CZ20002131A3 - Termoelektrické chlazení s dynamickým přepínáním k izolaci mechanismů přenosu tepla - Google Patents

Termoelektrické chlazení s dynamickým přepínáním k izolaci mechanismů přenosu tepla Download PDF

Info

Publication number
CZ20002131A3
CZ20002131A3 CZ20002131A CZ20002131A CZ20002131A3 CZ 20002131 A3 CZ20002131 A3 CZ 20002131A3 CZ 20002131 A CZ20002131 A CZ 20002131A CZ 20002131 A CZ20002131 A CZ 20002131A CZ 20002131 A3 CZ20002131 A3 CZ 20002131A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
heat sink
thermoelectric
thermoelectric element
thermal
temperature
Prior art date
Application number
CZ20002131A
Other languages
English (en)
Inventor
Uttam Shymalindu Ghoshal
Original Assignee
International Business Machines Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corporation filed Critical International Business Machines Corporation
Publication of CZ20002131A3 publication Critical patent/CZ20002131A3/cs

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/38Cooling arrangements using the Peltier effect
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/021Control thereof
    • F25B2321/0212Control thereof of electric power, current or voltage
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023Mounting details thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Description

TERMOELEKTRICKÉ CHLAZENÍ S DYNAMICKÝM PŘEPÍNÁNÍM K IZOLACI MECHANISMŮ PŘENOSU TEPLA
Oblast techniky
Vynález se obecně týká chladících systémů. Podrobněji je vynález zaměřen na systémy dosahující vysokou relativní účinnost termoelektrického chlazení použitím pojetí a konfigurací selektivně spínané elektrické energie a selektivně spínaných systémů tepelných spojů.
Dosavadní stav techniky
Chlazení pod teplotu okolí se běžně provádí chladícími cykly založenými na kompresi plynných/kapalných výparů s použitím freonových chladiv k přenosu tepla. Takové chladící systémy se hojně používají ke chlazení lidských obydlí, jídla a vozidel. Chlazení pod teplotu okolí se také často používá u hlavních elektronických systémů jako jsou sálové počítače. Ačkoli chlazení kompresí výparů může být velice účinné, vyžaduje značný pohyblivý hardware, minimálně včetně kompresoru, kondenzátoru, výparníku a příslušného rozvodného vedení chladivá. Kvůli složitosti a s ní spojeným vysokým nákladům, se chlazení kompresí výparů hromadně neujalo v malých chladících aplikacích, například u osobních počítačů.
Skutečnost, že může CMOS logika pracovat podstatně rychleji s klesající teplotou je dobře známa alespoň deset let. Pokud jsou například zařízení CMOS logiky provozována • · • ·
9·· při -50° C, výkon se zlepší o 50 procent oproti provozu při okolní pokojové teplotě. Provozní teploty u kapalného dusíku, v rozsahu -196° C, ukázaly 200 procentní zlepšení výkonu. Podobné výhody nastávají u spojů integrovaných obvodů, kde odpory kovových spojů klesají s činitelem 2 pro integrované obvody provozované při -50° C v porovnání s provozem při okolní pokojové teplotě. Toto vylepšení soupeří s moderním technologickým objevem používání měděných spojů v integrovaných obvodech ke snížení odporu propojení a tím účinnému zvýšení dosažitelných provozních kmitočtů. Provoz logických zařízení integrovaných obvodů na nižší teplotě než je teplota okolí, jako jsou tranzistory řízené polem, a také propojení může značně zlepšit výkonnost integrovaných obvodů, přičemž otázka způsobu dosažení rakového chlazení je určena omezením neustále se zmenšujících velikostí a značně klesajících nákladů.
Termoelektrické chlazení je jedna alternativa, která našla využití dané malou velikostí běžně používaných Peltierových zařízení. Termoelektrické chlazení Peltierovým zařízením je také velice spolehlivé tím, že chlazení je úplně pevný stav. Hlavní zápornou stránkou termoelektrického chlazení je neúčinnost, kdy je účinnost chladícího systému s Peltierovým zařízením běžně pouze v rozmezí 20 procent pro relativní nominální pokles teploty mezi jímkou chladu a okolím. Například k chlazení rychlostí jednoho wattu na teplotu nižší než okolní 0° C musí být Peltiérův chladící systém napájen 5 watty. S narůstajícím množstvím přenášeného tepla celkový výkon, který se má rozptýlit do okolí, vynucuje velká konvekční zařízení a napájecí obvody s velkým výstupním výkonem. Proto nebylo termoelektrické chlazení Peltiérovým zařízením považováno za běžně použitelnou technologii ke zlepšení výkonu integrovaných obvodů.
• ·
Podstata vynálezu
K porozumění toho, jak tento vynález zlepšuje účinnost termoelektrického chlazení je nutné pochopit, proč je termoelektrické chlazení Peltiérovým zařízením neúčinné. Peltiérovo zařízení je vyrobeno z polovodičového materiálu jako je vizmut telurid nebo olovo telurid. Přestože jsou nyní na různých univerzitách zkoušeny nové materiály, ještě se nedají běžně používat. Běžně používané Peltierovy materiály vykazují velmi vysokou elektrickou vodivost a relativně nízkou tepelnou vodivost, oproti normálním kovům, které mají jak elektrickou, tak tepelnou vodivost. V provozu Peltiérovo zařízení přenáší elektrony z jímky chladu o teplotě Tchiad do jímky tepla o teplotě Ttepi, odezvou na elektrické pole vytvořené na Peltiérově zařízení. Existují však další mechanismy, které ovlivňují účinnost Peltiérova zařízení, přičemž tyto mechanismy degradují čistý přenos tepelné energie z jímky chladu do jímky tepla.
Obr. 1 schématicky znázorňuje běžný termoelektrický člen 1^ Peltiérova typu (TE) se SS napájením 2, které vytvořilo elektrické pole na TE jL při zatěžovacím proudu 3. Požadovaný přenos tepla je z jímky £ chladu, při teplotě Tchiad do jímky 6 tepla s teplotou Ttepi · Jak ukazuje rovnice na obr. 1, je čistá přenesená tepelná energie tvořena třemi členy, přičemž první představuje příspěvek Peltierova efektu (termoelektrický), druhý definuje záporný efekt Jouleova tepla a třetí definuje záporný efekt vodivosti. Termoelektrická komponenta je funkcí Seebeckova koeficientu a, provozní teploty (Tchiad) a přivedeného proudu. Komponenta Jouleova ohřevu zohledňuje, že zhruba polovina Jouleova • · 'β · • »
ohřevu přechází do jímky chladu a zbytek do jímky tepla. Nakonec záporná komponenta odpovídající tepelné vodivosti představuje tok tepla Peltiérovým zařízením, jak je definováno tepelnou vodivostí Peltierova zařízení, z jímky tepla do jímky chladu. Viz rovnice (1) .
(1) q = a Tchiad I - ^I2R - KÁT
Protože termoelektrická komponenta přenosu tepla roste přímo úměrně proudu, zatímco Jouleův ohřev roste úměrně čtverci proudu a tepelná vodivost je přímo úměrná rozdílu teplot jímky tepla a jímky chladu, rovnice jasně zohledňuje, jak rychle se Peltiérovo zařízení stává neúčinné.
