JP3553195B2 - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、薄型のICメモリカードモジュール等の薄型半導体装置として用いられ、配線板(Printed Wiring Boad ;以下、P.W.Bという)に半導体素子を表面実装型で搭載した半導体装置とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、このような分野の技術としては、例えば、次のような文献に示されるものがあった。
文献;特開昭55−56647号公報
半導体集積回路のうちで腕時計やカメラやICカード等に使用されるものには、厚さが0.5〜2mm程度の極めて薄型のパッケージ構造が、要求されている。従来の半導体装置は、リードフレームの所定位置に半導体素子を搭載して、樹脂封止を行うか、または、上記文献に示すように、ガラスエポキシ等からなるP.W.Bに半導体集積回路等の半導体素子を直接搭載し、その半導体素子をP.W.B上の金属配線にワイヤで接続した後、エポキシ樹脂等で封止している。即ち、上記文献には、チップ・オン・ボードのパッケージが示されている。
P.W.Bの表面には、外部に対する端子となるパターンが形成されており、該パターンがそのP.W.Bの裏面に形成されたボンディング用パターンにスルーホールを介して接続されている。半導体素子はP.W.Bの裏面に接着材を用いて固定され、その半導体素子の下面、つまり、P.W.Bに接していない面に形成されたパッドが、P.W.Bのボンディング用パターンにワイヤで接続される。半導体素子のパッドが周囲のボンディング用パターンに接続された後、該半導体素子が樹脂によって封止成形され、半導体装置が完成する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の半導体装置では、次のような課題があった。
リードフレームを用いた半導体装置では、半導体装置全体の厚さと面積が大きくなる。また、前記文献に示された方法によれば、半導体素子の搭載されるP.W.Bの表裏2面にパターンを形成する必要があるので、銅箔を表裏に貼付した構造の両面基板を用いなければならず、スルーホールも所定数加工形成する必要があった。さらに、半導体素子の搭載部分を薄型化をするためには、P.W.Bに座ぐり加工を施す必要もあった。即ち、加工面或いはコスト面共に大きな課題があり、技術的に満足できるものが得られなかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の内の第1の発明は、半導体装置において、配線パターンが形成された第1面及び該第1面に対向する第2面を貫通する貫通孔が形成されたP.W.Bと、主面に設けたパッドが前記貫通孔から露出されるように、薄いフィルム状の接着材を用いて前記P.W.Bの前記第2面上に固定される半導体素子と、前記貫通孔を通じて前記半導体素子の前記パッドと前記P.W.Bの前記配線パターンとを電気的に接続する導電材と、前記貫通孔に充填される封止材と、前記P.W.Bの前記第1面上に設けられて前記配線パターンと電気的に接続される導電体とを備え、前記導電体の先端は前記P.W.Bの前記第1面を基準として前記封止材の上面よりも高いことを特徴としている。
【0005】
第3の発明の半導体装置は、第1の発明と同様のP.W.Bと、主面に設けたパッドが前記貫通孔から露出されるように前記P.W.Bの前記第2面上に配置される半導体素子と、第1の発明と同様の導電材と、前記貫通孔に充填されて前記半導体素子の前記主面に対向する裏面を覆う封止材と、第1の発明と同様の導電体とを備え、前記導電体の先端は前記P.W.Bの前記第1面を基準として前記封止材の上面よりも高いことを特徴としている。
【0006】
第5の発明の半導体装置は、配線パターンが形成された第1面及び該第1面に対向する第2面を貫通する第1及び第2の貫通孔が形成されたP.W.Bと、主面に設けたパッドが前記第1の貫通孔から露出されるように前記P.W.Bの前記第2面上に配置される半導体素子と、前記第2の貫通孔ではなく前記第1の貫通孔を通じて前記半導体素子の前記パッドと前記P.W.Bの前記配線パターンとを電気的に接続する導電材と、前記第1の貫通孔に充填される封止材と、前記P.W.Bの前記第1面上に設けられて前記配線パターンと電気的に接続される導電体とを備え、前記導電体の先端は前記P.W.Bの前記第1面を基準として前記封止材の上面よりも高いことを特徴としている。
【0007】
第15の発明の半導体装置の製造方法は、配線パターンが形成された第1面及び該第1面に対向する第2面を貫通する第1及び第2の貫通孔が形成されたP.W.Bを準備する工程と、主面に設けたパッドが前記第1の貫通孔から露出されるように、前記P.W.Bの前記第2面上に半導体素子を搭載する工程と、前記第1の貫通孔を通じて前記半導体素子の前記パッドと前記P.W.Bの前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、前記第1の貫通孔を充填すると共に、前記第2の貫通孔を介して前記P.W.Bの前記第2面と前記半導体素子の側面とを封止材で覆う工程と、前記配線パターンと電気的に接続され、前記P.W.Bの前記第1面を基準としてその先端が前記第1の貫通孔を充填する前記封止材の上面よりも高くなるように、該プリント配線板の該第1面上に導電体を設ける工程とを有することを特徴としている。
【0008】
【実施例】
(第1の実施例)
図1は、本発明の第1の実施例を示す半導体装置の断面図である。
この半導体装置には、片面基板のP.W.B10が用いられ、そのP.W.B10の第1面である表面に配線パターン11が形成されている。P.W.B10の第2面である裏面に半導体素子20が搭載されている。P.W.B10の中央には第1の貫通孔12が設けられ、半導体素子20の端子と配線パターン11とが、貫通孔12を通る導電材であるワイヤーで接続されている。そして、半導体素子20の第1面の表面及び第2面の裏面と貫通孔12とが、封止材である封止樹脂30で封止されている。
図2(1)〜(3)は、図1の半導体装置を構成するP.W.Bと半導体素子と接着材を示す図である。同図(1)はP.W.Bの上面図、同図(2)は半導体素子の上面図、同図(3)が、そのP.W.Bに半導体素子を固着する接着材を示している。
P.W.B10は、ガラスエポキシ等の基材を用いて構成され、該P.W.B10の表面には8個の端子となる配線パターン11が形成されている。また、P.W.B10の中央部には半導体素子の端子の露出用貫通孔12が設けられ、さらに、端部には後述する樹脂流通用の2つの第2の貫通孔13が設けられている。各パターン11が、貫通孔12の外周近辺に対してそれぞれ延長形成されている。
半導体素子20の表面中央部には、ボンディング用の8個の端子であるパッド21が形成されている。また、半導体素子20をP.W.B10に固定するための接着材22は薄いフィルム状であり、該半導体素子20の上面の周囲をP.W.B10に固着できるように、図2(3)のような枠形状に形成されている。
【0009】
次に、図を参照しつつ、図1の半導体装置を製造する手順を説明する。
図3(1)、(2)は、図2を用いた半導体装置の製造方法(その1)を示す図であり、同図(1)は上面図であり、同図(2)はその断面図である。なお、図3において、図2と共通する要素には、共通の符号が付されている。
まず、半導体素子20を接着材22を用いてP.W.B10の裏面側に、固着する。このとき、半導体素子20の表面の各パッド21は、P.W.B10の表面側から見て、貫通孔12を通して露出するように配置され、図3(1)中の破線で示されるように、半導体素子20の上部の周囲は枠形状の接着材22でP.W.B10の裏面に固着される。続いて、各パッド21は導電材であるワイヤー23で各パターン11にそれぞれ接続される。即ち、P.W.B10の裏側の位置にある各パッド21は、図3(2)のように、貫通孔12の内側を通る8本のワイヤー23によって、P.W.B10の表面の各パターン11にそれぞれ接続される。
【0010】
図4(1)〜(3)は、図2を用いた半導体装置の製造方法(その2)を示す図であり、同図(1)は上面図であり、同図(2)はその断面図であり、同図(3)は裏面図である。なお、図4において、図2と共通する要素には、共通の符号が付されている。
各パッド21とP.W.B10表面のパターン11がそれぞれ接続された後、エポキシ樹脂等の封止樹脂30による封止成形が行われる。封止成形によって、配線パターン11の延在部と貫通孔12とワイヤー23と半導体素子20とが、封止される。この封止成形の際、例えばP.W.B10の表面側から射出された封止樹脂30が、貫通孔13を通る。そのため、P.W.B10の裏面にも封止樹脂30がまわり、図4のように、一度で半導体素子20が完全に被覆される。即ち、P.W.B10の表面側では、貫通孔12,13、ワイヤー23及びパッド21等が封止樹脂30で被覆され、P.W.B10の裏面側では、半導体素子20の外側がすべて封止樹脂30で被覆される。
【0011】
以上のように、この第1の実施例では、貫通孔12を有したP.W.B10を用いて半導体装置を構成し、貫通孔12を介してパッド21と配線パターン11を接続しているので、P.W.B10が両面基板でなく、片面基板でよくなっている。そのため、パターン形成が容易となる上、スルーホールが不要となり、P.W.B10の製造コストを低くすることができる。そして、半導体素子20の機能増大に伴う素子サイズの拡大、あるいは半導体素子20の形成技術の革新に伴うサイズの縮小があっても追従性があり、多種の素子を共通のP.W.B10の構造で対応させることができる。さらに、P.W.B10自体も薄く高精度に形成することが可能であるため、必要以上に厚い基材の座ぐり加工をせずとも、半導体装置全体の厚さを十分薄くすることができる。
また、P.W.B10の必要面積は、複数のパッド21の形成されている領域の面積と貫通孔12の外形でほぼ決まる。即ち、半導体素子20の外形から外側に向かってワイヤー23を出す必要がないので、例えば、パターン11の形成されているP.W.B10の面積を半導体素子20の面積よりも小さくすることも可能であり、半導体装置全体の面積が小さくなる。
【0012】
(第2の実施例)
図5(1)〜(3)は、本発明の第2の実施例の半導体装置を構成するP.W.Bと半導体素子と接着材を示す図である。同図(1)はP.W.Bの上面図、同図(2)は半導体素子の上面図、同図(3)が、そのP.W.Bに半導体素子を固着する接着材を示している。
図5(1)に示されたP.W.B40は、ガラスエポキシ等の基材を用いて構成され、該P.W.B40の表面には複数の端子となる第1の配線パターン41が形成されている。各パターン41は半導体装置の端子の一部を構成するものであり、貫通孔42の両側に、ほぼ均等に配列する形で形成されている。また、P.W.B40の中央部には直線状に縦断する形で形成された長円の露出用貫通孔42が設けられている。それらパターン41と貫通孔42の間には、第2の配線パターンであるバスバー43が形成されている。バスバー43は図示しない絶縁材のソルダーレジストにより、絶縁被覆されている。
P.W.B40に搭載される図5(2)の半導体素子50の表面中央部には、ボンディング用の複数のパッド51が1列に形成されている。この構造は、近年大容量のメモリ系素子で主流になっているものであり、L.O.C(Lead On Chip)実装構造に準じたパッド配列仕様である。半導体素子50をP.W.B40に固着するための接着材52は、薄いフィルム状であり、該半導体素子50の上部の周囲をP.W.B40に固着できるように、枠形状に形成されている。
【0013】
図6(1)〜(3)は、図5を用いた半導体装置の製造方法を示す図であり、この図6を参照しつつ、P.W.B40に半導体素子50を搭載した半導体装置を製造する手順を説明する。なお、図6において、図5と共通する部分には共通の符号が付されている。
まず、半導体素子50を接着材52を用いてP.W.B40の裏側に固着する。このとき、半導体素子50表面の各パッド51は、P.W.B40の表面側から見て、貫通孔42を通して露出するように配置され、図6(1)中の破線で示されるように、半導体素子50の上部の周囲は枠形状の接着材52で、P.W.B10の裏面に固着される。
続いて、各パッド51はワイヤー53で、複数のパターン41にそれぞれ接続される。即ち、図6(1)のように、P.W.B40の裏側にある各パッド51は、貫通孔42を通る複数のワイヤー53によって、各パターン41にそれぞれ接続される。このとき、バスバー越えボンディングが行われるが、バスバー43はソルダーレジストで被覆されているので、ワイヤ53の垂れ下がりによる短絡トラブル等が、防止されている。
【0014】
次に、エポキシ樹脂60による封止成形が行われる。樹脂の封止成形の際、P.W.B40の表面側から射出された樹脂60によって、P.W.B40の表面側では、貫通孔42、ワイヤー53、及びパッド51等が、図6(2)のように樹脂60で被覆される。続いて、端子としての機能を果たす球状の導電体61を、図6(3)に示すように、その先端がP.W.B40の表面を基準として樹脂60の上面よりも高くなるように、ソルダーペースト等でパターン41に仮固定する。これにより、半導体装置が完成する。導電体61としては、例えばハンダが用いられる
図7は、図6で製造された半導体装置の実装形態を示す図であり、図5と共通する要素には、共通する符号が付されている。
完成した半導体装置において、球状の導電休61の仮固定された側が、他の基板70に対して対向して置かれ、ソルダーペーストを用いたリフロー実装等の手法で、該半導体装置が基板70に実装される。
以上のように、本実施例では、貫通孔42を利用してパッド51とパターン41を接続しているので、L.O.C(Lead on Chip)実装構造に準じたパッド配列を有する半導体装置を、リードフレームを用いて形成する場合に比べ、遥かに小型で薄型の半導体装置とすることができる。ここで、ポリイミドコート等の手段を用いて表面被覆を完全に施した半導体素子を用いれば、P.W.B40と同等あるいはP.W.B40よりも大きなサイズの半導体素子を実装することが可能である。即ち、チップサイズ、またはアンダーチップサイズパッケージも可能となる。
【0015】
また、バスバー43がソルダーレジストで被覆されているので、バスバー越えボンディングの際の短絡トラブルが防止される。一方、リードフレームを用いた場合と比較して、P.W.B40におけるパターニングの自由度が遥かに大きくなっている。つまり、リードフレームを用いずに、バスバー43に対してそれぞれ独立した複数の導電体61を用いて、基板70に半導体装置が接続されるので、リードフレームの場合のように、あえてバスバーをワイヤーボンィング点近傍に設定する必要もなくなる。よって、例えば、パターン41の外側を通してバスバー43を設定することも可能となる。したがって、ワイヤー53の配線ルートに対するループコントロールに、注意を払う必要がなくなり、生産面で有利となる。
一方、パターン41上に、球状の導電体61を仮固定しているので、近年、CPUやその周辺の論理回路等の多ピンのLSIの新実装形態として注目されているB.G.A(Ball Grid Array )と共に同一基板70に混載されるとき、半田リフロー条件を合わせることもできる。
【0016】
(第3の実施例)
図8は、本発明の第3の実施例を示す半導体装置の構造図であり、図5と共通する要素には、共通の符号が付されている。
本実施例に用いられるP.W.B80は、第2の実施例で用いたP.W.B40と同様の構成のP.W.Bに、新たに封止樹脂60が流通する2つの貫通孔81を設けたものであり、他の配線パターン41及び貫通孔42はP.W.B40と同じ構成となっている。また、P.W.B80に搭載される半導体素子50も、第2の実施例と同様の構造である。
図8の半導体装置を製造する場合も、第2の実施例と同様に、半導体素子50がP.W.B80の裏面側の所定の位置に接着材52で固定され、貫通孔42で表面に露出したパッド51とパターン41とが、該貫通孔42を通るワイヤー53で接続される。パッド51とパターン41とが接続された後、例えば、P.W.B80の表面側から封止樹脂60による樹脂封止を行う。樹脂封止によって、半導体素子50の表裏面は、図8のように完全に被覆される。
つまり、樹脂封止の際、貫通孔42は樹脂60を流通させる。よって、貫通孔42によって半導体素子50のP.W.B80の表面から見て露出している部分及びワイヤー53は樹脂60Aで被覆され、半導体素子50のP.W.B80の裏面から見て露出している部分は、樹脂60Bで被覆される。
以上のように、本実施例では、貫通孔42を設けたP.W.B80で半導体装置を構成している。よって、半導体素子50の露出している部分を一度にすべて樹脂60で被覆することができ、第2の実施例の効果を有する半導体装置に、さらに、信頼性の高い耐湿性を持たせることができる。
【0017】
(第4の実施例)
図9は、本発明の第4の実施例を示す半導体装置の構造図であり、図5と共通する要素には共通の符号が付されている。
本実施例の半導体装置は他の基板70に実装される際に、基板70の間に所定のクリアランスを設ける突起部である突起62を、第2の実施例の半導体装置に設けている。
この半導体装置は、第2の実施例と同様のP.W.B40に半導体素子50を搭載している。複数の球状の導電体61も第2の実施例と同様にパターン41上に仮固定されている。半導体素子50のP.W.B40の表面に露出した部分とワイヤー53は、図9のように封止樹脂60で封止されている。この封止樹脂60上には、該樹脂60と同じエポキシ樹脂の突起62が設けられている。この半導体装置の製造方法は第2の実施例と同様であり、突起62は樹脂封止の際に同時に形成される。
図10は、他の基板に実装された図9の半導体装置を示す図である。
半導体装置が他の基板70に実装された場合、突起62が支えとなって、半導体装置と基板70の間の距離が所望の値Hとなる。
以上のように、本実施例では突起62を設けているので、半導体装置の封止樹脂60と基板70との間に所望のクリアランスを設定することができる。そのため、実装寸法の精度が向上すると共に、実装後のフラックス洗浄等を行う上で有効な構造とすることができる。
【0018】
なお、本発明は、上記実施例に限定されず種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば次のようなものがある。
(1) 上記実施例ではP.W.B10.40,80をガラスエポキシ、封止樹脂30,60をエポキシ樹脂で構成しているが、これらの材質は絶縁性及び耐湿性に優れたものであればよく、他の材料で構成することも可能である。
(2) 導電体61も、基板70に対して接続が可能であればよい。ハンダに限定されず、導電性と加工性に優れた他の合金等も使用可能である。
