JP3626004B2 - 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路 - Google Patents

半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路 Download PDF

Info

Publication number
JP3626004B2
JP3626004B2 JP31947897A JP31947897A JP3626004B2 JP 3626004 B2 JP3626004 B2 JP 3626004B2 JP 31947897 A JP31947897 A JP 31947897A JP 31947897 A JP31947897 A JP 31947897A JP 3626004 B2 JP3626004 B2 JP 3626004B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
circuit
macro
input
semiconductor integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP31947897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11153648A (ja
Inventor
政彦 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Priority to JP31947897A priority Critical patent/JP3626004B2/ja
Publication of JPH11153648A publication Critical patent/JPH11153648A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3626004B2 publication Critical patent/JP3626004B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路のテスト回路に関わり、特に、半導体集積回路を構成するマクロのテストの精度を向上させる半導体集積回路のテスト回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、従来のASICのマクロのテスト回路部分を示す回路図である。
図3に示すように半導体集積回路(以下、チップという)内にはマクロA(簡単のため、他のマクロを省略した)が搭載され、このマクロをテストするための回路として、入力信号用テスト回路21と出力信号用テスト回路22が設けられ、このマクロAをテストする際、このマクロAを搭載したチップの入力端子1、2……3から入力されたテストパターンは入力信号用テスト回路21を介してマクロAのテスト入力TIN1、TIN2……TINnに導かれ、又、マクロAのテスト出力TOUT1、TOUT2……TOUTmに出力された信号は出力信号用テスト回路22を介してチップの出力端子OUT1、OUT2……OUTmに出力されるように構成されていた。
【0003】
しかし、上記した従来のテスト回路のマクロAの単体テストを行うテストモードでは、テストされるマクロAの入出力端子は、論理的にはチップの入出力端子からスルーに見えるような構成になっていたが、遅延時間までは考慮されていなかった。
例えば、クロック信号などはCTS(Clock Tree Synthesis)19によってクロックスキューが小さくなるようにレイアウト設計されるが、トータルの遅延時間としては、CTS19によって発生する遅延時間に、入力信号用テスト回路21、出力信号用テスト回路22によって発生する遅延時間を足しあわせた遅延時間となってしまい、また、テスト回路内で発生する遅延時間も端子ごとに異なるから、チップの入出力端子からマクロのテスト入出力までの遅延時間に差があり、チップの入力端子に与えた端子間のタイミングがマクロのテスト入力間におけるタイミングとは異なっている。
【0004】
このため、厳しいタイミングでテストすることを前提で作られているテストパターンの場合、搭載したマクロのオリジナルのLFTテスト(Loose Function Test)のタイミングでLFTテストができないという欠点があった。
このため、半導体集積回路に搭載したマクロを実動作に近いタイミングでテストできないという欠点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を改良し、特に、テストモードにおいて、入力信号用テスト回路を介してテスト信号をマクロに入力する際、半導体集積回路の入力端子からマクロのテスト入力までの遅延時間を一律にすると共に、チップからテスト結果を取り出す際も、マクロのテスト出力から半導体集積回路の出力端子迄の遅延時間を一律にすることで、テスト精度を向上させ、更にテスト回路の影響を無くして実動作に近いタイミングでのテストを可能にした新規な半導体集積回路のテスト回路を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記した目的を達成するため、基本的には、以下に記載されたような技術構成を採用するものである。
即ち、本発明の半導体集積回路のテスト回路の第1の態様は、
半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路において、
半導体集積回路の各入力端子から前記マクロの各テスト入力までの遅延時間を一律にするために、前記半導体集積回路の各入力端子と前記マクロの各テスト入力間にそれぞれ設けた第1の遅延回路と、前記半導体集積回路の各入力端子からのテスト入力を前記マクロに入力させるために設けた入力信号用テスト回路と、前記マクロの各テスト出力から前記半導体集積回路の各出力端子までの遅延時間を一律にするために、前記マクロの各テスト出力と前記半導体集積回路の各出力端子間にそれぞれ設けた第2の遅延回路と、前記マクロのテスト出力を前記半導体集積回路の出力端子に導く出力信号用テスト回路とを設けたことを特徴とするものであり、
又、第2の態様は、
記第1の遅延回路の各遅延時間は、夫々異なる遅延時間であることを特徴とするものであり、
第3の態様は、
記第2の遅延回路の各遅延時間は、夫々異なる遅延時間であることを特徴とするものであり、
第4の態様は、
前記遅延回路は、クロックラインにも設けられていることを特徴とするものであり、
第5の態様は、
半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路において、
前記半導体集積回路の各入力端子からのテスト入力を前記マクロに入力させるために設けた入力信号用テスト回路と、前記半導体集積回路の各入力端子から前記マクロの各テスト入力までの遅延時間を一律にするために、前記入力信号用テ スト回路と前記マクロの各テスト入力間に設けた第1の遅延回路と、前記マクロのテスト出力を前記半導体集積回路の各出力端子に導く出力信号用テスト回路と、前記マクロの各テスト出力と前記出力信号用テスト回路間にそれぞれ設けた第2の遅延回路とを設けたことを特徴とするものであり、
第6の態様は、
前記第1の遅延回路の各遅延時間は、夫々異なる遅延時間であり、前記第2の遅延回路の各遅延時間も、夫々異なる遅延時間であることを特徴とするものである。
【0007】
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体集積回路のテスト回路は、半導体集積回路の各入力端子からマクロの各テスト入力までの各ラインの遅延時間を一律にする遅延回路と、前記マクロの各テスト出力からチップの各出力端子までの各ラインの遅延時間を一律にする遅延回路とを設けた技術構成を採用しているから、テストモードにおいて、入力信号用テスト回路を介してテスト信号をマクロに入力する際、半導体集積回路の各入力端子からマクロのテスト入力までに発生する遅延時間を一律にすると共に、マクロのテスト出力からチップの出力端子迄の遅延時間を一律にすることで、テスト精度を向上させ、更にテスト回路の影響を無くして実動作に近いタイミングでのテストが可能になった。
【0009】
【実施例】
以下に、本発明に係わる半導体集積回路のテスト回路の具体例を図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の具体例を示す回路図であって、図には、
半導体集積回路の各入力端子1、2、3からマクロA20の各テスト入力TIN1、TIN2……TINn迄の遅延時間を一律にする複数の遅延回路25、26、27と、前記マクロの各テスト出力TOUT1、TOUT2……TOUTmからチップの各出力端子7、8、9までの遅延時間を一律にする複数の遅延回路32、33、34とで構成した半導体集積回路のテスト回路が示されている。
【0010】
次に、本発明の構成について更に詳しく説明する。
テスト信号である入力信号IN1、…、INn(IN2を除く)は、チップの入力端子1、3(2は除く)から入力バッファ10、12を介して入力信号用テスト回路21のIN1、…、INn(IN2を除く)と、ノーマル信号として図示しない内部論理部に入力される。
【0011】
入力信号IN2はこの回路ではクロック信号(CLK)と定義している。そして、クロック信号は、チップの入力端子2から入力バッファ11を介してCTS(Clock TreeSynthesis)19に入力され、CTS19でスキュー調整された後、内部論理部と各マクロのCLK入力に入力される。
この回路では、マイクロA20のノーマル入力IN1はリセット(RST)、IN2はクロック(CLK)と定義している。
【0012】
又、マクロA20のノーマル入力であるIN1、…、INn(IN2を除く)には内部論理部から信号が入力され、IN2はCLK入力であるのでCTS19の出力が入力される。
入力信号用テスト回路21の入力IN2には、CTS19の出力が入力される。
【0013】
入力信号用テスト回路21の出力OUTA1、OUTA2、…OUTAnとOUTB1、OUTB2、…OUTBnとOUTC1、…の各出力は遅延回路25、26、27、28、29、30、31にそれぞれ入力される。遅延回路25、26、27の出力はマクロA20のテスト入力TIN1(RST)、TIN2(CLK)、…TINnに接続している。遅延回路28、29、30、31の各出力は他のマクロのテスト入力端子へ接続される。特に、OUTB1、OUTB2、…OUTBnからの信号は図面には書かれていないマクロBのテスト入力に、OUTC1からの信号は同じく図面に書かれていないマクロCのテスト入力に入力される。
【0014】
入力信号用テスト回路21の出力SEL1、SEL2、…SELnはそれぞれのマクロのモード切替入力SELに接続する。出力SEL1はマクロA20のモード切替入力SELに接続する。
入力信号用テスト回路21、出力信号用テスト回路22にモード指令を与えるモード信号TM1、TM2、…TM1は入力端子4、5、6から入力バッファ13、14、15を介して入力信号用テスト回路21、出力信号用テスト回路22の入力TM1、TM2、…、TM1と内部論理部に入力される。
【0015】
又、マクロA20のノーマル出力OUT1、OUT2、…、OUTmは内部論理部へ入力される。テスト出力TOUT1、TOUT2、……TOUTmは、遅延回路32、33、34に入力される。そして、遅延回路32、33、34の出力は、出力信号用テスト回路22の入力AIN1、AIN2、…、AINmに入力される。遅延回路35、36、37には図面には書かれていないマクロBからのテスト出力が入力され、遅延回路38には図面に書かれていないマクロCからのテスト出力が入力され、遅延回路35、36、37、38の各出力は、出力信号用テスト回路22の入力BIN1、BIN2、…、BINm、CIN1、…に入力される。
【0016】
なお、出力信号用テスト回路22に入力されるTM1、TM2、…、TMlの信号により、入力AIN1、AIN2、…、AINm、又は、入力BIN1、BIN2、…、BINm、又は、入力CIN1、CIN2、…、CINmが選択される。
又、出力信号用テスト回路22のノーマル入力IN1、IN2、…INmには内部論理部からノーマル信号が入力されるようになっている。又、出力信号用テスト回路22の出力OUT1、OUT2、…OUTmは出力バッファ16、17、18を介して出力信号OUT1、OUT2、…OUTmとしてチップの出力端子7、8、9に出力される。
【0017】
このような回路構成においてチップの入力端子1、2、…3から入力信号IN1(RST)、IN2(CLK)、…INnの信号を印加する時に、例えば図2に示すように、まずRSTにH、その5ns後にCLKにH、10ns後にCLKにL、15ns後にCLKにH、…のようなタイミングで入力すると、マクロA20のテスト入力TIN1、TIN2、…TINnにおけるタイミングもまずTIN1にH、その5ns後にTIN2にH、10ns後にTIN2にL、15ns後にTIN2にH、…となり、チップの入力端子1、2、…3に与えたタイミングが、マクロA20のテスト入力TIN1、TIN2、…TINnにおけるタイミングと一致するので、マクロA20のテスト入力TIN1、TIN2、…、TINnに与えたいタイミングでチップの入力端子に信号を印加すればよい。
【0018】
出力端子側も同様に、チップの出力端子OUT1、OUT2、…、OUTmで観測した変化のタイミングがマクロA20のテスト出力TOUT1、TOUT2、…、TOUTnの変化のタイミングと一致する。
【0019】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したから、テスト回路の影響がなくなり、即ち、チップの入力端子間に与えたタイミングがマクロのテスト入力間におけるタイミングと一致し、又、チップの出力端子間に表れるタイミングがマクロのテスト出力間のタイミングと一致するため、厳しいタイミングでテストすることを前提で作られているテストパターンでも、オリジナルのLFT(Loose Function Test)テストのタイミングでLFTテストができる。
【0020】
更に、搭載したマクロを実動作に近いタイミングでテストできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示すテスト回路の回路図である。
【図2】信号のタイミングの一例を示す波形図である。
【図3】従来のテスト回路の回路図である。
【符号の説明】
1〜6 入力端子
7〜9 出力端子
10〜18 バッファ
19 CTS
21 入力信号用テスト回路
22 出力信号用テスト回路
20 マクロA
25〜38 遅延回路

Claims (6)

  1. 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路において、
    半導体集積回路の各入力端子から前記マクロの各テスト入力までの遅延時間を一律にするために、前記半導体集積回路の各入力端子と前記マクロの各テスト入力間にそれぞれ設けた第1の遅延回路と、前記半導体集積回路の各入力端子からのテスト入力を前記マクロに入力させるために設けた入力信号用テスト回路と、前記マクロの各テスト出力から前記半導体集積回路の各出力端子までの遅延時間を一律にするために、前記マクロの各テスト出力と前記半導体集積回路の各出力端子間にそれぞれ設けた第2の遅延回路と、前記マクロのテスト出力を前記半導体集積回路の出力端子に導く出力信号用テスト回路とを設けたことを特徴とする半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路
  2. 前記第1の遅延回路の各遅延時間は、夫々異なる遅延時間であることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路
  3. 前記第2の遅延回路の各遅延時間は、夫々異なる遅延時間であることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路
  4. 前記遅延回路は、クロックラインにも設けられていることを特徴とする請求項1、2又は3記載の半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路
  5. 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路において、
    前記半導体集積回路の各入力端子からのテスト入力を前記マクロに入力させるために設けた入力信号用テスト回路と、前記半導体集積回路の各入力端子から前記マクロの各テスト入力までの遅延時間を一律にするために、前記入力信号用テスト回路と前記マクロの各テスト入力間に設けた第1の遅延回路と、前記マクロのテスト出力を前記半導体集積回路の各出力端子に導く出力信号用テスト回路と、前記マクロの各テスト出力と前記出力信号用テスト回路間にそれぞれ設けた第2の遅延回路とを設けたことを特徴とする半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路
  6. 前記第1の遅延回路の各遅延時間は、夫々異なる遅延時間であり、前記第2の遅延回路の各遅延時間も、夫々異なる遅延時間であることを特徴とする請求項5記載の半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路
JP31947897A 1997-11-20 1997-11-20 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路 Expired - Fee Related JP3626004B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31947897A JP3626004B2 (ja) 1997-11-20 1997-11-20 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31947897A JP3626004B2 (ja) 1997-11-20 1997-11-20 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11153648A JPH11153648A (ja) 1999-06-08
JP3626004B2 true JP3626004B2 (ja) 2005-03-02

Family

ID=18110659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31947897A Expired - Fee Related JP3626004B2 (ja) 1997-11-20 1997-11-20 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3626004B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001014900A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Fujitsu Ltd 半導体装置及び記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11153648A (ja) 1999-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0220173B2 (ja)
JP4627118B2 (ja) スキャンテスト用回路
JPH10267994A (ja) 集積回路
JP3626004B2 (ja) 半導体集積回路に形成されたマクロのテスト回路
JPH05257565A (ja) データ処理回路配置
JP4649064B2 (ja) 出力回路
JPH11340796A (ja) フリップフロップ回路
JPH04233014A (ja) コンピュータ・システム
JPH0334617A (ja) フリップフロップ回路
KR100197984B1 (ko) 매칭 딜레이 회로
JP5231065B2 (ja) スキャン用フリップフロップ回路
JP2646561B2 (ja) クロック分配回路
JP2000321331A (ja) スキャンテスト回路及びこれを用いた半導体集積回路
JPH0969286A (ja) 半導体記憶装置
JPH01202021A (ja) 書き込みタイミング信号発生回路
JPH05157807A (ja) 記憶回路
JPH06118138A (ja) テスト回路
JP3425580B2 (ja) 半導体集積回路のテスト信号発生回路
JPH04278478A (ja) 半導体集積回路
JP4186559B2 (ja) スキャンフリップフロップ
JP2939228B1 (ja) 入力インタフェース回路
JP2003194888A (ja) フリップフロップ回路
JP4736888B2 (ja) 半導体集積回路
JPH04303219A (ja) クロック切換回路
TW501140B (en) Fast signal selector

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041013

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041201

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071210

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210

Year of fee payment: 6

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees