JP3672240B2 - 熱輸送機構を分離するための動的切り換えを有する熱電冷却 - Google Patents
熱輸送機構を分離するための動的切り換えを有する熱電冷却 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3672240B2 JP3672240B2 JP2000524618A JP2000524618A JP3672240B2 JP 3672240 B2 JP3672240 B2 JP 3672240B2 JP 2000524618 A JP2000524618 A JP 2000524618A JP 2000524618 A JP2000524618 A JP 2000524618A JP 3672240 B2 JP3672240 B2 JP 3672240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric element
- thermoelectric
- heat sink
- temperature
- switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/38—Cooling arrangements using the Peltier effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
- F25B2321/0212—Control thereof of electric power, current or voltage
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、全般的に、冷却システムに関する。より詳細には、本発明は、選択的に切り換えられる電力ならびに選択的に切り換えられる熱結合の概念および構成を適用することにより相対的に効率の高い熱電冷却を達成するシステムを対象とする。
【0002】
【従来の技術】
周囲温度以下の(sub-ambient)冷却は、従来からフレオン・タイプの冷凍を使用して熱伝達を実施する気体/液体蒸気圧縮に基づく冷凍サイクルによって実施されている。このような冷凍システムは、住居、食品、車両を冷却するために広範に使用されている。周囲温度以下の冷却は、メインフレーム・コンピュータなどの主な電子システムでもしばしば使用されている。蒸気圧縮冷却は非常に効率のよいものであるが、最低限、コンプレッサ、凝縮器、蒸発器、および関連する冷媒移送配管を含む、大きな移動ハードウェアを必要とする。複雑さおよび付随する高いコストの結果、蒸気圧縮冷却は、小規模冷却用途、例えばパーソナル・コンピュータでは実質的に受け入れられていなかった。
【0003】
CMОS論理装置が、温度が低下するにつれてより高速に動作できることは、少なくとも10年前からよく知られている。例えば、CMОS論理装置が−50℃で動作する場合、性能は、室温動作よりも50パーセント改善される。−196℃の範囲の液体窒素の動作温度では、200パーセントの性能改善を示す。集積回路の配線でも同様な利益が得られ、金属配線の抵抗が、−50℃で動作する集積回路では室温動作に比べて2分の1に減少する。この改善は、集積回路に銅線を使用して相互接続抵抗を下げ、これによって、達成可能な動作周波数を効果的に上げる、最新の技術的ブレークスルーに匹敵する。したがって、電界効果トランジスタなどの集積回路論理装置や相互接続配線の周囲温度以下の動作は、集積回路の性能を大幅に改善するが、たえず減少するサイズと大幅なコスト縮小の環境という制約の中でこのような冷却をどのようにして達成するかという問題が残っている。
【0004】
熱電冷却は、広く使用されているペルチエ装置のコンパクトなサイズにより一部で使用されている一代替方法である。ペルチエ装置による熱電冷却はまた冷却が完全にソリッド・ステートであるので、極めて信頼性が高い。熱電冷却の主要なマイナス面は、その非効率性にあり、ペルチエ装置冷却システムの効率は、コールド・シンクと周囲の間の相対的公称温度低下に対し一般にわずか20パーセントの範囲にある。例えば、周囲温度以下の温度0℃で1ワットのレートで冷却するには、ペルチエ冷却システムに5ワットの電力を供給しなければならない。伝達すべき熱の量が増加するにつれて、周囲に放散される合計電力から、大規模な対流装置と高出力の電源回路が必須となる。したがって、ペルチエ装置熱電冷却は、集積回路の性能を改善するための広く適用可能な技術とは考えられていなかった。
【0005】
本発明がどのように熱電冷却の効率を改善するかを理解するには、ペルチエ装置熱電冷却がなぜ非効率であるかを理解する必要がある。ペルチエ装置は、テルル化ビスマスやテルル化鉛などの半導体材料で製作される。新しい材料が、現在様々な大学で評価されているが、まだ実を結んでいない。一般に使用されているペルチエ材料は、非常に高い電気伝導率と非常に高い熱伝導率を有する通常の金属とは対照的に、非常に高い電気伝導率と比較的低い熱伝導率を示す。動作の際に、ペルチエ装置は、ペルチエ装置の両端間に形成された電場に応答して、温度Tcoldのコールド・シンクから温度Thotのホット・シンクへ電子を移動する。しかし、ペルチエ装置の効率に影響を及ぼす他の機構があり、この機構が、コールド・シンクからホット・シンクへの熱エネルギの正味の移動を低下させる。
【0006】
図1は、従来のペルチエ型熱電素子(TE)1を負荷電流3でTE1の両端間に電場を生成した直流電源2と共に概略的に示す。所望の熱伝達は、温度Tcoldのコールド・シンク4から、温度Thotのホット・シンク6までである。図1の式に示すように、輸送される正味の熱エネルギは、3つの成分で構成されており、第1の成分は、ペルチエ効果の(熱電)寄与を表し、第2の成分は、マイナスのジュール加熱効果を定義し、第3の成分は、マイナスの伝導効果を定義する。熱電成分は、ゼーベック係数α、動作温度(Tcold)および印加される電流の関数である。ジュール加熱成分は、ジュール加熱の約半分がコールド・シンクへ移動し、残りの部分がホット・シンクへ移動することを反映する。最後に、熱伝導に帰せられるマイナス成分は、ペルチエ装置の熱伝導率として定義される、ホット・シンクからコールド・シンクへのペルチエ装置中の熱の流れを表す。式(1)を参照のこと。
【数1】
【0007】
熱輸送の熱電成分が電流に正比例して増加し、ジュール加熱が電流の2乗に比例して増加し、熱伝導がホット・シンクとコールド・シンクの温度差に正比例するので、上記の式は、ペルチエ装置がどれほど速やかに非効率になるかを明確に反映している。
【0008】
式(2)は、ペルチエ装置の性能係数を定義する。この係数は、低温度で移動される正味の熱エネルギとペルチエ装置で消費される電力の比である。典型的なテルル化ビスマス材料のペルチエ装置では、性能係数は0.3未満である。
【数2】
【0009】
式(2)の分子がペルチエ装置の正味冷却容量を表すことに留意されたい。式(2)の分母は、外部電源2によって与えられる合計エネルギを表す。分子の個々の要素については、前に説明した。分母の最初の項は、全ジュール加熱であり、第2の項は、TcoldシンクからThotシンクへエネルギを移動する際にペルチエ装置によって行われる熱エネルギ輸送の仕事である。この関係に基づくと、図1の構成で可能な最大の性能係数は、式(3)で与えられる。
【数3】
【0010】
パラメータγは、ゼーベック係数で表され、電気伝導率σと熱伝導率λは、式(4)で記述される。
【数4】
【0011】
式(3)の最初の要素が2つの温度のシンクTcoldとThotの間で動作する任意のヒート・ポンプで可能な最大効率であるカルノー効率であることに留意されたい。第2の要素は、非理想的な熱電冷却を表し、これは性能係数ZTによって特徴付けることもできる。γ→∞の時、ηmax→(Tcold/ΔT)であることに留意されたい。
【0012】
今日まで、ZTの高い値をもたらす熱電材料を開発することは、非常に難しかった。熱電冷却器用の有力な材料は、テルル化ビスマス(Bi2Te3)とテルル化鉛(PbTe)であった。これらの材料は、室温で約0.3のZT値を有する。諸大学における最近の研究で、1に近いZT値がテルル化鉛の量子井戸および多数格子内で可能なことが示された。しかし、これらの材料を使っても、熱電冷却は、機械的蒸気圧縮冷却システムと競合できない。
