JP3531778B2 - 集塵テープとその製造方法 - Google Patents
集塵テープとその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気集塵機の集塵
電極などに用いられる集塵テープとその製造方法に関す
る。
電極などに用いられる集塵テープとその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電気集塵機の集塵構造の一例を図６に示
す。同図の集塵構造１０は集塵テープ１１にコルゲート
状の陰極板１２を一体に重ねて形成したものであり、集
塵テープ１１には陽極となる内部電極１３が設けられて
おり、該内部電極１３は絶縁フィルム１４によって覆わ
れている。該陰極板１２は該絶縁フィルム１４に接触し
て設けられ、またコルゲート状に成形されており、これ
により陽極と陰極の間に隙間が形成され、この電極間の
電界により集塵する。
す。同図の集塵構造１０は集塵テープ１１にコルゲート
状の陰極板１２を一体に重ねて形成したものであり、集
塵テープ１１には陽極となる内部電極１３が設けられて
おり、該内部電極１３は絶縁フィルム１４によって覆わ
れている。該陰極板１２は該絶縁フィルム１４に接触し
て設けられ、またコルゲート状に成形されており、これ
により陽極と陰極の間に隙間が形成され、この電極間の
電界により集塵する。
【０００３】従来の上記集塵テープ１１は、図７(A)に
示すように、内部電極１３となる金属箔、あるいは導電
性樹脂や導線インクによって形成した導電層の両面を接
着剤１５を用い、絶縁フィルム１４によって挟み込んで
固定した構造を有しており、或いは、図７(B)に示すよ
うに、絶縁フィルム１４の表面に導電インクによって内
部電極１３を形成し、この上に接着剤１５を塗布し、絶
縁フィルム１４によって内部電極１３を被覆した構造を
有している。
示すように、内部電極１３となる金属箔、あるいは導電
性樹脂や導線インクによって形成した導電層の両面を接
着剤１５を用い、絶縁フィルム１４によって挟み込んで
固定した構造を有しており、或いは、図７(B)に示すよ
うに、絶縁フィルム１４の表面に導電インクによって内
部電極１３を形成し、この上に接着剤１５を塗布し、絶
縁フィルム１４によって内部電極１３を被覆した構造を
有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような構造の集塵
テープ１１を集塵装置のユニットに接続して導通させる
方法としては、(イ)絶縁フィルム１４の端部を加熱収縮
させて内部電極を露出させ、該露出部分で接続する方
法、或いは、(ロ)金属製のボルトやネジを用い、集塵テ
ープ１１の内部電極を貫いてユニットの接続部にネジ止
めする方法などが実施されている。ところが、これらの
方法は何れも導通不良を生じる虞があった。すなわち、
上記(イ)の方法では、絶縁フィルムの収縮が不均一であ
るため内部電極が露出しない場合があり、また上記(ロ)
の方法では、ボルトやネジをねじ込む際に、ねじ溝に絶
縁フィルムが巻き込まれて導通不良を生じる場合があ
る。本発明は、従来の集塵テープにおける上記問題を解
決したものであり、外部との接続性に優れ、導通不良の
虞が無い集塵テープとその製造方法を提供することを目
的とする。
テープ１１を集塵装置のユニットに接続して導通させる
方法としては、(イ)絶縁フィルム１４の端部を加熱収縮
させて内部電極を露出させ、該露出部分で接続する方
法、或いは、(ロ)金属製のボルトやネジを用い、集塵テ
ープ１１の内部電極を貫いてユニットの接続部にネジ止
めする方法などが実施されている。ところが、これらの
方法は何れも導通不良を生じる虞があった。すなわち、
上記(イ)の方法では、絶縁フィルムの収縮が不均一であ
るため内部電極が露出しない場合があり、また上記(ロ)
の方法では、ボルトやネジをねじ込む際に、ねじ溝に絶
縁フィルムが巻き込まれて導通不良を生じる場合があ
る。本発明は、従来の集塵テープにおける上記問題を解
決したものであり、外部との接続性に優れ、導通不良の
虞が無い集塵テープとその製造方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題解決の手段】すなわち、本発明によれば、以下の
構成からなる集塵テープが提供される。 （１）内部電極を絶縁フィルムによってラミネートした
集塵テープの少なくとも一面に上記内部電極が露出する
絶縁フィルムの開口部が設けられており、該開口部を通
じて内部電極と外部接続手段とが導通される集塵テープ
であって、前記開口部において露出する内部電極にクリ
ップの突起を圧接させることで内部電極と外部接続部分
