JP3682151B2 - 配線評価方法および配線評価装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロマイグレーション耐性の評価に有効な半導体装置、配線評価方法および配線評価装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、コンピューターや通信機器の重要部分には、多数のトランジスタや抵抗等を電気回路を達成するようにむすびつけ、1チップ上に集積化して形成した大規模集積回路(LSI)が多用されている。このため、機器全体の性能は、LSI単体の性能と大きく結び付いている。LSI単体の性能向上は、集積度を高めること、つまり、素子の微細化により実現できる。
【0003】
素子の微細化が進むと、配線も同時に微細になる。また、LSIでは高集積化と同時に高速動作が要求され、これにより配線に流れる電流は増加する傾向にある。このような微細化、電流増加により、配線の単位面積当りに流れる電流つまり電流密度は高くなる一方である。
【0004】
電流密度が高くなると、電流の流れる方向と逆方向に、配線を構成する金属原子が移動し、配線の一部が徐々に細くなり、ついには断線に至ることがある。このような現象はエレクトロマイグレーション(EM)と呼ばれ、配線の信頼性を決定する重要な要因の1つである。このため、高集積化が進んだLSIにおいては、EM耐性の評価方法は重要な技術となる。
【0005】
EM耐性の評価方法の1つとして、配線の抵抗上昇を利用したものがある。図13に、その評価システムを示す。これはコンタクトホールまたはビアホールを含む配線のEM耐性を評価するためのものである。
【0006】
図中、81は第1の絶縁膜を示しており、この第1の絶縁膜81上には第1の試験配線82が形成されている。この第1の試験配線82は第2の絶縁膜83で覆われている。この第2の絶縁膜82には第1の試験配線82に達する接続孔が形成されている。第1の試験配線82はこの接続孔内に形成された接続プラグ84を介して第2の試験配線85に接続されている。第1の試験配線82は、実際の装置における拡散層(接続孔がコンタクトホールの場合)または下部配線(接続孔がビアホールの場合)に相当する。
【0007】
接続プラグ84から離れた側の第2の試験配線85の一端から第1の試験配線に向かって一定の電流Iを流すと、第2の試験配線85の他端からボイドが発生し、このボイドは上記一端に沿って成長する。ボイドが成長するに従って抵抗は上昇する。
【0008】
抵抗の測定は、電流Iと、接続プラグ84下における第1の配線82の電圧V1と第2の配線85の一端における電圧V2との電圧差により求める。この電圧差は図示しない電圧計を用いて測定する。
【0009】
そして、電流Iを流した始めた時の抵抗をR0、電流Iを流してからt時間経過した時の抵抗をRt、抵抗上昇率を(Rt/R0)・100[%]とした場合に、抵抗上昇率が一定値(例えば10[%])に達したときの時間tを配線寿命と定義し、この配線寿命でもってEM耐性を評価する。
【0010】
しかしながら、この種のEM耐性の評価方法には以下のような問題がある。すなわち、第2の試験配線85が長いほど、同じ抵抗上昇率におけるボイドの体積は大きくなる。したがって、第2の試験配線85が長いほど、見かけ上、配線寿命が長くなり、配線寿命を正確に評価できなかった。
【0011】
配線寿命を正確に評価するためには、評価結果から計算によりボイドの体積を求める必要がある。しかし、実際の装置には種々の長さの配線が存在するため、これらの全ての配線について計算を行なうことは、デバイス設計の繁雑化を招くことになり、実用的ではない。
【0012】
一方、ボイドの体積そのもので配線寿命を定義すれば、第2の試験配線85が長いほど、見かけ上、配線寿命が長くなるという問題は起こらなくなる。
しかしながら、ボイドの体積を求めるには、SEMなどによる不良解析(破壊測定)が必要となり、時間がかかるため、効率的ではなかった。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
上述の如く、従来の多層配線のEM耐性の評価方法の1つとして、配線抵抗の上昇率から配線寿命を評価する方法が知られていた。しかし、この方法では、試験配線が長いほど、見かけ上、配線寿命が長くなり、配線寿命を正確に評価できないという問題があった。
【0014】
また、このような問題を解決できる方法として、ボイドの体積そのもので配線寿命を定義する方法がある。しかし、この方法では、SEMなどによる不良解析(破壊測定)が必要となり、時間がかかるため、効率的ではないという問題があった。
【0015】
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、多層配線のEM耐性を正確かつ効率的に評価できる配線評価方法および配線評価装置を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】
[構成]
上記目的を達成するために、本発明に係る配線評価方法(請求項1)は、第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線の配線評価方法であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線を設け、前記多層配線にストレス電流を供給し、前記キャパシタの容量値の変化を利用し、前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価することを特徴とするとを備えたことを特徴とする。
本発明において、下層配線とは、半導体基板の表面に形成された拡散層、または半導体基板上に形成され、前記上層配線よりも下層の導電性膜からなる配線をいう(他の発明においても同様)。
【0019】
また、本発明に係る他の配線評価方法(請求項2)は、第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線の配線評価方法であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線を設け、前記多層配線にストレス電流を一定期間供給した後、前記ストレス電流の供給を停止した状態で前記キャパシタの容量値を測定し、この容量値と前記ストレス電流を供給する前の前記多層配線の容量値との比から、前記ストレス電流の供給により前記多層配線中に生じたボイドの体積を求め、このボイドの体積に基づいて前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価することを特徴とする。
【0020】
また、本発明に係る他の配線評価方法(請求項3)は、第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線の配線評価方法であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線を設け、前記多層配線にストレス電流を一定供給した後、前記ストレス電流の供給を停止した状態で前記キャパシタの容量値を測定する第1の工程と、この容量値と前記ストレス電流を供給する前の前記多層配線の初期容量値との比から、前記ストレス電流の供給により前記多層配線中に生じたボイドの体積を求める第2の工程と、前記ストレス電流の供給を開始し、前記多層配線にストレス電流を一定供給した後、前記ストレス電流の供給を停止した状態で前記キャパシタの容量値を測定する第3の工程と、この容量値と前記初期容量値との比から、前記ストレス電流の供給により前記多層配線中に生じたボイドの体積を求める第4の工程を含み、前記第3の工程と前記第4の工程を少なくとも1回以上繰り返して、複数回ボイドの体積を求め、これらの複数個のボイドの体積に基づいて前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価することを特徴とする。
【0021】
具体的には、例えば、前記複数個のボイドの体積を相加平均して得られる平均体積を基づいて前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価する(請求項3)。
【0022】
また、本発明において、前記容量測定用配線は、前記第1の配線、前記第2の配線または前記接続部材の少なくとも一部分を囲むように配置する(請求項5)。
【0023】
また、本発明に係る配線評価装置(請求項6)は、第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価する配線評価装置であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線と、前記多層配線にストレス電流を供給するストレス電流供給手段と、前記キャパシタの容量を測定する容量測定手段と、この容量測定手段により得られた測定データを用い、前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価する評価手段とを備えていることを特徴とする。
【0024】
[作用]
本発明(請求項1〜6)によれば、ボイドの体積そのもので配線寿命を定義できるので、配線抵抗の上昇率から配線寿命を評価する場合とは異なり、試験配線が長いほど、見かけ上、配線寿命が長くなるという問題はない。また、ボイドの体積を求めるのに容量を利用しているので、SEMなどによる不良解析(破壊測定)の場合とは異なり、時間がかかるという問題はない。したがって、本発明によれば、多層配線のEM耐性を正確かつ効率的に評価できるようになる。
【0025】
また、本発明は容量を利用した非破壊測定であるため、1つの被測定物に対して同じ測定を繰り返して行なうことができる。したがって、本発明(請求項3,4)のように、複数の測定結果に基づいて配線寿命を決定でき、これにより測定のばらつきの影響を小さくでき、より高精度の評価を行なえるようになる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態(以下、実施形態という)を説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る配線評価装置の基本構成を示す模式図である。
【0027】
この配線評価装置は、大きく分けて、多層配線構造1と、この多層配線構造1に電流密度1×105 〜3×106 程度の電流(ストレス電流)を流してEMを起こすための電流源2と、多層配線構造1の容量を測定する容量計3と、この容量計3により得られた測定結果に基づいて、EMにより生じた多層配線構造1中のボイドの体積を求め、多層配線構造1の配線寿命を評価するコンピュータ4とから構成されている。
【0028】
なお、実際には、多層配線構造1にストレス温度を与えるための加熱機構もあるが、省力してある。加熱機構としては、例えばオーブンがあげられる。本実施形態の場合、ストレス温度は150〜250℃前後で良い。すなわち、従来のEM評価の場合と同程度のストレス温度で良く、加熱機構として特別なものを使用する必要はない。したがって、加熱機構が原因で評価が困難になるという問題はない。
【0029】
図2に多層配線構造1の平面図、図3に図2の多層配線構造1のA−A´断面図、図4に図2の多層配線構造1のB−B´断面図を示す。この多層配線構造1の基本構成は、従来の多層配線構造に容量測定用配線17を付加したものである。
【0030】
図中、11は第1の絶縁膜を示しており、この第1の絶縁膜11上には第1の試験配線12が形成されている。この第1の試験配線12は第2の絶縁膜13で覆われている。
【0031】
この第2の絶縁膜13には第1の試験配線12に達する接続孔が形成されている。第1の試験配線12はこの接続孔内に形成された接続プラグ14を介して第2の試験配線15に接続されている。この第2の試験配線15は第3の絶縁膜16で覆われている。
【0032】
ここで、第1の試験配線12は、実際の装置における拡散層(接続孔がコンタクトホールの場合)または下部配線(接続孔がビアホールの場合)に相当するものである。
【0033】
なお、電流源2の端子を第1および第2の試験配線12,15に接続するために、第1および第3の絶縁膜11,16にはそれぞれ開口部が形成されることになるが、これらの開口部は省略してある。
【0034】
ここまでは、従来の多層配線構造と同じである。従来と異なる点は、図4に示すように、評価したい部分の試験配線に絶縁膜を介して容量測定用配線17が設けられていることにある。
【0035】
図4(a)は、第2の試験配線15を評価する場合の容量測定用配線17の配置を示している。容量測定用配線17は、第3の絶縁膜16を介して第2の試験配線15に対して平行に設けられている。
【0036】
この場合、容量計3の測定端子は、容量測定用配線17、第2の試験配線15に接続することになり、それに必要な開口部が絶縁膜16に形成されることになる。また、第2の試験配線15にEMを起こすために、第2の試験配線15から第1の試験配線12に向かってストレス電流を一定期間流す。
【0037】
一方、図4(b)は、第1の試験配線12を評価する場合の容量測定用配線17の配置を示している。容量測定用配線17は、第2の絶縁膜13を介して第1の試験配線12に対して平行に設けられている。
【0038】
この場合、容量計3の測定端子は、容量測定用配線17、第1の試験配線12に接続することになり、それに必要な開口部が絶縁膜13に形成されることになる。また、第1の試験配線12にEMを起こすために、第2の試験配線15から第1の試験配線12に向かってストレス電流を一定期間流す。
【0039】
ここで、容量測定用配線17と評価したい試験配線との間の距離は、測定感度を高めるために、ショートの問題が起こらない範囲で、なるべく短くすることが好ましい。
【0040】
次に容量計3により得られた測定結果に基づいて、EMにより生じた多層配線構造中のボイドの体積を求める方法について説明する。ここでは、第2の試験配線15中のボイドの体積を求める方法について説明する。
【0041】
まず、図5に示すように、容量測定用配線17の配線長をL、容量測定用配線17と第2の試験配線15との間の距離をd、ボイド18の第2の試験配線15の長手方向の長さをl、第3の絶縁膜16の誘電率をε0 とする。また、容量測定用配線17の厚さと第2の試験配線15の厚さは同じで、それをtとする。
【0042】
次に容量測定用配線17と第3の絶縁膜16と第2の試験配線15とで構成されたキャパシタの容量Cについて考える。
容量Cは、容量測定用配線17と第2の試験配線15との対向面積をSとすると、
C=ε0 ・S/d
となる。
【0043】
ストレス電流を流す前の容量CT0をとすると、S=t・Lなので、CT0=ε0 ・t・L/dとなる。
一方、ストレス電流を流してから時間がTn経過し、ボイドが形成されているときの容量CTnは、S=t・(L−l)なので、CTn=ε0 ・t・(L−l)/dとなる。
【0044】
以上の結果から、CTn/CT0=1−l/L …(1)
となる。
ここで、容量比CTn/CT0は容量計3の測定結果から求めることができ、Lは既知であることから、(1)式からlを求めることができる。なお、CTnを測定するときにはストレス電流が流れないように、電流源2を図示しない手段によりオフにする。これは測定中に容量が変化するのを防止するためである。
【0045】
したがって、ボイド18が第2の試験配線15の長手方向に沿って一様に成長するとすれば、ボイド18の体積は、第2の試験配線15の断面積にlを乗じたものとなる。以上の計算はコンピュータ4により行なわれる。そして、コンピュータ4は、ボイドの体積つまり配線寿命を提示する。
【0046】
以上述べたように、本実施形態では、ボイドの体積そのもので配線寿命を定義しているので、抵抗上昇率で定義した配線寿命とは異なり、試験配線が長いほど、見かけ上、配線寿命が長くなるという問題はない。
【0047】
したがって、本実施形態の配線評価方法は、真の配線寿命を容易に見積ることができる方法であり、従来の抵抗を利用した配線評価方法とは異なり、デバイス設計の繁雑化を招くという問題は無く、実用的なものである。
【0048】
また、本実施形態によれば、容量比CTn/CT0を利用することにより、非破壊でボイドの体積を求めることができる。非破壊であることから、同じ多層配線構造について、同じ容量測定を繰り返して行なうことでき、複数の容量比から複数の配線寿命を求めることができる。したがって、これらの相加平均を取ることにより、測定のばらつきの影響を小さくでき、配線寿命を精度高く見積もることが可能となる。
【0049】
図6に、ストレス温度とストレス電流を流す時間との関係を示す。図から、従来と同程度のストレス温度でも、容量比CTn/CT0は大きくなるので、感度の高い測定が可能であることが分かる。
【0050】
なお、本実施形態では、説明を簡単にするために、試験配線の一方の側面のみに容量測定用配線17を設けたが、図7に示すように、試験配線を囲むように多くの容量測定用配線17を配置した方がより配線寿命を精度高く見積もることが可能となる。すなわち、各容量測定用配線17で得られた配線寿命の平均を取ることにより、配線寿命を精度高く見積もることが可能となる。
【0051】
また、本実施形態では、説明を簡単にするために、試験配線のパターンは配線幅が一定のストライプパターンとしたが、図8に示すように、接続孔の部分で配線幅が広くなるパターンとしても良い。
【0052】
また、本実施形態では、多層配線構造1を評価システムの一部として説明したが、多層配線構造1を実際のチップ内に組み込んでも良い。すなわち、ダイシングを行なう前のウェハの各チップに多層配線構造1をあらかじめ形成し、EM評価を行なった後に、ウェハを切断して各チップに分離し、EM評価で合格したチップを選ぶ(他の実施形態においても同様)。
(第2の実施形態)
図9は本発明の第2の実施形態に係る多層配線構造を示す平面図、図10は図9の多層配線構造のA−A´断面図である。
【0053】
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、試験用配線12,15ではなく、接続プラグ14のEM耐性を評価することにある。すなわち、本実施形態では、接続プラグ14の周囲に絶縁膜131 を介して容量測定用配線17が設けられている。
【0054】
なお、図中、111 ,112 は絶縁膜を示しており、これら111 ,112 は図3の第1の絶縁膜11に相当する。また、19は接続プラグ、20は第3の試験配線を示しており、これら19,20および試験配線12は図3の第1の試験配線12に相当する。このような構成になる理由は、接続プラグ14と容量測定用配線17を同一の導電膜をパターニングして形成するからである。
【0055】
ここで、接続プラグ14の材料と、接続プラグ14と接する部分の試験配線12の材料とは異なっている。このような場合に、EMにより接続プラグ14にボイド18が生じる。
【0056】
具体的には、例えば、接続プラグ14がAlコンタクト、第1の試験配線12がシリコン基板の表面に形成された拡散層である場合や、接続プラグ14がAlビア、第1の試験配線12が表面にTiN等のバリアメタルが形成された下部Al配線である場合があげられる。
【0057】
本実施形態でも、第1の実施形態と同様の方法により、接続プラグ14の寿命を見積もることができ、同様な効果が得られる。
(第3の実施形態)
図11は、本発明の第3の実施形態に係る多層配線構造を示す断面図であり、図3の断面図に相当するものである。
【0058】
本実施形態の多層配線構造は、ダマシン配線またはデュアルダマシン配線における配線のEM耐性を評価するためのものであり、第2の試験用配線15上に絶縁膜16を介して容量測定用配線17を設けた点と、溝の底部および側面にライナ材21を設けた点が第1の実施形態とは異なっている。
【0059】
ライナー材21としては、ダマシンプロセスやデュアルダマシンプロセスにおいて使用されるライナー材と同じもの、具体的には、チタン、チタンナイトライド、ニオブまたはタンタルアルミニウム等を用いる。
【0060】
これらの材料は、接続プラグ14および第2の試験配線15の配線材料(例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅)に比べてEM耐性が高いため、電流を流して図示の如くボイド18が生じても、ライナー材21が存在するために、電流は流れ続きボイド18は図中の右方向に成長する。
【0061】
このため、第2の試験配線15と容量測定用配線17との対向面積は、ボイド18が成長するほど小さくなる。したがって、第1の実施形態と同様にボイドそのもので配線寿命を定義でき、同様な効果が得られる。
【0062】
なお、図11には、第2の試験配線15がいわゆるRIE配線(ダマシン配線)のかたちで示されているが、図12に示すように、デュアルダマシン配線としても良い。この場合、絶縁膜16の平坦性をより高くでき、より理想に近い平行平板型のキャパシタを構成できるので、より精度の高い測定を行なうことができる。
【0063】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、配線中のボイドの体積を容量測定により求め、このボイドの体積そのもので配線寿命を定義することにより、正確かつ効率的なEM評価を行なえるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る配線評価装置の基本構成を示す模式図
【図2】多層配線構造を示す平面図
【図3】図2の多層配線構造のA−A´断面図
【図4】図2の多層配線構造のB−B´断面図
【図5】試験配線中のボイドの体積を求める方法を説明するための図
【図6】ストレス温度とストレス電流を流す時間との関係を示す図
【図7】第1の実施形態の容量測定用配線の他のパターンを示す平面図
【図8】第1の実施形態の試験配線の他のパターンを示す平面図
【図9】本発明の第2の実施形態に係る多層配線構造を示す平面図
【図10】図9の多層配線構造のA−A´断面図
【図11】本発明の第3の実施形態に係る多層配線構造を示す断面図
【図12】図11の層配線構造の変形例を示す断面図
【図13】従来の配線評価装置を示す模式図
【符号の説明】
1…多層配線構造
2…電流源(ストレス電流供給手段)
3…容量計(容量測定手段)
4…コンピュータ(評価手段)
11…第1の絶縁膜
12…第1の試験配線(第1の配線)
13…第2の絶縁膜
14…接続プラグ(接続部材)
15…第2の試験配線(第2の配線)
16…第3の絶縁膜
17…容量測定用配線
18…ボイド
19…接続プラグ
20…第3の試験配線
21…ライナ材
Claims (6)
- 第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線の配線評価方法であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線を設け、前記多層配線にストレス電流を供給し、前記キャパシタの容量値の変化を利用し、前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価することを特徴とする配線評価方法。
- 第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線の配線評価方法であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線を設け、前記多層配線にストレス電流を一定期間供給した後、前記ストレス電流の供給を停止した状態で前記キャパシタの容量値を測定し、この容量値と前記ストレス電流を供給する前の前記多層配線の容量値との比から、前記ストレス電流の供給により前記多層配線中に生じたボイドの体積を求め、このボイドの体積に基づいて前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価することを特徴とする配線評価方法。
- 第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線の配線評価方法であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線を設け、前記多層配線にストレス電流を一定供給した後、前記ストレス電流の供給を停止した状態で前記キャパシタの容量値を測定する第1の工程と、この容量値と前記ストレス電流を供給する前の前記多層配線の初期容量値との比から、前記ストレス電流の供給により前記多層配線中に生じたボイドの体積を求める第2の工程と、前記ストレス電流の供給を開始し、前記多層配線にストレス電流を一定供給した後、前記ストレス電流の供給を停止した状態で前記キャパシタの容量値を測定する第3の工程と、この容量値と前記初期容量値との比から、前記ストレス電流の供給により前記多層配線中に生じたボイドの体積を求める第4の工程を含み、前記第3の工程と前記第4の工程を少なくとも1回以上繰り返して、複数回ボイドの体積を求め、これらの複数個のボイドの体積に基づいて前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価することを特徴とする配線評価方法。
- 前記複数個のボイドの体積を相加平均して得られる平均体積に基づいて前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価することを特徴とする請求項3に記載の配線評価方法。
- 前記容量測定用配線は、前記第1の配線、前記第2の配線または前記接続部材の少なくとも一部分を囲むように配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の配線評価方法。
- 第1の配線上に絶縁膜を介して第2の配線が設けられ、かつ前記第1の配線が前記絶縁膜の開口部に形成された接続部材を介して前記第2の配線に接続されてなる多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価する配線評価装置であって、前記多層配線とともにキャパシタを構成する容量測定用配線と、前記多層配線にストレス電流を供給するストレス電流供給手段と、前記キャパシタの容量を測定する容量測定手段と、この容量測定手段により得られた測定データを用い、前記多層配線のエレクトロマイグレーション耐性を評価する評価手段とを具備してなることを特徴とする配線評価装置。
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