JP3679957B2

JP3679957B2 - 超音波プローブとその製造方法

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Publication number: JP3679957B2
Application number: JP28102999A
Authority: JP
Inventors: 洋八山下; 史郎斉藤; 智手塚; 新一橋本
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-10-01
Filing date: 1999-10-01
Publication date: 2005-08-03
Anticipated expiration: 2019-10-01
Also published as: JP2001102650A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層圧電単結晶素子を用いた超音波プローブおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ジルコンチタン酸鉛（ＰＺＴ）やこれに少量のマグネシウムニオブ酸鉛、Ｐｂ（Ｍｇ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）Ｏ₃ （ＰＭＮ）およびＰｂ（Ｓｃ_1/2 Ｎｂ_1/2 ）Ｏ₃ などのリラクサと総称される複合ペロブスカイト化合物を固溶させた３成分系の圧電セラミクス材料は圧電振動子材料として広く用いられている。
【０００３】
最近、これらのリラクサ材料とチタン酸鉛からなる４成分系の単結晶材料がその結合係数が大きいことから注目されている。これらの内容は特開平４−２５１３４号公報や米国特許第5804907号明細書などに開示されている。
【０００４】
特に、医用超音波診断装置や非破壊検査機器の分野において、超音波送受信材料としてこれらの圧電単結晶材料を用いると、解像度や感度の著しい向上が可能である。これらの装置では、対象物の内部状態を画像化するために、送信・受信デバイスとして超音波プローブが用いられている。
【０００５】
従来、これらの装置には、ＰＺＴ圧電セラミック材料が用いられてきたが、このＰＺＴの特性は過去２０年間でほとんど改善されておらず、新規な材料の探索が行なわれて来た。そこで、最近、Ｐｂ［（Ｂ1,Ｂ2 ）_1-x Ｔｉ_x ］Ｏ₃ で表わされる４成分系からなる圧電単結晶が、新材料の候補として着目されつつある。ここで、Ｂ1 はＺｎ，Ｍｇ，Ｎｉ，Ｓｃ，Ｉｎ、Ｙｂ及びLuから選択される少なくとも一つであり、Ｂ2 はＮｂ及びＴａの少なくとも１種類から選択される。この圧電単結晶材料にはチタン酸鉛が０〜５５モル％の範囲で含まれる。また、このペロブスカイト化合物は、鉛の１０モル％以下が、Ｂａ，Ｓｒ，ＣａおよびＬａから選択された少なくとも一つで置換されることもある。
【０００６】
超音波プローブは、短冊状振動子を複数個配列したアレイ型が多用されている。そして各素子に印加する電圧パルスのタイミングを制御することにより超音波ビームの集束、走査等が行われる。超音波は生体中では高周波ほど減衰しやすい性質をもつが、前述のようなペロブスカイト化合物からなる単結晶を用いると、高感度信号が得られる低周波の条件でも振動子を薄くすることができる。すなわち、短冊状に切断する際には、ダイシングマシンのブレードの切り込み深さが浅くなって、薄いブレード厚でも垂直に切り込むことができる。このため、製造歩留りが向上し、かつ、サイドローブの低減された超音波プローブを提供できる。
【０００７】
さらに、前述のペロブスカイト化合物は、従来のＰＺＴ系圧電セラミックと同等以上の比誘電率を有していることから、送受信回路および接続ケーブルとのマッチングが容易となり、ケーブルや装置浮遊容量分による損失が低減された高感度な信号を得ることができる。また、これらの単結晶は音響インピーダンスがセラミクス材料の約９０−６５％と小さく、より人体に近いために音響整合性に優れ、広帯域特性が得られる。
【０００８】
