JP3523128B2 - フッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法。 - Google Patents
フッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法。Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低誘電率・低誘電
損失率（以下、低誘電性と称する）の絶縁紙特に安価で
不純物を含まない絶縁紙に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】周知のとおり、絶縁体の誘電損失は誘電
率及び誘電正接に依存し、電磁波伝送の減衰率や伝送速
度も伝送路の誘電特性に左右される。近年、コンピュー
ター等の高速伝送や衛星放送・通信、移動無線等に要求
される高度の低伝送損失や伝送速度の高速化に対処する
ために、それらに使用する機器の絶縁材、特にプリント
回路板のより一層の低誘電率化及び低誘電損失化が要求
されている。 又、高電圧機器の分野では、電力損失の
低減等のために、伝統的に低誘電率化及び低誘電損失化
が求められている。 【０００３】有機絶縁材料中、ポリテトラフルオロエチ
レンで代表されるフッ素樹脂は、その誘電率は２．１以
下、誘電正接は０．０２％以下であり、高分子絶縁材料
中で最も優れている。 【０００４】そのフッ素樹脂繊維を湿式抄造法によりシ
ート化する方法として、フッ素樹脂繊維とポリパラフェ
ニレンベンゾビスオキサゾール繊維とを湿式抄造して得
た混抄紙を、フッ素樹脂の融点以上の温度で加熱するこ
とによって、繊維間を結着させて混抄紙を得る方法があ
る。その場合、フッ素樹脂繊維の熱収縮によって混抄紙
が収縮するのを防ぐ骨材としての役割をポリパラフェニ
レンベンゾビスオキサゾール繊維が担っている。すなわ
ち、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維は
耐熱性が優れているために、フッ素樹脂繊維の融点以上
で、繊維間を結着するのに必要な温度域では、分解及び
溶融せず、また、誘電率３．０、誘電正接０．０１とい
う電気的に優れた繊維であるために、混抄しても混抄紙
の低誘電率の特徴を損なうことがない。また更にその製
造段階で、フッ素樹脂繊維の融点以上の温度で加熱処理
することは、繊維間をフッ素樹脂により結着すると共に
フッ素樹脂繊維中の不純物を熱分解除去することが達成
される。 【０００５】フッ素樹脂繊維の中で電気特性及び物性で
優れているポリテトラフルオロエチレン繊維は、ビスコ
ース中にポリテトラフルオロエチレン粉末を分散させ、
エマルジョン紡糸することによって得られるため、ポリ
テトラフルオロエチレン繊維中にはビスコースが含まれ
ている。このビスコースはフッ素樹脂繊維の融点以上の
温度での加熱処理によって、熱分解除去することができ
る。本発明者は先にポリテトラフルオロエチレン繊維で
代表されるフッ素樹脂繊維とポリパラフェニレンベンゾ
ビスオキサゾール繊維とを混抄して得た混抄紙を、フッ
素樹脂繊維の融点以上の温度での加熱処理によって、繊
維間を結着すると共に、フッ素樹脂繊維中の不純物を熱
分解処理することによってフッ素樹脂混抄紙を得ること
を発明した。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記の発明はポリテト
ラフルオロエチレン樹脂繊維とポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維との混抄紙が優れた電気特性を
有する点で、非常に期待される紙状の絶縁物を提供する
ものであるが、該ポリテトラフルオロエチレン樹脂繊維
とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維とを
混抄して得た混抄紙を、フッ素樹脂繊維の融点以上の温
度での加熱処理によって繊維間を結着するとともに、フ
ッ素樹脂繊維中の不純物を熱分解処理する焼結工程は、
十分に繊維間を結着させるために、処理工程速度が遅
く、生産性が悪い工程となっている。その生産性の悪さ
が製品であるフッ素樹脂繊維混抄紙の価額を上げる原因
となっている。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明者らは前記問題点
を解決するために種々の検討の結果、不純物のない１０
０％のフッ素樹脂繊維としてビスコースを含有しないテ
トラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体繊維、テトラフルオロエチレン／ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体繊維、エチレン／テトラフ