とをクリップを介して導通させることを特徴とする集塵
テープ。 （２）内部電極が金属、導電性樹脂、導電性インク、導
電性セラミックのいずれかによって形成されている上記
（１）に記載の集塵テープ。
構成からなる集塵テープが提供される。 （１）内部電極を絶縁フィルムによってラミネートした
集塵テープの少なくとも一面に上記内部電極が露出する
絶縁フィルムの開口部が設けられており、該開口部を通
じて内部電極と外部接続手段とが導通される集塵テープ
であって、前記開口部において露出する内部電極にクリ
ップの突起を圧接させることで内部電極と外部接続部分
とをクリップを介して導通させることを特徴とする集塵
テープ。 （２）内部電極が金属、導電性樹脂、導電性インク、導
電性セラミックのいずれかによって形成されている上記
（１）に記載の集塵テープ。
【０００６】また、本発明によれば以下の集塵テープの
製造方法が提供される。 （３）内部電極となる帯状の導電性材料を絶縁フィルム
によってラミネートして集塵テープを製造する方法にお
いて、一定間隔ごとに、内部の導電性材料が露出する開
口部を設けた絶縁フィルムを少なくとも片面に用いてラ
ミネートすることを特徴とする集塵テープの製造方法。
製造方法が提供される。 （３）内部電極となる帯状の導電性材料を絶縁フィルム
によってラミネートして集塵テープを製造する方法にお
いて、一定間隔ごとに、内部の導電性材料が露出する開
口部を設けた絶縁フィルムを少なくとも片面に用いてラ
ミネートすることを特徴とする集塵テープの製造方法。
【０００７】
【発明の実施の形態】(Ｉ)集塵テープの構造
本発明に係る集塵テープの具体的な構成例を図１〜図２
に示す。同図に示すように、集塵テープ１１は内部電極
１３と絶縁フィルム１４によって形成されており、帯状
の内部電極１３は金属箔、導線性樹脂や導電性インク、
導電性セラミックなどの導電性材料によって形成され、
外層部となる絶縁フィルム１４によって被覆されてい
る。集塵テープ１１は、図７(A)のように、内部電極１
３の両側に接着剤１５を介して絶縁フィルム１４を挟み
込むように積層したものでもよく、また図７(B)のよう
に、絶縁フィルム１４の表面に導電インクによって内部
電極１３を形成し、この上に接着剤１５を塗布し絶縁フ
ィルム１４によって被覆したものでも良い。
に示す。同図に示すように、集塵テープ１１は内部電極
１３と絶縁フィルム１４によって形成されており、帯状
の内部電極１３は金属箔、導線性樹脂や導電性インク、
導電性セラミックなどの導電性材料によって形成され、
外層部となる絶縁フィルム１４によって被覆されてい
る。集塵テープ１１は、図７(A)のように、内部電極１
３の両側に接着剤１５を介して絶縁フィルム１４を挟み
込むように積層したものでもよく、また図７(B)のよう
に、絶縁フィルム１４の表面に導電インクによって内部
電極１３を形成し、この上に接着剤１５を塗布し絶縁フ
ィルム１４によって被覆したものでも良い。
【０００８】さらに、集塵テープ１１の絶縁フィルム１
４には、内部電極１３が露出する開口部２０が形成され
ている。該開口部２０は集塵テープ１１の少なくとも片
面に設けられる。図１は集塵テープ１１の片面に開口部
２０を設けた例であり、図２は両面に開口部２０を設け
た例である。開口部２０の形状および大きさは制限され
ないが、開口部での漏電を生じないように、後述する固
定部材が取り付けられる最小限の大きさであれば良い。
なお、必要に応じ、該開口部２０を一定間隔ごとに多数
設けても良い。また、集塵テープ１１の両側に開口部２
０を設けたものは、固定用ボルト等が両面を貫通するよ
うにこれら開口部２０が整合して設けられている。好ま
しくは、開口部２０は外部の接続部分２１、例えば、機
器本体のアルミニウムや銅などの導通用金属板１６が設
けられている部分、に対応した位置に設けられる。
４には、内部電極１３が露出する開口部２０が形成され
ている。該開口部２０は集塵テープ１１の少なくとも片
面に設けられる。図１は集塵テープ１１の片面に開口部
２０を設けた例であり、図２は両面に開口部２０を設け
た例である。開口部２０の形状および大きさは制限され
ないが、開口部での漏電を生じないように、後述する固
定部材が取り付けられる最小限の大きさであれば良い。
なお、必要に応じ、該開口部２０を一定間隔ごとに多数
設けても良い。また、集塵テープ１１の両側に開口部２
０を設けたものは、固定用ボルト等が両面を貫通するよ
うにこれら開口部２０が整合して設けられている。好ま
しくは、開口部２０は外部の接続部分２１、例えば、機
器本体のアルミニウムや銅などの導通用金属板１６が設
けられている部分、に対応した位置に設けられる。
【０００９】上記集塵テープ１１は、図３〜４に示すよ
