JP3689390B2 - 基材の液処理方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線板製造用の基材に対して水等の液体を噴射して水洗処理等の液処理を行う基材の液処理方法に関し、特に基材の上面における液処理に適用して液処理を効率良く行うようにするための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板を製造する装置の内、表面研磨装置、エッチング装置、現像装置、めっき装置等では、配線板製造用の基材をコンベアーで搬送しながら、処理液で処理を行った後、水洗により基材表面の不要な処理液を取り除いている。
【０００３】
このような液処理は、スプレーノズル４から水や酸性水溶液、アルカリ性水溶液、洗浄液等の液体３を噴出する方法が採られており、一般にスプレーノズル４が、図６や図７に示すように２〜５列に並んで配列した一つの液処理ゾーン７が形成され、この液処理ゾーン７が基材１の搬送方向に沿って２〜５個配設されている。また液処理として水洗処理を行う場合には、液処理ゾーン７の下流側に乾燥機８が配設されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように基材１を液処理するにあたっては、特に基材１の上面における洗浄効率が低いものであった。
【０００５】
この原因は、図８に示すように、基材１の上面では、基材１に供給した液体３が排除されにくく、残りやすいため、この残存する液体３が膜を形成して基材１の上面を覆うことにより、スプレーノズル４から噴射された新しい液体３が基材１の上面に直接あたりにくくなるのに対して、基材１の下面では供給された液体３が直ぐに落ちて排除されて残りにくいものであり、スプレーノズル４から噴射された新しい液体３が基材１に直接当たりやすくなるからである。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、スプレー噴射により基材上面の液処理を行うにあたり、基材表面に供給された液体を速やかに更新して効率よく液処理を行うことができる基材の液処理方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る基材の液処理方法は、配線板製造用の基材１を搬送しながらその上面に液体３をスプレー噴射して液処理を行う基材の液処理方法において、基材１上面における液体３が直接噴射される複数の噴射領域２の形状を、基材１の搬送方向を横切る方向に長い形状とし、基材１の搬送方向と直交する方向に隣り合う噴射領域２同士が間隔をあけて配置されるように液体３をスプレー噴射することを特徴とするものである。
【０００８】
また、基材１上面に、複数の噴射領域２が基材１の搬送方向を横切る方向に配列した噴射列５を配置すると共に、この噴射列５を基材１の搬送方向に沿って複数列配置し、搬送される基材１の上面が一つの噴射列５を通過した際に噴射領域２を通過しなかった基材１上の領域が、次列の噴射列１を通過する際に噴射領域２と重なるようにして、基材１上面の任意の点が少なくとも一つの噴射領域２を通過するように液体３をスプレー噴射することを特徴とするものである。
【０００９】
更に、基材１上面に、複数の噴射領域２が基材１の搬送方向と直交する方向に定ピッチで配列した噴射列５を配置して、噴射列５中で隣り合う噴射領域２の中心間の寸法をＰとし、この噴射列５を基材１の搬送方向に沿って複数列配置し、基材１の搬送方向に隣り合う任意の噴射列５間において、一方の噴射列５における任意の噴射領域２の中心を搬送方向に移動すると共に搬送方向と直交する方向に一定寸法だけ移動した位置に、他方の噴射列５における噴射領域２の中心が配置されるようにして、この一定寸法をＺとし、Ｐ及びＺの値が、