【0013】
ペルチエ装置冷却の他の制約は、周囲温度以下で達成される温度変動が制限されることである。この制限は、温度差が増加するにつれて迅速に劣化するパラメータである、効率によって温度範囲が制約されることから生じる。可能な最大温度差Tmaxは、式(5)で与えられる。
【数5】
【0014】
約0.3のZTを有するテルル化ビスマスでは、Tmaxは、300°Kで45°Kである。
【0015】
したがって、効率と温度差に対するいくつかの極めて基本的な制約があり、周囲温度以下の冷却用途での従来の熱電素子の使用が制限される。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電力に対する動的変調の適用と、熱電素子を電源およびコールド・シンクにそれぞれ接続する熱伝導経路によって、従来の熱電素子冷却の基本的制約を克服するものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
一形態において、本発明は、請求項1に記載の熱電冷却装置に関する。
【0018】
さらに他の形態において、本発明は、請求項16に記載の熱電冷却装置の動作方法に関する。
【0019】
本発明の具体的な一形態において、相補的不純物型の熱電素子が、電気的に直列に接続されており、切り換えられた電圧のパルスによって電力を供給される。熱電素子は、電気的に分離された個々のホット・シンクに片側で熱的に結合され、そのそれぞれの低温側の共通接続部から、コールド・シンクへの熱経路を選択的に確立する熱スイッチへ熱的結合される。電気スイッチと熱スイッチの選択的であるが同期した動作は、コールド・シンクから熱スイッチを介して熱電素子対を経てそれぞれのホット・シンクに至る、このような熱電素子の静モードの動作を上回る効率での熱エネルギの移動をもたらす。遷移原理を使用することにより、熱伝導機構およびジュール加熱機構から熱電熱輸送機構を相対的に分離することが可能となる。性能効率は、カルノー効率に近づくと予想される。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明の概念的基礎は、温度差、ならびに従来の熱電素子熱伝達の効率をこれまで制限していた、熱伝導率と電気伝導率の間の依存性を分離するものである。その目的は、数学的に、熱電スイッチを使用して、熱電熱伝達を動的に最大化するとともに、ジュール加熱と伝導熱伝達を最小にすることにより、図1で指定された正味の熱伝達関係に寄与する諸要素を効果的に分離することである。熱電素子の遷移効果を使って、熱電素子の両端間に印加されるパルス化電圧と、熱電気要素の冷却側とコールド・シンクの間の切り換え熱伝導結合とを同期させることによって効率を上げる。好ましい実施形態では、熱伝導の切り換えは、微小電気機械システム(MEMS)熱スイッチの使用によって達成され、多数の超小型熱電素子および関連するMEMS熱伝導スイッチのアレイを使って熱伝達容量を増加させる。
【0021】
図2に、本発明の最小の要素構成を略示する。熱電素子1は、熱伝達qを有する熱経路を介しホット・シンク6に連続的に結合されている。熱電素子1の反対端部は、電圧の印加とこれに応答する熱伝達の点から見て、熱スイッチ7を介してコールド・シンク4に熱的に結合されている。図2で実施されているように、スイッチ7は電流も通し、スイッチ7が閉じたとき、熱電素子1の両端間に電圧2を印加することが可能になる。サイクルの開始時に、ホット・シンク6への熱結合により、熱電素子1は、Thotである。スイッチ7がパルス式に閉じると、熱電素子1は、高温端8と低温端9の間に相対的温度差を迅速に確立し、この温度差により、熱スイッチ7を通るコールド・シンク4からの熱伝達が可能となる。しかし、時間の経過とともに、熱電素子1内のジュール加熱効果が、熱電素子1の平均温度を上昇させ、したがって、熱電素子1を通る正味の熱伝達が減り始める。この時点で、スイッチ7が開かれ、前記電源と前記熱結合の両方を切断する。スイッチのディスエーブル時に、熱電素子1の残留熱エネルギが、熱電素子1とホット・シンク6の間の指数関数的に減衰する熱伝達をもたらすのに十分なだけ温度を上げる。熱電素子1の温度が、ホット・シンク6に近い温度まで減衰したとき、サイクルが繰り返される。この動作の遷移的性格は、熱電熱伝達が相対電圧の受け取り時にただちに起こり、ジュール加熱と以降の熱電素子の伝導損失は遅延効果であることによる。したがって、本発明は、電気伝導と熱伝導の時間スケールと時間定数の違いを利用するものである。
【0022】
図2を参照して説明した、効率を改善するための基本概念は、若干のあまり顕著ではないが、それでも重要な非効率性の寄与因子である。最も顕著なのは、スイッチ7が閉じた時のスイッチにおけるジュール加熱、スイッチ7が開状態にある時のスイッチを介する熱コンダクタンス損失、熱電素子1の熱容量による熱損失である。
【0023】
遷移の詳細な分析から、熱電素子の熱容量による熱損失がフーリエ・コンダクタンス項にほぼ等しいことがわかる。したがって、以前に式2として記述した性能係数の表現は、式(6)によってより完全に記述される。
【数6】
【0024】
式(6)において、項RsとKsは、スイッチのオン電気抵抗およびオフ熱コンダクタンスである。スイッチのオン電気抵抗Rsは、オフ熱コンダクタンスKsを増大させるという犠牲を払って一般に小さくできる。
【0025】
性能係数を改善する1つの手法は、図3の実施形態に示したものであり、電気スイッチがn型およびp型の熱電素子の巧みな配置と接続によりホット・シンクに置かれている。これにより、電気スイッチに関連する熱は、性能係数に対する寄与因子として除去される。これにより数学的に、性能係数を式(7)に記述するように書き直すことができる。
【数7】
【0026】
この効果は、最大性能係数が、式(3)で数学的に記述される図2の単一スイッチの実装に関連するものよりもわずかに、通常は20%高いことである。式(8)を参照のこと。
【数8】
【0027】
性能係数の改善は劇的なものではないが、この違いは、スポット冷却用途で特に重要である。この点に関して、式(9)の分子で表される熱電冷却器の正味冷却出力は、最高温度が効果的に無限であることを示していることに留意されたい。
【数9】
【0028】
したがって、電流を増大させることにより、最大温度差を大きく増大させることができ、小型センサ、ならびにシリコン・ダイ上の専用回路に対する熱電冷却が実用的なものになる。このような局所的またはスポット冷却用途は、電圧制御発振器、位相検出器、ミクサ、低雑音増幅器、レーザ、フォトダイオード、および各種材料の光電回路に特に有用である。少なくとも理論的に、スポット冷凍温度冷却が、限られた用途で可能である。複数の不純物型の熱電素子と別個の電気スイッチを使用すると、効率および温度範囲に関して大きな潜在的可能性が得られる。
【0029】
図3の実施形態では、いくつかの相互に関係する工夫が導入される。まず、複数の熱電素子を使用する。第2に、熱電素子に印加される電源のタイミングを、熱電素子の低温端をコールド・シンクに結合する熱スイッチのタイミングと分離する。最後に、熱電素子の低温端をコールド・シンクに接続しているスイッチは、熱スイッチだけであり、電気伝導要件と、スイッチを通って流れる電流に関連したジュール損がなくなる。図3の実施形態は、2つの熱電素子、すなわちn不純物型の熱電素子11とp不純物型の熱電素子12を利用する。この構成により、電気スイッチ14によってイネーブルされる単一の電圧源13の共用が可能となり、しかもそれぞれの熱電素子11および12の低温端16と17は熱スイッチ18を介してコールド・シンク4に熱的に結合されている。それぞれの熱電素子11および12の高温端19および21は、それぞれのホット・シンク22および23に熱的かつ電気的に接続されており、共用電圧源13の使用を実施するため、これらのホット・シンクは、電気的に分離している。
【0030】
