JP3700401B2 - 光コネクタの取付構造及び取付方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバと光電素子とを光結合させるための光コネクタ、特にシールド性能を有する光コネクタの取付構造及び取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の光コネクタの取付構造として、図１４及び図１５に示すような構成のものがある。
【０００３】
この光コネクタ１００は、ハウジング１００ａの内部に発光素子や受光素子等の光電素子（図示省略）が収容配置されてなる。
【０００４】
上記ハウジング１００ａの前面側には、接続口部１０１が形成されており、この接続口部１０１に光ファイバを保持した相手側のコネクタを挿入接続することにより、その内部の光電素子と光ファイバとの光結合がなされるように構成されている。
【０００５】
また、ハウジング１００ａの底面側に光電素子のリードｂが貫設しており、光コネクタ１００をプリント配線基板Ｐに取付けた状態では、各リードｂはプリント配線基板Ｐに形成された所定の配線パターンにはんだ付けされる。
【０００６】
また、ハウジング１００ａの両側部には、導電性樹脂製の取付部１０２が一体成形されると共に、この取付部１０２にネジ孔１０３が形成されており、プリント配線基板Ｐに形成されたネジ孔Ｐｈにその下方からネジＳを挿通させ、そのネジＳをネジ孔１０３に螺合させることにより、光コネクタ１００がプリント配線基板Ｐに固定される。
【０００７】
ここで、上記ハウジング１００ａは、その内部の光電素子を外来ノイズから保護すべく導電性樹脂によって形成されており、このハウジング１００ａは、同じく導電性樹脂によって形成された取付部１０２からネジＳを介してプリント配線基板Ｐに形成されたアース接地用の所定の配線パターンに電気的に接続され、これにより当該ハウジング１００ａのアース接地がなされる構成となっている。
【０００８】
なお、これに関連する技術として実開平７−８８１１号公報を挙げておく。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、光コネクタ１００をネジＳによって取付けて、そのネジＳを介してハウジング１００ａをアース接地するような光コネクタの取付構造によると、以下に述べるような問題が生じる。
【００１０】
まず、ネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む際に、取付部１０２に割れが生じるという問題である。
【００１１】
即ち、導電性樹脂は、通常、絶縁性樹脂に炭素フィラーや金属フィラー等の導電性フィラーを混入することにより導電性を付与したものであるため、元の絶縁性樹脂と比べて脆くなりやすい。従って、ネジ孔１０３にネジＳをねじ込む際に、ネジ孔１０３を拡開するような無理な力が作用すると、取付部１０２に割れが生じてしまうことになる。
【００１２】
次に、取付部１０２を介したアース接地が不確実であるという問題がある。
【００１３】
即ち、上述したようにネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む際に生じた取付部１０２への割れ等により、ネジＳと取付部１０２との電気的接触が不充分となり、アース接地が確実になされないことがある。
【００１４】
そこで、この発明は上述したような各問題を解決すべくなされたもので、取付部の割れを防止し、かつ、アース接地をより確実に行うことが可能な光コネクタの取付構造及び取付方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の請求項１記載の光コネクタの取付構造は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であって、前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンが立設され、前記取付ピンが前記孔部に圧入された状態でその取付ピンが加熱されることにより、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着されている。
【００１６】
また、請求項２記載の光コネクタの取付方法は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であって、前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンを立設し、前記取付ピンを前記孔部に圧入させた後、その取付ピンを加熱することにより、前記孔部の内周面を前記取付ピン外周面に溶着させている。
【００１７】
さらに、請求項３記載の光コネクタの取付構造は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であって、前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンが立設されると共にその取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部が形成され、前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして前記取付ピンが前記孔部内に圧入されている。
【００１８】
なお、この場合、請求項４記載のように、前記孔部内に前記取付ピンが圧入された状態でその取付ピンが加熱されて、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着されていてもよい。
【００１９】
また、請求項５記載の光コネクタの取付方法は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であって、前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンを立設すると共にその取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部を形成し、前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして前記取付ピンを前記孔部内に圧入している。
【００２０】
なお、この場合、請求項６記載のように、前記取付ピンを前記孔部内に圧入した後に、前記取付ピンを加熱して、前記孔部の内周面を前記取付ピンの外周面に溶着させてもよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明にかかる第１実施形態の光コネクタの取付構造及び取付方法について説明する。
【００２２】
この光コネクタの取付構造は、図１に示すように、被取付部材としてのプリント配線基板Ｐに光コネクタ１が取付けられた構成となっている。
【００２３】
光コネクタ１は、図１〜図４に示すように、内部に発光素子や受光素子等の光電素子を収容するハウジング２と、このハウジング２の両側面に外方に張り出すようにして一体成形された一対の取付部１０とからなり、これらハウジング２及び取付部１０は共に導電性樹脂によって形成されている。
【００２４】
