JP3634966B2 - 金属層界面の導電率測定方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体基板表面に形成された金属層の誘電体基板との界面の導電率、特に高周波領域およびミリ波領域における導電率を測定するための方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、導電率の測定は電気的な材料特性の測定の中で、最も基本的な測定の一つである。特に、誘電体基板の表面にIC素子が搭載され、さらにIC素子と電気的に接続される金属配線層が被着形成された半導体素子用パッケージや、回路基板に於いて、その特性値は設計上重要な要素となる。
【0003】
従来、導電率の測定は、金属層の直流抵抗を測定することにより測定されてきた。これは、バルク体の導電率を測定することになる。しかし、電気信号の周波数が高くなると、表皮効果により電流は金属層の表面あるいは、金属層が被着された誘電体基板との界面に集中する。金属層の表面では酸化や表面荒さにより導電率は劣化し、金属層の誘電体基板との界面では界面の凹凸形状や導体原子の誘電体基板への拡散、金属層と誘電体基板との反応により導電率が劣化する。
【0004】
したがって、高周波信号を扱うような半導体素子用パッケージや高周波用回路基板では、誘電体基板表面に被着された金属層の表面とともに界面の導電率測定が重要となる。
【0005】
マイクロ波領域における導体材料の導電率の高精度な測定技術については、誘電体の複素誘電率測定において必要になることから、複素誘電率測定法に関する文献、例えば、小林らによる ”Microwave Measurement of Dielectric Properties of Low−Loss Materials by the Dielectric Rod Resonator Method”(IEEE Trans. MTT, vol. MTT−33, pp586−592, No.7, July 1985)(文献1)や、”Round Robin Test on a Dielectric Resonator Method for Measuring Complex Permittivity at Microwave Frequency ” (IEICE Trans. ELECTRON., E77−C, 6, pp882−887, June 1994)にて論じられ、またJIS規格「JIS R 1627」にも開示されている。
【0006】
図7は、JIS R 1627に記載された導電率測定用の1組の誘電体共振器であり、同じ比誘電率と誘電正接を有し、高さが整数倍で異なる、各々の誘電体円柱31a,31bの両端面に一対の導体板32が取り付けられた構造からなる。それぞれの共振器の共振周波数f0 と無負荷Q,Quの測定値より導体板32の導電率を算出することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記文献やJIS規格に開示された方法は、導体板32の表面の導電率を測定する場合においてのみ適用されるものであって、これまで、金属層と誘電体基板との界面での導電率を測定する方法については全く知られていないのが現状であった。
【0008】
また、車載レーダーやミリ波無線LANの実現のために、最近では60GHzや77GHzのミリ波領域における研究開発が行われているが、このようなミリ波領域における導電率の測定も要求されているが、どのような測定系を用いるべきか全く知られていない。
【0009】
従って、本発明は、マイクロ波からミリ波領域における金属層と誘電体基板との界面、すなわち金属層界面での導電率を測定することのできる新規な測定方法を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記の課題に対して検討を重ねた結果、比誘電率、誘電正接が既知の誘電体材料からなる誘電体円柱の両端面または一方の端面に、金属層が被着された誘電体基板を所定の関係になるように取り付けて誘電体共振器を形成することにより、金属層と誘電体基板との界面、すなわち金属層界面での導電率を測定することができることを見いだし、本発明に至った。
【0011】
即ち、本発明の金属層界面の導電率測定方法は、表面に金属層が被着形成された誘電体基板からなる被測定物における前記金属層と前記誘電体基板との界面の導電率を測定する方法であって、比誘電率および誘電正接が既知の誘電体円柱の両端面を前記被測定物の誘電体基板が前記誘電体円柱と対向するように挟持するか、あるいは前記誘電体円柱の一方の端面を前記被測定物の誘電体基板と対向させ、他方の端面を導電率が既知の導体板と対向させて挟持してなる誘電体共振器を形成し、該誘電体共振器により生成されたTE0mn モード(m=1,2,3,・・、n=1,2,3,・・)の共振波形から共振周波数f0 および無負荷Q,Quを測定し、前記共振周波数および無負荷Qに基づき、被測定物における前記金属層と前記誘電体基板との界面の高周波導電率を算出することを特徴とするものである。
