JP3524597B2 - 射出成形用樹脂組成物 - Google Patents

射出成形用樹脂組成物

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JP3524597B2
JP3524597B2 JP28406594A JP28406594A JP3524597B2 JP 3524597 B2 JP3524597 B2 JP 3524597B2 JP 28406594 A JP28406594 A JP 28406594A JP 28406594 A JP28406594 A JP 28406594A JP 3524597 B2 JP3524597 B2 JP 3524597B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は無機充填剤の表面処理方
法およびその方法により表面処理してなる無機充填剤を
含む樹脂組成物に関するものである。さらに詳しくは、
無機充填剤を有機金属化合物とともに200℃以上の温
度で加熱処理する無機充填剤の表面処理方法およびその
方法により得られた無機充填剤を配合してなる樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ガラス繊維、炭酸カルシウム、タルクな
どの無機充填剤は樹脂、例えば熱可塑性樹脂に配合する
ための充填剤として広く使用されている。しかし、配合
される樹脂と無機充填剤との組合せによっては不適当な
場合があり、樹脂の物性、例えば熱安定性を損なうこと
がある。例えば、熱可塑性樹脂であるポリプロピレン
(PP)にタルクを配合してなる組成物は、耐熱性の劣
化の指標とするためにヒートエイジングテストを行う
と、タルクを配合してない無添加のPPに比べ、機械的
強度などの物性低下が甚だしい場合がある。またポリエ
ステル系樹脂では遷移金属を含む化合物の添加により熱
劣化が促進されることがある。このように無機充填剤を
各種樹脂に配合する場合、その組合せによっては、物性
低下、例えば耐熱性の低下が認められ、このためさらに
熱安定剤などの添加が必要となる。
【0003】そのほか、例えば全芳香族ポリエステル樹
脂などでは、加工温度が高いために添加した熱安定剤が
有効にその機能を発揮し難いという問題もある。すなわ
ち、全芳香族ポリエステルなどの場合、高い加工温度の
ために、たとえ熱安定剤を添加しても加熱筒内で樹脂の
劣化が起こり、劣化に伴いガスが発生して、そのため加
工が困難となったり、あるいは加工が可能であっても得
られた加工製品の機械的強度が低下することがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な事情に鑑み、熱劣化を防止する効果を有する無機充填
剤の処理方法を提供し、さらにその無機充填剤を含む耐
熱性の樹脂組成物を提供することを目的とするものであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第1
は、シラン系、チタネート系、アルミニウム系およびジ
ルコアルミネート系カップリング剤からなる群から選ば
れる少なくとも1種以上の有機金属化合物0.05〜2.
0重量%で被覆された後に300℃以上の温度で10分
〜10時間で加熱処理してなる無機充填剤1〜85重量
部と、芳香族液晶ポリエステル99〜15重量部とを溶
融混練して得られることを特徴とする射出成形用樹脂組
成物に関する。本発明の第2は、前記無機充填剤が、遷
移金属の酸化物を含むことを特徴とする射出成形用樹脂
組成物に関する。本発明の第3は、前記無機充填剤が
磁性酸化鉄を含むことを特徴とする射出成形用樹脂組成
に関する。本発明の第4は、前記芳香族液晶ポリエス
テルが、p−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびジヒ
ドロキシビフェニルの3種の化合物からそれぞれ誘導さ
れる繰返し単位を有するものであることを特徴とする射
出成形用樹脂組成物に関する。本発明の第5は、前記芳
香族液晶ポリエステルが、320℃以上の溶融温度にお
いて溶融異方性を示すものであることを特徴とする射出
成形用樹脂組成物に関する。
【0006】以下、さらに詳細に本発明を説明する。本
発明で用いる無機充填剤としては、樹脂配合用の無機充
填剤であれば特に限定されず、いずれのものも使用する
ことができる。ただし、後述のように200℃以上の温
度で加熱処理するために、このような温度で分解や変質
等を起こすものは好ましくない。例えば、カオリン、マ
イカ、クレー、ベントナイト、アスベスト、タルク、ア
ルミノシリケートなどのケイ酸塩;アルミナ、酸化ケイ
素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン
などの金属酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、ドロマイトなどの炭酸塩;硫酸カルシウム、硫酸バ