ハウジング２は、内部に光電素子を収容する収容部３が形成された筺状体であり、その前面が開口して接続口部４が形成されている。この接続口部４は、光ファイバを保持した相手側のコネクタ（図示省略）が挿入可能なように構成されており、その接続口部４の上部及び下部に当該相手側のコネクタに形成された係合部（図示省略）が係合可能な係合孔部４ａ，４ｂが形成されている。そして、相手側のコネクタを接続口部４に挿入接続してその係合部を係合孔部４ａ，４ｂに係合させることにより、ハウジング２内に収容配置された光電素子と相手側のコネクタに保持された光ファイバとの光結合がなされるように構成されている。
【００２５】
また、ハウジング２の底面後部には、その内部に収容配置された光電素子のリードｂ（図２の２点鎖線参照）を外部に導出するためのリード引出孔５が形成されており、光コネクタ１がプリント配線基板Ｐに取付けられた状態では、このリード引出孔５から引出されたリードｂがプリント配線基板Ｐに形成された所定の配線パターンにはんだ付けされる構成となっている。
【００２６】
各取付部１０は、ハウジング２の両側面の下部後方より外方に張り出すようにして形成された厚板状の部材であり、その底面がハウジング２の底面と同一平面上に連接して形成されると共に、それぞれに上下に貫通する孔部１１が形成されている。
【００２７】
プリント配線基板Ｐには、図１及び図４に示すように、上記光コネクタ１の取付領域のうちその各取付部１０の各孔部１１に対応する各位置に一対の取付ピン５０が立設される。
【００２８】
各取付ピン５０は、その外径寸法が孔部１１の内径寸法とほぼ同じ、又は、孔部１１の内径寸法よりも僅かに大きく仕上げられて孔部１１に圧入可能とされると共に、その高さ寸法が取付部１０の厚み寸法よりも大きく仕上げられて取付ピン５０を孔部１１に圧入すると、その取付ピン５０の上部が孔部１１より上方に突出可能なように構成されている。
【００２９】
また、各取付ピン５０は、導電性材、例えば、金属等によって形成されると共に、プリント配線基板Ｐに形成された所定のアース接地用の配線パターンに電気的に接続されており、各取付ピン５０が孔部１１内に圧入されると取付部１０がその取付ピン５０を介してアース接地されるように構成されている。
【００３０】
各取付ピン５０をプリント配線基板Ｐに取付ける構成としては、例えば、図５及び図６に示すような構成とすればよい。
【００３１】
即ち、プリント配線基板Ｐには取付ピン５０圧入用の圧入孔Ｐｈを形成しておく。一方、取付ピン５０は、前記孔部１１に圧入される部分である円柱形状のピン部５１の下端部に鍔状のヘッド部５３を形成すると共に、そのヘッド部５３寄りの部分をそのピン部５１よりもやや径大で前記圧入孔Ｐｈに圧入可能な同じく円柱形状の圧入部５２に仕上げておく。
【００３２】
そして、プリント配線基板Ｐの下方から圧入孔Ｐｈ内に取付けピン５０を挿入して、その圧入部５２を圧入孔Ｐｈに圧入する。これにより、取付ピン５０が、そのピン部５１をプリント配線基板Ｐの上面に立設させた状態で抜止め状に取付けられる。
【００３３】
なお、このとき、例えば、取付ピン５０のヘッド部５３をプリント配線基板Ｐ下面に形成された配線パターンに接触させて、アース接地を行うようにすればよい。
【００３４】
次に、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐに取付ける方法について説明する。
【００３５】
まず、図７に示すように、プリント配線基板Ｐの取付ピン５０を取付部１０の孔部１１内にその下方から挿入するようにして、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐ上に押し下げる。
【００３６】
そして、光コネクタ１の底面とプリント配線基板Ｐの上面とが互いに接触するまで光コネクタ１を押し下げると、図８に示すように、各取付ピン５０が各取付部１０の孔部１１内に圧入されると共に、それらの上部が各孔部１１の上方に突出した状態となる。この状態で、図８の矢符Ｐに示すように、各取付ピン５０の孔部１１上方に突出した部分を、はんだごて等で加熱する。これにより熱が取付ピン５０内を伝わって各孔部１１の内周面が溶融されその後の自然冷却により取付ピン５０の外周面に溶着されて、光コネクタ１がプリント配線基板Ｐに固定されることになる。
【００３７】
この際、例えば、導電性樹脂として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に導電性フィラーとしてニッケルでコーティングしたカーボンファイバを２０％含有したものを用いた場合には、２２０℃程度に加熱すればよい。
【００３８】
ところで、導電性フィラーを混入した導電性樹脂によって光コネクタ１を形成した際には、その光コネクタ１表面に導電性フィラーを含まない絶縁性樹脂のみのスキン層Ｌが形成されている。
【００３９】
従って、上記取付け工程において、孔部１１内に取付ピン５０を圧入した後その取付ピン５０を加熱する前の状態では、図９に示すように、取付ピン５０の外周面がスキン層Ｌを介して取付部１０の導電性を有する部分に接触しており、両者間に電気的導通が得にくい状態となっている。そして、この状態で、上述のごとく取付ピン５０を加熱することにより、スキン層Ｌが溶けて、図１０に示すように、当該スキン層Ｌが除去され、又は、そのスキン層Ｌにも導電性フィラーが混入して、取付ピン５０が取付部１０の導電性を有する部分に直接接触するようになり、両者間により確実な電気的接触が得られるようになる。
【００４０】
なお、ハウジング２のリード引出孔５から引出された光電素子のリードｂは、プリント配線基板Ｐに形成されたスルーホールに挿通されて、そのプリント配線基板Ｐ下面に形成された所定の配線パターンにはんだ付けされるようになっている（図示省略）。
【００４１】
以上のように構成された光コネクタの取付構造及びその取付方法によると、ハウジング２に形成された取付部１０に孔部１１を形成する一方、プリント配線基板Ｐには取付ピン５０を立設し、その取付ピン５０を取付部１０の孔部１１に圧入する構成となっているので、図１４及び図１５に示す従来例のようにネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む構成と比較して、取付部１０に割れが生じにくくなる。そして、そのように取付ピン５０が孔部１１に圧入された状態でその取付ピン５０を加熱することにより、孔部１１の内周面を取付ピン５０の外周面に溶着させるようにしているため、その取付ピン５０と取付部１０との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタ１のアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００４２】
また、このように取付ピン５０を孔部１１内に圧入し、その取付ピン５０を加熱するだけで取付が行えるので、従来のネジ締めによる取付構造に比べて、当該取付作業も短時間で容易に行うことができる。
【００４３】
また、図１４及び図１５に示す光コネクタの取付構造の場合、ネジＳをネジ孔１０３にねじ込む際にネジ孔１０３の内周面がネジＳにより削られて導電性の削り屑が発生し、この屑がプリント配線基板Ｐに付着して短絡等を生じさせる恐れがあったが、この取付構造では、圧入時にたとえそのような屑が発生しても取付ピン５０の加熱時に溶けて取付部１０に一体化してしまうので、上述のような問題は生じない。
【００４４】
なお、ハウジング２を導電性樹脂によって形成するのは、その内部の光電素子を電磁シールドするためなので、必ずしもその全体を導電性樹脂によって形成する必要はなく、少なくとも光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されていればよい。また、そのハウジング２の外周側を他の絶縁性樹脂製のハウジングによって覆ってあってもよい。
【００４５】
なお、実際にこの第１実施形態にかかる光コネクタの取付構造を製作した。
【００４６】
この場合、シールド効果は次に示すようであった。
【００４７】
まず、１４４ＭＨｚ，１．２ＧＨｚのトランシーバ試験（直近でアマチュア無線用トランシーバを使用して光送受信素子の機能が損なわれないか否かの試験）では、図１４及び図１５に示す従来の取付構造と同等のシールド効果が得られた。
【００４８】
そして、ＴＥＭセル試験によって耐電磁波試験を行った場合でも１０ＭＨｚ〜５００ＭＨｚまで、図１４及び図１５に示す従来の取付構造と同等のシールド効果が得られた。
【００４９】
また、最低受信感度を測定したところ、図１４及び図１５に示す従来の取付構造では、−２８．５〜−３２．０ｄＢｍ（サンプル数ｎ＝２０）であり、本実施形態の取付構造でも−２８．５〜−３２．０ｄＢｍ（サンプル数ｎ＝２０）であり、両者同等の最低受信感度であることがわかった。
【００５０】
次に、この発明にかかる第２実施形態の光コネクタの取付構造及び取付方法について説明する。
【００５１】
なお、光コネクタについては、上記第１実施形態の光コネクタ１と同様構成であるので、ここでの説明は省略する。
【００５２】
即ち、この第２実施形態では、図１１に示すように、プリント配線基板Ｐに立設される取付ピン６０Ａの形状を六角柱形状に仕上げることにより、その外周面に周方向に所定間隔で形成された６つのコーナー部を削取り部６１Ａに仕上げている。また、取付ピン６０Ａの最大幅寸法Ｈ1（相対向する頂点間の距離）を取付部１０の孔部１１の内径寸法ｒよりも若干大きく仕上げ、また、最小幅寸法Ｈ2（対向する辺間の距離）を前記内径寸法ｒよりも若干小さく仕上げている。また、取付ピン６０Ａの高さ寸法は、取付部１０の厚み寸法よりも大きく仕上げられており、取付ピン６０Ａを取付部１０の孔部１１に圧入した状態で、取付ピン６０Ａの上部が孔部１１より上方に突出するように構成されている。
【００５３】
次に、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐに取付ける方法について説明すると、まず、プリント配線基板Ｐの取付ピン６０Ａを取付部１０の孔部１１内にその下方から挿入するようにして、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐ上に押し下げる。
【００５４】
すると、上記各削取り部６１Ａの上部のエッジ部分が孔部１１の内周面をその下方から削取るようにして、取付ピン６０Ａが孔部１１内に圧入されて、光コネクタ１がプリント配線基板Ｐに取付けられる。
【００５５】
このように各削取り部６１Ａの上部のエッジ部分が孔部１１の内周面をその下方から削取る際には、孔部１１の内周面の表面に形成されたスキン層Ｌが（図９参照）削取られて除去されるので、その取付ピン６０Ａと取付部１０の内部導電部とは部分的にスキン層Ｌを介することなく直接接触し、取付部１０と取付ピン６０Ａ間により確実な電気的接続がなされる。
【００５６】
以上のように構成された光コネクタ１の取付構造及び取付方法によると、取付ピン６０Ａの外周面にその取付ピン６０Ａを光コネクタ１側の孔部１１内に圧入する際にその孔部１１の内周面を削取るための削取り部６１Ａが形成されており、その削取り部６１Ａにより孔部１１の内周面を削取るようにして当該取付ピン６０Ａを孔部１１内に圧入しているため、従来のようにネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む構成と比較して、取付部１０に割れが生じにくくなる。また、そのように削取り部６１Ａによって孔部１１内周面が部分的に削取られてその取付ピン６０Ａと取付部１０の内部導電部とがスキン層Ｌを介することなく直接密着するために、取付ピン６０Ａと取付部１０との間により確実な電気的接触が得られ、この光コネクタ１のアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００５７】
また、このように取付ピン６０Ａを孔部１１内に圧入することで光コネクタ１の取付けが行えるので、従来のネジ締めによる取付構造に比べて、当該取付作業も短時間で容易に行うことができる。
【００５８】
なお、取付ピン６０Ａに形成される削取り部６１Ａの形状は、図１１に示すものに限られるものではない。
【００５９】
例えば、図１２に示すように、円柱形状の部分の両側部に上下方向に沿って突条状の削取り部６１Ｂを形成した取付ピン６０Ｂや、図１３に示すように、円柱形状の部分の両側部に複数の細かい突条よりなる鋸歯状の削取り部６１Ｃを形成した取付ピン６０Ｃであっても、上述の場合と同様に、それら取付ピン６０Ｂ，６０Ｃを孔部１１内に圧入する際に、それら削取り部６１Ｂ，６１Ｃが孔部１１内周面のスキン層Ｌを削取って取付けピン６０Ｂ，６０Ｃと取付部１０間により確実な電気的接触がなされることになる。
【００６０】
なお、この第２実施形態の場合にも、上記第１実施形態の場合と同様に、取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを孔部１１内に圧入した後、その取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを加熱することにより、孔部１１の内周面を取付けピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの外周面に溶着させることにより、その取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃと取付部１０との間にさらに確実な電気的接触がなされ、この光コネクタ１のアース接地をさらに確実に行うことが可能となる。
【００６１】
特に、この第２実施形態の場合には、削取り部６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃが孔部１１内周面を削取って削り屑を発生させることになるので、このように取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを加熱すれば、それらの削り屑が当該加熱により溶けて取付部１０に一体化してしまうので、その削り屑による短絡等の問題が生じなくなる。
【００６２】
なお、この第２実施形態の光コネクタ１の取付構造を製作して、上記第１実施形態の場合と同様にシールド効果の試験及び最低受信感度の測定を行った。
【００６３】
この場合でも、図１１〜図１３のいずれに示す場合でも、トランシーバ試験及びＴＥＭセル試験で従来と同等のシールド効果が得られ、また、最低受信感度についても従来の同等の最低受信感度が得られた。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように、この発明の請求項１記載の光コネクタの取付構造によると、ハウジングに形成された取付部に孔部が形成される一方、被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンが立設され、その取付ピンが孔部に圧入される構成となっているので、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。そして、そのように取付ピンが孔部に圧入された状態でその取付ピンが加熱されることにより、孔部の内周面が取付ピンの外周面に溶着されて光コネクタが被取付部材に取付けられているため、その取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６５】
次に、この発明の請求項２記載の光コネクタの取付方法によると、ハウジングに形成された取付部に孔部を形成する一方、被取付部材に孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンを立設し、その取付ピンを孔部に圧入させているため、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。そして、そのように取付ピンを孔部に圧入させた後、当該取付ピンを加熱することにより、孔部の内周面を取付ピン外周面に溶着させて光コネクタを被取付部材に取付けているため、その取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６６】
また、この発明の請求項３記載の光コネクタの取付構造によると、ハウジングに形成された取付部に孔部が形成される一方、被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンが立設されると共にその取付ピンの外周面に取付ピンを孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部が形成されており、削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして取付ピンを前記孔部内に圧入することにより、光コネクタが被取付部材に取付けられているため、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。また、取付ピンの削取り部が孔部の内周面を削取ってその削取り部分に密着することになるので、取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触が得られ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６７】
この場合にも、請求項４記載のように、孔部内に取付ピンが圧入された状態でその取付ピンが加熱されて、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着された構成とすると、その取付ピンと取付部との間にさらに確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６８】
また、この発明の請求項５記載の光コネクタの取付方法によると、ハウジングに形成された取付部に孔部を形成する一方、被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンを立設すると共にその取付ピンの外周面に取付ピンを孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部を形成し、その削取り部により孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして取付ピンを孔部内に圧入して、光コネクタを前記被取付部材に取付けているため、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。また、取付ピンの削取り部が孔部の内周面を削取ってその削取り部分に密着することになるので、取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６９】
この場合にも、請求項６記載のように、孔部内に取付ピンを圧入した後でその取付ピンを加熱して、孔部の内周面を取付ピンの外周面に溶着させるようにすると、その取付ピンと取付部との間にさらに確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる第１実施形態の光コネクタの取付構造を示す正面図である。
【図２】光コネクタの斜視図である。
【図３】図３（ａ）は光コネクタの平面図、図３（ｂ）は光コネクタの正面図、図３（ｃ）は光コネクタの底面図、図３（ｄ）は光コネクタの側面図である。
【図４】光コネクタの取付構造の分解斜視図である。
【図５】取付ピンをプリント配線基板へ取付ける一工程を示す一部断面側面図である。
【図６】取付ピンをプリント配線基板へ取付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図７】光コネクタをプリント配線基板に取付ける一工程を示す正面図である。
【図８】光コネクタをプリント配線基板に取付ける他の工程を示す正面図である。
【図９】取付部の孔部と取付ピンとの接触状態を示す要部拡大断面図である。
【図１０】取付部の孔部と取付ピンとの他の接触状態を示す要部拡大断面図である。
【図１１】この発明にかかる第２実施形態の光コネクタの取付構造にかかる取付ピンを示す斜視図である。
【図１２】同上の取付ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１３】同上の取付ピンの他の変形例を示す斜視図である。
【図１４】従来例を示す一部断面正面図である。
【図１５】同上の従来例を示す一部断面正面図である。
【符号の説明】
１ 光コネクタ
２ ハウジング
１０ 取付部
１１ 孔部
５０ 取付ピン
６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ 取付ピン
６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ 削取り部
Ｐ プリント配線基板
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ファイバと光電素子とを光結合させるための光コネクタ、特にシールド性能を有する光コネクタの取付構造及び取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の光コネクタの取付構造として、図１４及び図１５に示すような構成のものがある。
【０００３】
この光コネクタ１００は、ハウジング１００ａの内部に発光素子や受光素子等の光電素子（図示省略）が収容配置されてなる。
【０００４】
上記ハウジング１００ａの前面側には、接続口部１０１が形成されており、この接続口部１０１に光ファイバを保持した相手側のコネクタを挿入接続することにより、その内部の光電素子と光ファイバとの光結合がなされるように構成されている。
【０００５】
また、ハウジング１００ａの底面側に光電素子のリードｂが貫設しており、光コネクタ１００をプリント配線基板Ｐに取付けた状態では、各リードｂはプリント配線基板Ｐに形成された所定の配線パターンにはんだ付けされる。
【０００６】
また、ハウジング１００ａの両側部には、導電性樹脂製の取付部１０２が一体成形されると共に、この取付部１０２にネジ孔１０３が形成されており、プリント配線基板Ｐに形成されたネジ孔Ｐｈにその下方からネジＳを挿通させ、そのネジＳをネジ孔１０３に螺合させることにより、光コネクタ１００がプリント配線基板Ｐに固定される。
【０００７】
ここで、上記ハウジング１００ａは、その内部の光電素子を外来ノイズから保護すべく導電性樹脂によって形成されており、このハウジング１００ａは、同じく導電性樹脂によって形成された取付部１０２からネジＳを介してプリント配線基板Ｐに形成されたアース接地用の所定の配線パターンに電気的に接続され、これにより当該ハウジング１００ａのアース接地がなされる構成となっている。
【０００８】
なお、これに関連する技術として実開平７−８８１１号公報を挙げておく。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように、光コネクタ１００をネジＳによって取付けて、そのネジＳを介してハウジング１００ａをアース接地するような光コネクタの取付構造によると、以下に述べるような問題が生じる。
【００１０】
まず、ネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む際に、取付部１０２に割れが生じるという問題である。
【００１１】
即ち、導電性樹脂は、通常、絶縁性樹脂に炭素フィラーや金属フィラー等の導電性フィラーを混入することにより導電性を付与したものであるため、元の絶縁性樹脂と比べて脆くなりやすい。従って、ネジ孔１０３にネジＳをねじ込む際に、ネジ孔１０３を拡開するような無理な力が作用すると、取付部１０２に割れが生じてしまうことになる。
【００１２】
次に、取付部１０２を介したアース接地が不確実であるという問題がある。
【００１３】
即ち、上述したようにネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む際に生じた取付部１０２への割れ等により、ネジＳと取付部１０２との電気的接触が不充分となり、アース接地が確実になされないことがある。
【００１４】
そこで、この発明は上述したような各問題を解決すべくなされたもので、取付部の割れを防止し、かつ、アース接地をより確実に行うことが可能な光コネクタの取付構造及び取付方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の請求項１記載の光コネクタの取付構造は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であって、前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンが立設され、前記取付ピンが前記孔部に圧入された状態でその取付ピンが加熱されることにより、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着されている。
【００１６】
また、請求項２記載の光コネクタの取付方法は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であって、前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンを立設し、前記取付ピンを前記孔部に圧入させた後、その取付ピンを加熱することにより、前記孔部の内周面を前記取付ピン外周面に溶着させている。
【００１７】
さらに、請求項３記載の光コネクタの取付構造は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であって、前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンが立設されると共にその取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部が形成され、前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして前記取付ピンが前記孔部内に圧入されている。
【００１８】
なお、この場合、請求項４記載のように、前記孔部内に前記取付ピンが圧入された状態でその取付ピンが加熱されて、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着されていてもよい。
【００１９】
また、請求項５記載の光コネクタの取付方法は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であって、前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンを立設すると共にその取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部を形成し、前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして前記取付ピンを前記孔部内に圧入している。
【００２０】
なお、この場合、請求項６記載のように、前記取付ピンを前記孔部内に圧入した後に、前記取付ピンを加熱して、前記孔部の内周面を前記取付ピンの外周面に溶着させてもよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明にかかる第１実施形態の光コネクタの取付構造及び取付方法について説明する。
【００２２】
この光コネクタの取付構造は、図１に示すように、被取付部材としてのプリント配線基板Ｐに光コネクタ１が取付けられた構成となっている。
【００２３】
光コネクタ１は、図１〜図４に示すように、内部に発光素子や受光素子等の光電素子を収容するハウジング２と、このハウジング２の両側面に外方に張り出すようにして一体成形された一対の取付部１０とからなり、これらハウジング２及び取付部１０は共に導電性樹脂によって形成されている。
【００２４】
ハウジング２は、内部に光電素子を収容する収容部３が形成された筺状体であり、その前面が開口して接続口部４が形成されている。この接続口部４は、光ファイバを保持した相手側のコネクタ（図示省略）が挿入可能なように構成されており、その接続口部４の上部及び下部に当該相手側のコネクタに形成された係合部（図示省略）が係合可能な係合孔部４ａ，４ｂが形成されている。そして、相手側のコネクタを接続口部４に挿入接続してその係合部を係合孔部４ａ，４ｂに係合させることにより、ハウジング２内に収容配置された光電素子と相手側のコネクタに保持された光ファイバとの光結合がなされるように構成されている。
【００２５】
また、ハウジング２の底面後部には、その内部に収容配置された光電素子のリードｂ（図２の２点鎖線参照）を外部に導出するためのリード引出孔５が形成されており、光コネクタ１がプリント配線基板Ｐに取付けられた状態では、このリード引出孔５から引出されたリードｂがプリント配線基板Ｐに形成された所定の配線パターンにはんだ付けされる構成となっている。
【００２６】
各取付部１０は、ハウジング２の両側面の下部後方より外方に張り出すようにして形成された厚板状の部材であり、その底面がハウジング２の底面と同一平面上に連接して形成されると共に、それぞれに上下に貫通する孔部１１が形成されている。
【００２７】
プリント配線基板Ｐには、図１及び図４に示すように、上記光コネクタ１の取付領域のうちその各取付部１０の各孔部１１に対応する各位置に一対の取付ピン５０が立設される。
【００２８】
各取付ピン５０は、その外径寸法が孔部１１の内径寸法とほぼ同じ、又は、孔部１１の内径寸法よりも僅かに大きく仕上げられて孔部１１に圧入可能とされると共に、その高さ寸法が取付部１０の厚み寸法よりも大きく仕上げられて取付ピン５０を孔部１１に圧入すると、その取付ピン５０の上部が孔部１１より上方に突出可能なように構成されている。
【００２９】
また、各取付ピン５０は、導電性材、例えば、金属等によって形成されると共に、プリント配線基板Ｐに形成された所定のアース接地用の配線パターンに電気的に接続されており、各取付ピン５０が孔部１１内に圧入されると取付部１０がその取付ピン５０を介してアース接地されるように構成されている。
【００３０】
各取付ピン５０をプリント配線基板Ｐに取付ける構成としては、例えば、図５及び図６に示すような構成とすればよい。
【００３１】
即ち、プリント配線基板Ｐには取付ピン５０圧入用の圧入孔Ｐｈを形成しておく。一方、取付ピン５０は、前記孔部１１に圧入される部分である円柱形状のピン部５１の下端部に鍔状のヘッド部５３を形成すると共に、そのヘッド部５３寄りの部分をそのピン部５１よりもやや径大で前記圧入孔Ｐｈに圧入可能な同じく円柱形状の圧入部５２に仕上げておく。
【００３２】
そして、プリント配線基板Ｐの下方から圧入孔Ｐｈ内に取付けピン５０を挿入して、その圧入部５２を圧入孔Ｐｈに圧入する。これにより、取付ピン５０が、そのピン部５１をプリント配線基板Ｐの上面に立設させた状態で抜止め状に取付けられる。
【００３３】
なお、このとき、例えば、取付ピン５０のヘッド部５３をプリント配線基板Ｐ下面に形成された配線パターンに接触させて、アース接地を行うようにすればよい。
【００３４】
次に、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐに取付ける方法について説明する。
【００３５】
まず、図７に示すように、プリント配線基板Ｐの取付ピン５０を取付部１０の孔部１１内にその下方から挿入するようにして、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐ上に押し下げる。
【００３６】
そして、光コネクタ１の底面とプリント配線基板Ｐの上面とが互いに接触するまで光コネクタ１を押し下げると、図８に示すように、各取付ピン５０が各取付部１０の孔部１１内に圧入されると共に、それらの上部が各孔部１１の上方に突出した状態となる。この状態で、図８の矢符Ｐに示すように、各取付ピン５０の孔部１１上方に突出した部分を、はんだごて等で加熱する。これにより熱が取付ピン５０内を伝わって各孔部１１の内周面が溶融されその後の自然冷却により取付ピン５０の外周面に溶着されて、光コネクタ１がプリント配線基板Ｐに固定されることになる。
【００３７】
この際、例えば、導電性樹脂として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に導電性フィラーとしてニッケルでコーティングしたカーボンファイバを２０％含有したものを用いた場合には、２２０℃程度に加熱すればよい。
【００３８】
ところで、導電性フィラーを混入した導電性樹脂によって光コネクタ１を形成した際には、その光コネクタ１表面に導電性フィラーを含まない絶縁性樹脂のみのスキン層Ｌが形成されている。
【００３９】
従って、上記取付け工程において、孔部１１内に取付ピン５０を圧入した後その取付ピン５０を加熱する前の状態では、図９に示すように、取付ピン５０の外周面がスキン層Ｌを介して取付部１０の導電性を有する部分に接触しており、両者間に電気的導通が得にくい状態となっている。そして、この状態で、上述のごとく取付ピン５０を加熱することにより、スキン層Ｌが溶けて、図１０に示すように、当該スキン層Ｌが除去され、又は、そのスキン層Ｌにも導電性フィラーが混入して、取付ピン５０が取付部１０の導電性を有する部分に直接接触するようになり、両者間により確実な電気的接触が得られるようになる。
【００４０】
なお、ハウジング２のリード引出孔５から引出された光電素子のリードｂは、プリント配線基板Ｐに形成されたスルーホールに挿通されて、そのプリント配線基板Ｐ下面に形成された所定の配線パターンにはんだ付けされるようになっている（図示省略）。
【００４１】
以上のように構成された光コネクタの取付構造及びその取付方法によると、ハウジング２に形成された取付部１０に孔部１１を形成する一方、プリント配線基板Ｐには取付ピン５０を立設し、その取付ピン５０を取付部１０の孔部１１に圧入する構成となっているので、図１４及び図１５に示す従来例のようにネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む構成と比較して、取付部１０に割れが生じにくくなる。そして、そのように取付ピン５０が孔部１１に圧入された状態でその取付ピン５０を加熱することにより、孔部１１の内周面を取付ピン５０の外周面に溶着させるようにしているため、その取付ピン５０と取付部１０との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタ１のアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００４２】
また、このように取付ピン５０を孔部１１内に圧入し、その取付ピン５０を加熱するだけで取付が行えるので、従来のネジ締めによる取付構造に比べて、当該取付作業も短時間で容易に行うことができる。
【００４３】
また、図１４及び図１５に示す光コネクタの取付構造の場合、ネジＳをネジ孔１０３にねじ込む際にネジ孔１０３の内周面がネジＳにより削られて導電性の削り屑が発生し、この屑がプリント配線基板Ｐに付着して短絡等を生じさせる恐れがあったが、この取付構造では、圧入時にたとえそのような屑が発生しても取付ピン５０の加熱時に溶けて取付部１０に一体化してしまうので、上述のような問題は生じない。
【００４４】
なお、ハウジング２を導電性樹脂によって形成するのは、その内部の光電素子を電磁シールドするためなので、必ずしもその全体を導電性樹脂によって形成する必要はなく、少なくとも光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されていればよい。また、そのハウジング２の外周側を他の絶縁性樹脂製のハウジングによって覆ってあってもよい。
【００４５】
なお、実際にこの第１実施形態にかかる光コネクタの取付構造を製作した。
【００４６】
この場合、シールド効果は次に示すようであった。
【００４７】
まず、１４４ＭＨｚ，１．２ＧＨｚのトランシーバ試験（直近でアマチュア無線用トランシーバを使用して光送受信素子の機能が損なわれないか否かの試験）では、図１４及び図１５に示す従来の取付構造と同等のシールド効果が得られた。
【００４８】
そして、ＴＥＭセル試験によって耐電磁波試験を行った場合でも１０ＭＨｚ〜５００ＭＨｚまで、図１４及び図１５に示す従来の取付構造と同等のシールド効果が得られた。
【００４９】
また、最低受信感度を測定したところ、図１４及び図１５に示す従来の取付構造では、−２８．５〜−３２．０ｄＢｍ（サンプル数ｎ＝２０）であり、本実施形態の取付構造でも−２８．５〜−３２．０ｄＢｍ（サンプル数ｎ＝２０）であり、両者同等の最低受信感度であることがわかった。
【００５０】
次に、この発明にかかる第２実施形態の光コネクタの取付構造及び取付方法について説明する。
【００５１】
なお、光コネクタについては、上記第１実施形態の光コネクタ１と同様構成であるので、ここでの説明は省略する。
【００５２】
即ち、この第２実施形態では、図１１に示すように、プリント配線基板Ｐに立設される取付ピン６０Ａの形状を六角柱形状に仕上げることにより、その外周面に周方向に所定間隔で形成された６つのコーナー部を削取り部６１Ａに仕上げている。また、取付ピン６０Ａの最大幅寸法Ｈ1（相対向する頂点間の距離）を取付部１０の孔部１１の内径寸法ｒよりも若干大きく仕上げ、また、最小幅寸法Ｈ2（対向する辺間の距離）を前記内径寸法ｒよりも若干小さく仕上げている。また、取付ピン６０Ａの高さ寸法は、取付部１０の厚み寸法よりも大きく仕上げられており、取付ピン６０Ａを取付部１０の孔部１１に圧入した状態で、取付ピン６０Ａの上部が孔部１１より上方に突出するように構成されている。
【００５３】
次に、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐに取付ける方法について説明すると、まず、プリント配線基板Ｐの取付ピン６０Ａを取付部１０の孔部１１内にその下方から挿入するようにして、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐ上に押し下げる。
【００５４】
すると、上記各削取り部６１Ａの上部のエッジ部分が孔部１１の内周面をその下方から削取るようにして、取付ピン６０Ａが孔部１１内に圧入されて、光コネクタ１がプリント配線基板Ｐに取付けられる。
【００５５】
このように各削取り部６１Ａの上部のエッジ部分が孔部１１の内周面をその下方から削取る際には、孔部１１の内周面の表面に形成されたスキン層Ｌが（図９参照）削取られて除去されるので、その取付ピン６０Ａと取付部１０の内部導電部とは部分的にスキン層Ｌを介することなく直接接触し、取付部１０と取付ピン６０Ａ間により確実な電気的接続がなされる。
【００５６】
以上のように構成された光コネクタ１の取付構造及び取付方法によると、取付ピン６０Ａの外周面にその取付ピン６０Ａを光コネクタ１側の孔部１１内に圧入する際にその孔部１１の内周面を削取るための削取り部６１Ａが形成されており、その削取り部６１Ａにより孔部１１の内周面を削取るようにして当該取付ピン６０Ａを孔部１１内に圧入しているため、従来のようにネジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む構成と比較して、取付部１０に割れが生じにくくなる。また、そのように削取り部６１Ａによって孔部１１内周面が部分的に削取られてその取付ピン６０Ａと取付部１０の内部導電部とがスキン層Ｌを介することなく直接密着するために、取付ピン６０Ａと取付部１０との間により確実な電気的接触が得られ、この光コネクタ１のアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００５７】
また、このように取付ピン６０Ａを孔部１１内に圧入することで光コネクタ１の取付けが行えるので、従来のネジ締めによる取付構造に比べて、当該取付作業も短時間で容易に行うことができる。
【００５８】
なお、取付ピン６０Ａに形成される削取り部６１Ａの形状は、図１１に示すものに限られるものではない。
【００５９】
例えば、図１２に示すように、円柱形状の部分の両側部に上下方向に沿って突条状の削取り部６１Ｂを形成した取付ピン６０Ｂや、図１３に示すように、円柱形状の部分の両側部に複数の細かい突条よりなる鋸歯状の削取り部６１Ｃを形成した取付ピン６０Ｃであっても、上述の場合と同様に、それら取付ピン６０Ｂ，６０Ｃを孔部１１内に圧入する際に、それら削取り部６１Ｂ，６１Ｃが孔部１１内周面のスキン層Ｌを削取って取付けピン６０Ｂ，６０Ｃと取付部１０間により確実な電気的接触がなされることになる。
【００６０】
なお、この第２実施形態の場合にも、上記第１実施形態の場合と同様に、取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを孔部１１内に圧入した後、その取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを加熱することにより、孔部１１の内周面を取付けピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの外周面に溶着させることにより、その取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃと取付部１０との間にさらに確実な電気的接触がなされ、この光コネクタ１のアース接地をさらに確実に行うことが可能となる。
【００６１】
特に、この第２実施形態の場合には、削取り部６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃが孔部１１内周面を削取って削り屑を発生させることになるので、このように取付ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを加熱すれば、それらの削り屑が当該加熱により溶けて取付部１０に一体化してしまうので、その削り屑による短絡等の問題が生じなくなる。
【００６２】
なお、この第２実施形態の光コネクタ１の取付構造を製作して、上記第１実施形態の場合と同様にシールド効果の試験及び最低受信感度の測定を行った。
【００６３】
この場合でも、図１１〜図１３のいずれに示す場合でも、トランシーバ試験及びＴＥＭセル試験で従来と同等のシールド効果が得られ、また、最低受信感度についても従来の同等の最低受信感度が得られた。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように、この発明の請求項１記載の光コネクタの取付構造によると、ハウジングに形成された取付部に孔部が形成される一方、被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンが立設され、その取付ピンが孔部に圧入される構成となっているので、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。そして、そのように取付ピンが孔部に圧入された状態でその取付ピンが加熱されることにより、孔部の内周面が取付ピンの外周面に溶着されて光コネクタが被取付部材に取付けられているため、その取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６５】
次に、この発明の請求項２記載の光コネクタの取付方法によると、ハウジングに形成された取付部に孔部を形成する一方、被取付部材に孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンを立設し、その取付ピンを孔部に圧入させているため、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。そして、そのように取付ピンを孔部に圧入させた後、当該取付ピンを加熱することにより、孔部の内周面を取付ピン外周面に溶着させて光コネクタを被取付部材に取付けているため、その取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６６】
また、この発明の請求項３記載の光コネクタの取付構造によると、ハウジングに形成された取付部に孔部が形成される一方、被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンが立設されると共にその取付ピンの外周面に取付ピンを孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部が形成されており、削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして取付ピンを前記孔部内に圧入することにより、光コネクタが被取付部材に取付けられているため、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。また、取付ピンの削取り部が孔部の内周面を削取ってその削取り部分に密着することになるので、取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触が得られ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６７】
この場合にも、請求項４記載のように、孔部内に取付ピンが圧入された状態でその取付ピンが加熱されて、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着された構成とすると、その取付ピンと取付部との間にさらに確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６８】
また、この発明の請求項５記載の光コネクタの取付方法によると、ハウジングに形成された取付部に孔部を形成する一方、被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンを立設すると共にその取付ピンの外周面に取付ピンを孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部を形成し、その削取り部により孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして取付ピンを孔部内に圧入して、光コネクタを前記被取付部材に取付けているため、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。また、取付ピンの削取り部が孔部の内周面を削取ってその削取り部分に密着することになるので、取付ピンと取付部との間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【００６９】
この場合にも、請求項６記載のように、孔部内に取付ピンを圧入した後でその取付ピンを加熱して、孔部の内周面を取付ピンの外周面に溶着させるようにすると、その取付ピンと取付部との間にさらに確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる第１実施形態の光コネクタの取付構造を示す正面図である。
【図２】光コネクタの斜視図である。
【図３】図３（ａ）は光コネクタの平面図、図３（ｂ）は光コネクタの正面図、図３（ｃ）は光コネクタの底面図、図３（ｄ）は光コネクタの側面図である。
【図４】光コネクタの取付構造の分解斜視図である。
【図５】取付ピンをプリント配線基板へ取付ける一工程を示す一部断面側面図である。
【図６】取付ピンをプリント配線基板へ取付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図７】光コネクタをプリント配線基板に取付ける一工程を示す正面図である。
【図８】光コネクタをプリント配線基板に取付ける他の工程を示す正面図である。
【図９】取付部の孔部と取付ピンとの接触状態を示す要部拡大断面図である。
【図１０】取付部の孔部と取付ピンとの他の接触状態を示す要部拡大断面図である。
【図１１】この発明にかかる第２実施形態の光コネクタの取付構造にかかる取付ピンを示す斜視図である。
【図１２】同上の取付ピンの変形例を示す斜視図である。
【図１３】同上の取付ピンの他の変形例を示す斜視図である。
【図１４】従来例を示す一部断面正面図である。
【図１５】同上の従来例を示す一部断面正面図である。
【符号の説明】
１ 光コネクタ
２ ハウジング
１０ 取付部
１１ 孔部
５０ 取付ピン
６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ 取付ピン
６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ 削取り部
Ｐ プリント配線基板
Claims (6)
- 内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であって、
前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンが立設され、
前記取付ピンが前記孔部に圧入された状態でその取付ピンが加熱されることにより、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着された光コネクタの取付構造。 - 内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であって、
前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピンを立設し、
前記取付ピンを前記孔部に圧入させた後、その取付ピンを加熱することにより、前記孔部の内周面を前記取付ピン外周面に溶着させた光コネクタの取付方法。 - 内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であって、
前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンが立設されると共にその取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部が形成され、
前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして前記取付ピンが前記孔部内に圧入された光コネクタの取付構造。 - 前記孔部内に前記取付ピンが圧入された状態でその取付ピンが加熱されて、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着された請求項３記載の光コネクタの取付構造。
- 内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であって、
前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材にアース接地された導電性の取付ピンを立設すると共にその取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るための削取り部を形成し、
前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして前記取付ピンを前記孔部内に圧入した光コネクタの取付方法。 - 前記取付ピンを前記孔部内に圧入した後に、前記取付ピンを加熱して、前記孔部の内周面を前記取付ピンの外周面に溶着させる請求項５記載の光コネクタの取付方法。
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