JP3590851B2 - 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】
次に、複数のモジュールをもつ筐体の従来技術の冷却構造を図６の構成図により説明する。図６の２Ａは制御モジュール、２Ｂは交換モジュール、１０は筐体である。図６において、制御モジュール２Ａと複数の交換モジュール２Ｂは筐体１０に並列に立設する。制御モジュール２Ａと交換モジュール２Ｂは発熱素子を実装するプリント基板で構成している。図６では、これらのモジュール群を空冷するため、筐体１０の後部にファン１１を設けている。
【０００３】
図７は筐体１０の斜視図である。図７に示されるように、ファン１１は筐体１０の背面から筐体内部に通風する。前記通風は、仕切板１２Ａ・１２Ｂで風向が変わり、前記モジュール群の立設面に形成された通風穴１３を通過する。前記モジュール群はこの送風により空冷される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示される交換モジュール２Ｂは発熱量が一様でなく、交換モジュール２Ｂ間でばらつきが大きい。また、交換モジュール２Ｂのプリント基板に実装される部品の密度によっては、所要の放熱温度を得られない場合がある。すなわち、モジュールの組み合わせによっては、筐体１０内で均一な放熱ができない。
【０００５】
この発明は、各モジュールに温度センサを設け、前記温度センサの温度データから温度分布を求め、前記温度分布に基づき、風量、風向きを変えることによりに対し、筐体内のモジュールを等しく空冷する構造の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、第１の発明は、制御モジュールは少なくともＣＰＵを含み、交換モジュールは発熱素子を実装するプリント基板で構成し、前記制御モジュールと前記複数の交換モジュールを筐体に並列に立設し、前記筐体の底面から送風することにより、前記制御モジュールと前記複数のモジュールを空冷する筐体の空冷構造であって、前記制御モジュールと前記複数のモジュールの上端に配置される第１の温度センサ群と、前記筐体の底面に配置される第２の温度センサ群とを備え、前記第１の温度センサ群の第１の各温度データと前記第２の温度センサ群の第２の各温度データは前記制御モジュールのＣＰＵに送信され、前記ＣＰＵは前記第１の各温度データと前記第２の各温度データの温度差を算出し、前記複数のモジュールの温度分布を特定することを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、前記筐体は背面から内部に通風し、前記立設する複数のモジュールに送風することによって空冷する構造をもち、前記筐体は温度分布により、風量の分布を可変する第１の調整機構と、前記複数のモジュールの後方下部に配置され、前記水平方向の通風を温度分布により風向を可変する第２の調整機構と、前記複数のモジュールの前方下部に配置され、前記水平方向の通風を温度分布により風向を可変する第３の調整機構と、前記複数のモジュールの立設面に形成される通風穴の面積を可変する第４の調整機構を備えることを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、少なくとも１つのモジュールが設定発熱温度を越えたときは、前記制御モジュールは電源遮断を指令することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の一実施の形態を説明する。図１はこの発明による冷却構造をもつ筐体の構成図である。図６と同じ符号はその説明を省略する。図１の１は筐体、３は温度センサである。
【００１０】
図１は、この発明による筐体のカバーを外した外観図である。制御モジュール２Ａと各交換モジュール２Ｂの上部には温度センサ３が取り付けられている。常設する制御モジュール２Ａは、少なくともＣＰＵを備える。温度センサ３群の温度データは前記ＣＰＵに送出され、前記ＣＰＵはモジュール群の温度分布を算出する。
【００１１】
図２はこの発明による筐体１の斜視図である。図２において、モジュール群の立設面となる筐体１の底面にはモジュールに対応した通風穴６Ｂが形成される。通風穴６Ｂの近傍には、温度センサ６Ｃが配置されている。
【００１２】
温度センサ６Ｃ群の温度データは制御モジュール２ＡのＣＰＵに送出される。発熱の大きいモジュールの場合、つまり、温度センサ６Ｃと各モジュールの上部の温度センサ３との温度差が大きい場合、制御モジュール２Ａを通して認知し、制御モジュール２Ａは発熱の大きいモジュールに対し、発熱のモジュールの冷却に必要な風量に応じ、常時自動送風を行う。
【００１３】
図３は図２の断面図である。図３において、ファン１１は筐体１の背面から内部に通風し、複数のモジュールに向けて送風する。筐体１の内部では、これら通風経路に風量の分布を可変する調整機構４を備えている。また、複数のモジュールの後方下部に配置され、水平方向の通風の風向を可変する調整機構５Ａと、複数のモジュールの前方下部に配置され、水平方向の通風を温度分布により風向を可変する調整機構５Ｂとを備えている。さらに、複数のモジュールの立設面に形成される通風穴６Ｂの面積を可変する調整機構６を備えている。
【００１４】
制御モジュール２Ａ内のＣＰＵは、風量・風速の調整機構４、風向の調整５Ａ・５Ｂ、通風穴の調整機構６の過程を経る。図３における調整機構５Ａ・５Ｂはそれぞれ、風向板５１・５２の向きを変えることにより、複数のモジュールに与える風量を変える。風向板５１・５２は、ＣＰＵの指令により回転角度を可変する。
【００１５】
図４は、調整機構４の実施例による構成を示している。図４に示されるように、調整機構４は筐体内部の通風路を仕切板４Ａ・４Ｂでその開口面積を可変することにより、発熱量の大きいモジュールを冷却しようとするものである。これら仕切板４Ａ・４ＢはＣＰＵの指令により、駆動機構が仕切板４Ａ・４Ｂの回転角度を制御する。
【００１６】
図５は、調整機構６の構成図である。通風穴６Ｂはスライド板６Ｄを駆動させて開閉し、風量可変をする。これは、モジュールの発熱状況によってＣＰＵが駆動制御をすることを意味する。
【００１７】
さらに、この発明では、モジュールが過剰発熱を起こし、制御モジュール２Ａが温度センサ３と温度センサ６Ｃにより認知した場合、つまり、モジュールの上部の温度センサ３と下部の温度センサ６Ｃとの温度差が著しく大きい場合、筐体１の電源を自動に遮断する。
【００１８】
【発明の効果】
第１の発明は、各交換モジュールの上部と下部の温度センサを設け、温度センサの温度データを制御ユニットのＣＰＵに送出し、ＣＰＵが温度分布を算出できる。第１の発明で得た温度分布に基づき、各交換モジュールの発熱を監視と風量制御を常時自動に行えるので、筐体内の温度の均一化が保つことができる。第２の発明は、発熱しているモジュールに対して、筐体内の三つの風量制御機構があるので、制御モジュールによる空冷却は微少な調整をすることができ、効率良い冷却が可能となる。第３の発明では、発熱が極度に多い場合、電源そのものを遮断するので、モジュールの破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による冷却構造をもつ筐体の構成図である。
【図２】この発明による筐体の斜視図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】調整機構４の実施例による構成図である。
【図５】調整機構６の構成図である。
【図６】従来技術による複数のモジュールをもつ筐体の冷却構造図である。
【図７】図６の筐体の斜視図である。
【符号の説明】
１ 筐体
２Ａ 制御モジュール
２Ｂ 交換モジュール
３ 温度センサ
４ 調整機構
５Ａ 調整機構
５Ｂ 調整機構
６ 調整機構
６Ｃ 温度センサ
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】
次に、複数のモジュールをもつ筐体の従来技術の冷却構造を図６の構成図により説明する。図６の２Ａは制御モジュール、２Ｂは交換モジュール、１０は筐体である。図６において、制御モジュール２Ａと複数の交換モジュール２Ｂは筐体１０に並列に立設する。制御モジュール２Ａと交換モジュール２Ｂは発熱素子を実装するプリント基板で構成している。図６では、これらのモジュール群を空冷するため、筐体１０の後部にファン１１を設けている。
【０００３】
図７は筐体１０の斜視図である。図７に示されるように、ファン１１は筐体１０の背面から筐体内部に通風する。前記通風は、仕切板１２Ａ・１２Ｂで風向が変わり、前記モジュール群の立設面に形成された通風穴１３を通過する。前記モジュール群はこの送風により空冷される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示される交換モジュール２Ｂは発熱量が一様でなく、交換モジュール２Ｂ間でばらつきが大きい。また、交換モジュール２Ｂのプリント基板に実装される部品の密度によっては、所要の放熱温度を得られない場合がある。すなわち、モジュールの組み合わせによっては、筐体１０内で均一な放熱ができない。
【０００５】
この発明は、各モジュールに温度センサを設け、前記温度センサの温度データから温度分布を求め、前記温度分布に基づき、風量、風向きを変えることによりに対し、筐体内のモジュールを等しく空冷する構造の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、第１の発明は、制御モジュールは少なくともＣＰＵを含み、交換モジュールは発熱素子を実装するプリント基板で構成し、前記制御モジュールと前記複数の交換モジュールを筐体に並列に立設し、前記筐体の底面から送風することにより、前記制御モジュールと前記複数のモジュールを空冷する筐体の空冷構造であって、前記制御モジュールと前記複数のモジュールの上端に配置される第１の温度センサ群と、前記筐体の底面に配置される第２の温度センサ群とを備え、前記第１の温度センサ群の第１の各温度データと前記第２の温度センサ群の第２の各温度データは前記制御モジュールのＣＰＵに送信され、前記ＣＰＵは前記第１の各温度データと前記第２の各温度データの温度差を算出し、前記複数のモジュールの温度分布を特定することを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、前記筐体は背面から内部に通風し、前記立設する複数のモジュールに送風することによって空冷する構造をもち、前記筐体は温度分布により、風量の分布を可変する第１の調整機構と、前記複数のモジュールの後方下部に配置され、前記水平方向の通風を温度分布により風向を可変する第２の調整機構と、前記複数のモジュールの前方下部に配置され、前記水平方向の通風を温度分布により風向を可変する第３の調整機構と、前記複数のモジュールの立設面に形成される通風穴の面積を可変する第４の調整機構を備えることを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、少なくとも１つのモジュールが設定発熱温度を越えたときは、前記制御モジュールは電源遮断を指令することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の一実施の形態を説明する。図１はこの発明による冷却構造をもつ筐体の構成図である。図６と同じ符号はその説明を省略する。図１の１は筐体、３は温度センサである。
【００１０】
図１は、この発明による筐体のカバーを外した外観図である。制御モジュール２Ａと各交換モジュール２Ｂの上部には温度センサ３が取り付けられている。常設する制御モジュール２Ａは、少なくともＣＰＵを備える。温度センサ３群の温度データは前記ＣＰＵに送出され、前記ＣＰＵはモジュール群の温度分布を算出する。
【００１１】
図２はこの発明による筐体１の斜視図である。図２において、モジュール群の立設面となる筐体１の底面にはモジュールに対応した通風穴６Ｂが形成される。通風穴６Ｂの近傍には、温度センサ６Ｃが配置されている。
【００１２】
温度センサ６Ｃ群の温度データは制御モジュール２ＡのＣＰＵに送出される。発熱の大きいモジュールの場合、つまり、温度センサ６Ｃと各モジュールの上部の温度センサ３との温度差が大きい場合、制御モジュール２Ａを通して認知し、制御モジュール２Ａは発熱の大きいモジュールに対し、発熱のモジュールの冷却に必要な風量に応じ、常時自動送風を行う。
【００１３】
図３は図２の断面図である。図３において、ファン１１は筐体１の背面から内部に通風し、複数のモジュールに向けて送風する。筐体１の内部では、これら通風経路に風量の分布を可変する調整機構４を備えている。また、複数のモジュールの後方下部に配置され、水平方向の通風の風向を可変する調整機構５Ａと、複数のモジュールの前方下部に配置され、水平方向の通風を温度分布により風向を可変する調整機構５Ｂとを備えている。さらに、複数のモジュールの立設面に形成される通風穴６Ｂの面積を可変する調整機構６を備えている。
【００１４】
制御モジュール２Ａ内のＣＰＵは、風量・風速の調整機構４、風向の調整５Ａ・５Ｂ、通風穴の調整機構６の過程を経る。図３における調整機構５Ａ・５Ｂはそれぞれ、風向板５１・５２の向きを変えることにより、複数のモジュールに与える風量を変える。風向板５１・５２は、ＣＰＵの指令により回転角度を可変する。
【００１５】
図４は、調整機構４の実施例による構成を示している。図４に示されるように、調整機構４は筐体内部の通風路を仕切板４Ａ・４Ｂでその開口面積を可変することにより、発熱量の大きいモジュールを冷却しようとするものである。これら仕切板４Ａ・４ＢはＣＰＵの指令により、駆動機構が仕切板４Ａ・４Ｂの回転角度を制御する。
【００１６】
図５は、調整機構６の構成図である。通風穴６Ｂはスライド板６Ｄを駆動させて開閉し、風量可変をする。これは、モジュールの発熱状況によってＣＰＵが駆動制御をすることを意味する。
【００１７】
さらに、この発明では、モジュールが過剰発熱を起こし、制御モジュール２Ａが温度センサ３と温度センサ６Ｃにより認知した場合、つまり、モジュールの上部の温度センサ３と下部の温度センサ６Ｃとの温度差が著しく大きい場合、筐体１の電源を自動に遮断する。
【００１８】
【発明の効果】
第１の発明は、各交換モジュールの上部と下部の温度センサを設け、温度センサの温度データを制御ユニットのＣＰＵに送出し、ＣＰＵが温度分布を算出できる。第１の発明で得た温度分布に基づき、各交換モジュールの発熱を監視と風量制御を常時自動に行えるので、筐体内の温度の均一化が保つことができる。第２の発明は、発熱しているモジュールに対して、筐体内の三つの風量制御機構があるので、制御モジュールによる空冷却は微少な調整をすることができ、効率良い冷却が可能となる。第３の発明では、発熱が極度に多い場合、電源そのものを遮断するので、モジュールの破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明による冷却構造をもつ筐体の構成図である。
【図２】この発明による筐体の斜視図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】調整機構４の実施例による構成図である。
【図５】調整機構６の構成図である。
【図６】従来技術による複数のモジュールをもつ筐体の冷却構造図である。
【図７】図６の筐体の斜視図である。
【符号の説明】
１ 筐体
２Ａ 制御モジュール
２Ｂ 交換モジュール
３ 温度センサ
４ 調整機構
５Ａ 調整機構
５Ｂ 調整機構
６ 調整機構
６Ｃ 温度センサ
Claims (3)
- 制御モジュールは少なくともＣＰＵを含み、交換モジュールは発熱素子を実装するプリント基板で構成し、前記制御モジュールと前記複数の交換モジュールを筐体に並列に立設し、前記筐体の底面から送風することにより、前記制御モジュールと前記複数のモジュールを空冷する筐体の空冷構造であって、
前記制御モジュールと前記複数のモジュールの上端に配置される第１の温度センサ群と、
前記筐体の底面に配置される第２の温度センサ群とを備え、
前記第１の温度センサ群の第１の各温度データと前記第２の温度センサ群の第２の各温度データは前記制御モジュールのＣＰＵに送信され、
前記ＣＰＵは前記第１の各温度データと前記第２の各温度データの温度差を算出し、前記複数のモジュールの温度分布を特定することを特徴とする複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造。 - 前記筐体は背面から内部に通風し、前記立設する複数のモジュールに送風することによって空冷する構造をもち、
前記筐体は請求項１の温度分布により、風量の分布を可変する第１の調整機構と、前記複数のモジュールの後方下部に配置され、前記水平方向の通風を請求項１の温度分布により風向を可変する第２の調整機構と、前記複数のモジュールの前方下部に配置され、前記水平方向の通風を請求項１の温度分布により風向を可変する第３の調整機構と、前記複数のモジュールの立設面に形成される通風穴の面積を可変する第４の調整機構を備えることを特徴とする請求項１記載の複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造。 - 少なくとも１つのモジュールが設定発熱温度を越えたときは、前記制御モジュールは電源遮断を指令することを特徴とする請求項１および請求項２記載の複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35355595A JP3590851B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35355595A JP3590851B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186477A JPH09186477A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3590851B2 true JP3590851B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=18431639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35355595A Expired - Fee Related JP3590851B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3590851B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6987370B2 (en) * | 2003-06-23 | 2006-01-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and system for cooling electronic components |
| DE102005011179B4 (de) * | 2005-03-09 | 2007-07-26 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Überwachen des Kühlbetriebes in einer Geräteanordnung mit einem Aufnahmegehäuse, insbesondere einem Schaltschrank und mit einem Kühlgerät |
| JP4632063B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2011-02-16 | エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 | 冷却機構，モジュール冷却方法及びプログラム |
| JP4567067B2 (ja) * | 2008-01-09 | 2010-10-20 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法 |
| JP5673221B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2015-02-18 | 富士通株式会社 | 風量制御装置、風量制御方法及び風量制御プログラム |
| JP6127749B2 (ja) * | 2013-06-10 | 2017-05-17 | 日本電気株式会社 | 電子装置 |
| CN107683075A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-02-09 | 北京卓越信通电子股份有限公司 | 一种随温度变化自动调整风向风道的工业交换机散热装置 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35355595A patent/JP3590851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09186477A (ja) | 1997-07-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040623 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040722 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040804 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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