JP3543493B2 - 電子回路の動作特性補正装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路を構成する回路素子のばらつきの影響を受けることなく、電子回路を常に所定の動作特性にて動作させることのできる電子回路の動作特性補正装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、例えば、入力信号を所定の増幅率にて増幅する増幅回路や、入力電圧を所定電圧に変換して出力する定電圧回路等、種々の電子回路が知られているが、こうした電子回路では、回路素子のばらつきにより動作特性がばらついてしまうといったことがある。
【0003】
このため従来では、こうした回路素子のばらつきによる電子回路の動作特性のばらつきを補正するために、電子回路の製造後に、所定の検査工程にて動作特性をチェックし、所望の動作特性が得られない場合には、予め電子回路に設けておいた可変抵抗器等の調整用回路素子の回路定数を調整することにより、電子回路の動作特性を所定特性に調整するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、最近では、電子回路の小型化のために、電子回路を集積化して、1チップの集積回路(IC)として製造・出荷することが多く、このような集積回路において上記のような調整作業を行うのは極めて面倒であった。
【0005】
例えば、マイクロコンピュータ等の電子装置に電源供給を行う電源回路を集積回路にて構成する場合、その電源回路にて生成される電源電圧のばらつきを防止するために、従来では、電源回路を組み込んだIC基板の製造後、これを樹脂モールドしてチップ部品とする前に、電源回路を動作させてその出力電圧を検出し、その検出電圧が所定範囲内に入るように、電源回路を構成する抵抗器等の回路素子の特性を、レーザトリミング,ヒューズトリミング等の手法で調整するようにしていた。しかし、このような調整作業は非常に煩わしく、また調整作業を間違うと、樹脂モールド後の出荷前の検査工程で不良品となり、たとえ電源回路自体は正常動作していても廃棄しなければならないため、歩留まりも悪いといった問題があった。
【0006】
また、こうした電源回路等の電子回路は、それを構成する回路素子の温度特性の影響を受けることから、上記のような調整作業によって電子回路の動作特性を調整しても、使用温度が変化すると良好な動作特性が得られなくなることもあった。
【0007】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、IC内に組み込まれる電子回路の動作特性を、面倒な調整作業を行うことなく所定特性に設定可能な電子回路の動作特性補正装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためになされた請求項1に記載の電子回路の動作特性補正装置においては、集積回路(IC)内に電子回路の動作特性を調整可能な調整回路が組み込まれ、電子回路の動作時には、制御手段が、記憶手段から、電子回路の動作特性を所定特性にするために予め設定された調整回路の駆動データを読み出し、その読み出した駆動データに応じて調整回路を駆動することにより、電子回路の動作特性を所定特性に制御する。
【0009】
このため、本発明の電子回路の動作特性補正装置によれば、例えば、集積回路製造後の検査工程時等に、電子回路の動作特性が所定特性になるように調整回路を駆動して、そのときの駆動データを記憶手段に格納しておけば、その後電子回路が動作する度に、その動作特性が所定特性となるように制御されることになる。
【0010】
従って、従来のように、電子回路の動作特性の検査工程時に、その動作特性が所定特性となるように、電子回路を構成する回路素子の特性を、レーザトリミング等にて調整する必要はなく、電子回路の動作特性調整のための調整作業を簡単にすることができる。また記憶手段に記憶した駆動データが誤っていても、例えばICの出荷前の検査工程等で電子回路の動作を確認し、駆動データの誤りがあれば、記憶手段に格納した駆動データを書き換えるようにすれば、正常動作し得るICを出荷でき、IC製造時の歩留まりを向上することができる。
また、本発明の電子回路の動作特性補正装置は、電子回路の温度を検出する温度センサを備え、制御手段が、その温度センサにより検出された温度と、記憶手段に記憶された駆動データ設定時の温度データとに基づき、調整回路の駆動データを補正し、その補正後の駆動データにより調整回路を駆動することにより、電子回路の動作特性の温度ドリフトを防止するようにされている。
このため、本発明によれば、電子回路を構成する回路素子のばらつきによって生じる電子回路の動作特性のばらつきを補正できるだけでなく、電子回路の動作温度の変化によって生じる電子回路の動作特性の温度ドリフトを防止でき、電子回路の動作特性をより良好に安定化させることができる。またこのように本発明によれば電子回路の温度ドリフトを防止できるため、自動車に搭載された電子回路等、動作温度が周囲環境に応じて大きく変化する電子回路に適用すれば、その効果をより発揮できることになる。
ところで、温度センサにて検出された温度によって駆動データを補正する場合、駆動データ設定時の温度が一定であれば、温度センサからの検出信号だけを用いて、駆動データを、そのときの電子回路の温度に対応した値に補正することができるが、駆動データ設定時の温度が異なる場合には、駆動データを電子回路の温度に対応して補正することができなくなる。これは、駆動データを温度補正するには、その設定時の温度からの温度変化量を知る必要があるためである。
しかし、本発明では、記憶手段に、駆動データに加えて、駆動データ設定時に温度センサにて検出された温度データを記憶しておき、制御手段において、駆動データを温度補正する際には、温度センサにて検出された現在の温度と、記憶手段に記憶された駆動データ設定時の温度データとに基づき、駆動データを補正するようにしているので、駆動データ設定時の温度が異なる場合であっても、駆動データを電子回路の温度に対応して補正することができる。
【0011】