Rovnice (2) definuje koeficient účinnosti Peltiérova zařízení. Koeficient je poměr čisté tepelné energie přenesené při nízké teplotě k energii spotřebované v Peltierově zařízení. Pro typické Peltierovo zažízení z vizmut teluridového materiálu je koeficient účinnosti nižší než 0,3.
(2) a-T^I-y^R-KAT I2 R + α.Ι.ΔΤ
Povšimněte si, že čitatel z rovnice (2) představuje čistou chladící schopnost Peltiérova zařízení. Jmenovatel z rovnice (2) představuje celkovou energii přivedenou vnějším napájecím zdrojem 2. Jednotlivé členy čitatele byly popsány dříve. První člen ve jmenovateli je celkové Jouleovo teplo, druhý člen je práce přenosu tepelné energie vykonaná Peltierovým zařízením při přesunu energie z tepelné jímky Tchiad do tepelné jímky Ttepi· Na základě tohoto vztahu je maximální možný koeficient výkonnosti v konfiguraci na ·· · · 9 9 obr. 1 dán rovnicí (3).
• tepl (3) úmax L chlad
AT • chlad • ♦ · 9 • 9 9 9 • · 9 9 • ·9 9
9 9 9
Parametr γ lze vyjádřit na základě Seebeckova koeficientu a, elektrické vodivosti σ a tepelné vodivosti λ jak je uvedeno v rovnici (4).
(4) / = 1 + -^- TeP‘ +TM°d = 1 + ^-^7 = 1 + Z7
RK 2 λ
Povšimněte si, že první činitel v rovnici (3) je Carnotova účinnost, což je maximální možná účinnost pro jakékoli tepelné čerpadlo pracující mezi dvěma tepelnými jímkami Tchiad a Ttepi· Druhý činitel představuje neideální termoelektrické chlazení, které se také může vyznačovat účinností ZT.
Povšimněte si, že 7inax -»(TcMad /AT) pokud γ -> co
Dodnes bylo velice obtížné vyvinout termoelektrický materiál, který vykazuje vysoké hodnoty ZT. Běžné materiály pro termoelektrické chladiče byly vizmut telurid (BÍ2Te3) a olovo tellur (PbTe). Tyto materiály mají hodnoty ZT přibližně 0,3 při pokojové teplotě. Nedávná práce na univerzitách ukázala, že hodnoty ZT dosahující 1 jsou možné v olovo tellurových kvantových tryskách a násobných mřížkách. I s těmito materiály však není termoelektrické chlazení konkurenceschopné s mechanickými výparnými kompresními chladícími systémy.
Jiné omezení chlazení pomocí Peltierova zařízení je • · · · ftft · • · · · · · omezená dosažitelná odchylka teploty po teplotu okolí. Toto omezení má za následek skutečnost, že teplotní rozmezí je vázáno účinností, parametrem, který klesá rychle s rostoucím teplotním diferenciálem. Maximální možný teplotní diferenciál Tmax je dán rovnicí (5) .
(5) Δ7ζΜ = —ZTcUai
Pro vizmut telurid, který má ZT přibližně 0,3 je Tmax 45°K při 300°K.
Existuje tudíž mnoho velice základních omezení účinnosti a diferenciální teploty, která omezují použití běžných termoelektrických členů pro aplikace chlazení pod okolní teplotu.
Tento vynález překonává základní omezení běžného chlazení termoelektrickými členy použitím dynamické modulace elektrického napájení a tepelně vodivých cest spojujících termoelektrický člen s napájením energií a jímku chladu, v uvedeném pořadí.
V jedné formě se vynález týká termoelektrického chladícího zařízení podle nároku 1.
V další formě se vynález týká způsobu práce termoelektrického chladícího zařízení podle nároku 16.
V podrobné formě vynálezu, jsou doplňující termoelektrické členy příměsového typu spojeny elektricky do série a napájeny pulzy spínaného napětí. Termoelektrické členy jsou tepelně připojeny k jednotlivým elektricky • · • · · · t <9 « 4 » · * I izolovaným jímkám tepla na jedné straně a tepelně připojeny ze společného spojení svých příslušných chladných stran k tepelnému přepínači, který selektivně zakládá tepelnou cestu k jímce chladu. Selektivní ale synchronizovaná činnost elektrického spínače a tepelného spínače zajišťuje přenos tepelné energie, z jímky chladu, tepelným spínačem a dvojicí termoelektrických členů do příslušných jímek tepla s účinností překračující statický režim provozu takovýchto termoelektrických členů. Použití přechodových jevů umožňuje relativní izolaci mechanismu přenosu termoelektrického tepla od mechanismu kondukce tepla a Jouleova tepla. Očekává se, že účinnost výkonu dosáhne Carnotovy účinnosti.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude blíže vysvětlen prostřednictvím konkrétních příkladů provedení znázorněných na výkresech, na kterých představuje obr. 1 schematicky znázorňuje běžný staticky pracující chladící systém s Peltierovým zařízením.
obr. 2 schematicky znázorňuje provedení vynálezu s jedním vypínačem, jedním termoelektrickým členem.
obr. 3 schematicky znázorňuje provedení s jedním tepelným spínačem, dvojitým termoelektrickým členem podle vynálezu.
obr. 4 schématicky znázorňuje relativní časové průběhy elektrického napájení a přenosy tepelné energie *» φ φ φ podle provedení na obr. 3.
obr. 5 schematicky znázorňuje implementaci s uzavřenou smyčkou konfigurace s jedním tepelným snímačem na obr. 3.
obr. 6 schematicky znázorňuje zařízení mikroelektromechanického systému (MEMS).
obr. 7 znázorňuje schematickým průřezem pole MEMS zařízení a termoelektrické členy Peltierova typu.
obr. 8 schematicky znázorňuje termoelektrický chladič, jak jej lze použít v integrovaných obvodech a v elektronických modulech ke chlazení pod teplotu okolí.
obr. 9 schematicky znázorňuje pokročilé použití vynálezu v chladícím systému potravin.
obr. 10 schematicky znázorňuje potenciální využití a výhody vynálezu při použití v různých lidských obydlích a přenosových médiích.
obr. 11 schematicky znázorňuje použití malého termoelektrického chladiče k lokálnímu chlazení vybrané části čipu s integrovaným obvodem.
Příklady provedeni vynálezu
Základy pojmů tohoto vynálezu obsahují oddělení • · · · 4 4 · • · ··· 4 4 » « • · · 444 4# 4 • 44 4 4 44 4 ·· 44 44 44 závislosti mezi tepelnou vodivostí a elektrickou vodivostí, závislosti, která dosud omezovala teplotní diferenciál a účinnost běžných přenosů tepla termoelektrického členu. Matematicky je cílem účinně izolovat členy přispívající ke vztahu čistého přenosu tepla uvedeného na obr. 1 použitím termoelektrických spínačů k dynamické maximalizaci přenosu termoelektrického tepla při minimalizaci Jouleova ohřevu a kondukčního přenosu tepla. Přechodové jevy termoelektrického členu se používají ke zvyšování účinnosti synchronizací pulzního napětí aplikovaného na termoelektrický člen a spínané spojení tepelné vodivosti mezi chladnou stranou tepelného elektrického členu a jímkou chladu. V upřednostňované implementaci je spínání tepelné vodivosti dosaženo s použitím tepelných spínačů mikroelektronických systémů (MEMS), kde se používají pole více miniaturních termoelektrických členů a souvisejících spínačů tepelných vodičů MEMS ke zvýšení kapacity přenosu tepla.
Obr. 2 schématicky znázorňuje minimální konfiguraci členů podle vynálezu. Termoelektrický člen 1 je trvale připojen k jímce 6 tepla tepelnou cestou, která má přenos tepla q. Opačný konec termoelektrického členu £, z pohledu přivedení napětí a vznikajících přenosů tepla, je tepelně spojen teplotním spínačem ]_ s jímkou £ chladu. Jak je provedeno na obr. 2, spínač £ také přenáší elektrický proud a umožňuje přivedení napětí 2 na termoelektrický člen 1 jakmile je spínač £ zavřený. Na začátku cyklu je termoelektrický člen £ na Ttepi následkem tepelného spojení s jímkou 6 tepla. Po pulzním uzavření spínače £, termoelektrický člen £ rychle založí relativní teplotní diferenciál mezi teplým koncem 8 a chladným koncem £, přičemž teplotní diferenciál umožňuje přenos tepla z jímky £ chladu tepelným spínačem 7. Avšak s časem efekt Jouleova • 4
4* 44
4
4 4 4
- 10 • <· ohřevu v termoelektrickém členu _1 zvýší průměrnou teplotu termoelektrického členu takže čistý přenos tepla termoelektrickým členem jL začne klesat. V tomto bodě se otevře spínač ]_ a odpojí jak elektrické napájení, tak tepelné spojení. Zbytková tepelná energie v termoelektrickém členu 1_ v době odepnutí spínače zvýší dostatečně teplotu k zajištění exponenciálního útlumu přenosu tepla mezi a tepelnou jímkou 6. Jakmile členu 1 klesne na termoelektrickým členem 1^ teplota termoelektrického dosahující teplotu jímky teplotu opakuj e.
tepla, cyklus se
Přechodový charakter provozu je vázaný na skutečnost, že termoelektrický přenos tepla nastává okamžitě po přijetí relativního napětí, zatímco Jouleův přenos tepla a následná ztráta vodivosti termoelektrického členu jsou zpožděné efekty. Vynález se tudíž spoléhá na různá časová měřítka a časové konstanty elektrické a tepelné vodivosti.
Základní koncepce zlepšení účinnosti, jak bylo popsáno s odkazem na obr. 2, vykazuje některé méně výrazné, ale stále významné příspěvky neúčinnosti. Nejvýraznější jsou Jouleův ohřev ve spínači 7_ jakmile je spínač zavřen, ztráta tepelné vodivosti spínačem ]_ jakmile je spínač v otevřeném stavu a ztráta tepla kvůli tepelné kapacitě termoelektrického členu 1.
Podrobná analýza přechodových jevů předpokládá, že ztráta tepla kvůli tepelné kapacitě termoelektrického členu je přibližně rovna členu Fourierovy vodivosti. Tudíž výraz pro koeficient výkonnosti, popsaný výše jako rovnice 2, je podrobněji popsán rovnicí (6).
α,ΙΤ^-Ι^,-Κ,ΔΤ-ΚΔΤ
α./ΔΓ + ^ίΛ + Λ/) (6) • » ► · · ···· »· ·· ·· ·· • ♦ · · · · • · · · · 9> · ·
V rovnici (6) jsou členy Rs a Ks elektrický odpor ve stavu ZAPNUTO a tepelný odpor ve stavu VYPNUTO spínače.
Elektrický odpor ve stavu ZAPNUTO Rs spínače může být běžně zmenšena na úkor zvýšení tepelného odporu ve stavu
VYPNUTO Ks.
Jeden přístup zlepšení koeficientu účinnosti je ukázán na provedení na obr. 3, kde elektrický spínač je umístěn na jímce tepla rozumným umístěním a připojením termoelektrických členů typu n a typu p. Tím se omezí ohřev spojený s elektrickým spínačem jako příspěvek koeficientu účinnosti. Matematicky to umožňuje přepsat koeficient účinnosti podle rovnice (7).
(7) η2 ~ α·ΙΤchlad ~K&T
I2 R + α.ΙΔΤ
Účinek je ten, že maximální koeficient výkonnosti je o něco vyšší, typicky o 20%, než koeficient spojený s implementací s jedním spínačem na obr. 2, který je matematicky popsán rovnicí (3). Viz. rovnice (8).
(8)
72max chlad 7__1
ΔΓ γ +1
Přestože zlepšení koeficientu výkonnosti není dramatické, rozdíl je zvláště významný pro aplikace místního chlazení. V tomto ohledu si povšimněte, že čistý chladící výkon termoelektrického chladiče jak je znázorněn čitatelem rovnice (9) udává, že maximální teplota je vlastně neomezená.
• ♦ • · · · (9)
Proto lze značně zvýšit maximální teplotní diferenciál zvýšením proudu a v souvislosti s ním přizpůsobení praktičnosti termoelektrického chlazení pro malé senzory a specializované obvody na silikonovém čipu. Takové aplikace lokalizovaného nebo místního chlazení jsou zvláště užitečné v napětím řízených oscilátorech, fázových detektorech, směšovacích, nízkošumových zesilovačích, fotodiodách a optoelektronických obvodech materiálů. Teoreticky je možné alespoň místní chlazení na kryogenní teplotu v omezených aplikacích. Použití více termoelektrických členů příměsových typů a odděleného elektrického spínače umožňuje významný potenciál co se týče účinnosti a rozmezí teplot.
laserech, z různých
Provedení a obr. 3 zavádí více souvisejících vylepšení. Za prvé je použito více termoelektrických členů. Za druhé, je časování elektrické energie přiváděné na termoelektrické členy odděleno od časování spojení tepelného spínače chladného konce termoelektrických členů s jímku chladu. Nakonec spínač spojující chladný konec termoelektrických členů s jímkou chladu je pouze tepelný spínač, což omezuje jakékoli požadavky na elektrickou vodivost a Jouleovy ztráty spojené s průtokem proudu spínačem. Provedení na obr. 3 využívá dvou termoelektrických členů, termoelektrického členu 11 příměsového typu n a termoelektrického členu 12 příměsového typu p. Tato konfigurace umožňuje sdílené použití jednoho zdroje 13 napětí, což je umožněno elektrickým spínačem 14, zatímco chladné konce 16 a 17 příslušných termoelektrických členů 11 a 12 jsou tepelně připojeny tepelným spínačem 18 k jímce 4 chladu. Teplé konce • · ·· ♦· » · 9 4 » 99 4 ► · · 4 » 9 9 β • 4 99 ·· ·· ► · 9 ► 9 9 99 a 21 příslušných termoelektrických členů 11 a 12 jsou tepelně a elektricky připojeny k příslušným jímkám 22 a 23 tepla, přičemž jímky tepla jsou elektricky oddělené k účinnému využití sdíleného zdroje 13 napětí.
Ačkoli provoz provedení se dvěma termoelektrickými členy na obr. 3 je analogické s provedením s jedním termoelektrickým členem na obr. 2, izolace tepelného vypínače a elektrického vypínače nabízí větší flexibilitu v definování příslušných pracovních cyklů a synchronizace spínání. Ačkoli elektrický spínač 14 a tepelný spínač 18 budou oba pracovat s velice krátkými pracovními cykly a vykazovat vůči sobě relativně synchronní práci, časování cyklů uzavírání a otevírání se bude pravděpodobně lišit podle vlastností přechodových jevů termoelektrických členů a spojení tepelných cest s jímkami tepla a chladu. Například zlepšené tepelné spojení by znamenalo, že elektrický spínač 14 se zavře první, tepelný spínač 18 se zavře těsně poté, elektrický spínač 14 se otevře o něco později a tepelný spínač 18 se otevře o něco později po otevření elektrického spínače 14 . Základní cíl spínání je maximalizace účinnosti přenosu tepla z jímky 4_ chladu do jímek 23 a 24 tepla.