うに、開口部２０に設けた固定部材によって外部の接続
部分２１に結合固定され、該開口部２０を通じて内部電
極１３と上記接続部分２１とが導通される。固定部材と
しては該集塵テープ１１と外部の接続部分２１とを一体
に固定するネジ、ボルトあるいはクリップを用いること
ができる。図２はボルト２２ａを用いた例であり、図３
はクリップ２２ｂを用いた例である。
うに、開口部２０に設けた固定部材によって外部の接続
部分２１に結合固定され、該開口部２０を通じて内部電
極１３と上記接続部分２１とが導通される。固定部材と
しては該集塵テープ１１と外部の接続部分２１とを一体
に固定するネジ、ボルトあるいはクリップを用いること
ができる。図２はボルト２２ａを用いた例であり、図３
はクリップ２２ｂを用いた例である。
【００１０】図３の構成例において、集塵テープ１１の
上面に開口部２０が形成され、該開口部２０に金属製の
ボルト２２ａがネジ込まれ、内部電極１３を貫いて接続
部分２１の金属板１６にネジ止めされている。開口部２
０は絶縁フィルムが除去されているので、該ボルト２２
ａは絶縁フィルムを巻き込むことなくネジ込まれ、該ボ
ルト２２ａの頭部およびネジ溝は内部電極１３および金
属板１６に密着し、導通不良を生じる虞がない。なお、
図３には開口部２０を集塵テープ１１の上面に設けた例
を示したが、開口部２０を集塵テープ１１の下面、すな
わち接続部分の金属板１６に面する側に設け、ボルト２
２ａを締付けて該開口部２０を金属板１６に圧接させる
ことにより集塵テープ１１と金属板１６とを導通させる
と共にこれらを一体に固定したものでも良い。
上面に開口部２０が形成され、該開口部２０に金属製の
ボルト２２ａがネジ込まれ、内部電極１３を貫いて接続
部分２１の金属板１６にネジ止めされている。開口部２
０は絶縁フィルムが除去されているので、該ボルト２２
ａは絶縁フィルムを巻き込むことなくネジ込まれ、該ボ
ルト２２ａの頭部およびネジ溝は内部電極１３および金
属板１６に密着し、導通不良を生じる虞がない。なお、
図３には開口部２０を集塵テープ１１の上面に設けた例
を示したが、開口部２０を集塵テープ１１の下面、すな
わち接続部分の金属板１６に面する側に設け、ボルト２
２ａを締付けて該開口部２０を金属板１６に圧接させる
ことにより集塵テープ１１と金属板１６とを導通させる
と共にこれらを一体に固定したものでも良い。
【００１１】図４(A)(B)の構成例では、内側に突出する
突起２２ｃを有するＵ字形のクリップ２２ｂを用いた場
合であり、集塵テープ１１の下面、すなわち接続部分の
金属板１６に面する側に開口部２０を設けた集塵テープ
１１を該Ｕ字形クリップ２２ｂによって金属板１６に接
続した例を示す。クリップ２２ｂの突起２２ｃを開口部
２０に当てがい、該クリップ２２ｂの他端２２ｄを金属
板１６に圧接して集塵テープ１１と金属板１６とを一体
に緊結して固定すると共に該クリップ２２ｂを通じて集
塵テープ１１と金属板１６を導通させている。なお、開
口部２０を集塵テープ１１の上面に設け、金属製のクリ
ップ２２ｂを用い、該クリップ２２ｂを開口部２０に当
てがい金属板２１と集塵テープ１１を一体に緊結しても
良い。この場合、クリップ２２ｂは開口部２０で内部電
極１３に接触すると共に金属板２１に接触するので、該
クリップ２２ｂを通じて両者が導通される。
突起２２ｃを有するＵ字形のクリップ２２ｂを用いた場
合であり、集塵テープ１１の下面、すなわち接続部分の
金属板１６に面する側に開口部２０を設けた集塵テープ
１１を該Ｕ字形クリップ２２ｂによって金属板１６に接
続した例を示す。クリップ２２ｂの突起２２ｃを開口部
２０に当てがい、該クリップ２２ｂの他端２２ｄを金属
板１６に圧接して集塵テープ１１と金属板１６とを一体
に緊結して固定すると共に該クリップ２２ｂを通じて集
塵テープ１１と金属板１６を導通させている。なお、開
口部２０を集塵テープ１１の上面に設け、金属製のクリ
ップ２２ｂを用い、該クリップ２２ｂを開口部２０に当
てがい金属板２１と集塵テープ１１を一体に緊結しても
良い。この場合、クリップ２２ｂは開口部２０で内部電
極１３に接触すると共に金属板２１に接触するので、該
クリップ２２ｂを通じて両者が導通される。
【００１２】以上のように、本発明の集塵テープは開口
部を通じて接続部分と導通される。なお、ボルトやクリ
ップなどの固定部材を導通経路とせずに、集塵テープを
押し付けて開口部を直接に金属板に接触させて導通させ
る場合には、開口部が金属板に十分接触する大きさを有
し、開口部を囲む絶縁フィルムが柔軟性に富むものを用
いると良い。
部を通じて接続部分と導通される。なお、ボルトやクリ
ップなどの固定部材を導通経路とせずに、集塵テープを
押し付けて開口部を直接に金属板に接触させて導通させ
る場合には、開口部が金属板に十分接触する大きさを有
し、開口部を囲む絶縁フィルムが柔軟性に富むものを用
いると良い。
【００１３】(II)集塵テープの製造方法
本発明の製造方法は、内部電極となる帯状の導電性材料
を絶縁フィルムによってラミネートして集塵テープを製
造する方法において、内部の導電性材料が露出する開口
部を設けた絶縁フィルムを少なくとも片面に用いてラミ
ネートすることを特徴とする集塵テープの製造方法であ
る。
を絶縁フィルムによってラミネートして集塵テープを製
造する方法において、内部の導電性材料が露出する開口
部を設けた絶縁フィルムを少なくとも片面に用いてラミ
ネートすることを特徴とする集塵テープの製造方法であ
る。
【００１４】本発明の製造方法の概要を図５に示す。図
示するように、製造ラインに内部電極となる金属箔４１
を巻装したローラ４０と、該金属箔４１の両面を覆う絶
縁フィルム４２を巻装したローラ４３、４４が配設され
ており、これら金属箔４１と両面を覆う絶縁フィルム４
２を一体に積層するラミネートロール４５が設けられて
いる。一方の絶縁フィルム４２には金属箔４１の露出す
る開口部２０が使用長さに応じて一定間隔ごとに形成さ
れている。ローラ４０から引き出された金属箔４１の表
面および裏面には各々絶縁フィルム４２が重ねられ、必
要に応じ、これらの間に接着剤が塗布され、これらがラ
ミネートロール４５を通過する間に、該ロール４５によ
って一体に圧着され、積層された集塵テープ１１が製造
される。
示するように、製造ラインに内部電極となる金属箔４１
を巻装したローラ４０と、該金属箔４１の両面を覆う絶
縁フィルム４２を巻装したローラ４３、４４が配設され
ており、これら金属箔４１と両面を覆う絶縁フィルム４
２を一体に積層するラミネートロール４５が設けられて
いる。一方の絶縁フィルム４２には金属箔４１の露出す
る開口部２０が使用長さに応じて一定間隔ごとに形成さ
れている。ローラ４０から引き出された金属箔４１の表
面および裏面には各々絶縁フィルム４２が重ねられ、必
要に応じ、これらの間に接着剤が塗布され、これらがラ
ミネートロール４５を通過する間に、該ロール４５によ
って一体に圧着され、積層された集塵テープ１１が製造
される。
【００１５】上記製造方法において、金属箔に代えて導
電性樹脂テープを用いても良く、或いは金属箔に代え
て、絶縁フィルム面に導電インクによって予め導電層を
形成したものを用いても良い。また予め開口部を設けた
絶縁フィルムを用いても良く、または、絶縁フィルムを
積層する前に開口部を穿設する工程を設けても良い。ま
た、絶縁フィルムの開口部に非接着性のカバーを張り付
けておき、該カバーを剥して使用するようにしても良
い。
電性樹脂テープを用いても良く、或いは金属箔に代え
て、絶縁フィルム面に導電インクによって予め導電層を
形成したものを用いても良い。また予め開口部を設けた
絶縁フィルムを用いても良く、または、絶縁フィルムを
積層する前に開口部を穿設する工程を設けても良い。ま
た、絶縁フィルムの開口部に非接着性のカバーを張り付
けておき、該カバーを剥して使用するようにしても良
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明の集塵テープは、外層の絶縁フィ
ルムに内部電極が露出する開口部が設けられているの
で、この開口部にボルトやクリップなどの金属製の固定
部材を螺合ないし嵌合して集塵ユニット等に接続する際
に、ボルトなどのネジ溝に絶縁フィルムが巻込まれず、
内部電極と密着するので導通不良を生じる虞がなく確実
に接続することができる。また、内部電極となる導電材
料を絶縁フィルムによりラミネートして集塵テープを製
造する際に、少なくとも片面側の絶縁フィルムに開口部
を形成したものをラミネートすることにより本発明の集
塵テープを製造することができ、容易に実施することが
できる。
ルムに内部電極が露出する開口部が設けられているの
で、この開口部にボルトやクリップなどの金属製の固定
部材を螺合ないし嵌合して集塵ユニット等に接続する際
に、ボルトなどのネジ溝に絶縁フィルムが巻込まれず、
内部電極と密着するので導通不良を生じる虞がなく確実
に接続することができる。また、内部電極となる導電材
料を絶縁フィルムによりラミネートして集塵テープを製
造する際に、少なくとも片面側の絶縁フィルムに開口部
を形成したものをラミネートすることにより本発明の集
塵テープを製造することができ、容易に実施することが
できる。
【図１】 本発明の集塵テープの構造を示す断面斜視図
【図２】 本発明の集塵テープの構造を示す断面斜視図
【図３】 本発明の集塵テープをボルトを用いて接続す
る態様を示す斜視図