リウムなどの硫酸塩;その他ピロリン酸カルシウム、ガ
ラスビーズ、窒化ホウ素、炭化ケイ素などが挙げられ
る。これらはガラスマイクロバルーンやシラスバルー
ン、あるいはカーボンバルーンなどのように中空のもの
であってもよい。繊維状の無機充填剤としてはガラス繊
維、シラスガラス繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊
維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、ス
テンレス鋼繊維などの金属繊維等の無機質繊維および炭
素繊維などが挙げられる。これらは、中空ガラス繊維な
どのように中空のものであってもよい。上記の無機充填
剤は、1種でもまたは2種以上の混合物でも使用するこ
とができる。これらのうち、特に遷移金属の酸化物が、
樹脂の熱劣化を防止する効果が顕著であるために好まし
く、遷移金属は鉄、マンガン、亜鉛、チタンなどであ
る。特に好ましいものは磁性酸化鉄である。
【0007】上記無機充填剤とともに処理する有機金属
化合物としては、共有結合、イオン結合、水素結合また
はファンデルワールス結合などの各種化学結合により無
機充填剤と結合する性質を有するものが用いられる。と
ころで、樹脂複合材料における無機材料と有機材料との
界面の接着性を改良するための材料としては、いわゆる
カップリング剤が知られている。カップリング剤の主な
作用は、分子の一方が無機材料の表面と反応して何らか
の化学結合を生じるとともに、分子の他方が有機材料と
反応して同様に化学結合を形成し、それによって無機材
料と有機材料とを架橋することである。本発明に用いる
有機金属化合物は、上記のように無機充填剤と化学結合
を生ずる性質を有し、この点において上記カップリング
剤と同等の機能を有するものである。従って、本発明の
有機金属化合物としては、有機金属化合物からなるカッ
プリング剤を用いることが好ましい。
【0008】具体的に本発明の有機金属化合物として使
用できるカップリング剤は、シラン系、チタネート系、
アルミニウム系およびジルコアルミネート系カップリン
グ剤と称されるものである。具体的なシラン系カップリ
ング剤としては、メチルトリメトキシシラン、ビニルト
リエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
ヘキサメチルジシラザンなどが例示される。
【0009】具体的なチタネート系カップリング剤とし
ては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピ
ルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロ
ピルトリ(ドデシルベンゼンスルホニル)チタネート、イ
ソプロピルイソステアロイルジメタクリルチタネート、
イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネー
ト、イソプロピルトリ(クミルフェニル)チタネート、イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタ
ネート、イソプロピルトリ(n−アミノエチル−アミノ
エチル)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチ
ルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジト
リデシルホスファイト)チタネート、テトラ〔2,2−ジ
(アリルオキシメチル)−1−ブチル〕ビス(ジトリデシ
ルホスファイト)チタネート、ジ(クミルフェニル)オキ
シアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホス
フェート)オキシアセテートチタネート、ジイソステア
ロイルエチレンチタネート、ビス(ジオクチルパイロホ
スフェート)エチレンチタネートなどが例示される。
【0010】具体的なアルミニウム系カップリング剤と
しては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオ
ネートなどが例示される。
【0011】ジルコアルミネート系カップリング剤は、
ジルコニウムおよびアルミニウムを含む主要骨格を有
し、これにアミノ基やカルボキシル基を結合させたもの
で、商品名としては Cavedon Chemical社の「CAVC
O MOD−M、MI、C」などが知られている。
【0012】本発明の方法においては、無機充填剤と有
機金属化合物とを緊密に混合し、これを200℃以上の
温度で加熱処理する。使用する有機金属化合物の量は、
有機金属化合物の種類や無機充填剤の種類およびその比
表面積、すなわち無機充填剤1g当たりの表面積などに
より適宜に決定することができる。理論的な最低必要量
は、次の式数1から計算される。
【数1】 しかし有機金属化合物の被覆面積は知られていないこと
が多いので、通常は無機充填剤に対して0.05〜2.0
重量%の範囲から実験により適宜に決定する。
【0013】無機充填剤と有機金属化合物とを緊密に混
合する方法としては、湿式、乾式、あるいはそれらの併
用などを採用することができる。有機金属化合物が常温
で液状の場合には乾式法を採用することができ、このと
きは有機金属化合物と無機充填剤とをヘンシェルキミサ
ーなどの適宜の撹拌機を用いて混合する。なお、液状の
場合には湿式法を採用することも可能である。湿式法に
おいては、適宜の溶媒に有機金属化合物を溶解または分
散させて、これを無機充填剤と緊密に混合する。この場
合にはエチルアルコール、イソプロピルアルコールなど
のアルコール;アセトン、MEKなどのケトン;メチル
エーテルなどのエーテル;酢酸エチルなどのエステルな
どの有機溶剤からなる溶媒を使用する。一部のシラン系
カップリング剤のように有機金属化合物が水溶性または
水分散性であるときは、水を溶媒とすることもできる。
【0014】上記のように有機金属化合物と無機充填剤
を緊密に混合した後、溶媒を蒸発させる。溶媒を蒸発さ
せるには、溶媒に応じて適宜に加熱を行う。なお、ここ
で行う加熱は溶媒を蒸発させることを目的とするもので
あるから、最高100℃程度の温度で行う。低沸点溶媒
の場合には、特に加熱を行わず風乾することもできる。
上記乾燥のための装置としては、加熱装置付きのリボン
ブレンダー、パドルミキサーなどが用いられ、撹拌しな
がら乾燥を行う。またスプレードライヤーなどのような
噴霧式の乾燥機を利用することもできる。
【0015】本発明においては、有機金属化合物と無機
充填剤とを混合し、無機充填剤の表面を有機金属化合物
により被覆した後、200℃以上の温度で加熱処理を行
う。加熱処理の温度は、200℃以上、好ましくは30
0℃以上、さらに好ましくは400℃以上である。加熱
処理が不十分であると、樹脂組成物の熱安定性を向上さ
せる効果が低下したり、または樹脂を成形加工する際に
発泡現象を生じることがあるので好ましくない。なお、
加熱処理の温度は、有機金属化合物、例えばカップリン
グ剤単独の沸点として知られている温度よりもかなり高
温であり、部分的な分解などが生じることもある。加熱
処理の時間は適宜に選択できるが、通常は10分間から
10時間の範囲である。例えば、400℃以上の加熱温
度では3時間以内の短時間でも十分である。加熱のため
の装置としては適宜の加熱炉を使用することができる。
加熱処理は、有機金属化合物、例えば有機金属化合物か
らなるカップリング剤が少なくとも部分的な分解を起こ
すような条件で行うことが好ましい。
【0016】本発明において、有機金属化合物とともに
200℃以上の温度で加熱処理された無機充填剤は、各
種の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に配合することができ
る。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリウレタンなどが例示される。好まし
い樹脂は熱可塑性樹脂であって、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン;PET、P
BTなどのポリエステル;ナイロンなどのポリアミド;
ポリカーボネート;ポリフェニレンサルファイド;ポリ
フェニレンエーテル;ポリエーテルエーテルケトン;熱
可塑性ポリイミド;サーモトロピック液晶ポリエステル
などのサーモトロピック液晶樹脂などが例示される。特
に好ましい樹脂は、融点が極めて高く、そのために熱劣
化防止対策が必要とされるような樹脂、例えばサーモト
ロピック液晶ポリエステルなどの液晶ポリマーである。
【0017】上記サーモトロピック液晶ポリマーとは、
溶融時に光学的異方性を示し、かつ熱可塑性を有するポ
リマーである。このように溶融時に光学的異方性を示す
ポリマーは、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行
配列をとる性質を示す。光学的異方性溶融相の性質は、
直交偏光子を利用した通常の偏光検査法により確認する
ことができる。上記液晶ポリマーとしては、例えば、液
晶性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポ
リエステルイミドなどがあり、具体的には、(全)芳香
族ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリエステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙
げられる。サーモトロピック液晶ポリマーは、一般に細
長く、偏平な分子構造からなり、分子の長鎖に沿って剛
性が高い。本発明において用いるサーモトロピック液晶
ポリマーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相を
形成するポリマーのセグメントで構成され、残りの部分
が異方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントから
構成されるポリマーも含まれる。また、複数のサーモト
ロピック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。
【0018】サーモトロピック液晶ポリマーを構成する
モノマーの代表例としては (A)芳香族ジカルボン酸の少なくとも1種、(B)芳
香族ヒドロキシカルボン酸系化合物の少なくとも1種、
(C)芳香族ジオール系化合物の少なくとも1種、
(D)(D1)芳香族ジチオール、(D2)芳香族チオフ
ェノ−ル、(D3)芳香族チオールカルボン酸化合物の
少なくとも1種、(E)芳香族ヒドロキシルアミン、芳
香族ジアミン系化合物の少なくとも1種等の芳香族化合
物が挙げられる。これらは単独で構成される場合もある
が、多くは(A)と(C);(A)と(D);(A)、
(B)と(C);(A)、(B)と(E);あるいは
(A)、(B)、(C)と(E)等のように組み合せて
構成される。
【0019】上記(A)芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、4,4'−ビフェニルジカルボン
酸、4,4'−テルフェニルジカルボン酸、2,6−ナフ
タレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン
酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエー
テル−4,4'−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−
4,4'−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−4,4'−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−4,4'−ジカルボン
酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル−3,3'−ジカ
ルボン酸、ジフェノキシエタン−3,3'−ジカルボン
酸、ジフェニルエタン−3,3'−ジカルボン酸、1,6
−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、ま
たはクロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、ブロ
モテレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフ
タル酸、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸、
エトキシテレフタル酸等で代表される上記芳香族ジカル
ボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が
挙げられる。
【0020】(B)芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ
安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、6−ヒド
ロキシ−1−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸、または3−メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3,
5−ジメチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ジメ
チル−4−ヒドロキシ安息香酸、3−メトキシ−4−ヒ
ドロキシ安息香酸、3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキ
シ安息香酸、6−ヒドロキシ−5−メチル−2−ナフト
エ酸、6−ヒドロキシ−5−メトキシ−2−ナフトエ
酸、2−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3−クロロ
−4−ヒドロキシ安息香酸、2,3−ジクロロ−4−ヒ
ドロキシ安息香酸、3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ
安息香酸、2,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息香
酸、3−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロ
キシ−5−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−
7−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−5,7
−ジクロロ−2−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカル
ボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が
挙げられる。
【0021】(C)芳香族ジオールとしては、4,4'−
ジヒドロキシビフェニル、3,3'−ジヒドロキシビフェ
ニル、4,4'−ジヒドロキシテルフェニル、ハイドロキ
ノン、レゾルシン、2,6−ナフタレンジオール、4,
4'−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス(4−ヒド
ロキシフェノキシ)エタン、3,3'−ジヒドロキシジフ
ェニルエーテル、1,6−ナフタレンジオール、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン等の芳香族ジオール、または
クロロハイドロキノン、メチルハイドロキノン、tert−
ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メト
キシハイドロキノン、フェノキシハイドロキノン、4−
クロロレゾルシン、4−メチルレゾルシン等の芳香族ジ
オールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が
挙げられる。
【0022】(D1)芳香族ジチオールとしては、ベン
ゼン−1,4−ジチオール、ベンゼン−1,3−ジチオー
ル、2,6−ナフタレン−ジチオール、2,7−ナフタレ
ン−ジチオール等が挙げられる。(D2)芳香族チオフ
ェノールとしては、4−メルカプトフエノール、3−メ
ルカプトフェノール、6−メルカプトフェノール等が挙
げられる。(D3)芳香族チオールカルボン酸として
は、4−メルカプト安息香酸、3−メルカプト安息香
酸、6−メルカプト−2−ナフトエ酸、7−メルカプト
−2−ナフトエ酸等が挙げられる。
【0023】(E)芳香族ヒドロキシルアミン、芳香族
ジアミン系化合物としては、4−アミノフェノ−ル、N
−メチル−4−アミノフェノール、1,4−フェニレン
ジアミン、N−メチル−1,4−フェニレンジアミン、
N,N'−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、3−
アミノフェノ−ル、3−メチル−4−アミノフェノ−
ル、2−クロロ−4−アミノフェノ−ル、4−アミノ−
1−ナフト−ル、4−アミノ−4'−ヒドロキシジフェ
ニル、4−アミノ−4'−ヒドロキシジフェニルエーテ
ル、4−アミノ−4'−ヒドロキシジフェニルメタン、
4−アミノ−4'−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4'−ジアミノフェニルスルフィド(チオジアニリ
ン)、4,4'−ジアミノジフェニルスルホン、2,5−
ジアミノトルエン、4,4'−エチレンジアニリン、4,
4'−ジアミノジフェノキシエタン、4,4'−ジアミノ
ジフェニルメタン(メチレンジアニリン)、4,4'−ジ
アミノジフェニルエ−テル(オキシジアニリン)等が挙
げられる。
【0024】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法などにより製造する
ことができる。
【0025】本発明に用いる上で好適なサーモトロピッ
ク液晶ポリエステルの重量平均分子量は、約2,000
〜200,000、好ましくは約4,000〜100,0
00である。分子量の測定は、例えば圧縮フィルムにつ
いて赤外分光法により末端基を測定して求めることがで
きる。また溶液状で行う一般的な測定法としてGPCを
用いることもできる。
【0026】これらのモノマーから得られるサーモトロ
ピック液晶ポリマーのうち、一般式化1で表わされるモ
ノマー単位を必須成分として含む(共)重合体である芳
香族ポリエステルが好ましい。特に好ましいものは、上
記モノマー単位を5モル%以上含む芳香族ポリエステル
である。
【化1】
【0027】本発明の特に好ましい芳香族ポリエステル
の1つは、p−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびジ
ヒドロキシビフェニルの3種の化合物からそれぞれ誘導
される繰返し単位を有する化2で表わされるポリエステ
ルであるが、このポリエステルのジヒドロキシビフェニ
ルから誘導される繰返し単位は、その一部または全部を
ジヒドロキシベンゼンから誘導される繰返し単位により
置換することができる。また、p−ヒドロキシ安息香酸
およびヒドロキシナフトエ酸の2種の化合物からそれぞ
れ誘導される繰返し単位を有する化3で表わされるポリ
