JP3615688B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC、LSI、トランジスタ等の半導体素子が搭載される回路基板の電圧変動及び不要放射ノイズの抑制構造に関するものであり、特に半導体素子などのディジタル回路を搭載する配線基板に関する。
【0002】
【従来技術】
従来より、ICやLSI、トランジスタ等の電子部品を搭載して所定の電子回路を構成する回路基板において、前記電子部品の作動時に電源端子とグラウンド端子の間に高周波成分を含む貫通電流が発生し、この高周波電流が電子回路内に伝播し、回路自体の誤動作を引き起こしたり、不要な放射ノイズの原因となったりしていた。
【0003】
特に、ディジタル動作する回路の近傍の電源やグラウンドには大きな高周波ノイズが発生し、これらがケーブル等が接続される領域の電源やグラウンドに伝播するとケーブルにコモンモード電流が生じ、強い放射ノイズが発生することになる。また、電源層やグラウンド層の形状や層間容量により発生する共振も電位変動の主な原因であった。
【0004】
これらの対策として従来よりノイズ源となる電子部品の近傍にデカップリングコンデンサを搭載し、高周波電流を閉じ込める方法が取られている。
【0005】
また、基板の電源層及びグランド層に接続したコンデンサを基板外周全体に配置することにより、配線基板の電源層及びグラウンド層に伝播した高周波電流を基板端で吸収する方法も特開平9−266361号に提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、デカップリングコンデンサを用いる方法では、デカップリングコンデンサの容量と寄生インダクタンスによって決まる特定の周波数においては高周波電流を閉じ込めることができるが、それ以外の周波数で新たに高周波電流を発生させてしまい、これがノイズとなるなどの副作用があった。これに対して、容量の異なる複数個のコンデンサを用いる方法も提案されているが、広い周波数範囲に渡って改善することは困難であった。
【0007】
また、コンデンサを基板外周全体に配置する方法は、特別な形状のコンデンサや多数のチップコンデンサが必要であるために、コンデンサにかかるコストの問題あるいはコンデンサの取り付けの手間などにより生産性が低下するなどの問題があった。
【0008】
従って、本発明はこのような課題を解決することを主たる目的とするものであり、ディジタル動作する電子部品と接続される電源層とグラウンド層で発生する電源電圧変動が、入出力端子やケーブル等が接続される電源層とグラウンド層に伝播することを防止し、不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することのできる配線基板を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、ディジタル動作する電子部品を搭載する電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成され、前記電子部品と接続される配線回路層と、前記絶縁基板の表面および/または内部に形成された電源層およびグランド層と、前記電子部品と前記電源層およびグランド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、前記電源層および/またはグラウンド層のうち、少なくとも前記接続体との接続点を含む領域と、それ以外の領域とが、低抵抗帯と、該抵抗帯よりもシート抵抗が高く、かつ0.01Ω/sq〜10000Ω/sqの高抵抗帯とからなる高インピーダンス帯によって互いに分割されていることを特徴とするものである。
【0010】
かかる配線基板においては、前記高インピーダンス帯によって分割された2つの領域が、前記高インピーダンス帯内の前記低抵抗帯によって直流的に接続されてなることが望ましい。
【0011】
なお、この高インピーダンス帯において、前記高抵抗帯は櫛状あるいはスパイラル状に形成されてなること、前記低抵抗帯はミアンダ状あるいはスパイラル状に形成されてなること、前記高抵抗帯が、SnO2、LAB6のうちの少なくとも1種を主成分とする抵抗体材料、Cu、W、Moから選ばれる少なくとも1種の導体に、Re、Ru、絶縁物から選ばれる少なくとも1種を含有させた導体材料によって形成されていることが望ましい。
【0012】