(3) 第4の実施例では、第2の実施例の半導体装置に対して突起62を設けた構造となっているが、第3の実施例に突起を設けても、第4の実施例と同様の効果を期待できる。
【0019】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、第1〜第14の発明によれば、P.W.Bに貫通孔を設け、P.W.Bの第2面に配置された半導体素子のパッドは、貫通孔を通る導電材で該P.W.Bの第1面に形成された配線パターンと接続された構成としている。よって、半導体素子の外側を引き回すことなしに、配線パターンと半導体素子のパッドが導電材で接続される。そのため、P.W.Bを両面基板で構成する必要がなくなり、座ぐり加工をせずとも薄型の半導体装置となる。また、スルーホール加工も必要がなくなる。さらに、半導体素子のサイズに関係なく接続できるので、半導体装置全体を小さくすることができ、かつ半導体素子のサイズ変化に追従可能な半導体装置を形成することができる。即ち、半導体装置の加工を容易にすると共にコストの低減がはかれる。
また、配線パターン上に先端が封止材よりも突出した導電体が設けられているので、この導電体を用いて他の外部装置にフェイスダウン実装することができる。
特に、第1及び第2の発明によれば、薄いフィルム状の接着材を用いて半導体素子をプリント配線板に固定しているので、全体の厚さを薄く形成することができる。更に、第3及び第4の発明によれば、プリント配線板の貫通孔を充填する封止材で、このプリント配線板の裏面を覆うようにしているので、半導体素子の主面との間の絶縁を保つことができる。第5の発明によれば、プリント配線板に第2の貫通孔が形成されているので、この第2の貫通孔を介して半導体素子の側面を封止材で覆うことができる。
【0020】
第15の発明によれば、第1面に配線パターンが形成されたP.W.Bに第1及び第2の貫通孔を形成し、P.W.Bの第2面の第1の貫通孔からパッドが露出する位置に半導体素子を搭載するようにしている。そして、第1の貫通孔に封止材を充填するとともに、第2の貫通孔を介して半導体素子の側面を封止材で覆うようにしている。そのため、第1の発明等の半導体装置を容易に実現でき、かつ半導体装置全体を小さくすることができ、コストの低減を図れる。
また、配線パターンの上に他の基板と接続する導電体を設けるので、L.O.C構造よりも小型かつ薄型の半導体装置を形成できると共に、パターンの自由度が増して生産面で有利となる。また、近年のCPUや論理回路等の実装形態のB.G.Aと、同一の基板に実装可能な半導体装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す半導体装置の断面図である。
【図2】図1の半導体装置を構成するP.W.Bと半導体素子と接着材を示す図である。
【図3】図2を用いた半導体装置の製造方法(その1)を示す図である。
【図4】図2を用いた半導体装置の製造方法(その2)を示す図である。
【図5】本発明の第2の実施例の半導体装置を構成するP.W.Bと半導体素子と接着材を示す図である。
【図6】図5を用いた半導体装置の製造方法を示す図である。
【図7】図6で製造された半導体装置の実装形態を示す図である。
【図8】本発明の第3の実施例を示す半導体装置の構造図である。
【図9】本発明の第4の実施例を示す半導体装置の構造図である。
【図10】他の基板に実装された図9の半導体装置を示す図である。
【符号の説明】
10,40,80 P.W.B
11,41 配線パターン
12,42 貫通孔(露出用)
13,81 貫通孔(樹脂流通用)
20,50 半導体素子
21,51 パッド
22,52 接着材
23,53 ワイヤー
30,60,60A,60B 樹脂
62 突起
Claims (15)
- 配線パターンが形成された第1面及び該第1面に対向する第2面を貫通する貫通孔が形成されたプリント配線板と、
主面に設けたパッドが前記貫通孔から露出されるように、薄いフィルム状の接着材を用いて前記プリント配線板の前記第2面上に固定される半導体素子と、
前記貫通孔を通じて前記半導体素子の前記パッドと前記プリント配線板の前記配線パターンとを電気的に接続する導電材と、
前記貫通孔に充填される封止材と、
前記プリント配線板の前記第1面上に設けられて前記配線パターンと電気的に接続される導電体とを備え、
前記導電体の先端は前記プリント配線板の前記第1面を基準として前記封止材の上面よりも高いことを特徴とする半導体装置。 - 前記接着材は、前記貫通孔の外周よりも大きい枠形状であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 配線パターンが形成された第1面及び該第1面に対向する第2面を貫通する貫通孔が形成されたプリント配線板と、
主面に設けたパッドが前記貫通孔から露出されるように前記プリント配線板の前記第2面上に配置される半導体素子と、
前記貫通孔を通じて前記半導体素子の前記パッドと前記プリント配線板の前記配線パターンとを電気的に接続する導電材と、
前記貫通孔に充填されて前記半導体素子の前記主面に対向する裏面を覆う封止材と、
前記プリント配線板の前記第1面上に設けられて前記配線パターンと電気的に接続される導電体とを備え、
前記導電体の先端は前記プリント配線板の前記第1面を基準として前記封止材の上面よりも高いことを特徴とする半導体装置。 - 前記封止材は、前記半導体素子の側面を覆うことを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 配線パターンが形成された第1面及び該第1面に対向する第2面を貫通する第1及び第2の貫通孔が形成されたプリント配線板と、
主面に設けたパッドが前記第1の貫通孔から露出されるように前記プリント配線板の前記第2面上に配置される半導体素子と、
前記第2の貫通孔ではなく前記第1の貫通孔を通じて前記半導体素子の前記パッドと前記プリント配線板の前記配線パターンとを電気的に接続する導電材と、
前記第1の貫通孔に充填される封止材と、
前記プリント配線板の前記第1面上に設けられて前記配線パターンと電気的に接続される導電体とを備え、
前記導電体の先端は前記プリント配線板の前記第1面を基準として前記封止材の上面よりも高いことを特徴とする半導体装置。 - 前記封止材は、エポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項1、3または5記載の半導体装置。
- 前記パッドは、前記半導体素子の前記主面の中央部に形成されていることを特徴とする請求項1、3または5記載の半導体装置。
- 前記パッドは、前記プリント配線板の1辺と略平行に配置されることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
- 前記パッドは、1列に配置されることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記パッドは、少なくとも2列に配置されることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記導電体は、外部の装置に接続するための端子であることを特徴とする請求項1、3または5記載の半導体装置。
- 前記導電体は、前記貫通孔を挟んで1列にかつ対称的に配置されることを特徴とする請求項1または3記載の半導体装置。
- 前記導電体は、前記第1の貫通孔を挟んで1列にかつ対称的に配置されることを特徴とする請求項5記載の半導体装置。
- 前記導電体は、半田により構成され、曲面を有することを特徴とする請求項12または13記載の半導体装置。
- 配線パターンが形成された第1面及び該第1面に対向する第2面を貫通する第1及び第2の貫通孔が形成されたプリント配線板を準備する工程と、
主面に設けたパッドが前記第1の貫通孔から露出されるように、前記プリント配線板の前記第2面上に半導体素子を搭載する工程と、
前記第1の貫通孔を通じて前記半導体素子の前記パッドと前記プリント配線板の前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、
前記第1の貫通孔を充填すると共に、前記第2の貫通孔を介して前記プリント配線板の前記第2面と前記半導体素子の側面とを封止材で覆う工程と、
前記配線パターンと電気的に接続され、前記プリント配線板の前記第1面を基準としてその先端が前記第1の貫通孔を充填する前記封止材の上面よりも高くなるように、該プリント配線板の該第1面上に導電体を設ける工程とを、
有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10635995A JP3553195B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 半導体装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10635995A JP3553195B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 半導体装置とその製造方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004000538A Division JP3737093B2 (ja) | 2004-01-05 | 2004-01-05 | 半導体装置 |
JP2004102369A Division JP3728317B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 半導体装置とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08306817A JPH08306817A (ja) | 1996-11-22 |
JP3553195B2 true JP3553195B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=14431561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10635995A Expired - Lifetime JP3553195B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 半導体装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3553195B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6890796B1 (en) | 1997-07-16 | 2005-05-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor package having semiconductor decice mounted thereon and elongate opening through which electodes and patterns are connected |
JPH1140694A (ja) | 1997-07-16 | 1999-02-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージおよび半導体装置とその製造方法 |
JP2000156435A (ja) | 1998-06-22 | 2000-06-06 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
TW567594B (en) | 2001-01-15 | 2003-12-21 | Chuen Khiang Wang | Method of packaging microchip devices, the interposer used therefor and the microchip device packaged thereby |
JP3790705B2 (ja) | 2001-12-27 | 2006-06-28 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板およびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US7129115B2 (en) * | 2002-06-19 | 2006-10-31 | United Test & Assembly Center Limited | Packaging of a microchip device |
KR100743020B1 (ko) * | 2006-09-19 | 2007-07-26 | 삼성전기주식회사 | 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR101409839B1 (ko) * | 2007-05-23 | 2014-06-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
JP2012084908A (ja) * | 2011-12-15 | 2012-04-26 | United Test And Assembly Center (S) Pte Ltd | マイクロチップデバイスのパッケージング方法 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP10635995A patent/JP3553195B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08306817A (ja) | 1996-11-22 |
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A521 | Written amendment |
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|
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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