これらの単結晶の超音波振動子を用いた超音波プローブでは、従来のＰＺＴ系圧電セラミックを用いた超音波プローブと比較して、５ｄＢ以上も大きい高感度な信号が得られる。そのため、人体の断層像であるＢモード像の場合には、身体的変化による小さな病変や空隙を深部まで明瞭に見ることができる。さらに広帯域特性が得られるため、低周波のドプラリファレンス周波数を設定することが出来るので、生体減衰の影響が小さい高感度なドプラ信号が得られる。その結果、より深部の血流の画像化が可能となり、診断能向上が図られる。これらは例えばJpn.J.Appl.Phys. vol.38, pp.3380-3384(1999)に詳細に示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｐｂ｛（Ｂ1,Ｂ2 ）_1-x Ｔｉ_x ｝Ｏ₃ 等の固溶系単結晶をさらなる微弱血流を捉えるなど、一層の高感度化を図ろうとすると次のような問題点が発生している。Ｐｂ｛（Ｂ1 Ｂ2 ）_1-x Ｔｉ_x ｝Ｏ₃ 等の固溶系単結晶はその誘電率が従来のPZT素子よりもやや大きいが１次元アレイプローブを構成する大きさの振動子サイズである0.25幅×15長さ×0.5mm高さ程度の大きさではその容量は１００ｐＦにすぎない。その結果、2〜5MHzの動作周波数範囲ではインピーダンスが500Ω〜1kΩとなり、50Ω系である接続ケーブルとのインピーダンスマッチングが取れずにシグナルノイズ比（S/N）が充分でない問題点が発生した。通常のPZTセラミックスでは、上記問題を解決のために積層圧電体素子の使用が提案されている。しかしながらこれらのPZTセラミックスは内部電極であるPtやAg/Pdとの同時焼成(1100-1250℃)により構成することが容易である。これらの技術についてはUSP5,163,436,Nov.1992やR.L.Goldberg，IEEE Transaction Ultrasonics and Frequency control, vol.41,No.5, September 1994,pp.761-771に紹介されている。ＰＺＴとＰｔ、Ag/Pdからなる積層圧電体は単層の材料と比べてその有効容量は増加するものの電気機械結合係数は低下する傾向が見られる。
【００１０】
しかし、単結晶素子を用いては高温(＞1100℃)での内部電極との同時焼成により積層圧電体を構成することは不可能である。このために単結晶板をその優れた圧電特性を損なうことのない接着材料および方法が要望されていた。
【００１１】
本発明の目的は、ペロブスカイト化合物から構成される圧電単結晶振動子を用いて、アレイ状の超音波発生素子をその圧電特性を低下させることなく、高い歩留まりで安定に製造可能な積層圧電単結晶超音波発生素子を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意研究した結果、以下の現象を見出した。即ち、Ｐｂ｛（Ｂ1 Ｂ2 ）_1-x Ｔｉ_x ｝Ｏ₃ で表わされる単結晶を用いた振動子でも、その両面に適当な材質と厚みの金属電極材料を形成し、それらを焼成後に張り合わせて300-900℃で熱処理をすることにより積層PZTセラミックスよりも強固な接合界面を持ち、さらに結合係数を増加させることが出来ることを見出した。これらは高温で接続した単結晶と金属材料との熱膨張差によるストレスが有効に結合係数に寄与すると考えられる。
【００１３】
これらの現象は通常のセラミクス系の圧電振動子を同一の金属材料で張り合わせた場合にはほとんど観察されず、単結晶振動子に特有の現象である。
【００１４】
そこで、接合に用いる電極材料の材質と厚みを制御することにより上記の特徴を得ることが出来ることを見出し、本発明を成すに至った。
【００１５】
即ち、本発明の一つは、ABO3型ペロブスカイト構造から構成される単結晶を金属材料を用いて２枚以上張り合わせ、加熱して接着した後で、分極したことを特徴とする積層圧電単結晶素子であり、本発明のもう一つは２枚以上のABO3型ペロブスカイト構造から構成される単結晶を金属材料を介して張り合わせことにより、電気機械結合係数をその単結晶単体の電気機械結合係数よりも大きな値にしたことを特徴とし、さらにもう一つは上記積層圧電単結晶を超音波プローブに用いたことを特徴とする。
【００１６】
なお、上記圧電単結晶は(1-ｘ)Pb(B1,B2)O₃―xPbTiO₃（x=0-0.55でB1=Mg,Zn,Ni,Sc,In,Yb,Lu、B2=Nb,Ta）であることが望ましく、また、上記圧電単結晶の厚みは0.05から0.50mmであることが望ましく、さらに、接着用金属材料の電極厚みは10ミクロン以下であることが望ましい。そして、上記圧電単結晶間に介在させる金属は、Sn、Ag、Au、Pdから選択される２つの金属の合金が良く、この場合の圧着する温度は、300-900℃の範囲が好ましい。更には積層圧電単結晶を圧着して張り合わせる場合、積層圧電単結晶が同一方位を有する単結晶板を用いると良い。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による超音波発生用の積層圧電体素子の製造方法の実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
まず、本発明に用いられる酸化物単結晶は以下の方法で作製される。
【００１９】
単結晶は、酸化鉛（ＰｂＯ）や酸化ボロン（Ｂ₂ Ｏ³ ）等を融剤として用いたフラックス法で作製する。出発原料として、化学的に高純度なＰｂＯ、ＭｇＯ、Ｓｃ_２Ｏ_３，Ｉｎ_２Ｏ_３，ＺｎＯ，Ｔａ２Ｏ５，ＮｉＯ，Ｎｂ₂ Ｏ₅ 、Ｙｂ_２Ｏ_３、Ｌｕ_２Ｏ_３およびＴｉＯ₂等の粉末を使用し、これらをＰｂ（（Ｂ１Ｂ２）_1-xＴｉ_ｘ）Ｏ_３の式で示した組成となるように調合し、さらにフラックスとして必要に応じてＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系フラックスを加える。
【００２０】
この粉末を乾式混合機械で十分に混合した後、ゴム製の容器に収容して２トン／ｃｍ² の圧力でラバープレスを行う。得られた塊１０００ｇを、５０ｍｍφ×２００ｍｍの白金容器内に収容し、９００℃まで４時間で昇温することによって溶解する。さらに、５００ｇの原料を白金容器内に加え、白金で蓋をして電気炉の中心に固定する。１１００〜１４００℃まで１２時間で昇温した後、その温度で２−１２時間保持し、その後に１−３℃／時間の徐冷速度で８８０℃まで徐冷しながら、０．１〜１ｍｍ／時間の速度でルツボを降下させる溶液ブリッジマン法により結晶育成を行う。冷却の間、白金るつぼの下部の１点に選択的に酸素を吹き付けて冷却することによって、核発生が１ヶ所で起こるようにする。この方法により５０ｍｍ×３０ｍｍ程度の単結晶が得られる。その後、白金るつぼを破り、単結晶を取り出す。
【００２１】
これらの得られた単結晶をラウエカメラを用いて［００１］軸または［１１１］軸の方位を出して、この軸に平行に０．３〜５ｍｍのウエファを切り出す。得られたウエファから大きさが例えば１５×１５ｍｍ、の角板振動子を切り出す。得られた試料面を１０００〜４０００番程度のアルミナ研磨材で研磨を行い、図１に示すように厚みが50μｍ-500μｍの単結晶（振動子となる単結晶）２（２ａ、２ｂ）を準備する。この単結晶に表面電極１（１ａ，１ｂ）となるＴｉやCrなどの金属をスパッタ法により０．０２〜１．０μｍの厚みに形成する。その後に本発明の材料即ち接合電極３（３ａ、３ｂ）となるAg、Pd、Au、Snを主体とした金属およびそれらの合金からなる金属材料ならびに絶縁層４（４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ）となる一部の絶縁材料をスパッタ法またはその他の適当な方法で1-10ミクロンの厚みに、単結晶上に形成する。この後で２つの単結晶を対向させ、それらを接触させ、図１のようにする。その後に上部に適当な重しを載せ、300-800℃の温度で１０分間程度加熱する。この熱処理温度はその材質により異なる。例えば80Au/20Snや95Sn/5Agではわずかに300℃でもその接合を行うことが出来る。しかし、70Pd/30Agでは800℃の温度でないと充分な接合強度を得ることは出来ない。これらの接合には前述のスパッタ法以外でも微粉末の金属粉末と低融点ガラスを混合した導電ペーストをスクリーン印刷やディッピング法、溶射法で形成することも出来る。さらに図１に示されたように絶縁用のガラス材料を１層おきに形成し、その上部に外部電極を形成し、積層圧電素子を作成する。さらに２０−２００℃の高温で0.1〜2kV/mmの電圧（電界）を印加したままで室温まで冷却し、分極を行う。