図3における2つの熱電素子の実施形態の動作は、図2における単一熱電素子のものと類似しているが、熱スイッチと電気スイッチの分離により、それぞれのデューティ・サイクルおよび切り換えの同期化を定義する際の融通性が大きくなる。電気スイッチ14と熱スイッチ18は共に極めて短いデューティ・サイクルで動作し、互いに相対的に同期した動作を示すが、閉サイクルおよび開サイクルのタイミングは、熱電素子ならびにホット・シンクおよびコールド・シンクへの伝導経路結合の遷移特性に応じて異なる可能性がある。例えば、改善された熱結合は電気スイッチ14が最初に閉じ、熱スイッチ18がその後すぐ閉じ、電気スイッチ14がそのやや後に開き、電気スイッチ14が開放したやや後に熱スイッチ18が開くことを示唆する。切り換え動作の基礎となる目的は、コールド・シンク4からホット・シンク22および23までの熱伝達の効率を最大にすることである。
【0031】
図4は、例示的な電圧と、図3の実施形態の動作に関連した熱エネルギ輸送波形をプロットで示す図である。最初のプロットは、熱電素子の両端間に印加される電圧がパルス的性格のものであることを示す。第2のプロットは、ホット・シンクへ放散される熱エネルギの熱遷移および関連する減衰を示す。最後のプロットは、熱スイッチによるコールド・シンクからの熱エネルギの吸収を示す。図4のプロットは、特定の時間に関係する大きさを示すのではなく一般的な概念を示すことを意図している点で概略的なものである。
【0032】
図5は、図3の好ましい実施形態の拡張を概略図で示すものであり、電気スイッチ14と熱スイッチ18のイネーブルは、温度センサ24からの入力に応答して行われる。温度センサ24は、同期化制御装置26に入力を供給し、熱電素子の高温端、低温端、または両端における実際の温度に応答してスイッチ14および18を動作させる。スイッチ14と18の特徴的な同期化とデューティ・サイクルは、図3の実施形態のものと比較的類似しているが、感知された温度を使用することにより、推定による温度特性ではなく実際の温度特性を使用してスイッチ14と18を動作させることにより効率が最適になる。図5の実装により、同じ冷却装置でより高いホット・シンク温度あるいはより低いコールド・シンク温度などの効果を補償するように、スイッチ・タイミングを調節することが可能となる。
【0033】
図6は、本発明に特に適したタイプの代表的な微小電子機械システム(MEMS)熱スイッチの構造を概略的に示す。MEMS技術がまだ揺籃期にあるため、図6に示したスイッチは、熱電素子とコールド・シンクの間を選択的に熱結合するのに適した多くの潜在的な熱スイッチ構成の1つを示したに過ぎない。図6に示した熱スイッチは、従来の集積回路技術を使用して製造されており、薄い可撓膜29における運動によるわずかな変位を受けるニッケル磁石28のアレイをシリコン・チップ27の表面に形成する。螺旋コイル29に電流を導入するとシリコン・チップの平面に垂直な方向に磁石アレイを平行移動するのに十分な力が発生する。図6のMEMSスイッチは、開いたときは比較的低い熱伝導率を有するか、作動によって閉じたときは比較的高い熱伝導率を有すべきである。図6のMEMS装置が電気と熱の両方の切り換えを行う場合、スイッチの「オン」抵抗を下げるために工夫が必要になると思われる。
【0034】
図7は、MEMS装置のアレイを使用してペルチエ型の熱電装置とコールド・シンクの間に選択的に熱接続を確立することを示す。ペルチエ装置32および33は、銅導体34によって電気的に相互接続され、図3に関連する機能を複製している。銅層34と、MEMSスイッチ36および37の磁石アレイ28の間の間隔は、半ミクロンの公称範囲であると予想される。この寸法は、公称サイズの電気コイル31(図6)が、スイッチ構造の作動を開始できるようになると予想される。切り換えサイクルは数秒程度であると予想されるので、MEMS装置のキロヘルツ周波数切り換えに関連する信頼性は、問題にならないはずである。
【0035】
図6および図7の図を参照して説明したMEMS型の熱スイッチは、多くの潜在的な熱スイッチ構成の1つにすぎない。例えば、容量スイッチ構造で生じた静電力が同様な目的を達成するために使用できることも完全に企図されている。全てのスイッチの基礎となる目標は、スイッチが閉じた時に、熱電素子とコールド・シンクの間の熱経路が最大熱コンダクタンスを有するが、スイッチが開いた場合、熱コンダクタンスが達成可能な最小値になるように、スイッチ位置に対する熱伝導性の極値を最大にすることである。
【0036】
図7は、本発明の熱電冷却システムが好ましくは複数の熱電素子と、アレイに構成されたMEMSスイッチから構成されていることを示す。多数の熱電素子とスイッチにより、本発明の基礎となる遷移特性が熱電素子とスイッチ材料の次元内で達成されるようになる。言い換えれば、ジュール加熱成分と伝導成分からの熱電熱伝達の分離が、比較的小さな熱容量の熱電素子、一般にペルチエ装置と、これに応じて小型のMEMS型の熱スイッチによって最も効果的に達成されると予想される。
【0037】
図8は、本発明の熱電冷却器の一用途を概略的に示す。この場合、冷却器は、周囲空気に電力を放散するヒート・シンクと、電子モジュールおよびこれに接続された集積回路を有するコールド・シンクとの間に位置する。
【0038】
図9は、熱電冷却器を拡張アレイの形で使用して、食品用冷蔵庫を効率的かつ清潔に動作させることを概略的に示す。本発明を特徴付ける高い効率と主要可動部品の欠如により、小型のポータブル・クーラなど極めて選択的で限定された用途からほぼあらゆる家庭にある大型器具への熱電冷却の移行が容易になる。
【0039】
さらに他の用途が図10に概略的に示される。ここでは、本発明の基礎となる概念が、住居およびオフィスの冷却、食品輸送システム、および自家用車両の冷却を含む主要な熱伝達用途を包含するようにサイズの点でさらに工夫され拡張されている。
【0040】
図11は、他端における用途を概略的に示す。ここでは、マイクロ・サイズの熱電冷却器が、集積回路のパラメータを制御するために選択された領域を選択的に冷却する目的で集積回路チップの部分に選択的に結合されている。
【0041】
本発明は、特定の熱電材料や電子回路構成に制約されないこともあって、非常に広く適用可能である。本発明は、パルス動作式熱電素子の熱力学を超小型熱スイッチと組み合わせて利用して、熱伝導の諸特性を分離し、より高い冷却効率を達成する。
【0042】
本発明の諸実施形態は、ホット・シンクに連続的に接続された熱電素子を記載しているが、熱スイッチ18と同様な構造のスイッチによって熱電素子をホット・シンクに接続することも本発明の範囲に含まれることがわかるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来の静的に動作可能なペルチエ装置冷却システムの略図である。
【図2】 本発明の実施形態である、単一スイッチ、単一熱電素子の略図である。
【図3】 本発明の実施形態である、単一熱スイッチ二重熱電素子の略図である。
【図4】 図3の実施形態による電力および熱エネルギ輸送の相対時間プロットの略図である。
【図5】 図3の単一熱スイッチ構成の閉ループ実装の略図である。
【図6】 微小電気機械システム(MEMS)装置の略図である。
【図7】 MEMS装置とペルチエ型熱電素子のアレイの略断面図である。
【図8】 周囲温度以下の低温の集積回路および電子モジュールに使用できる熱電冷却器の略図である。
【図9】 食品冷凍システムに対する本発明の拡張使用の略図である。
【図10】 各種の住居および輸送媒体に適用される本発明の潜在的応用例および利点の略図である。
【図11】 集積回路チップの選択された部分を局所的に冷却するための小型熱電冷却器適用を示す、略図である。
Claims (16)
- 第1の公称温度の第1熱シンクと、
第1の温度よりも相対的に高い第2の公称温度の第2熱シンクと、
第2熱シンクに結合された熱電素子と、
前記熱電素子を前記第1熱シンクへ熱的に結合する熱スイッチと、
前記熱電素子の両端間に電圧を印加するための電気スイッチと、
を備え、
前記熱スイッチと前記電気スイッチはそれぞれのデューティ・サイクルで動作する熱電冷却装置。 - 前記第2熱シンクが、少なくとも2つの電気的に分離したセクションからなり、各セクションに熱電素子が結合され、前記熱電素子は電圧源を共用し、前記電気スイッチによって共にイネーブルされる、請求項1に記載の装置。
- 前記熱スイッチと前記電気スイッチとを同期的に動作させるための同期化制御装置をさらに含む、請求項1または2に記載の装置。
