JP3536394B2 - モールドモータの製造方法 - Google Patents
モールドモータの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールドモータの製造
方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】給湯機などで従来から使用されているモ
ールドモータは、固定子と、固定子に備えられている固
定子巻線に駆動電流を供給するための配線基板とが一体
に電気絶縁性の樹脂材料でモールドされ被覆されてい
る。このようなモールドモータにおいて、前記配線基板
に固定子巻線に駆動電流を供給するためのトランジスタ
などの回路素子を搭載する場合がある。このような場合
に、モータの負荷により、回路素子に比較的大きな熱が
発生し、回路素子の温度が上昇する事が知られている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来のモールドモータ
において、配線基板とそれに搭載されている回路素子と
は、前述したように樹脂材料でモールドされており、回
路素子で発生した熱が効果的に放散されず、回路素子の
温度が上昇し易く、温度が上昇した状態が維持され易く
なっている。このため、回路素子の特性が変化し易く、
信頼性が低いという問題点がある。 【０００４】請求項１の発明の目的は、安定した特性の
モールドモータを製造する製造方法を提供できると共
に、高効率で熱放散を行うことができるモールドモータ
の製造方法を提供することである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】請求項１の発明のモール
ドモータの製造方法は、固定子と、該固定子に含まれる
複数の固定子巻線に駆動電流を供給する回路素子が装着
された配線基板とを一体にモールドすると共に、このモ
ールドする際に該回路素子が外方に露出するように凹所
を形成して、前記凹所の内部に該回路素子が配されるよ
うにする工程と、モールド後に該凹所に、該回路素子を
被覆する金属材料からなる略板状のヒートシンクを嵌合
して固定する工程とを含んでおり、そのことによって上
記目的を達成することができる。 【０００６】 【作 用】請求項１の発明に従うモールドモータの製造
方法において、前記請求項１の発明の作用で説明したよ
うに、回路素子で発生した熱が効果的に放散される作用
を有するモールドモータを製造することができる。 【０００７】 【実施例】図１は、本発明のモールドモータ（以下、モ
ータ）１の製造途中の一部分の平面図であり、図２は、
図１の切断面線Ｘ２−Ｘ２から見た断面図であり、図３
はモータ１の断面図である。 【０００８】本実施例のモータ１の構成を図１〜図３を
参照して以下に説明する。 【０００９】モータ１は、固定子２を備えており、固定
子２は鉄心３をプレモールドした後、複数の固定子巻線
４を後述する支持片６、７に巻回した構成である。鉄心
４をプレモールドする際に、固定子２の上面にピン５を
配置し、ピン５を鉄心３と共にプレモールドしている。
ピン５には、前記複数の固定子巻線４の各一端部が接続
されている。前記プレモールドによって、鉄心３の上面
及び下面の外周縁部と、前記上面及び下面の内周縁部と
に沿って、複数の前記支持片６、７が突設され、支持片
６、７の間に前述したように複数の固定子巻線４をそれ
ぞれ巻回する。 【００１０】固定子２の上面には配線基板８が配置され
ている。この配線基板８は、固定子２の前記複数の固定
子巻線４の間を前記ピン５を接続端子として接続するた
めの回路配線が印刷され、また、固定子巻線４に駆動電
流を供給するための機能などを有する回路素子９が前記
配線基板８に搭載されている。前記ピン５は配線基板８
を貫通している。固定子２の上面に支持片６、７に配線
基板８を配置した際に、前記ピン５は配線基板８を貫通
して突出し、突出した部分の基端部付近は配線基板８の
前記印刷回路配線と半田付けなどによって固定される。
このような固定子２及び配線基板８が電気絶縁性の樹脂
材料でモールドされると、図３に示される構成が得られ
る。樹脂部１０の内周部１１は空洞であり、ここに回転
子などが収納される。 【００１１】以下に、本実施例の更に詳細な構成を図１
及び図２を参照して説明する。 【００１２】配線基板８には、モールドされる前に前記
回路素子９が固定され、更に、該回路素子９には、放熱
用のヒートシンク１２が設けられている。ヒートシンク
１２は、例としてアルミニウムなどの金属板から形成さ
れ、回路素子９の厚みよりも厚みが薄い。また、ヒート
シンク１２は、例として回路素子９の接地端子と接続さ
れ、かつ配線基板８に前記印刷で形成された接地配線と
接続され、回路素子９の接地用配線の機能をも実現して
いる。 【００１３】前記ヒートシンク１２の上面には、ヒート
シンク１２が接地配線を兼ねていることに鑑み、外部と
の電気的絶縁のために比較的薄い厚みの樹脂層が絶縁層
１４として形成されている。この絶縁層１４の厚みは、