【００２２】
次に、前記単結晶を用いて超音波プローブ用振動子形状に加工・処理し、図２に示したようなアレイプローブを試作する。積層単結晶振動子の厚みは１５０μｍ〜６００μｍで、周波数は２〜５MHzである。図２において、電極６(Ti/Ag/Pd)を形成した単結晶５（振動子）にフレキシブル配線基板１１と共通電極板１０を導電ペーストを用いて接続し、超音波放射面側に音響マッチング８を形成した後、バッキング材７にエポキシ樹脂で接着する。
【００２３】
次に、ダイサにより厚さ50μmのブレードで、マッチング８、上部電極６、単結晶５のアレイを0.2mmピッチで切断し、相互間に間隙１３を形成する。このアレイ切断時に同時に下部の取り出し電極を切断して形成することも可能である。この振動子の上面に音響レンズ９接着する。これに静電容量110pF/m、長さ2mの同軸ケーブルを前記フレキシブル配線基板１１に接続して１次元アレイプローブ１２を製造する。さらに、この超音波プローブ１２について、パルスエコー法により反射エコーを測定し、個々のアレイ振動子を評価する。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明による積層単結晶超音波発生素子の製造方法の実施例について詳細に説明する。
【００２５】
本実施例においては、Ｐｂ｛（Ｚｎ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）_0. _９１Ｔｉ_0. _０９｝Ｏ₃ からなる固溶系単結晶（以下ＰＺＮＴ９１／９と呼ぶ。）を作製した。
【００２６】
まず、用いた種単結晶の作製方法を以下に詳細に説明する。
【００２７】
種単結晶は、５５モル％酸化鉛（ＰｂＯ）を融剤として用いたフラックス法で作製した。４５モル％がＰＺＮＴ９０／１０単結晶からなる。出発原料として、化学的に高純度な９９．９％以上のＰｂＯ、ＺｎＯ、Ｎｂ₂ Ｏ₅ 、およびＴｉＯ₂の粉末を使用し、これらを上述の式で示した組成となるように調合し、さらにフラックスとして５５モル％のＰｂＯフラックスを加えた。この粉末を乾式混合機械で十分に混合した後、ゴム製の容器に収容して２トン／ｃｍ² の圧力でラバープレスを行った。得られた塊１０００ｇを、直径５０ｍｍφ×高さ２００ｍｍ×厚み０．５ｍｍの白金容器内に収容し、９００℃まで４時間で昇温することによって仮溶解した。
【００２８】
得られた溶解物を冷却後、前述の混合粉末とフラックスとを含有するラバープレス後の塊を、さらに５００ｇ白金容器内に加え、白金で蓋をして電気炉の中心に固定した。１２００℃まで１２時間で昇温した後、１℃／時間の徐冷速度で８００℃まで徐冷しながら０．３mm／時間の速度でルツボを降下させた。冷却の間、白金るつぼの下部の１点に選択的に酸素を吹き付けて冷却することによって、核発生が１ヶ所で起こるようにした。室温まで５０℃／時間の温度で冷却して、その後に白金ルツボを破り、単結晶を得た。この結晶の大きさは約５０ｍｍ×３０ｍｍであり、重量は約５００ｇであった。
【００２９】
この単結晶の一部を粉砕し、Ｘ線回折を行なって結晶構造を調べたところ、完全なペロブスカイト構造であることが確認された。また、この粉末の組成をＩＣＰ法（誘導結合プラズマ発光分析法）により分析したところ、ｘは約０．０９５であった。
【００３０】