次に、請求項2に記載の電子回路の動作特性補正装置は、異なるしきい値電圧差を用いた演算増幅器と、抵抗分圧回路と、抵抗分圧回路の両端に直流電源電圧を印加する電圧印加用スイッチング素子とを備え、演算増幅器にて、抵抗分圧回路の分圧点電圧が演算増幅器のしきい値電圧差となるようにスイッチング素子を制御することにより、抵抗分圧回路の両端に、しきい値電圧差を抵抗分圧回路の分圧比に応じた増幅率にて増幅した直流定電圧を発生させる、定電圧回路の出力電圧を所定電圧に調整するための装置であり、調整回路は、定電圧回路において増幅率を決定する抵抗分圧回路の分圧点を切り換える複数のスイッチング素子からなり、制御手段は、複数のスイッチング素子のうちの一つを記憶手段に記憶された駆動データに従いオンして、抵抗分圧回路の分圧比を設定することにより、定電圧回路が発生する直流定電圧を所定電圧に制御する。
【0012】
即ち、定電圧回路は、一般に、マイクロコンピュータ等の電子装置に電源供給を行う電源回路として使用されるが、その出力電圧が回路素子のばらつき等によって変動すると、電源供給を受ける電子装置の動作がばらついてしまうことから、常に一定電圧を生成できるようにする必要がある。
【0013】
一方、定電圧回路をCPU等と共に集積回路にて構成する場合、集積回路は、製造のし易さ等からMOS型ICとされることが考えられ、この場合の定電圧回路には、反転入力端子及び非反転入力端子にしきい値電圧の異なるMOS型FETを接続した演算増幅器(オペアンプ)を利用し、このしきい値電圧の差電圧を基準電圧として定電圧を生成する定電圧回路を利用することが考えられる。
【0014】
しかし、この定電圧回路のように、演算増幅器の各入力部のしきい値電圧の差電圧を、抵抗分圧回路の分圧比に応じて増幅することにより、定電圧を生成する場合、演算増幅器における各入力部のしきい値電圧の差電圧にばらつきがあると、生成した定電圧には、その差電圧のばらつきを抵抗分圧回路の分圧比にて増幅した大きなばらつきが生じることになる。
【0015】
そこで、本発明では、このような定電圧回路において、演算増幅器のしきい値電圧がばらついても、生成した直流定電圧は常に所定電圧となるように、定電圧回路において増幅率を決定する抵抗分圧回路の分圧点を切り換えるようにしているのである。
【0016】
従って、本発明によれば、簡単な調整作業にて、集積回路にて構成される定電圧回路の出力電圧を一定電圧に制御することが可能になり、この定電圧回路から電源供給を受けるマイクロコンピュータ等の電子装置を一定電圧にて動作させることができ、その動作精度を向上できる。
【0017】
なお、このように定電圧回路を集積回路にて構成する場合、その集積回路内にCPU等からなる制御回路を一緒に組み込めば、電源回路を内蔵した1チップの電子制御装置を構成することもでき、しかも本発明によれば、定電圧回路からの出力電圧を簡単な調整作業で一定にすることができるので、常に安定して動作可能な電子制御装置を提供できる。
【0018】
またこのように、定電圧回路と、定電圧回路から電源供給を受けて動作する制御回路とを集積回路内に組み込んだ場合であっても、定電圧回路を単体で集積回路にて構成した場合であっても、請求項3に記載のように、直流定電圧の出力及び調整回路駆動用の端子を設けておけば、集積回路を樹脂等でモールドしてチップ部品として形成した後でも、直流定電圧をモニタしながら電圧調整を行うことができるようになる。またこの場合、定電圧回路と定電圧回路から電源供給を受ける制御回路とを一緒に組み込んだ集積回路であっても、直流定電圧出力用の端子を利用すれば、必要に応じて外部装置に電源供給を行うことができるようになる。
【0021】
また次に請求項4に記載の電子回路の動作特性補正装置においては、温度補償のために使用される温度センサが、ゲート・ドレイン間を接続した複数のMOS型FETのドレインとソースとを順に接続することにより構成されたMOS型FETの直列回路を備え、この直列回路に電流制限用の回路素子を介して直流電流を印加することにより、直列回路の両端に各MOS型FETのしきい値電圧を加算した電圧を発生させ、この電圧を電子回路の温度を表す検出信号として出力するように構成される。
【0022】
このため、本発明によれば、サーミスタ等のセンサ素子を使用することなく温度センサを構成でき、電子回路と共に集積回路内に組み込むことも容易である。また特に本発明では、温度センサをMOS型FETにて構成していることから、請求項2に記載のような定電圧回路を組み込んだMOS型ICに適用する際には、そのIC基板上に温度センサを形成でき、極めて有利である。
【0025】
一方、請求項5に記載の電子回路の動作特性補正装置は、請求項1〜請求項4に記載の装置に、動作モード切換手段,動作特性変更手段及びデータ格納手段を設けたものであり、外部から動作モードの切換指令を入力すれば、動作モード切換手段が、当該装置の動作モードを、制御手段が調整回路を駆動して電子回路の動作特性を所定特性に制御する通常モードから、駆動データを記憶手段に書き込む調整モードに切り換える。
【0026】
そして、動作モード切換手段が装置の動作モードを調整モードに切り換えると、動作特性変更手段が、調整回路を所定の調整用データにて駆動して電子回路の動作特性を変化させ、更に、この状態で駆動データの記憶指令を入力すれば、データ格納手段が、そのとき動作特性変更手段が調整回路の駆動に使用している調整用データを駆動データとして記憶手段に格納すると共に、温度センサからの検出信号を温度データとして記憶手段に格納する。
【0027】
従って、本発明によれば、駆動データ及びその駆動データ設定時の温度データを記憶手段に記憶させる設定作業を極めて簡単に行なうことができるようになる。つまり、本発明によれば、動作モードの切換指令を入力すれば、動作特性変更手段により電子回路の動作特性が順次変更されるが、このとき、例えば、電子回路や調整回路を組み込んだ集積回路に、電子回路の動作特性測定用の計測器(例えば電子回路が定電圧回路であればその出力電圧を測定する電圧計)を接続しておけば、電子回路の動作特性の変化を確認できる。そして、電子回路の所望の動作特性を確認できた時点で駆動データの記憶指令を入力すれば、そのとき調整回路を駆動している調整用データが駆動データとして記憶手段に自動で格納されると共に、温度センサからの検出信号が温度データとして記憶手段に自動で格納される。従って、本発明によれば、記憶手段に記憶させる駆動データを設定して、駆動データと温度データとを記憶手段に格納する設定作業を容易に行なうことができる。
【0028】
また、こうした設定作業は、計測器による計測結果を自動で解析して電子回路の動作特性が所定特性になった時点で駆動データの記憶指令を発する駆動データ設定用の調整装置を使用すれば、駆動データの設定作業を自動化することも可能である。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例を図面と共に説明する。
図1は本発明が適用された実施例の半導体集積回路の構成を表わすブロック図である。なお、本実施例の半導体集積回路2は、自動車において、車速センサ又はエンジン回転数センサからの検出信号に応じてメータ駆動用の交差コイルを通電制御することにより、スピードメータ又はタコメータを、車速又はエンジン回転数の対応した位置に制御する、メータ駆動用の電子制御装置である。
【0033】
図1に示す如く、本実施例の半導体集積回路2は、マイクロコンピュータを構成するコンピュータブロック4と、半導体集積回路2への電源投入後に内部の電源電圧VDD2 がコンピュータブロック4が正常動作可能なパワーオンリセット電圧VPON に達するまでパワーオンリセット信号を出力し、電源電圧VDD2 がパワーオンリセット電圧VPON に達すると、パワーオンリセット信号の出力を停止して、コンピュータブロック4に動作用のマシンクロックを供給することにより、コンピュータブロック4を起動させるパワーオンリセット回路6と、パワーオンリセット回路6にマシンクロック生成用の発振信号を出力する発振器8と、外部から入力されるメータ駆動用の電源電圧VDD1 から内部回路駆動用の電源電圧VDD2 (定電圧)を生成する電源回路10と、半導体集積回路2の温度を検出する温度センサ12と、温度センサ12からの検出信号及び外部入力端子T1,T2を介して入力されるアナログ信号のうちの一つをコンピュータブロック4からの指令に従い選択するマルチプレクサ14と、マルチプレクサ14にて選択されたアナログ信号をデジタルデータに変換してコンピュータブロック4に入力するA/D変換器16とを備え、これら各部をCMOSのIC基板上に形成し、更にこれを樹脂等にてモールドすることにより、1チップの電子部品として構成される。
【0034】
コンピュータブロック4は、CPU20と、ROMにより構成されたプログラムメモリ22と、RAMにより構成されたデータメモリ24と、I/Oブロック26(入出力ポート)と、これら各部を接続するデータバス,アドレスバス,コントロールバス等からなるバスライン28とを備えている。そして、このバスライン28には、電源回路10,マルチプレクサ14及びA/D変換器16も接続されている。
【0035】
またI/Oブロック26には、半導体集積回路2に車速センサ等からの検出信号を入力したり、半導体集積回路2からメータ駆動用の外部の駆動回路に制御信号を出力したりするために、各種信号の入出力端子が接続されるが、本実施例では、これら入出力端子の一つとして、外部のEEPROM30に、電源回路10の動作特性を所定特性に制御して電源回路10から常時一定の電源電圧VDD2 を出力させるための駆動データ等を格納すると共に、必要に応じてそのデータを読み出すためのデータ入出力の端子Ta、及び電源回路10の動作特性を検査して最適な駆動データを設定するための指令信号を入力するための端子Tbが備えられている。
【0036】
なお、EEPROM30は、本発明の記憶手段に相当し、電源回路10は、動作特性の補正対象となる本発明の電子回路に相当する。また、電源回路10の電源電圧VDD2 の出力ラインには、電源電圧検出用の端子Tcが接続され、この端子Tcを介して、半導体集積回路2内の電源電圧VDD2 を外部から計測できるようにされている。
【0037】
次に、電源回路10は、図2に示す如く、演算増幅器(オペアンプ)32と、6個の抵抗器R1〜R6を直列に接続すると共に、抵抗器R6側の一端を半導体集積回路2のグランドライン(GND)に接地した抵抗分圧回路34と、外部からの電源電圧VDD1 (例えば6V)の入力ラインにソースが接続され、抵抗分圧回路34の抵抗器R1側の一端にドレインが接続されたPチャネル(以下、PCHと記載する)のMOS−FET36と、抵抗分圧回路34を構成する抵抗器R1〜R6の夫々の接続点(5箇所)とオペアンプ32の非反転入力端子(+)との間に設けられたアナログスイッチSW1〜SW5とを備えている。
【0038】
そして、オペアンプ32の反転入力端子(−)は、半導体集積回路2のGNDに接地され、オペアンプ32の出力端子は、FET36のゲートに接続されている。また、オペアンプ32内にて、非反転入力端子(+)及び反転入力端子(−)に夫々接続された入力部のMOS−FET32a,32bは、非反転入力端子(+)側のしきい値電圧が反転入力端子(−)側のしきい値電圧よりも所定電圧(例えば1.0V)だけ高くなるように構成されている。
【0039】
なお、アナログスイッチSW1〜SW5は、半導体集積回路2への電源投入時(つまり電源電圧VDD1 の立ち上がり時)にアナログスイッチSW3のみがオンする初期状態となり、その後、後述の制御処理によってオン状態となるアナログスイッチが切り換えられる。
【0040】
このように構成された電源回路10においては、例えば5個のアナログスイッチSW1〜SW5の内のアナログスイッチSW3がオン状態であれば、アナログスイッチSW3を介してオペアンプ32の非反転入力端子に接続された抵抗器R3と抵抗器R4との間の分圧点電圧が、オペアンプ32の各入力部のしきい値電圧の差電圧にて決定される基準電圧となるように、FET36のゲート電圧が制御される。つまり、分圧点電圧が基準電圧よりも大きければ、オペアンプ32の出力がHighレベルとなって、FET36がオフされ、分圧点電圧が基準電圧以下になれば、オペアンプ32の出力がLow レベルとなって、FET36がオンされる。
【0041】
この結果、オペアンプ32及びFET36により、抵抗分圧回路34に流れる電流が、抵抗器R4〜R6の両端電圧が基準電圧となるように制御されることになり、内部の電源電圧VDD2 (例えば5V)の出力点となる抵抗分圧回路34とFET36のドレインとの接続点には、オン状態となっているアナログスイッチが接続された抵抗分圧回路34の分圧点での分圧比に応じて基準電圧を所定値倍した電圧が発生する。例えば、アナログスイッチSW3がオン状態であれば、アナログスイッチSW3が接続された抵抗器R3と抵抗器R4との接続点での分圧比に応じて、基準電圧を{(R1+R2+R3+R4+R5+R6)/(R4+R5+R6)}倍した電圧が電源電圧VDD2 として生成される。
【0042】
ここで、本実施例では、抵抗分圧回路34を構成する抵抗器R1〜R6の接続点に夫々アナログスイッチSW1〜SW5を設けて、オペアンプ32の非反転入力端子(+)に分圧電圧を入力する抵抗分圧回路34の分圧点を変更できるようにされているが、これは、CMOSプロセスにおいて、FETのしきい値電圧を正確に設定するのは困難であり、本実施例のように、オペアンプ32の各入力部のしきい値電圧の差電圧を基準電圧として電源電圧VDD2 を生成する際には、基準電圧のばらつきにより、電源電圧VDD2 が大きく変動してしまうためである。
【0043】
つまり、本実施例の電源回路10において、電源電圧VDD2 は、オペアンプ32の各入力部のしきい値電圧の差電圧を抵抗分圧回路34の分圧比にて決定される増幅率にて増幅することにより生成されることから、基準電圧がばらつくと、電源電圧VDD2 が大きく変動して、半導体集積回路2を構成する各部を正常動作させることができなくなる虞がある。そこで本実施例では、電源回路10において基準電圧の増幅率を決定する抵抗分圧回路34を、6個の抵抗器R1〜R6の直列回路にて構成し、この直列回路の各抵抗器R1〜R6の接続点に、調整回路としてのアナログスイッチSW1〜SW5を夫々設けて、抵抗分圧回路34による分圧点を5段階に切換可能とし、基準電圧のばらつきに伴う電源電圧VDD2 の変動を、増幅率の変化によって吸収できるようにしているのである。
【0044】
そして、こうした増幅率の切り換えのために、電源回路10には、半導体集積回路2への電源(電源電圧VDD1 )投入後にCPU20にて実行される後述の制御処理によって、EEPROM30に格納された駆動データが書き込まれる制御レジスタ38と、制御レジスタ38に書き込まれた駆動データに応じて、上記5個のアナログスイッチSW1〜SW5の内のいずれか一つをオン状態にするための駆動信号(Highレベル)を出力するデコーダ40と、半導体集積回路2への電源投入後、制御レジスタ38に駆動データが書き込まれるまでの間、アナログスイッチSW3をオン状態にし、制御レジスタ38に駆動データが書き込まれると、その駆動データに応じてオン状態にするアナログスイッチを切り換える、駆動回路42とが備えられている。
【0045】
駆動回路42は、半導体集積回路2への電源投入後に、電源回路10において電源電圧VDD2 が生成され、この電源電圧VDD2 によりパワーオンリセット回路6が動作してCPU2が起動するまでの間は、制御レジスタ38の値が不定になるので、半導体集積回路2への電源投入直後から制御レジスタ38の値が確定するまで、アナログスイッチSW3が必ずオン状態となるように駆動して、電源回路10にて電源電圧VDD2 を生成できるようにするためのものであり、図3に示す如く、電源投入直後にアナログスイッチSW3をオン状態にするための駆動回路42aと、電源投入直後に他のアナログスイッチSW1,SW2,SW4,及びSW5を夫々オフ状態にするための駆動回路42bとから構成されている。
【0046】
アナログスイッチSW3の駆動回路42aは、図3(a)に示すように、電源電圧VDD1 にて動作するVDD1 系のロジック回路と、電源回路10にて生成される電源電圧VDD2 にて動作するVDD2 系のロジック回路とから構成されている。そして、VDD2 系のロジック回路は、パワーオンリセット回路6から出力されるパワーオンリセット信号を反転する否定回路NOT1と、否定回路NOT1の出力をGNDに接地する抵抗器Rと、デコーダ40から出力されるアナログスイッチSW3の駆動信号(アナログスイッチSW3をオンする際にHighレベルとなる)を反転する否定回路NOT2とから構成され、VDD1 系のロジック回路は、否定回路NOT1の出力をVDD1 系の電圧にレベルシフトするレベルシフタLS1と、入力端子がGNDに接地された否定回路NOT3と、この否定回路NOT3の出力とレベルシフタLS1の出力とを受けて動作するナンド回路NAND1と、ナンド回路NAND1の出力を反転する否定回路NOT4と、否定回路NOT2からの出力をVDD1 系の電圧にレベルシフトするレベルシフタLS2と、レベルシフタLS2の出力と否定回路NOT4の出力とを受けて動作するナンド回路NAND2とから構成されている。
【0047】
なお、アナログスイッチSW3は、PCHのMOS−FETとNチャネル(以下、NCHと記載する)のMOS−FETとからなり、PCHのFETのゲートには、ナンド回路NAND2の出力が否定回路NOT5にて反転されて入力され、NCHのFETのゲートには、ナンド回路NAND2の出力がそのまま入力される。従って、アナログスイッチSW3は、ナンド回路NAND2の出力がHighレベルであるときにオン状態となり、ナンド回路NAND2の出力がLow レベルであるときにオフ状態となる。また、本実施例では、上記各ロジック回路もCMOSのIC基板上に形成されることから、アナログスイッチSW3を含む各回路素子は、約1.2V程度のしきい値電圧VT 以上で動作可能になる。
【0048】
このように構成された駆動回路42aでは、電源投入後、電源電圧VDD2 がしきい値電圧VT に達するまでは、パワーオンリセット回路6が動作しないことから、否定回路NOT1の出力が不確定になるが、その出力は抵抗器Rを介してGNDに接地されることから、ナンド回路NAND1の一方の入力端は必ずGNDレベル(0V)となる。そして、電源電圧VDD1がナンド回路NAND1のしきい値電圧VT に達しておれば、ナンド回路NAND1の出力は、必ずHighレベルとなる。またこの出力(Highレベル)は、否定回路NOTを介してナンド回路NAND2の一方に入力されることから、ナンド回路NAND1の出力も、必ずHighレベルとなり、アナログスイッチSW3がオン状態になる。
【0049】
次に電源電圧VDD2 がしきい値電圧VT 以上になると、パワーオンリセット回路6が動作して、その後、電源電圧VDD2 がパワーオンリセット電圧VPON に達するまでの間、パワーオンリセット回路6からはパワーオンリセット信号(Highレベル)が出力される。この結果、電源電圧VDD2 の立上がり時に、電源電圧VDD2 が、しきい値電圧VT からパワーオンリセット電圧VPON までの電圧範囲内にあるときは、否定回路NOT1からの出力がLow レベルとなり、この状態でも、電源投入直後と同様、ナンド回路NAND1及びナンド回路NAND2の出力が必ずHighレベルとなって、アナログスイッチSW3がオン状態になる。
【0050】
また次に、電源電圧VDD2 がパワーオンリセット電圧VPON に達して、パワーオンリセット回路6からのパワーオンリセット信号の出力が停止されると、否定回路NOT1からの出力はLow レベルからHighレベルに反転する。そして、このときには否定回路NOT3の出力もHighレベルとなっているため、ナンド回路NAND1の2つの入力端子には、夫々Highレベルの信号が入力されることになり、その出力はLow レベルとなる。従って、このとき、ナンド回路NAND2の一方の入力端子には、否定回路NOT4を介してHighレベルの信号が入力されることになる。
【0051】
一方、ナンド回路NAND2の他方の入力端子には、否定回路NOT2により反転されたデコーダ40からの駆動信号がレベルシフタLS2を介して入力されることから、アナログスイッチSW3をオンするために、デコーダ40からの駆動信号がHighレベルとなっている場合には、ナンド回路NAND2の他方の入力端子はLow レベルとなり、その出力がHighレベルとなって、アナログスイッチSW3がオン状態となる。また逆に、アナログスイッチSW3をオフするために、デコーダ40からの駆動信号がLow レベルとなっている場合には、ナンド回路NAND2の他方の入力端子はHighレベルとなることから、その出力はLow レベルとなり、アナログスイッチSW3がオフ状態となる。
【0052】
このように、アナログスイッチSW3の駆動回路42aは、半導体集積回路2への電源投入後、電源電圧VDD2 がコンピュータブロック4が動作を開始するパワーオンリセット電圧VPON に達するまでの間は、ナンド回路NAND2からアナログスイッチSW3への出力信号をHighレベルに保持して、アナログスイッチSW3を強制的にオン状態に制御し、電源電圧VDD2 がパワーオンリセット電圧VPON に達して、コンピュータブロック4が動作を開始すると、デコーダ40から入力されるアナログスイッチSW3の駆動信号に応じて、ナンド回路NAND2からアナログスイッチSW3への出力信号をHighレベル又はLow レベルに切り換え、アナログスイッチSW3を、コンピュータブロック4から制御レジスタ38に書き込まれた駆動データに対応した状態に制御する。
【0053】
次に、アナログスイッチSW1,SW2,SW4,SW5の駆動回路42bは、図3(b)に示すように、アナログスイッチSW3の駆動回路42aと略同様に構成されており、駆動回路42aと異なる点は、デコーダ40から各アナログスイッチSW1,SW2,SW4,SW5に対して出力される駆動信号を反転する否定回路NOT2を除去して、駆動信号をレベルシフタLS2に直接入力するように構成した点と、ナンド回路NAND2の出力を、各アナログスイッチを構成するPCHのMOS−FETのゲートには、そのまま入力し、NCHのMOS−FETのゲートには、否定回路NOT6にて反転して入力するように構成した点との2点である。
【0054】
そして、このように構成された駆動回路42bでは、電源投入後、電源電圧VDD2 がパワーオンリセット電圧VPON に達するまでの間は、駆動回路42aと同様、ナンド回路NAND1及びナンド回路NAND2の出力が必ずHighレベルとなることから、アナログスイッチSW1,SW2,SW4,SW5は、必ずオフ状態となる。
【0055】
一方、電源電圧VDD2 がパワーオンリセット電圧VPON に達した場合には、駆動回路42aと同様、ナンド回路NAND1の出力はLow レベルとなり、ナンド回路NAND2の一方の入力端子には、否定回路NOT4を介してHighレベルの信号が入力されることになるが、ナンド回路NAND2の他方の入力端子には、デコーダ40からの駆動信号がレベルシフタLS2を介して入力されることから、アナログスイッチSW3をオンするために、デコーダ40からの駆動信号がHighレベルとなっている場合には、ナンド回路NAND2の他方の入力端子はHighレベルとなり、その出力がLow レベルとなって、各アナログスイッチはオン状態となる。また逆に、アナログスイッチSW3をオフするために、デコーダ40からの駆動信号がLow レベルとなっている場合には、ナンド回路NAND2の他方の入力端子はLow レベルとなることから、その出力はHighレベルとなり、各アナログスイッチはオフ状態となる。
【0056】
このように、アナログスイッチSW1,SW2,SW4,SW5の駆動回路42bは、半導体集積回路2への電源投入後、電源電圧VDD2 がコンピュータブロック4が動作を開始するパワーオンリセット電圧VPON に達するまでの間は、各アナログスイッチを強制的にオフ状態に制御し、電源電圧VDD2 がパワーオンリセット電圧VPON に達して、コンピュータブロック4が動作を開始すると、デコーダ40から入力される駆動信号に応じて、各アナログスイッチをオン・オフする。
【0057】
なお、CPU20は、パワーオンリセット信号の入力停止に伴う初期化処理により電源回路10の制御レジスタ38に、アナログスイッチSW3をオン状態にする初期駆動データを書き込み、その後、後述する制御処理にてEEPROM30に格納された駆動データを制御レジスタ38に書き込む。また、デコーダ40は、制御レジスタ38内の駆動データが書き換えられると、書き換え後の駆動データに応じてオフ状態からオン状態に切り換えるアナログスイッチに対する駆動信号(Highレベル)の出力を開始し、その後、書き換え後の駆動データに応じてオン状態からオフ状態に切り換えるアナログスイッチに対する駆動信号(Highレベル)を出力する。ここで、オペアンプ32の入力が不定になると、電源回路10の制御が不能となるため、アナログスイッチSW1〜SW5が全てオフ状態となることのないように、一定時間、書き換えられる前にオンさせていたスイッチも同時にオンさせることで、アナログスイッチSW1〜SW5のオン・オフ状態を切り換える。
次に、温度センサ12は、図4(a)に示す如く、ゲート・ドレイン間を接続したPCHのMOS−FET51,52,53,54を備え、これら4個のFET51〜54のドレインとソースとを順に接続すると共に、最下段のFET54のドレインをGNDに接地した、MOS−FETの直列回路55から構成される。そして、この直列回路55の最上段のFET51のソースには、ソースに電源電圧VDD2 が印加され、ゲートがGNDに接地された、PCHのMOS−FET56のドレインが接続されている。そして温度センサ12は、FET51とFET56との接続点電圧を、半導体集積回路2の温度を表わす検出電圧として、マルチプレクサ14に出力する。
【0058】
このように構成された温度センサ12は、FET56が直列回路55に微小電流を流す定電流源として機能し、直列回路55を構成する4個のFET51〜54がしきい値電圧VT でオンするダイオードとして機能することになり、その等価回路は、図4(b)に示すようになる。
【0059】
この結果、マルチプレクサ14に出力される検出電圧は、FET51〜54のしきい値電圧VT を加算した電圧となり、FET51〜54のしきい値電圧VT は温度によって変化するため、この検出信号をA/D変換器16を介してコンピュータブロック4に入力すれば、コンピュータブロック4側にて、半導体集積回路2の温度を検知できるようになる。
【0060】
つまり、MOS型FETのしきい値電圧は、これを形成するIC基板(ウエハ)の製造工程によって、ロット間はもちろん、同一基板内でもばらつきが大きいが、温度特性は、半導体物理的性質により一定であるため、例えば、室温で検出電圧を測定して、その値を初期値としてEEPROM30に書き込んでおき、半導体集積回路2の実際の使用時には、温度センサ12からの検出信号とEEPROM30内の初期値との電圧差を求め、その電圧差を、検出電圧の温度特性(数mV/℃)にて除算すれば、室温からの温度変化量を求めることができ。
【0061】
次に、上記のように構成された本実施例の半導体集積回路2において、EEPROM30への駆動データ等を格納するために実行される初期設定処理、及び半導体集積回路2の使用時にEEPROM30に格納された駆動データ等を用いて電源回路10の出力特性を補正するために実行される制御処理について、図5及び図6に示すフローチャートに沿って説明する。
【0062】
初期設定処理は、端子Tbから半導体集積回路2の動作モードを通常モードから調整モードに切り換えるモード切換指令を入力した際に、CPU20がプログラムメモリ22から当該処理を実行するための制御プログラムを読み込むことによって実行される処理である。
【0063】
図5に示す如く、この処理が開始されると、S110(S:ステップを表わす)にて、駆動データの初期値(アナログスイッチSW3をオンするための駆動データ)を電源回路10の制御レジスタ38に出力し、電源回路10内のアナログスイッチSW3をオンさせる。そして続くS120では、端子Tbから駆動データの記憶指令が入力されたか否かを判断し、記憶指令が入力されていなければ、続くS130にて、制御レジスタ38への駆動データ書き込み後に所定時間経過したか否かを判断し、所定時間経過していなければ、再度S120に移行する、といった手順で、制御レジスタ38に駆動データを書き込み、アナログスイッチSW3をオンさせてから、所定時間経過するまで、端子Tbから駆動データの記憶指令が入力されるのを待つ。
【0064】
そして、所定時間経過する間に駆動データの記憶指令が入力されず、S130にて所定時間経過したと判断されると、S140に移行して、制御レジスタ38内の駆動データを、まだオンしていない残りのアナログスイッチの一つをオンするための駆動データに変更する。また駆動データ変更後は、再度S120に移行し、上記S120及びS130の処理により、駆動データ変更後に所定時間経過する間に端子Tbから駆動データの記憶指令が入力されるのを待ち、所定時間経過する間に記憶指令が入力されなければ、S140にて、制御レジスタ内の駆動データを、まだオンしていない残りのアナログスイッチの一つをオンするための駆動データに変更する。
【0065】
つまり、上記S110〜S140では、電源回路10に設けられた電源電圧VDD2 切換用の5個のアナログスイッチSW1〜SW5の内、オン状態にするアナログスイッチを、予め設定された調整用データに従って、基準となるアナログスイッチSW3から所定時間毎に所定順序(例えばSW1→SW2→SW4→SW1→SW5)で切り換え、オンするアナログスイッチを切り換える度に、端子Tbに駆動データの記憶指令が入力されたか否かを判断するのである。
【0066】
そして、端子Tbに駆動データの記憶指令が入力され、S120にてその旨が検出されると、S150に移行して、そのとき制御レジスタ38に書き込まれている駆動データの値をEEPROM30に書き込む。
また、続くS160では、マルチプレクサ14を温度センサ12からの検出電圧を選択するように設定して、A/D変換器16に温度センサ12からの検出電圧をA/D変換させ、そのA/D変換後のデジタルデータ(つまり検出電圧)を読み込む。そして、続くS170では、この読み込んだ検出電圧を、駆動データ設定時の半導体集積回路2の温度を表わす基準温度データとして、EEPROM30に書き込み、当該処理を終了する。
【0067】
このように、本実施例の半導体集積回路2では、端子Tbから動作モードを調整モードに切り換えるモード切換指令を入力すれば、初期設定処理が実行されて、電源回路10においてオン状態となるアナログスイッチが順に切り換えられ、所望のタイミングで端子Tbから駆動データの記憶指令を入力すれば、そのときオン状態となっているアナログスイッチをオンするための駆動データと、現在の半導体集積回路2の温度を表わす温度データとが、EEPROM30に格納される。
【0068】
従って、端子Tbからモード切換指令を入力して、上記初期設定処理を実行させる際には、電源電圧検出用の端子Tcに電圧計を接続して電源電圧VDD2 を外部から確認できるようにし、電源電圧VDD2 が所望の電圧範囲内になった時点で、端子Tbから駆動データの記憶指令を入力すれば、EEPROM30に、現在の温度条件下で最適な電源電圧VDD2 となるように電源回路10を動作させるための駆動データと温度データとがEEPROM30に格納されることになる。
【0069】
なお、本実施例では、端子Tbに入力されたモード切換指令に従い上記初期設定処理を開始するCPU20の処理動作が本発明の動作モード切換手段に相当し、上記S110〜S140の処理が本発明の動作特性変更手段に相当し、上記S150〜S170の処理が本発明のデータ格納手段に相当する。
【0070】
次にEEPROM30に格納された駆動データを用いて電源回路10の出力特性を補正するための制御処理は、半導体集積回路2への電源投入後、CPU20が本来実行すべき処理(本実施例ではメータ駆動のためのメータ制御処理)と共に繰返し実行される。
【0071】
即ち、半導体集積回路2に電源が投入されて、電源電圧VDD2 が、コンピュータブロック4が正常動作可能なパワーオンリセット電圧VPON に達すると、パワーオンリセット回路6からのパワーオンリセット信号の出力が停止されて、CPU20が起動し、通常モードの制御処理を開始する。そして、この制御処理では、まずS200にて、電源回路10の制御レジスタ38に駆動データの初期値を書き込んでアナログスイッチSW3のオン状態を保持させる処理を含む初期化処理を実行する。
【0072】