ルオロエチレン共重合体繊維から選択使用することと
し、その１種類以上のフッ素樹脂繊維とポリパラフェニ
レンベンゾビスオキサゾール繊維とを混抄し、その混抄
紙を熱圧着処理することによって、従来の焼結工程では
得られない生産性の向上により、安価で、低誘電率、低
誘電正接のフッ素樹脂繊維混抄紙を提供するものであ
る。 【０００８】本発明は具体的には下記のとおりである。
全重量の５から９５％の溶融紡糸法により得られるビス
コースを含有しないフッ素樹脂繊維と、全重量の９５か
ら５％のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊
維とを主成分とするフッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法で
あって、ビスコースを含有しないフッ素樹脂繊維として
テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体繊維、テトラフルオロエチレン／ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体繊維、エチレン／テトラ
フルオロエチレン共重合体繊維から選択された繊維の１
種類以上を用い、該ビスコースを含有しないフッ素樹脂
繊維とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維
とを湿式抄造法により混抄し、乾燥して得た混抄シート
を、熱圧着処理して繊維間を結着させることを特徴とす
るフッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法である。 【０００９】 【００１０】本発明に於て、特定するビスコースを含有
しないフッ素樹脂繊維とは、テトラフルオロエチレン／
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維、テ
トラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重
合体繊維、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体
繊維から選択された繊維であり、これらのフッ素樹脂繊
維は溶融紡糸によって得ることができ、不純物であるビ
スコースを含有しない１００％のフッ素樹脂繊維であ
る。中でも、耐熱性、耐薬品性、電気特性をフッ素樹脂
繊維混抄紙に活かすためには、フッ素樹脂繊維としてテ
トラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体繊維を用いることが最も好ましい。 【００１１】又、熱圧着処理工程での混抄紙は、引張強
度等の混抄紙の強度を上げるためには、フィブリル化し
たものを使用することが好ましい。フィブリル化のため
の手段としては、一般的な叩解機であるボールミル、ビ
ーター、ランプミル、ＰＦＩミル、ＳＤＲ、ＤＤＲ、そ
の他リファイナー等を使用することができる。叩解の度
合いは、混抄紙の強度との関係で決定される。より強い
混抄紙の強度を必要とする場合には、叩解の程度を進め
た繊維を用いることが好ましい。 【００１２】また、熱圧着処理工程での混抄紙の熱収縮
を防止するためには、フィブリル化をしない方が好まし
い。フィブリル化していない繊維が骨材の役割を果た
し、混抄紙の熱収縮を抑える働きをする。混抄紙の強度
と熱収縮防止のバランスを持たせるためには、フィブリ
ル化した繊維と、フィブリル化していない繊維とを混ぜ
て使用することもできる。フィブリル化した繊維と、フ
ィブリル化していない繊維の混抄比率は、混抄紙の強度
を強くする場合にはフィブリル化した繊維の比率を多く
し、熱収縮を抑える場合には、フィブリル化してない繊
維の比率を多くすればよい。目的に応じてフィブリル化
した繊維とフィブリル化してない繊維の混抄比率を変え
て混抄すればよい。 【００１３】なお、上記のビスコースを含有しないフッ
素樹脂繊維やポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾー
ル繊維の直径は、通常５μｍ〜５０μｍ、長さは０．１
ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは３ｍｍ〜６ｍｍのものを用
いる。 【００１４】本発明では、溶融紡糸法により得られるビ
スコースを含有しないフッ素樹脂繊維の量が９５〜５重
量％、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維
の量が５〜９５重量％であることが必要である。より好
ましくは溶融紡糸法により得られるビスコースを含有し
ないフッ素樹脂繊維の量が９０〜１０重量％で、ポリパ
ラフェニレンベンゾビスオキサゾールの量が１０〜９０
重量％である。 【００１５】本発明者の検討したところによれば、溶融
紡糸法により得られるビスコースを含有しないフッ素樹
脂繊維が９５重量％より多く、ポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維が５重量％より少ない場合は、
熱圧着処理工程で混抄紙が熱収縮するのを防ぐ骨材とし
てポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールが少ない
ために、混抄紙の熱収縮が大きいので好ましくない。又
逆にビスコースを含有しないフッ素樹脂繊維が５重量％
より少なく、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾー
ル繊維が９５重量％より多い場合は、熱圧着処理工程で
ビスコースを含有しないフッ素樹脂繊維の溶融による結
着部分が少なくなり、混抄紙の強度が低下するので好ま
しくない。 【００１６】本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法
は、通常の製紙に用いられる湿式抄造法が用いられる。
すなわち、本発明の製造方法は、原材料であるビスコー
スを含有しないフッ素樹脂繊維及びポリパラフェニレン
ベンゾビスオキサゾール繊維をそれぞれ規定量秤量し、
水中で攪拌し、混合離解し、好ましくは、固形分濃度が
０．５％以下になるように濃度調整したスラリーを長網
式、円網式等の湿式抄造機に適用し、連続したワイヤー
メッシュ状の脱水パートで脱水し、その後、多筒式ドラ
イヤーやヤンキードライヤーで乾燥して混抄シートを得
る。次に該混抄シートを熱圧着ロールに適用することに
よって、フッ素樹脂繊維の溶融による繊維間の結着及び
繊維間の絡み合いを強固にして、混抄紙の強度を向上さ
せて、フッ素樹脂繊維の混抄紙を得る。 【００１７】また、本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙には
通常の製紙に用いられる各種の紙力増強剤、分散剤、消
泡剤、合成粘剤や顔料成分等の添加剤を配合することが
できる。このようにして得られた本発明のフッ素樹脂繊
維混抄紙は、不織布の製造に使用される乾式法と比較し
て、薄くて地合が均一という優れた特徴を有している。 【００１８】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例について説
明する。 【００１９】（実施例１） テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体繊維（東洋ポリマー社製、商品名：ハ
ステックス、繊維長６ｍｍ）（ＰＦＡ繊維）５０重量％
と、フィブリル化していないポリパラフェニレンベンゾ
ビスオキサゾール繊維（東洋紡績社製、商品名：ザイロ
ン、繊維長６ｍｍ）（ＰＢＯ繊維）５０重量％とを水に
分散させ、この水分散液を長網抄紙機にて抄紙して混抄
シートを得て、この混抄シートを約３００℃にて加熱調
整した熱カレンダーを用いて、圧力２００Ｋｇ／ｃｍ ２
の条件で熱圧着処理を行って、厚さ１５０μｍの本発明
のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２０】（実施例２） 混抄シートの配合比率をテトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維９０重量
％と、フィブリル化していないポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維１０重量％とした以外は実施例
１と同様にして本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２１】（実施例３） 混抄シートの配合比率をテトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維１０重量
％と、フィブリル化していないポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維９０重量％とした以外は実施例
１と同様にして本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２２】 【００２３】 【００２４】（実施例６） 混抄シートの配合比率をテトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維５０重量
％と、フィブリル化したポリパラフェニレンベンゾビス
オキサゾール繊維５０重量％とした以外は実施例１と同
様にして本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２５】（実施例７） 実施例１のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体繊維（東洋
ポリマー社製、商品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）
（ＦＥＰ繊維）に代え、熱カレンダーの処理温度を約２
７０℃とした以外は、実施例１と同様にして本発明のフ
ッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２６】（実施例８） 実施例２のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体繊維（東洋
ポリマー社製、商品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）
（ＦＥＰ繊維）に代え、熱カレンダーの処理温度を約２
７０℃とした以外は、実施例２と同様にして本発明のフ
ッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２７】（実施例９） 実施例３のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体繊維（東洋
ポリマー社製、商品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）
（ＦＥＰ繊維）に代え、熱カレンダーの処理温度を約２
７０℃とした以外は、実施例３と同様にして本発明のフ
ッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２８】（実施例１０） 実施例１のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、エチレン／テトラ
フルオロエチレン共重合体繊維（東洋ポリマー社製、商
品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）（ＥＴＦＥ繊維）
に代え、熱カレンダーの処理温度を約２７０℃とした以
外は、実施例１と同様にして本発明のフッ素樹脂繊維混
抄紙を得た。 【００２９】（比較例１） 実施例１のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、ポリテトラフルオ
ロエチレン繊維（東レファインケミカル社製、商品名：
トヨフロン、繊維長６ｍｍ）（ＰＴＦＥ繊維）に代えた
以外は、実施例１と同様にして比較例のフッ素樹脂繊維
混抄紙を得た。 【００３０】これらの実施例及び比較例の各フッ素樹脂
繊維混抄紙について、混抄紙の強度及び熱処理前後の寸
法変化率を測定したところ、表１のとおりであった。こ
の場合の混抄紙の強度はＪＩＳ Ｐ８１１３に準拠した
方法により測定し、一方、寸法変化率は下記の方法によ
り測定した。すなわち、試料を２００ｍｍ（ヨコ）×２
５０ｍｍ（タテ）に裁断し、熱カレンダー処理後のタテ
方向の寸法（Ｘ）を測定し、下記式で算出した。 寸法変化率（％）＝（２５０−Ｘ）×１００／２５０ なお、試験片を以下シートという。 【００３１】 【表１】 【００３２】表１の結果、次の諸点が確認された。すな
わち、実施例１〜３のデータより、フッ素樹脂繊維の配
合量が増加すると共に、シート強度が強くなっている。
実施例３から明らかなとおりフッ素樹脂繊維の配合量が
減少するとシート強度が弱くなっている。これはフッ素
樹脂繊維の溶融による繊維間の接着が少なくなっている
ためである。又、寸法安定性に関しても、実施例１〜３
のデータから明らかなとおりシートの収縮を押さえる骨
材としてのＰＢＯ繊維が少なくなると寸法安定性が悪く
なっている。実施例６では、フィブリル化したＰＢＯ繊
維を用いているために、繊維間の絡み合いが増し、シー
ト強度が増加している。ただ、寸法安定性は骨材として
の役割が少なくなり、若干悪化している。実施例１、
７、１０よりフッ素樹脂繊維としてＰＦＡ繊維、ＦＥＰ
繊維、ＥＴＦＥ繊維の何れもシート強度は同等であるこ
とがわかる。比較例１では、実施例１と同様の温度条件
での熱処理を行ったために、融点が高いＰＴＦＥ繊維で
は溶融が進まずシート強度が弱くなっており、シートに
はＰＴＦＥ繊維に含まれるビスコースが残ったままであ
る。 【００３３】 【発明の効果】本発明に係るフッ素樹脂繊維混抄紙にお
いては、フッ素樹脂繊維に溶融紡糸法により得られるビ
スコースを含有しない（不純物を含まない）テトラフル
オロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体繊維、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体繊維、エチレン／テトラフルオロエ
