JP3667094B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像装置に関し、特にビデオカメラやデジタルスチルカメラ用のイメージ入力装置に広範に用いられる固体撮像装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、高解像化のため、微細化プロセスを用いた光電変換素子のセルサイズ縮小が精力的に行われる一方、光電変換信号出力が低下することなどから、光電変換信号を増幅して出力することが可能な増幅型の光電変換装置が注目されている。このような増幅型光電変換装置には、MOS型、AMI、CMD、BASIS等がある。このうち、MOS型はフォトダイオードで発生した光キャリアをMOSトランジスタのゲート電極に蓄積し、走査回路からの駆動タイミングに従って、そのゲート電極の電位変化を、出力部へ電荷増幅して出力するものである。近年では、このMOS型のうち、光電変換部や、その周辺回路部を含め全てCMOSプロセスで実現するCMOS型光電変換装置が特に注目されてきている。
【0003】
ところで、上記CMOS型光電変換装置は画素内の電荷増幅アンプで信号電荷の増幅を行う反面、上記アンプの入力MOSトランジスタのしきい値Vthや、アンプゲインのバラツキが、信号のS/Nの劣化を招く。特にしきい値Vthのバラツキは数mV以下に抑えることは現状の製造技術では困難であり、一方、光信号の飽和電圧は電源電圧に依存するため、数Vであるのが実際である。従って、両者の比であるS/Nは3桁が上限で、市場の要求である70〜80dBを達成するのは非常に困難であった。
【0004】
この技術的課題を克服すべく、なされた提案の1つに特開平4−61573号公報がある。図5に該公報により開示された固体撮像装置の等価回路図を示す。また、上記公知技術例の動作を図6の1画素相当の等価回路図と図7のタイミングチャートを用いて以下、簡単に説明する。図6において、フォトダイオードD1からの信号読み出しに先立って、端子CR1、CR2、CS1にパルスを印加することによって、垂直信号線VL3はGNDレベルに、容量C1、C3はともにVSSにリセットされる。その後端子CR1のパルスをロウレベルにし、端子RSにパルスを印加することによって、増幅用MOSFETQ2のゲートは電圧VRSにリセットされる。
【0005】
そしてリセットパルスRSをロウレベルにした後、端子V3にハイレベルのパルスを印加すると、増幅MOSFETQ2のドレインに動作電圧VDDが供給され、これにより、MOSFETQ2のゲート電圧に対応した電圧VNが、ノイズ信号として垂直信号線VL3に読み出される(ノイズ信号読み出し)。
【0006】
次に、CR2のパルスを立ち下げ、容量C1の出力側とC3の一方の電極をフローティング状態とする。この時、端子V3をロウレベルにして、選択MOSFETQ3をオフ状態にする。そして、端子CR1にパルスを入力し、垂直出力線VL3をリセットすると、容量C1の出力側とC3の一方の電極の電位は上記バイアス電圧VSSから容量C1とC3の容量比に応じて分割された電圧だけ低下した電圧(VSS−VN′)になる。ここでVN′は次式で表される。
【0007】
VN′=C1×VN/(C1+C3) …(1)
次にCR1の端子のパルスを立ち下げ、行選択用端子V3と転送スイッチ用VGにパルスをハイレベルにし、電荷転送スイッチであるQ1をオンして、フォトダイオードD1に蓄積された信号電荷を入力容量CPに転送すると同時に選択MOSFETQ3がオンし、増幅MOSFETQ2のドレインに、選択MOSFETQ3を介して動作電圧VDDが供給され、これにより、Q2のゲート電圧に対応した電圧VSが垂直信号線VL3に読み出される(光信号読み出し)。
【0008】
この動作により、容量C1の電位はVSが容量C1とC3の容量比に応じて分割された電圧分だけ上昇し、(VSS−VN′+VS′)になる。
ここでVS′は、VN′と同様に以下の式(2)で表される。
【0009】
VS′=C1×VS/(C1+C3) …(2)
従って、上記容量C1の電位は最終的に、
VC2=VSS−C1×(VN−VS)/(C1+C3) …(3)
となり、(3)式の第2項の(VN−VS)より、リセットMOSFETや増幅MOSFETのしきい値Vthのバラツキ等が除去されたS/Nの高い信号が得られる。
【0010】
一方で、垂直出力線VL3をリセットするという概念は、非破壊読み出し特性を有する光電変換素子において、画素相互間の信号漏れ等の干渉を防止する目的で、例えば、特開昭58−48577号公報、特公平5−18309号公報に開示されている。
【0011】
上記公知技術例の動作を、前記により開示された固体撮像装置のセンサーエリアの図8に示すブロック図、図9に示す水平スイッチ回路図、図10に示すタイミングチャートを用いて以下、簡単に説明する。時刻t0において、PV1がハイレベルとなる。これに伴ってセンサアレイCj i内の垂直走査信号線V1に接続されているMOSスイッチS1 1 〜S768 1 が導通し、セルC1 1 〜C768 1 内の画素信号が信号出力B1〜B768上に出力される。時刻t0よりもやや遅れて時刻t1に、水平走査信号線H1上の信号PH1がハイレベルとなる。これに伴って、水平スイッチ回路内のMOSスイッチQ1 1 〜Q1 32が導通し、信号出力線B1〜B768の32個のサブグループ内の左端の信号出力線上の画素信号が、多重化出力線A1〜A32上に出力される。多重化出力線A1〜A32のそれぞれはアンプT1〜T32を介して出力される。T1〜T32は共通の定電流源と接地間に接続された差動トランジスタ対からなり、一方のトランジスタのベースにはアナログ画素信号が、他方のトランジスタのベースには遮光した画素からの暗電圧が供給され、暗電圧が差し引かれたアナログ信号が出力される。
【0012】
この後、水平走査信号線H1上の信号PH1がロウレベルに復帰し、時刻t2に、水平走査信号線H2上の信号PH2がハイレベルになる。これに伴って、水平スイッチ回路内のMOSスイッチQ2 1 〜Q2 32が導通し、信号出力線B1〜B768の32個のサブグループ内の左から2番目の信号出力線上の画素信号が、多重化出力線A1〜A32上に出力される。以下同様にして、水平走査信号線H3〜H24までの信号が順次ハイレベルとなり、これに伴って各サブグループ内の信号出力線上のアナログ画素信号が出力される。最後の水平走査線H24上の信号PH24がロウレベルに復帰した後、垂直走査信号線V1上に信号PV1がロウレベルに復帰して、この信号線V1に連なるすべてのセルの水平走査が完了する。
【0013】
次に、信号線V3に連なるセルの読み出しを開始する前に、ブランキング期間を設ける。このブランキング期間中にすべての水平走査信号線H1〜H24上の信号PH1〜PH24をハイレベルにして、すべての信号出力線B1〜B768を対応する共通信号出力線A1〜A32に接続すると共に、リフレッシュ線R上の信号PRをハイレベルにし、MOSスイッチR1〜R32を導通させることにより、多重化信号出力線A1〜A32を接地する。これによって、すべての信号出力線B1〜B768が接地され、従前の走査に伴って残存していた画素信号がクリアされる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来例中前者(特開平4−61573号公報)の構成の場合、▲1▼ C3から共通出力線へ信号を転送する際の感度を大きくするため、C3は数pF程度の容量が必要であり、また、(3)式第2項のC1/(C1+C3)で決まる画素からの読み出し感度を大きくするため、容量C1はC3に対して数倍以上、大きくしなければならない。従って、チップサイズ、コストの制約から必ずしも十分な感度が得られない。
【0015】
▲2▼ 上記読み出し方法によると、ノイズ読み出しの場合、容量C1の出力側はVSSにリセットされているが、光信号読み出しの場合、容量C1の出力はフローティングであり、画素からみたC1の容量はC1とC3との並列容量になる。従って、十分な時間をかけて読み出しを行う場合は問題ないが、時間が短くなる程、ノイズ信号と光信号間に出力電圧差が生じるため、ノイズ除去動作を高精度に行うことが困難になる。
【0016】
3)上記読み出し方法によると、垂直出力線VL3をリセットする電圧は、MOSFETQ2のゲートに入力されるすべての信号レベルに対しても、MOSFETQ2がオンできるような電圧にする必要があるため、リセット電圧に制限がある。
【0017】
また、上記従来例中、後者(特公平5−18309号公報)の構成の場合の問題点を図11を用いて説明する。図11は、例えば、垂直走査信号線V1に接続されている画素信号を読み出す場合を示している。画素セルC1 1 の画素信号電圧VS1、画素セルC2 1 の画素信号電圧をVS2、……画素セルC24 1 の画素信号電圧をVS24、信号出力線B1、B2……B24の寄生容量をC1、差動トランジスタT1に接続されたトランジスタのベースに接続された寄生容量をC2、共通信号出力線をA1とし、ベースに入力される信号電圧をVSOとする。信号出力線B1の信号を読み出したときの信号電圧VSO′は次式で表される。
【0018】
VSO′=(C2VSO+C1VS1)/(C2+C1) …(4)
信号出力線B2の信号を読み出したときの信号電圧VSO″は次式で表される。
【0019】
VSO″=(C2VSO′+C1VS2)/(C2+C1) …(5)
上記構成のように、ブランキング期間のみのリセットMOSトランジスタR1のゲートへのリセットパルスRによるリセットで、隣接する画素間の干渉を抑えるためには、(5)式よりC2VSO′を小さくするため、C1をC2に比べてかなり大きくする必要がある。従って、この容量C1を大きくすると、画素セルから転送する際の容量が大きくなり、感度が低下するという問題があった。
【0020】
本発明は、上記3)による問題点を解決することを課題とする。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、各々が、光電変換された信号を増幅して出力する増幅用トランジスタと、前記増幅用トランジスタの入力端子をリセットする第1のリセット手段とを含む複数の画素と、前記増幅用トランジスタから信号が出力される出力線と、前記増幅用トランジスタとソ−スフォロワを構成する、前記出力線に接続された負荷手段と、前記出力線を所定のリセットレベルにリセットするための第2のリセット手段と、前記増幅用トランジスタと電源との間に設けられる、行を選択するスイッチ手段と、を有することを特徴とする。
【0022】
また、本発明は、各々が、光電変換された信号を増幅して出力する増幅用トランジスタと、前記増幅用トランジスタの入力端子をリセットする第1のリセット手段とを含む複数の画素と、前記増幅用トランジスタから信号が出力される出力線と、前記増幅用トランジスタとソ−スフォロワを構成する、前記出力線に接続された負荷手段と、前記出力線を所定のリセットレベルにリセットするための第2のリセット手段と、前記増幅用トランジスタと前記画素の出力線との間に設けられる、行を選択するスイッチ手段と、を有することを特徴とする。
【0023】
また、上記固体撮像装置において、第1のタイミングにおいて読み出したリセット信号を一時保持するための第1の容量と、上記第1の保持容量に転送するためのスイッチ手段と、第2のタイミングにおいて読み出した光電変換信号を一時保持するための第2の容量と、上記第2の保持容量に転送するためのスイッチ手段とを設けたことを特徴とする。
【0025】
[作用]
上記固体撮像装置によれば、
▲1▼ 増幅素子の負荷手段を設けることによって、クランプ容量C1(図5)を設ける必要がなく、チップサイズを小さくすることができる。
【0026】
▲2▼ ノイズ信号読み出しの場合と、光信号読み出しの場合の容量を等しくすることが可能であり、さらに、それぞれの信号を読み出す前に出力線をリセットすることによって、高速読み出しを行う場合においても、ノイズ信号と光信号間に出力電圧差が生じないため、ノイズ除去動作を高精度に行うことが可能である。
【0027】
▲3▼ 増幅素子に負荷手段を設けることによって、リセット電圧に制限がない。
【0028】
▲4▼ ノイズ信号読み出しと、光信号読み出しの前に、それぞれ出力線をリセットすることによって、画素からの信号を読み出すごとに、出力線がリフレッシュされ、隣接する画素間の干渉を抑えることが可能である。
【0029】
【発明の実施の形態】
[実施形態1]
図1は、本発明の固体撮像装置の第1実施形態のブロック図、図2は、例示的に示された画素セルの要部構成を表す回路図である。上記固体撮像装置を構成する各回路素子は、半導体集積回路の製造技術によって、特に制限されないが、単結晶シリコンのような1個の半導体基板上において、CMOS・LSIプロセス技術によって形成され、一般にCMOSセンサと称される。また、図1による固体撮像装置の画素セルS11〜Smnはm行×n列の画素について説明するが、この数値に限定されない。
【0030】
まず、図2を用いて各画素セルS11〜Smnの要部構成について説明する。光信号電荷を発生するフォトダイオードPDは、この例ではアノード側が接地されている。フォトダイオードPDのカソード側は、電荷転送スイッチTXを介して、増幅MOSM3のゲートに接続されている。また、上記増幅MOSM3のゲートには、これをリセットするためのリセットMOSM1のソースが接続され、リセットMOSM1のドレインは、リセット電圧VRに接続されている。さらに、上記増幅MOSM3のドレインは、動作電圧VDDを供給するための行選択MOSM2に接続されている。
【0031】
次に、図1を用いて、本発明の固体撮像装置の構成について説明する。上記各画素セルS11〜Smnの電荷転送スイッチTXのゲートは、横方向に延長して配置される第1の行選択線(垂直走査線)TX1に接続される。同じ行に配置された他の画素セルの同様な電荷転送スイッチのゲートも上記第1の行選択線TX1に共通に接続され、他の行TXiについても同様である。上記リセットMOSM1のゲートは、横方向に延長して配置される第2の行選択線(垂直走査線)RES1に接続される。同じ行に配置された他の画素セルの同様なリセットMOSのゲートも上記第2の行選択線RES1に共通に接続され、他の行RESiについても同様である。
【0032】
また、上記選択MOSM3のゲートは、横方向に延長して配置される第3の行選択線(垂直走査線)SEL1に接続される。同じ行に配置された他の画素セルの同様な選択MOSのゲートも上記第3の行選択線SEL1に共通に接続され、他の行SELiについても同様である。これら第1〜第3の行選択線は、垂直走査回路ブロックVSRに接続され、後述する動作タイミングに基づいて、信号電圧が供給される。図1に示されている残りの行においても同様な構成の画素セルと、行選択線が設けられる。これらの行選択線には、上記垂直走査回路ブロックVSRにより形成されたTX2〜TXm、RES2〜RESm、SEL2〜SELmが供給される。
【0033】
上記増幅MOSM3のソースは、縦方向に延長して配置される垂直信号線V1に接続される。同じ列に配置される画素セルの同様な増幅MOSM3のソースも上記垂直信号線V1に接続される。上記垂直信号線V1は、負荷手段である定電流源I1に接続されるとともに、垂直信号線V1をリセットするためのMOSM8を介して垂直線リセット電圧VVRに接続される。さらに、上記垂直信号線V1は、ノイズ信号転送スイッチM4を介してノイズ信号を一時保持するための容量CTNに、また、光信号転送スイッチM5を介して光信号を一時保持するための容量CTSに同時に接続される。ノイズ信号保持容量CTNと光信号保持容量CTSの逆側の端子は接地されている。ノイズ信号転送スイッチM4とノイズ信号保持容量CTNとの接続点V1Nと、光信号転送スイッチM5と光信号保持容量CTSとの接続点V1Sはそれぞれ、保持容量リセットスイッチM9、M10を介してVRCTに接続されるとともに、水平転送スイッチM6、M7を介して、光信号とノイズ信号の差をとるための差動回路ブロックに接続される。水平転送スイッチM6、M7のゲートは列選択線H1に共通に接続され、水平走査回路ブロックHSRに接続される。図1に示されている残りの列V2〜Vnにおいても同様な構成の読み出し回路が設けられる。
【0034】
また、各列に接続された垂直信号線リセットスイッチM8、ノイズ信号転送スイッチM4、光信号転送スイッチM5のゲートは、それぞれVRES、TN、TSに共通に接続され、後述する動作タイミングにもとづいてそれぞれΦVRES、ΦTN、ΦTSなる信号電圧が供給される。
【0035】
次に、本発明の固体撮像装置の動作について、図3を用いて説明する。フォトダイオードPDからの信号電荷の読み出しに先立って、リセットMOSM1のゲートへのΦRES1および、垂直信号線リセットMOSM8のゲートへのΦVRESがハイレベルとなる(〜t1)。これによって、増幅MOSM3のゲートがVRに、垂直信号線V1〜VnがVVRにリセットされる。リセットMOSM1のゲートへのΦRES1および、垂直信号線リセットMOSM8のゲートへのΦVRESがロウレベルに復帰した後に(t1)、選択MOSM2のゲートへのΦSEL1および、ノイズ信号転送スイッチM4のゲートへのΦTNがハイレベルとなる(t2)。これによって、リセットノイズが重畳されたリセット信号(ノイズ信号)を増幅MOSM3のゲインをA倍とし、ゲート・ソース間電圧VGSだけレベルシフトした電圧がノイズ信号保持容量CTNに読み出される。この電圧V1Nは次式で表される。
【0036】
V1N=A(VR−VGS) …(6)
ここで、ゲート・ソース間電圧VGSは、前述のように各画素セルごとの増幅MOSのしきい値Vthのばらつきによってばらつく。次に、選択MOSM2のゲートへのΦSEL1および、ノイズ信号転送スイッチM5のゲートへのΦTNがロウレベルに復帰する(t3)。
【0037】
このとき、垂直信号線V1の電圧は、垂直信号線につく寄生容量CPと負荷の定電流I1で決まる時定数で徐々に放電され降下する。ここで、負荷の定電流I1が接続されているために、垂直信号線V1をリセットする電圧VVRを高めに設定し、信号読み出し初期において、増幅MOSM3がオフ状態にあったとしても、負荷の定電流により垂直信号線の電圧が降下していくため、最終的には増幅MOSM3はオン状態となり、信号が読み出されることになる。したがって、垂直信号線のリセット電圧に制限がない。
【0038】
次に、信号電荷の転送に先立って垂直信号線リセットMOSM8のゲートへのΦVRESがハイレベルとなり(t4)、垂直信号線が再度VVRにリセットされる。これによって、次に光信号を読み出すときの垂直信号線の初期電圧が、ノイズ信号を読み出したときのそれに等しくなる。従って、高速読み出しを行う場合のように、ノイズ信号の読み出しと光信号の読み出しとの間に十分な時間がとれない場合においても、ノイズ信号と光信号間に出力電圧差が生じないため、後述するノイズ除去動作を高精度に行うことが可能である。
【0039】
次に、電荷転送スイッチTXのゲートへのΦTX1がハイレベルとなり(t5)、フォトダイオードPDの光信号電荷が、増幅MOSM3のゲートに転送される。電荷転送スイッチTXのゲートへのΦTX1がローレベルに(t6)、垂直信号線リセットスイッチのゲートへのΦVRESがロウレベルに復帰した後に(t7)、選択MOSM2のゲートへのΦSEL1および、光信号転送スイッチM5のゲートへのΦTSがハイレベルとなる(t8)。これによって、光信号Vsigを増幅MOSのゲインA倍し、ゲート・ソース間電圧だけレベルシフトした電圧が光信号保持容量CTSに読み出される。この電圧は次式で表される。
【0040】
V1S=A(Vsig−VGS) …(7)
次に、選択MOSM2のゲートへのΦSEL1および、光信号転送スイッチM5のゲートへのΦTSがロウレベルに復帰する(t9)。このとき、垂直信号線V1の電圧は、垂直信号線V1につく寄生容量Cpと負荷の定電流I1で決まる時定数で徐々に放電され降下する。
【0041】
次に、垂直信号線リセットMOSM8のゲートへのΦVRESが再度ハイレベルとなり(t10)、垂直信号線V1〜Vnがリセットされる。ここまでの動作で、第1行目に接続された画素セルS11〜S1nのノイズ信号と光信号が、それぞれの列に接続されたノイズ信号保持容量CTNと光信号保持容量CTSに保持される。
【0042】
この後、水平走査回路ブロックからの信号H1〜Hnによって、各列の水平転送スイッチM6、M7のゲートが順次ハイレベルとなり(t11)、ノイズ保持容量CTNと光信号保持容量CTSに保持されていた電圧が、順次差動回路ブロックに読み出される。差動回路ブロックでは、光信号V1S〜VnSとノイズ信号V1N〜VnNの差がとられ、出力端子VOUTに順次出力される。例えば第1列の出力電圧VOUTは、上記式(7)から式(6)を差し引いた次式で表される。
【0043】
VOUT=V1S−V1N=A(Vsig−VR) …(8)
従って、固定パターンノイズの原因となる各画素セルごとの増幅MOSのしきい値Vthのばらつきが除去された信号が出力される。また、式(8)の右項中Vsig及びVRには、リセットノイズが加算されているので、結果としてフォトダイオードPDで得られた光電荷が増幅されて出力電圧VOUTとなっている。
【0044】
以上で、第1行目に接続された画素セルの読み出しが完了する。この後、第2行目の読み出しに先立って、ノイズ信号保持容量CTNおよび光信号保持容量CTSのリセットスイッチM9、M10のゲートへのΦCTRがハイレベルとなり、VRCTにリセットされる。以下同様に、垂直走査回路のブロックVSRからの信号によって、第2行目〜第m行目に接続された画素セルC21〜Cmnの信号が順次読み出され、全画素セルの読み出しが完了する。
【0045】
上記式(8)におけるゲインAは、増幅MOSM3が電流源I1を負荷とするソースフォロワ方式の増幅器で構成されているので、電圧ゲインはほぼ1である。従って、差動回路ブロックのゲインを1とすると、光信号成分とノイズ信号成分の差電圧がそのまま出力されることになる。また、増幅MOSM3のしきい値のバラツキやリセットMOSM1のしきい値のバラツキ及びリセットノイズ等を除去できるので、高S/Nの画像信号を得ることができる。
【0046】
また、上記実施形態では、保持容量CTN,CTSまでの読み出しに、キャパシタ容量の分割電圧で読み出す方式を採用していないので、保持容量の値が垂直出力線の寄生容量に影響されず、コンパクトな固体撮像装置及び高速読み出しを可能とする。
【0047】
[第2実施形態]
図4は、本発明の第2実施形態を示す画素セルの要部構成を表す図である。図4を用いて各画素セルの要部構成について説明する。本画素セル及びその周辺回路は、CMOS・LSIプロセス技術によって製造され、CMOSセンサと称される。
【0048】
図4において、光信号電荷を発生するフォトダイオードPDは、この例ではアノード側が接地されている。フォトダイオードPDのカソード側は、電荷転送スイッチTXを介して増幅MOSM3のゲートに接続されている。また、上記増幅MOSM3のゲートには、これをリセットするためのリセットMOSM1のソースが接続され、リセットMOSM1のドレインは、リセット電圧VRに接続されている。さらに、上記増幅MOSM3のドイレンは、動作電圧VDDに接続され、ソースは増幅MOSを垂直信号線に接続するための選択MOSM2に接続されている。行選択MOSM2を増幅MOSM3のソースに接続しているので、図2の画素セルに対して、VDD側のダイナミックレンジを広げることができる。
【0049】
図1の固体撮像装置の各画素セルC11〜Cmnを、図4に示した上記画素セルの回路に置き換えた場合においても、第1実施形態と同様の構成が可能であり、第1実施形態と同様の動作方法によって同様の効果が得られることは言うまでもない。
【0050】
本固体撮像装置においても、図3に示したタイミングチャートにより各画素セルのノイズ信号成分をt2〜t3間に、光信号成分をt8〜t9期間に読み出し、差動回路ブロックでその差の出力信号VOUTを得ることができる。
【0051】
VOUT=V1S−V1N=A(Vsig−VR) …(8)
この出力信号VOUTには、リセットMOSM1や増幅MODM3のしきい値Vthが含まれていないので、従来問題とされていたCMOSセンサの固定パターンノイズを削減できる。式(8)の右項中Vsig及びVRには、リセットノイズが含まれることになり、結果としてフォトダイオードPDで得られた光電荷そのものが電圧変換されて、出力電圧VOUTとなり、ノイズ成分をその増幅回路のしきい値等のバラツキをも削減して、S/Nの高い画像信号を得ている。
【0052】
また、垂直走査回路や水平走査回路等を含むCMOSプロセス技術による高集積化も可能となり、小型化、低消費電力のイメージセンサを得ることができる。
【0053】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、以下のような効果がある。
【0056】
▲3▼ 増幅MOSに負荷手段を設けることによって、垂直信号線をリセットする電圧を高めに設定し、信号読み出し初期において、増幅MOSがオフ状態にあったとしても、負荷の定電流により垂直信号線の電圧が降下していくため、最終的には増幅MOSはオン状態となり、信号が読み出されることになる。従って垂直信号線のリセット電圧に制限がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態を示す固体撮像装置の構成要素を説明するブロック図である。
【図2】本発明の固体撮像装置の各画素セルの要部構成を説明する回路図である。
【図3】本発明の固体撮像装置の動作を説明する動作タイミング図である。
【図4】本発明の固体撮像装置の各画素セルの要部構成を説明する回路図であり、本発明の第2実施形態を示す回路図である。
【図5】従来例の固体撮像装置の等価回路図である。
【図6】図6の従来例の固体撮像装置の1画素相当の等価回路図である。
【図7】図6の従来例の固体撮像装置の動作タイミング図である。
【図8】従来例の固体撮像装置のセンサーエリアのブロック図である。
【図9】図8の従来例の固体撮像装置の水平スイッチ回路図である。
【図10】図8の従来例の固体撮像装置の動作タイミング図である。
【図11】従来例の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
PD フォトダイオード
M1 リセットMOS
M2 行選択MOS
M3 増幅MOSトランジスタ
M4 ノイズ信号転送ゲート
M5 光信号転送ゲート
M6,M7 転送MOS
M8 垂直出力線リセットMOS
M9,M10 保持容量リセットMOS
S11〜Smn 画素セル
V1〜Vn 垂直出力線
VSR 垂直走査回路ブロック
HSR 水平走査回路ブロック
ΦTX 転送パルス
ΦRES リセットパルス
ΦSEL 行選択パルス
ΦTN ノイズ信号転送パルス
ΦTS 光信号転送パルス

Claims (3)

  1. 各々が、光電変換された信号を増幅して出力する増幅用トランジスタと、前記増幅用トランジスタの入力端子をリセットする第1のリセット手段とを含む複数の画素と、
    前記増幅用トランジスタから信号が出力される出力線と、
    前記増幅用トランジスタとソ−スフォロワを構成する、前記出力線に接続された負荷手段と、
    前記出力線を所定のリセットレベルにリセットするための第2のリセット手段と、
    前記増幅用トランジスタと電源との間に設けられる、行を選択するスイッチ手段と、
    を有することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 各々が、光電変換された信号を増幅して出力する増幅用トランジスタと、前記増幅用トランジスタの入力端子をリセットする第1のリセット手段とを含む複数の画素と、
    前記増幅用トランジスタから信号が出力される出力線と、
    前記増幅用トランジスタとソ−スフォロワを構成する、前記出力線に接続された負荷手段と、
    前記出力線を所定のリセットレベルにリセットするための第2のリセット手段と、
    前記増幅用トランジスタと前記画素の出力線との間に設けられる、行を選択するスイッチ手段と、
    を有することを特徴とする固体撮像装置。
  3. 請求項1又は2に記載の固体撮像装置において、
    第1のタイミングにおいて読み出したリセット信号を一時保持するための第1の容量と、
    上記第1の保持容量に転送するためのスイッチ手段と、
    第2のタイミングにおいて読み出した光電変換信号を一時保持するための第2の容量と、
    上記第2の保持容量に転送するためのスイッチ手段とを設けたことを特徴とする固体撮像装置。
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JP2001298663A (ja) 2000-04-12 2001-10-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその駆動方法
JP4681767B2 (ja) 2001-07-17 2011-05-11 キヤノン株式会社 撮像装置およびカメラ
JP4248256B2 (ja) * 2003-01-07 2009-04-02 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP4403387B2 (ja) 2004-04-26 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法
JP4307322B2 (ja) 2004-05-18 2009-08-05 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP4615898B2 (ja) * 2004-05-31 2011-01-19 マイクロン テクノロジー, インク. 動作安定画素バイアス回路
US7825982B2 (en) 2004-06-17 2010-11-02 Aptina Imaging Corporation Operation stabilized pixel bias circuit
JP4534804B2 (ja) 2005-03-09 2010-09-01 ソニー株式会社 撮像デバイス
JP5335465B2 (ja) * 2009-02-16 2013-11-06 キヤノン株式会社 固体撮像素子及び撮像装置
JP5257176B2 (ja) * 2009-03-18 2013-08-07 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP2010068545A (ja) * 2009-12-21 2010-03-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
JP5558278B2 (ja) * 2010-09-10 2014-07-23 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2012054952A (ja) * 2011-09-28 2012-03-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の駆動方法
JP5893329B2 (ja) 2011-10-14 2016-03-23 オリンパス株式会社 撮像装置および内視鏡装置
EP2827582A4 (en) 2012-03-13 2015-11-11 Olympus Corp SIGNAL PROCESSING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR IMAGE CAPTURE DEVICE, AND SEMICONDUCTOR IMAGE CAPTURE DEVICE
WO2013153991A1 (ja) 2012-04-09 2013-10-17 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 固体撮像装置
CN104272718B (zh) 2012-04-19 2017-08-25 国立大学法人东北大学 固体摄像装置
KR101598748B1 (ko) 2012-04-19 2016-02-29 도호쿠 다이가쿠 고체 촬상 장치
JP5619122B2 (ja) * 2012-12-19 2014-11-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、x線カメラ及び電子機器
KR101964404B1 (ko) * 2012-12-20 2019-04-01 에스케이하이닉스 주식회사 아날로그 디지털 변환기 및 이를 사용한 아날로그 디지털 변환 방법
JP6195728B2 (ja) * 2013-04-30 2017-09-13 富士フイルム株式会社 固体撮像素子および撮像装置
JP6688451B2 (ja) * 2016-02-29 2020-04-28 株式会社リコー 固体撮像装置及び画像読取装置

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