JPH09246342A - エレクトロマイグレーション評価方法及び装置 - Google Patents

エレクトロマイグレーション評価方法及び装置

Info

Publication number
JPH09246342A
JPH09246342A JP8207096A JP8207096A JPH09246342A JP H09246342 A JPH09246342 A JP H09246342A JP 8207096 A JP8207096 A JP 8207096A JP 8207096 A JP8207096 A JP 8207096A JP H09246342 A JPH09246342 A JP H09246342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
sample
electromigration
resistance
life
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8207096A
Other languages
English (en)
Inventor
Mika Fujii
美香 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP8207096A priority Critical patent/JPH09246342A/ja
Publication of JPH09246342A publication Critical patent/JPH09246342A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エレクトロマイグレーションによる寿命算出
後、温度補正することなく正確なエレクトロマイグレー
ションによる寿命評価が可能なエレクトロマイグレーシ
ョン評価方法及び装置を提供する。 【解決手段】 寿命評価すべきサンプルを準備するステ
ップ(S1)と、前記サンプル抵抗の温度特性を測定す
るステップ(S2)と、前記サンプルを前記恒温槽内に
セットするステップ(S3)と、恒温槽の温度を設定す
るステップ(S4)と、サンプル抵抗をエレクトロマイ
グレーション進行前に測定するステップ(S5)と、測
定した抵抗値に基づいてサンプルが所定の温度になるよ
うに恒温槽温度を調整するステップ(S10)と、サン
プル抵抗が判定値になるまでの時間を測定するステップ
(S6)と、測定時間から寿命を算出するステップ(S
7)とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロマイグ
レーション評価方法及び装置に関する。更に詳しくは、
温度補正せずに、エレクトロマイグレーションによる寿
命評価を迅速に且つ正確に行うことが可能なエレクトロ
マイグレーション評価方法及び装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】エレクトロマイグレーションとは、電流
が流れている金属内において、金属イオンが電流とは逆
の方向に動く現象をいう。このエレクトロマイグレーシ
ョンは金属からなる半導体装置用配線パターンにも生じ
る現象であり、電流密度が大きく、配線温度が高いほど
増加する。このとき、金属イオンの流れが均一であれ
ば、故障には結びつかないが、配線パターンのように多
結晶であり、結晶粒界が多数存在する金属からなるもの
においては、金属イオンの流れが不均一となるため、金
属イオンの過不足が生じて、断線故障や短絡故障を引き
起こす。そこで、配線パターンにおいては、エレクトロ
マイグレーションによる寿命評価が必要となる。このエ
レクトロマイグレーション評価は、実デバイス条件すな
わち配線パターンの通常の使用状態である小電流(j=
le5A/cm2程度)で行うのが理想的であるが、時
間がかかり過ぎるため、高温度(175〜200℃)、
大電流(j=le6〜7A/cm2程度)で迅速に行う
のが一般である。この高加速条件でのエレクトロマイグ
レーション寿命から、実デバイス条件でのエレクトロマ
イグレーション寿命を見積る場合は、エレクトロマイグ
レーションの進行前のジュール発熱の影響を除かなくて
はならない。
【0003】図4は、従来のエレクトロマイグレーショ
ン評価方法の過程を順に示したフローチャートである。
このフローチャートに基づいて従来のエレクトロマイグ
レーションによる寿命評価の方法を説明する。
【0004】先ず、寿命を比較評価すべき2種類の配線
パターンのサンプルA、Bを準備し恒温槽内にセットす
る(ステップS1)。
【0005】次に、恒温槽内のサンプルA、Bに小電流
を流してジュール発熱しない状態に於いて、サンプル
A、Bの抵抗の恒温槽温度に対する温度特性を測定する
(ステップS2)。
【0006】次に、エレクトロマイグレーションによる
寿命評価のために、前記サンプルA、Bを別々の恒温槽
内にセットする(ステップS3)。
【0007】前記恒温槽の温度をサンプルA、Bの評価
条件温度に設定する(ステップS4)。
【0008】次に、サンプルA、Bに大電流を流してジ
ュール発熱する状態に於いて、前記サンプルA,Bの抵
抗をエレクトロマイグレーションの進行前に測定する
(ステップS5)。この抵抗値に基づき前記温度特性か
らジュール発熱による温度上昇分が算出される。
【0009】次に、測定後前記サンプルA,Bの抵抗が
判定基準抵抗値になるまでの時間を測定する(ステップ
S6)。