【0012】
また、上記の前記誘電体共振器への信号の入力と出力を、先端にループアンテナを形成した同軸ケーブルや、誘電体ストリップとその上下に配置された導体板から構成される非放射性誘電体線路(以下、単にNRDガイドという。)により行うことによって、マイクロ波領域からミリ波領域における上記導電率を測定することも可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の測定方法における測定システムの基本的構成の一実施例を示すブロック図である。図1によれば、シンセサイズドスイーパ1から出力されたマイクロ波信号は、2つに分割され、一方は基準用としてネットワークアナライザ2に入力される。他方は、界面導電率測定用の誘電体共振器3に入力され、透過した信号がネットワークアナライザ2に入力されるように構成される。
【0014】
次に、本発明の界面導電率の測定方法とその原理について説明する。
本発明の測定方法は、所定の寸法比(高さt/直径d)を有する誘電体円柱の両端面に、縁端効果が無視できる程度に充分大きな導体板(通常は、誘電体円柱の直径dの3倍程度の直径Dを有する導体板)を平行に設けて挟持した電磁界共振器を構成した場合、TE0mn 共振モードによって導体板に流れる高周波電流は短絡面、即ち、誘電体と導体との界面だけに分布していることを基本原理とするものである。
【0015】
つまり、本発明によれば、金属層4が表面に被着された誘電体基板5を被測定物とするものであるが、図2(a)に示すように、比誘電率、誘電正接が既知の誘電体材料からなり、所定の寸法比(高さt/直径d)を有する誘電体円柱6を、前記被測定物の誘電体基板5が誘電体円柱6の端面と対向するようにして、両端から挟持して誘電体共振器Aを構成する。
【0016】
あるいは、図2(b)に示すように、誘電体円柱6を、前記被測定物の誘電体基板5が誘電体円柱6の一方の端面と対向し、誘電体円柱6の他方の端面を導体板7と対向するように、挟持して誘電体共振器Bを構成する。
【0017】
上記の誘電体共振器A,Bにおいては、TE0mn モード(m=1,2,3,・・、n=1,2,3,・・)によって金属層4に流れる高周波電流は、金属層4と誘電体基板5の界面だけに分布することを利用して、界面導電率を測定することができる。
【0018】
より具体的には、図2(a)に示した誘電体共振器Aを構成した場合には、測定されたTE0mn モード(m=1,2,3,・・、n=1,2,3,・・)の共振周波数f0 と無負荷Q、Quから下記数1の(1)式によって界面導電率σint を算出することができる。
【0019】
【数1】
【0020】
但し、A,B1 、B2 は下記数2の(2)(3)(4)式により計算する。
【0021】
【数2】
【0022】
ここで、(1)式のtanδ1 とtanδ2 はそれぞれ誘電体円柱6と誘電体基板5の誘電正接、(2)式のμは金属層4の透磁率、ωは2πf0 、∬|H|2 dSは上下の金属層界面での磁界の積分、We は共振器の電界エネルギー、(3)(4)式のWd1 e とWd2 e は誘電体円柱6内と誘電体基板5内の電界エネルギーである。
【0023】
なお、We 、Wd1 e 、Wd2 e の計算に必要な誘電体円柱6と誘電体基板5の比誘電率ε’1、ε’2やtanδ1 とtanδ2 は前記文献1に開示された誘電体円柱共振器法や、小林、佐藤らの「信学技法MW87−7」(1987年)に開示された空洞共振器法によって測定する。
【0024】
また、図2(b)に示した誘電体共振器Bを構成した場合には、測定されたTE0mn モード(m=1,2,3,・・、n=1,2,3,・・)の共振周波数f0 と無負荷Q、Quから下記数3の(5)式によって界面導電率σint を算出することができる。
【0025】
【数3】
【0026】
ただし、Atop 、Abottom、B1 、B2 は下記数4の(6)(7)(8)(9)式により計算する。
【0027】
【数4】
【0028】
ここで、(5)式のσmetal は導体板7の導電率、(6)式のμtop は金属層4の透磁率、ωは2πf0 、∬|H|2 dStop は金属層4の界面の磁界の積分、(7)式のμbottomは導体板7の透磁率、∬|H|2 dSbottomは導体板7と誘電体円柱6との対向面での磁界の積分である。
【0029】
なお、We 、Wd1 e 、Wd2 e の計算に必要な誘電体円柱6と誘電体基板5の比誘電率ε’1、ε’2やtanδ1 とtanδ2 及び導体板7の導電率σmetal は、前記文献1に開示された誘電体円柱共振器法や、小林、佐藤らの「信学技法MW87−7」(1987年)に開示された空洞共振器法によって測定する。