Ｐｂ｛（Ｍｇ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）_0.68Ｔｉ_0.32｝Ｏ₃ からなる固溶系単結晶（以下ＰＭＮＴ６８／３２と呼ぶ。）は８０モル％酸化鉛（ＰｂＯ）と２０％酸化ボロン（Ｂ₂ Ｏ₃ ）とを融剤として用いた。出発原料として、化学的に高純度なＰｂＯ、ＭｇＯ、Ｎｂ₂ Ｏ₅ 、およびＴｉＯ₂ の粉末を使用し、これらを上述の式で示した組成となるように調合し、さらにフラックスとして等モル量のＰｂＯ−Ｂ₂ Ｏ₃ フラックスを加えた。その他の条件は溶解最高温度を１２２０℃とした以外はPZNTと同様である。
【００３１】
さらに、Ｐｂ｛（Ｓｃ_1/2 Ｎｂ_1/2 ）_0.27（Ｓｃ_1/2Ｔａ_1/2 ）_0.25Ｔｉ_0.48｝Ｏ₃ からなる固溶系単結晶（以下ＰＳＳＮＴ２７／２５／４８と呼ぶ。）の製造は７５モル％酸化鉛ＰｂＯと２５％酸化ボロンとを融剤として用いたフラックス法で作製した。出発原料として、化学的に高純度（９９．９％以上）のＰｂＯ、Ｓｃ₂Ｏ₃ 、ＭｇＯ、Ｎｂ₂Ｏ₅、Ｔａ₂Ｏ₅ およびＴｉＯ₂ の粉末を使用し、上述の式で示した組成となるように調合し、さらにフラックスとして２倍のモル量のＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃フラックスを加えた。その他の条件は溶融最高温度を１２５０℃とした以外は基本的に実施例１と同様である。但し、ＩＣＰ化学分析により求められた単結晶の組成は、仕込みの値とわずかに組成の異なるＰＳＳＮＴ２９／２７／４４であった。
【００３２】
さらに、ラウエカメラを用いて［００１］軸の方位を出してこの軸に平行に０．５ｍｍ厚みで切断しウエファーを約１０枚得た。これを１５ｍｍ×１５ｍｍ角に切断した。得られた試料面を４０００番のアルミナ粉で研磨して、厚みを０．１３ｍｍに研磨した。この振動子の上下面に次の５種類からなる電極を形成した。
【００３３】
(1) 90Au/10Pt 珪酸亜鉛鉛ガラスフリット入り導電ペースト
(2) 70Pd/30Au 珪酸亜鉛鉛ガラスフリット入り導電ペースト
(3) 70Ag/30Pd 珪酸亜鉛鉛ガラスフリット入り導電ペースト
(4) 80Au/20Sn スパッタ電極
(5) 95Sn/5Ag スパッタ電極
導電ペーストは金属微細粉末と珪酸亜鉛鉛ガラスフリットからなる低融点ガラスとターピネオールからなる導電ペーストをスクリーン印刷法で形成した。印刷した面積は15ｍｍ×15ｍｍ振動子のうちで両端を１ｍｍずつ残した13ｍｍ×15ｍｍである。残りの部分には同一温度で焼成可能な絶縁ガラスペーストを塗付した。印刷した厚みは3-15ミクロンである。このペーストを500-700℃、１０分の条件で焼成して個々の振動子を得た。この振動子の２枚を積層して550-750℃で５分間の熱処理を行い、接合した。この接合を真空容器内で行うことにより金属膜間の空気を完全に追い出すことが出来、接合強度をさらに増加させることが出来る。また80Au/20Snおよび95Sn/5Agの場合はまず単結晶の表面に金属Tiを0.1ミクロンの厚みにスパッタ法により付けた。その後に接合用電極としては80Au/20Snの合金ターゲットおよび95Sn/5Ag合金ターゲットを用いてスパッタ法により厚みを２-5ミクロンに形成した。これらを張り合わせて３３0℃で５分間加熱し、積層単結晶を作製した。この後で図１に示された金端子電極をスパッタ法により付けた。その後に接合された単結晶振動子を150ミクロンの幅にダイサーで切断して、その後に室温で150-250vの電圧で分極を行った。その後にそれぞれの静電容量と圧電特性をLCRメータを測定した。測定は各５本行い、その結果の平均した値を第１表に示した。また参考例としてPZNT単結晶に純粋のPt電極を塗付したものを作製した。Pt電極ではその焼成温度が高いためにガラスフリットを用いても十分な強度の膜を得るのに950℃が必要であった。このためにPtペーストは950℃で焼き付け、接合した。さらにPMNT単結晶およびPSSNT単結晶にエポキシ系Ag導電接着剤を用いた積層単結晶振動子を作成した。この積層単結晶振動子はAg電極を形成後に接着剤を塗布して張り合わせ、３００℃の温度で硬化を行った。その振動子を同様に0.15mm×１５mm×0.3mmのサイズにダイサーを用い、0.05mmのブレ−ドを用いて1mm/secの速度で切断した。切断した端面に１層おきに有機絶縁膜を塗布し、さらにその上部に外部電極をスパッタ法により形成した。その振動子を室温で１５０Vの電圧で分極した。その後に個々の振動子の容量および圧電特性をLCRメータを用いて測定した。