次にS210にて、温度センサ12からの検出電圧を上記S160と同様の手順で読み込み、続くS220にて、EEPROM30から駆動データ及び駆動データ設定時の温度データを読み込む。そして、続くS230では、S210にて読み込んだ半導体集積回路2の現在の温度を表わす温度データ(DTH1 )と、S230にて読み込んだ駆動データ設定時の温度データ(DTHO )との差(DTH1 −DTHO )を、予め設定されている温度センサ12の検出電圧の温度特性(XmV/℃)にて除算することにより、EEPROM30内の駆動データ設定時から温度変化量△T{=(DTH1 −DTHO )/X})を算出する。
【0073】
また次に、続くS240では、この算出した温度変化量△Tと、EEPROM30から読み込んだ駆動データとに基づき、駆動データを現在の温度に対応した値に補正する。つまり、オペアンプ32の各入力部のしきい値電圧の差電圧は、温度が上昇すれば小さくなり、温度が低下すれば大きくなることから、温度変化に伴う差電圧の変化によって電源電圧VDD2 が変化することのないようにする。例えば、EEPROM30に格納された駆動データがアナログスイッチSW3をオンするための駆動データであるとき、温度変化量△Tが所定値以上で、半導体集積回路2の温度が駆動データ設定時の温度よりも上昇しているときには、電源電圧VDD2 が低下することになるので、温度変化量△Tに応じて、駆動データをアナログスイッチSW4或はSW5をオン状態にするデータに補正する。なお、S240において、温度変化量△Tが小さければ駆動データを補正せず、EEPROM30に格納された駆動データをそのまま補正後の駆動データとして設定するのはいうまでもない。
【0074】
こうして、駆動データの補正がなされると、今度はS250に移行して、電源回路10の制御レジスタ38に、補正後の駆動データを書き込む。この結果、電源回路10では、略一定の電源電圧VDD2 が生成されることになり、半導体集積回路2は安定して動作することになる。
【0075】
また、電源回路10の制御レジスタ38に駆動データを書き込んだ後は、メータ駆動のための制御処理(S260)が実行されるが、この制御処理実行時には、周期的にS210〜S250の処理が実行される。このため、半導体集積回路2の起動後、半導体集積回路2自体の発熱或は周囲温度の変化によって、半導体集積回路2の温度が変化しても、その温度変化に対応して駆動データが変更されることになり、電源回路10からは常に安定した電源電圧VDD2 が出力される。なお、本実施例においては、上記S210〜S250の処理が、本発明の制御手段に相当する。
【0076】
以上説明したように、本実施例の半導体集積回路2によれば、電源回路10に、基準電圧の増幅率を変化させるアナログスイッチSW1〜SW5を設け、このうち、オン状態とするアナログスイッチを、EEPROM30に格納した駆動データと温度データとに基づき設定した駆動データに従い切り換えることにより、電源回路10にて生成される電源電圧VDD2 を所望電圧に制御するようにされている。このため、半導体集積回路2の製造時に、オペアンプ32の入力部のFET32a,32bのしきい値電圧を所定値に設定できなくても、従来のように、抵抗分圧回路34を構成する抵抗器の抵抗値をレーザトリミング等で調整する必要はなく、簡単な調整作業で、電源回路10にて生成される電源電圧VDD2 を所定電圧に設定できる。また、特に本実施例では、駆動データ設定時の温度データを記憶しておき、その温度データと半導体集積回路2の動作時に検出した温度データとから駆動データを補正するようにしているので、電源電圧VDD2 の温度ドリフトをも防止できる。
【0077】
また、本実施例の半導体集積回路2には、電源電圧VDD2 を外部から測定可能な端子Tcと、コンピュータブロック4の動作モードを調整モードに切り換えて上述の初期設定処理を実行させるための端子Tbとが備えられているため、半導体集積回路2をIC基板に組付けた状態のチップ単体では勿論のこと、このチップを樹脂等でモールドした後でも、電源電圧の調整作業(つまり駆動データの設定作業)を行なうことができる。従って、本実施例の半導体集積回路2は、自動車に組付けた後であっても、電源電圧VDD2 の調整を行なうことができる。
【0078】
また更に、本実施例では、電源電圧VDD2 の温度ドリフト防止のために、半導体集積回路2に形成した温度センサ12を利用するため、一般に温度センサとして使用されているサーミスタ等を外部に設ける必要はなく、本実施例の半導体集積回路2が使用されるメータシステムにおける装置構成を簡素化し、小型化を図ることができる。また、メータシステムでは、温度変化によってメータ指示値が変化することがあるが、このメータ指示値の温度補正のためにも、半導体集積回路2に形成した温度センサ12を利用することができる。
【0079】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様をとることができる。
例えば、上記実施例では、駆動データ等を記憶する記憶手段としてEEPROMを使用するようにしたが、記憶手段としては、不揮発性メモリであればどのようなものでも使用できる。但し、記憶手段に読み出し専用のメモリを使用した場合には、駆動データ等の書き込みに専用の書き込み装置が必要となるため、上記実施例のように、製造後の集積回路を回路基板等に組付けた後で調整作業を行ない、EEPROMに駆動データを書き込む、といったことはできなくなる。
【0080】
また、上記実施例では、電源回路10における基準電圧の増幅率を5段階に調整できるように構成したが、抵抗分圧回路34を構成する抵抗器及びその抵抗器の接続点に設けるアナログスイッチの個数は適宜設定すればよく、例えばその更に増加して調整の分解能を高くすれば、電源電圧VDD2 の制御精度をより向上することができる。
【0081】
また上記実施例では、入力部のしきい値電圧が異なるオペアンプを使用し、そのしきい値電圧の電圧差を基準電圧として定電圧を生成する電源回路の動作特性を補正するものについて説明したが、例えば入力部に同じしきい値電圧を持つオペアンプを利用し、反転入力端子(−)にツェナーダイオード等を用いて基準電圧を印加することにより定電圧を生成する電源回路、或は所定周波数の入力信号を増幅して出力する増幅回路等であっても、本発明を適用することにより、その動作特性を所定特性に制御することができる。
【0082】
また、上記実施例では、電源回路における基準電圧の増幅率を調整するために、抵抗器を直列接続した抵抗分圧回路を利用したが、この抵抗分圧回路には必ずしも抵抗器を使用する必要はなく、例えばFETのゲートを中間電位で固定することにより、FETを抵抗体として用いるようにしてもよい。
【0083】
一方、上記実施例では、温度センサを、PCHのFETを4段接続した直列回路にて構成したが、FETの接続段は、検出電圧として必要な電圧値及びFETのしきい値電圧に応じて適宜設定すればよい。また、上記実施例のように温度センサを集積回路内に形成する場合、直列回路を構成するFETには、NCHのFETを使用することもできる。また更に、上記実施例では、FETの直列回路に直流電流を流すために、その最上段にゲートを接地したPCHのFET56を設け、これを定電流源として動作させたが、例えば、このFET56の変わりに、電流制限用の抵抗器を設けてもよい。
【0084】
また次に、上記実施例では、EEPROMはデータ入出力用の端子Taを介して半導体集積回路2に直接接続されており、EEPROMへのデータの書き込み及びEEPROMからのデータの読み出しは、この状態で行なうものとして説明したが、EEPROM等の不揮発性メモリへのデータの書き込み及び読み出しは、例えばUART等のシリアルI/Fを介して、データ通信により行なうようにしてもよい。また車載後、車内LAN等によりデータを通信し、不揮発性メモリへのデータの書き込み及び読み出しを行なうようにしてもよい。
【0085】
そしてこのようにすれば、記憶手段としての不揮発性メモリを、電子回路の動作特性補正のためのデータの格納以外にも利用することができる。例えば、上記実施例のように半導体集積回路を、自動車のメータシステムに使用する場合には、オド・メータ値を記憶させたり、スピードメータ用交差コイル及びタコメータ用交差コイルのインピーダンス補正のためのデータを記憶させる不揮発性メモリと共用させることができ、メータシステムの小型化及びコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の半導体集積回路の構成を表わすブロック図である。
【図2】半導体集積回路において電源電圧を生成する電源回路の構成を表わす概略構成図である。
【図3】電源回路内のアナログスイッチを駆動する駆動回路の構成を表わす電気回路図である。
【図4】半導体集積回路に組み込まれる温度センサの構成及びその等価回路を表わす説明図である。
【図5】調整モード設定時にCPUにて実行される初期設定処理を表わすフローチャートである。
【図6】電源投入後にCPUにて実行される通常時の制御処理を表わすフローチャートである。
【符号の説明】
2…半導体集積回路 4…コンピュータブロック
6…パワーオンリセット回路 10…電源回路 12…温度センサ
14…マルチプレクサ 16…A/D変換器 20…半導体集積回路、22…プログラムメモリ 24…データメモリ 26…I/Oブロック
32…オペアンプ 34…抵抗分圧回路 38…制御レジスタ
40…デコーダ 42(42a,42b)…駆動回路
SW1〜SW5…アナログスイッチ
Claims (5)
- 電子回路の動作特性を補正する動作特性補正装置であって、
集積回路内に組み込まれた、前記電子回路の動作特性を調整可能な調整回路と、
前記電子回路の温度を検出する温度センサと、
前記電子回路の動作特性を所定特性にするために予め設定された前記調整回路の駆動データと、該駆動データ設定時に前記温度センサにて検出された温度データとを記憶する記憶手段と、
前記電子回路の動作時に、前記記憶手段から駆動データを読み出し、該駆動データを、前記温度センサにて検出された温度と、前記記憶手段に記憶された温度データとに基づき補正し、該補正後の駆動データに応じて前記調整回路を駆動することにより、前記電子回路の動作特性を所定特性に制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする電子回路の動作特性補正装置。 - 前記電子回路は、異なるしきい値電圧差を用いた演算増幅器と、抵抗分圧回路と、該抵抗分圧回路の両端に直流電源電圧を印加する電圧印加用スイッチング素子とを備え、前記演算増幅器にて、該抵抗分圧回路の分圧点電圧が前記演算増幅器のしきい値電圧差となるように前記スイッチング素子を制御することにより、前記抵抗分圧回路の両端に、該差電圧を前記抵抗分圧回路の分圧比に応じた増幅率にて増幅した直流定電圧を発生させる定電圧回路であり、
前記調整回路は、該定電圧回路において前記増幅率を決定する前記抵抗分圧回路の分圧点を切り換える複数のスイッチング素子からなり、
前記制御手段は、該複数のスイッチング素子のうちの一つを前記駆動データに従いオンして前記抵抗分圧回路の分圧比を設定することにより、前記定電圧回路が発生する直流定電圧を所定電圧に制御することを特徴とする請求項1に記載の電子回路の動作特性補正装置。 - 前記定電圧回路が組み込まれた集積回路は、前記直流定電圧の出力及び調整回路駆動用の端子を有することを特徴とする請求項2に記載の電子回路の動作特性補正装置。
- 前記温度センサは、
ゲート・ドレイン間を接続した複数のMOS型FETのドレインとソースとを順に接続することにより構成されたMOS型FETの直列回路を備え、
該直列回路に電流制限用の回路素子を介して直流電流を流すことにより、前記直列回路の両端に各MOS型FETのしきい値電圧を加算した電圧を発生させ、該電圧を前記電子回路の温度を表す検出信号として出力することを特徴とする請求項1〜請求項3の何れかに記載の電子回路の動作特性補正装置。 - 請求項1〜請求項4の何れかに記載の電子回路の動作特性補正装置において、
外部からの指令に従い、当該装置の動作モードを、前記制御手段が前記調整回路を駆動して前記電子回路の動作特性を所定特性に制御する通常モードから、前記駆動データを前記記憶手段に書き込む調整モードに切り換える動作モード切換手段と、
該動作モード切換手段にて当該装置の動作モードが調整モードに切り換えられると、前記調整回路を所定の調整用データにて駆動して前記電子回路の動作特性を変化させる動作特性変更手段と、
該動作特性変更手段が前記電子回路の動作特性を変化させているとき、外部から駆動データの記憶指令が入力されると、そのとき前記動作特性変更手段が前記調整回路の駆動に使用している調整用データを駆動データとして前記記憶手段に格納すると共に、前記温度センサからの検出信号を温度データとして前記記憶手段に格納するデータ格納手段と、
を備えたことを特徴とする電子回路の動作特性補正装置。
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