JP2002296459A - 光コネクタ及びシールドケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールドケースと実装基板の配線パターン間
の電気的・熱的な接続を良好にすることができると共
に、安定した取付を行える光コネクタを提供すること。 【解決手段】 実装基板に実装固定された状態で、シー
ルドケース１０に形成された接地片１２がコネクタハウ
ジングに形成された固定片により実装基板上に形成され
たアース用の配線パターンに押付けられる。接地片１２
の一部を、一部を残して細帯状に切起して略Ｖ字状に屈
曲することにより、バネ片１３が形成される。光コネク
タが実装基板に実装固定された状態で、固定片と実装基
板との間にバネ片１３が延伸状に弾性変形した状態で介
在する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＯＡ，ＦＡや車
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタ及びシー
ルドケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、発光素子や受光素子等の光素子Ｄ
を収容保持した光コネクタとして、図５に示すものがあ
る。

【０００３】この光コネクタでは、光素子Ｄの外来ノイ
ズに対する耐ノイズ性を向上させ、また、その光素子Ｄ
からの放射ノイズを抑えるため、光素子Ｄは、金属製の
シールドケース１０１に収容された状態で樹脂製のコネ
クタハウジング１０５に組付けられる。

【０００４】上記シールドケース１０１には、下方に伸
びるようにしてリード端子１０２が設けられている。こ
の光コネクタを実装基板Ｐに実装固定する際、当該リー
ド端子１０２を実装基板Ｐに形成されたスルーホールＰ
ｓに通してその下面側に形成されたアース用の配線パタ
ーンにはんだ付けすることにより、シールドケース１０
１が接地される。

【０００５】なお、コネクタハウジング１０５の両側部
後側には、ネジ孔１０６ｈを有する固定片１０６が一対
形成されると共に、実装基板Ｐにネジ挿通孔Ｐｈが形成
される。そして、実装基板Ｐ上にコネクタハウジング１
０５を載置した状態で、ネジＳを実装基板Ｐの下方より
前記ネジ挿通孔Ｐｈに通してネジ孔１０６ｈに螺合させ
ることで、本光コネクタが実装基板Ｐ上に実装固定され
ることになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記光コネ
クタにおいて、シールドケース１０１のシールド性を向
上させるためには、シールドケース１０１の接地抵抗を
小さくする必要がある。

【０００７】そのための構成としては、シールドケース
１０１にリード端子１０２を複数設け、その複数のリー
ド端子１０２を実装基板Ｐのアース用の配線パターンに
はんだ付けする構成が考えられる。

【０００８】しかしながら、この場合、実装基板Ｐの裏
面側に、複数のリード端子１０２をはんだ付けするため
のアース用の配線パターンを形成する必要があり、回路
設計上の制約が大となる。

【０００９】また、本光コネクタを実装基板Ｐに実装固
定する際、複数のリード端子１０２を、実装基板Ｐに設
けられた各スルーホールＰｓにそれぞれ通していく必要
があり、光コネクタの実装固定作業性に劣るという問題
がある。

【００１０】そこで、シールドケース１０１の両側縁部
に、上記各固定片１０６の下側に重なり合うようにして
板状の接地片を一対形成し、各固定片１０６を実装基板
Ｐにネジ止固定する際に、各接地片を各固定片１０６と
実装基板Ｐ間に挟込んで実装基板Ｐ上に形成したアース
用の配線パターンに面接触させるようにした光コネクタ
が考えられる。

【００１１】この光コネクタでは、接地片とアース用の
配線パターンとが面接触する構成であるため、上述した
ようにシールドケース１０１に複数のリード端子１０２
を形成することなく、シールドケース１０１の接地抵抗
を小さくすることができる。

【００１２】しかしながら、接地片に湾曲又は屈曲して
いる等平坦度や歪みの問題があったり、また、一対の接
地片が相対的にずれ、ねじれを生じていたりする場合に
は、シールドケース１０１とアース用の配線パターンと
の電気的・熱的な接続状態が不良となる上、取付状態も
不安定なものとなる。なお、この場合に、接地片をアー
ス用の配線パターンに強く面接触させようとして、強い
力で無理なネジ締めを行うと、シールドケース１０１や
光素子Ｄ、コネクタハウジング１０５に無理な力が加わ
り、光軸のずれやそれらの破損を生じてしまう恐れがあ
るので、そのような無理なネジ止はできない。