る態様を示す斜視図
【図４】 本発明の集塵テープをクリップを用いて接続
する態様を示す斜視図
する態様を示す斜視図
【図５】 本発明の集塵テープの製造方法の概念図
【図６】 集塵構造の模式図
【図７】 (A)(B)従来の集塵テープの構造を示す断面図
１１：集塵テープ、 １２：陰極板、 １３：内部電
極、 １４：絶縁フィルム、 １５：接着剤、 １６：
金属板、 ２０：開口部、 ２１：接続部分、２２：固
定部材、 ２２ａ：ボルト、 ２２ｂ：クリップ
極、 １４：絶縁フィルム、 １５：接着剤、 １６：
金属板、 ２０：開口部、 ２１：接続部分、２２：固
定部材、 ２２ａ：ボルト、 ２２ｂ：クリップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B03C 3/00 - 3/88
Claims (3)
- 【請求項１】 内部電極を絶縁フィルムによってラミネ
ートした集塵テープの少なくとも一面に上記内部電極が
露出する絶縁フィルムの開口部が設けられており、該開
口部を通じて内部電極と外部接続手段とが導通される集
塵テープであって、前記開口部において露出する内部電
極にクリップの突起を圧接させることで内部電極と外部
接続部分とをクリップを介して導通させることを特徴と
する集塵テープ。 - 【請求項２】 内部電極が金属、導電性樹脂、導電性イ
ンク、導電性セラミックのいずれかによって形成されて
いる請求項１に記載の集塵テープ。 - 【請求項３】 内部電極となる帯状の導電性材料を絶縁
フィルムによってラミネートして集塵テープを製造する
方法において、一定間隔ごとに、内部の導電性材料が露
出する開口部を設けた絶縁フィルムを少なくとも片面に
用いてラミネートすることを特徴とする集塵テープの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29624996A JP3531778B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 集塵テープとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29624996A JP3531778B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 集塵テープとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10137629A JPH10137629A (ja) | 1998-05-26 |
| JP3531778B2 true JP3531778B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=17831131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29624996A Expired - Fee Related JP3531778B2 (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 集塵テープとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3531778B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19614196B4 (de) * | 1995-04-14 | 2007-12-06 | Denso Corp., Kariya | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Rohres |
| JP2012161759A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Vessel Industrial Co Ltd | 集塵装置 |
| JP6554678B2 (ja) * | 2015-03-17 | 2019-08-07 | 春日電機株式会社 | 微物採取シート |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP29624996A patent/JP3531778B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10137629A (ja) | 1998-05-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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