JP3546317B2 - バンプ電極製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体集積回路の実装に用いられるバンプ電極の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路が形成されたICチップを外部配線に接続する技術の一つに、テープボンディング法がある。これによれば、ICチップの電極にバンプ電極が形成される。バンプ電極が形成されたICチップは、各バンプ電極で、基板であるポリイミドフィルム上に形成されたそれぞれのリードパターンに熱圧着により一括的に接続される。フィルム上に連続して接続されたICチップは、個々に切断された後、各フィルム片のリードパターンを経て、外部回路に接続される。
【0003】
ところで、このようなバンプ電極は、ICチップの電極上に直接にバンプを構成する金属を形成すると、この電極を構成する金属との相性の相違から、両者の強固な結合に問題が生じることがある。
その場合、電極上に、例えばこの電極との密着性を高めるための密着金属層を形成し、さらにその上に拡散防止金属層を形成し、この2層の金属層を下地金属層として、その上に、所定形状のバンプが形成されている。
その後、このバンプからはみ出す余分な下地金属層は、これらを一括的に侵食するエッチング液を用いて除去されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、性質の異なる複数の下地金属層を一括的に侵食するエッチング液は、化学的に強力であり、しばしばバンプそのものをも侵食する。
そのため、バンプ電極の仕上がり寸法にバラツキを生じることがあり、バンプ電極の最終寸法の正確な管理が困難となり、またはICチップの組立て工程にも不都合を及ぼす虞れがある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
〈構成1〉
本発明は、半導体チップの電極上に第1の下地金属層を形成する工程と、第1の下地金属層上に、第1の下地金属層とは異なる材料を含む第2の下地金属層を形成する工程と、第2の下地金属層の所定領域上に、第1及び第2の下地金属層の何れとも異なる材料を含むバンプ電極を形成する工程と、バンプ電極を形成した後に、第2の下地金属層の前記所定領域以外の領域部を、バンプ電極を侵食せずに第2の下地金属層を侵食する第2のエッチング液を用いて除去し、第1の下地金属層を、第2のエッチング液とは相違してバンプ電極を侵食せずに第1の下地金属層を侵食する第1のエッチング液を用いて除去する工程とを有するバンプ電極製造方法において、第1の下地金属層はチタンを含み、第2の下地金属層はパラジウムを含み、バンプ電極は金から形成され、第1のエッチング液は過酸化水素であり、第2のエッチング液は硝酸及び硫酸の混合液であることを特徴とする。
〈構成2〉
構成1記載のバンプ電極製造方法において、第2のエッチング液における硫酸の占める割合が85%〜90%であることを特徴とする。
【0006】
【作用】
本発明では、下地金属層が第1および第2の下地金属層からなる場合、表面層の第2の下地金属層のエッチング液として、バンプ電極を侵食することなく第2の下地金属層を効果的に侵食するエッチング液が選択される。続いて、その下にあった第1の下地金属層のエッチング処理に際しては、バンプバンプ電極を侵食することなく第1の下地金属層を効果的に侵食するエッチング液が選択される。
この各下地金属層毎のエッチング液の選択により、バンプ電極を侵食することなく下地金属層の不要な部分が効果的に除去される。
【0007】
【実施例】
以下、本発明を図示の実施例に沿って詳細に説明する。
図1は、本発明に係るバンプ電極の製造工程を示す縦断面図である。
図1(A)に示されているように、例えばICチップのような半導体基板からなる半導体装置10上には、絶縁のための酸化シリコン膜12を介して、従来におけると同様なIC内部回路の一部としてアルミニウム金属からなるアルミニウム電極14が形成されている。
【0008】
このアルミニウム電極14を、例えばポリイミドフィルム上に形成されたそれぞれのリードパターンに一括的に接続するために、各アルミニウム電極14上にバンプ電極が形成されるが、それに先立ち、アルミニウム電極14が不必要に露出しないように、このアルミニウム電極14を覆う酸化シリコン膜のような絶縁保護膜16が形成され、この絶縁保護膜16にはアルミニウム電極14に開口するコンタクトホール18が形成される。
【0009】
図1(B)に示されているように、絶縁保護膜16上には、例えばスパッタ法により、コンタクトホール18を経てアルミニウム電極14に接続される第1の下地金属層20が形成される。第1の下地金属層20は、アルミニウム電極14に強固に結合する密着金属層である。この第1の下地金属層20として、例えば従来と同様なチタンを用いることができる。
【0010】
第1の下地金属層20上には、例えばこれと同様なスパッタ法により、第2の下地金属層22が形成される。第2の下地金属層22は、第1の下地金属層20の表面を覆うことによりその酸化を防止すると共に、第2の下地金属層22上に形成されるバンプの構成金属が熱拡散によってアルミニウム電極14との間で脆弱な合金層を作ることを防止する拡散防止金属層である。この第2の下地金属層22として、例えば従来と同様なパラジュウムを用いることができる。
【0011】
両下地金属層20および22の形成後、図1(C)に示されているように、例えばホト・リソグラフィ法により、バンプを形成すべき下地金属層22上に開口する感光性樹脂膜24が形成される。
この第2の下地金属層22上には、例えば、金(Au)がメッキ法によって成長され、この金によってバンプ26が形成される。
【0012】
バンプ26の形成後、除去溶剤等を用いて、感光性樹脂膜24が除去される。その後、バンプ26からはみ出す両下地金属層20および22の不要な部分が除去されることにより、図1(D)に示されるようなバンプ電極28が形成される。
この両下地金属層20および22の不要な部分の除去には、下地金属層の層の数に応じた種類のエッチング液が用いられる。
【0013】
バンプ26が金からなり、また両下地金属層20および22がそれぞれチタンおよびパラジュウムからなる場合、第2のエッチング液として、硝酸および硫酸の混合液を用い、第1のエッチング液として過酸化水素水を用いることができる。
【0014】
第2のエッチング液である硝酸および硫酸の混合液は、金を侵食することなくパラジュウムのみを効果的に侵食する。従って、図1(C)に示されているような感光性樹脂膜の除去後、この第2のエッチング液にバンプ26から露出する第2の下地金属層22を浸すことにより、バンプ26を侵すことなく第2の下地金属層22の不要な部分のみを除去することができる。
【0015】
続いて、第2のエッチング液に替えて、第1のエッチング液である過酸化水素水が用いられる。過酸化水素水は、バンプ26を侵食することはなく、このバンプ26からはみ出した第2の下地金属22の不要な部分の除去により表面に現れた第1の下地金属層20のみを効果的に侵食する。
【0016】
その結果、バンプ26はこれらのエッチング液による侵食を受けることはなく、従って、バンプ26のための保護マスクのような格別な保護手段を設けることなく、このバンプ26からはみ出す両下地金属層20および22の不要な部分のみを効果的に除去することができ、これにより図1(D)に示したようなバンプ電極28が形成される。
【0017】
このようなエッチング液は、その組成割合あるいは温度等に応じてエッチング速度を異にするが、これら各エッチング液について、組成等に基づく侵食速度に関するデータを予め求めておくことにより、各エッチング処理を正確かつ容易に制御することができる。
【0018】
図2は、第2のエッチング液である硝酸および硫酸の混合液の混合割合に対するパラジュウムの侵食速度を示すグラフである。横軸には、硝酸および硫酸の容積比が示されている。この容積比の和のうち100に満たない分は水の容積を示す。また、縦軸はパラジュウムが受けるエッチング速度(A゜/分)を示す。
このグラフに表されているように、硫酸85%−硝酸9%(水6%)ないし硫酸90%−硝酸6%(水4%)の割合のエッチング液がパラジュウムに対して1200A゜/分という最も高いエッチング速度を示す。
【0019】
従って、この組成比のエッチング液を第2のエッチング液として用い、かつグラフのデータを得たと同一の液量および液温に維持した状態で第2の下地金属層22をエッチング処理することにより、能率的にしかも高い再現性で以てエッチング処理を行うことができる。
もちろん、第1のエッチング液についてもその濃度に対するチタンの侵食速度を示すグラフを予め求め、これに基づいて第1の下地金属層20をエッチング処理することが、能率的かつ正確な制御下でのエッチング処理を可能とする上で、望ましい。
【0020】
パラジュウムからなる第2の下地金属層22のための第2のエッチング液として、硝酸および過酸化水素水の混合液、硫酸および過酸化水素水の混合液あるいは硝酸、硫酸および酢酸の混合液を用いることができる。
しかしながら、安定した高い再現性を得て、正確な制御下でのエッチング処理を可能とする上で、第2のエッチング液として硝酸および硫酸の混合液を用いることが望ましい。
また、チタンに対する第1のエッチング液として、過酸化水素水に代えて、フッ素系のエッチング液を用いることができる。
【0021】
本発明は以上の実施例に限定されない。第1の下地金属層20−第2の下地金属層22の組合せ例として、例えばクロム−銅、チタン−金、チタン−白金、チタンタングステン合金−パラジュウム、チタンタングステン合金−金を用いることができ、また三層の下地金属層として、クロム−銅−金を用いることができる。
また、このような下地金属層の構成に応じて、バンプの材料として金以外にも銅あるいは鉛錫合金等を適宜選択することができ、また各エッチング液をも適宜選択して組み合わせることができる。
また、本発明のバンプ電極を基板であるポリイミドフィルム上に形成されたそれぞれのリードパターンへの熱圧着に用いる例について説明したが、本発明のバンプ電極は、これに限らず、種々のワイヤレスボンディングに適用できる。
【0022】
【発明の効果】
以上説明した本発明のバンプ電極製造方法では、各下地金属層毎にそれぞれの下地金属層を侵食するがバンプを侵食しないエッチング液に取り替えて、各下地金属層毎にエッチング処理することから、この各下地金属層毎のエッチング液の選択により、格別なバンプ保護手段を用いることなくしかもバンプを侵食させることなく、下地金属層の不要な部分を効果的に除去することができる。
従って、本発明によれば、バンプそのものを侵食することなくバンプ電極を形成することができ、バンプ電極の仕上がり寸法にバラツキを生じることなく、バンプ電極の品質および歩留まりの向上および製造コストの低減を図ることができ、またこのバンプ電極の組立て工程での品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るバンプ電極の製造工程を示す縦断面図である。
【図2】本発明に係るエッチング液の組成とエッチング速度との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
10 半導体基板
14 アルミニウム電極
20 第1の下地金属層
22 第2の下地金属層
26 バンプ
28 バンプ電極
Claims (2)
- 半導体チップの電極上に第1の下地金属層を形成する工程と、
前記第1の下地金属層上に、前記第1の下地金属層とは異なる材料を含む第2の下地金属層を形成する工程と、
前記第2の下地金属層の所定領域上に、前記第1及び第2の下地金属層の何れとも異なる材料を含むバンプ電極を形成する工程と、
前記バンプ電極を形成した後に、前記第2の下地金属層の前記所定領域以外の領域部を、前記バンプ電極を侵食せずに前記第2の下地金属層を侵食する第2のエッチング液を用いて除去し、前記第1の下地金属層を、前記第2のエッチング液とは相違して前記バンプ電極を侵食せずに該第1の下地金属層を侵食する第1のエッチング液を用いて除去する工程とを有するバンプ電極製造方法において、
前記第1の下地金属層はチタンを含み、前記第2の下地金属層はパラジウムを含み、前記バンプ電極は金から形成され、
前記第1のエッチング液は過酸化水素であり、前記第2のエッチング液は硝酸及び硫酸の混合液であることを特徴とするバンプ電極製造方法。 - 請求項1記載のバンプ電極製造方法において、
前記第2のエッチング液における前記硫酸の占める割合が85%〜90%であることを特徴とするバンプ電極製造方法。
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