Ｐ／８≦Ｚ≦Ｐ／２
の関係を満たすようにすることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、噴射領域２の長手方向寸法をＡ、短手方向寸法をＢとした場合に、ＡとＢの値が、
２×Ｂ≦Ａ≦１２×Ｂ
の関係を満たすようにすることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、基材１上面に、複数の噴射領域２が基材１の搬送方向を横切る方向に配列した噴射列５を配置すると共に、この噴射列５を基材１の搬送方向に沿って複数列配置し、噴射列５の配列方向における各噴射領域２の寸法をＣ、噴射列５における隣り合う噴射領域２の中心間の寸法をＰとした場合に、ＣとＰの値が、
１．１×Ｃ≦Ｐ≦２．０×Ｃ
の関係を満たすようにすることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
本発明は、プリント配線板製造用の積層板等の基材１の表面に対して、水や薬液等を噴射して表面研磨、エッチング、現像、水洗等の液処理を行う場合に適用できるが、水洗、酸洗、及び中性の水溶液処理、特に基材１に対して表面研磨、エッチング、現像、めっき等の処理が施された後の水洗処理工程において好適に用いられる。以下、本発明をこのような基材１の水洗工程に適用した例を挙げて、説明する。
【００１４】
基材１としては、積層板等が用いられ、この基材１が搬送用の複数のローラ上に配置されるなどして、一方向に搬送される。このとき基材１としては、長尺なものを長手方向に沿って連続的に搬送しても良く、また短尺なもの（枚葉状のもの）を順次搬送しても良い。
【００１５】
この基材１の搬路の上方には、図６及び７に示すように、複数のスプレーノズル４が配設されて、液処理ゾーン（水洗ゾーン）７が形成されている。また、液処理ゾーン７の下流側に乾燥機８が配設されている。
【００１６】
スプレーノズル４の個数は適宜設定されるが、例えば複数のスプレーノズル４を基材１の搬送方向と直交する方向に２〜５列に配設して一つの液処理ゾーン７を形成し、この液処理ゾーン７が基材１の搬送方向に沿って２〜５個配設する。
【００１７】
各スプレーノズル４は、基材１の上面に向けて液体（水）３をスプレー噴射するように形成される。基材１上面における、液体３が直接噴射される領域を、以下、噴射領域２という。ここで「直接噴射される領域」とは、スプレーノズル４から噴射された液体３が基材１表面にはじめて到達した領域を意味するものであり、基材１表面で液体３が流動により移動して到達した領域は含まないものである。
【００１８】
ここで、複数のスプレーノズル４から基材１上面に向けて液体３を噴射するものであるから、基材１上面には複数の噴射領域２が形成される。このとき、図１（ａ）或いは図５に示すように、基材１上面において、基材１を横切る方向に隣り合う噴射領域２同士が互いに重ならず、複数の噴射領域２が、横方向に互いに間隔をあけて配置されるようにする。このようにすると、基材１の上面に噴射された液体３は噴射領域２に到達した後、流動することにより噴射領域２間の隙間に達し、この噴射領域２間の隙間に沿って流動することにより基材１の外縁から流下することとなり、この結果、基材１上面において液体３が順次更新されて、基材１の液処理効率（水洗効率）が向上するものである。
【００１９】
これに対して、従来は図１（ｂ）に示すように、基材１上面において複数の噴射領域２が互いに重なりあいながら配置されていたものであり、このため、基材１の上面には全面に亘って液体３の膜が形成されて、液体３が流出する流路が形成されず、液体３の更新が効率良くなされなくなって、液処理効率が悪いものであった。
【００２０】
以下に、更に具体的な実施形態を説明する。
【００２１】