- 温度センサをさらに含み、前記温度センサの入力が前記同期化制御装置に供給され、前記入力に応答して前記熱スイッチ及び前記電気スイッチの動作が制御される、請求項3記載の装置。
- 前記電気スイッチのデューティ・サイクルが、前記熱スイッチの前記デューティ・サイクルと同様である請求項3または4記載の装置。
- 前記熱スイッチが、微小電気機械システム(MEMS)装置である請求項1〜5のいずれか一項に記載の装置。
- 前記熱電素子が、ペルチエ型熱電素子である請求項1〜6のいずれか一項に記載の装置。
- 前記熱電素子が、互いに逆の不純物型の半導体が直列に接続されたものである、請求項2〜7のいずれか一項に記載の装置。
- 周囲温度で動作可能であり、前記第1熱シンク手段が周囲温度より低い温度で熱エネルギを吸収し、前記第2熱シンク手段が周囲温度より高い温度で熱エネルギを放散する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の装置。
- 熱エネルギの前記吸収が食品冷凍システム、または車両乗員冷凍システム、または電子集積回路装置からなる群の1つからのものである請求項9に記載の装置。
- 互いに逆の不純物型の半導体からなる熱電素子が銅プレートにより直列に接続され、前記熱スイッチが微小電気機械システム(MEMS)アレイからなることを特徴とする請求項8に記載の装置。
- 第1公称温度で動作可能な第1熱シンクと、前記第1公称温度よりも相対的に高い第2公称温度で動作可能な第2熱シンクと、前記第2熱シンクに結合された熱電素子とを有する熱電冷却装置を動作させる方法において、
前記熱電素子を前記第1熱シンクへ熱的に結合するステップと、
前記熱電素子の両端間に電圧を印加するステップと、
を含み、
熱的に結合する前記ステップと熱電素子の両端間に電圧を印加する前記ステップはそれぞれのデューティ・サイクルで行われることを特徴とする方法。 - 前記第2熱シンクが、少なくとも2つの電気的に分離したセクションからなり、各セクションに熱電素子が結合され、前記熱電素子は電圧源を共用し、熱電素子の両端間に電圧を印加する前記ステップにおいて、共にイネーブルされるステップを含む請求項12に記載の方法。
- 前記熱電素子を前記第1熱シンクへ熱的に結合するステップと、前記熱電素子の両端間に電圧を印加するステップとの同期化が制御されるステップを含むことを特徴とする請求項12又は13に記載の方法。
- 電圧を印加するステップのすぐ後に熱的に結合するステップが行われ、次いで、電圧を印加するステップが終了した後に、熱的に結合するステップが終了する、事を特徴とする請求項12〜14のいずれか一項に記載の方法。
- 熱電素子を前記第1熱シンクへ熱的に結合する前記ステップが、微小電気機械システム(MEMS)装置により行われることを特徴とする請求項12〜15のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/988,621 | 1997-12-10 | ||
US08/988,621 US5966941A (en) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | Thermoelectric cooling with dynamic switching to isolate heat transport mechanisms |
PCT/GB1998/003412 WO1999030090A1 (en) | 1997-12-10 | 1998-11-12 | Thermoelectric cooling apparatus with dynamic switching to isolate heat transport mechanisms |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001526374A JP2001526374A (ja) | 2001-12-18 |
JP3672240B2 true JP3672240B2 (ja) | 2005-07-20 |
Family
ID=25534323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000524618A Expired - Fee Related JP3672240B2 (ja) | 1997-12-10 | 1998-11-12 | 熱輸送機構を分離するための動的切り換えを有する熱電冷却 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5966941A (ja) |
EP (1) | EP1066489B1 (ja) |
JP (1) | JP3672240B2 (ja) |
KR (1) | KR100351650B1 (ja) |
CN (1) | CN1126919C (ja) |
BR (1) | BR9813558A (ja) |
CZ (1) | CZ20002131A3 (ja) |
DE (1) | DE69811739T2 (ja) |
HK (1) | HK1030808A1 (ja) |
HU (1) | HUP0100405A3 (ja) |
MY (1) | MY115607A (ja) |
PL (1) | PL341158A1 (ja) |
TW (1) | TW421984B (ja) |
WO (1) | WO1999030090A1 (ja) |
Families Citing this family (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6161388A (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-19 | International Business Machines Corporation | Enhanced duty cycle design for micro thermoelectromechanical coolers |
DE19945434A1 (de) * | 1999-09-22 | 2001-04-05 | Infineon Technologies Ag | Selektive Kühlung von Teilflächen eines flächigen elektronischen Bauteils |
US6535342B1 (en) | 1999-12-09 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus, system and method for writing information onto magnetic media field of the invention |
US6282907B1 (en) | 1999-12-09 | 2001-09-04 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric cooling apparatus and method for maximizing energy transport |
US6256996B1 (en) | 1999-12-09 | 2001-07-10 | International Business Machines Corporation | Nanoscopic thermoelectric coolers |
US6222113B1 (en) | 1999-12-09 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Electrically-isolated ultra-thin substrates for thermoelectric coolers |
US6614109B2 (en) | 2000-02-04 | 2003-09-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for thermal management of integrated circuits |
US6437981B1 (en) | 2000-11-30 | 2002-08-20 | Harris Corporation | Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same |