ヒートシンク１２において想定される最大電圧を絶縁で
きる範囲で出来るだけ薄く形成されてもよい。ヒートシ
ンク１２と絶縁層１４の厚みの総和は回路素子９の厚み
よりも薄く、回路素子９と絶縁層１４との間に高さＨ１
の段差部１５が形成される。前記回路素子９及びヒート
シンク１２が設けられた配線基板８及びプレモールドさ
れた固定子２をモールドする際に、配線基板８に搭載さ
れた回路素子９の上面を含む幅Ｗ１、長さＬ１及び深さ
Ｄ１の範囲で凹所１６が形成される。前記幅Ｗ１及び長
さＬ１は、この凹所１６を介して回路素子９及び前記絶
縁層１４が外部に露出し、更に、この凹所１６におい
て、回路素子９の側面と樹脂部１０との間に、所定の幅
Ｗ２の溝部１７が形成される程度に選ばれる。また、樹
脂部１０の上面は、回路素子９の上面よりも高さＨ２と
なるように選ばれる。前記凹所１６に後述する形状のヒ
ートシンク１８が装着される。 【００１４】図４は、前記回路素子９に設けられた放熱
部材であるヒートシンク１８の正面図であり、図５は、
ヒートシンク１８の平面図である。以下に、ヒートシン
ク１８の形状について図４及び図５を参照して説明す
る。 【００１５】ヒートシンク１８は、例としてアルミニウ
ムなどの熱伝導性の良好な金属材料から形成され、幅Ｗ
２、長さＬ１及び厚みＨ２の板状の頂部１９と、頂部１
９の長さ方向両端部から長さＤ１に亘って同一方向に延
びる脚部２０、２１と、頂部１９の脚部２０、２１の間
に形成される厚みＨ１の段部２２とを含んでいる。脚部
２０、２１の幅Ｗ３は、前記溝部１７の幅Ｗ２よりもや
や大きく選ばれている。 【００１６】このようなヒートシンク１８において、脚
部２０、２１を溝部１７に圧入または接着することによ
り、ヒートシンク１８を樹脂部１０に嵌合して固定す
る。これにより、頂部１９によって前記凹所１６が被覆
される。また、ヒートシンク１８の頂部１９の下面は回
路素子９の上面に接触し、段部２２の下面は前記絶縁層
１４の上面に接触する。これにより、回路素子９からそ
の動作時に熱が発生しても、発生した熱はヒートシンク
１８によって速やかに外部に放散される。また、回路素
子９からの熱は前記ヒートシンク１２にも伝達される。
ヒートシンク１２に伝達された熱は、前記比較的厚みが
薄い絶縁層１４を介してヒートシンク１８に伝達され、
やはり速やかに外部に放散される。 【００１７】これにより、本実施例のモータ１におい
て、回路素子９の動作時に回路素子９で発生した熱が効
果的に外部に放散され、回路素子９の温度の上昇を抑制
できる。このため、回路素子９の特性が温度上昇により
変化する事態を防止することができ、モータ１の信頼性
が向上する。 【００１８】図６は、前記モータ１製造方法の一実施例
におけるヒートシンク１８の圧入工程を説明する斜視図
であり、図７は樹脂部１０にヒートシンク１８を圧入し
た状態の斜視図であり、図８は図６の切断面線Ａ−Ａか
ら見た断面図であり、図９は図７の切断面線Ｂ−Ｂから
見た断面図であり、図１０は図６の切断面線ＣーＣから
見た断面図であり、図１１は図７の切断面線Ｄ−Ｄから
見た断面図であり、図１２は図７の切断面線Ｅ−Ｅから
見た断面図である。 【００１９】以下、モータ１の製造工程の実施例を、図
６〜図１２を参照して説明する。 【００２０】前記固定子２を前述したようにプレモール
ドする。前記印刷配線が施され、前記ヒートシンク１２
を有する回路素子９が実装され、配線基板８と前記固定
子２とを前述したようにモールドする。この後、図６、
図８、図９及び図１０に示されるように、モールド後に
形成されている凹所１６にヒートシンク１８を圧入し、
図７、図１１及び図１２に示されるように樹脂部１０に
固定する。更に、樹脂部１０の内周部１１に回転子など
を収納するなどしてモータ１が完成する。 【００２１】本実施例の製造方法では、前述した効率的
な熱放散を行うことができるモータ１を製造できる。更
に、ヒートシンク１８を固定子２及び配線基板８のモー
ルド後に圧入して固定するようにしている。これによ
り、ヒートシンク１８を固定子２と配線基板８と一体に
モールドする場合と比較し、モールド成型時の樹脂材料
の熱変形によってヒートシンク１８が回路素子９から離
れるなどのずれを生じる事態が防止され、高効率で熱放
散を行うことができるモータ１を製造することができる
効果を実現することができる。 【００２２】 【発明の効果】以上のように請求項１の発明に従うモー
ルドモータの製造方法において、回路素子で発生した熱
が効果的に放散される作用を有するモールドモータを製
造することができる。
方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】給湯機などで従来から使用されているモ
ールドモータは、固定子と、固定子に備えられている固
定子巻線に駆動電流を供給するための配線基板とが一体
に電気絶縁性の樹脂材料でモールドされ被覆されてい
る。このようなモールドモータにおいて、前記配線基板
に固定子巻線に駆動電流を供給するためのトランジスタ
などの回路素子を搭載する場合がある。このような場合
に、モータの負荷により、回路素子に比較的大きな熱が
発生し、回路素子の温度が上昇する事が知られている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来のモールドモータ
において、配線基板とそれに搭載されている回路素子と
は、前述したように樹脂材料でモールドされており、回
路素子で発生した熱が効果的に放散されず、回路素子の
温度が上昇し易く、温度が上昇した状態が維持され易く
なっている。このため、回路素子の特性が変化し易く、
信頼性が低いという問題点がある。 【０００４】請求項１の発明の目的は、安定した特性の
モールドモータを製造する製造方法を提供できると共
に、高効率で熱放散を行うことができるモールドモータ
の製造方法を提供することである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】請求項１の発明のモール
ドモータの製造方法は、固定子と、該固定子に含まれる
複数の固定子巻線に駆動電流を供給する回路素子が装着
された配線基板とを一体にモールドすると共に、このモ
ールドする際に該回路素子が外方に露出するように凹所
を形成して、前記凹所の内部に該回路素子が配されるよ
うにする工程と、モールド後に該凹所に、該回路素子を
被覆する金属材料からなる略板状のヒートシンクを嵌合
して固定する工程とを含んでおり、そのことによって上
記目的を達成することができる。 【０００６】 【作 用】請求項１の発明に従うモールドモータの製造
方法において、前記請求項１の発明の作用で説明したよ
うに、回路素子で発生した熱が効果的に放散される作用
を有するモールドモータを製造することができる。 【０００７】 【実施例】図１は、本発明のモールドモータ（以下、モ
ータ）１の製造途中の一部分の平面図であり、図２は、
図１の切断面線Ｘ２−Ｘ２から見た断面図であり、図３
はモータ１の断面図である。 【０００８】本実施例のモータ１の構成を図１〜図３を
参照して以下に説明する。 【０００９】モータ１は、固定子２を備えており、固定
子２は鉄心３をプレモールドした後、複数の固定子巻線
４を後述する支持片６、７に巻回した構成である。鉄心
４をプレモールドする際に、固定子２の上面にピン５を
配置し、ピン５を鉄心３と共にプレモールドしている。
ピン５には、前記複数の固定子巻線４の各一端部が接続
されている。前記プレモールドによって、鉄心３の上面
及び下面の外周縁部と、前記上面及び下面の内周縁部と
に沿って、複数の前記支持片６、７が突設され、支持片
６、７の間に前述したように複数の固定子巻線４をそれ
ぞれ巻回する。 【００１０】固定子２の上面には配線基板８が配置され
ている。この配線基板８は、固定子２の前記複数の固定
子巻線４の間を前記ピン５を接続端子として接続するた
めの回路配線が印刷され、また、固定子巻線４に駆動電
流を供給するための機能などを有する回路素子９が前記
配線基板８に搭載されている。前記ピン５は配線基板８
を貫通している。固定子２の上面に支持片６、７に配線
基板８を配置した際に、前記ピン５は配線基板８を貫通
して突出し、突出した部分の基端部付近は配線基板８の
前記印刷回路配線と半田付けなどによって固定される。
このような固定子２及び配線基板８が電気絶縁性の樹脂
材料でモールドされると、図３に示される構成が得られ
る。樹脂部１０の内周部１１は空洞であり、ここに回転
子などが収納される。 【００１１】以下に、本実施例の更に詳細な構成を図１
及び図２を参照して説明する。 【００１２】配線基板８には、モールドされる前に前記
回路素子９が固定され、更に、該回路素子９には、放熱
用のヒートシンク１２が設けられている。ヒートシンク
１２は、例としてアルミニウムなどの金属板から形成さ
れ、回路素子９の厚みよりも厚みが薄い。また、ヒート
シンク１２は、例として回路素子９の接地端子と接続さ
れ、かつ配線基板８に前記印刷で形成された接地配線と
接続され、回路素子９の接地用配線の機能をも実現して
いる。 【００１３】前記ヒートシンク１２の上面には、ヒート
シンク１２が接地配線を兼ねていることに鑑み、外部と
の電気的絶縁のために比較的薄い厚みの樹脂層が絶縁層
１４として形成されている。この絶縁層１４の厚みは、
ヒートシンク１２において想定される最大電圧を絶縁で
きる範囲で出来るだけ薄く形成されてもよい。ヒートシ
ンク１２と絶縁層１４の厚みの総和は回路素子９の厚み
よりも薄く、回路素子９と絶縁層１４との間に高さＨ１
の段差部１５が形成される。前記回路素子９及びヒート
シンク１２が設けられた配線基板８及びプレモールドさ
れた固定子２をモールドする際に、配線基板８に搭載さ
れた回路素子９の上面を含む幅Ｗ１、長さＬ１及び深さ
Ｄ１の範囲で凹所１６が形成される。前記幅Ｗ１及び長
さＬ１は、この凹所１６を介して回路素子９及び前記絶
縁層１４が外部に露出し、更に、この凹所１６におい
て、回路素子９の側面と樹脂部１０との間に、所定の幅
Ｗ２の溝部１７が形成される程度に選ばれる。また、樹
脂部１０の上面は、回路素子９の上面よりも高さＨ２と
なるように選ばれる。前記凹所１６に後述する形状のヒ
ートシンク１８が装着される。 【００１４】図４は、前記回路素子９に設けられた放熱
部材であるヒートシンク１８の正面図であり、図５は、
ヒートシンク１８の平面図である。以下に、ヒートシン
ク１８の形状について図４及び図５を参照して説明す
る。 【００１５】ヒートシンク１８は、例としてアルミニウ
ムなどの熱伝導性の良好な金属材料から形成され、幅Ｗ
２、長さＬ１及び厚みＨ２の板状の頂部１９と、頂部１
９の長さ方向両端部から長さＤ１に亘って同一方向に延
びる脚部２０、２１と、頂部１９の脚部２０、２１の間
に形成される厚みＨ１の段部２２とを含んでいる。脚部
２０、２１の幅Ｗ３は、前記溝部１７の幅Ｗ２よりもや
や大きく選ばれている。 【００１６】このようなヒートシンク１８において、脚
部２０、２１を溝部１７に圧入または接着することによ
り、ヒートシンク１８を樹脂部１０に嵌合して固定す
る。これにより、頂部１９によって前記凹所１６が被覆
される。また、ヒートシンク１８の頂部１９の下面は回
路素子９の上面に接触し、段部２２の下面は前記絶縁層
１４の上面に接触する。これにより、回路素子９からそ
の動作時に熱が発生しても、発生した熱はヒートシンク
１８によって速やかに外部に放散される。また、回路素
子９からの熱は前記ヒートシンク１２にも伝達される。
ヒートシンク１２に伝達された熱は、前記比較的厚みが
薄い絶縁層１４を介してヒートシンク１８に伝達され、
やはり速やかに外部に放散される。 【００１７】これにより、本実施例のモータ１におい
て、回路素子９の動作時に回路素子９で発生した熱が効
果的に外部に放散され、回路素子９の温度の上昇を抑制
できる。このため、回路素子９の特性が温度上昇により
変化する事態を防止することができ、モータ１の信頼性
が向上する。 【００１８】図６は、前記モータ１製造方法の一実施例
におけるヒートシンク１８の圧入工程を説明する斜視図
であり、図７は樹脂部１０にヒートシンク１８を圧入し
た状態の斜視図であり、図８は図６の切断面線Ａ−Ａか
ら見た断面図であり、図９は図７の切断面線Ｂ−Ｂから
見た断面図であり、図１０は図６の切断面線ＣーＣから
見た断面図であり、図１１は図７の切断面線Ｄ−Ｄから
見た断面図であり、図１２は図７の切断面線Ｅ−Ｅから
見た断面図である。 【００１９】以下、モータ１の製造工程の実施例を、図
６〜図１２を参照して説明する。 【００２０】前記固定子２を前述したようにプレモール
ドする。前記印刷配線が施され、前記ヒートシンク１２
を有する回路素子９が実装され、配線基板８と前記固定
子２とを前述したようにモールドする。この後、図６、
図８、図９及び図１０に示されるように、モールド後に
形成されている凹所１６にヒートシンク１８を圧入し、
図７、図１１及び図１２に示されるように樹脂部１０に
固定する。更に、樹脂部１０の内周部１１に回転子など
を収納するなどしてモータ１が完成する。 【００２１】本実施例の製造方法では、前述した効率的
な熱放散を行うことができるモータ１を製造できる。更
に、ヒートシンク１８を固定子２及び配線基板８のモー
ルド後に圧入して固定するようにしている。これによ
り、ヒートシンク１８を固定子２と配線基板８と一体に
モールドする場合と比較し、モールド成型時の樹脂材料
の熱変形によってヒートシンク１８が回路素子９から離
れるなどのずれを生じる事態が防止され、高効率で熱放
散を行うことができるモータ１を製造することができる
効果を実現することができる。 【００２２】 【発明の効果】以上のように請求項１の発明に従うモー
ルドモータの製造方法において、回路素子で発生した熱
が効果的に放散される作用を有するモールドモータを製
造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のモータ１の製造途中の一部分の平面図
である。 【図２】図１の切断面線Ｘ２−Ｘ２から見た断面図であ
る。 【図３】モータ１の断面図である。 【図４】回路素子９に装着されるヒートシンク１８の正
面図である。 【図５】ヒートシンク１８の平面図である。 【図６】モータ１製造方法の一実施例におけるヒートシ
ンク１８の圧入工程を説明する斜視図である。 【図７】樹脂部１０にヒートシンク１８を圧入した状態
の斜視図である。 【図８】図６の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。 【図９】図７の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。 【図１０】図６の切断面線Ｃ−Ｃから見た断面図であ
る。 【図１１】図７の切断面線Ｄ−Ｄから見た断面図であ
る。 【図１２】図７の切断面線Ｅ−Ｅから見た断面図であ
る。 【符号の説明】 １ モータ ２ 固定子 ８ 配線基板 ９ 回路素子 １０ 樹脂部 １６ 凹所 １７ 溝部 １８ ヒートシンク
である。 【図２】図１の切断面線Ｘ２−Ｘ２から見た断面図であ
