JPH09186477A - 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 - Google Patents
複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造Info
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- JPH09186477A JPH09186477A JP35355595A JP35355595A JPH09186477A JP H09186477 A JPH09186477 A JP H09186477A JP 35355595 A JP35355595 A JP 35355595A JP 35355595 A JP35355595 A JP 35355595A JP H09186477 A JPH09186477 A JP H09186477A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の発熱モジュールをもつ筐体１におい
て、任意のモジュール対しＣＰＵが各モジュールの発熱
監視、風量制御し、温度の均一化を目的とする。 【解決手段】 筐体に使用する全てのモジュール２Ａ・
２Ｂに温度センサを付加し、制御モジュールが各温度セ
ンサを監視する構成となる。筐体１の電源投入状態にお
いて、制御モジュール２Ａが発熱したモジュールを自動
冷却する三つの調整機構を筐体に設けて、過度の発熱に
は電源そのものを遮断する構成となる。
て、任意のモジュール対しＣＰＵが各モジュールの発熱
監視、風量制御し、温度の均一化を目的とする。 【解決手段】 筐体に使用する全てのモジュール２Ａ・
２Ｂに温度センサを付加し、制御モジュールが各温度セ
ンサを監視する構成となる。筐体１の電源投入状態にお
いて、制御モジュール２Ａが発熱したモジュールを自動
冷却する三つの調整機構を筐体に設けて、過度の発熱に
は電源そのものを遮断する構成となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数のモジュー
ルをもつ筐体の空冷構造についてのものである。
ルをもつ筐体の空冷構造についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、複数のモジュールをもつ筐体の従
来技術の冷却構造を図６の構成図により説明する。図６
の２Ａは制御モジュール、２Ｂは交換モジュール、１０
は筐体である。図６において、制御モジュール２Ａと複
数の交換モジュール２Ｂは筐体１０に並列に立設する。
制御モジュール２Ａと交換モジュール２Ｂは発熱素子を
実装するプリント基板で構成している。図６では、これ
らのモジュール群を空冷するため、筐体１０の後部にフ
ァン１１を設けている。
来技術の冷却構造を図６の構成図により説明する。図６
の２Ａは制御モジュール、２Ｂは交換モジュール、１０
は筐体である。図６において、制御モジュール２Ａと複
数の交換モジュール２Ｂは筐体１０に並列に立設する。
制御モジュール２Ａと交換モジュール２Ｂは発熱素子を
実装するプリント基板で構成している。図６では、これ
らのモジュール群を空冷するため、筐体１０の後部にフ
ァン１１を設けている。
【０００３】図７は筐体１０の斜視図である。図７に示
されるように、ファン１１は筐体１０の背面から筐体内
部に通風する。前記通風は、仕切板１２Ａ・１２Ｂで風
向が変わり、前記モジュール群の立設面に形成された通
風穴１３を通過する。前記モジュール群はこの送風によ
り空冷される。
されるように、ファン１１は筐体１０の背面から筐体内
部に通風する。前記通風は、仕切板１２Ａ・１２Ｂで風
向が変わり、前記モジュール群の立設面に形成された通
風穴１３を通過する。前記モジュール群はこの送風によ
り空冷される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６に示される交換モ
ジュール２Ｂは発熱量が一様でなく、交換モジュール２
Ｂ間でばらつきが大きい。また、交換モジュール２Ｂの
プリント基板に実装される部品の密度によっては、所要
の放熱温度を得られない場合がある。すなわち、モジュ
ールの組み合わせによっては、筐体１０内で均一な放熱
ができない。
ジュール２Ｂは発熱量が一様でなく、交換モジュール２
Ｂ間でばらつきが大きい。また、交換モジュール２Ｂの
プリント基板に実装される部品の密度によっては、所要
の放熱温度を得られない場合がある。すなわち、モジュ
ールの組み合わせによっては、筐体１０内で均一な放熱
ができない。
【０００５】この発明は、各モジュールに温度センサを
設け、前記温度センサの温度データから温度分布を求
め、前記温度分布に基づき、風量、風向きを変えること
によりに対し、筐体内のモジュールを等しく空冷する構
造の提供を目的とする。
設け、前記温度センサの温度データから温度分布を求
め、前記温度分布に基づき、風量、風向きを変えること
によりに対し、筐体内のモジュールを等しく空冷する構
造の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、第１の発明は、制御モジュールは少なくともＣＰＵ
を含み、交換モジュールは発熱素子を実装するプリント
基板で構成し、前記制御モジュールと前記複数の交換モ
ジュールを筐体に並列に立設し、前記筐体の底面から送
風することにより、前記制御モジュールと前記複数のモ
ジュールを空冷する筐体の空冷構造であって、前記制御
モジュールと前記複数のモジュールの上端に配置される
第１の温度センサ群と、前記筐体の底面に配置される第
２の温度センサ群とを備え、前記第１の温度センサ群の
第１の各温度データと前記第２の温度センサ群の第２の
各温度データは前記制御モジュールのＣＰＵに送信さ
れ、前記ＣＰＵは前記第１の各温度データと前記第２の
各温度データの温度差を算出し、前記複数のモジュール
の温度分布を特定することを特徴とする。
め、第１の発明は、制御モジュールは少なくともＣＰＵ
を含み、交換モジュールは発熱素子を実装するプリント
基板で構成し、前記制御モジュールと前記複数の交換モ
ジュールを筐体に並列に立設し、前記筐体の底面から送
風することにより、前記制御モジュールと前記複数のモ
ジュールを空冷する筐体の空冷構造であって、前記制御
モジュールと前記複数のモジュールの上端に配置される
第１の温度センサ群と、前記筐体の底面に配置される第
２の温度センサ群とを備え、前記第１の温度センサ群の
第１の各温度データと前記第２の温度センサ群の第２の
各温度データは前記制御モジュールのＣＰＵに送信さ
れ、前記ＣＰＵは前記第１の各温度データと前記第２の
各温度データの温度差を算出し、前記複数のモジュール
の温度分布を特定することを特徴とする。
【０００７】第２の発明は、前記筐体は背面から内部に
通風し、前記立設する複数のモジュールに送風すること
によって空冷する構造をもち、前記筐体は温度分布によ
り、風量の分布を可変する第１の調整機構と、前記複数
のモジュールの後方下部に配置され、前記水平方向の通
風を温度分布により風向を可変する第２の調整機構と、
前記複数のモジュールの前方下部に配置され、前記水平
方向の通風を温度分布により風向を可変する第３の調整
機構と、前記複数のモジュールの立設面に形成される通
風穴の面積を可変する第４の調整機構を備えることを特
徴とする。
通風し、前記立設する複数のモジュールに送風すること
によって空冷する構造をもち、前記筐体は温度分布によ
り、風量の分布を可変する第１の調整機構と、前記複数
のモジュールの後方下部に配置され、前記水平方向の通
風を温度分布により風向を可変する第２の調整機構と、
前記複数のモジュールの前方下部に配置され、前記水平
方向の通風を温度分布により風向を可変する第３の調整
機構と、前記複数のモジュールの立設面に形成される通
風穴の面積を可変する第４の調整機構を備えることを特
徴とする。
【０００８】第３の発明は、少なくとも１つのモジュー
ルが設定発熱温度を越えたときは、前記制御モジュール
は電源遮断を指令することを特徴とする。
ルが設定発熱温度を越えたときは、前記制御モジュール
は電源遮断を指令することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の一実施の形態を説明する。図１はこの発明による冷却
構造をもつ筐体の構成図である。図６と同じ符号はその
説明を省略する。図１の１は筐体、３は温度センサであ
る。
の一実施の形態を説明する。図１はこの発明による冷却
構造をもつ筐体の構成図である。図６と同じ符号はその
説明を省略する。図１の１は筐体、３は温度センサであ
る。
【００１０】図１は、この発明による筐体のカバーを外
した外観図である。制御モジュール２Ａと各交換モジュ
ール２Ｂの上部には温度センサ３が取り付けられてい
る。常設する制御モジュール２Ａは、少なくともＣＰＵ
を備える。温度センサ３群の温度データは前記ＣＰＵに
送出され、前記ＣＰＵはモジュール群の温度分布を算出
する。
した外観図である。制御モジュール２Ａと各交換モジュ
ール２Ｂの上部には温度センサ３が取り付けられてい
る。常設する制御モジュール２Ａは、少なくともＣＰＵ
を備える。温度センサ３群の温度データは前記ＣＰＵに
送出され、前記ＣＰＵはモジュール群の温度分布を算出
する。
【００１１】図２はこの発明による筐体１の斜視図であ
る。図２において、モジュール群の立設面となる筐体１
の底面にはモジュールに対応した通風穴６Ｂが形成され
る。通風穴６Ｂの近傍には、温度センサ６Ｃが配置され
ている。
る。図２において、モジュール群の立設面となる筐体１
の底面にはモジュールに対応した通風穴６Ｂが形成され
る。通風穴６Ｂの近傍には、温度センサ６Ｃが配置され
ている。
【００１２】温度センサ６Ｃ群の温度データは制御モジ
ュール２ＡのＣＰＵに送出される。発熱の大きいモジュ
ールの場合、つまり、温度センサ６Ｃと各モジュールの
上部の温度センサ３との温度差が大きい場合、制御モジ
ュール２Ａを通して認知し、制御モジュール２Ａは発熱
の大きいモジュールに対し、発熱のモジュールの冷却に
必要な風量に応じ、常時自動送風を行う。
ュール２ＡのＣＰＵに送出される。発熱の大きいモジュ
ールの場合、つまり、温度センサ６Ｃと各モジュールの
上部の温度センサ３との温度差が大きい場合、制御モジ
ュール２Ａを通して認知し、制御モジュール２Ａは発熱
の大きいモジュールに対し、発熱のモジュールの冷却に
必要な風量に応じ、常時自動送風を行う。
【００１３】図３は図２の断面図である。図３におい
て、ファン１１は筐体１の背面から内部に通風し、複数
のモジュールに向けて送風する。筐体１の内部では、こ
れら通風経路に風量の分布を可変する調整機構４を備え
ている。また、複数のモジュールの後方下部に配置さ
れ、水平方向の通風の風向を可変する調整機構５Ａと、
複数のモジュールの前方下部に配置され、水平方向の通
風を温度分布により風向を可変する調整機構５Ｂとを備
えている。さらに、複数のモジュールの立設面に形成さ
れる通風穴６Ｂの面積を可変する調整機構６を備えてい
る。
て、ファン１１は筐体１の背面から内部に通風し、複数
のモジュールに向けて送風する。筐体１の内部では、こ
れら通風経路に風量の分布を可変する調整機構４を備え
ている。また、複数のモジュールの後方下部に配置さ
れ、水平方向の通風の風向を可変する調整機構５Ａと、
複数のモジュールの前方下部に配置され、水平方向の通
風を温度分布により風向を可変する調整機構５Ｂとを備
えている。さらに、複数のモジュールの立設面に形成さ
れる通風穴６Ｂの面積を可変する調整機構６を備えてい
る。
【００１４】制御モジュール２Ａ内のＣＰＵは、風量・
風速の調整機構４、風向の調整５Ａ・５Ｂ、通風穴の調
整機構６の過程を経る。図３における調整機構５Ａ・５
Ｂはそれぞれ、風向板５１・５２の向きを変えることに
より、複数のモジュールに与える風量を変える。風向板
５１・５２は、ＣＰＵの指令により回転角度を可変す
る。
風速の調整機構４、風向の調整５Ａ・５Ｂ、通風穴の調
整機構６の過程を経る。図３における調整機構５Ａ・５
Ｂはそれぞれ、風向板５１・５２の向きを変えることに
より、複数のモジュールに与える風量を変える。風向板
５１・５２は、ＣＰＵの指令により回転角度を可変す
る。
【００１５】図４は、調整機構４の実施例による構成を
示している。図４に示されるように、調整機構４は筐体
内部の通風路を仕切板４Ａ・４Ｂでその開口面積を可変
することにより、発熱量の大きいモジュールを冷却しよ
うとするものである。これら仕切板４Ａ・４ＢはＣＰＵ
の指令により、駆動機構が仕切板４Ａ・４Ｂの回転角度
を制御する。
示している。図４に示されるように、調整機構４は筐体
内部の通風路を仕切板４Ａ・４Ｂでその開口面積を可変
することにより、発熱量の大きいモジュールを冷却しよ
うとするものである。これら仕切板４Ａ・４ＢはＣＰＵ
の指令により、駆動機構が仕切板４Ａ・４Ｂの回転角度
を制御する。
【００１６】図５は、調整機構６の構成図である。通風
穴６Ｂはスライド板６Ｄを駆動させて開閉し、風量可変
をする。これは、モジュールの発熱状況によってＣＰＵ
が駆動制御をすることを意味する。
穴６Ｂはスライド板６Ｄを駆動させて開閉し、風量可変
をする。これは、モジュールの発熱状況によってＣＰＵ
が駆動制御をすることを意味する。
【００１７】さらに、この発明では、モジュールが過剰
発熱を起こし、制御モジュール２Ａが温度センサ３と温
度センサ６Ｃにより認知した場合、つまり、モジュール
の上部の温度センサ３と下部の温度センサ６Ｃとの温度
差が著しく大きい場合、筐体１の電源を自動に遮断す
る。
発熱を起こし、制御モジュール２Ａが温度センサ３と温
度センサ６Ｃにより認知した場合、つまり、モジュール
の上部の温度センサ３と下部の温度センサ６Ｃとの温度
差が著しく大きい場合、筐体１の電源を自動に遮断す
る。
【００１８】
【発明の効果】第１の発明は、各交換モジュールの上部
と下部の温度センサを設け、温度センサの温度データを
制御ユニットのＣＰＵに送出し、ＣＰＵが温度分布を算
出できる。第１の発明で得た温度分布に基づき、各交換
モジュールの発熱を監視と風量制御を常時自動に行える
ので、筐体内の温度の均一化が保つことができる。第２
の発明は、発熱しているモジュールに対して、筐体内の
三つの風量制御機構があるので、制御モジュールによる
空冷却は微少な調整をすることができ、効率良い冷却が
可能となる。第３の発明では、発熱が極度に多い場合、
電源そのものを遮断するので、モジュールの破損を防ぐ
ことができる。
と下部の温度センサを設け、温度センサの温度データを
制御ユニットのＣＰＵに送出し、ＣＰＵが温度分布を算
出できる。第１の発明で得た温度分布に基づき、各交換
モジュールの発熱を監視と風量制御を常時自動に行える
ので、筐体内の温度の均一化が保つことができる。第２
の発明は、発熱しているモジュールに対して、筐体内の
三つの風量制御機構があるので、制御モジュールによる
空冷却は微少な調整をすることができ、効率良い冷却が
可能となる。第３の発明では、発熱が極度に多い場合、
電源そのものを遮断するので、モジュールの破損を防ぐ
ことができる。
【図１】この発明による冷却構造をもつ筐体の構成図で
ある。
ある。
【図２】この発明による筐体の斜視図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】調整機構４の実施例による構成図である。
【図５】調整機構６の構成図である。
【図６】従来技術による複数のモジュールをもつ筐体の
冷却構造図である。
冷却構造図である。
【図７】図６の筐体の斜視図である。
１ 筐体 ２Ａ 制御モジュール ２Ｂ 交換モジュール ３ 温度センサ ４ 調整機構 ５Ａ 調整機構 ５Ｂ 調整機構 ６ 調整機構 ６Ｃ 温度センサ
Claims (3)
- 【請求項１】 制御モジュールは少なくともＣＰＵを含
み、交換モジュールは発熱素子を実装するプリント基板
で構成し、前記制御モジュールと前記複数の交換モジュ
ールを筐体に並列に立設し、前記筐体の底面から送風す
ることにより、前記制御モジュールと前記複数のモジュ
ールを空冷する筐体の空冷構造であって、 前記制御モジュールと前記複数のモジュールの上端に配
置される第１の温度センサ群と、 前記筐体の底面に配置される第２の温度センサ群とを備
え、 前記第１の温度センサ群の第１の各温度データと前記第
２の温度センサ群の第２の各温度データは前記制御モジ
ュールのＣＰＵに送信され、 前記ＣＰＵは前記第１の各温度データと前記第２の各温
度データの温度差を算出し、前記複数のモジュールの温
度分布を特定することを特徴とする複数のモジュールを
もつ筐体の空冷構造。 - 【請求項２】 前記筐体は背面から内部に通風し、前記
立設する複数のモジュールに送風することによって空冷
する構造をもち、 前記筐体は請求項１の温度分布により、風量の分布を可
変する第１の調整機構と、前記複数のモジュールの後方
下部に配置され、前記水平方向の通風を請求項１の温度
分布により風向を可変する第２の調整機構と、前記複数
のモジュールの前方下部に配置され、前記水平方向の通
風を請求項１の温度分布により風向を可変する第３の調
整機構と、前記複数のモジュールの立設面に形成される
通風穴の面積を可変する第４の調整機構を備えることを
特徴とする請求項１記載の複数のモジュールをもつ筐体
の空冷構造。 - 【請求項３】 少なくとも１つのモジュールが設定発熱
温度を越えたときは、前記制御モジュールは電源遮断を
指令することを特徴とする請求項１および請求項２記載
の複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35355595A JP3590851B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35355595A JP3590851B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186477A true JPH09186477A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3590851B2 JP3590851B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=18431639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35355595A Expired - Fee Related JP3590851B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3590851B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019992A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 電子部品を冷却する方法およびシステム |
| GB2424126A (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-13 | Rittal Gmbh & Co Kg | Cabinet cooling arrangement with temperature difference measurement |
| JP2009117472A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Nec Computertechno Ltd | 冷却機構，モジュール冷却方法及びプログラム |
| JP2009163589A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Lenovo Singapore Pte Ltd | コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法 |
| JP2012186225A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Fujitsu Ltd | 風量制御装置、風量制御方法及び風量制御プログラム |
| JP2014239194A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 日本電気株式会社 | 電子装置 |
| CN107683075A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-02-09 | 北京卓越信通电子股份有限公司 | 一种随温度变化自动调整风向风道的工业交换机散热装置 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35355595A patent/JP3590851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005019992A (ja) * | 2003-06-23 | 2005-01-20 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 電子部品を冷却する方法およびシステム |
| GB2424126A (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-13 | Rittal Gmbh & Co Kg | Cabinet cooling arrangement with temperature difference measurement |
| GB2424126B (en) * | 2005-03-09 | 2009-07-22 | Rittal Gmbh & Co Kg | Unit arrangement |
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| JP4632063B2 (ja) * | 2007-11-02 | 2011-02-16 | エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 | 冷却機構，モジュール冷却方法及びプログラム |
| JP2009163589A (ja) * | 2008-01-09 | 2009-07-23 | Lenovo Singapore Pte Ltd | コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法 |
| JP4567067B2 (ja) * | 2008-01-09 | 2010-10-20 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | コンピュータ・システムに搭載される放熱システムおよび放熱方法 |
| JP2012186225A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Fujitsu Ltd | 風量制御装置、風量制御方法及び風量制御プログラム |
| US9078377B2 (en) | 2011-03-03 | 2015-07-07 | Fujitsu Limited | Air volume control device and air volume control method |
| JP2014239194A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 日本電気株式会社 | 電子装置 |
| CN107683075A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-02-09 | 北京卓越信通电子股份有限公司 | 一种随温度变化自动调整风向风道的工业交换机散热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3590851B2 (ja) | 2004-11-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Effective date: 20040722 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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