JP3634744B2 - 電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンク - Google Patents
電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンク Download PDFInfo
- Publication number
- JP3634744B2 JP3634744B2 JP2000350455A JP2000350455A JP3634744B2 JP 3634744 B2 JP3634744 B2 JP 3634744B2 JP 2000350455 A JP2000350455 A JP 2000350455A JP 2000350455 A JP2000350455 A JP 2000350455A JP 3634744 B2 JP3634744 B2 JP 3634744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- connecting lead
- heat
- lead wire
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシンクの近傍に接続用リード線が配設される電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、スイッチングレギュレータ等の電源装置は、接続用リード線による配線が行われることが多く、この接続用リード線をヒートシンクの近くを引き回す場合には図４に示すように接続用リード線１０を固定部材１２によってヒートシンク１４の背面に固定し、接続用リード線１０が周囲の電子部品或いは発熱部分など接触しないようにしていた。尚、図４はヒートシンクの端部を取り出している。
【０００３】
また、他の方法として接続用リード線に絶縁チューブ或いは耐熱チューブを被せて接続用リード線を保護する加工を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、接続用リード線を固定する方法では固定用の部材によって接続用リード線のを固定する処理コストがかさみ、絶縁チューブ或いは耐熱チューブを被せる方法では接続用リード線の被覆材料が必要になると共に被覆処理を行う工数が必要となりやはりコストがかさむという問題があった。
【０００５】
本発明は、接続用リード線の処理が簡便に行えるようにする電源装置のヒートシンク構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明は次のように構成する。
【０００７】
先ず本発明は、ヒートシンクに沿って接続用リード線を配設した電源装置のヒートシンク構造を対象とする。
【０００８】
このような電源装置のヒートシンク構造につき本発明は、放熱フィンを形成したヒートシンク本体の背後に前記接続用リード線を収容する凹部を一体に形成したことを特徴とする。
【０００９】
また本発明に於いて、一対のヒートシンクに形成した凹部を付き合わせることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする。
【００１０】
また本発明に於いて、ヒートシンクの凹部に他のヒートシンクの放熱フィンを当接させることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする。
【００１１】
また本発明に於いて、ヒートシンクの凹部にヒートシンク以外の部品を当接させることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は放熱フィンを形成したヒートシンク本体の背後に接続用リード線を収容するダクトの一部を形成する凹部を一体に形成したことを特徴とする。
【００１３】
このような本発明の装置によれば、固定部材或いは絶縁チューブや耐熱チューブ等の被覆部材を必要とすることなく、ヒートシンクのダクト部を構成することができ、そのダクト部内に接続用リード線を収容することができるので、接続用リード線が発熱部品等に接触することがなくなる。また沿面、空間距離を必要とする箇所にも有効である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態を示す説明図である。
【００１５】
図１において、ヒートシンク１６は、発熱部品からの発熱を空気中に発散させる放熱フィン１６ａの本体背後に凸部１６ｂ，１６ｃが形成され、その凸部１６ｂ，１６ｃの間に開放空間である凹部１６ｄが形成されている。ヒートシンク１６と対象形状を有するヒートシンク１８もヒートシンク１６と同様に、放熱フィン１８ａの背後に凸部１８ｂ，１８ｃが形成され、その凸部１８ｂ、１８ｃの間に開放空間である凹部１８ｄが形成されている。
【００１６】
これら放熱フィン１６ａ，１８ａ、凸部１６ｂ，１８ｄはアルミ引き抜き或いはアルミ押し出しによって形成され、一度の工程で形成される。
【００１７】
このように構成されたヒートシンク１６，１８の開放空間である凹部１６ｄ、１８ｄを付き合わせることによって仕切形成された接続用リード線１０の収容空間であるダクト２０が形成される。このようにして形成されたダクト２０中に接続用リード線１０を通せば、接続用リード線１０はダクト２０内に閉じこめられるので、付近に発熱部品などがあっても接続用リード線１０が発熱部品に接触することがない。
【００１８】
また、このような構成にすることによって接続用リード線を固定する固定部材や、耐熱チューブ或いは絶縁チューブのような被覆部材も必要なくなる。
