JP2000056186A - 光コネクタの取付構造及び取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取付部の割れを防止し、かつ、アース接地を
より確実に行うことが可能な光コネクタの取付構造を提
供すること。 【解決手段】 導電性樹脂によって形成され内部に光電
素子を収容するハウジング２の両側部に取付部１０が一
体成形される。取付部１０には孔部１１が形成される一
方、プリント配線基板Ｐにはその孔部１１に圧入可能な
金属製の取付ピン５０が立設される。取付ピン５０を孔
部１１に圧入した状態でその取付ピン５０を加熱して孔
部１１の内周面を取付ピン５０の外周面に溶着させるよ
うにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ファイバと光
電素子とを光結合させるための光コネクタ、特にシール
ド性能を有する光コネクタの取付構造及び取付方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の光コネクタの取付構造と
して、図１４及び図１５に示すような構成のものがあ
る。

【０００３】この光コネクタ１００は、ハウジング１０
０ａの内部に発光素子や受光素子等の光電素子（図示省
略）が収容配置されてなる。

【０００４】上記ハウジング１００ａの前面側には、接
続口部１０１が形成されており、この接続口部１０１に
光ファイバを保持した相手側のコネクタを挿入接続する
ことにより、その内部の光電素子と光ファイバとの光結
合がなされるように構成されている。

【０００５】また、ハウジング１００ａの底面側に光電
素子のリードｂが貫設しており、光コネクタ１００をプ
リント配線基板Ｐに取付けた状態では、各リードｂはプ
リント配線基板Ｐに形成された所定の配線パターンには
んだ付けされる。

【０００６】また、ハウジング１００ａの両側部には、
導電性樹脂製の取付部１０２が一体成形されると共に、
この取付部１０２にネジ孔１０３が形成されており、プ
リント配線基板Ｐに形成されたネジ孔Ｐｈにその下方か
らネジＳを挿通させ、そのネジＳをネジ孔１０３に螺合
させることにより、光コネクタ１００がプリント配線基
板Ｐに固定される。

【０００７】ここで、上記ハウジング１００ａは、その
内部の光電素子を外来ノイズから保護すべく導電性樹脂
によって形成されており、このハウジング１００ａは、
同じく導電性樹脂によって形成された取付部１０２から
ネジＳを介してプリント配線基板Ｐに形成されたアース
接地用の所定の配線パターンに電気的に接続され、これ
により当該ハウジング１００ａのアース接地がなされる
構成となっている。

【０００８】なお、これに関連する技術として実開平７
−８８１１号公報を挙げておく。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、光コネクタ１００をネジＳによって取付けて、
そのネジＳを介してハウジング１００ａをアース接地す
るような光コネクタの取付構造によると、以下に述べる
ような問題が生じる。

【００１０】まず、ネジＳを取付部１０２のネジ孔１０
３にねじ込む際に、取付部１０２に割れが生じるという
問題である。

【００１１】即ち、導電性樹脂は、通常、絶縁性樹脂に
炭素フィラーや金属フィラー等の導電性フィラーを混入
することにより導電性を付与したものであるため、元の
絶縁性樹脂と比べて脆くなりやすい。従って、ネジ孔１
０３にネジＳをねじ込む際に、ネジ孔１０３を拡開する
ような無理な力が作用すると、取付部１０２に割れが生
じてしまうことになる。

【００１２】次に、取付部１０２を介したアース接地が
不確実であるという問題がある。

【００１３】即ち、上述したようにネジＳを取付部１０
２のネジ孔１０３にねじ込む際に生じた取付部１０２へ
の割れ等により、ネジＳと取付部１０２との電気的接触
が不充分となり、アース接地が確実になされないことが
ある。

【００１４】そこで、この発明は上述したような各問題
を解決すべくなされたもので、取付部の割れを防止し、
かつ、アース接地をより確実に行うことが可能な光コネ
クタの取付構造及び取付方法を提供することを目的とす
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の請求項１記載の光コネクタの取付構造
は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光電
素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウジ
ングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成され
た部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定を
行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被取
付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であっ
て、前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部
材に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性
の取付ピンが立設され、前記取付ピンが前記孔部に圧入
された状態でその取付ピンが加熱されることにより、前
記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶着されてい
る。

【００１６】また、請求項２記載の光コネクタの取付方
法は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光
電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウ
ジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成さ
れた部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定
を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被
取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であっ
て、前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材
に前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の
取付ピンを立設し、前記取付ピンを前記孔部に圧入させ
た後、その取付ピンを加熱することにより、前記孔部の
内周面を前記取付ピン外周面に溶着させている。

【００１７】さらに、請求項３記載の光コネクタの取付
構造は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記
光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハ
ウジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成
された部分をアース接地すると共にこのハウジングの固
定を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の
被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構造であ
って、前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付
部材にアース接地された導電性の取付ピンが立設される
と共にその取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部
内に圧入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を
削取るための削取り部が形成され、前記削取り部により
前記孔部の内周面の少なくとも一部を削取るようにして
前記取付ピンが前記孔部内に圧入されている。

【００１８】なお、この場合、請求項４記載のように、
前記孔部内に前記取付ピンが圧入された状態でその取付
ピンが加熱されて、前記孔部の内周面が前記取付ピンの
外周面に溶着されていてもよい。

【００１９】また、請求項５記載の光コネクタの取付方
法は、内部に光電素子が収容配置され少なくとも前記光
電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成されたハウ
ジングに、このハウジングの導電性樹脂によって形成さ
れた部分をアース接地すると共にこのハウジングの固定
を行うための取付部が形成された光コネクタを所定の被
取付部材に取付けるための光コネクタの取付方法であっ
て、前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材
にアース接地された導電性の取付ピンを立設すると共に
その取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧
入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取る
ための削取り部を形成し、前記削取り部により前記孔部
の内周面の少なくとも一部を削取るようにして前記取付
ピンを前記孔部内に圧入している。

【００２０】なお、この場合、請求項６記載のように、
前記取付ピンを前記孔部内に圧入した後に、前記取付ピ
ンを加熱して、前記孔部の内周面を前記取付ピンの外周
面に溶着させてもよい。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる第１実施
形態の光コネクタの取付構造及び取付方法について説明
する。

【００２２】この光コネクタの取付構造は、図１に示す
ように、被取付部材としてのプリント配線基板Ｐに光コ
ネクタ１が取付けられた構成となっている。

【００２３】光コネクタ１は、図１〜図４に示すよう
に、内部に発光素子や受光素子等の光電素子を収容する
ハウジング２と、このハウジング２の両側面に外方に張
り出すようにして一体成形された一対の取付部１０とか
らなり、これらハウジング２及び取付部１０は共に導電
性樹脂によって形成されている。

【００２４】ハウジング２は、内部に光電素子を収容す
る収容部３が形成された筺状体であり、その前面が開口
して接続口部４が形成されている。この接続口部４は、
光ファイバを保持した相手側のコネクタ（図示省略）が
挿入可能なように構成されており、その接続口部４の上
部及び下部に当該相手側のコネクタに形成された係合部
（図示省略）が係合可能な係合孔部４ａ，４ｂが形成さ
れている。そして、相手側のコネクタを接続口部４に挿
入接続してその係合部を係合孔部４ａ，４ｂに係合させ
ることにより、ハウジング２内に収容配置された光電素
子と相手側のコネクタに保持された光ファイバとの光結
合がなされるように構成されている。

【００２５】また、ハウジング２の底面後部には、その
内部に収容配置された光電素子のリードｂ（図２の２点
鎖線参照）を外部に導出するためのリード引出孔５が形
成されており、光コネクタ１がプリント配線基板Ｐに取
付けられた状態では、このリード引出孔５から引出され
たリードｂがプリント配線基板Ｐに形成された所定の配
線パターンにはんだ付けされる構成となっている。

【００２６】各取付部１０は、ハウジング２の両側面の
下部後方より外方に張り出すようにして形成された厚板
状の部材であり、その底面がハウジング２の底面と同一
平面上に連接して形成されると共に、それぞれに上下に
貫通する孔部１１が形成されている。

【００２７】プリント配線基板Ｐには、図１及び図４に
示すように、上記光コネクタ１の取付領域のうちその各
取付部１０の各孔部１１に対応する各位置に一対の取付
ピン５０が立設される。