る。 【図３】モータ１の断面図である。 【図４】回路素子９に装着されるヒートシンク１８の正
面図である。 【図５】ヒートシンク１８の平面図である。 【図６】モータ１製造方法の一実施例におけるヒートシ
ンク１８の圧入工程を説明する斜視図である。 【図７】樹脂部１０にヒートシンク１８を圧入した状態
の斜視図である。 【図８】図６の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。 【図９】図７の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。 【図１０】図６の切断面線Ｃ−Ｃから見た断面図であ
る。 【図１１】図７の切断面線Ｄ−Ｄから見た断面図であ
る。 【図１２】図７の切断面線Ｅ−Ｅから見た断面図であ
る。 【符号の説明】 １ モータ ２ 固定子 ８ 配線基板 ９ 回路素子 １０ 樹脂部 １６ 凹所 １７ 溝部 １８ ヒートシンク
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フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02K 9/00 - 9/27
H02K 5/00 - 5/26
H02K 15/00 - 15/16
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】固定子と、該固定子に含まれる複数の固定
子巻線に駆動電流を供給する回路素子が装着された配線
基板とを一体にモールドすると共に、このモールドする
際に該回路素子が外方に露出するように凹所を形成し
て、前記凹所の内部に該回路素子が配されるようにする
工程と、 モールド後に該凹所に、該回路素子を被覆する金属材料
からなる略板状のヒートシンクを嵌合して固定する工程
とを含むモールドモータの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32042594A JP3536394B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | モールドモータの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32042594A JP3536394B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | モールドモータの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08182255A JPH08182255A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3536394B2 true JP3536394B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=18121317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32042594A Expired - Fee Related JP3536394B2 (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | モールドモータの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3536394B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141903A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスｄｃモータおよびこれを搭載した換気送風装置 |
| JP7093347B2 (ja) * | 2017-06-20 | 2022-06-29 | 三菱電機株式会社 | 電動機、圧縮機、及び空気調和機、並びに電動機の製造方法 |
| KR101970102B1 (ko) * | 2018-02-20 | 2019-08-13 | 프레스토라이트아시아 주식회사 | 모터 제어 시스템에 사용되는 간단한 구조의 제어 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2720623B2 (ja) * | 1991-04-12 | 1998-03-04 | 三菱電機株式会社 | モールドモータ |
| JPH05268755A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモータのステータおよびその製造方法 |
| JPH0622525A (ja) * | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモータの固定子 |
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