【００３４】
これらの結果を表１にまとめて示す。
【表１】

表１に示すように、本発明の実施例ではその電気機械結合係数が単体よりも大きな値が得られ、さらに静電容量はその積層数に応じて自由に設計することが可能であり、著しく優れた結果を示した。
【００３５】
一般式Ｐｂ｛（Ｂ1 Ｂ2 ）_1-x Ｔｉ_x ｝Ｏ₃において、ｘを０.５５以下としたのは、ｘが０．５５を越えると、得られた結晶が分極により極めて割れやすくなり、また得られた単結晶の絶縁抵抗が低下して低い電圧での分極が困難となるためである。また、本発明に用いられる単結晶は、その構成元素によっては、Ｔｉは含有されていなくともよい。しかしながら、好ましくはその材料系に応じた相境界近傍の組成を用いることが静電容量の増加の観点からは望ましい。なお、Ｂ1 およびＢ2 が前述の元素（Ｂ1はＺｎ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｓｃ、Ｙｂ、Ｉｎ、Luから選択された少なくとも１種類であり、Ｂ2はＮｂ及びＴａから選択された少なくとも１種類である。）以外の場合には、ＰＺＴセラミックスよりも優れた圧電特性を示す単結晶材料を得ることが困難となってしまう。
【００３６】
前述の複合ペロブスカイト化合物は、鉛の一部をＢａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｌａの少なくとも一つで置換することもでき、この場合には、単結晶の成長速度が極めて遅くなるのを避けるために、置換される割合は、鉛の１０モル％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは５モル％以下である。
【００３７】
かかる複合ペロブスカイト化合物は、遷移金属であるＭｎ，Ｃｏ，Ｆｅ，ＣｕおよびＨｆ等、ランタニド元素、またはアルカリ金属を少量含んでも良い。なお、大きな圧電定数を維持するために、これらの含有量は最大でも１％以下であることが好ましい。
【００３８】
上記一般式Ｐｂ｛（Ｂ1 Ｂ2 ）_1-x Ｔｉ_x ｝Ｏ₃におけるＢ1 元素とＢ2 元素との比は、通常、化学量論比で決められた値（例えば１：１または１：２）±０．０２程度であるが、この比を±０．１程度の割合でずらすことも可能である。
【００３９】
また、上記ペロブスカイト化合物は、さらに５モル％以下のＺｒＯ₂ を含んでも良い。ＺｒＯ₂ の割合が５モル％を越えると、単結晶の成長速度が極端に低下し、さらに結晶内部における組成のバラツキが多くなるために好ましくない。
【００４０】
尚、本発明において、単結晶の育成方法としては、その他の良く知られた結晶育成方法であるブリッジマン法、キロプーラス法、ゾーンメルト法、水熱育成法、固相反応法、ＣＶＤなどを用いた薄膜形成法を用いることが可能であり、これらの方法で作製した単結晶でも良いことは明らかである。
【００４１】
なお、本発明によるプロセスでは、製造された固溶体単結晶プローブは、任意の方位の単結晶に適応することができる。例えば、得られた単結晶が菱面体相の場合は［００１］軸（またはｃ軸）に対して垂直に切り出した後、（００１）面に電極を形成し、分極処理を施した場合には、優れた電気機械結合係数を有する振動子が得られる。また、例えば、得られた単結晶を［１１１］軸に対して垂直に切り出した後、（１１１）面に電極を形成し、分極処理を施した場合には、結合係数はやや低下するが大きな誘電率を持つ単結晶が得られる。
【００４２】
なお、本発明の方法により得られた単結晶をアレイ振動子に加工した場合には、厚さ方向（［００１］軸）の音速は２０００〜３５００ｍ／ｓとなり、共振周波数と厚みの積である周波数定数は７００〜１０００Ｈｚ・ｍとなる。一方、ＰＺＴ系圧電セラミックの周波数定数は１５００〜２０００Ｈｚ・ｍであり、上記単結晶はPZTセラミクスの音速に比べて２５〜５０％程度遅くなる。また、0.15ｍｍ×15ｍｍ×0.26mmの積層圧電体素子より求めた振動子の縦振動の電気機械結合係数ｋ33'は８０−８５％と優れて、静電容量も200-1000pFとその積層数に応じて自由に設計することが可能である。