US6608250B2 (en) | 2000-12-07 | 2003-08-19 | International Business Machines Corporation | Enhanced interface thermoelectric coolers using etched thermoelectric material tips |
US6384312B1 (en) | 2000-12-07 | 2002-05-07 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric coolers with enhanced structured interfaces |
US6403876B1 (en) | 2000-12-07 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Enhanced interface thermoelectric coolers with all-metal tips |
US6467275B1 (en) | 2000-12-07 | 2002-10-22 | International Business Machines Corporation | Cold point design for efficient thermoelectric coolers |
US6597544B2 (en) | 2000-12-11 | 2003-07-22 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric microcoolers for cooling write coils and GMR sensors in magnetic heads for disk drives |
US6588217B2 (en) | 2000-12-11 | 2003-07-08 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric spot coolers for RF and microwave communication integrated circuits |
US7942010B2 (en) | 2001-02-09 | 2011-05-17 | Bsst, Llc | Thermoelectric power generating systems utilizing segmented thermoelectric elements |
US6959555B2 (en) * | 2001-02-09 | 2005-11-01 | Bsst Llc | High power density thermoelectric systems |
US7231772B2 (en) * | 2001-02-09 | 2007-06-19 | Bsst Llc. | Compact, high-efficiency thermoelectric systems |
US6539725B2 (en) * | 2001-02-09 | 2003-04-01 | Bsst Llc | Efficiency thermoelectrics utilizing thermal isolation |
US7946120B2 (en) | 2001-02-09 | 2011-05-24 | Bsst, Llc | High capacity thermoelectric temperature control system |
US7273981B2 (en) * | 2001-02-09 | 2007-09-25 | Bsst, Llc. | Thermoelectric power generation systems |
US6637210B2 (en) | 2001-02-09 | 2003-10-28 | Bsst Llc | Thermoelectric transient cooling and heating systems |
US6672076B2 (en) * | 2001-02-09 | 2004-01-06 | Bsst Llc | Efficiency thermoelectrics utilizing convective heat flow |
CN100419347C (zh) | 2001-08-07 | 2008-09-17 | Bsst公司 | 热电个人环境装置 |
US8490412B2 (en) * | 2001-08-07 | 2013-07-23 | Bsst, Llc | Thermoelectric personal environment appliance |
US6812395B2 (en) | 2001-10-24 | 2004-11-02 | Bsst Llc | Thermoelectric heterostructure assemblies element |
US6712258B2 (en) | 2001-12-13 | 2004-03-30 | International Business Machines Corporation | Integrated quantum cold point coolers |
US20040018729A1 (en) * | 2002-02-11 | 2004-01-29 | Ghoshal Uttam Shyamalindu | Enhanced interface thermoelectric coolers with all-metal tips |
US6494048B1 (en) | 2002-04-11 | 2002-12-17 | International Business Machines Corporation | Assembly of quantum cold point thermoelectric coolers using magnets |
US6588216B1 (en) * | 2002-04-19 | 2003-07-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for performing switching in magnetic refrigeration systems |
JP3701302B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2005-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 熱スイッチ素子およびその製造方法 |
GB2406212B (en) * | 2003-09-16 | 2008-04-23 | Agilent Technologies Inc | Optoelectronic component with thermoelectric temperature control |
US20050150536A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Nanocoolers, Inc. | Method for forming a monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials |
US20050150539A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Nanocoolers, Inc. | Monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials |
US20050150537A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Nanocoolers Inc. | Thermoelectric devices |
US20050150535A1 (en) * | 2004-01-13 | 2005-07-14 | Nanocoolers, Inc. | Method for forming a thin-film thermoelectric device including a phonon-blocking thermal conductor |
US7380586B2 (en) | 2004-05-10 | 2008-06-03 | Bsst Llc | Climate control system for hybrid vehicles using thermoelectric devices |
US20060075758A1 (en) | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Tigerone Development, Llc; | Air-conditioning and heating system utilizing thermo-electric solid state devices |
US20060076046A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Nanocoolers, Inc. | Thermoelectric device structure and apparatus incorporating same |
US7743614B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-06-29 | Bsst Llc | Thermoelectric-based heating and cooling system |
US7847179B2 (en) | 2005-06-06 | 2010-12-07 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Thermoelectric compositions and process |
JP4891318B2 (ja) | 2005-06-28 | 2012-03-07 | ビーエスエスティー エルエルシー | 中間ループを備えた熱電発電機 |
US8783397B2 (en) | 2005-07-19 | 2014-07-22 | Bsst Llc | Energy management system for a hybrid-electric vehicle |
US8447234B2 (en) | 2006-01-18 | 2013-05-21 | Qualcomm Incorporated | Method and system for powering an electronic device via a wireless link |
US9130602B2 (en) | 2006-01-18 | 2015-09-08 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for delivering energy to an electrical or electronic device via a wireless link |
US7870745B2 (en) | 2006-03-16 | 2011-01-18 | Bsst Llc | Thermoelectric device efficiency enhancement using dynamic feedback |
US7952015B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-05-31 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Pb-Te-compounds doped with tin-antimony-tellurides for thermoelectric generators or peltier arrangements |
US7779639B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-08-24 | Bsst Llc | HVAC system for hybrid vehicles using thermoelectric devices |
US20100155018A1 (en) | 2008-12-19 | 2010-06-24 | Lakhi Nandlal Goenka | Hvac system for a hybrid vehicle |
US9774086B2 (en) | 2007-03-02 | 2017-09-26 | Qualcomm Incorporated | Wireless power apparatus and methods |
EP2167887B1 (en) | 2007-05-25 | 2021-01-13 | Gentherm Incorporated | System and method for distributed thermoelectric heating and cooling |
US9124120B2 (en) | 2007-06-11 | 2015-09-01 | Qualcomm Incorporated | Wireless power system and proximity effects |
WO2009023155A2 (en) | 2007-08-09 | 2009-02-19 | Nigelpower, Llc | Increasing the q factor of a resonator |
WO2009036405A1 (en) * | 2007-09-13 | 2009-03-19 | Nigelpower, Llc | Maximizing power yield from wireless power magnetic resonators |
CN101828300A (zh) * | 2007-09-17 | 2010-09-08 | 高通股份有限公司 | 用于无线能量转移的发射器和接收器 |
JP5362733B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2013-12-11 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 磁気機械システムを使用する無線電力転送 |
US8629576B2 (en) | 2008-03-28 | 2014-01-14 | Qualcomm Incorporated | Tuning and gain control in electro-magnetic power systems |
US20090277608A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Kamins Theodore I | Thermal Control Via Adjustable Thermal Links |
CN102105757A (zh) | 2008-06-03 | 2011-06-22 | Bsst有限责任公司 | 热电热泵 |
US9555686B2 (en) | 2008-10-23 | 2017-01-31 | Gentherm Incorporated | Temperature control systems with thermoelectric devices |
US9038400B2 (en) | 2009-05-18 | 2015-05-26 | Gentherm Incorporated | Temperature control system with thermoelectric device |
US9447994B2 (en) | 2008-10-23 | 2016-09-20 | Gentherm Incorporated | Temperature control systems with thermoelectric devices |
CN102264563A (zh) | 2008-10-23 | 2011-11-30 | Bsst有限责任公司 | 带有热电装置的多模式hvac系统 |
CN102439756B (zh) | 2009-05-18 | 2014-12-24 | Bsst有限责任公司 | 电池热管理系统 |
US8193439B2 (en) * | 2009-06-23 | 2012-06-05 | Laird Technologies, Inc. | Thermoelectric modules and related methods |