Obr. 4 schematicky znázorňuje pomocí grafů přenos napětí a tepelné energie spojené s provozem provedení z obr. 3. První graf ukazuje pulzní povahu napětí přivedeného na termoelektrické členy. Druhý graf znázorňuje tepelný přechodový jev a s ním spojený úbytek tepelné energie rozptylované v jímce tepla. Poslední graf znázorňuje absorpci tepelné energie z jímky chladu tepelným spínačem. Grafy na obr. 4 jsou schematické tím, že jsou určeny ke znázornění obecných principů spíše nežli k zobrazení konkrétních velikostí v čase.
• φ
99*9 · 9 9 9 znázorňuje na obr. 3, kde tepelného spínače ·· 99 • 9 9 »99 9 9 « ► 9 9 «
99 ♦· 99 • 9 9 4
9 9 «
9 9 « • 9 9 «
99
Obr. 5 schematicky upřednostňovaného provedení elektrického spínače 14 a rozsireni povolení 18 jsou použitím vlastností prováděna odezvou na vstupy ze snímače 24 teploty. Snímač 24 teploty zajišťuje vstup do synchronizačního řídícího členu 26 k ovládání spínačů 14 a 18 odezvou na skutečné teploty na teplém, chladném nebo obou koncích termoelektrických členů. Ačkoli vlastnosti synchronismu a pracovních cyklů spínačů 14 a 18 zůstávají relativně podobné vlastnostem u provedení na obr. 3, použití snímané teploty optimalizuje účinnost skutečných a nikoli očekávaných tepelných k ovládání spínačů 14 obr. 5 umožňuje úpravu časování takových účinků, jako je větší teplota jímky tepla nebo nižší teplota jímky chladu v souvislosti se stejným chladícím zařízením.
a 18 . Implementace na spínače ke kompenzaci
Obr. 6 schematicky znázorňuje strukturu typického tepelného spínače mikroelektromechanických systémů (MEMS) typu zejména vhodného pro tento vynález. Protože technologie MEMS je stále ještě v počátcích, spínač znázorněný na obr. 6 pouze znázorňuje jednu z mnoha potenciálních konfigurací tepelného spínače vhodnou k zajištění selektivního tepelného spojení mezi termoelektrickým členem a jímkou chladu. Tepelný spínač ukázaný na obr. 6 je vyroben pomocí běžných technik integrovaných obvodů tak, aby vytvořil na povrchu křemíkového čipu 27 pole niklových magnetů 28 podrobitelné nepatrnému posunutí pohybem po tenkých pružných membránách 29. Přivedení elektrického proudu do závitové cívky 29 vytvoří sílu přiměřenou k přemístění magnetického pole ve směru kolmém na rovinu křemíkového čipu. Spínač MEMS na obr. 6 by měl mít relativně nízkou tepelnou vodivost ·· 99 » · · » · Φ « » 9 9 I > · Φ · «« «Φ
- 15 • ΦΦΦ ·φ · φ *9 Φ· » · Φ * ΦΦΦΦ • · Φ « ► Φ Φ · •9 «φ pokud je otevřen, ale relativně vysokou tepelnou vodivost pokud je zavřen puzením. Pokud má zařízení MEMS z obr. 6 dosáhnout vylepšení jak elektrického tak tepelného spínání, budou pravděpodobně nutné úpravy ke snížení odporu v zapnutém stavu spínače.
MEMS zařízení k spojení mezi typu a jímkou jsou elektricky
Obr. 7 znázorňuje použití pole selektivnímu založení tepelných termoelektrickými zařízeními Peltierova chladu. Peltierova zařízení 32 a 33 propojeny měděným vodičem 34 k replikaci funkcí spojených s popisem na obr. 3. Očekává se, že odstup mezi měděnou vrstvou 34 a magnetickými poli 28 MEMS spínačů 36 a 37 bude v nominálním rozmezí poloviny mikronu. Očekává se, že tento rozměr umožní, aby elektrická cívka 31 nominální velikosti (obr. 6) zahájila puzení struktur spínačů. Protože se očekává, že cyklování spínače bude nastávat v řádech sekund, spolehlivost spojená s kilohertzovým kmitočtem spínání MEMS zařízení by neměla být problém.
Tepelný spínač typu MEMS popsaný s odkazem na obr. 6 a 7 je pouze jedna z mnoha potenciálních konfigurací tepelného spínače. Například se zcela předpokládá, že k dosažení podobných cílů lze použít elektrostatiké síly generované v kapacitních spínacích strukturách. Základní cíl pro všechny spínače je maximalizace extrémů tepelné vodivosti pro polohy spínače tak, aby jakmile se spínač uzavře, tepelná cesta mezi termoelektrickým členem a jímkou chladu měla maximální tepelnou vodivost, zatímco u otevřeného spínače byla tepelná vodivost minimální dosažitelná.
Znázornění na obr. 7 ukazuje, že termoelektrický chladící systém podle tohoto vynálezu je přednostně tvořen • · • · · · více termoelektrickými členy a MEMS spínači s konfigurací v polích. Násobnost termoelektrických členů a spínačů zajišťuje, že lze dosáhnout přechodové charakteristiky, která základem je tohoto vynálezu, v rozměrech termoelektrického členu a materiálů spínače. Jinak řečeno, očekává se, že izolace termoelektrického přenosu tepla od komponent Jouleova tepla a kondukce se nejúčinněji dosáhne s termoelektrickými členy s relativně malou kapacitou, běžnými Peltierovými zařízeními, a malými tepelnými spínači typu MEMS.
tepelnou přiměřeně
Obr. 8 schematicky znázorňuje jedno použití termoelektrického chladiče podle tohoto vynálezu. V tomto případě je chladič umístěn mezi jímkou tepla rozptylující energii do okolního vzduchu a jímky chladu, která má k sobě připojené elektronické moduly a integrované obvody.
Obr. 9 schématicky znázorňuje použití termoelektrického chladiče ve formě s rozšířeným polem k účinnému a čistému provozu v potravinářské lednici. Vysoká účinnost a nedostatek hlavních pohyblivých částí vyznačujících tento vynález usnadňuje přechod termoelektrického chlazení z vysoce selektivních a omezených aplikací, jako jsou malé přenosné chladiče, na hlavní zařízení v podstatě v každé domácnosti.
Na obr. 10 jsou zobrazena ještě další použití, kde je základní pojetí tohoto vynálezu dále vylepšeno zvětšením velikosti kvůli pokrytí hlavních aplikací přenosů tepla včetně chlazení obydlí a kanceláří, dopravních potravinových systémů a chlazení osobních vozidel.
Obr. 11 schematicky znázorňuje použití někde na druhém konci spektra, kde jsou termoelektrické chladiče selektivně připojeny k částem čipu s integrovanými obvody pro účely selektivního chlazení těchto vybraných oblastí k ovládání parametrů integrovaného obvodu.
Tento vynález má velmi širokou použitelnost z části proto, že není omezen na konkrétní termoelektrické materiály ani elektronické konfigurace. Vynález využívá tepelnou dynamiku pulzně provozovaných termoelektrických členů v kombinaci s miniaturními tepelnými spínači k izolaci vlastností přenosu tepla a získání vyšší účinnosti chlazení.
Bude zřejmé, že zatímco provedení vynálezu popisují termoelektrický člen trvale připojený k jímce tepla, je v rozsahu vynálezu situace, kdy je termoelektrický člen připojen k jímce tepla spínačem podobné struktury jako je tepelný spínač 18.

Claims (16)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY « · · • · · · · · · · «
    18 · · · · · * *··· ········ ·9 ·· ·· ··
    1. Termoelektrické chladící zařízení, obsahující: první tepelnou jímku (4) první nominální teploty; druhou tepelnou jímku (22,23) druhé nominální teploty, přičemž druhá teplota je relativně větší než první teplota; termoelektrický člen (11,12);
    druhé prostředky pro připojení termoelektrického členu ke druhé tepelné jímce; a prostředky (V) pro povolení termoelektrického členu;
    vyznačující se prvními prostředky (26) pro selektivní spínání tepelného spojení (18) termoelektrického členu s první tepelnou jímkou.
  2. 2. Zařízení podle nároku 1, vyznačující se tím, že druhé prostředky obsahují trvalé tepelné spojení mezi termoelektrickým členem a druhou tepelnou jímkou.
  3. 3. Zařízení podle nároku 1, vyznačující se tím, že povolovací prostředky obsahují prostředky (14) pro selektivní spínání elektrického napětí na termoelektrickém členu.
  4. 4. Zařízení podle nároku 3, vyznačující se tím, že druhá tepelná jímka je tvořena prvním (22) a druhým
    (23) elektricky odděleným oddílem. 5. Zařízení podle nároku 4, vyz načující s e tím, že první a druhý elektricky oddělené oddíly j sou připoj eny k napájení energií (V) prostředky (14) pro
    * · • · · · selektivní spínání elektrického napětí.
  5. 6. Zařízení podle nároku 3 až 5, vyznačující se tím, že pracovní cyklus prostředků (14) pro selektivní spínání elektrického napětí je podobný pracovnímu cyklu prostředků (26) pro selektivní spínání tepelného spojení.
  6. 7. Zařízení podle nároku 1 až 6, vyznačující se tím, že prostředky pro selektivní spínání tepelného spojení je zařízení mikroelektromechanického systému (MEMS).
  7. 8. Zařízení podle nároku 2, vyznačující se tím, že dále obsahuje:
    třetí tepelnou jímku (23) druhé nominální teploty, přičemž třetí tepelná jímka je elektricky oddělená od druhé tepelné jímky (22);
    druhý termoelektrický člen (12) tepelně přípojný ke třetí jímce tepla;
    kde uvedené prostředky (26) pro selektivní spínání tepelného spojení (18) obsahují prostředky pro selektivní spínání tepelného spojení prvního a druhého termoelektrického členu s první tepelnou jímkou (4); a povolovací prostředky obsahují prostředky (14) pro selektivní spínání elektrického napětí (V) na prvním uvedeném a druhém termoelektrickém členu.
  8. 9. Zařízení podle nároků 3 až 6 vyznačující se tím, že prostředky pro spínání tepelného spojení a prostředky pro spínání elektrického napětí, jsou přizpůsobeny pracovaly ve funkčním synchronismu.
    nebo 8, selektivní selektivní tomu, aby
  9. 10. Zařízení podle nároku 8, vyznačující • 0 «000 tím, že první a druhý termoelektrický člen jsou Peltierova zařízení.
  10. 11. Zařízení podle nároku 10, vyznačující se tím, že první a druhý termoelektrický člen jsou opačného příměsového typu.
  11. 12. Zařízení podle nároku 2, vyznačující se tím, že zařízení je provozuschopné v okolní teplotě, první prostředky tepelné jímky jsou přizpůsobeny k absorpci tepelné energie při teplotě pod teplotou okolí; prostředky druhé tepelné jímky jsou přizpůsobeny k rozptylování tepelné energie při teplotě nad teplotou okolí; termoelektrický člen je přizpůsoben k přenosu elektrické energie mezi nimi; prostředky pro selektivní spínání jsou přizpůsobeny ke spínání tepelné vodivosti spojení mezi prvním termoelektrickým členem a druhou tepelnou jímkou; a prostředky pro umožnění jsou přizpůsobeny k povolení termoelektrickému členu v relativně funkčním synchronismu s prostředky pro selektivní spínání tepelné vodivosti.
  12. 13. Zařízení podle nároku 12, vyznačující se tím, že pracovní cyklus prostředků pro povolení, je malý vzhledem k pracovnímu cyklu prostředků pro selektivní spínání.
  13. 14. Zařízení podle nároku 4, vyznačující se tím, že dále obsahuje druhý termoelektrický člen, přičemž první termoelektrický člen je připojen k prvnímu oddílu druhých prostředků tepelné jímky a druhý termoelektrický člen je připojen ke druhému oddílu druhého termoelektrického členu, a druhý termoelektrický člen je také připojen k prostředkům pro selektivní spínání tepelného spojení.
    ·» φ • φ • · · · · φ φ φ φφφφ · • · · φ φφ φφφ φφ φ φ φ φφφ* φφφ*
  14. 15. Zařízení podle nároku 14, vyznačující se tím, že prostředky pro povolení jsou přizpůsobeny k selektivnímu spínání napájení energií připojeného na první a druhý oddíl první tepelné jímky.
  15. 16. Zařízení podle nároku 12, vyznačující se tím, že rozptyl tepelné energie je do okolí, absorpce tepelné energie je z jednoho ze skupiny potravinářských chladících systémů nebo chladícího systému vozidla nebo elektronického zařízení s integrovaným obvodem.
  16. 17. Způsob provozu termoelektrického chladícího zařízení, které má první tepelnou jímku provozuschopnou na první nominální teplotě, druhou tepelnou jímku, provozuschopnou na druhé nominální teplotě relativně větší, než je první nominální teplota a termoelektrický člen připojený ke druhé tepelné jímce, obsahující kroky:
    přenosu tepelné energie z termoelektrického členu do druhé tepelné jímky spojením; a povolení termoelektrického členu; vyznačující se selektivním spínáním přenosu tepelné energie mezi termoelektrickým členem a první tepelnou jímkou.
CZ20002131A 1997-12-10 1998-11-12 Termoelektrické chlazení s dynamickým přepínáním k izolaci mechanismů přenosu tepla CZ20002131A3 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/988,621 US5966941A (en) 1997-12-10 1997-12-10 Thermoelectric cooling with dynamic switching to isolate heat transport mechanisms

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CZ20002131A3 true CZ20002131A3 (cs) 2001-12-12

Family

ID=25534323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ20002131A CZ20002131A3 (cs) 1997-12-10 1998-11-12 Termoelektrické chlazení s dynamickým přepínáním k izolaci mechanismů přenosu tepla

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5966941A (cs)
EP (1) EP1066489B1 (cs)
JP (1) JP3672240B2 (cs)
KR (1) KR100351650B1 (cs)
CN (1) CN1126919C (cs)
BR (1) BR9813558A (cs)
CZ (1) CZ20002131A3 (cs)
DE (1) DE69811739T2 (cs)
HK (1) HK1030808A1 (cs)
HU (1) HUP0100405A3 (cs)
MY (1) MY115607A (cs)
PL (1) PL341158A1 (cs)
TW (1) TW421984B (cs)
WO (1) WO1999030090A1 (cs)

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6161388A (en) * 1998-12-28 2000-12-19 International Business Machines Corporation Enhanced duty cycle design for micro thermoelectromechanical coolers
DE19945434A1 (de) * 1999-09-22 2001-04-05 Infineon Technologies Ag Selektive Kühlung von Teilflächen eines flächigen elektronischen Bauteils
US6222113B1 (en) 1999-12-09 2001-04-24 International Business Machines Corporation Electrically-isolated ultra-thin substrates for thermoelectric coolers
US6256996B1 (en) 1999-12-09 2001-07-10 International Business Machines Corporation Nanoscopic thermoelectric coolers
US6535342B1 (en) 1999-12-09 2003-03-18 International Business Machines Corporation Apparatus, system and method for writing information onto magnetic media field of the invention
US6282907B1 (en) 1999-12-09 2001-09-04 International Business Machines Corporation Thermoelectric cooling apparatus and method for maximizing energy transport
US6614109B2 (en) 2000-02-04 2003-09-02 International Business Machines Corporation Method and apparatus for thermal management of integrated circuits
US6437981B1 (en) 2000-11-30 2002-08-20 Harris Corporation Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same
US6403876B1 (en) 2000-12-07 2002-06-11 International Business Machines Corporation Enhanced interface thermoelectric coolers with all-metal tips
US6467275B1 (en) 2000-12-07 2002-10-22 International Business Machines Corporation Cold point design for efficient thermoelectric coolers
US6608250B2 (en) 2000-12-07 2003-08-19 International Business Machines Corporation Enhanced interface thermoelectric coolers using etched thermoelectric material tips
US6384312B1 (en) 2000-12-07 2002-05-07 International Business Machines Corporation Thermoelectric coolers with enhanced structured interfaces
US6588217B2 (en) 2000-12-11 2003-07-08 International Business Machines Corporation Thermoelectric spot coolers for RF and microwave communication integrated circuits
US6597544B2 (en) 2000-12-11 2003-07-22 International Business Machines Corporation Thermoelectric microcoolers for cooling write coils and GMR sensors in magnetic heads for disk drives
US6539725B2 (en) * 2001-02-09 2003-04-01 Bsst Llc Efficiency thermoelectrics utilizing thermal isolation
US6637210B2 (en) 2001-02-09 2003-10-28 Bsst Llc Thermoelectric transient cooling and heating systems
US6959555B2 (en) * 2001-02-09 2005-11-01 Bsst Llc High power density thermoelectric systems
US6672076B2 (en) * 2001-02-09 2004-01-06 Bsst Llc Efficiency thermoelectrics utilizing convective heat flow
US7273981B2 (en) * 2001-02-09 2007-09-25 Bsst, Llc. Thermoelectric power generation systems
US7942010B2 (en) 2001-02-09 2011-05-17 Bsst, Llc Thermoelectric power generating systems utilizing segmented thermoelectric elements
US7946120B2 (en) 2001-02-09 2011-05-24 Bsst, Llc High capacity thermoelectric temperature control system
US7231772B2 (en) * 2001-02-09 2007-06-19 Bsst Llc. Compact, high-efficiency thermoelectric systems
CN100419347C (zh) * 2001-08-07 2008-09-17 Bsst公司 热电个人环境装置
US8490412B2 (en) * 2001-08-07 2013-07-23 Bsst, Llc Thermoelectric personal environment appliance
US6812395B2 (en) 2001-10-24 2004-11-02 Bsst Llc Thermoelectric heterostructure assemblies element
US6712258B2 (en) 2001-12-13 2004-03-30 International Business Machines Corporation Integrated quantum cold point coolers
US20040018729A1 (en) * 2002-02-11 2004-01-29 Ghoshal Uttam Shyamalindu Enhanced interface thermoelectric coolers with all-metal tips
US6494048B1 (en) 2002-04-11 2002-12-17 International Business Machines Corporation Assembly of quantum cold point thermoelectric coolers using magnets
US6588216B1 (en) * 2002-04-19 2003-07-08 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for performing switching in magnetic refrigeration systems
WO2004068604A1 (ja) * 2003-01-30 2004-08-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 熱スイッチ素子およびその製造方法
GB2406212B (en) * 2003-09-16 2008-04-23 Agilent Technologies Inc Optoelectronic component with thermoelectric temperature control
US20050150536A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-14 Nanocoolers, Inc. Method for forming a monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials
US20050150537A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-14 Nanocoolers Inc. Thermoelectric devices
US20050150535A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-14 Nanocoolers, Inc. Method for forming a thin-film thermoelectric device including a phonon-blocking thermal conductor
US20050150539A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-14 Nanocoolers, Inc. Monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials
US7380586B2 (en) 2004-05-10 2008-06-03 Bsst Llc Climate control system for hybrid vehicles using thermoelectric devices
US20060075758A1 (en) 2004-10-07 2006-04-13 Tigerone Development, Llc; Air-conditioning and heating system utilizing thermo-electric solid state devices
US20060076046A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-13 Nanocoolers, Inc. Thermoelectric device structure and apparatus incorporating same
US7743614B2 (en) 2005-04-08 2010-06-29 Bsst Llc Thermoelectric-based heating and cooling system
US7847179B2 (en) 2005-06-06 2010-12-07 Board Of Trustees Of Michigan State University Thermoelectric compositions and process
WO2007032801A2 (en) 2005-06-28 2007-03-22 Bsst Llc Thermoelectric power generator for variable thermal power source
US8783397B2 (en) 2005-07-19 2014-07-22 Bsst Llc Energy management system for a hybrid-electric vehicle
US8447234B2 (en) * 2006-01-18 2013-05-21 Qualcomm Incorporated Method and system for powering an electronic device via a wireless link
US9130602B2 (en) 2006-01-18 2015-09-08 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for delivering energy to an electrical or electronic device via a wireless link
US7870745B2 (en) * 2006-03-16 2011-01-18 Bsst Llc Thermoelectric device efficiency enhancement using dynamic feedback
US7952015B2 (en) 2006-03-30 2011-05-31 Board Of Trustees Of Michigan State University Pb-Te-compounds doped with tin-antimony-tellurides for thermoelectric generators or peltier arrangements
US7779639B2 (en) 2006-08-02 2010-08-24 Bsst Llc HVAC system for hybrid vehicles using thermoelectric devices
US20100155018A1 (en) 2008-12-19 2010-06-24 Lakhi Nandlal Goenka Hvac system for a hybrid vehicle
US9774086B2 (en) 2007-03-02 2017-09-26 Qualcomm Incorporated Wireless power apparatus and methods
EP2167887B1 (en) 2007-05-25 2021-01-13 Gentherm Incorporated System and method for distributed thermoelectric heating and cooling
US9124120B2 (en) 2007-06-11 2015-09-01 Qualcomm Incorporated Wireless power system and proximity effects
CN101842962B (zh) 2007-08-09 2014-10-08 高通股份有限公司 增加谐振器的q因数
CN101803109A (zh) * 2007-09-13 2010-08-11 高通股份有限公司 最大化来自无线功率磁谐振器的功率产量
WO2009039113A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-26 Nigel Power, Llc Transmitters and receivers for wireless energy transfer
JP5362733B2 (ja) * 2007-10-11 2013-12-11 クゥアルコム・インコーポレイテッド 磁気機械システムを使用する無線電力転送
US8629576B2 (en) 2008-03-28 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Tuning and gain control in electro-magnetic power systems
US20090277608A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 Kamins Theodore I Thermal Control Via Adjustable Thermal Links
EP2315987A2 (en) 2008-06-03 2011-05-04 Bsst Llc Thermoelectric heat pump
US9447994B2 (en) 2008-10-23 2016-09-20 Gentherm Incorporated Temperature control systems with thermoelectric devices
US9555686B2 (en) 2008-10-23 2017-01-31 Gentherm Incorporated Temperature control systems with thermoelectric devices
US8613200B2 (en) 2008-10-23 2013-12-24 Bsst Llc Heater-cooler with bithermal thermoelectric device
JP5457549B2 (ja) 2009-05-18 2014-04-02 ビーエスエスティー リミテッド ライアビリティ カンパニー 熱電素子を有する温度制御システム
KR20170036119A (ko) 2009-05-18 2017-03-31 젠썸 인코포레이티드 배터리 열 관리 시스템
US8193439B2 (en) * 2009-06-23 2012-06-05 Laird Technologies, Inc. Thermoelectric modules and related methods
TWI426219B (zh) * 2010-10-15 2014-02-11 Grand Mate Co Ltd Power supply system and its method for storm type gas appliance
US8904809B2 (en) * 2011-03-17 2014-12-09 The Aerospace Corporation Methods and systems for solid state heat transfer
EP2505913B1 (en) * 2011-03-30 2016-03-23 Nxp B.V. An active thermal management device and thermal management method
US9006557B2 (en) 2011-06-06 2015-04-14 Gentherm Incorporated Systems and methods for reducing current and increasing voltage in thermoelectric systems
EP2719015A2 (en) 2011-06-06 2014-04-16 Gentherm Incorporated Cartridge-based thermoelectric systems
WO2013009759A2 (en) 2011-07-11 2013-01-17 Amerigon Incorporated Thermoelectric-based thermal management of electrical devices
US9010409B2 (en) * 2011-11-18 2015-04-21 Palo Alto Research Center Incorporated Thermal switch using moving droplets
US8659903B2 (en) * 2011-12-06 2014-02-25 Palo Alto Research Center Incorporated Heat switch array for thermal hot spot cooling
US9306143B2 (en) 2012-08-01 2016-04-05 Gentherm Incorporated High efficiency thermoelectric generation
DE112014000607T5 (de) 2013-01-30 2015-10-22 Gentherm Incorporated Auf Thermoelektrik basierendes Thermomanagementsystem
US9601267B2 (en) 2013-07-03 2017-03-21 Qualcomm Incorporated Wireless power transmitter with a plurality of magnetic oscillators
GB2521354A (en) * 2013-12-17 2015-06-24 Ibm Thermoelectric device
ES2610507B1 (es) * 2017-02-23 2018-02-08 Nabla Thermoelectrics, S.L. Generador termoeléctrico y aparato de calefacción que comprende dicho generador termoeléctrico
US10991869B2 (en) 2018-07-30 2021-04-27 Gentherm Incorporated Thermoelectric device having a plurality of sealing materials
CN113167510A (zh) 2018-11-30 2021-07-23 金瑟姆股份公司 热电调节系统和方法
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board
CN112333978B (zh) * 2020-10-19 2023-06-06 Oppo广东移动通信有限公司 散热组件及电子设备、散热控制方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4304294A (en) * 1978-08-17 1981-12-08 Ford Aerospace & Communications Corp. Thermal energy switch
JPH05168846A (ja) * 1990-10-30 1993-07-02 Nippondenso Co Ltd 除湿装置
US5130276A (en) * 1991-05-16 1992-07-14 Motorola Inc. Method of fabricating surface micromachined structures
JPH0539966A (ja) * 1991-08-07 1993-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒートポンプデバイス
JP2924369B2 (ja) * 1991-11-20 1999-07-26 松下電器産業株式会社 ヒートポンプデバイス
RU2034207C1 (ru) * 1992-11-05 1995-04-30 Товарищество с ограниченной ответственностью компании "Либрация" Способ охлаждения объекта каскадной термоэлектрической батареей
WO1994028364A1 (en) * 1993-05-25 1994-12-08 Industrial Research Limited A peltier device
US5720171A (en) * 1996-06-11 1998-02-24 Atoma International, Inc. Device for heating and cooling a beverage