【００１９】
図２は同一形状のヒートシンク１６を同一方向に配設し、ヒートシンク１６の凸部１６ｂ，１６ｃで形成される凹部１６ｄを他のヒートシンク１６の放熱フィン１６ａ当接させることによって凹部１６ｄを接続用リード線１０の収容空間であるダクト２０を構成し、そのダクト２０内に接続用リード線１０を通したものである。
【００２０】
この場合、ヒートシンク１６の凸部１６ｂ、１６ｃとヒートシンク１６の放熱フィン１６ａは当接すべき部分が完全に当接しなくても、接続用リード線１０が双方のヒートシンクで作るダクト２０から外に出ないようになっていれば、接続用リード線１０が発熱部品に触れる心配がないので、図１のものと同じ効果を有する。
【００２１】
図３はヒートシンク１６の凸部１６ｂ，１６ｃで作る凹部１６ｄにヒートシンク以外の他の部品２２を当接させ、接続用リード線の収容空間であるダクト２０を形成したものである。この場合、他の部品２２は発熱を伴わないものであることが必要な条件となる。図３の場合も図２の場合と同様に、ヒートシンク１６の凸部１６ｂ，１６ｃと他の部品２２は当接すべき部分が完全に当接しなくても、接続用リード線１０がヒートシンクの凹部１６ｄと他の部品２２で形成するダクト２０から外に出ないようになっていれば、接続用リード線１０が発熱部品に触れる心配がないので、図１のものと同じ効果を有する。
【００２２】
このようにヒートシンク１６の凹部１６ｄ，１８ｄを付き合わせてダクト２０を形成して、そのダクト２０内に接続用リード線１０を収容する処理を行うだけで接続用リード線１０は収容空間に閉じこめられ、接続用リード線１０の固定処理は不要になる。また、接続用リード線１０の収容空間であるダクト２０を形成するにはヒートシンクの凹部１６ｄに他のヒートシンクの放熱フィンを当接させたり、他のヒートシンクの放熱フィンに限らず、他の部品であっても良い。
【００２３】
なお、放熱フィンの枚数、間隔、本体部の高さは必要に応じて適宜定めることができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ヒートシンクにダクトを構成し、そのダクト内に接続用リード線を収容するようにしたので、固定部材を使用して接続用リード線を放熱器の背面に固定するための処理や、耐熱チューブや絶縁チューブのような被服材料によって接続用リード線を被覆する処理を別途行うことが必要なくなり、接続用リード線の取付部材或いは被覆部が不要になり、組み立て工数のも削減することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す説明図
【図２】本発明の他の実施例を示す説明図
【図３】本発明の他の実施例を示す説明図
【図４】本発明の従来例を示す説明図
【符号の説明】
１０：接続用リード線
１６、１８：ヒートシンク
１６ａ，１８ａ：放熱フィン
１６ｂ，１６ｃ：凸部
１６ｄ，１８ｄ：凹部
２０：ダクト
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシンクの近傍に接続用リード線が配設される電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、スイッチングレギュレータ等の電源装置は、接続用リード線による配線が行われることが多く、この接続用リード線をヒートシンクの近くを引き回す場合には図４に示すように接続用リード線１０を固定部材１２によってヒートシンク１４の背面に固定し、接続用リード線１０が周囲の電子部品或いは発熱部分など接触しないようにしていた。尚、図４はヒートシンクの端部を取り出している。
【０００３】
また、他の方法として接続用リード線に絶縁チューブ或いは耐熱チューブを被せて接続用リード線を保護する加工を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、接続用リード線を固定する方法では固定用の部材によって接続用リード線のを固定する処理コストがかさみ、絶縁チューブ或いは耐熱チューブを被せる方法では接続用リード線の被覆材料が必要になると共に被覆処理を行う工数が必要となりやはりコストがかさむという問題があった。
【０００５】
本発明は、接続用リード線の処理が簡便に行えるようにする電源装置のヒートシンク構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明は次のように構成する。
【０００７】
先ず本発明は、ヒートシンクに沿って接続用リード線を配設した電源装置のヒートシンク構造を対象とする。
【０００８】
このような電源装置のヒートシンク構造につき本発明は、放熱フィンを形成したヒートシンク本体の背後に前記接続用リード線を収容する凹部を一体に形成したことを特徴とする。
【０００９】
また本発明に於いて、一対のヒートシンクに形成した凹部を付き合わせることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする。
【００１０】
また本発明に於いて、ヒートシンクの凹部に他のヒートシンクの放熱フィンを当接させることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする。
【００１１】
また本発明に於いて、ヒートシンクの凹部にヒートシンク以外の部品を当接させることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は放熱フィンを形成したヒートシンク本体の背後に接続用リード線を収容するダクトの一部を形成する凹部を一体に形成したことを特徴とする。