さらに、前記電源層および/またはグラウンド層が、Cu、W、Moのうち少なくとも1種を主成分とする導体材料によって形成されてなること、または前記電源層および/またはグラウンド層の少なくとも前記接続体との接続点を含む領域以外の領域近傍に、前記入出力端子部が設けられていることを特徴とするものである。
【0013】
本発明の配線基板によれば、ディジタル動作する電子部品と接続されている電源層および/またはグラウンド層における前記電子部品との接続部を含む領域を、それ以外の領域から、高インピーダンス帯によって分割することによって、ディジタルICやLSIで発生した高周波ノイズを高インピーダンス帯で閉じ込めることができるため、入出力端子等が接続される領域の電源層及びグラウンド層の電位変動が抑制され、ケーブル等からの放射ノイズが低減できる。また、電源層やグラウンド層の共振により発生する高周波ノイズも前記高インピーダンス帯で減衰、散逸するため、電源層及びグラウンド層内の電圧変動を小さくすることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の配線基板について、具体的な構造を図面を参照しながら説明する。図1は本発明による配線基板の第1の実施の形態を示す断面図、図2は図1の配線基板における電源層のパターン図である。
【0015】
図1の配線基板1においては、絶縁基板2の表面には信号伝達用の配線回路層3が形成されており、ディジタル動作する電子部品として、C−MOSなどの半導体素子4が配線基板1表面に搭載され、表面の配線回路層3と接続されている。
【0016】
また、絶縁基板2の内部には、電源層5およびグラウンド層6が形成されており、半導体素子4は、その電源端子4aおよびグラウンド端子4b、並びに配線基板1に絶縁基板2を貫通するように設けられたビア導体7によって、電源層5およびグラウンド層6と電気的に接続されている。
【0017】
本発明によれば、図2に示すように、電源層5および/またはグラウンド層6のうち、少なくとも接続体であるビア導体7との接続点7aを含む領域Aと、それ以外の領域Bとを高インピーダンス帯Cによって互いに分割してなることが大きな特徴である。この図2においては、配線基板1の中央付近に、ディジタル動作する電子部品と接続された領域Aが形成され、その両脇に、入出力端子8と接続されているか、または入出力端子8が近傍に設けられている領域Bが形成されており、この領域Aと領域B,Bとの間に、高インピーダンス帯Cが設けられている。
【0018】
かかる構成によれば、例えば、電源層5に着目して説明すると、半導体素子4で発生した高周波電流は、電源端子4a、ビア導体7を経由して電源層5の領域Aに伝播するが、かかる領域Aを囲むように配置された高インピーダンス帯Cによって吸収、減衰される結果、入出力端子8が接続される領域Bの電源層5及びグラウンド層6の電位変動が抑制され、入出力端子やケーブル等からの放射ノイズが低減できる。
【0019】
なお、この高インピーダンス帯Cは、吸収されにくいモードの高周波ノイズをも効果的に吸収、減衰させる上で、高インピーダンス帯Cは、図2に示すように、高抵抗帯C1と、低抵抗帯C2とから形成されており、高抵抗帯C1は、櫛状あるいはスパイラル状に形成されてなることが望ましい。また、前記低抵抗帯が、ミアンダ状(つづら折り状、ジグザグ状)あるいはスパイラル状に形成されてなることことが望ましい。また、この電源層5の全周縁部にも、高抵抗帯C1が設けられている。
【0020】
即ち、高抵抗帯C1を櫛状あるいはスパイラル状に形成することによって、その高抵抗帯C1間に形成された低抵抗帯C2は、ミアンダ状あるいはスパイラル状に形成されることによって、高周波に対して大きなインダクタンス成分を有することになるために、高周波ノイズに対して、領域Aから領域Bへの高周波ノイズが伝播し難くなり、領域Bの電圧変動は大きく抑制される。
【0021】
また、領域Aと領域Bとは、高周波的には、高インピーダンス帯Cによって分離されているものの、直流的には電気的に接続されている。即ち、高インピーダンス帯Cを構成する低抵抗帯C2によって領域Aと領域Bとは接続されている。
【0022】
本発明によれば、電源層5、グラウンド層6は、および高インピーダンス帯Cを構成する低抵抗帯C2は、いずれも通常、導体材料として用いられているCu、W、Moのうち少なくとも1種を主成分とする導体材料によって形成されていることが望ましい。
【0023】
これに対して、高インピーダンス帯Cにおける高抵抗帯C1は、低抵抗帯C2や、それ以外の電源層5、グラウンド層6を形成する上記導体材料よりも高いシート抵抗を有するものである。この「高いシート抵抗」とは、単位面積当たりにおけるシート抵抗が、領域A、領域Bにおける電源層5、グラウンド層6、および低抵抗帯C2に比較して、相対的に高いことを意味するものである。特に、領域A、領域Bを形成する導体材料のシート抵抗R1と、高抵抗帯C1におけるシート抵抗R2とは、R2−R1のシート抵抗差が0.08Ω/sq以上、とくに0.48Ω/sq以上であることが望ましい。
【0024】
特に、高抵抗帯C1のシート抵抗値としては、0.01Ω/sq〜10000Ω/sqであることが望ましい。これは、このシート抵抗が0.01Ω/sqよりも低いと、ノイズを吸収し、減衰させる能力が充分でなく、高インピーダンス帯Cの形成が困難となり、10000Ω/sqよりも高いとノイズを反射し吸収しなくなるためである。高抵抗帯C1のシート抵抗値は、0.5Ω/sq〜100Ω/sqの範囲が最適である。
【0025】
本発明において、高抵抗帯C1を形成する具体的な方法として、高抵抗帯C1を低抵抗帯C2よりも高い抵抗を有する導体材料によって形成することが望ましい。この高い抵抗を有する導体材料としては、SnO2、LaB6のうちの少なくとも1種を主成分とする抵抗体材料によって形成したり、Cu、W、Moから選ばれる少なくとも1種の導体に、Re、Ru、絶縁物の群から選ばれる少なくとも1種を含有させた導体材料によって形成することによってシート抵抗を高めることができる。
【0026】
また、高インピーダンス帯Cを構成する高抵抗帯C1の帯幅は0.1mm以上が望ましい。これは高抵抗帯の幅が小さすぎると製造上形成が困難であると同時にノイズ低減効果も小さくなるためである。高抵抗帯C1の帯幅の上限は、領域A,Bが確保できる範囲内であれば特に定めるものではないが、その幅が30mmを越えてもその効果は実質的に同じである。
【0027】
なお、高インピーダンス帯Cにおける高抵抗帯C1は、低抵抗帯C2や領域A,領域Bの電源層5やグラウンド層6とは、電気的に導通するように連続的に形成されているものである。
【0028】
図3〜図7は、本発明の配線基板における電源層5の他の具体的な実施形態を示すものである。
【0029】
図3は、図1、図2の電源層5のパターンのうち、電源層5の全周縁部に形成されていた高インピーダンス帯を除いたものである。
【0030】
図4は、基板の左側にディジタル動作する電子部品との接続点7aを有する領域Aを、入出力端子が接続される領域Bとを右側に配置し、高インピーダンス帯Cを中央部に形成して、領域Aと領域Bとを分割したパターンからなり、高インピーダンス帯Cの高抵抗帯C1を櫛状に形成してなり、領域A、領域Bを櫛状の高抵抗帯C1間のミアンダ状に形成された低抵抗帯C2によって接続したパターンからなるものである。
【0031】
図5は、基板中央に、ディジタル動作する電子部品との接続点7aを有する領域Aを形成し、入出力端子が接続される領域Bを領域Aの上下に配置し、領域Aの上下に高インピーダンス帯Cを形成して、領域Aと領域Bとを分割したパターンからなり、高インピーダンス帯Cの高抵抗帯C1を櫛状に形成してなり、領域A、領域Bを櫛状の高抵抗帯C1間のミアンダ状に形成された低抵抗帯C2によって接続したパターンからなるものである。
【0032】
図6は、基板の右隅にディジタル動作する電子部品との接続点7aを有する領域Aを、それ以外に入出力端子が接続される領域Bとを配置し、高インピーダンス帯Cを右隅領域を囲うように形成して、領域Aと領域Bとを分割したパターンからなり、高インピーダンス帯Cの高抵抗帯C1を櫛状に形成してなり、領域A,領域Bを櫛状の高抵抗帯C1間のミアンダ状に形成された低抵抗帯C2によって接続したパターンからなるものである。
【0033】
図7は、基板内に、ディジタル動作する電子部品との接続点7aを2箇所有し、それぞれの接続点7a1,接続点7a2を領域A1、A2とし、それ以外に入出力端子が接続される領域Bを配置し、高インピーダンス帯Cを2つの接続点7a1、7a2をそれぞれ囲うように形成して、2つの領域A1、A2と、領域Bとを分割したパターンからなる。
【0034】
そして、領域A1では、高インピーダンス帯Cの高抵抗帯C1を櫛状に形成して領域A1と領域Bを櫛状の高抵抗帯C1間のミアンダ状に形成された低抵抗帯C2によって接続してなり、領域A2では、高インピーダンス帯Cの高抵抗帯C1をスパイラル状に形成して領域A2と領域Bをスパイラル状に形成された低抵抗帯C2によって接続してなるものである。
【0035】
前記絶縁基板2を構成する材料としては、アルミナ(Al2O3)を主成分とする絶縁基体から成るものは勿論、窒化アルミニウム(AlN)や窒化珪素(Si3N4)、炭化珪素(SiC)、ムライト(3Al2O3・2SiO2)、ガラスセラミックス等を主成分とするセラミックスのほか、エポキシ樹脂、ガラスーエポキシ複合材料等の有機樹脂を含有する絶縁材料によって形成される。
【0036】
また、前記配線回路層3及びビア導体7を構成する材料としては、Cu、W、Mo等及びこれらを含む合金が使用可能である。
【0037】
本発明の配線基板は、表面に半導体素子を搭載し、これを気密に封止する半導体素子収納用パッケージや、半導体素子の他にコンデンサや抵抗体等の各種電子部品が搭載される混成集積配線基板等に好適に使用することができる。
【0038】
【実施例】
以下に本発明の配線基板の実施例を図8a)、b)に沿って詳細に説明する。この実施例の配線基板では、絶縁基板11としてアルミナ質焼結体を用いた。まず、Al2O3粉末に対して、SiO2、MgO、CaOの焼結助剤を7重量%添加した混合粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥漿を調製し、該泥漿を周知のドクターブレード法により厚さ約300μmのセラミックグリーンシートを成形した。次に、励振点となる位置にビア13を形成するために、該セラミックグリーンシートにスルーホールをマイクロドリルによって形成した。
【0039】
そして、タングステン(W)を主成分とする粉末原料に、適当な有機バインダ、可塑剤、溶剤等を添加し、混合して得た金属ペーストを印刷によって前記セラミックグリーンシートのスルーホール部に充填するとともに、前記金属ペーストを印刷塗布した。
【0040】
次いで、このグリーンシートを、水素(H2)や窒素(N2)の混合ガスからなる還元性雰囲気中、約1600℃の温度で焼成することにより、縦56mm×80mm厚さ約250μmのアルミナ配線基板を得た。
【0041】
次に、このアルミナ配線基板の表面側にグラウンド層15を、裏面側に電源層12を次の方法によって形成した。なお、基板の中央部にディジタル動作する電子部品と接続される領域Aを想定し、その上下に入出力端子と接続する領域Bを想定し、領域Aの上下に高インピーダンス帯Cを形成した。高インピーダンス帯Cでは、高抵抗帯C1をスパイラル状に形成した。なお、高インピーダンス帯における高抵抗帯C1の帯幅は全て3mmとした。
【0042】
試料No.1については、Cuペーストを用いて、グラウンド層15、電源層12を高インピーダンス帯を形成することなく、印刷塗布し、900℃で焼き付け処理した。
【0043】
試料No.2〜11については、Cuペーストを用いて領域A,領域Bおよび高インピーダンス帯Cにおける低抵抗帯C2を図8c)のパターンにて印刷塗布し、900℃で焼き付け処理した。但し、グラウンド層15については、図8a)に示すように、ビア導体13と接続する電源端子14とおよびその周囲に印刷塗布し、焼き付け処理した。そして、電源層12において、Cu−Ni、LaB6またはSnO2を含有する抵抗ペーストを用いて、図8c)の高抵抗帯C1のパターンを一部低抵抗帯C2と重なるように印刷し、900℃で焼き付けして高抵抗帯C1を形成して高インピーダンス帯Cを形成した。
【0044】
なお、試料No.10については電源層(D)とグラウンド層(G)の両方に同じパターンで高抵抗領域を形成し、試料No.11については、グラウンド層(G)のみに高抵抗領域を形成し、電源層はCuのみのパターンとした。
【0045】
かくして得られた評価用の配線基板の励振点に設けた電源端子14およグラウンド端子18に、同軸ケーブル17の中心軸17aを電源端子14に、また同軸ケーブルのグラウンド管17bをグラウンド層15内に設けたグラウンド端子18にそれぞれ半田19によって接続固定し、図8に示すような評価用配線基板を作製した。
【0046】
上記のように作製した評価用配線基板に対して、同軸ケーブルから30MHz〜1000MHzの正弦波を入力し、グラウンド層15の領域Bで電圧変動が最大となる位置に高インピーダンスの測定用プローブを接触させ、30MHz〜1000MHzの範囲での最大電位差を測定し、高インピーダンス帯を形成していない試料No.1の最大電位差を1とした場合の電位差比を測定した。表1に各評価基板の最大電位差比を示す。
【0047】
【表1】
【0048】
高インピーダンス帯を形成しない試料No.1に比較して、本発明に従い、高インピーダンス帯を形成した試料No.2〜11では、最大電位差比を小さくすることができた。特に、高インピーダンス帯における高抵抗帯のシート抵抗が0.1Ω/sq〜1000Ω/sqの試料No.3〜7、10、11の配線基板では最大電位差の比が0.5以下と低く抑えられていた。
【0049】
【発明の効果】
以上のように、本発明の配線基板によれば、電源層および/またはグラウンド層のうち、少なくともディジタル動作する電子部品との接続点を含む領域と、それ以外の領域とを高インピーダンス帯によって互いに分割することによって、入出力端子等の接続される他の電源層およびグラウンド層の領域に、高周波ノイズが伝播するのを防止し、電圧変動が原因となるノイズやケーブルからの放射ノイズが低減でき、回路の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の配線基板の一実施例を示す概略断面図である。
【図2】本発明の配線基板の一実施例を示す電源層のパターン図である。
【図3】本発明の配線基板における電源層の他のパターン図である。
【図4】本発明の配線基板における電源層のさらに他のパターン図である。
【図5】本発明の配線基板における電源層のさらに他のパターン図である。
【図6】本発明の配線基板における電源層のさらに他のパターン図である。
【図7】本発明の配線基板における電源層のさらに他のパターン図である。
【図8】本発明の実施例における評価用配線基板の構造を示す(a)概略断面図、(b)平面図、(c)背面図である。
【符号の説明】
1 配線基板
2 絶縁基板
3 配線回路層
4 半導体素子
5 電源層
6 グラウンド層
7 ビア導体
7a 接続点
8 入出力端子
A,B 領域
C 高インピーダンス帯
C1 高抵抗帯
C2 低抵抗帯
Claims (7)
- ディジタル動作する電子部品を搭載する電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成され、前記電子部品と接続される配線回路層と、前記絶縁基板の表面および/または内部に形成された電源層およびグランド層と、前記電子部品と前記電源層およびグランド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、前記電源層および/またはグラウンド層のうち、少なくとも前記接続体との接続点を含む領域と、それ以外の領域とが、低抵抗帯と、該抵抗帯よりもシート抵抗が高く、かつ0.01Ω/sq〜10000Ω/sqの高抵抗帯とからなる高インピーダンス帯によって互いに分割されていることを特徴とする配線基板。
- 前記高インピーダンス帯によって分割された2つの領域が、前記高インピーダンス帯内の前記低抵抗帯によって直流的に接続されてなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記高抵抗帯が、櫛状あるいはスパイラル状に形成されてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板。
- 前記低抵抗帯が、ミアンダ状あるいはスパイラル状に形成されてなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか記載の配線基板。
- 前記電源層および/またはグラウンド層がCu、W、Moのうち少なくとも1種を主成分とする導体材料によって形成されてなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか記載の配線基板。
- 前記高抵抗帯が、SnO2、LaB6のうちの少なくとも1種を主成分とする抵抗体材料、Cu、W、Moから選ばれる少なくとも1種の導体に、Re、Ru、絶縁物から選ばれる少なくとも1種を含有させた導体材料によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか記載の配線基板。
- 前記電源層および/またはグラウンド層の少なくとも前記接続体との接続点を含む領域以外の領域近傍に、前記入出力端子部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか記載の配線基板。
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