JP3646321B2 - シールド電線の端末構造 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、シールド電線の端末構造に関し、絶縁外被を端部から所定長さ皮剥してコア電線とシールド網を露出させ、この露出したコア電線の絶縁被覆を皮剥して芯線に端子を圧着したシールド電線の端末構造において、この絶縁外被を切除した部分でのシールド効果の低下防止に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シールド処理が必要な回路においては、図５に示すシールド電線１が使用されている。このシールド電線１は、芯線２を絶縁被覆３で被覆した通常の電線であるコア電線４Ａ，４Ｂの外周をシールド網５で被覆し、さらにシールド網５の外周を絶縁外被（シース）６で被覆した構成となっており、シールド網５をアースすることによりコア電線４Ａ，４Ｂにノイズが乗るのを防止する効果（シールド効果）が得られる。
【０００３】
上記シールド電線１をコネクタ等のユニットに接続する場合には、図６に示すように、絶縁外被６を所定長さ（通常８０ｍｍ程度）皮剥し、露出したシールド網５を１本の線により合わせ、このドレイン線７の先端に端子（図示せず）を圧着すると共に、各コア電線４Ａ，４Ｂの絶縁被覆３を皮剥して露出した芯線２にそれぞれ端子（図示せず）を圧着し、これらの端子をコネクタ８の端子収容室８ａに収容する。
【０００４】
上記シールド電線の端末構造では、絶縁外被６とシールド網５が切除されてコア電線４Ａ，４Ｂが露出しているため、シールド効果が低下する。そのため、従来より、シールド線の端末構造にシールド処理を施すことが提案されている。例えば、図７（Ａ），（Ｂ）に示す端末構造では、絶縁外被６とシールド網５を切除した部分に金属箔テープ１０を巻き付けている。この金属箔テープ１０は、金属箔１１に絶縁皮膜１２を設け、端部に設けた粘着層１３により巻き付けた状態を維持している。上記金属箔１１は、ドレイン線７と接触することによりアースされていている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記図７に示すように、ドレイン線７が屈曲あるいは湾曲して蛇行していると、金属箔１１とドレイン線７が接触しないことがあり、この場合、金属箔１１はアースされないため、十分なシールド効果を得ることができない。
本発明は、かかるシールド線の端末構造における問題を解決し、確実にシールド効果を得られるようにすることを目的としてなされたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
従って、請求項１では、絶縁外被を端部から所定長さ皮剥してコア電線とシールド網を露出させ、該露出したコア電線の絶縁被覆を皮剥して芯線に端子を圧着すると共に、上記露出したシールド網を撚り合わせたドレイン線を上記絶縁外被が皮剥されて露出したコア電線の外周に螺旋状に巻き付け、該ドレイン線を巻き付けている長さ方向の全ての部分に、縁部に粘着層を設けた金属箔テープを巻き付けて、前記粘着層で貼り合わせて被覆し、該金属箔テープとドレイン線を接触させたシールド電線の端末構造を提供するものである。
【０００７】
【作用】
請求項１のシールド線の端末構造では、ドレイン線を露出したコア電線の外周に巻回しているため、絶縁外被を皮剥した部分に巻回した金属箔テープとドレーン線が確実に接触し、金属箔テープによるシールド効果を確実に得ることができる。
【０００８】
【実施例】
次に、図面に示す実施例に基づいて、本発明について詳細に説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、シールド線１５は、芯線１６を絶縁被覆１７で被覆した通常の電線からなるコア電線１８Ａ，１８Ｂの外周をシールド網１９で被覆し、さらにシールド網１９の外周を絶縁外被２０で被覆して構成されている。
【０００９】
絶縁外被２０は、端部から所定長さ皮剥され、コア電線１８Ａ，１８Ｂとシールド網１９が露出している。
【００１０】
上記露出したコア電線１８Ａ，１８Ｂの絶縁被覆１７を皮剥して、芯線１６に端子２２を圧着している。この端子２２はコネクタ２３の端子収容室２３ａに収容されている。
【００１１】
一方、上記露出したシールド網１９を撚り合わせてドレイン線２４を形成しており、このドレイン線２４の先端にも上記コア電線１８Ａ，１８Ｂと同様に端子を圧着している。また、ドレイン線２４は、絶縁外被２０の先端２０ａ側から上記露出したコア電線１８Ａ，１８Ｂの先端に向けて、コア電線１８Ａ，１８Ｂの外周に螺旋状に２回巻き付けている。
【００１２】
上記絶縁外被２０を皮剥した部分には、図２に示す金属箔テープ２７を巻回しており、この金属箔テープ２７で上記露出したコア電線１８Ａ，１８Ｂとドレイン線２４を被覆している。金属箔テープ２７は、アルミニウム、銅等からなり厚さ１０μ〜２０μ程度の金属箔２８の一方側の面に、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂からなり、厚さ１０μ〜２０μ程度の絶縁膜２９を設けている。また、上記金属箔２８の他方側の面の縁部にはアクリル系等の粘着剤からなる粘着層３０Ａ，３０Ｂを設けている。金属箔テープ２７は上記金属箔２８が内側にくるように上記粘着層３０Ａ，３０Ｂを貼り合わせて、上記絶縁外被２０を皮剥した部分に巻き付けている。ただし、金属箔テープ２７の巻き付け方は、これに限定されず、例えば、図３に示すように、一方の粘着層３０Ａをコア電線１８Ａ，１８Ｂに貼り付けて巻回し、他方の粘着層３０Ｂを絶縁皮膜２９に貼り付けてもよい。
【００１３】
上記のようにドレイン線２４をコア電線１８Ａ，１８Ｂの外周に螺旋状に巻き付けているため、露出したコア電線１８Ａ，１８Ａの長さ方向の全ての部分において、コア電線１８Ａ，１８Ｂの外周の一部分にドレイン線２４が位置している。そのため、この端末構造では、ドレイン線２４と金属箔テープ２７の金属箔２８が確実に接触し、金属箔テープ２７は確実にアースされ、金属箔テープ２７により絶縁外被３０を皮剥した部分が確実にシールドされる。
【００１４】
本実施例のシールド線の端末構造は、図４（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程で形成している。
まず、図４（Ａ）に示すように、絶縁外被２０を所定長さ切除し、露出したシールド網１９を長手方向に切り開いて撚り合わせてシールド線２４を形成する。次に、図４（Ｂ）に示すようにコア電線１８Ａ，１８Ｂ及びシールド線２４にそれぞれ端子２２を圧着する。次に、図４（Ｃ）に示すように、コア電線１８Ａ，１８Ｂの外周にシールド線２４を螺旋状に巻回する。さらに、図４（Ｄ）に示すように、上記端子２２をそれぞれコネクタ２３の端子収容室２３ａに挿入する。最後に、上記図４（Ｄ）に示すように、絶縁外被２０を切除した部分に金属箔テープ２７を巻回する。
【００１５】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施例では、ドレイン線２はコア電線１８Ａ，１８Ｂの外周に２回巻き付けているが、ドレイン線２５を巻き付ける回数はこれに限定されず、露出したコア電線１８Ａ，１８Ｂの長さ方向全体において、コア電線１８Ａ，１８Ｂの外周にドレイン線２５が位置すればよく、少なくとも１回コア電線１８Ａ，１８Ｂに巻き付ければよい。
【００１６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明では、シールド網を撚り合わせたドレイン線を、絶縁外被を皮剥して露出したコア電線の外周に巻回しているため、絶縁外被を皮剥した部分に巻回した金属箔テープとドレーン線が確実に接触し、金属箔テープによるシールド効果を確実に得ることができ、絶縁外被を皮剥した部分でのシールド効果の低下を確実に防止することができる。
【００１７】
また、本発明の端末構造では、特別な部品を使用することなく、ドレイン線をコア電線を巻回するという簡易な構成により、金属箔とドレイン線の接触を確保できるため、簡単かつ安価にシールド効果のある端末構造を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （Ａ）は本発明に係るシールド電線の端末構造を示す概略斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のI−I線での断面図である。
【図２】 金属箔テープを示す断面図である。
【図３】 金属箔テープの他の巻回の仕方を示す断面図である。
【図４】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は端末構造の形成作業を説明するための概略斜視図である。
【図５】 シールド電線を示す概略斜視図である。
【図６】 従来のシールド電線の端末構造を示す概略斜視図である。
【図７】 （Ａ）は従来のシールド電線の端末構造を示す概略図、（Ｂ）は（Ａ）のVII−VII線での断面図である。
【符号の説明】
１５ シールド電線
１６ 芯線
１７ 絶縁被覆
１８Ａ，１８Ｂ コア電線
１９ シールド網
２０ 絶縁外被
２２ 端子
２３ コネクタ
２４ ドレイン線
２７ 金属箔テープ

Claims (1)

1. 絶縁外被を端部から所定長さ皮剥してコア電線とシールド網を露出させ、該露出したコア電線の絶縁被覆を皮剥して芯線に端子を圧着すると共に、上記露出したシールド網を撚り合わせたドレイン線を上記絶縁外被が皮剥されて露出したコア電線の外周に螺旋状に巻き付け、該ドレイン線を巻き付けている長さ方向の全ての部分に、縁部に粘着層を設けた金属箔テープを巻き付けて、前記粘着層で貼り合わせて被覆し、該金属箔テープとドレイン線を接触させたシールド電線の端末構造。

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