【００４３】
これらの積層振動子は同一方位の振動子を積層することが望ましいが異なる方位の単結晶を積層することも出来る。
【００４４】
以上、本発明による積層単結晶素子の一つである超音波発生素子の製造方法を詳細に述べたが、本発明は上記した実施例に限定されることはない。
【００４５】
例えば、超音波発生素子として医療診断用超音波プローブ以外にも適用可能な素子はあり、例えば超音波結石破壊装置に用いられる超音波振動子や非破壊検査機械用超音波発生素子等、ソナー、ハイドロフォン、アクチュエータに対しても適用可能である。また、超音波振動子をアレイ状に配列して各振動子からの超音波をインク液面近傍に集束させてインク滴を飛翔させる方式の超音波インクジェット装置等に対しても適用可能である。
【００４６】
また、適応する金属材料の性質を大幅に変えない範囲での不純物を含むことはこの発明の範囲内である。これらはＰｔ、Ｉｒ，Ｒｈなどの高融点金属やＣｕ，Ｎｉなどの卑金属である。これらの添加物は多くても５％以内である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。本発明はＡｕ，Ｓｎ、Ａｇ，Ｐｄから選択される２つの金属の合金を用いるとしたが好ましくはAu-PtおよびAu-Sn系合金である。これらの合金を用いることにより、ダイサーで切断した面に電極の流れが生じにくく、電極マイグレーションなどの恐れのない信頼性に優れた積層アレープローブが作製可能となる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、製造した積層圧電単結晶振動子の結合係数が大きく、接合強度が大きく、さらに各振動子の特性が揃った振動子の作製が可能となる。このためにアレイ振動子の作製歩留まりが大幅に向上する。本発明は単結晶振動子の１層厚みが特に0.2mm以下の場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法により製造された積層圧電単結晶素子の内部構造の構成を示す斜視図。
【図２】本発明の振動子を用いた超音波プローブの構造を示す斜視図。
【符号の説明】
１表面電極
２単結晶
３接合電極
４絶縁層
５単結晶材料
６電極
７バッキング材
８音響マッチング層
９音響レンズ
10 アース電極（共通電極板）
11 フレキシブル配線基板
12 超音波プローブ

Claims

圧電素子をアレイ状に配置してなる超音波プローブにおいて、前記アレイ状の各圧電素子は2枚以上の同一方位を有するAB03型ペロブスカイト構造から構成される圧電単結晶を金属材料を介して張り合わせた積層圧電単結晶素子からなり、電気機械結合係数をその単結晶単体の電気機械結合係数よりも大きな値にしたことを特徴とする超音波プローブ。
圧電素子をアレイ状に配置してなる超音波プローブの製造方法において、前記アレイ状の各圧電素子は同一方位を有するAB03型ペロブスカイト構造から構成される圧電単結晶を金属材料を介して2枚以上張り合わせ、加熱して接着した後で分極し、電気機械結合係数をその単結晶単体の電気機械結合係数よりも大きな値とすることを特徴とする超音波プローブの製造方法。
前記圧電単結晶は、(1−x)Pb(B1,B2)0₃−xPbTi0₃(x=0−0.55でB1=Mg,Zn,Ni,Sc,In,Yb,Luから選択される少なくとも一つ、B2=Nb,Taのうち少なくとも一つ)であることを特徴とする請求項2記載の超音波プローブの製造方法。
前記圧電単結晶の厚みは、50から500μmであり、接着用の金属材料の電極厚みは1−10μmであるAg、Pd、Au、Snから選択される２つの金属の合金からなり、その合金を付着し、300−900℃の温度を加えて圧着したことを特徴とする請求項2または3記載の超音波プローブの製造方法。