本発明では、スプレーノズル４として、液体３を扇状に広がるように噴射するもの、すなわち噴射領域２の形状が長円状等のように一方向に長い形状となるものが用いられる。このとき、噴射領域２は、図２及び図５に示すように、基材１の搬送方向を横切る方向に長い形状となるようにスプレーノズル４を設けるものであり、好ましくは、噴射領域２が、基材１の搬送方向と直交する方向に長い形状となるようにする。図５中の実線矢印は、基材１の搬送方向を示す。このようにすれば、液体３を円錐状に広がるように噴射する場合と比べると、スプレーノズル４からの液体３の噴射量及び噴射領域２の搬送方向と直交する方向の幅寸法が同一である場合の、液体３の面積当たりの噴射流量が多くなり、基材１の上面に液体３が更に溜まりにくくなって、液処理の効率が更に向上するものである。
【００２２】
このとき、噴射領域２は、長手方向寸法をＡ、短手方向寸法をＢとした場合に、ＡとＢの値が、
２×Ｂ≦Ａ≦１２×Ｂ
の関係、すなわち、
Ａ／Ｂ＝２〜１２
の関係を満たすようにすることが好ましく、この範囲において、液体３の流量を充分に確保して、良好な液処理効率を維持することが可能となる。このときＡ／Ｂの値が２に満たないと、液体３の噴射形状が円錐状に近づいて噴射流量が低減してしまうものであり、またこの値が１２を超える場合も噴射流量が小さくなってしまって、高い液処理効率を維持することが困難な場合がある。
【００２３】
ところで、液体３を扇状に噴射するスプレーノズル４では、噴射領域２の短手方向には液体３が殆ど広がらず、噴射方向の長手方向に液体３が広がるように液体３を噴射するものであるから、基材１とスプレーノズル４との間の距離が変化すると、噴射領域２の短手方向の寸法は殆ど変化せずに、長手方向の寸法が変化する。このため、スプレーノズル４の配置高さを調節することで、上記のＡとＢの値の関係を設定することができる。このとき、図３に示すように、スプレーノズル４の、噴射領域２の長手方向の噴角（噴射角度）をθ、スプレーノズル４と基材１との間の距離をＫとすると、噴射領域２の長手方向の寸法Ａは、
Ａ＝ｔａｎ（θ／２）×Ｋ×２
の式で導出される。
【００２４】
ここで、スプレーノズル４は、その噴射領域２の長手方向の噴角（噴射角度）が６５°〜２０°のものを用いることが好ましい。
【００２５】
また、スプレーノズル４は、既述のように、基材１の搬路の上方に複数個設けられるが、このとき、複数のスプレーノズル４を基材１の搬送方向を横切る方向に配列して設置すると共に、このようなスプレーノズル４の列を基材１の搬送方向に沿って複数列並べて配設することが好ましい。図４は基材１の搬送方向と直交する方向に配列したスプレーノズル４の列を示すものであり、符号６は搬送ロールを示す。このとき、基材１上面においては、図５に示すように、複数の噴射領域２が基材１の搬送方向を横切る方向に配列し（以下、この一列の噴射領域２を「噴射列５」という）、この噴射列５が基材１の搬送方向に沿って複数列配置される。
【００２６】
このとき、噴射列５の配列方向における各噴射領域２の寸法をＣ、噴射列５における隣り合う噴射領域２の中心間の寸法（スプレーノズル４の列内の隣り合うスプレーノズル４間の寸法）をＰとした場合に、ＣとＰの値が、
１．１×Ｃ≦Ｐ≦２．０×Ｃ
の関係、すなわち、
Ｐ／Ｃ＝１．１〜２．０
の関係を満たすようにすることが好ましい。このとき、噴射領域２の長手方向と噴射列５の配列方向とが一致する場合は、上記の噴射領域２の長手方向寸法Ａと、噴射列５の配列方向における噴射領域２の寸法Ｃとは、一致する。このようにすると、噴射列５中における噴射領域２の間に十分な隙間が形成されて、この隙間を液体３が流通し、基材１上面で液体３が効率よく更新されて液処理効率が更に向上する。このときＰ／Ｃの値が１．１に満たないと噴射領域２間の隙間が狭くなって、この隙間における液体３の流通量が低減し、液体３を効率よく更新することが困難となるものであり、またこの値が２．０を超えると、基材１上の噴射領域２の総面積が小さくなって、基材１に噴射される液体３の量が低減し、効率良く液処理を行うことが困難となるおそれがある。
【００２７】
また、基材１の上面が一つの噴射列５を通過した際には、隣り合う噴射領域２の隙間を通過する部分には液体３が直接噴射されないが、この噴射領域２を通過しなかった基材１上の領域（未噴射領域）が次列の噴射列５を通過する際には、この未噴射領域と、次列の噴射列５の噴射領域２とが重なるようにして、複数の噴射列５を通過した際に基材１上面の任意の点が少なくとも一つの噴射領域２を通過するようにすることが好ましい。このとき、一つの噴射列５を通過する際に液体３が噴射されなかった未噴射領域の全面が、次列において噴射領域２と重なる必要は必ずしもなく、部分的に重なっていても良いものであり、複数列の噴射列５を通過する際に最終的に未噴射領域の全面が噴射領域２を通過するようにすれば良い。
【００２８】
このようにすれば、基材１上面の任意の点が少なくとも一つの噴射領域２を通過することとなり、基材１の上面全面が、噴射領域２を通過することとなって、噴射領域２の間に隙間が形成されるようになっているにもかかわらず、基材１の上面全面が液体３の噴射を直接受けることとなって、更に効率よく液処理を行うことができる。
【００２９】
このとき、複数列のスプレーノズル４は、隣り合うスプレーノズル４の列間において、スプレーノズル４の配置位置が基材１の搬送方向を横切る方向にずれるように配設することが好ましい。すなわち、まず第一列目においては、複数のスプレーノズル４を基材１を横切る方向に等間隔で配列する。次の列では、複数のスプレーノズル４を、前列と同一の間隔で複数個等間隔に配列するが、このとき、スプレーノズル４の列全体を、前列に対して基材１を横切る方向に移動した位置に配置する。このとき第一列目の隣り合うスプレーノズル４間の一点を基材１の搬送方向に移動した位置に、第二列目におけるスプレーノズル４が配置されるようにする。そして、同様にして、複数列のスプレーノズル４を、基材１の搬送方向を横切る方向でのスプレーノズル４の配置位置を順次ずらして配設するものである。
【００３０】
このとき、基材１の搬送方向に隣り合う任意の噴射列５間において、一方の噴射列５における隣り合う任意の噴射領域２の中心間の一点を基材１の搬送方向に移動した位置に、他方の噴射列５における噴射領域２の中心が配置されるようになり、隣り合う噴射列５間において噴射領域２の配置位置が基材１の搬送方向を横切る方向にずれるようになる。
【００３１】
このようにすると、基材１を搬送しながらスプレーノズル４から液体３を基材１に噴射した場合、基材１が噴射列５を通過するごとに、噴射領域２の位置が搬送方向を横切る方向に順次ずれることになり、これにより、一つの噴射列５を通過する際には噴射領域２間の隙間に配置されて液体３が直接噴射されなかった部分が、基材１が複数列の噴射列５を通過することによって噴射領域２を通過することとなって、基材１の上面全面が、噴射領域２を通過することとなる。
【００３２】
上記のようにスプレーノズル４の配置位置を列ごとにずらす場合、すなわち、隣り合う噴射列５間において噴射領域２の配置位置が基材１の搬送方向を横切る方向にずれるようにする場合には、好ましくは、基材１上面に、複数の各噴射列５において、噴射領域２を基材１の搬送方向と直交する方向に定ピッチで配列する。このときの噴射列５中で隣り合う噴射領域２の中心間の寸法をＰとする。また、複数の噴射列５は、噴射領域２の配置位置が、基材１の搬送方向と直交する方向に一定長さだけ順次ずれるように配置されるようにする。このずれ寸法をＺとする。すなわち、基材１の搬送方向に隣り合う任意の噴射列５間において、一方の噴射列５における任意の噴射領域２の中心を搬送方向に移動すると共に搬送方向と直交する方向に一定寸法Ｚだけ移動した位置に、他方の噴射列５における噴射領域２の中心が配置されるようにする。
