JP3683655B2 - 接合媒体塗布装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、接合媒体からなる流体の温度をあらかじめ定められたデータ通りに維持することができる接合媒体塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の組立や装着を行なう業界にあって、その基板上の配線パターンおよび基準パターンの上に接合媒体、例えば、ハンダや接着剤等を塗布する際には、あらかじめ冷温保存されていた接合媒体は、塗布最適温度にするために加熱した後行なわれる。
【０００３】
そして、この接合媒体の温度は、その媒体の性状や塗布条件に合わせて適宜制御し、その粘性を一定化させている。
【０００４】
これにより、供給する接合媒体の塗布量が均一になったり、供給されたその塗布形状が安定したり、あるいは、円滑な供給がなされることで塗布時間が短縮される等の利点がある。
【０００５】
そして、従来のこの装置は、図２に示すようなものが知られており、容器５０に入った接合媒体５１の加熱には、一般的にシリコンラバーヒータ５２が使用され、温度センサー５３と接続させたコントローラ５４によって、該ヒータ５２を制御して希望する設定温度に維持させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品の組立や装着作業を行なう工場，室内が空調管理されている場合や、一般的な接着剤，ハンダ等の接合媒体の使用においては、接合媒体に対してヒータによる加熱を与えるのみでよいが、３５℃以上の工場や室内においての作業や、特殊な接合媒体を使用する場合には、接合媒体に対して冷却を施す必要とすることがあるもので、特に、外気（室内）温度が設定値より高いときは、これに伴って接合媒体の温度も高くなるため、該接合媒体温度を下げるために冷却しなければならない。
この場合、塗布装置全体を冷却する方法や、塗布装置に収容された接合媒体を冷却する方法等が採用されるものであるが、いずれの場合においても、冷却装置が必要となるもので、しかもこのものは、装置が大型となって大きな設置スペースを要すると共に、高価となって、低廉価の製品の提供が行なえない。等の様々な問題点を有するものであった。
本発明は前記した問題点を解決するためになされたもので、供給しようとする接合媒体からなる流体の温度を、流体が処理される工場等の雰囲気温度と関係なく、常に安定した状態に維持することができる接合媒体塗布装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明に係る接合媒体塗布装置は、接合媒体である流体を収容するとともに下部に前記流体を吐出するニードルを備えた容体と、この容体の上部に取付けられ空気源からの加圧空気を圧送する送込部材を取付けた蓋体と、前記容体における前記ニードルより上方部に対向させて配置したペルチェ素子と、前記ニードル部の流体に連係させて前記流体の温度を検出する第一検出手段と、前記第一検出手段によって検出された流体の温度が予め定められた温度設定値より低い場合に前記ペルチェ素子の電源極性を流体が加熱されるように切り換え、かつ前記第一検出手段によって検出された流体の温度が予め定められた温度設定値より高い場合に前記ペルチェ素子の電源極性を流体が冷却されるように切り換える制御手段とを備えたものである。
【００１０】
請求項２に記載した発明に係る接合媒体塗布装置は、請求項１に記載した接合媒体塗布装置において、容体の外部に設けられ外気温度を検出する第二検出手段を備え、制御手段は、第一検出手段により検出された流体温度と、第二検出手段により検出された外気温度とを比較演算して、予め設定された流体の温度設定値より外気温度が上昇した場合に、ペルチェ素子の電源極性を流体が冷却されるように切り換える構成が採られているものである。
【００１２】
【実施例】
次に、本発明に関する接合媒体塗布装置の実施の一例を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１においてＡは本発明に係る接合媒体塗布装置で、例えば、電子部品の組立や装着等を行なう業界にあって、その基板上の配線パターンおよび基準パターンの上に流体である接合媒体ｂ、例えば、ハンダや接着剤等の塗布において、該接合媒体ｂを、塗布最適温度にするために加熱した後、この接合媒体ｂを供給する装置ｃに採用されるもので、容体１と、ペルチェ素子２と、第一検出手段３と、制御手段４とにより基本的に構成される。
【００１４】
前記した容体１は、ハンダや接着剤等の接合媒体である流体ｂを収容するもので、上部に、該流体ｂを送り出すための空圧源（図示せず）からの加圧空気を圧送する送込部材５を取り付けた蓋体６を嵌着してあり、下部に、流体ｂを吐出するニードル７を備えている。
【００１５】
また、この容体１は、ケース８内へ回転自在に収容されていて、このニードル７は、流体ｂが塗布される基板（図示せず）に対して上下動自在に取り付けられている。
【００１６】
前記したペルチェ素子２は、ペルチェ効果を利用して、流体ｂに対して加熱または冷却を与えるもので、ケース８の適所にその壁部を貫通するように埋設してあって、一方端面２ａを容体１側に対応させ、他方端面２ｂをケース８における外方へ、すなわち、大気側へ対応するように設けられる。
【００１７】
このペルチェ素子２に電流を流すと、一方端面２ａに発熱が、他方端面２ｂに吸熱（冷却）が起こるもので、前記電流の向き（電源極性）を逆にすると、発熱，吸熱（冷却）が逆になるものである。
【００１８】
また、このペルチェ素子２の外側には、加熱・冷却時に生ずる結露の防止のために、被覆部材９，９を付設してある。
【００１９】
更に、このペルチェ素子２における他方端面２ｂ側に、ファン等の送排気手段１０を設けて、加熱・冷却効果の向上を計ることもある。
【００２０】
前記した第一検出手段３は、流体ｂまたは容体１に連係させてその温度を検出するもので、慣用の温度センサーが利用できるものであって、ニードル７の近傍に設けることが好ましいものであり、容体１内に設置することもある。
【００２１】
前記した制御手段４は、ペルチェ素子２と第一検出手段３とに連係させて、あらかじめ定められたデータに基づいてペルチェ素子２の加熱・冷却の電源極性を切換制御するもので、慣用のコンピュータが用いられる。
【００２２】
また、この制御手段４には、容体１の外部に設けて工場や室内の外気温度を検出する第二検出手段１１を接続してあって、第一検出手段３により検出された流体ｂ温度とこの第二検出手段１１により検出された外気温度とを比較演算して、制御手段４に設定した流体ｂの温度値より外気温度が上昇したときに、ペルチェ素子２における電源極性を切り換えて容体１内の流体ｂを冷却する。
【００２３】
したがって、前述のように構成される本発明に係る装置および方法の一実施例の作用は、以下の通りである。
【００２４】
例えば、基板上に電子部品を実装する際には、ハンダ塗布や接着剤塗布がなされるもので、供給装置ｃの容体１内には前記接合媒体ｂが収容されて、所定の塗布粘性が得られるように該接合媒体ｂは、容体１または接合媒体ｂに連係させたペルチェ素子２により加熱される。
【００２５】
このとき、ペルチェ素子２の一方端面２ａが加熱されるように制御手段４を介して電源極性を変えると共に、該制御手段４により電流制御を行なうことで、容体１内の接合媒体ｂは設定温度にあるいはその近似温度となる。
【００２６】
接合媒体ｂが過加熱されたときは、あるいは、制御手段４に入力したあらかじめ定められた温度設定値を越えたときは、第一検出手段３の信号により制御手段４が働いて、ペルチェ素子２の電源極性が逆に変わり、接合媒体ｂを温度設定値まで冷却して所定温度に維持する。
【００２７】
こうして所定温度に加熱された接合媒体ｂは、空圧源からの加圧空気により容体１のニードル７から押し出されて基板上に供給される。
【００２８】
実装作業が終了した後は、ペルチェ素子２の電源極性を、制御手段４を操作して逆に変えることにより、一方端面２ａは冷却されて容体１内に残った接合媒体ｂが保存に適した低温に温度制御される。
【００２９】
また、実装作業を行なう室内が、制御手段４に入力した設定温度値より高くなったときは、ニードル７より供給される接合媒体ｂの粘性が変化して、塗布量や塗布形状に悪影響を与えるものであるから、この外気温度を第二検出手段１１が検知して制御手段４へ送信し、ペルチェ素子２の電源極性を逆に変えて、一方端面２ａが冷却されるように制御することで、接合媒体ｂは温度設定値まで冷却されて所定温度に維持される。
【００３０】
このように、制御手段４の信号に基づいて、ペルチェ素子２の電源極性を切り換えて流体を加熱する工程と、流体を冷却する工程とを選択的に行なうことで、接合媒体ｂの最適な塗布状態の温度が得られる。
【００３１】
また、流体ｂの異なる特性のものや、塗布粘性の異なる流体ｂに対しても本実施例は有効である。
【００３３】
【発明の効果】
前述したように本発明に係る接合媒体塗布装置によれば、ペルチェ素子の電源の極性を切り換えることにより、一つのペルチェ素子により流体を簡単に加熱，冷却制御ができて、しかも、装置全体の小型化が計れ、シンプルな構造となる格別な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に関する接合媒体塗布装置の一実施例の概略を示す説明図である。
【図２】 従来の装置を示す説明図である。
【符号の説明】
ｂ…流体、１…容体、２…ペルチェ素子、３…第一検出手段、４…制御手段、１１…第二検手段。
【産業上の利用分野】
本発明は、接合媒体からなる流体の温度をあらかじめ定められたデータ通りに維持することができる接合媒体塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の組立や装着を行なう業界にあって、その基板上の配線パターンおよび基準パターンの上に接合媒体、例えば、ハンダや接着剤等を塗布する際には、あらかじめ冷温保存されていた接合媒体は、塗布最適温度にするために加熱した後行なわれる。
【０００３】
そして、この接合媒体の温度は、その媒体の性状や塗布条件に合わせて適宜制御し、その粘性を一定化させている。
【０００４】
これにより、供給する接合媒体の塗布量が均一になったり、供給されたその塗布形状が安定したり、あるいは、円滑な供給がなされることで塗布時間が短縮される等の利点がある。
【０００５】
そして、従来のこの装置は、図２に示すようなものが知られており、容器５０に入った接合媒体５１の加熱には、一般的にシリコンラバーヒータ５２が使用され、温度センサー５３と接続させたコントローラ５４によって、該ヒータ５２を制御して希望する設定温度に維持させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品の組立や装着作業を行なう工場，室内が空調管理されている場合や、一般的な接着剤，ハンダ等の接合媒体の使用においては、接合媒体に対してヒータによる加熱を与えるのみでよいが、３５℃以上の工場や室内においての作業や、特殊な接合媒体を使用する場合には、接合媒体に対して冷却を施す必要とすることがあるもので、特に、外気（室内）温度が設定値より高いときは、これに伴って接合媒体の温度も高くなるため、該接合媒体温度を下げるために冷却しなければならない。
この場合、塗布装置全体を冷却する方法や、塗布装置に収容された接合媒体を冷却する方法等が採用されるものであるが、いずれの場合においても、冷却装置が必要となるもので、しかもこのものは、装置が大型となって大きな設置スペースを要すると共に、高価となって、低廉価の製品の提供が行なえない。等の様々な問題点を有するものであった。
本発明は前記した問題点を解決するためになされたもので、供給しようとする接合媒体からなる流体の温度を、流体が処理される工場等の雰囲気温度と関係なく、常に安定した状態に維持することができる接合媒体塗布装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明に係る接合媒体塗布装置は、接合媒体である流体を収容するとともに下部に前記流体を吐出するニードルを備えた容体と、この容体の上部に取付けられ空気源からの加圧空気を圧送する送込部材を取付けた蓋体と、前記容体における前記ニードルより上方部に対向させて配置したペルチェ素子と、前記ニードル部の流体に連係させて前記流体の温度を検出する第一検出手段と、前記第一検出手段によって検出された流体の温度が予め定められた温度設定値より低い場合に前記ペルチェ素子の電源極性を流体が加熱されるように切り換え、かつ前記第一検出手段によって検出された流体の温度が予め定められた温度設定値より高い場合に前記ペルチェ素子の電源極性を流体が冷却されるように切り換える制御手段とを備えたものである。
【００１０】
請求項２に記載した発明に係る接合媒体塗布装置は、請求項１に記載した接合媒体塗布装置において、容体の外部に設けられ外気温度を検出する第二検出手段を備え、制御手段は、第一検出手段により検出された流体温度と、第二検出手段により検出された外気温度とを比較演算して、予め設定された流体の温度設定値より外気温度が上昇した場合に、ペルチェ素子の電源極性を流体が冷却されるように切り換える構成が採られているものである。
【００１２】
【実施例】
次に、本発明に関する接合媒体塗布装置の実施の一例を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１においてＡは本発明に係る接合媒体塗布装置で、例えば、電子部品の組立や装着等を行なう業界にあって、その基板上の配線パターンおよび基準パターンの上に流体である接合媒体ｂ、例えば、ハンダや接着剤等の塗布において、該接合媒体ｂを、塗布最適温度にするために加熱した後、この接合媒体ｂを供給する装置ｃに採用されるもので、容体１と、ペルチェ素子２と、第一検出手段３と、制御手段４とにより基本的に構成される。
【００１４】
前記した容体１は、ハンダや接着剤等の接合媒体である流体ｂを収容するもので、上部に、該流体ｂを送り出すための空圧源（図示せず）からの加圧空気を圧送する送込部材５を取り付けた蓋体６を嵌着してあり、下部に、流体ｂを吐出するニードル７を備えている。
【００１５】
また、この容体１は、ケース８内へ回転自在に収容されていて、このニードル７は、流体ｂが塗布される基板（図示せず）に対して上下動自在に取り付けられている。
【００１６】
前記したペルチェ素子２は、ペルチェ効果を利用して、流体ｂに対して加熱または冷却を与えるもので、ケース８の適所にその壁部を貫通するように埋設してあって、一方端面２ａを容体１側に対応させ、他方端面２ｂをケース８における外方へ、すなわち、大気側へ対応するように設けられる。
【００１７】
このペルチェ素子２に電流を流すと、一方端面２ａに発熱が、他方端面２ｂに吸熱（冷却）が起こるもので、前記電流の向き（電源極性）を逆にすると、発熱，吸熱（冷却）が逆になるものである。
【００１８】
また、このペルチェ素子２の外側には、加熱・冷却時に生ずる結露の防止のために、被覆部材９，９を付設してある。
【００１９】
更に、このペルチェ素子２における他方端面２ｂ側に、ファン等の送排気手段１０を設けて、加熱・冷却効果の向上を計ることもある。
【００２０】
前記した第一検出手段３は、流体ｂまたは容体１に連係させてその温度を検出するもので、慣用の温度センサーが利用できるものであって、ニードル７の近傍に設けることが好ましいものであり、容体１内に設置することもある。
【００２１】
前記した制御手段４は、ペルチェ素子２と第一検出手段３とに連係させて、あらかじめ定められたデータに基づいてペルチェ素子２の加熱・冷却の電源極性を切換制御するもので、慣用のコンピュータが用いられる。
【００２２】
また、この制御手段４には、容体１の外部に設けて工場や室内の外気温度を検出する第二検出手段１１を接続してあって、第一検出手段３により検出された流体ｂ温度とこの第二検出手段１１により検出された外気温度とを比較演算して、制御手段４に設定した流体ｂの温度値より外気温度が上昇したときに、ペルチェ素子２における電源極性を切り換えて容体１内の流体ｂを冷却する。
【００２３】
したがって、前述のように構成される本発明に係る装置および方法の一実施例の作用は、以下の通りである。
【００２４】
例えば、基板上に電子部品を実装する際には、ハンダ塗布や接着剤塗布がなされるもので、供給装置ｃの容体１内には前記接合媒体ｂが収容されて、所定の塗布粘性が得られるように該接合媒体ｂは、容体１または接合媒体ｂに連係させたペルチェ素子２により加熱される。
【００２５】
このとき、ペルチェ素子２の一方端面２ａが加熱されるように制御手段４を介して電源極性を変えると共に、該制御手段４により電流制御を行なうことで、容体１内の接合媒体ｂは設定温度にあるいはその近似温度となる。
【００２６】
接合媒体ｂが過加熱されたときは、あるいは、制御手段４に入力したあらかじめ定められた温度設定値を越えたときは、第一検出手段３の信号により制御手段４が働いて、ペルチェ素子２の電源極性が逆に変わり、接合媒体ｂを温度設定値まで冷却して所定温度に維持する。
【００２７】
こうして所定温度に加熱された接合媒体ｂは、空圧源からの加圧空気により容体１のニードル７から押し出されて基板上に供給される。
【００２８】
実装作業が終了した後は、ペルチェ素子２の電源極性を、制御手段４を操作して逆に変えることにより、一方端面２ａは冷却されて容体１内に残った接合媒体ｂが保存に適した低温に温度制御される。
【００２９】
また、実装作業を行なう室内が、制御手段４に入力した設定温度値より高くなったときは、ニードル７より供給される接合媒体ｂの粘性が変化して、塗布量や塗布形状に悪影響を与えるものであるから、この外気温度を第二検出手段１１が検知して制御手段４へ送信し、ペルチェ素子２の電源極性を逆に変えて、一方端面２ａが冷却されるように制御することで、接合媒体ｂは温度設定値まで冷却されて所定温度に維持される。
【００３０】
このように、制御手段４の信号に基づいて、ペルチェ素子２の電源極性を切り換えて流体を加熱する工程と、流体を冷却する工程とを選択的に行なうことで、接合媒体ｂの最適な塗布状態の温度が得られる。
【００３１】
また、流体ｂの異なる特性のものや、塗布粘性の異なる流体ｂに対しても本実施例は有効である。
【００３３】
【発明の効果】
前述したように本発明に係る接合媒体塗布装置によれば、ペルチェ素子の電源の極性を切り換えることにより、一つのペルチェ素子により流体を簡単に加熱，冷却制御ができて、しかも、装置全体の小型化が計れ、シンプルな構造となる格別な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に関する接合媒体塗布装置の一実施例の概略を示す説明図である。
【図２】 従来の装置を示す説明図である。
【符号の説明】
ｂ…流体、１…容体、２…ペルチェ素子、３…第一検出手段、４…制御手段、１１…第二検手段。
Claims (2)
- 接合媒体である流体を収容するとともに下部に前記流体を吐出するニードルを備えた容体と、
この容体の上部に取付けられ空気源からの加圧空気を圧送する送込部材を取付けた蓋体と、
前記容体における前記ニードルより上方部に対向させて配置したペルチェ素子と、
前記ニードル部の流体に連係させて前記流体の温度を検出する第一検出手段と、
前記第一検出手段によって検出された流体の温度が予め定められた温度設定値より低い場合に前記ペルチェ素子の電源極性を流体が加熱されるように切り換え、かつ前記第一検出手段によって検出された流体の温度が予め定められた温度設定値より高い場合に前記ペルチェ素子の電源極性を流体が冷却されるように切り換える制御手段とを備えたことを特徴とする接合媒体塗布装置。 - 請求項１記載の接合媒体塗布装置において、
容体の外部に設けられ外気温度を検出する第二検出手段を備え、
制御手段は、第一検出手段により検出された流体温度と、第二検出手段により検出された外気温度とを比較演算して、予め設定された流体の温度設定値より外気温度が上昇した場合に、ペルチェ素子の電源極性を流体が冷却されるように切り換える構成が採られていることを特徴とする接合媒体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23166496A JP3683655B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 接合媒体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23166496A JP3683655B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 接合媒体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1078824A JPH1078824A (ja) | 1998-03-24 |
| JP3683655B2 true JP3683655B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=16927054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23166496A Expired - Fee Related JP3683655B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 接合媒体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3683655B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101314754B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2013-10-08 | (주) 이이시스 | 칠러 장비에 적용하기 위하여 출력전압의 극성을 변경할 수 있는 전원장치 및 그 전원장치의 제어 방법 |
| CA3068835A1 (en) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | M-I L.Lc | Automated analysis of drilling fluid |
| US11643898B2 (en) | 2018-10-17 | 2023-05-09 | Schlumberger Technology Corporation | Systems and methods for monitoring and/or predicting sagging tendencies of fluids |
| WO2020165322A1 (en) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | Cellink Ab | Systems and methods for controlled dispensing of temperature-sensitive fluids in liquid handling and dispensing systems |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP23166496A patent/JP3683655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1078824A (ja) | 1998-03-24 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
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|
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