TWI426219B (zh) * | 2010-10-15 | 2014-02-11 | Grand Mate Co Ltd | Power supply system and its method for storm type gas appliance |
US8904809B2 (en) * | 2011-03-17 | 2014-12-09 | The Aerospace Corporation | Methods and systems for solid state heat transfer |
EP2505913B1 (en) * | 2011-03-30 | 2016-03-23 | Nxp B.V. | An active thermal management device and thermal management method |
US9006557B2 (en) | 2011-06-06 | 2015-04-14 | Gentherm Incorporated | Systems and methods for reducing current and increasing voltage in thermoelectric systems |
US9293680B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-03-22 | Gentherm Incorporated | Cartridge-based thermoelectric systems |
US8722222B2 (en) | 2011-07-11 | 2014-05-13 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric-based thermal management of electrical devices |
US9010409B2 (en) * | 2011-11-18 | 2015-04-21 | Palo Alto Research Center Incorporated | Thermal switch using moving droplets |
US8659903B2 (en) * | 2011-12-06 | 2014-02-25 | Palo Alto Research Center Incorporated | Heat switch array for thermal hot spot cooling |
JP2015524894A (ja) | 2012-08-01 | 2015-08-27 | ゲンサーム インコーポレイテッド | 高効率熱電発電 |
KR102117141B1 (ko) | 2013-01-30 | 2020-05-29 | 젠썸 인코포레이티드 | 열전-기반 열 관리 시스템 |
US9601267B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-03-21 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transmitter with a plurality of magnetic oscillators |
GB2521354A (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-24 | Ibm | Thermoelectric device |
ES2610507B1 (es) * | 2017-02-23 | 2018-02-08 | Nabla Thermoelectrics, S.L. | Generador termoeléctrico y aparato de calefacción que comprende dicho generador termoeléctrico |
US11075331B2 (en) | 2018-07-30 | 2021-07-27 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric device having circuitry with structural rigidity |
US11993132B2 (en) | 2018-11-30 | 2024-05-28 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric conditioning system and methods |
US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
CN112333978B (zh) * | 2020-10-19 | 2023-06-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热组件及电子设备、散热控制方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4304294A (en) * | 1978-08-17 | 1981-12-08 | Ford Aerospace & Communications Corp. | Thermal energy switch |
JPH05168846A (ja) * | 1990-10-30 | 1993-07-02 | Nippondenso Co Ltd | 除湿装置 |
US5130276A (en) * | 1991-05-16 | 1992-07-14 | Motorola Inc. | Method of fabricating surface micromachined structures |
JPH0539966A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートポンプデバイス |
JP2924369B2 (ja) * | 1991-11-20 | 1999-07-26 | 松下電器産業株式会社 | ヒートポンプデバイス |
RU2034207C1 (ru) * | 1992-11-05 | 1995-04-30 | Товарищество с ограниченной ответственностью компании "Либрация" | Способ охлаждения объекта каскадной термоэлектрической батареей |
JPH08510600A (ja) * | 1993-05-25 | 1996-11-05 | インダストリアル リサーチ リミテッド | ペルティエ装置 |
US5720171A (en) * | 1996-06-11 | 1998-02-24 | Atoma International, Inc. | Device for heating and cooling a beverage |
-
1997
- 1997-12-10 US US08/988,621 patent/US5966941A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-07-21 TW TW087111865A patent/TW421984B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-30 MY MYPI98004492A patent/MY115607A/en unknown
- 1998-11-12 PL PL98341158A patent/PL341158A1/xx unknown
- 1998-11-12 CN CN98812042A patent/CN1126919C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-12 HU HU0100405A patent/HUP0100405A3/hu unknown
- 1998-11-12 BR BR9813558-9A patent/BR9813558A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-11-12 JP JP2000524618A patent/JP3672240B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-12 CZ CZ20002131A patent/CZ20002131A3/cs unknown
- 1998-11-12 WO PCT/GB1998/003412 patent/WO1999030090A1/en active IP Right Grant
- 1998-11-12 KR KR1020007006030A patent/KR100351650B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-11-12 DE DE69811739T patent/DE69811739T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-11-12 EP EP98952939A patent/EP1066489B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-03-09 HK HK01101694A patent/HK1030808A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69811739D1 (de) | 2003-04-03 |
CN1126919C (zh) | 2003-11-05 |
CZ20002131A3 (cs) | 2001-12-12 |
WO1999030090A1 (en) | 1999-06-17 |
KR100351650B1 (ko) | 2002-09-05 |
DE69811739T2 (de) | 2003-10-23 |
PL341158A1 (en) | 2001-03-26 |
HUP0100405A3 (en) | 2001-08-28 |
KR20010032740A (ko) | 2001-04-25 |
EP1066489A1 (en) | 2001-01-10 |
US5966941A (en) | 1999-10-19 |
HK1030808A1 (en) | 2001-05-18 |
TW421984B (en) | 2001-02-11 |
MY115607A (en) | 2003-07-31 |
BR9813558A (pt) | 2000-10-10 |
HUP0100405A2 (hu) | 2001-06-28 |
JP2001526374A (ja) | 2001-12-18 |
CN1281545A (zh) | 2001-01-24 |
EP1066489B1 (en) | 2003-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3672240B2 (ja) | 熱輸送機構を分離するための動的切り換えを有する熱電冷却 | |
JP3117430B2 (ja) | 複数の動的開閉により熱輸送機構を分離する熱電冷却装置及び方法 | |
JP3437946B2 (ja) | 熱電冷却装置 | |
US6338251B1 (en) | Mixed thermoelectric cooling apparatus and method | |
US6588215B1 (en) | Apparatus and methods for performing switching in magnetic refrigeration systems using inductively coupled thermoelectric switches | |
US7838760B2 (en) | Trans-thermoelectric device | |
US6222113B1 (en) | Electrically-isolated ultra-thin substrates for thermoelectric coolers | |
US6595004B1 (en) | Apparatus and methods for performing switching in magnetic refrigeration systems using thermoelectric switches | |
US6000225A (en) | Two dimensional thermoelectric cooler configuration | |
US6266962B1 (en) | Highly reliable thermoelectric cooling apparatus and method | |
Miner et al. | Thermo-electro-mechanical refrigeration based on transient thermoelectric effects | |
US6065293A (en) | Thermoelectric cooling system | |
US6588216B1 (en) | Apparatus and methods for performing switching in magnetic refrigeration systems | |
Patel et al. | Thermoelectric cooling effect in a p-Sb2Te3− n-Bi2Te3 thin film thermocouple | |
US6679064B2 (en) | Wafer transfer system with temperature control apparatus | |
Dongare et al. | Design and development of thermoelectric refrigerator | |
JPH05315657A (ja) | 熱電変換素子と熱電変換装置 | |
MXPA00005692A (en) | Thermoelectric cooling apparatus with dynamic switching to isolate heat transport mechanisms | |
Mishra et al. | Peltier thermoelectric cooling module | |
Bulat et al. | Thermoelectric Refrigeration-Environment Friendly Method of Cooling |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040702 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040702 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040901 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050408 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050408 |
|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20050408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080428 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 7 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120428 Year of fee payment: 7 |
|
S202 | Request for registration of non-exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R315201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130428 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |