JP3712368B2 - イメージ検出装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファイバ光学プレートを備えたイメージ検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
2次元イメージ(光像)を検出可能なイメージ検出装置として、光ファイバの光軸に対して傾斜した光出力端面を有するファイバ光学プレートと、固体撮像素子の受光面とを直接、光学的に接続するものがある。このようなイメージ検出装置は、例えば、高品質な指紋像を得ることが可能な指紋検出器などに用いられている。
【0003】
また、ファイバ光学プレートからの出力光による2次元イメージを固体撮像素子で検出するイメージ検出装置としては、例えば、特開平7−211877号公報、特開平7−174947号公報、及び特開平10−12851号公報等に開示されている装置がある。このような装置では、通常、ファイバ光学プレートが接続されている固体撮像素子において、その受光面の外周上に複数の電極パッドが設けられている。そして、この複数の電極パッドのそれぞれに接続ワイヤ(ボンディングワイヤ)が電気的に接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記した構成を有するイメージ検出装置に、光ファイバの光軸に対して傾斜した光出力端面を有するファイバ光学プレートを適用する場合、ファイバ光学プレートでの光ファイバの光軸が、光出力端面が接続される受光面に対して傾斜することとなる。このとき、固体撮像素子における電極パッド及び接続ワイヤと、受光面に対して傾斜したファイバ光学プレートとを好適に両立させるのが難しいという問題を生じる。
【0005】
すなわち、ファイバ光学プレートの断面形状が平行四辺形の場合、受光面に対して光ファイバの光軸の傾斜方向に位置する外周部上に配置されている電極パッドを考えると、受光面から外周部へと突出するファイバ光学プレートの斜面部分と、電極パッドに接続されている接続ワイヤとが接触することによって接続ワイヤが断線してしまう可能性がある。
【0006】
そこで、ファイバ光学プレートと接続ワイヤとの接触を回避するために、外周部へ突出する方向のファイバ光学プレートの長さを短くすることで、ファイバ光学プレートの斜面部分と、固体撮像素子の電極パッド及び接続ワイヤとの間隔に余裕を持たせる構成が考えられる。ところが、上記した構成を適用すると、固体撮像素子の受光面に対してファイバ光学プレートの光出力端面の面積が狭くなってしまう。したがって、受光面においてファイバ光学プレートからの出力光が入力される領域である受光面の有効領域が狭くなってしまう。
【0007】
また、ファイバ光学プレートの断面形状が長方形の場合、光出力端面において、光入力端面から入力した光が出力される出力領域と出力されない非出力領域とが存在する。そのため、受光面の外周上に設けられた電極パッドを避けて、光出力端面が受光面と略一致するようにファイバ光学プレートを配置すると、受光面全体にはファイバ光学プレートから出力される光が入力されないこととなり、受光面の有効領域は狭くなる。このように、固体撮像素子の受光面全体を有効領域とすることは困難であった。
【0008】
本発明は、以上の問題点を解決するためになされたものであり、固体撮像素子における電極パッド及び接続ワイヤと、受光面に対して傾斜したファイバ光学プレートとを好適に両立させることが可能なイメージ検出装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明に係るイメージ検出装置は、(1)複数の光ファイバがその光軸が略平行となるように配列されて、光入力端面から入力された2次元イメージを光出力端面へと伝送するように形成され、光出力端面が光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜したファイバ光学プレートと、(2)2次元の画素配列を有し、その受光面にファイバ光学プレートの光出力端面が光学的に接続される受光部と、受光面と同一面でその外周部上に配置される複数の電極パッドとを有する固体撮像素子とを備え、(3)ファイバ光学プレートは、受光面からみて、光軸が受光面を囲む4辺のうちの第1の辺に向かって所定角度θで傾斜するように配置されるとともに、複数の電極パッドのそれぞれは、第1の辺に面する第1の外周部を除く3つの外周部上の何れかに設けられており、(4)固体撮像素子において、複数の電極パッドは、第1の外周部に隣接する2つの外周部上に設けられていることを特徴とする。あるいは、本発明によるイメージ検出装置は、(1)複数の光ファイバがその光軸が略平行となるように配列されて、光入力端面から入力された2次元イメージを光出力端面へと伝送するように形成され、光出力端面が光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜したファイバ光学プレートと、(2)2次元の画素配列を有し、その受光面にファイバ光学プレートの光出力端面が光学的に接続される受光部と、受光面と同一面でその外周部上に配置される複数の電極パッドとを有する固体撮像素子とを備え、(3)ファイバ光学プレートは、受光面からみて、光軸が受光面を囲む4辺のうちの第1の辺に向かって所定角度θで傾斜するように配置されるとともに、複数の電極パッドのそれぞれは、第1の辺に面する第1の外周部を除く3つの外周部上の何れかに設けられており、(4)固体撮像素子において、複数の電極パッドは、第1の外周部に隣接する2つの外周部、及び第1の外周部に対向する1つの外周部上に設けられていることを特徴とする。
【0010】
上記した構成のイメージ検出装置においては、固体撮像素子の受光面と、光軸に対して傾斜したファイバ光学プレートの光出力端面とが光学的に接続されている。このファイバ光学プレートは、受光面からみて、光軸が受光面の第1の辺に向かって所定角度θで傾斜するように配置されている。そして、第1の辺に面する第1の外周部には、電極パッドが設けられていない。したがって、固体撮像素子における電極パッド及び接続ワイヤと、受光面に対して傾斜したファイバ光学プレートとを好適に両立させることが可能である。
【0011】
また、イメージ検出装置は、固体撮像素子において、複数の電極パッドが、第1の外周部に隣接する2つの外周部上に設けられていることを特徴とするのが好適である。
【0012】
このように、固体撮像素子において、第1の外周部に隣接して互いに対向する2つの外周部上に電極パッドが設けられる構成によれば、ファイバ光学プレートを構成する光ファイバの光軸の傾斜方向と、電極パッドが配列される方向とが同じ方向となる。これによって、固体撮像素子における電極パッド及び接続ワイヤと、受光面に対して傾斜したファイバ光学プレートとの両立を実現することができる。
【0013】
あるいは、イメージ検出装置は、固体撮像素子において、複数の電極パッドは、第1の外周部に隣接する2つの外周部、及び第1の外周部に対向する1つの外周部上に設けられていることを特徴とするのも好適である。
【0014】
このような構成によっても、上記構成と同様に、固体撮像素子における電極パッド及び接続ワイヤと、傾斜したファイバ光学プレートとの両立を実現することができる。
【0015】
さらに、イメージ検出装置は、ファイバ光学プレートにおいて、第1の辺に平行な方向からみた断面形状が、光出力端面から光入力端面へと伸びる2辺が光軸と略平行な略平行四辺形形状であることを特徴とするのが好適である。このように、ファイバ光学プレートの断面形状が略平行四辺形形状の場合にも、上記構成を適用することにより、ファイバ光学プレートにおける受光面の外周部に突出する部分が、固体撮像素子の電極パッドに接続される接続ワイヤに接触することを回避することができ、また、固体撮像素子の受光面の有効領域を広くすることが可能である。
【0016】
また、イメージ検出装置は、ファイバ光学プレートにおいて、第1の辺に平行な方向からみた断面形状が、光出力端面から光入力端面へと伸びる2辺が光出力端面と略垂直な略長方形形状であることを特徴とするのも好適である。このように、ファイバ光学プレートの断面形状が略長方形形状の場合にも、上記構成を適用することにより、固体撮像素子の受光面の有効領域を広くすることが可能である。
【0017】
あるいは、本発明によるイメージ検出装置は、(1)複数の光ファイバがその光軸が略平行となるように配列されて、光入力端面から入力された2次元イメージを光出力端面へと伝送するように形成され、光出力端面が光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜したファイバ光学プレートと、(2)2次元の画素配列を有し、その受光面にファイバ光学プレートの光出力端面が光学的に接続される受光部と、受光面と同一面でその外周部上に配置される複数の電極パッドとを有する固体撮像素子とを備え、(3)ファイバ光学プレートは、受光面からみて、光軸が受光面を囲む4辺のうちの第1の辺に向かって所定角度θで傾斜するように配置されるとともに、複数の電極パッドのそれぞれは、第1の辺に面する第1の外周部を除く3つの外周部上の何れかに設けられており、(4)ファイバ光学プレートにおいて、第1の辺に平行な方向からみた断面形状は、光出力端面から光入力端面へと伸びる2辺が光出力端面と略垂直な略長方形形状であることを特徴とする。
【0018】
また、この場合、イメージ検出装置は、固体撮像素子において、複数の電極パッドが、第1の外周部に隣接する2つの外周部上に設けられていることを特徴とするのが好適である。また、イメージ検出装置は、固体撮像素子において、複数の電極パッドは、第1の外周部に隣接する1つの外周部、及び第1の外周部に対向する1つの外周部上に設けられていることを特徴とするのも好適である。また、イメージ検出装置は、固体撮像素子において、複数の電極パッドは、第1の外周部に隣接する2つの外周部、及び第1の外周部に対向する1つの外周部上に設けられていることを特徴とするのも好適である。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、図面とともに本発明に係るイメージ検出装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、各図面における寸法、及び形状は実際のものとは必ずしも同一ではない。
(第1実施形態)
【0020】
図1は、第1実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。また図2は、図1に示したイメージ検出装置1の側面断面図の一部を示すものである。ここで以下においては、説明の便宜のため、固体撮像素子の受光面の画素配列に沿った互いに直交する2方向をx軸方向、y軸方向とし、x軸及びy軸と直交する鉛直方向をz軸方向とする。図2の側面断面図は、y軸方向からみたxz平面での断面図となっている。また、この図2では、互いに接続されるファイバ光学プレート110と固体撮像素子210とをz軸方向に分解して示している。
【0021】
本実施形態に係るイメージ検出装置1は、ファイバ光学プレート110と、固体撮像素子210とを備え、2次元イメージ(2次元光像)を検出することが可能に構成されている。
【0022】
ファイバ光学プレート110は、光軸が互いに略平行となるように配列された複数の光ファイバ113を一体化して形成される。これにより、ファイバ光学プレート110は、一方の端面から入力された2次元イメージを、光軸に沿って他方の端面へと伝送させることが可能な構成となっている。図1及び図2においては、ファイバ光学プレート110の2つの端面のうち、z軸方向について上方に位置する端面が光入力端面111、下方に位置し光入力端面111に対向する端面が光出力端面112となっている。そして、光入力端面111及び光出力端面112は、ともに略同形の矩形形状となっている。
【0023】
図2において、ファイバ光学プレート110の断面内に図示した斜線は、光ファイバ113の光軸の傾斜方向を示している。光出力端面112は、この光ファイバ113の光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜した構成となっている。この傾斜角度θは、例えば36°に設定される。同様に、光入力端面111も、光ファイバ113の光軸に対して角度θで傾斜しており、光出力端面112と光入力端面111とは略平行となっている。また、y軸方向からみたファイバ光学プレート110の断面形状は、図2に示すように、光出力端面112から光入力端面111へと伸びる2辺が光ファイバ113の光軸と略平行な略平行四辺形形状となっている。
【0024】
ここで、ファイバ光学プレートの光出力端面において、光入力端面から入力された光が出力される領域を出力領域、それ以外で光入力端面から入力された光が出力されない領域を非出力領域とする。本実施形態のファイバ光学プレート110では、上記した断面形状により、入力領域C1である光入力端面111の全体に対して、光出力端面112の全体が出力領域B1となっている。
【0025】
固体撮像素子210は、x軸方向及びy軸方向に沿って画素が2次元配列されて、その受光面212eが矩形形状となっている受光部212を有する。図1においては、固体撮像素子210の上面側で一点鎖線で示す部分が受光面212eである。受光面212eと同一面でその外周上の部位には、受光部212等の固体撮像素子210の各部に対して信号を入出力するための複数の電極パッド211が設けられている。そして、固体撮像素子210の各部は、図示しない信号ラインによって、それぞれ対応する電極パッド211と電気的に接続される。また、受光面212eには、上記したファイバ光学プレート110の光出力端面112が光学的に接続される。
【0026】
ファイバ光学プレート110が接続される固体撮像素子210は、基板310上に載置されている。基板310上には、固体撮像素子210が載置される面の外周側の所定位置に、固体撮像素子210の電極パッド211にそれぞれ対応する複数の内部電極端子311が配置されている。これらの内部電極端子311は、基板310を貫通している図示しない内部配線によって、基板310の側面に配置されている外部接続用の外部電極端子312と電気的に接続されている。そして、固体撮像素子210は、基板310上において、それぞれ対応する電極パッド211及び内部電極端子311が近接するように載置される。また、互いに対応する電極パッド211及び内部電極端子311のそれぞれは、接続ワイヤ410によって電気的に接続されている。
【0027】
図1に示したイメージ検出装置1における、ファイバ光学プレート110と固体撮像素子210との接続関係について説明する。固体撮像素子210の受光面212eは、y軸に平行でx軸方向に対向する2辺212a、212c、及びx軸に平行でy軸方向に対向する2辺212b、212dの4辺に囲まれている。そして、ファイバ光学プレート110は、受光面212eからみて、光ファイバ113の光軸が4辺212a〜212dのうちの辺212a(第1の辺)に向かって上述の角度θで傾斜するように配置される。これにより、ファイバ光学プレート110の光軸の傾斜方向はx軸の正方向となっている。そして、固体撮像素子210において、複数の電極パッド211のそれぞれは、辺212aに面する第1の外周部210aに隣接する2つの外周部210b、210d上に配置されている。
【0028】
また、ファイバ光学プレート110の光出力端面112と、固体撮像素子210の受光面212eとは、上述したように何れも矩形形状であるが、これらは互いに略同形となっている。この光出力端面112と受光面212eとは、その面同士が略一致するように接続されている。ここで、固体撮像素子の受光面において、ファイバ光学プレートの光出力端面での出力領域が接続される領域を有効領域、それ以外の領域を不感領域とする。本実施形態においては、上記した構成により、受光面212eの全体の領域A1が有効領域となっている。
【0029】
以上の構成からなるイメージ検出装置1において、光入力端面111から入力された2次元イメージは、光ファイバ113の光軸に沿って光出力端面112へと伝送される。そして、出力領域である光出力端面112の全体から出力された2次元イメージは、固体撮像素子210の受光面212eから受光部212に入力され、受光部212の各画素において検出される。得られた検出信号は、出力用の電極パッド211、接続ワイヤ410、及び内部電極端子311を経て、外部電極端子312から出力される。
【0030】
このように、本実施形態に係るイメージ検出装置1においては、受光部212の外周上に配置される複数の電極パッド211のそれぞれが、光ファイバ113の光軸の傾斜方向に位置する第1の外周部210a上には設けられておらず、外周部210aに隣接して互いに対向する2つの外周部210b及び210d上に電極パッド211が設けられている。このような構成とすることで、光ファイバ113の光軸の傾斜方向と、電極パッド211が配列される方向とが同じ方向となる。これによって、固体撮像素子210における電極パッド211及び接続ワイヤ410と、受光面212eに対して傾斜したファイバ光学プレート110とを好適に両立させることが可能となる。
【0031】
すなわち、断面形状が平行四辺形のファイバ光学プレート110に対して、上記構成を適用することにより、受光面212eから外周部210aへと突出するファイバ光学プレート110の斜面部分が、接続ワイヤ410に接触することを回避することができる。また、受光面212eの有効領域A1を広くすることが可能である。
【0032】
ここで、本実施形態のイメージ検出装置1と、従来のイメージ検出装置とを比較して説明する。図3は従来のイメージ検出装置の側面断面図である。図3に示すイメージ検出装置では、図1及び図2に示したイメージ検出装置1とは異なり、固体撮像素子710において、ファイバ光学プレート610の光ファイバ613の光軸が傾斜する方向に位置する外周部上に電極パッド711が配列されている。この場合、受光面712から外周部へと突出するファイバ光学プレート610の斜面の部分と、接続ワイヤ910とが接触することで接続ワイヤ910が断線する可能性がある。また、ファイバ光学プレート610の外周部へ突出する方向の長さを短くすることで、接続ワイヤ910との接触を回避すると、受光面712の不感領域G1が広くなり、有効領域F1が狭くなってしまう。
【0033】
これに対して、本実施形態に係るイメージ検出装置1は、光ファイバ113の光軸の傾斜方向に位置する外周部210a上に電極パッド211が設けられない構成としているので、ファイバ光学プレート110と、接続ワイヤ410との接触を回避することができる。また、接続ワイヤ410との接触を回避するためにファイバ光学プレート110の外周部210aへ突出する方向の長さを短くする必要がないので、受光部212の受光面212eの有効領域A1を広くすることができる。
(第2実施形態)
【0034】
図4は、第2実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。また図5は、図4に示したイメージ検出装置2の側面断面図の一部を示すものである。図5の側面断面図は、y軸方向からみたxz平面での断面図となっている。また、この図5では、互いに接続されるファイバ光学プレート120と固体撮像素子210とをz軸方向に分解して示している。
【0035】
図4に示したイメージ検出装置2は、ファイバ光学プレート120と、固体撮像素子210と、基板310と、接続ワイヤ410とを備える。これらのうち、固体撮像素子210、基板310、及び接続ワイヤ410の構成については、第1実施形態と同様である。
【0036】
ファイバ光学プレート120は、光軸が互いに略平行となるように配列された複数の光ファイバ123を一体化して形成される。これにより、ファイバ光学プレート120は、一方の端面から入力された2次元イメージを、光軸に沿って他方の端面へと伝送させることが可能な構成となっている。図4及び図5においては、ファイバ光学プレート120の2つの端面のうち、z軸方向について上方に位置する端面が光入力端面121、下方に位置し光入力端面121に対向する端面が光出力端面122となっている。そして、光入力端面121及び光出力端面122は、ともに略同形の矩形形状となっている。
【0037】
図5において、ファイバ光学プレート120の断面内に図示した斜線は、光ファイバ123の光軸の傾斜方向を示している。光出力端面122は、この光ファイバ123の光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜した構成となっている。同様に、光入力端面121も、光ファイバ123の光軸に対して角度θで傾斜しており、光出力端面122と光入力端面121とは略平行となっている。また、y軸方向からみたファイバ光学プレート120の断面形状は、図5に示すように、光出力端面122から光入力端面121へと伸びる2辺が光出力端面122と略垂直な略長方形形状となっている。
【0038】
本実施形態のファイバ光学プレート120では、上記した断面形状により、光入力端面121において、光出力端面122に伝送される光が入力される一部の領域が入力領域C2となっている。また、光出力端面122において、入力領域C2から入力された光が出力される一部の領域が出力領域B2となっており、それ以外の領域が非出力領域D2となっている。この入力領域C2と出力領域B2とは、互いに略同形の矩形形状となっている。
【0039】
図4に示したイメージ検出装置2における、ファイバ光学プレート120と固体撮像素子210との接続関係について説明する。固体撮像素子210の受光面212eは、y軸に平行でx軸方向に対向する2辺212a、212c、及びx軸に平行でy軸方向に対向する2辺212b、212dの4辺に囲まれている。そして、ファイバ光学プレート120は、受光面212eからみて、光ファイバ123の光軸が4辺212a〜212dのうちの辺212aに向かって上述の角度θで傾斜するように配置される。これにより、ファイバ光学プレート120の光軸の傾斜方向はx軸の正方向となっている。そして、固体撮像素子210において、複数の電極パッド211のそれぞれは、辺212aに面する第1の外周部210aに隣接する2つの外周部210b、210d上に配置されている。
【0040】
また、ファイバ光学プレート120の光出力端面122における出力領域B2と、固体撮像素子210の受光面212eとは、上述したように何れも矩形形状であるが、これらは互いに略同形となっている。この光出力端面122の出力領域B2と受光面212eとは、その面同士が略一致するように接続されている。これにより、光出力端面122における非出力領域D2を含むファイバ光学プレート120の辺212a側の部分は、受光部212上から外周部210a側に突出した構成となっている。本実施形態においては、上記した構成により、受光面212eの全体の領域A2が有効領域となっている。
【0041】
以上の構成からなるイメージ検出装置2において、光入力端面121の入力領域C2から入力された2次元イメージは、光ファイバ123の光軸に沿って光出力端面122の出力領域B2へと伝送される。そして、光出力端面122の一部である出力領域B2から出力された2次元イメージは、固体撮像素子210の受光面212eから受光部212に入力され、受光部212の各画素において検出される。得られた検出信号は、出力用の電極パッド211、接続ワイヤ410、及び内部電極端子311を経て、外部電極端子312から出力される。
【0042】
このように、本実施形態に係るイメージ検出装置2においては、受光部212の外周上に配置される複数の電極パッド211のそれぞれが、光ファイバ123の光軸の傾斜方向に位置する第1の外周部210a上には設けられておらず、外周部210aに隣接して互いに対向する2つの外周部210b及び210d上に電極パッド211が設けられている。そして、出力領域B2及び受光面212eの面同士が略一致するよう接続されて、非出力領域D2が受光部212の外周部210aに突出した構成となる。これによって、固体撮像素子210における電極パッド211及び接続ワイヤ410と、受光面212eに対して傾斜したファイバ光学プレート120とを好適に両立させることが可能となる。
【0043】
すなわち、断面形状が長方形のファイバ光学プレート120に対して、上記構成を適用することにより、受光面212eの有効領域A2を広くすることが可能である。
【0044】
ここで、本実施形態のイメージ検出装置2と、従来のイメージ検出装置とを比較して説明する。図6は従来のイメージ検出装置の側面断面図である。図6に示すイメージ検出装置では、図4及び図5に示したイメージ検出装置2とは異なり、固体撮像素子720において、ファイバ光学プレート620の光ファイバ623の光軸が傾斜する方向に位置する外周部上に電極パッド721が配列されている。この場合、受光面722において、ファイバ光学プレート620の光出力端面622での出力領域が接続される領域が有効領域F2となり、非出力領域が接続される領域が不感領域G2となる。したがって、受光面722全体にはファイバ光学プレート620から出力される光が入力されず、受光面722の有効領域F2が狭くなってしまう。
【0045】
これに対して、本実施形態に係るイメージ検出装置2は、光ファイバ123の光軸の傾斜方向に位置する外周部210a上に電極パッド211が設けられない構成としているので、外周部210a側にファイバ光学プレート120が突出する構成とすることが可能となり、受光部212の受光面212eの有効領域A2を広くすることができる。
(第3実施形態)
【0046】
図7は、第3実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。また図8は、図7に示したイメージ検出装置3の側面断面図の一部を示すものである。図8の側面断面図は、x軸方向からみたyz平面での断面図となっている。また、この図8では、互いに接続されるファイバ光学プレート130と固体撮像素子220とをz軸方向に分解して示している。
【0047】
本実施形態に係るイメージ検出装置3は、ファイバ光学プレート130と、固体撮像素子220とを備え、2次元イメージを検出することが可能に構成されている。
【0048】
ファイバ光学プレート130は、光軸が互いに略平行となるように配列された複数の光ファイバ133を一体化して形成される。これにより、ファイバ光学プレート130は、一方の端面から入力された2次元イメージを、光軸に沿って他方の端面へと伝送させることが可能な構成となっている。図7及び図8においては、ファイバ光学プレート130の2つの端面のうち、z軸方向について上方に位置する端面が光入力端面131、下方に位置し光入力端面131に対向する端面が光出力端面132となっている。そして、光入力端面131及び光出力端面132は、ともに略同形の矩形形状となっている。
【0049】
図8において、ファイバ光学プレート130の断面内に図示した斜線は、光ファイバ133の光軸の傾斜方向を示している。光出力端面132は、この光ファイバ133の光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜した構成となっている。同様に、光入力端面131も、光ファイバ133の光軸に対して角度θで傾斜しており、光出力端面132と光入力端面131とは略平行となっている。また、x軸方向からみたファイバ光学プレート130の断面形状は、図8に示すように、光出力端面132から光入力端面131へと伸びる2辺が光ファイバ133の光軸と略平行な略平行四辺形形状となっている。
【0050】
本実施形態のファイバ光学プレート130では、上記した断面形状により、入力領域C3である光入力端面131の全体に対して、光出力端面132の全体が出力領域B3となっている。
【0051】
固体撮像素子220は、x軸方向及びy軸方向に沿って画素が2次元配列されて、その受光面222eが矩形形状となっている受光部222を有する。受光面222eと同一面でその外周上の部位には、複数の電極パッド221が設けられている。そして、固体撮像素子220の各部は、図示しない信号ラインによって、それぞれ対応する電極パッド221と電気的に接続される。また、受光面222eには、上記したファイバ光学プレート130の光出力端面132が光学的に接続される。
【0052】
ファイバ光学プレート130が接続される固体撮像素子220は、基板320上に載置されている。基板320上には、固体撮像素子220が載置される面の外周側の所定位置に、固体撮像素子220の電極パッド221にそれぞれ対応する複数の内部電極端子321が配置されている。これらの内部電極端子321は、基板320を貫通している図示しない内部配線によって、基板320の側面に配置されている外部接続用の外部電極端子322と電気的に接続されている。そして、固体撮像素子220は、基板320上において、それぞれ対応する電極パッド221及び内部電極端子321が近接するように載置される。また、互いに対応する電極パッド221及び内部電極端子321のそれぞれは、接続ワイヤ420によって電気的に接続されている。
【0053】
図7に示したイメージ検出装置3における、ファイバ光学プレート130と固体撮像素子220との接続関係について説明する。固体撮像素子220の受光面222eは、x軸に平行でy軸方向に対向する2辺222a、222c、及びy軸に平行でx軸方向に対向する2辺222b、222dの4辺に囲まれている。そして、ファイバ光学プレート130は、受光面222eからみて、光ファイバ133の光軸が4辺222a〜222dのうちの辺222aに向かって上述の角度θで傾斜するように配置される。これにより、ファイバ光学プレート130の光軸の傾斜方向はy軸の負方向となっている。そして、固体撮像素子220において、複数の電極パッド221のそれぞれは、辺222aに面する第1の外周部220aに隣接する外周部220b、及び第1の外周部220aに対向する外周部220c上に配置されている。
【0054】
また、ファイバ光学プレート130の光出力端面132と、固体撮像素子220の受光面222eとは、上述したように何れも矩形形状であるが、これらは互いに略同形となっている。この光出力端面132と受光面222eとは、その面同士が略一致するように接続されている。本実施形態においては、上記した構成により、受光面222eの全体の領域A3が有効領域となっている。
【0055】
このように、本実施形態に係るイメージ検出装置3においては、受光部222の外周上に配置される複数の電極パッド221のそれぞれが、光ファイバ133の光軸の傾斜方向に位置する第1の外周部220a上には設けられておらず、外周部220aに隣接する外周部220b、及び外周部220aに対向する外周部220c上に電極パッド221が設けられている。これによって、固体撮像素子220における電極パッド221及び接続ワイヤ420と、受光面222eに対して傾斜したファイバ光学プレート130とを好適に両立させることが可能となる。
【0056】
すなわち、断面形状が平行四辺形のファイバ光学プレート130に対して、上記構成を適用することにより、受光面222eから外周部220aへと突出するファイバ光学プレート130の斜面部分が、接続ワイヤ420に接触することを回避することができる。また、受光面222eの有効領域A3を広くすることが可能である。
(第4実施形態)
【0057】
図9は、第4実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。また図10は、図9に示したイメージ検出装置4の側面断面図の一部を示すものである。図10の側面断面図は、x軸方向からみたyz平面での断面図となっている。また、この図10では、互いに接続されるファイバ光学プレート140と固体撮像素子220とをz軸方向に分解して示している。
【0058】
図9に示したイメージ検出装置4は、ファイバ光学プレート140と、固体撮像素子220と、基板320と、接続ワイヤ420とを備える。これらのうち、固体撮像素子220、基板320、及び接続ワイヤ420の構成については、第3実施形態と同様である。
【0059】
ファイバ光学プレート140は、光軸が互いに略平行となるように配列された複数の光ファイバ143を一体化して形成される。これにより、ファイバ光学プレート140は、一方の端面から入力された2次元イメージを、光軸に沿って他方の端面へと伝送させることが可能な構成となっている。図9及び図10においては、ファイバ光学プレート140の2つの端面のうち、z軸方向について上方に位置する端面が光入力端面141、下方に位置し光入力端面141に対向する端面が光出力端面142となっている。そして、光入力端面141及び光出力端面142は、ともに略同形の矩形形状となっている。
【0060】
図10において、ファイバ光学プレート140の断面内に図示した斜線は、光ファイバ143の光軸の傾斜方向を示している。光出力端面142は、この光ファイバ143の光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜した構成となっている。同様に、光入力端面141も、光ファイバ143の光軸に対して角度θで傾斜しており、光出力端面142と光入力端面141とは略平行となっている。また、x軸方向からみたファイバ光学プレート140の断面形状は、図10に示すように、光出力端面142から光入力端面141へと伸びる2辺が光出力端面142と略垂直な略長方形形状となっている。
【0061】
本実施形態のファイバ光学プレート140では、上記した断面形状により、光入力端面141において、光出力端面142に伝送される光が入力される一部の領域が入力領域C4となっている。また、光出力端面142において、入力領域C4から入力された光が出力される一部の領域が出力領域B4となっており、それ以外の領域が非出力領域D4となっている。この入力領域C4と出力領域B4とは、互いに略同形の矩形形状となっている。
【0062】
図9に示したイメージ検出装置4における、ファイバ光学プレート140と固体撮像素子220との接続関係について説明する。固体撮像素子220の受光面222eは、x軸に平行でy軸方向に対向する2辺222a、222c、及びy軸に平行でx軸方向に対向する2辺222b、222dの4辺に囲まれている。そして、ファイバ光学プレート140は、受光面222eからみて、光ファイバ143の光軸が4辺222a〜222dのうちの辺222aに向かって上述の角度θで傾斜するように配置される。これにより、ファイバ光学プレート140の光軸の傾斜方向はy軸の負方向となっている。そして、固体撮像素子220において、複数の電極パッド221のそれぞれは、辺222aに面する第1の外周部220aに隣接する外周部220b、及び外周部220aに対向する外周部220c上に配置されている。
【0063】
また、ファイバ光学プレート140の光出力端面142における出力領域B4と、固体撮像素子220の受光面222eとは、上述したように何れも矩形形状であるが、これらは互いに略同形となっている。この光出力端面142の出力領域B4と受光面222eとは、その面同士が略一致するように接続されている。これにより、光出力端面142における非出力領域D4を含むファイバ光学プレート140の辺222a側の部分は、受光部222上から外周部220a側に突出した構成となっている。本実施形態においては、上記した構成により、受光面222eの全体の領域A4が有効領域となっている。
【0064】
このように、本実施形態に係るイメージ検出装置4においては、受光部222の外周上に配置される複数の電極パッド221のそれぞれが、光ファイバ143の光軸の傾斜方向に位置する第1の外周部220a上には設けられておらず、外周部220aに隣接する外周部220b、及び外周部220aに対向する外周部220c上に電極パッド221が設けられている。そして、出力領域B4及び受光面222eの面同士が略一致するよう接続されて、非出力領域D4が受光部222の外周部220aに突出した構成となる。これによって、固体撮像素子220における電極パッド221及び接続ワイヤ420と、受光面222eに対して傾斜したファイバ光学プレート140とを好適に両立させることが可能となる。
【0065】
すなわち、断面形状が長方形のファイバ光学プレート140に対して、上記構成を適用することにより、受光面222eの有効領域A4を広くすることが可能である。
(第5実施形態)
【0066】
図11は、第5実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。また図12は、図11に示したイメージ検出装置5の側面断面図の一部を示すものである。図12の側面断面図は、y軸方向からみたxz平面での断面図となっている。また、この図12では、互いに接続されるファイバ光学プレート150と固体撮像素子230とをz軸方向に分解して示している。
【0067】
本実施形態に係るイメージ検出装置5は、ファイバ光学プレート150と、固体撮像素子230とを備え、2次元イメージを検出することが可能に構成されている。
【0068】
ファイバ光学プレート150は、光軸が互いに略平行となるように配列された複数の光ファイバ153を一体化して形成される。これにより、ファイバ光学プレート150は、一方の端面から入力された2次元イメージを、光軸に沿って他方の端面へと伝送させることが可能な構成となっている。図11及び図12においては、ファイバ光学プレート150の2つの端面のうち、z軸方向について上方に位置する端面が光入力端面151、下方に位置し光入力端面151に対向する端面が光出力端面152となっている。そして、光入力端面151及び光出力端面152は、ともに略同形の矩形形状となっている。
【0069】
図12において、ファイバ光学プレート150の断面内に図示した斜線は、光ファイバ153の光軸の傾斜方向を示している。光出力端面152は、この光ファイバ153の光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜した構成となっている。同様に、光入力端面151も、光ファイバ153の光軸に対して角度θで傾斜しており、光出力端面152と光入力端面151とは略平行となっている。また、y軸方向からみたファイバ光学プレート150の断面形状は、図12に示すように、光出力端面152から光入力端面151へと伸びる2辺が光ファイバ153の光軸と略平行な略平行四辺形形状となっている。
【0070】
本実施形態のファイバ光学プレート150では、上記した断面形状により、入力領域C5である光入力端面151の全体に対して、光出力端面152の全体が出力領域B5となっている。
【0071】
固体撮像素子230は、x軸方向及びy軸方向に沿って画素が2次元配列されて、その受光面232eが矩形形状となっている受光部232を有する。受光面232eと同一面でその外周上の部位には、複数の電極パッド231が設けられている。そして、固体撮像素子230の各部は、図示しない信号ラインによって、それぞれ対応する電極パッド231と電気的に接続される。また、受光面232eには、上記したファイバ光学プレート150の光出力端面152が光学的に接続される。
【0072】
ファイバ光学プレート150が接続される固体撮像素子230は、基板330上に載置されている。基板330上には、固体撮像素子230が載置される面の外周側の所定位置に、固体撮像素子230の電極パッド231にそれぞれ対応する複数の内部電極端子331が配置されている。これらの内部電極端子331は、基板330を貫通している図示しない内部配線によって、基板330の側面に配置されている外部接続用の外部電極端子332と電気的に接続されている。そして、固体撮像素子230は、基板330上において、それぞれ対応する電極パッド231及び内部電極端子331が近接するように載置される。また、互いに対応する電極パッド231及び内部電極端子331のそれぞれは、接続ワイヤ430によって電気的に接続されている。
【0073】
図11に示したイメージ検出装置5における、ファイバ光学プレート150と固体撮像素子230との接続関係について説明する。固体撮像素子230の受光面232eは、y軸に平行でx軸方向に対向する2辺232a、232c、及びx軸に平行でy軸方向に対向する2辺232b、232dの4辺に囲まれている。そして、ファイバ光学プレート150は、受光面232eからみて、光ファイバ153の光軸が4辺232a〜232dのうちの辺232aに向かって上述の角度θで傾斜するように配置される。これにより、ファイバ光学プレート150の光軸の傾斜方向はx軸の正方向となっている。そして、固体撮像素子230において、複数の電極パッド231のそれぞれは、辺232aに面する第1の外周部230aに隣接する2つの外周部230b、230d上、及び第1の外周部230aに対向する外周部230c上に配置されている。
【0074】
また、ファイバ光学プレート150の光出力端面152と、固体撮像素子230の受光面232eとは、上述したように何れも矩形形状であるが、これらは互いに略同形となっている。この光出力端面152と受光面232eとは、その面同士が略一致するように接続されている。本実施形態においては、上記した構成により、受光面232eの全体の領域A5が有効領域となっている。
【0075】
このように、本実施形態に係るイメージ検出装置5においては、受光部232の外周上に配置される複数の電極パッド231のそれぞれが、光ファイバ153の光軸の傾斜方向に位置する第1の外周部230a上には設けられておらず、外周部230aに隣接して互いに対向する2つの外周部230b、230d上、及び第1の外周部230aに対向する外周部230c上に電極パッド231が設けられている。これによって、固体撮像素子230における電極パッド231及び接続ワイヤ430と、受光面232eに対して傾斜したファイバ光学プレート150とを好適に両立させることが可能となる。
【0076】
すなわち、断面形状が平行四辺形のファイバ光学プレート150に対して、上記構成を適用することにより、受光面232eから外周部230aへと突出するファイバ光学プレート150の斜面部分が、接続ワイヤ430に接触することを回避することができる。また、受光面232eの有効領域A5を広くすることが可能である。
(第6実施形態)
【0077】
図13は、第6実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。また図14は、図13に示したイメージ検出装置6の側面断面図の一部を示すものである。図14の側面断面図は、y軸方向からみたxz平面での断面図となっている。また、この図14では、互いに接続されるファイバ光学プレート160と固体撮像素子230とをz軸方向に分解して示している。
【0078】
図13に示したイメージ検出装置6は、ファイバ光学プレート160と、固体撮像素子230と、基板330と、接続ワイヤ430とを備える。これらのうち、固体撮像素子230、基板330、及び接続ワイヤ430の構成については、第5実施形態と同様である。
【0079】
ファイバ光学プレート160は、光軸が互いに略平行となるように配列された複数の光ファイバ163を一体化して形成される。これにより、ファイバ光学プレート160は、一方の端面から入力された2次元イメージを、光軸に沿って他方の端面へと伝送させることが可能な構成となっている。図13及び図14においては、ファイバ光学プレート160の2つの端面のうち、z軸方向について上方に位置する端面が光入力端面161、下方に位置し光入力端面161に対向する端面が光出力端面162となっている。そして、光入力端面161及び光出力端面162は、ともに略同形の矩形形状となっている。
【0080】
図14において、ファイバ光学プレート160の断面内に図示した斜線は、光ファイバ163の光軸の傾斜方向を示している。光出力端面162は、この光ファイバ163の光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜した構成となっている。同様に、光入力端面161も、光ファイバ163の光軸に対して角度θで傾斜しており、光出力端面162と光入力端面161とは略平行となっている。また、y軸方向からみたファイバ光学プレート160の断面形状は、図14に示すように、光出力端面162から光入力端面161へと伸びる2辺が光出力端面162と略垂直な略長方形形状となっている。
【0081】
本実施形態のファイバ光学プレート160では、上記した断面形状により、光入力端面161において、光出力端面162に伝送される光が入力される一部の領域が入力領域C6となっている。また、光出力端面162において、入力領域C6から入力された光が出力される一部の領域が出力領域B6となっており、それ以外の領域が非出力領域D6となっている。この入力領域C6と出力領域B6とは、互いに略同形の矩形形状となっている。
【0082】
図13に示したイメージ検出装置6における、ファイバ光学プレート160と固体撮像素子230との接続関係について説明する。固体撮像素子230の受光面232eは、y軸に平行でx軸方向に対向する2辺232a、232c、及びx軸に平行でy軸方向に対向する2辺232b、232dの4辺に囲まれている。そして、ファイバ光学プレート160は、受光面232eからみて、光ファイバ163の光軸が4辺232a〜232dのうちの辺232aに向かって上述の角度θで傾斜するように配置される。これにより、ファイバ光学プレート160の光軸の傾斜方向はx軸の正方向となっている。そして、固体撮像素子230において、複数の電極パッド231のそれぞれは、辺232aに面する第1の外周部230aに隣接する2つの外周部230b、230d上、及び第1の外周部230aに対向する外周部230c上に配置されている。
【0083】
また、ファイバ光学プレート160の光出力端面162における出力領域B6と、固体撮像素子230の受光面232eとは、上述したように何れも矩形形状であるが、これらは互いに略同形となっている。この光出力端面162の出力領域B6と受光面232eとは、その面同士が略一致するように接続されている。これにより、光出力端面162における非出力領域D6を含むファイバ光学プレートの辺232a側の部分は、受光部232上から外周部230a側に突出した構成となっている。本実施形態においては、上記した構成により、受光面232eの全体の領域A6が有効領域となっている。
【0084】
このように、本実施形態に係るイメージ検出装置6においては、受光部232の外周上に配置される複数の電極パッド231のそれぞれが、光ファイバ163の光軸の傾斜方向に位置する第1の外周部230a上には設けられておらず、外周部230aに隣接して互いに対向する2つの外周部230b及び230d上、及び第1の外周部230aに対向する外周部230c上に電極パッド231が設けられている。そして、出力領域B6及び受光面232eの面同士が略一致するよう接続されて、非出力領域D6が受光部232の外周部230aに突出した構成となる。これによって、固体撮像素子230における電極パッド231及び接続ワイヤ430と、受光面232eに対して傾斜したファイバ光学プレート160とを好適に両立させることが可能となる。
【0085】
すなわち、断面形状が長方形のファイバ光学プレート160に対して、上記構成を適用することにより、受光面232eの有効領域A6を広くすることが可能である。
【0086】
また、本発明に係るイメージ検出装置は、上述した実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。また、本イメージ検出装置は、例えば指紋検出器として用いるなど、様々な用途に応用することが可能である。
【0087】
指紋検出器においては、その入力面が指紋検出に必要最小限の大きさとなるよう小型化が進んでおり、また、入力された指紋像を検出するイメージセンサも出来る限り小型化することが求められている。これに対して、本発明のイメージ検出装置を適用すれば、ファイバ光学プレートと接続ワイヤとの接触を回避し、また、受光面の有効領域を広くすることができるので、高品質な指紋像が得られる小型の指紋検出器を実現することができる。
【0088】
なお、指紋検出器の一種として静電容量検出方式のものがある。しかし、静電容量検出方式の指紋検出器は、静電気耐圧に弱く、乾燥している指の指紋を検出することが困難で、壊れやすいというような欠点がある。これに対して、本発明に係るイメージ検出装置を用いれば、上記した静電容量検出方式の指紋検出器の欠点を解決することが可能である。
【0089】
【発明の効果】