【0030】
なお、上記の測定原理に基づき測定を行う場合、測定周波数が50GHz以下の場合には、図4に示すように、誘電体共振器Aに対して同軸ケーブル8を配設し、同軸ケーブル8の先端にループアンテナ9を形成させることにより、信号の入力、出力を行うことができる。この場合、ループアンテナ9はループ面が共振器Aにおける被測定物と平行になるように配置される。また、共振周波数f0 と無負荷Q、Quの測定が挿入損失が20〜30dBで行えるようにループアンテナ9を位置を適宜調整する。
【0031】
しかしながら、測定周波数が50GHz以上のミリ波領域では、図4に示したような同軸ケーブル先端のループアンテナでは信号の入力および出力が困難となる。そこで、測定周波数が50GHzを超える場合には、誘電体共振器への信号の入力、出力を誘電体ストリップとその上下に配置された導体板から構成されるNRDガイドにより行う。
【0032】
そこで、測定周波数が50GHz以上の場合における測定システムの構成の一実施例を示すブロック図である。図5によれば、シンセサイズドスイーパ11から出力されたマイクロ波信号は、マイクロ波アンプ12で増幅され、さらにミリ波モジュール13で50〜75GHzの信号に変換され、さらに2つに分割され、一方は基準用として検波器R14を介してネットワークアナライザ15に入力される。他方は、入力用NRDガイド16を介して界面導電率測定用の誘電体共振器17に入力され、さらに出力用NRDガイド18、検波器A19を介して透過した信号がネットワークアナライザ15に入力されるように構成される。
【0033】
図6は、図2(a)に示した誘電体共振器Aを測定系に組み込んだ時の概略平面図(a)と、概略断面図(b)である。この測定系においては、中央部に誘電体共振器Aが設置され、その両側には、誘電体共振器Aへの入力用NRDガイド16と、出力用NRDガイド18が設けられている。NRDガイド16、18は、いずれも角棒からなる誘電体ストリップ20と、それを挟持する上下の導体板21、22から構成され、さらにそれぞれのNRDガイド16、18の端部には導波管(図示せず)と接続するための変換部23、24が設けられている。また、誘電体基板5と金属層4からなる被測定物25をシステム内に安定して配設させるために、誘電体共振器AおよびNRDガイド16、18の一部を挟持するように、金属製の蓋26、27がはめ込まれている。
【0034】
また、上記の測定系においては、誘電体共振器Aにおける誘電体円柱6の高さはNRDガイド16,18の上下導体板21、22の間隔と同一に設定される。
【0035】
さらに、誘電体円柱6の上下に配設された被測定物25に被着形成された金属層4間の間隔が、共振周波数の半波長以下になるように誘電体基板5の厚さを設定する。これは、金属層4間の間隔が、共振周波数の半波長よりも大きいと、TE0mn 共振モードの電磁界が誘電体共振器Aの外に散逸するためである。
【0036】
さらに、入出力用のNRDガイドの誘電体ストリップ20を導体板21、22から突出させて、誘電体ストリップ20の先端と誘電体円柱6に近づけるように配設し、誘電体ストリップ20の突出部が被測定物の25の誘電体基板5によって挟持されるように配置する。この場合、誘電体ストリップ20の突出部と誘電体円柱6との距離は、挿入損失が20〜30dBとなるような位置に調整されることが望ましい。これは、挿入損失を20〜30dBに調整することにより、共振周波数f0 及び無負荷Q,Quを高い精度で測定することができる。
【0037】
また、上記測定系は、図2(b)に示した誘電体共振器Bを用いて測定する場合においても、図6の測定系の被測定物25を誘電体共振器Aから誘電体共振器Bに置き換えることにより、全く同様にして測定することができる。
【0038】
【実施例】
実施例1
50×50mmの2種のガラスセラミックス(No.1、No.2)からなる誘電体基板上にCrからなる金属層0.05μm、さらにその上にCuからなる金属層(厚さ2μm)をスパッタ法で被着形成した被測定試料1、及びガラスセラミックスグリーンシートの表面に銅ペースト塗布後に、同時焼成で形成して厚さ30μmの金属層を形成した被測定試料2(ガラスセラミックスNo.1)、被測定試料3(ガラスセラミックスNo.2)における金属層と誘電体基板との界面の比導電率σr(銅の導電率σ0 =5.8×107 /Ω・mで規格化した値)を図2(a)の誘電体共振器Aにより、入出力用線路として、先端にループアンテナを形成した同軸ケーブルを用いた図4の測定系を用いて測定した。
【0039】
合わせて、被測定試料における金属層の表面の比導電率σrも測定した。金属層表面の比導電率は、図3に示すように、誘電体円柱6を、金属層4と誘電体円柱6とが対向するように両側から挟持した誘電体共振器Cを形成して、JIS R 1627を応用して測定した。
【0040】
なお、図2の誘電体円柱6としてC軸に垂直な端面を持つサファイア(直径d=10.000mm、高さt=5.004mm)を使用した。また、サファイア円柱、2種のガラスセラミックスの誘電特性を表1に示した。測定の結果は、表2に示した。
【0041】
【表1】
【0042】
【表2】
【0043】
表2の結果から明らかなように、同時焼成の銅導体層表面における比導電率σrは80%程度であるのに対して、誘電体基板との界面の比導電率σrは50%程度の低い値を示しており、表面と界面の導電率の違いが明確に測定できていることが分かる。また、本発明の測定法によれば、メタライズ界面の比導電率の測定誤差は3%以下となり、高精度な測定結果を得ることができた。
【0044】
実施例2
実施例1における被測定試料3の金属層と誘電体基板との界面の比導電率σr(銅の導電率σ0 =5.8×107 /Ω・mで規格化した値)を図2(a)の誘電体共振器Aにより、入出力用線路としてNRDガイドを用いた図6の測定系を用いて測定した。
【0045】
なお、図1の誘電体円柱6として、C軸に垂直な端面を持つサファイア(直径d=3.103mm、高さH=2.251mm)を使用した。また、サファイア円柱とガラスセラミックスNo.2の60GHzにおける誘電特性を表3に示した。測定の結果は、表4に示した。
【0046】
【表3】
【0047】
【表4】
【0048】
表4の結果から明らかなように、同時焼成の銅金属層表面における比導電率σrは40%程度であるのに対して、誘電体基板との界面の比導電率σrは17%程度の低い値を示した。また、本発明の測定法によれば、メタライズ界面の比導電率の測定誤差は1%以下となり、高精度な測定結果を得ることができた。
【0049】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の測定方法によれば、従来測定が困難であった金属層の誘電体基板との界面の比導電率の測定を精度良く行うことができ、これにより、高周波信号を扱うような半導体素子用パッケージや高周波用回路基板における伝送特性の改善等に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における金属層界面の導電率測定システムの基本的構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の金属層界面の導電率測定に用いられる誘電体共振器の構造を示す概略図であり、(a)はその一例、(b)は他の例を示すものである。
【図3】金属層表面の導電率測定に用いられる誘電体共振器の構造を示す概略図である。
【図4】本発明における50GHz以下における測定系を説明するための概略断面図である。
【図5】本発明における50GHz以上における金属層界面の導電率測定システムの全体構成を示すブロック図である。
【図6】本発明における50GHz以上における測定系を説明するための概略平面図(a)と概略断面図(b)である。
【図7】JIS R 1627に記載された金属板の導電率を測定するための一組の誘電体共振器の構造を示す概略図である。
【符号の説明】
1 シンセサイズドスイーパ
2 ネットワークアナライザ
3 誘電体共振器
4 金属層
5 誘電体基板
6 誘電体円柱
7 導体板
Claims (3)
- 表面に金属層が被着形成された誘電体基板からなる被測定物における前記金属層と前記誘電体基板との界面の導電率を測定する方法であって、比誘電率および誘電正接が既知の誘電体円柱の両端面を前記被測定物の誘電体基板が前記誘電体円柱と対向するように挟持するか、あるいは前記誘電体円柱の一方の端面を前記被測定物の誘電体基板と対向させ、他方の端面を導電率が既知の導体板と対向させて挟持してなる誘電体共振器を形成し、該誘電体共振器により生成されたTE0mn モード(m=1,2,3,・・、n=1,2,3,・・)の共振波形から共振周波数および無負荷Qを測定し、前記共振周波数および無負荷Qに基づき、被測定物における前記金属層と前記誘電体基板との界面の高周波導電率を算出することを特徴とする金属層界面の導電率測定方法。
- 前記誘電体共振器への信号の入力と出力を、先端にループアンテナを形成した同軸ケーブルによって行うことを特徴とする請求項1記載の金属層界面の導電率測定方法。
- 前記誘電体共振器への信号の入力と出力を、誘電体ストリップとその上下に配置された導体板から構成されるNRDガイド(非放射性誘電体線路)により行うことを特徴とする請求項1記載の金属層界面の導電率測定方法。
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