【００１３】そこで、この発明の課題は、複数のリード
部を設けることなく、シールドケースと実装基板の配線
パターンとの電気的・熱的な接続状態を良好にすること
ができると共に、安定した取付を行える光コネクタ及び
シールドケースを提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１記載の光コネクタは、光素子を収容可能なシー
ルドケースに板状の接地片が形成されると共に、前記シ
ールドケースを収容可能なコネクタハウジングに前記接
地片と重なり合うようにして板状の固定片が形成され、
実装基板に実装固定された状態で、前記接地片が前記固
定片により前記実装基板に押付けられる光コネクタであ
って、前記接地片の一部を切起し屈曲することにより、
前記実装基板と前記固定片間の切起し跡領域内で延伸す
るように弾性変形可能なバネ片が少なくとも一つ形成さ
れたものである。

【００１５】なお、請求項２記載のように、前記バネ状
突起部は、前記接地片の一部を、細長帯状に切起し、そ
の長手方向中間部を略Ｖ字状に屈曲した形状であっても
よい。

【００１６】また、請求項３記載のように、前記バネ片
のうち前記実装基板の配線パターンに接触する部分に、
メッキ層が形成されていてもよく、また、請求項４記載
のように、前記固定片は、前記実装基板との間に前記接
地片を挟込んだ状態で、前記実装基板にネジ止固定され
ていてもよい。

【００１７】また、請求項５記載のシールドケースは、
光素子を収容可能なシールドケースであって、実装基板
に押付けられる板状の接地片が形成されると共に、その
接地片に、その一部を切起して屈曲することにより少な
くとも一つのバネ状突起部が形成されたものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
る光コネクタについて説明する。

【００１９】この光コネクタ１は、図１に示すように、
光素子（発光素子又は受光素子）Ｄを収容可能なシール
ドケース１０に板状の接地片１２が形成されると共に、
このシールドケース１０を収容可能なコネクタハウジン
グ２０に前記接地片１２と重なり合うようにして板状の
固定片２５が形成されてなる。そして、実装基板Ｐ上に
実装固定された状態で、前記接地片１２が前記固定片２
５により実装基板Ｐに押付けられるように構成される。

【００２０】即ち、前記シールドケース１０は、金属等
の導電性部材により底面側が開口する略筺状に形成さ
れ、その内部に光素子Ｄを収容可能に形成される。な
お、シールドケース１０内で、光素子Ｄの光結合部（発
光部又は受光部）は、シールドケース１０の前面に形成
された窓部を通して外部に臨んでいる。

【００２１】また、コネクタハウジング２０は、略直方
体形状の筺状体に形成され、その後側の内部にシールド
ケース１０を収容可能な収容凹部２１が形成される。収
容凹部２１は、コネクタハウジング２０の底面側及び背
面側に開口しており、その背面側開口を通ってシールド
ケース１０が収容凹部２１内に収容保持される構成とな
っている。なお、光素子Ｄのリード部Ｄａは、シールド
ケース１０の底面側開口及び収容凹部２１の底面側開口
を通ってコネクタハウジング２０の下方に垂設される。

【００２２】また、コネクタハウジング２０の前部は前
方に向けて開口する嵌合筒部２０ａに形成されており、
相手側の光コネクタが当該嵌合筒部２０ａ内に内嵌め接
続されることで、当該相手側の光コネクタに保持された
光ファイバがシールドケース１０の窓部を通って光素子
Ｄの光結合部に案内されるように構成される。

【００２３】さらに、シールドケース１０の両側面下縁
部に、外方へ張出すようにして板状の接地片１２が一対
形成されると共に、コネクタハウジング２０の後部下縁
部に、外方へ張出すようにして厚板状の固定片２５が一
対形成される。固定片２５の底面には、上記接地片１２
に対応する形状の凹部２５ａが形成され、上記シールド
ケース１０を収容凹部２１内に収容すると、各接地片１
２がそれぞれ凹部２５ａ内に収容されるようにして、各
接地片１２と固定片２５とが重ね合せ状に配設される。
また、上記各固定片２５にはネジ孔２５ｈが形成される
と共に、各接地片１２にはネジ挿通孔１２ｈが形成され
る。

【００２４】一方、実装基板Ｐの実装面上には、光コネ
クタ１が実装固定された状態で各接地片１２と対応する
部分にアース用の配線パターンＰｅが形成されると共
に、上記各ネジ孔２５ｈ及び各ネジ挿通孔１２ｈに対応
する部分にネジ挿通孔Ｐｈが形成される。

【００２５】そして、上記光コネクタ１を実装基板Ｐの
実装面上に載置した状態で、ネジＳを実装基板Ｐの下方
からネジ挿通孔Ｐｈ及びネジ挿通孔１２ｈに通しネジ孔
２５ｈに螺合させると、シールドケース１０がコネクタ
ハウジング２０内に収容固定された状態で、光コネクタ
１が実装基板Ｐ上に載置固定されることになる。この
際、各接地片１２は、それぞれ凹部２５ａ内で実装基板
Ｐと各固定片２５間に挟込まれて実装基板Ｐ上の配線パ
ターンＰｅに押付けられる。