【００１３】
このような本発明の装置によれば、固定部材或いは絶縁チューブや耐熱チューブ等の被覆部材を必要とすることなく、ヒートシンクのダクト部を構成することができ、そのダクト部内に接続用リード線を収容することができるので、接続用リード線が発熱部品等に接触することがなくなる。また沿面、空間距離を必要とする箇所にも有効である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態を示す説明図である。
【００１５】
図１において、ヒートシンク１６は、発熱部品からの発熱を空気中に発散させる放熱フィン１６ａの本体背後に凸部１６ｂ，１６ｃが形成され、その凸部１６ｂ，１６ｃの間に開放空間である凹部１６ｄが形成されている。ヒートシンク１６と対象形状を有するヒートシンク１８もヒートシンク１６と同様に、放熱フィン１８ａの背後に凸部１８ｂ，１８ｃが形成され、その凸部１８ｂ、１８ｃの間に開放空間である凹部１８ｄが形成されている。
【００１６】
これら放熱フィン１６ａ，１８ａ、凸部１６ｂ，１８ｄはアルミ引き抜き或いはアルミ押し出しによって形成され、一度の工程で形成される。
【００１７】
このように構成されたヒートシンク１６，１８の開放空間である凹部１６ｄ、１８ｄを付き合わせることによって仕切形成された接続用リード線１０の収容空間であるダクト２０が形成される。このようにして形成されたダクト２０中に接続用リード線１０を通せば、接続用リード線１０はダクト２０内に閉じこめられるので、付近に発熱部品などがあっても接続用リード線１０が発熱部品に接触することがない。
【００１８】
また、このような構成にすることによって接続用リード線を固定する固定部材や、耐熱チューブ或いは絶縁チューブのような被覆部材も必要なくなる。
【００１９】
図２は同一形状のヒートシンク１６を同一方向に配設し、ヒートシンク１６の凸部１６ｂ，１６ｃで形成される凹部１６ｄを他のヒートシンク１６の放熱フィン１６ａ当接させることによって凹部１６ｄを接続用リード線１０の収容空間であるダクト２０を構成し、そのダクト２０内に接続用リード線１０を通したものである。
【００２０】
この場合、ヒートシンク１６の凸部１６ｂ、１６ｃとヒートシンク１６の放熱フィン１６ａは当接すべき部分が完全に当接しなくても、接続用リード線１０が双方のヒートシンクで作るダクト２０から外に出ないようになっていれば、接続用リード線１０が発熱部品に触れる心配がないので、図１のものと同じ効果を有する。
【００２１】
図３はヒートシンク１６の凸部１６ｂ，１６ｃで作る凹部１６ｄにヒートシンク以外の他の部品２２を当接させ、接続用リード線の収容空間であるダクト２０を形成したものである。この場合、他の部品２２は発熱を伴わないものであることが必要な条件となる。図３の場合も図２の場合と同様に、ヒートシンク１６の凸部１６ｂ，１６ｃと他の部品２２は当接すべき部分が完全に当接しなくても、接続用リード線１０がヒートシンクの凹部１６ｄと他の部品２２で形成するダクト２０から外に出ないようになっていれば、接続用リード線１０が発熱部品に触れる心配がないので、図１のものと同じ効果を有する。
【００２２】
このようにヒートシンク１６の凹部１６ｄ，１８ｄを付き合わせてダクト２０を形成して、そのダクト２０内に接続用リード線１０を収容する処理を行うだけで接続用リード線１０は収容空間に閉じこめられ、接続用リード線１０の固定処理は不要になる。また、接続用リード線１０の収容空間であるダクト２０を形成するにはヒートシンクの凹部１６ｄに他のヒートシンクの放熱フィンを当接させたり、他のヒートシンクの放熱フィンに限らず、他の部品であっても良い。
【００２３】
なお、放熱フィンの枚数、間隔、本体部の高さは必要に応じて適宜定めることができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ヒートシンクにダクトを構成し、そのダクト内に接続用リード線を収容するようにしたので、固定部材を使用して接続用リード線を放熱器の背面に固定するための処理や、耐熱チューブや絶縁チューブのような被服材料によって接続用リード線を被覆する処理を別途行うことが必要なくなり、接続用リード線の取付部材或いは被覆部が不要になり、組み立て工数のも削減することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す説明図
【図２】本発明の他の実施例を示す説明図
【図３】本発明の他の実施例を示す説明図
【図４】本発明の従来例を示す説明図
【符号の説明】
１０：接続用リード線
１６、１８：ヒートシンク
１６ａ，１８ａ：放熱フィン
１６ｂ，１６ｃ：凸部
１６ｄ，１８ｄ：凹部
２０：ダクト
Claims (3)
- ヒートシンクに沿って接続用リード線を配設した電源装置のヒートシンク構造に於いて、
放熱フィンを形成したヒートシンク本体の背後に突出させた二つの突起によって前記接続用リード線を収容する凹部を一体に形成し、一対のヒートシンクに形成した前記凹部を付き合わせることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする電源装置のヒートシンク構造。 - ヒートシンクに沿って接続用リード線を配設した電源装置のヒートシンク構造に於いて、
放熱フィンを形成したヒートシンク本体の背後に突出させた二つの突起によって前記接続用リード線を収容する凹部を一体に形成し、前記ヒートシンクの凹部に他のヒートシンクの放熱板を当接させることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする電源装置のヒートシンク構造。 - ヒートシンクに沿って接続用リード線を配設した電源装置のヒートシンク構造に於いて、
放熱フィンを形成したヒートシンク本体の背後に突出させた二つの突起によって前記接続用リード線を収容する凹部を一体に形成し、前記ヒートシンクの凹部にヒートシンク以外の部品を当接させることにより仕切形成されたダクト部を構成することを特徴とする電源装置のヒートシンク構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350455A JP3634744B2 (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350455A JP3634744B2 (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158320A JP2002158320A (ja) | 2002-05-31 |
| JP3634744B2 true JP3634744B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=18823680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000350455A Expired - Fee Related JP3634744B2 (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3634744B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112015006874T5 (de) * | 2015-09-03 | 2018-05-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungswandler |
-
2000
- 2000-11-17 JP JP2000350455A patent/JP3634744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002158320A (ja) | 2002-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2006191772A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2014063930A (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2019176617A (ja) | 導電路 | |
| JP4006795B2 (ja) | 放熱構造を有する情報処理装置 | |
| JP3634744B2 (ja) | 電源装置のヒートシンク構造及びヒートシンク | |
| JP3573328B2 (ja) | 電気接続箱の放熱構造 | |
| JP6419125B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH0210800A (ja) | 放熱体 | |
| JP2017158381A (ja) | ワイヤハーネス | |
| US11777286B2 (en) | Electromagnetic shield member and wire harness | |
| JP2015096010A (ja) | 電子ユニット | |
| JP2002217574A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP3680362B2 (ja) | 電子部品ユニット | |
| JPH0531294U (ja) | プリント基板用ヒートシンク | |
| JP2005143264A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH10224065A (ja) | 電子回路の放熱構造 | |
| JP7197274B2 (ja) | 放熱筐体構造 | |
| JP2009076623A (ja) | 電子機器 | |
| JPH07245849A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2022089844A (ja) | 電磁シールド部材及びワイヤハーネス | |
| JPH07240487A (ja) | 電気回路の冷却装置 | |
| JPH08316385A (ja) | ピングリッドアレイ用パッケージの放熱部品 | |
| JP2016154397A (ja) | ワイヤハーネスの遮熱構造 | |
| JPS5821179Y2 (ja) | 半導体部品の放熱装置 | |
| JP2020149999A (ja) | 電磁シールド部材及びワイヤハーネス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040601 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040729 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041207 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041224 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |