KR20170126717A - 지문센서 모듈 - Google Patents

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KR20170126717A
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connector
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sensor
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bezel
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KR1020160057118A
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이두환
김성근
김산
윤섭
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크루셜텍 (주)
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Abstract

본 발명의 일실시예는 베이스 기판 상에 마련되며, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서부가 구비된 센서 패키지; 및 상기 센서 패키지의 하부에 결합되는 제1 커넥터를 포함하며, 상기 제1 커넥터는 메인 보드에 구비된 제2 커넥터와 직접 결합이 이루어지는 것인 지문센서 모듈을 제공한다.

Description

지문센서 모듈{FINGERPRINT SENSOR MODULE}
본 발명은 지문센서 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유연 기판을 갖는 모듈 기판의 구성없이 메인 보드와 직접 결합이 가능하도록 이루어진 지문센서 모듈에 관한 것이다.
반도체로 구성된 집적회로인 반도체 칩(Semiconductor Chip)은 다양한 전자기기에 사용되는 기본 소자로서 COB(Chip on Board), WLP(Wafer Level Package), QFP(Quad Flat Package) 등 일련의 공정으로 패키징된다.
이러한 반도체 칩은 반도체 패키징 기술 등의 발달에 따라 초박형, 구조의 단순화 등이 가능해지면서 종래 전자기기 내부에 실장되었던 것이 점차 전자기기의 외부에 실장되는 추세로 변모하고 있다.
예로, 반도체 칩은 휴대폰(Mobile Terminal)이나 PDA, 태블릿 PC 등의 전자기기에서 지문센서로 활용되고 있으며, 최근에는 지문센서가 입력장치 기술로 점차 요구되고 있는 추세에 있다.
지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있으며, 이에 따라, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. 지문센서의 종류에는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으며, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 전자기기와의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.
한편, 전자기기에서는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다. 그 외에도, 사용자로부터 정보를 입력받는 스위칭 기능을 지문센서에 통합하기도 한다.
도 1은 종래의 센서 패키지가 구비된 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 2는 종래의 센서 패키지와 메인 보드의 결합 구조를 보여주는 개략적인 사시도이며, 도 3은 종래의 센서 패키지를 나타낸 단면 예시도이다.
도 1 내지 도 3에서 보는 바와 같이, 센서 패키지(10)는 전자기기(30)에서 디스플레이부(20)가 구비되는 영역 외의 일부분에 배치된다.
도 3을 참고하면, 센서 패키지(10)는 베이스 기판(11) 상에 마련되는 센서부(12)와, 베이스 기판(11)과 센서부(12)의 표면을 덮도록 형성되는 봉지부(13)를 포함할 수 있다. 그리고 센서부(12)의 전극(16)과 베이스 기판(11) 상의 전극(17)은 본딩 와이어(14)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
센서부(12)가 사용자 손가락의 접근 여부나 움직임에 따른 전기적 특성 변화를 감지하는 지문센서인 경우, 센서부(12)에 포함되는 센싱부(15)는 사용자 손가락의 골(Valley) 및 융선(Ridge)에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 이를 통해, 지문 이미지를 생성할 수 있다.
지문센서는 사용자 손가락과 센서부(12) 사이의 전계(Electric Field)의 세기를 형상화하여 지문을 인식하기 때문에 전계의 세기는 지문센서의 성능에 큰 영향을 줄 수 밖에 없다. 따라서, 사용자 손가락의 지문과 정전용량을 감지하는 센싱부(15) 사이의 간격, 즉 센싱 클리어런스(Sensing Clearance)는 센싱 성능을 결정하는 중요한 요소로 작용할 수 있다.
이러한 센서 패키지(10)에 구비되는 베이스 기판(11)은 모듈 기판(40)과 결합될 수 있다. 이와 같은, 모듈 기판(40)은 메인 기판(41)과 유연 기판(42)을 포함할 수 있다. 여기서 메인 기판(41)은 베이스 기판(110)의 하면과 결합되고, 메인 기판(41)과 연결된 유연 기판(42)은 메인 보드(1)와 결합되도록 이루어진다.
이때, 유연 기판(42)의 단부 하면에는 커넥터(43)가 구비되어, 커넥터(43)는 메인 보드(1)에 구비된 연결부(44)와 결합될 수 있다. 이러한 커넥터(43)와 연결부(44)는 암, 수 형태의 한 쌍을 이루는 구성으로, 커넥터(43)와 연결부(44)의 결합을 통해 센서 패키지(100)와 메인 보드(1)는 전기적으로 연결될 수 있다.
그러나 이와 같은, 종래의 지문센서 모듈은 센서 패키지(100)와 메인 보드(1)를 전기적으로 연결함에 있어, 센서 패키지(100)와 모듈 기판(40)의 1차 결합이 이루어져야 되고, 모듈 기판(40)과 메인 보드(1)의 2차 결합이 이루어져야 되기에 결합 구조가 복잡한 문제가 있다.
또한, 센서 패키지(100)와 메인 보드(1)가 전기적으로 연결되기 위해서는 반드시 모듈 기판(40)이 구비되어야 하기에 제조되는 전자기기의 비용이 높아지는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 유연 기판을 갖는 모듈 기판의 구성없이 메인 보드와 직접 결합이 가능하도록 이루어진 지문센서 모듈을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 베이스 기판 상에 마련되며, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서부가 구비된 센서 패키지; 및 상기 센서 패키지의 하부에 결합되는 제1 커넥터를 포함하며, 상기 제1 커넥터는 메인 보드에 구비된 제2 커넥터와 직접 결합이 이루어지는 것인 지문센서 모듈을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 단턱을 이루며, 상기 센서 패키지가 안착되는 안착 지지부와, 상기 제1 커넥터가 수용되는 결합 공간부가 형성된 베젤을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 결합 공간부의 높이는 상기 제1 커넥터의 높이와 대응될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 센서 패키지, 제1 커넥터 및 베젤은 일체로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 베젤은 케이스와 일체로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 베이스 기판에는 구동소자가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 센서 패키지는, 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 마련되며 지문을 인식하는 센서부; 상기 베이스 기판 상에 마련되며 상기 센서부를 덮는 봉지부; 및 상기 봉지부의 상부에 구비되는 코팅층을 포함할 수 있다.
상기에서 설명한 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 효과를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따르면, 지문센서 모듈은 센서 패키지의 하면에 제1 커넥터가 구비되어, 제1 커넥터는 메인 보드에 구비된 제2 커넥터와 직접 결합이 이루어질 수 있다. 따라서, 센서 패키지와 메인 보드의 전기적 연결은 손쉽게 이루어질 수 있다.
즉, 종래의 지문센서 모듈에는 센서 패키지와 메인 보드를 결합하기 위한 유연 기판을 갖는 모듈 기판이 반드시 구비되어야 하는 반면에, 본 발명의 지문센서 모듈은 모듈 기판 없이도 센서 패키지와 메인 보드의 결합이 가능하도록 이루어짐에 따라 지문센서 모듈의 구조가 단순하며, 결합이 손쉽고, 제조 비용을 낮출 수 있다.
또한, 본 발명의 지문센서 모듈은 별도의 모듈 기판이 구비되지 않아도 되기에 제조되는 전자기기의 두께를 최소화할 수 있다.
본 발명에 따르면, 베젤에 형성된 결합 공간부의 높이는 제1 커넥터와 제2 커넥터가 결합된 상태에서의 높이와 대응되는 높이를 갖도록 이루어짐에 따라 지문센서 모듈의 크기는 최소화될 수 있다. 따라서, 제조되는 전자기기의 소형화를 이룰 수 있다.
본 발명에 따르면, 베젤은 전자기기를 이루는 케이스와 일체로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 베젤과 센서 패키지를 결합하기 위한 과정이 불필요하여 전자기기의 제조 공정을 줄임으로써, 전자기기의 제조 시간을 단축할 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래의 센서 패키지가 구비된 전자기기를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 2는 종래의 센서 패키지와 메인 보드의 결합 구조를 보여주는 개략적인 사시도이다.
도 3은 종래의 센서 패키지를 나타낸 단면 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 Ⅰ-Ⅰ의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 단면 예시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 단면도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 분해 사시도이며, 도 6은 도 4의 Ⅰ-Ⅰ의 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지를 나타낸 단면 예시도이다.
도 4 내지 도 7에서 보는 바와 같이, 지문센서 모듈(1000)은 센서 패키지(100) 및 제1 커넥터(200)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 센서 패키지(100)는 휴대폰, 스마트폰, PDA, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터, 휴대용 음원재생기(MP3 플레이어) 등의 전자기기에 구비될 수 있다. 센서 패키지(100)는 생체 정보(Biometric Information)를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor) 패키지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이와는 다른 기능을 갖는 패키지일 수도 있다. 이하에서는 편의상 지문센서 패키지로 설명한다.
이러한 센서 패키지(100)의 구성을 도 7을 통해 살펴보면, 센서 패키지(100)는 베이스 기판(110), 센서부(120), 봉지부(130) 및 코팅층(140)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(110)은 센서부(120) 등이 실장되고, 전기신호 정보가 전달되는 기판일 수 있다. 베이스 기판(110)은 예컨대 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
그리고 센서부(120)는 베이스 기판(110) 상에 마련될 수 있으며, 센서부(120)의 상부에는 센싱부(121)가 구비될 수 있다.
센싱부(121)는 생체 정보, 예를 들면, 지문정보를 감지할 수 있다.
센싱부(121)는 센싱 픽셀을 가질 수 있으며, 센싱 픽셀은 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 센싱 픽셀은 어레이(Array) 형태로 배치되는 센싱 영역을 가질 수 있다.
또한, 센서부(120)는 정전용량 방식의 지문센서일 수 있으며, 센싱부(121)는 사용자 손가락과 정전용량을 형성할 수 있다. 이 경우, 센싱부(121)의 각각의 픽셀은 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성할 수 있다. 센싱부(121)는 정전용량의 크기를 측정함으로써, 해당 픽셀 상부에서의 사용자 손가락의 지문에 따른 정전용량의 차이를 찾을 수 있다.
이를 통해, 센서부(120)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지할 수 있으며, 접촉되거나 또는 근접하게 이격된 사용자 손가락의 지문을 감지할 수 있다.
또한, 센서부(120)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)일 수 있다. 더하여, 센서부(120)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보나 정전용량을 감지하고, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수 있다.
전술한 센싱부(121)의 구성은 예시적인 것으로, 센싱부(121)는 전술한 센싱 픽셀을 가지는 형태로 한정됨이 없이 다른 형태로 이루어질 수 있다.
한편, 봉지부(130)는 베이스 기판(110) 상에 마련되어 센서부(120)를 덮을 수 있다. 봉지부(130)는 베이스 기판(110) 및 센서부(120)를 덮음으로써, 각종 전기적 부품들을 보호할 수 있다. 봉지부(130)는 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 센싱부(121)의 상면으로부터 코팅층(140)의 상면까지의 간격(G), 즉 센싱 클리어런스(Sensing Clearance)는 50㎛ 이하로 조정될 수 있다.
한편, 센서부(120)는 베이스 기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센서부(120) 및 베이스 기판(110)의 전기적 연결은 다양한 방법으로 이루어질 수 있는데, 이하에서는 센서부(120) 및 베이스 기판(110)이 본딩 와이어(160)에 의해 전기적으로 연결되는 것으로 설명한다.
센서부(120) 및 베이스 기판(110)은 본딩 와이어(160)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 본딩 와이어(160)는 센서부(120)의 전극(122)과 베이스 기판(110)의 전극(111)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 본딩 와이어(160)는 봉지부(130)에 의해 덮일 수 있다.
센서부(120)가 지문센서인 경우, 본딩 와이어(160)에 의한 전기적 연결 구성에 의해 사용자의 손가락을 향하여 구동신호가 송출될 수 있고, 또한 송출된 구동신호에 응답하여 사용자의 손가락의 지문 정보가 수신될 수 있다. 여기서 본딩 와이어(160)는 골드 와이어(Gold Wire)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
코팅층(140)은 봉지부(130)의 상부에 구비되며, 봉지부(130)를 보호함과 동시에 지문센서 모듈(1000)의 색상을 구현하도록 이루어질 수 있다. 만약, 봉지부(130)에 색상이 구현된 경우에는 코팅층(140)은 투명한 재질로 이루어질 수도 있다.
다시 도 4 내지 도 6을 참고하면, 제1 커넥터(200)는 센서 패키지(100)의 하부에 구비된다.
이러한 제1 커넥터(200)는 베이스 기판(110)의 하부에 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology)에 의해 부착될 수 있다. 또는, 제1 커넥터(200)는 베이스 기판(110)의 하부에 ACF(Anisotropic Conductive Film bonding) 본딩을 통해 부착될 수도 있음은 물론이다. 이와 같이, 제1 커넥터(200)는 다양한 방식을 통해 베이스 기판(110)과 전기적 연결이 가능하도록 결합된다.
이러한 제1 커넥터(200)에 구비된 제1 단자(210)는 제2 커넥터(400)에 구비된 제2 단자(410)와 접속이 가능하도록 이루어진다.
따라서, 센서 패키지(100)로부터 전달되는 전기신호 정보는 제1 커넥터(200)와 전기적 접속이 이루어진 제2 커넥터(400)를 통해 메인 보드(1)로 전달될 수 있다.
한편, 지문센서 모듈(1000)에는 베젤(300)이 더 구비될 수도 있다.
이러한 베젤(300)은 센서 패키지(100)를 외부로부터 보호하도록 이루어진다. 이러한 베젤(300)에는 단턱을 이루는 안착 지지부(310)가 형성되어 센서 패키지(100)는 베젤(300)에 안착 고정될 수 있다. 이때, 안착 지지부(310)는 센서 패키지(100)의 테두리 부위를 지지하도록 이루어진다.
이와 같은, 안착 지지부(310)는 센서 패키지(100)의 외형과 대응되는 형상을 이루게 된다. 예로, 센서 패키지(100)를 평면에서 바라보았을 때, 센서 패키지(100)의 형상이 원형을 이루는 경우에는 안착 지지부(310)는 이와 대응되는 원형을 이루게 되고, 센서 패키지(100)의 형상이 직사각형을 이루는 경우에는 안착 지지부(310)는 이와 대응되는 직사각형을 이루게 된다. 일실시예에서는 평면에서 바라본 센서 패키지(100)의 형상이 직사각형태인 경우로 설명하기로 한다.
따라서, 센서 패키지(100)가 안착 지지부(310)에 안착 지지됨에 있어, 센서 패키지(100)는 흔들림이 방지될 수 있다.
이러한 베젤(300)에는 결합 공간부(302)를 형성하는 관통홀(301)이 형성되며, 제1 커넥터(200)와 제2 커넥터(400)는 결합 공간부(302)내에서 결합이 이루어진다. 즉, 결합 공간부(302)는 제1 커넥터(200)와 제2 커넥터(400)가 삽입 결합되는 공간이다.
이와 같이, 센서 패키지(100)가 안착 지지부(310)에 안착된 상태에서 센서 패키지(100)의 하부에 결합된 제1 커넥터(200)는 결합 공간부(302)에 수용될 수 있다.
이때, 결합 공간부(302)의 높이는 제1 커넥터(200)와 제2 커넥터(400)가 결합된 높이와 대응되게 형성됨이 바람직하다. 따라서, 제1 커넥터(200)와 제2 커넥터(400)의 결합시, 메인 보드(1)와 베젤(300)의 하단부 간에 이격이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제조되는 전자기기의 두께는 최소화될 수 있다.
이러한 베젤(300)은 전자기기에 구비되는 구동소자(back end IC, 미도시)의 여부에 따라 선택적인 사용이 가능하다. 예를 들어, 베이스 기판(110)의 하부에 제1 커넥터(200)와 함께 구동소자가 장착된 경우, 센서 패키지(100)는 베젤(300) 없이도 구동소자로부터 구동신호를 송출시켜 사용자의 지문을 센싱할 수 있다.
이러한 구동소자는 반드시 베이스 기판(110)에만 결합되어야 하는 것은 아니며, 메인 보드(1) 등에도 결합될 수 있음은 물론이다. 예로, 베이스 기판(110)의 크기가 너무 작아 구동소자가 베이스 기판(110)에 직접 결합되지 못하는 경우에는 구동소자는 메인 보드(1)에 결합되어 센서 패키지(100)의 구동신호를 송출할 수도 있음은 물론이다.
이와 같이, 지문센서 모듈(1000)에 구동소자가 구비된 경우에는 베젤(300)은 선택적으로 사용될 수 있다. 즉, 지문센서 모듈(1000)에 구동소자가 구비된 경우 지문센서 모듈(1000)은 베젤(300) 없이도 사용될 수 있다.
또한 지문센서 모듈(1000)에 구동소자가 구비된 경우라도 베젤(300)은 구동소자와 함께 사용될 수도 있다. 이 경우에는 베젤(300)은 전자기기의 디자인적 요소로 사용될 수 있다. 이러한 베젤(300)은 다양한 색상으로 이루어질 수 있다.
한편, 제2 커넥터(400)는 메인 보드(1)의 상부에 표면실장기술(SMT)에 의해 부착될 수 있다. 또는, 제2 커넥터(400)는 메인 보드(1)의 상부에 ACF 본딩을 통해 부착될 수도 있다. 이외에도 제2 커넥터(400)는 유연 기판(미도시)과 결합되고, 유연 기판은 메인 보드(1)에 결합되도록 이루어질 수도 있음은 물론이다.
이러한 제2 커넥터(400)는 제1 커넥터(200)와의 결합을 통해 센서 패키지(100)로부터 전달되는 전기신호 정보를 메인 보드(1)로 전달하게 된다.
이와 같은, 제2 커넥터(400)는 제1 커넥터(200)와 한 쌍을 이루며, 탈착 가능하도록 이루어진다. 예로, 제1 커넥터(200)와 제2 커넥터(400)는 암, 수 형태로 쌍을 이루며 결합될 수 있다. 즉, 제2 커넥터(400)에는 제1 커넥터(200)가 삽입 결합될 수 있는 수용홈(420)의 형성될 수 있다.
이때, 제1 커넥터(200)와 제2 커넥터(400)가 결합됨에 있어, 제1 커넥터(200)에 구비된 제1 단자(210)는 제2 커넥터(400)에 구비된 제2 단자(410)와 전기적 접속이 이루어져, 센서 패키지(100)로부터 전달되는 전기신호 정보는 메인 보드(1)로 전달될 수 있다.
이와 같이, 센서 패키지(100)와 메인 보드(1)는 센서 패키지(100)의 하부에 일체로 결합된 제1 커넥터(200)와 메인 보드(1)에 결합된 제2 커넥터(400)가 직접 결합됨으로써, 센서 패키지(100)와 메인 보드(1)는 전기적 연결이 이루어질 수 있다. 따라서, 지문센서 모듈(1000)은 종래의 유연 기판을 갖는 모듈 기판의 구성 없이도 센서 패키지(100)와 메인 보드(1)의 결합 가능하여 지문센서 모듈(1000)의 제조 비용을 낮춤과 동시에 제조 시간을 단축할 수 있다.
이러한 센서 패키지(100), 제1 커넥터(200) 및 베젤(300)은 일체로 이루어질 수도 있다. 이와 같이, 센서 패키지(100), 제1 커넥터(200) 및 베젤(300)이 일체로 이루어진 경우에는 지문센서 모듈(1000)과 메인 보드(1)의 결합 작업이 수월하게 이루어질 수 있다.
또한, 예로 센서 패키지(100)의 불량이 발생할 경우, 작업자는 불량이 발생된 센서 패키지(100)만을 따로 교체하지 않고, 일체를 이루는 센서 패키지(100), 제1 커넥터(200) 및 베젤(300)를 한번에 교체하면 되기에 교체 작업이 수월하다. 즉, 지문센서 모듈(1000)의 교체 작업시, 센서 패키지(100), 제1 커넥터(200) 및 베젤(300)에 대한 각각의 불량 검사 작업을 별도로 수행하지 않아도 되기에, 지문센서 모듈(1000)의 교체 작업이 신속하게 이루어질 수 있다.
이와 같은, 지문센서 모듈(1000)을 이루는 센서 패키지(100), 제1 커넥터(200) 및 베젤(300)은 반드시 일체형으로만 이루어져야 되는 것은 아니며, 각각 분리된 형태로 이루어질 수도 있음은 물론이다.
이러한 지문센서 모듈(1000)은 홈키(home-key)가 형성된 전자기기의 전면부 또는 카메라 모듈이 구비된 후면부 등의 다양한 위치에 선택적으로 구비될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 단면도로, 도 4 내지 도 7에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예는 베젤(300)이 케이스(c)와 일체로 이루어진 형태이다. 이때, 케이스(c)는 전자기기의 전면에 구비되는 전면 케이스가 될 수도 있고, 전자기기의 후면에 구비되는 후면 케이스가 될 수도 있다.
이러한 베젤(300)과 케이스(c)가 일체로 이루어진 경우에는 베젤(300)을 센서 패키지(100)에 결합하는 과정이 생략될 수 있어, 지문센서 모듈(1100)의 제조 과정이 단순화될 수 있다. 또한, 베젤(300)과 케이스(c)가 일체로 이루어진 경우에는 작업자는 센서 패키지(100)만을 메인 보드(1)에 결합하면 되기에 전자기기의 제조 공정을 줄일 수 있다.
다만, 이는 본 발명의 바람직한 일실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이러한 실시예의 기재 범위에 의하여 제한되는 것은 아니다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 센서 패키지 200: 제1 커넥터
300: 베젤 1000: 지문센서 모듈

Claims (7)

  1. 베이스 기판 상에 마련되며, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서부가 구비된 센서 패키지; 및
    상기 센서 패키지의 하부에 결합되는 제1 커넥터를 포함하며,
    상기 제1 커넥터는 메인 보드에 구비된 제2 커넥터와 직접 결합이 이루어지는 것인 지문센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    단턱을 이루며, 상기 센서 패키지가 안착되는 안착 지지부와, 상기 제1 커넥터가 수용되는 결합 공간부가 형성된 베젤을 더 포함하는 지문센서 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 결합 공간부의 높이는 상기 제1 커넥터의 높이와 대응되는 것인 지문센서 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 센서 패키지, 제1 커넥터 및 베젤은 일체로 이루어진 것인 지문센서 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 베젤은 케이스와 일체로 이루어진 것인 지문센서 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 베이스 기판에는 구동소자가 더 구비되는 것인 지문센서 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센서 패키지는,
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 마련되며 지문을 인식하는 센서부;
    상기 베이스 기판 상에 마련되며 상기 센서부를 덮는 봉지부; 및
    상기 봉지부의 상부에 구비되는 코팅층을 포함하는 것인 지문센서 모듈.
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