【００３３】
そして、このときのＰ及びＺの値が、
Ｐ／８≦Ｚ≦Ｐ／２
の関係、すなわち
Ｚ／Ｐ＝０．１２５〜０．５
の関係を満たすようにするものである。このようにすると、基材１の上面全面が液体３の噴射を直接受けるようにすると共に基材１の上面における液体３の更新を確保して、更に高い効率で液処理を行うことが可能となる。このときＺ／Ｐの値が０．１２５に満たないと、噴射列５間の噴射領域２のずらし量が小さくなることから、基材１の上面に液体３が直接噴射されるようにするためには多数の噴射列５を設けることが必要となってしまい、基材１の上面全面を高効率で液処理することが困難となる。また、噴射列５中の噴射領域２間の隙間によって、図５中の符号９を付した矢印に示すような、噴射列５を横切る液体３の流路が形成されるが、Ｚ／Ｐの値が０．５を超えて噴射列５間の噴射領域２のずらし量が大きくなると、この噴射列５を横切る流路の、噴射列５に対する角度が大きくなって、この流路の実質的な幅が小さくなり、この経路を流通する液体３の量が低減して基材１の上面における液体３の更新が充分になされなくなるおそれがある。
【００３４】
以上では、特に水洗工程の場合における例を説明したが、基材１に対して表面研磨、エッチング、現像、薬剤洗浄等の処理を行う場合においても、同様に液体３として適宜の薬液を噴射するスプレーノズル４を配設して噴射領域２を上記のように配置することにより、各種の液処理を効率良く行うようにすることが可能となる。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
（実施例１〜１０、比較例１〜４）
液処理工程として、搬送ロールからなるコンベアにて構成される基材１の搬路に、図６に示すように三つの液処理ゾーン７と、乾燥機８とを順次設けた水洗工程を準備した。各液処理ゾーン７には、基材１の搬送方向と直交する方向に等ピッチで八個のスプレーノズル４を配設したスプレーノズル４の列を、基材１の搬送方向に沿って三列設置した。このとき、各スプレーノズル４は、搬路を搬送される基材１の上面から１５０ｍｍ上方の位置に設置し、また基材１の搬送方向におけるスプレーノズル４の列の設置間隔は１２０ｍｍとした。
【００３６】
また、スプレーノズル４の種類と、列間のスプレーノズル４のずらし量は、各実施例及び比較例につき変動させた。このときの、「スプレーノズル４の種類」、「噴射領域２の長手方向寸法（搬送方向と直交する方向の寸法）Ａ」、「列中での噴射領域２の中心間距離Ｐ」、「列間の噴射領域２のずれ量Ｚ」、「噴射領域２の長手方向寸法（搬送方向と直交する方向の寸法）と短手方向寸法（搬送方向の寸法）との比Ａ／Ｂ」、「列中での噴射領域２の中心間距離と噴射領域２の長手方向寸法（搬送方向と直交する方向の寸法）との比Ｐ／Ａ」、並びに「列間の噴射領域２のずれ量と列中での噴射領域２の中心間距離との比Ｚ／Ｐ」の値を、表１〜４に示す。
【００３７】
また基材１としては、５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．２ｍｍの寸法の全面銅張積層板を用いた。
【００３８】
そして、各実施例及び比較例につき、上記の基材１を５０枚用意して、５％塩酸に１０秒浸漬した後、これを順次搬路にて２．５ｍ/分のラインスピードで搬送して、水洗工程を通過させ、液処理ゾーン７にて水洗した後乾燥機８にて完全に水分を除去した。そして、処理後の基材１を２３℃、６５％（温度、湿度共に誤差±１０％）の環境で、３日間放置し、外観を評価した。外観評価の判断基準は、次の通りである。