【００２８】各取付ピン５０は、その外径寸法が孔部１
１の内径寸法とほぼ同じ、又は、孔部１１の内径寸法よ
りも僅かに大きく仕上げられて孔部１１に圧入可能とさ
れると共に、その高さ寸法が取付部１０の厚み寸法より
も大きく仕上げられて取付ピン５０を孔部１１に圧入す
ると、その取付ピン５０の上部が孔部１１より上方に突
出可能なように構成されている。

【００２９】また、各取付ピン５０は、導電性材、例え
ば、金属等によって形成されると共に、プリント配線基
板Ｐに形成された所定のアース接地用の配線パターンに
電気的に接続されており、各取付ピン５０が孔部１１内
に圧入されると取付部１０がその取付ピン５０を介して
アース接地されるように構成されている。

【００３０】各取付ピン５０をプリント配線基板Ｐに取
付ける構成としては、例えば、図５及び図６に示すよう
な構成とすればよい。

【００３１】即ち、プリント配線基板Ｐには取付ピン５
０圧入用の圧入孔Ｐｈを形成しておく。一方、取付ピン
５０は、前記孔部１１に圧入される部分である円柱形状
のピン部５１の下端部に鍔状のヘッド部５３を形成する
と共に、そのヘッド部５３寄りの部分をそのピン部５１
よりもやや径大で前記圧入孔Ｐｈに圧入可能な同じく円
柱形状の圧入部５２に仕上げておく。

【００３２】そして、プリント配線基板Ｐの下方から圧
入孔Ｐｈ内に取付けピン５０を挿入して、その圧入部５
２を圧入孔Ｐｈに圧入する。これにより、取付ピン５０
が、そのピン部５１をプリント配線基板Ｐの上面に立設
させた状態で抜止め状に取付けられる。

【００３３】なお、このとき、例えば、取付ピン５０の
ヘッド部５３をプリント配線基板Ｐ下面に形成された配
線パターンに接触させて、アース接地を行うようにすれ
ばよい。

【００３４】次に、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐ
に取付ける方法について説明する。

【００３５】まず、図７に示すように、プリント配線基
板Ｐの取付ピン５０を取付部１０の孔部１１内にその下
方から挿入するようにして、光コネクタ１をプリント配
線基板Ｐ上に押し下げる。

【００３６】そして、光コネクタ１の底面とプリント配
線基板Ｐの上面とが互いに接触するまで光コネクタ１を
押し下げると、図８に示すように、各取付ピン５０が各
取付部１０の孔部１１内に圧入されると共に、それらの
上部が各孔部１１の上方に突出した状態となる。この状
態で、図８の矢符Ｐに示すように、各取付ピン５０の孔
部１１上方に突出した部分を、はんだごて等で加熱す
る。これにより熱が取付ピン５０内を伝わって各孔部１
１の内周面が溶融されその後の自然冷却により取付ピン
５０の外周面に溶着されて、光コネクタ１がプリント配
線基板Ｐに固定されることになる。

【００３７】この際、例えば、導電性樹脂として、ポリ
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）に導電性フィラーと
してニッケルでコーティングしたカーボンファイバを２
０％含有したものを用いた場合には、２２０℃程度に加
熱すればよい。

【００３８】ところで、導電性フィラーを混入した導電
性樹脂によって光コネクタ１を形成した際には、その光
コネクタ１表面に導電性フィラーを含まない絶縁性樹脂
のみのスキン層Ｌが形成されている。

【００３９】従って、上記取付け工程において、孔部１
１内に取付ピン５０を圧入した後その取付ピン５０を加
熱する前の状態では、図９に示すように、取付ピン５０
の外周面がスキン層Ｌを介して取付部１０の導電性を有
する部分に接触しており、両者間に電気的導通が得にく
い状態となっている。そして、この状態で、上述のごと
く取付ピン５０を加熱することにより、スキン層Ｌが溶
けて、図１０に示すように、当該スキン層Ｌが除去さ
れ、又は、そのスキン層Ｌにも導電性フィラーが混入し
て、取付ピン５０が取付部１０の導電性を有する部分に
直接接触するようになり、両者間により確実な電気的接
触が得られるようになる。

【００４０】なお、ハウジング２のリード引出孔５から
引出された光電素子のリードｂは、プリント配線基板Ｐ
に形成されたスルーホールに挿通されて、そのプリント
配線基板Ｐ下面に形成された所定の配線パターンにはん
だ付けされるようになっている（図示省略）。