エステルも好ましいものである。
【化2】
【化3】
【0028】本発明のサーモトロピック液晶ポリマー
は、1種または2種以上の混合物として使用することも
できる。また適宜に、非液晶性の熱可塑性樹脂を混合し
て使用することもできる。
【0029】有機金属化合物とともに200℃以上の温
度で加熱処理した無機充填剤の上記樹脂に対する配合量
は、特に制限はなく、適宜に決定することができる。通
常は樹脂100重量部当たり90重量部以下、好ましく
は1〜85重量部である。また、本発明における無機充
填剤と樹脂との混合方法も特に制限はなく、熱可塑性樹
脂の場合には、例えば押出機、バンバリーミキサーなど
の適宜の加熱溶融混合装置を使用することができる。
【0030】
【作用】本発明において、有機金属化合物とともに20
0℃以上の温度で加熱処理された無機充填剤が、樹脂、
特に熱可塑性樹脂の熱安定性の向上に対してどのような
作用機構で効果を発揮するかは明確ではないが、以下の
ように推測される。有機金属化合物、特にカップリング
剤の作用機構については諸説があるが、前述のように無
機充填剤や樹脂と何らかの化学結合が生じているとする
説が有力である(例えば、科学技術総合研究所編「カッ
プリング剤−最適利用技術」、第136頁)。このよう
に化学結合した無機充填剤を、従来はそのまま樹脂に配
合しているが、本発明においてはこれをさらに加熱処理
した後、樹脂に配合する。加熱処理の程度を高めると、
有機金属化合物、例えばシランの有機成分は熱により部
分的に分子が切断され、極端な場合には無機物化するこ
ともある。このように無機物化したものは安定であるた
め、被覆された無機充填剤も安定化され、その結果熱安
定性が向上するものと推測される。なお、本発明におけ
る加熱処理の温度は、液状の有機金属化合物、例えば液
状シラン系カップリング剤などの場合には、それ自体の
沸点として知られている温度よりかなり高い。本発明の
方法が、単に無機充填剤に付着した余剰の有機金属化合
物を除去することを目的とするのであれば、このような
高温は不要であるのみならず、大部分の有機金属化合物
が揮散すると予想され、かえって好ましくない結果を生
ずるはずである。しかしながら、本発明において熱安定
性が向上するなどの効果が得られるのは、上記のような
理由によるものと推測される。
【0031】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳述する。 <実施例1>無機充填剤としてのフェライト粉末(酸化
鉄、酸化マンガンおよび酸化亜鉛からなる粉末)100
重量部に対し、有機金属化合物としてメチルトリメトキ
シシラン(東芝シリコーン(株)製)1重量部を加えて十
分に撹拌混合した。メチルトリメトキシシランは液状で
あるため、乾式法によりヘンシェルミキサーを用いて混
合した。上記混合物を400℃の加熱炉(棚式電気炉)
に入れ、6時間加熱処理を行うことにより熱処理フェラ
イトを得た。熱可塑性樹脂として、p−ヒドロキシ安息
香酸、テレフタル酸、4,4'−ジヒドロキシビフェニル
およびイソフタル酸を構成単位とする4元コポリエステ
ルからなり、320℃以上の溶融温度において溶融異方
性を示すサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂を用
い、その30重量%と前記熱処理フェライト70重量%
とを2軸押出機((株)池貝製)を用い溶融混練した。得
られた樹脂組成物を、型締め力25トンの射出成形機
(住友重機械工業(株)製)を用いて、加熱筒温度340
℃で射出成形し、寸法10×50mm、厚さ1mmの試
験片を作製した。試験片50枚を連続して成形したが、
安定した成形が可能であった。得られた試験片を用いて
ハンダ耐熱温度の測定を行ったところ、270℃であっ
た。上記のハンダ耐熱温度は、ハンダ浴を10℃間隔で
漸次昇温させ、その中に各温度で試験片を10秒間浸漬
して、試験片表面の膨れを観察する方法により測定す
る。膨れの生じる最低の温度をハンダ耐熱温度とする
(以下同様)。なお、あらかじめ400℃で6時間加熱
したフェライト粉末を用いた場合も、結果は同様であっ
た。
【0032】<比較例1>実施例1の場合と同じフェラ
イト粉末を、メチルトリメトキシシラン処理および加熱
処理のいずれも施さずに用いたほかは、実施例1と同様
にして樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を実施例
1と同様にして射出成形したところ、試験片5個を作製
したところで射出成形機のノズルから溶融樹脂が垂れ出
し、それ以降の成形が困難になった。その原因は、成形
時に樹脂が劣化し、ガスが発生したためであると推測さ
れる。成形が可能であった5個の試験片について、ハン
ダ耐熱温度を測定したところ200℃であった。なお、
あらかじめ400℃で6時間加熱したフェライト粉末を
用いた場合も、結果は同様であった。