以上、詳細に説明した通り、本発明に係るイメージ検出装置によれば、固体撮像素子の受光面と、光軸に対して傾斜したファイバ光学プレートの光出力端面とが、受光面に対する光軸の傾斜方向が第1の辺に向かう方向となるように、直接に接続されている。そして、固体撮像素子は、受光面に対して第1の辺に面する第1の外周部に電極パッドが設けられない構成となっている。したがって、固体撮像素子における電極パッド及び接続ワイヤと、受光面に対して傾斜したファイバ光学プレートとを好適に両立させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。
【図2】図1に示したイメージ検出装置の側面断面図の一部を示したものである。
【図3】従来のイメージ検出装置の側面断面図である。
【図4】第2実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。
【図5】図4に示したイメージ検出装置の側面断面図の一部を示したものである。
【図6】従来のイメージ検出装置の側面断面図である。
【図7】第3実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。
【図8】図7に示したイメージ検出装置の側面断面図の一部を示したものである。
【図9】第4実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。
【図10】図9に示したイメージ検出装置の側面断面図の一部を示したものである。
【図11】第5実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。
【図12】図11に示したイメージ検出装置の側面断面図の一部を示したものである。
【図13】第6実施形態に係るイメージ検出装置について示す平面図である。
【図14】図13に示したイメージ検出装置の側面断面図の一部を示したものである。
【符号の説明】
1,2,3,4,5,6…イメージ検出装置、110,120,130,140,150,160…ファイバ光学プレート、111,121,131,141,151,161…光入力端面、112,122,132,142,152,162…光出力端面、113,123,133,143,153,163…光ファイバ、210,220,230…固体撮像素子、211,221,231…電極パッド、212,222,232…受光部、310,320,330…基板、311,321,331…内部電極端子、312,322,332…外部電極端子、410,420,430…接続ワイヤ。

Claims (8)

  1. 複数の光ファイバがその光軸が略平行となるように配列されて、光入力端面から入力された2次元イメージを光出力端面へと伝送するように形成され、前記光出力端面が前記光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜したファイバ光学プレートと、
    2次元の画素配列を有し、その受光面に前記ファイバ光学プレートの前記光出力端面が光学的に接続される受光部と、前記受光面と同一面でその外周部上に配置される複数の電極パッドとを有する固体撮像素子とを備え、
    前記ファイバ光学プレートは、前記受光面からみて、前記光軸が前記受光面を囲む4辺のうちの第1の辺に向かって前記所定角度θで傾斜するように配置されるとともに、前記複数の電極パッドのそれぞれは、前記第1の辺に面する第1の外周部を除く3つの外周部上の何れかに設けられており、
    前記固体撮像素子において、前記複数の電極パッドは、前記第1の外周部に隣接する2つの外周部上に設けられていることを特徴とするイメージ検出装置。
  2. 複数の光ファイバがその光軸が略平行となるように配列されて、光入力端面から入力された2次元イメージを光出力端面へと伝送するように形成され、前記光出力端面が前記光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜したファイバ光学プレートと、
    2次元の画素配列を有し、その受光面に前記ファイバ光学プレートの前記光出力端面が光学的に接続される受光部と、前記受光面と同一面でその外周部上に配置される複数の電極パッドとを有する固体撮像素子とを備え、
    前記ファイバ光学プレートは、前記受光面からみて、前記光軸が前記受光面を囲む4辺のうちの第1の辺に向かって前記所定角度θで傾斜するように配置されるとともに、前記複数の電極パッドのそれぞれは、前記第1の辺に面する第1の外周部を除く3つの外周部上の何れかに設けられており、
    前記固体撮像素子において、前記複数の電極パッドは、前記第1の外周部に隣接する2つの外周部、及び前記第1の外周部に対向する1つの外周部上に設けられていることを特徴とするイメージ検出装置。
  3. 前記ファイバ光学プレートにおいて、前記第1の辺に平行な方向からみた断面形状は、前記光出力端面から前記光入力端面へと伸びる2辺が前記光軸と略平行な略平行四辺形形状であることを特徴とする請求項1または2記載のイメージ検出装置。
  4. 前記ファイバ光学プレートにおいて、前記第1の辺に平行な方向からみた断面形状は、前記光出力端面から前記光入力端面へと伸びる2辺が前記光出力端面と略垂直な略長方形形状であることを特徴とする請求項1または2記載のイメージ検出装置。
  5. 複数の光ファイバがその光軸が略平行となるように配列されて、光入力端面から入力された2次元イメージを光出力端面へと伝送するように形成され、前記光出力端面が前記光軸に対して鋭角である所定角度θで傾斜したファイバ光学プレートと、
    2次元の画素配列を有し、その受光面に前記ファイバ光学プレートの前記光出力端面が光学的に接続される受光部と、前記受光面と同一面でその外周部上に配置される複数の電極パッドとを有する固体撮像素子とを備え、
    前記ファイバ光学プレートは、前記受光面からみて、前記光軸が前記受光面を囲む4辺のうちの第1の辺に向かって前記所定角度θで傾斜するように配置されるとともに、前記複数の電極パッドのそれぞれは、前記第1の辺に面する第1の外周部を除く3つの外周部上の何れかに設けられており、
    前記ファイバ光学プレートにおいて、前記第1の辺に平行な方向からみた断面形状は、前記光出力端面から前記光入力端面へと伸びる2辺が前記光出力端面と略垂直な略長方形形状であることを特徴とするイメージ検出装置。
  6. 前記固体撮像素子において、前記複数の電極パッドは、前記第1の外周部に隣接する2つの外周部上に設けられていることを特徴とする請求項5記載のイメージ検出装置。
  7. 前記固体撮像素子において、前記複数の電極パッドは、前記第1の外周部に隣接する1つの外周部、及び前記第1の外周部に対向する1つの外周部上に設けられていることを特徴とする請求項5記載のイメージ検出装置。
  8. 前記固体撮像素子において、前記複数の電極パッドは、前記第1の外周部に隣接する2つの外周部、及び前記第1の外周部に対向する1つの外周部上に設けられていることを特徴とする請求項5記載のイメージ検出装置。
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