【0010】次に、測定した時間からエレクトロマイグ
レーションによる寿命を算出する(ステップS7)。
【0011】次に、算出したサンプルA,Bの寿命につ
いて温度補正する(ステップS8)。この補正演算は、
前述のステップS5で求めたジュール発熱による温度上
昇分を除去するための補正である。このようにジュール
発熱による温度上昇の影響を除くことにより純粋にエレ
クトロマイグレーションのみによる寿命評価が可能にな
る。
【0012】最後に、サンプルA,Bの寿命を比較評価
する(ステップS9)。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のエレクトロマイグレーション評価方法によれば、ス
テップS4において、恒温槽の温度をサンプルの評価条
件温度にした後、サンプルA、Bがジュール発熱により
評価条件温度より高くなっているにもかかわらず、その
上昇温度のままエレクトロマイグレーションによる寿命
を算出するための時間を測定している。したがって、ス
テップS8において寿命を算出した後、ジュール発熱の
分だけ温度補正して、ジュール発熱の影響を除いてい
る。寿命の補正演算は、以下に示す数1のブラックの式
が用いられ、この場合、Qとして、通常のAlの粒界拡
散エネルギーである0.55eVの値を用いて補正を行
っていた。
【0014】
【数1】t50=A・j-n・exp(Q/kT) A:定数 j:電流密度 n:電流加速係数 Q:活性化エネルギー k:ボルツマン定数 T:温度 t50:累積故障率50%となる時間 しかし、実際にはQは温度や構造によって異なるため、
異なる温度条件下でのエレクトロマイグレーション耐性
を比較する場合、正確な温度補正ができず、したがっ
て、正確にエレクトロマイグレーションによる寿命評価
ができなかった。本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み
なされたものであって、エレクトロマイグレーションに
よる寿命算出後、温度補正することなく正確なエレクト
ロマイグレーションによる寿命評価が可能なエレクトロ
マイグレーション評価方法及び装置を提供することを目
的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、エレクトロマイグレーションに
よる寿命評価をすべきサンプルを準備するステップ(S
1)と、恒温槽内の前記サンプルからジュール発熱しな
い状態に於いて、前記サンプルの抵抗の恒温槽温度に対
する温度特性を測定するステップ(S2)と、エレクト
ロマイグレーションによる寿命評価のために、前記サン
プルを前記恒温槽内にセットするステップ(S3)と、
前記恒温槽の温度を設定するステップ(S4)と、ジュ
ール発熱する前記サンプルの抵抗をエレクトロマイグレ
ーションの進行前に測定するステップ(S5)と、測定
した前記サンプルの抵抗値から前記温度特性に基づいて
前記サンプルが所定の温度になるように前記恒温槽の温
度を調整するステップ(S10)と、調整後前記サンプ
ルの抵抗が判定基準抵抗値になるまでの時間を測定する
ステップ(S6)と、前記測定した時間からエレクトロ
マイグレーションによる寿命を算出するステップ(S
7)とを有するエレクトロマイグレーション評価方法を
提供する。
【0016】上記方法によれば、ジュール発熱しない状
態のサンプルの抵抗とこのサンプルを収容する恒温槽の
温度との関係の温度特性を測定し、前記恒温槽の温度を
設定してジュール発熱する前記サンプルの抵抗をエレク
トロマイグレーションの進行前に測定し、測定したジュ
ール発熱する前記サンプルの抵抗値から前記温度特性に
基づいて前記サンプルが所定の温度になるように前記恒
温槽の温度を調整し、調整後前記サンプルの抵抗が判定
基準抵抗値になるまでの時間を測定し、その測定した時
間からエレクトロマイグレーションによる寿命を算出し
たので、前記従来方法のように温度補正演算をすること
なく、即ち従来は恒温槽の温度を設定した後、その温度
を、設定状態のままサンプルの抵抗が判定基準抵抗値に
なるまでの時間を測定するときにもそのまま用い、エレ
クトロマイグレーションによる寿命を算出した後に、温
度上昇分を除くように寿命の算出に用いられる前記ブラ
ックの式を温度補正していたが、本発明ではこのような
補正をすることなく、エレクトロマイグレーションによ
る寿命評価を正確に行うことができる。
【0017】
【発明の実施の形態】好ましい実施の形態においては、
前記サンプルは半導体装置用配線パターンである。
【0018】また、本発明においては、エレクトロマイ
グレーションによる寿命評価をすべきサンプルを収容す
る恒温槽と、前記サンプルの抵抗を測定する測定手段と
、ジュール発熱しない前記サンプルの抵抗の恒温槽温
度に対する温度特性からジュール発熱する前記サンプル
の抵抗に応じて前記恒温槽の温度を自動調整する手段
と、エレクトロマイグレーションによる寿命を算出する
算出手段とを備えたことを特徴とするエレクトロマイグ
レーション評価装置を提供する。
【0019】
【実施例】エレクトロマイグレーションは、前述したよ
うに、配線パターンのように多結晶であり、結晶粒界が
多数存在する金属からなるものにおいては、断線故障や
短絡故障を引き起こす原因となるため、エレクトロマイ
グレーションによる寿命評価が必要である。また、実デ
バイス条件でのエレクトロマイグレーションによる寿命
評価は、時間がかかり過ぎるため、高加速条件でのエレ
クトロマイグレーション寿命から実デバイス条件でのエ
レクトロマイグレーション寿命を見積るのが一般的であ
る。その場合は、従来では、エレクトロマイグレーショ
ンの進行前のジュール発熱の影響を除かなくてはならな
いが、本発明に係るエレクトロマイグレーション評価方
法では、その必要はない。
【0020】図1は、評価すべきサンプルであるテスト
配線パターン1の抵抗測定回路である。このテスト配線
パターン1は、その両端に2a〜2dのパッドが設けら
れ、パッド2aとパッド2b間に一定の電流を流すため
の定電流電源3が接続され、パッド2cとパッド2d間
に電圧計4が接続される。この電圧計4の測定値に基づ
いて配線パターン1の抵抗が算出される。テスト配線パ
ターン1としては、サンプルA,Bが準備される。サン
プルAは、例えば厚さ500nmのAl−0.5%Cu
膜と厚さ100nmのTiN膜の2重膜からなるもので
あり、サンプルBは、厚さ500nmのAl−1%Si
ー0.5%Cu膜と厚さ100nmのTi膜の2重膜か
らなるものである。両サンプルA,Bとも、配線幅は2
μm、配線長は500μm、配線断面積1.0μm2
ある。
【0021】図2は、図1のサンプルA,Bのエレクト
ロマイグレーション評価に用いられる装置の基本構成図
である。
【0022】この装置は、サンプルA,Bを収容する恒
温槽5と、サンプルA,Bの抵抗を測定するための計測
基板7を備えた測定回路6と、前記図1の定電流電源お
よび測定回路6の電源としての電源3と、サンプルA,
Bに流す電流および恒温槽5の温度を制御するコントロ
ーラ8とで構成される。サンプルA,Bは、10本ずつ
準備され、10本単位で1枚の計測基板7を介してコン
トローラ8により制御される。サンプルA,Bは10本
ずつそれぞれ独立して温度制御可能な恒温槽5内にセッ
トされる。
【0023】図3は、本発明に係るエレクトロマイグレ
ーション評価方法の過程を順に示したフローチャートで
ある。このフローチャート並びに図1の回路および図2
の装置に基づいて本発明のエレクトロマイグレーション
による寿命評価の方法を説明する。
【0024】先ず、配線パターンのサンプルA、Bを1
0本ずつ準備し恒温槽5に収容する(ステップS1)。
【0025】次に、恒温槽5の温度を100、150、
200℃と上げて行き、各温度での10本ずつのサンプ
ルA、Bの抵抗を測定して、サンプルA、Bの抵抗の恒
温槽温度に対する温度特性をとる。この時にサンプル
A,Bに流す電流は、コントローラ8によりジュール発
熱しない程度(断面積に対して、j=1E6A/cm2
以下)の例えば、5mAに制御される。(ステップS
2)。
【0026】次に、エレクトロマイグレーションによる
寿命評価のために、前記サンプルA、Bを10本ずつ独
立させて恒温槽5内に再びセットする(ステップS
3)。
【0027】前記恒温槽の温度をサンプルA、Bの評価
条件温度である200℃に設定する(ステップS4)。
【0028】次に、サンプルA、Bにコントローラ8に
より50mA(断面積に対して、j=5E6A/c
2)の大電流を流してジュール発熱するする状態に於
いて、前記サンプルA,Bの抵抗をエレクトロマイグレ
ーションの進行前(例えば通電開始後3分後程度の短い
時間後)に測定する(ステップS5)。これは、ジュー
ル発熱のみによる温度への影響を測定しこれを除くため
である。
【0029】次に、測定した前記サンプルA,Bの抵抗
値から前記温度特性に基づいて前記サンプルA,Bが所
定の温度すなわち評価条件温度になるようにコントロー
ラ8により前記恒温槽5の温度がジュール発熱の分だけ
自動的に下降するように調整される(ステップS1
0)。
【0030】次に、調整後前記サンプルA,Bの抵抗が
判定基準抵抗値(初期抵抗からの増加率が100%とな
る値すなわち初期抵抗の2倍の値)になるまでの時間を
測定する(ステップS6)。
【0031】次に、前記測定した時間からエレクトロマ
イグレーションによる寿命を算出する(ステップS
7)。
【0032】最後に、サンプルA,Bの寿命を比較評価
する(ステップS9)。
【0033】以上のステップで評価を行えば、エレクト
ロマイグレーションによる寿命評価の際、恒温槽5の温
度は、サンプルA,Bの評価条件温度200℃よりジュ
ール発熱の分だけ低くなっており、恒温槽による発熱温
度とジュール発熱とを合わせて配線サンプルを評価条件
温度(200℃)にしているため、温度補正の演算をす
ることなく、エレクトロマイグレーションによる寿命を
算出できる。また別種類のサンプルを比較する場合に
は、サンプルに対する温度条件が同一になるためサンプ
ルA,Bについて公平なエレクトロマイグレーション耐
性比較評価を行うことができる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、エレクトロマイグレーションによる寿命評価の際
に、恒温槽の温度をサンプルの所定温度すなわち評価条
件温度よりジュール発熱の分だけ下げて、サンプルが評
価条件温度になるようにしたので、サンプルを常に評価
条件温度に揃えて評価を行うことができ、従来のように
活性化エネルギーの差を考慮した温度補正が不要とな
り、より精度の高いエレクトロマイグレーション耐性評
価が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る評価すべきサンプルであるテス
ト配線パターンの抵抗測定回路である。
【図2】 図1のサンプルA,Bのエレクトロマイグレ
ーション評価に用いられる装置の基本構成図である。
【図3】 本発明に係るエレクトロマイグレーション評
価方法の過程を順に示したフローチャートである。
【図4】 従来のエレクトロマイグレーション評価方法
の過程を順に示したフローチャートである。
【符号の説明】
1:テスト配線パターン、2a,2b,2c,2d:パ
ッド、3:定電流電源、4:電圧計、5:恒温槽、6:
測定回路、7:計測基板、8:コントローラ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エレクトロマイグレーションによる寿命
    評価をすべきサンプルを準備するステップと、 恒温槽内の前記サンプルからジュール発熱しない状態に
    於いて、前記サンプルの抵抗の恒温槽温度に対する温度
    特性を測定するステップと、 エレクトロマイグレーションによる寿命評価のために、
    前記サンプルを前記恒温槽内にセットするステップと、 前記恒温槽の温度を設定するステップと、 ジュール発熱する前記サンプルの抵抗をエレクトロマイ
    グレーションの進行前に測定するステップと、 測定した前記サンプルの抵抗値から前記温度特性に基づ
    いて前記サンプルが所定の温度になるように前記恒温槽
    の温度を調整するステップと、 調整後前記サンプルの抵抗が判定基準抵抗値になるまで
    の時間を測定するステップと、 前記測定した時間からエレクトロマイグレーションによ
    る寿命を算出するステップと、を有するエレクトロマイ
    グレーション評価方法。
  2. 【請求項2】 前記サンプルは半導体装置用配線パター
    ンであることを特徴とする請求項1に記載のエレクトロ
    マイグレーション評価方法。
  3. 【請求項3】 エレクトロマイグレーションによる寿命
    評価をすべきサンプルを収容する恒温槽と、 前記サンプルの抵抗を測定する測定手段と 、 ジュール発熱しない前記サンプルの抵抗の恒温槽温度に
    対する温度特性からジュール発熱する前記サンプルの抵
    抗に応じて前記恒温槽の温度を自動調整する手段と、 エレクトロマイグレーションによる寿命を算出する算出
    手段と、 を備えたことを特徴とするエレクトロマイグレーション
    評価装置。
JP8207096A 1996-03-11 1996-03-11 エレクトロマイグレーション評価方法及び装置 Pending JPH09246342A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8207096A JPH09246342A (ja) 1996-03-11 1996-03-11 エレクトロマイグレーション評価方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8207096A JPH09246342A (ja) 1996-03-11 1996-03-11 エレクトロマイグレーション評価方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09246342A true JPH09246342A (ja) 1997-09-19

Family

ID=13764236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8207096A Pending JPH09246342A (ja) 1996-03-11 1996-03-11 エレクトロマイグレーション評価方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09246342A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6091080A (en) * 1997-06-27 2000-07-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Evaluation method for wirings of semiconductor device
JP2010080174A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Denso Corp 抵抗値測定装置
JP2011196714A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Yamatake Corp 発熱量算出式作成システム、発熱量算出式の作成方法、発熱量測定システム、及び発熱量の測定方法
JP2011203216A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Yamatake Corp 発熱量算出式作成システム、発熱量算出式の作成方法、発熱量測定システム、及び発熱量の測定方法
CN102760727A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 互连线电迁移的测试装置及方法
CN103063995A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 北京大学 一种预测soi mosfet器件可靠性寿命的方法
US9086448B2 (en) 2011-10-21 2015-07-21 Peking University Method for predicting reliable lifetime of SOI mosfet device

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6091080A (en) * 1997-06-27 2000-07-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Evaluation method for wirings of semiconductor device
JP2010080174A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Denso Corp 抵抗値測定装置
JP2011196714A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Yamatake Corp 発熱量算出式作成システム、発熱量算出式の作成方法、発熱量測定システム、及び発熱量の測定方法
JP2011203216A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Yamatake Corp 発熱量算出式作成システム、発熱量算出式の作成方法、発熱量測定システム、及び発熱量の測定方法
CN102760727A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 互连线电迁移的测试装置及方法
CN103063995A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 北京大学 一种预测soi mosfet器件可靠性寿命的方法
WO2013056490A1 (zh) * 2011-10-21 2013-04-25 北京大学 一种预测soi mosfet器件可靠性寿命的方法
US9086448B2 (en) 2011-10-21 2015-07-21 Peking University Method for predicting reliable lifetime of SOI mosfet device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Park et al. Activation energy for electromigration in Cu films
US6603321B2 (en) Method and apparatus for accelerated determination of electromigration characteristics of semiconductor wiring
JP4122009B2 (ja) 電子機械的サブアセンブリ、および電子装置を熱交換部材に熱結合する方法
Root et al. Wafer level electromigration tests for production monitoring
JP2007066923A (ja) ウェーハレベルバーンイン方法およびウェーハレベルバーンイン装置
JPH09246342A (ja) エレクトロマイグレーション評価方法及び装置
US5532600A (en) Method of and apparatus for evaluating reliability of metal interconnect
EP1771743B1 (en) Method for determining time to failure of submicron metal interconnects
US20060125494A1 (en) Electromigration test device and electromigration test method
US6956391B2 (en) Testing method for electronic component and testing device
JPH04223355A (ja) 集積回路エレクトロマイグレーションモニター
JPH06342027A (ja) 配線の評価方法及び評価装置
JP2612210B2 (ja) 半導体集積回路配線の評価方法
JP3776257B2 (ja) 金属配線のエレクトロマイグレーション評価方法及び評価装置
JP4121361B2 (ja) チャック温度制御方式
JP2739857B2 (ja) 導電性配線のグレインサイズ測定方法
JP3443127B2 (ja) エレクトロマイグレーション評価方法
Von Hagen et al. Extrapolation of highly accelerated electromigration tests on copper to operation conditions
JPH06151537A (ja) 配線寿命の評価方法
JPH1167861A (ja) 集積回路における金属配線の評価方法及び評価装置
JPH07326647A (ja) 配線特性の試験装置および試験方法
Anata et al. Temperature-controlled wafer level Joule-heated constant-current EM tests of W/AlCuSi/W wires
KR100302602B1 (ko) 메탈 웨이퍼 레벨 테스트 패턴
JPH06242034A (ja) 熱伝導率の測定方法
JP2001074630A (ja) はんだ濡れ性試験装置及びはんだ濡れ性試験方法