【００４１】以上のように構成された光コネクタの取付
構造及びその取付方法によると、ハウジング２に形成さ
れた取付部１０に孔部１１を形成する一方、プリント配
線基板Ｐには取付ピン５０を立設し、その取付ピン５０
を取付部１０の孔部１１に圧入する構成となっているの
で、図１４及び図１５に示す従来例のようにネジＳを取
付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む構成と比較して、
取付部１０に割れが生じにくくなる。そして、そのよう
に取付ピン５０が孔部１１に圧入された状態でその取付
ピン５０を加熱することにより、孔部１１の内周面を取
付ピン５０の外周面に溶着させるようにしているため、
その取付ピン５０と取付部１０との間により確実な電気
的接触がなされ、この光コネクタ１のアース接地をより
確実に行うことが可能となる。

【００４２】また、このように取付ピン５０を孔部１１
内に圧入し、その取付ピン５０を加熱するだけで取付が
行えるので、従来のネジ締めによる取付構造に比べて、
当該取付作業も短時間で容易に行うことができる。

【００４３】また、図１４及び図１５に示す光コネクタ
の取付構造の場合、ネジＳをネジ孔１０３にねじ込む際
にネジ孔１０３の内周面がネジＳにより削られて導電性
の削り屑が発生し、この屑がプリント配線基板Ｐに付着
して短絡等を生じさせる恐れがあったが、この取付構造
では、圧入時にたとえそのような屑が発生しても取付ピ
ン５０の加熱時に溶けて取付部１０に一体化してしまう
ので、上述のような問題は生じない。

【００４４】なお、ハウジング２を導電性樹脂によって
形成するのは、その内部の光電素子を電磁シールドする
ためなので、必ずしもその全体を導電性樹脂によって形
成する必要はなく、少なくとも光電素子を覆う部分が導
電性樹脂によって形成されていればよい。また、そのハ
ウジング２の外周側を他の絶縁性樹脂製のハウジングに
よって覆ってあってもよい。

【００４５】なお、実際にこの第１実施形態にかかる光
コネクタの取付構造を製作した。

【００４６】この場合、シールド効果は次に示すようで
あった。

【００４７】まず、１４４ＭＨｚ，１．２ＧＨｚのトラ
ンシーバ試験（直近でアマチュア無線用トランシーバを
使用して光送受信素子の機能が損なわれないか否かの試
験）では、図１４及び図１５に示す従来の取付構造と同
等のシールド効果が得られた。

【００４８】そして、ＴＥＭセル試験によって耐電磁波
試験を行った場合でも１０ＭＨｚ〜５００ＭＨｚまで、
図１４及び図１５に示す従来の取付構造と同等のシール
ド効果が得られた。

【００４９】また、最低受信感度を測定したところ、図
１４及び図１５に示す従来の取付構造では、−２８．５
〜−３２．０ｄＢｍ（サンプル数ｎ＝２０）であり、本
実施形態の取付構造でも−２８．５〜−３２．０ｄＢｍ
（サンプル数ｎ＝２０）であり、両者同等の最低受信感
度であることがわかった。

【００５０】次に、この発明にかかる第２実施形態の光
コネクタの取付構造及び取付方法について説明する。

【００５１】なお、光コネクタについては、上記第１実
施形態の光コネクタ１と同様構成であるので、ここでの
説明は省略する。

【００５２】即ち、この第２実施形態では、図１１に示
すように、プリント配線基板Ｐに立設される取付ピン６
０Ａの形状を六角柱形状に仕上げることにより、その外
周面に周方向に所定間隔で形成された６つのコーナー部
を削取り部６１Ａに仕上げている。また、取付ピン６０
Ａの最大幅寸法Ｈ₁（相対向する頂点間の距離）を取付
部１０の孔部１１の内径寸法ｒよりも若干大きく仕上
げ、また、最小幅寸法Ｈ₂（対向する辺間の距離）を前
記内径寸法ｒよりも若干小さく仕上げている。また、取
付ピン６０Ａの高さ寸法は、取付部１０の厚み寸法より
も大きく仕上げられており、取付ピン６０Ａを取付部１
０の孔部１１に圧入した状態で、取付ピン６０Ａの上部
が孔部１１より上方に突出するように構成されている。

【００５３】次に、光コネクタ１をプリント配線基板Ｐ
に取付ける方法について説明すると、まず、プリント配
線基板Ｐの取付ピン６０Ａを取付部１０の孔部１１内に
その下方から挿入するようにして、光コネクタ１をプリ
ント配線基板Ｐ上に押し下げる。

【００５４】すると、上記各削取り部６１Ａの上部のエ
ッジ部分が孔部１１の内周面をその下方から削取るよう
にして、取付ピン６０Ａが孔部１１内に圧入されて、光
コネクタ１がプリント配線基板Ｐに取付けられる。

【００５５】このように各削取り部６１Ａの上部のエッ
ジ部分が孔部１１の内周面をその下方から削取る際に
は、孔部１１の内周面の表面に形成されたスキン層Ｌが
（図９参照）削取られて除去されるので、その取付ピン
６０Ａと取付部１０の内部導電部とは部分的にスキン層
Ｌを介することなく直接接触し、取付部１０と取付ピン
６０Ａ間により確実な電気的接続がなされる。

【００５６】以上のように構成された光コネクタ１の取
付構造及び取付方法によると、取付ピン６０Ａの外周面
にその取付ピン６０Ａを光コネクタ１側の孔部１１内に
圧入する際にその孔部１１の内周面を削取るための削取
り部６１Ａが形成されており、その削取り部６１Ａによ
り孔部１１の内周面を削取るようにして当該取付ピン６
０Ａを孔部１１内に圧入しているため、従来のようにネ
ジＳを取付部１０２のネジ孔１０３にねじ込む構成と比
較して、取付部１０に割れが生じにくくなる。また、そ
のように削取り部６１Ａによって孔部１１内周面が部分
的に削取られてその取付ピン６０Ａと取付部１０の内部
導電部とがスキン層Ｌを介することなく直接密着するた
めに、取付ピン６０Ａと取付部１０との間により確実な
電気的接触が得られ、この光コネクタ１のアース接地を
より確実に行うことが可能となる。

【００５７】また、このように取付ピン６０Ａを孔部１
１内に圧入することで光コネクタ１の取付けが行えるの
で、従来のネジ締めによる取付構造に比べて、当該取付
作業も短時間で容易に行うことができる。

【００５８】なお、取付ピン６０Ａに形成される削取り
部６１Ａの形状は、図１１に示すものに限られるもので
はない。

【００５９】例えば、図１２に示すように、円柱形状の
部分の両側部に上下方向に沿って突条状の削取り部６１
Ｂを形成した取付ピン６０Ｂや、図１３に示すように、
円柱形状の部分の両側部に複数の細かい突条よりなる鋸
歯状の削取り部６１Ｃを形成した取付ピン６０Ｃであっ
ても、上述の場合と同様に、それら取付ピン６０Ｂ，６
０Ｃを孔部１１内に圧入する際に、それら削取り部６１
Ｂ，６１Ｃが孔部１１内周面のスキン層Ｌを削取って取
付けピン６０Ｂ，６０Ｃと取付部１０間により確実な電
気的接触がなされることになる。

【００６０】なお、この第２実施形態の場合にも、上記
第１実施形態の場合と同様に、取付ピン６０Ａ，６０
Ｂ，６０Ｃを孔部１１内に圧入した後、その取付ピン６
０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを加熱することにより、孔部１１
の内周面を取付けピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃの外周面
に溶着させることにより、その取付ピン６０Ａ，６０
Ｂ，６０Ｃと取付部１０との間にさらに確実な電気的接
触がなされ、この光コネクタ１のアース接地をさらに確
実に行うことが可能となる。

【００６１】特に、この第２実施形態の場合には、削取
り部６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃが孔部１１内周面を削取っ
て削り屑を発生させることになるので、このように取付
ピン６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃを加熱すれば、それらの削
り屑が当該加熱により溶けて取付部１０に一体化してし
まうので、その削り屑による短絡等の問題が生じなくな
る。

【００６２】なお、この第２実施形態の光コネクタ１の
取付構造を製作して、上記第１実施形態の場合と同様に
シールド効果の試験及び最低受信感度の測定を行った。

【００６３】この場合でも、図１１〜図１３のいずれに
示す場合でも、トランシーバ試験及びＴＥＭセル試験で
従来と同等のシールド効果が得られ、また、最低受信感
度についても従来の同等の最低受信感度が得られた。

【００６４】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
の光コネクタの取付構造によると、ハウジングに形成さ
れた取付部に孔部が形成される一方、被取付部材に前記
孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付ピ
ンが立設され、その取付ピンが孔部に圧入される構成と
なっているので、従来のようにネジを取付部のネジ孔に
ねじ込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくな
る。そして、そのように取付ピンが孔部に圧入された状
態でその取付ピンが加熱されることにより、孔部の内周
面が取付ピンの外周面に溶着されて光コネクタが被取付
部材に取付けられているため、その取付ピンと取付部と
の間により確実な電気的接触がなされ、この光コネクタ
のアース接地をより確実に行うことが可能となる。

【００６５】次に、この発明の請求項２記載の光コネク
タの取付方法によると、ハウジングに形成された取付部
に孔部を形成する一方、被取付部材に孔部に圧入可能で
かつアース接地された導電性の取付ピンを立設し、その
取付ピンを孔部に圧入させているため、従来のようにネ
ジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部
に割れが生じにくくなる。そして、そのように取付ピン
を孔部に圧入させた後、当該取付ピンを加熱することに
より、孔部の内周面を取付ピン外周面に溶着させて光コ
ネクタを被取付部材に取付けているため、その取付ピン
と取付部との間により確実な電気的接触がなされ、この
光コネクタのアース接地をより確実に行うことが可能と
なる。

【００６６】また、この発明の請求項３記載の光コネク
タの取付構造によると、ハウジングに形成された取付部
に孔部が形成される一方、被取付部材にアース接地され
た導電性の取付ピンが立設されると共にその取付ピンの
外周面に取付ピンを孔部内に圧入する際にその孔部の内
周面の少なくとも一部を削取るための削取り部が形成さ
れており、削取り部により前記孔部の内周面の少なくと
も一部を削取るようにして取付ピンを前記孔部内に圧入
することにより、光コネクタが被取付部材に取付けられ
ているため、従来のようにネジを取付部のネジ孔にねじ
込む構成と比較して、取付部に割れが生じにくくなる。
また、取付ピンの削取り部が孔部の内周面を削取ってそ
の削取り部分に密着することになるので、取付ピンと取
付部との間により確実な電気的接触が得られ、この光コ
ネクタのアース接地をより確実に行うことが可能とな
る。

【００６７】この場合にも、請求項４記載のように、孔
部内に取付ピンが圧入された状態でその取付ピンが加熱
されて、前記孔部の内周面が前記取付ピンの外周面に溶
着された構成とすると、その取付ピンと取付部との間に
さらに確実な電気的接触がなされ、この光コネクタのア
ース接地をより確実に行うことが可能となる。

【００６８】また、この発明の請求項５記載の光コネク
タの取付方法によると、ハウジングに形成された取付部
に孔部を形成する一方、被取付部材にアース接地された
導電性の取付ピンを立設すると共にその取付ピンの外周
面に取付ピンを孔部内に圧入する際にその孔部の内周面
の少なくとも一部を削取るための削取り部を形成し、そ
の削取り部により孔部の内周面の少なくとも一部を削取
るようにして取付ピンを孔部内に圧入して、光コネクタ
を前記被取付部材に取付けているため、従来のようにネ
ジを取付部のネジ孔にねじ込む構成と比較して、取付部
に割れが生じにくくなる。また、取付ピンの削取り部が
孔部の内周面を削取ってその削取り部分に密着すること
になるので、取付ピンと取付部との間により確実な電気
的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をより確
実に行うことが可能となる。

【００６９】この場合にも、請求項６記載のように、孔
部内に取付ピンを圧入した後でその取付ピンを加熱し
て、孔部の内周面を取付ピンの外周面に溶着させるよう
にすると、その取付ピンと取付部との間にさらに確実な
電気的接触がなされ、この光コネクタのアース接地をよ
り確実に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる第１実施形態の光コネクタの
取付構造を示す正面図である。

【図２】光コネクタの斜視図である。

【図３】図３（ａ）は光コネクタの平面図、図３（ｂ）
は光コネクタの正面図、図３（ｃ）は光コネクタの底面
図、図３（ｄ）は光コネクタの側面図である。

【図４】光コネクタの取付構造の分解斜視図である。

【図５】取付ピンをプリント配線基板へ取付ける一工程
を示す一部断面側面図である。

【図６】取付ピンをプリント配線基板へ取付けた状態を
示す一部断面側面図である。

【図７】光コネクタをプリント配線基板に取付ける一工
程を示す正面図である。

【図８】光コネクタをプリント配線基板に取付ける他の
工程を示す正面図である。

【図９】取付部の孔部と取付ピンとの接触状態を示す要
部拡大断面図である。

【図１０】取付部の孔部と取付ピンとの他の接触状態を
示す要部拡大断面図である。

【図１１】この発明にかかる第２実施形態の光コネクタ
の取付構造にかかる取付ピンを示す斜視図である。

【図１２】同上の取付ピンの変形例を示す斜視図であ
る。

【図１３】同上の取付ピンの他の変形例を示す斜視図で
ある。

【図１４】従来例を示す一部断面正面図である。

【図１５】同上の従来例を示す一部断面正面図である。

【符号の説明】

１ 光コネクタ ２ ハウジング １０ 取付部 １１ 孔部 ５０ 取付ピン ６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ 取付ピン ６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ 削取り部 Ｐ プリント配線基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に光電素子が収容配置され少なくと
   も前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成さ
   れたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によっ
   て形成された部分をアース接地すると共にこのハウジン
   グの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを
   所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構
   造であって、 前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材に
   前記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取
   付ピンが立設され、 前記取付ピンが前記孔部に圧入された状態でその取付ピ
   ンが加熱されることにより、前記孔部の内周面が前記取
   付ピンの外周面に溶着された光コネクタの取付構造。
2. 【請求項２】 内部に光電素子が収容配置され少なくと
   も前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成さ
   れたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によっ
   て形成された部分をアース接地すると共にこのハウジン
   グの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを
   所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方
   法であって、 前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材に前
   記孔部に圧入可能でかつアース接地された導電性の取付
   ピンを立設し、 前記取付ピンを前記孔部に圧入させた後、その取付ピン
   を加熱することにより、前記孔部の内周面を前記取付ピ
   ン外周面に溶着させた光コネクタの取付方法。
3. 【請求項３】 内部に光電素子が収容配置され少なくと
   も前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成さ
   れたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によっ
   て形成された部分をアース接地すると共にこのハウジン
   グの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを
   所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付構
   造であって、 前記取付部に孔部が形成される一方、前記被取付部材に
   アース接地された導電性の取付ピンが立設されると共に
   その取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧
   入する際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取る
   ための削取り部が形成され、 前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部
   を削取るようにして前記取付ピンが前記孔部内に圧入さ
   れた光コネクタの取付構造。
4. 【請求項４】 前記孔部内に前記取付ピンが圧入された
   状態でその取付ピンが加熱されて、前記孔部の内周面が
   前記取付ピンの外周面に溶着された請求項３記載の光コ
   ネクタの取付構造。
5. 【請求項５】 内部に光電素子が収容配置され少なくと
   も前記光電素子を覆う部分が導電性樹脂によって形成さ
   れたハウジングに、このハウジングの導電性樹脂によっ
   て形成された部分をアース接地すると共にこのハウジン
   グの固定を行うための取付部が形成された光コネクタを
   所定の被取付部材に取付けるための光コネクタの取付方
   法であって、 前記取付部に孔部を形成する一方、前記被取付部材にア
   ース接地された導電性の取付ピンを立設すると共にその
   取付ピンの外周面に前記取付ピンを前記孔部内に圧入す
   る際にその孔部の内周面の少なくとも一部を削取るため
   の削取り部を形成し、 前記削取り部により前記孔部の内周面の少なくとも一部
   を削取るようにして前記取付ピンを前記孔部内に圧入し
   た光コネクタの取付方法。
6. 【請求項６】 前記取付ピンを前記孔部内に圧入した後
   に、前記取付ピンを加熱して、前記孔部の内周面を前記
   取付ピンの外周面に溶着させる請求項５記載の光コネク
   タの取付方法。