【００２６】また、図１及び図２に示すように、接地片
１２の一部を切起し屈曲することにより、実装基板Ｐと
固定片２５間の切起し跡領域Ａで延伸するように弾性変
形可能なバネ片１３が少なくとも一つ形成される。

【００２７】本実施の形態では、各接地片１２のうちネ
ジ挿通孔１２ｈの前後両側の部分を、接地片１２の付け
根側の部分を残して細長帯状に切起すと共にその切起し
部分の長手方向中間部を下方に略Ｖ字状に屈曲して、バ
ネ片１３を形成している。

【００２８】このように構成された光コネクタ１は、次
のようにして実装基板Ｐに実装固定される。

【００２９】まず、光素子Ｄをシールドケース１０内に
収容し、シールドケース１０をコネクタハウジング２０
の収容凹部２１内に収容する。この際、各接地片１２
は、各固定片２５の凹部２５ａ内に収容されて各固定片
２５の下面側に重ね合せ状に配設される。そして、光素
子Ｄの各リード部Ｄａを実装基板Ｐに形成された各スル
ーホールＰｓに通すと共に、各接地片１２のネジ挿通孔
１２ｈ及び各固定片２５のネジ孔２５ｈをそれぞれ実装
基板Ｐのネジ孔Ｐｈ上に配設する。これにより、図３に
示すように、各接地片１２が実装基板Ｐ上のアース用の
配線パターンＰｅ上に配設される。この状態で、各リー
ド部Ｄａを実装基板Ｐの下面側に形成された信号用の配
線パターンに適宜はんだ付けすると共に、ネジＳを実装
基板Ｐの下方からネジ挿通孔Ｐｈ及びネジ挿通孔１２ｈ
に通してネジ孔２５ｈに螺合させる。そして、バネ片１
３が略Ｖ字状の形状を維持しようとする弾性力に抗し
て、当該ネジＳを所定の締結力でネジ締めする。

【００３０】すると、図４に示すように、シールドケー
ス１０がコネクタハウジング２０の収容凹部２１内に収
容された状態で、光コネクタ１が実装基板Ｐ上に実装固
定される。この際、接地片１２が実装基板Ｐ上の配線パ
ターンＰｅの上面と固定片２５の収容凹部２１内の下面
との間に挟込まれると共に、バネ片１３が配線パターン
Ｐｅの上面と固定片２５の収容凹部２１内の下面との間
において接地片１２の切起し跡領域Ａ内で延伸状に弾性
変形した状態で介在した状態となる。

【００３１】以上のように構成された光コネクタによる
と、コネクタハウジング２０の固定片２５によりシール
ドケース１０の接地片１２を実装基板Ｐに押付けるよう
にして光コネクタ１を実装基板Ｐに実装固定すると、固
定片２５と実装基板Ｐとの間にバネ片１３が延伸状に弾
性変形した状態で介在する。従って、接地片１２に湾曲
又は屈曲している等平坦度や歪みの問題があったり、ま
た、一対の接地片１２が相対的にずれ、ねじれを生じて
いたとしても、バネ片１３が実装基板Ｐの配線パターン
Ｐｅに強く押し当てられるため、シールドケース１０と
配線パターンＰｅ間の電気抵抗及び熱抵抗を小さくし
て、それらの間の電気的・熱的な接続状態を良好なもの
とすることができる。なお、電気的な接続状態を良好な
ものとすることによりシールドケース１０による電磁波
のシールド効果が高められる。また、熱的な接続状態を
良好なものとすることにより光素子Ｄで生じた熱がシー
ルドケース１０から接地片１２を介して配線パターンＰ
ｅに熱伝達され易くなって光素子Ｄで発生した熱の放熱
効果が高められる。

【００３２】しかも、光コネクタの取付状態で、バネ片
１３は、実装基板Ｐと固定片２５間においてバネ片１３
の切起し跡領域Ａ内で延伸するように弾性変形している
ため、接地片１２は、固定片２５や実装基板Ｐの配線パ
ターンＰｅにほぼ面接触した状態となり、本光コネクタ
１の取付状態が安定する。

【００３３】また、これらから派生する効果として、シ
ールドケース１０等の製造精度を必要以上に高める必要
がなく、さらに、シールドケース１０の他に別部材を用
いていない構成なので、製造コストを低く抑えることが
できる。

【００３４】なお、本実施の形態では、各接地片１２に
２つのバネ片１３を形成しているが、一つだけ又は３つ
以上設けられていてもよい。また、バネ片１３は、接地
片１２を部分的に細長帯状に切起して屈曲することによ
り形成されているが、これに限られない。例えば、バネ
片１３は、接地片１２の一部を渦巻き状に切起して円錐
コイルバネ状に屈曲した構成であってもよい。

【００３５】また、バネ片１３のうち少なくとも実装基
板Ｐの配線パターンＰｅに接触する部分、即ち、略Ｖ字
状に屈曲されたバネ片１３のうち少なくとも屈曲部分外
側表面に、錫や金等のメッキ層を形成するとよい。これ
により、シールドケース１０と配線パターンＰｅ間の電
気抵抗をより小さくして、それらの間の電気的な接続状
態をより良好なものとすることができる。

【００３６】

【発明の効果】以上のように構成された請求項１〜請求
項４記載の光コネクタによると、コネクタハウジングの
固定片によりシールドケースの接地片を実装基板に押付
けるようにして光コネクタを実装基板に実装固定する
と、固定片と実装基板との間にバネ片が延伸状に弾性変
形した状態で介在する。このため、複数のリード部を設
けることなく、シールドケースと実装基板の配線パター
ンとの間の電気的・熱的な接続状態を良好なものとする
ことができる。また、バネ片は、実装基板と固定片間に
おいてバネ片の切起し跡領域内で延伸するように弾性変
形しているため、接地片は、固定片や実装基板の配線パ
ターンにほぼ面接触した状態となり、本光コネクタの取
付状態が安定する。

【００３７】また、請求項３記載の光コネクタによる
と、バネ片のうち実装基板の配線パターンに接触する部
分に、メッキ層が形成されているため、シールドケース
と配線パターンとの間にさらに良好な電気的接触を得る
ことができる。

【００３８】さらに、請求項４記載の光コネクタによる
と、固定片が、実装基板との間に接地片を挟込んだ状態
で、実装基板にネジ止固定されるため、光コネクタの実
装基板への実装固定を容易かつ確実に行うことができ
る。

【００３９】また、この発明の請求項５記載のシールド
ケースによると、コネクタハウジングの固定片によりシ
ールドケースの接地片を実装基板に押付けるようにして
光コネクタを実装基板に実装固定すると、固定片と実装
基板との間にバネ片が延伸状に弾性変形した状態で介在
する。このため、複数のリード部を設けることなく、シ
ールドケースと実装基板の配線パターンとの電気的・熱
的な接続状態を良好なものにすることができると共に、
コネクタの取付状態も安定する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る光コネクタを示す
組立斜視図である。

【図２】同上の光コネクタの接地片を示す要部拡大斜視
図である。

【図３】同上の光コネクタを実装基板に実装固定する途
中の工程を示す要部拡大断面図である。

【図４】同上の光コネクタを実装基板に実装固定された
状態を示す要部拡大断面図である。

【図５】従来の光コネクタを示す組立斜視図である。

【符号の説明】 １ 光コネクタ １０ シールドケース １２ 接地片 １２ｈ ネジ挿通孔 １３ バネ片 ２０ コネクタハウジング ２５ 固定片 ２５ｈ ネジ孔 Ａ 切起し跡領域 Ｄ 光素子 Ｐ 実装基板 Ｐｅ 配線パターン Ｐｈ ネジ挿通孔 Ｓ ネジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H037 BA02 BA11 DA03 DA40 5E321 AA02 AA14 CC03 CC22 GG05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光素子を収容可能なシールドケースに板
   状の接地片が形成されると共に、前記シールドケースを
   収容可能なコネクタハウジングに前記接地片と重なり合
   うようにして板状の固定片が形成され、実装基板に実装
   固定された状態で、前記接地片が前記固定片により前記
   実装基板に押付けられる光コネクタであって、 前記接地片の一部を切起し屈曲することにより、前記実
   装基板と前記固定片間の切起し跡領域内で延伸するよう
   に弾性変形可能なバネ片が少なくとも一つ形成された光
   コネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の光コネクタであって、 前記バネ状突起部は、前記接地片の一部を、細長帯状に
   切起し、その長手方向中間部を略Ｖ字状に屈曲した形状
   である光コネクタ。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の光コネクタ
   であって、 前記バネ片のうち前記実装基板の配線パターンに接触す
   る部分に、メッキ層が形成された光コネクタ。
4. 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
   光コネクタであって、 前記固定片は、前記実装基板との間に前記接地片を挟込
   んだ状態で、前記実装基板にネジ止固定される光コネク
   タ。
5. 【請求項５】 光素子を収容可能なシールドケースであ
   って、 実装基板に押付けられる板状の接地片が形成されると共
   に、その接地片に、その一部を切起して屈曲することに
   より少なくとも一つのバネ状突起部が形成されたシール
   ドケース。