【0033】<比較例2>実施例1において、メチルト
リメトキシシラン処理を行った後に加熱処理を行わず、
そのほかは同様にして樹脂組成物を得た。得られた樹脂
組成物を、実施例1と同様にして射出成形したところ、
成形開始直後に射出成形機のノズルから溶融樹脂が垂れ
出し、成形が困難であった。その原因は、成形時に樹脂
が劣化しガスが発生したためであると推測される。な
お、あらかじめ400℃で6時間加熱したフェライト粉
末を用いた場合も、結果は同様であった。
【0034】<実施例2>有機金属化合物としてイソプ
ロピルトリイソステアロイルチタネート(味の素(株)
製)を用い、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た
後、それを用いて試験片を作製した。射出成形による試
験片の成形は安定して行うことができた。試験片のハン
ダ耐熱温度は250℃であった。
【0035】<実施例3>無機充填剤としてフェライト
粉末の代わりに硫酸カルシウムを用いたほかは、実施例
1と同様にして試験片を成形した。試験片の成形も安定
して行うことができた。得られた試験片のハンダ耐熱温
度は290℃であった。
【0036】<比較例3>無機充填剤としてフェライト
粉末の代わりに硫酸カルシウムを用いたほかは、比較例
1と同様にして試験片を成形した。その結果、比較例1
と同様に、試験片5個を作製したところで射出成形機の
ノズルから溶融樹脂が垂れ出し、それ以降の成形が困難
になった。その原因は、成形時に樹脂が劣化し、ガスが
発生したためであると推測される。成形が可能であった
試験片について、ハンダ耐熱温度を測定したところ23
0℃であった。
【0037】<比較例4>無機充填剤としてフェライト
粉末の代わりに硫酸カルシウムを用いたほかは、比較例
2と同様にして試験片を成形した。その結果、比較例2
と同様に、成形開始直後に射出成形機のノズルから溶融
樹脂が垂れ出し、成形が困難であった。その原因は、成
形時に樹脂が劣化し、ガスが発生したためであると推測
される。
【0038】以上に、本発明の目的、構成および作用を
詳述したが、以下に本発明の効果をまとめて記載する
【0039】
【発明の効果】本発明の方法を用いて処理した無機充填
剤は、それ自体熱的に安定であり、熱硬化性樹脂や熱可
塑性樹脂の充填剤として有用である。上記無機充填剤を
配合した樹脂組成物、例えば熱可塑性樹脂組成物は、成
形時の熱安定性や成形品を使用する際の耐熱性が優れて
いるため、電子電気部品、自動車部品、機械部品、一般
産業資材、家庭用資材などの成形品として有利に使用す
ることができる。特に、加工温度の高い樹脂、例えばサ
ーモトロピック液晶ポリマーに好適に配合することがで
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−77151(JP,A) 特開 平4−79104(JP,A) 特開 平3−287654(JP,A) 特開 昭58−215434(JP,A) 特開 昭63−139015(JP,A) 特開 平8−26707(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シラン系、チタネート系、アルミニウム
    系およびジルコアルミネート系カップリング剤からなる
    群から選ばれる少なくとも1種以上の有機金属化合物
    0.05〜2.0重量%で被覆された後に300℃以上の
    温度で10分〜10時間加熱処理してなる無機充填剤1
    〜85重量部と、芳香族液晶ポリエステル99〜15重
    量部とを溶融混練して得られることを特徴とする射出成
    形用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 前記無機充填剤が、遷移金属の酸化物を
    含むことを特徴とする請求項1に記載の射出成形用樹脂
    組成物。
  3. 【請求項3】 前記無機充填剤が、磁性酸化鉄を含むこ
    とを特徴とする請求項1または2に記載の射出成形用樹
    脂組成物。
  4. 【請求項4】 前記芳香族液晶ポリエステルが、p−ヒ
    ドロキシ安息香酸、フタル酸およびジヒドロキシビフェ
    ニルの3種の化合物からそれぞれ誘導される繰返し単位
    を有するものであることを特徴とする請求項1から3の
    いずれかに記載の射出成形用樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 前記芳香族液晶ポリエステルが、320
    ℃以上の溶融温度において溶融異方性を示すものである
    ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の射
    出成形用樹脂組成物。
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