Also Published As

Publication number Publication date
HUP0100405A3 (en) 2001-08-28
BR9813558A (pt) 2000-10-10
WO1999030090A1 (en) 1999-06-17
KR100351650B1 (ko) 2002-09-05
DE69811739T2 (de) 2003-10-23
CN1281545A (zh) 2001-01-24
HUP0100405A2 (hu) 2001-06-28
EP1066489B1 (en) 2003-02-26
KR20010032740A (ko) 2001-04-25
HK1030808A1 (en) 2001-05-18
CN1126919C (zh) 2003-11-05
PL341158A1 (en) 2001-03-26
JP3672240B2 (ja) 2005-07-20
DE69811739D1 (de) 2003-04-03
JP2001526374A (ja) 2001-12-18
MY115607A (en) 2003-07-31
EP1066489A1 (en) 2001-01-10
TW421984B (en) 2001-02-11
US5966941A (en) 1999-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ20002131A3 (cs) Termoelektrické chlazení s dynamickým přepínáním k izolaci mechanismů přenosu tepla
JP3117430B2 (ja) 複数の動的開閉により熱輸送機構を分離する熱電冷却装置及び方法
US6338251B1 (en) Mixed thermoelectric cooling apparatus and method
JP3437946B2 (ja) 熱電冷却装置
US6588215B1 (en) Apparatus and methods for performing switching in magnetic refrigeration systems using inductively coupled thermoelectric switches
US6595004B1 (en) Apparatus and methods for performing switching in magnetic refrigeration systems using thermoelectric switches
JP3292195B2 (ja) 熱電冷却システム
US6000225A (en) Two dimensional thermoelectric cooler configuration
US6266962B1 (en) Highly reliable thermoelectric cooling apparatus and method
EP1579512A4 (en) TRANS-THERMOELECTRIC DEVICE
Min et al. Integrated thin film thermoelectric cooler
Dongare et al. Design and development of thermoelectric refrigerator
Pettes et al. Optimized thermoelectric refrigeration in the presence of thermal boundary resistance
Patil et al. Review on thermoelectric refrigeration: applications and technology
Mishra et al. Peltier thermoelectric cooling module
Bierschenk Optimized thermoelectrics for energy harvesting applications
MXPA00005692A (en) Thermoelectric cooling apparatus with dynamic switching to isolate heat transport mechanisms
Russel et al. A hybrid thermoelectric cooler thermal management system for electronic packaging
Kong et al. Study of IC compatible on-chip thermoelectric coolers
Nolas et al. Historical development
BIRLA et al. Design and Analysis of Solar Powered Thermoelectric Refrigerator
WO2005041314A2 (en) Thermoelectric device and system
Su et al. SiGe-based Planar Thermoelectric Thin Film Micro Refrigerators
Salah et al. Development of TEC system for commercial cooling applications
Pettes et al. Impact of contact resistances on the low-dimensional scaling of thermoelectric energy conversion devices

Legal Events

Date Code Title Description
PD00 Pending as of 2000-06-30 in czech republic