【００３９】
×：放置２日目までで錆発生
△：放置３日目で錆発生
○：３日間放置で錆発生なし
以上の結果を、表１〜４に併せて示す。
【００４０】
【表１】

【００４１】
【表２】

【００４２】
【表３】

【００４３】
【表４】

【００４４】
表１に示す結果から明らかなように、噴射領域２の間に隙間が形成されないようにした比較例１よりも、隙間を形成した実施例１〜３では洗浄効率が向上し、特に、Ｐ／Ａの値を１．１〜２．０の範囲となるようにした実施例１，２では、洗浄効率がより優れたものとなった。
【００４５】
また表２に示す結果から明らかなように、円錐状に水を噴射した比較例１よりも、扇状の水を噴射した実施例４の方が、洗浄効率がより優れたものとなった。
【００４６】
また表３に示す結果から明らかなように、Ａ／Ｂの値が２〜１２の範囲となる実施例６，７では、Ａ／Ｂの値が小さい実施例５や、Ａ／Ｂの値が大きい実施例８と比べて、洗浄効率がより優れたものとなった。
【００４７】
更に表４に示す結果から明らかなように、Ｚ／Ｐの値が０．１２５〜０．５の範囲となるようにした実施例９，１０では、Ｚ／Ｐの値が小さい比較例３及びＺ／Ｐの値が大きい比較例４と比べて、洗浄効率がより優れたものとなった。
【００４８】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る基材の液処理方法は、配線板製造用の基材を搬送しながらその上面に液体をスプレー噴射して液処理を行う基材の液処理方法において、基材上面における液体が直接噴射される複数の噴射領域の形状を、基材の搬送方向を横切る方向に長い形状とし、基材の搬送方向と直交する方向に隣り合う噴射領域同士が間隔をあけて配置されるように液体をスプレー噴射するため、基材の上面に噴射された液体は噴射領域に到達した後、流動することにより噴射領域間の隙間に達し、この噴射領域間の隙間に沿って流動することにより基材の外縁から流下することとなり、この結果、基材上面において液体が順次更新されて、基材の液処理効率を向上することができ、しかも液体の噴射量及び噴射領域の搬送方向と直交する方向の幅寸法が同一である場合の、液体の面積当たりの噴射流量が多くなり、基材の上面に液体が更に溜まりにくくなって、液処理の効率が更に向上するものである。
【００４９】
また、基材上面に、複数の噴射領域が基材の搬送方向を横切る方向に配列した噴射列を配置すると共に、この噴射列を基材の搬送方向に沿って複数列配置し、搬送される基材の上面が一つの噴射列を通過した際に噴射領域を通過しなかった基材上の領域が、次列の噴射列を通過する際に噴射領域と重なるようにして、基材上面の任意の点が少なくとも一つの噴射領域を通過するように液体をスプレー噴射するため、一つの噴射列を通過する際には噴射領域間の隙間に配置されて液体が直接噴射されなかった部分が、基材が複数列の噴射列を通過することによって噴射領域を通過することとなって、基材の上面全面が噴射領域を通過することとなり、この結果、噴射領域の間に隙間が形成されるようになっているにもかかわらず、基材の上面全面が液体の噴射を直接受けることとなって、更に効率よく液処理を行うことができるものである。
【００５０】
更に、基材上面に、複数の噴射領域が基材の搬送方向と直交する方向に定ピッチで配列した噴射列を配置して、噴射列中で隣り合う噴射領域の中心間の寸法をＰとし、この噴射列を基材の搬送方向に沿って複数列配置し、基材の搬送方向に隣り合う任意の噴射列間において、一方の噴射列における任意の噴射領域の中心を搬送方向に移動すると共に搬送方向と直交する方向に一定寸法だけ移動した位置に、他方の噴射列における噴射領域の中心が配置されるようにして、この一定寸法をＺとし、Ｐ及びＺの値が、
Ｐ／８≦Ｚ≦Ｐ／２
の関係を満たすようにするため、基材の上面全面が高効率で液体の噴射を直接受けるようにすると共に基材の上面における液体の更新を確保して、更に高い効率で液処理を行うことができるものである。
【００５１】
また請求項２の発明は、噴射領域の形状を、基材の搬送方向を横切る方向に長い形状とし、噴射領域の長手方向寸法をＡ、短手方向寸法をＢとした場合に、ＡとＢの値が、
２×Ｂ≦Ａ≦１２×Ｂ
の関係を満たすようにするため、液体の噴射流量を充分に確保して、良好な液処理効率を維持することができるものである。
【００５２】
また請求項３の発明は、基材上面に、複数の噴射領域が基材の搬送方向を横切る方向に配列した噴射列を配置すると共に、この噴射列を基材の搬送方向に沿って複数列配置し、噴射列の配列方向における各噴射領域の寸法をＣ、噴射列における隣り合う噴射領域の中心間の寸法をＰとした場合に、ＣとＰの値が、
１．１×Ｃ≦Ｐ≦２．０×Ｃ
の関係を満たすようにするため、噴射列中における噴射領域の間に十分な隙間が形成されて、この隙間を液体が流通し、基材上面で液体が効率よく更新されて液処理効率を更に向上することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態の一例を示す概略の正面図、（ｂ）は従来技術を示す概略の正面図である。
【図２】噴射領域の形状の一例を示す平面図である。
【図３】スプレーノズルの噴角、配置位置並びに噴射領域の寸法の関係を説明する正面図である。
【図４】スプレーノズルの配置位置を示す平面図である。
【図５】スプレーノズル及び噴射領域の位置関係を示す平面図である。
【図６】実施例にて用いた液処理工程の構成を示す概略図である。
【図７】液処理工程の構成を示す概略図である。
【図８】従来技術を示す正面図である。
【符号の説明】
１ 基材
２ 噴射領域
３ 液体
５ 噴射列

Claims (3)

1. 配線板製造用の基材を搬送しながらその上面に液体をスプレー噴射して液処理を行う基材の液処理方法において、基材上面における液体が直接噴射される複数の噴射領域の形状を、基材の搬送方向を横切る方向に長い形状とし、基材上面に、複数の前記噴射領域が基材の搬送方向と直交する方向に定ピッチで配列した噴射列を配置して、噴射列中で隣り合う噴射領域の中心間の寸法をＰとし、この噴射列を基材の搬送方向に沿って複数列配置し、基材の搬送方向に隣り合う任意の噴射列間において、一方の噴射列における任意の噴射領域の中心を搬送方向に移動すると共に搬送方向と直交する方向に一定寸法だけ移動した位置に、他方の噴射列における噴射領域の中心が配置されるようにして、この一定寸法をＺとし、Ｐ及びＺの値が、
   Ｐ／８≦Ｚ≦Ｐ／２
   の関係を満たすようにすることで、搬送される基材の上面が一つの噴射列を通過した際に噴射領域を通過しなかった基材上の領域が、次列の噴射列を通過する際に噴射領域と重なるようにして、基材上面の任意の点が少なくとも一つの噴射領域を通過するように液体をスプレー噴射することを特徴とする基材の液処理方法。
2. 噴射領域の長手方向寸法をＡ、短手方向寸法をＢとした場合に、ＡとＢの値が、
   ２×Ｂ≦Ａ≦１２×Ｂ
   の関係を満たすようにすることを特徴とする請求項１に記載の基材の液処理方法。
3. 基材上面に、複数の噴射領域が基材の搬送方向を横切る方向に配列した噴射列を配置すると共に、この噴射列を基材の搬送方向に沿って複数列配置し、噴射列の配列方向における各噴射領域の寸法をＣ、噴射列における隣り合う噴射領域の中心間の寸法をＰとした場合に、ＣとＰの値が、
   １．１×Ｃ≦Ｐ≦２．０×Ｃ
   の関係を満たすようにすることを特徴とする請求項１又は２に記載の基材の液処理方法。

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