チレン共重合体繊維を用い、ポリパラフェニレンベンゾ
ビスオキサゾール繊維と混抄して得た混抄紙を、焼結す
ることなく、熱圧着処理することによって、簡易な製造
工程で、生産速度が向上し、安価で、かつ不純物を含ま
ない電気特性の優れたフッ素樹脂繊維混抄紙を得ること
が可能である。
損失率（以下、低誘電性と称する）の絶縁紙特に安価で
不純物を含まない絶縁紙に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】周知のとおり、絶縁体の誘電損失は誘電
率及び誘電正接に依存し、電磁波伝送の減衰率や伝送速
度も伝送路の誘電特性に左右される。近年、コンピュー
ター等の高速伝送や衛星放送・通信、移動無線等に要求
される高度の低伝送損失や伝送速度の高速化に対処する
ために、それらに使用する機器の絶縁材、特にプリント
回路板のより一層の低誘電率化及び低誘電損失化が要求
されている。 又、高電圧機器の分野では、電力損失の
低減等のために、伝統的に低誘電率化及び低誘電損失化
が求められている。 【０００３】有機絶縁材料中、ポリテトラフルオロエチ
レンで代表されるフッ素樹脂は、その誘電率は２．１以
下、誘電正接は０．０２％以下であり、高分子絶縁材料
中で最も優れている。 【０００４】そのフッ素樹脂繊維を湿式抄造法によりシ
ート化する方法として、フッ素樹脂繊維とポリパラフェ
ニレンベンゾビスオキサゾール繊維とを湿式抄造して得
た混抄紙を、フッ素樹脂の融点以上の温度で加熱するこ
とによって、繊維間を結着させて混抄紙を得る方法があ
る。その場合、フッ素樹脂繊維の熱収縮によって混抄紙
が収縮するのを防ぐ骨材としての役割をポリパラフェニ
レンベンゾビスオキサゾール繊維が担っている。すなわ
ち、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維は
耐熱性が優れているために、フッ素樹脂繊維の融点以上
で、繊維間を結着するのに必要な温度域では、分解及び
溶融せず、また、誘電率３．０、誘電正接０．０１とい
う電気的に優れた繊維であるために、混抄しても混抄紙
の低誘電率の特徴を損なうことがない。また更にその製
造段階で、フッ素樹脂繊維の融点以上の温度で加熱処理
することは、繊維間をフッ素樹脂により結着すると共に
フッ素樹脂繊維中の不純物を熱分解除去することが達成
される。 【０００５】フッ素樹脂繊維の中で電気特性及び物性で
優れているポリテトラフルオロエチレン繊維は、ビスコ
ース中にポリテトラフルオロエチレン粉末を分散させ、
エマルジョン紡糸することによって得られるため、ポリ
テトラフルオロエチレン繊維中にはビスコースが含まれ
ている。このビスコースはフッ素樹脂繊維の融点以上の
温度での加熱処理によって、熱分解除去することができ
る。本発明者は先にポリテトラフルオロエチレン繊維で
代表されるフッ素樹脂繊維とポリパラフェニレンベンゾ
ビスオキサゾール繊維とを混抄して得た混抄紙を、フッ
素樹脂繊維の融点以上の温度での加熱処理によって、繊
維間を結着すると共に、フッ素樹脂繊維中の不純物を熱
分解処理することによってフッ素樹脂混抄紙を得ること
を発明した。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】上記の発明はポリテト
ラフルオロエチレン樹脂繊維とポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維との混抄紙が優れた電気特性を
有する点で、非常に期待される紙状の絶縁物を提供する
ものであるが、該ポリテトラフルオロエチレン樹脂繊維
とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維とを
混抄して得た混抄紙を、フッ素樹脂繊維の融点以上の温
度での加熱処理によって繊維間を結着するとともに、フ
ッ素樹脂繊維中の不純物を熱分解処理する焼結工程は、
十分に繊維間を結着させるために、処理工程速度が遅
く、生産性が悪い工程となっている。その生産性の悪さ
が製品であるフッ素樹脂繊維混抄紙の価額を上げる原因
となっている。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明者らは前記問題点
を解決するために種々の検討の結果、不純物のない１０
０％のフッ素樹脂繊維としてビスコースを含有しないテ
トラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体繊維、テトラフルオロエチレン／ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体繊維、エチレン／テトラフ
ルオロエチレン共重合体繊維から選択使用することと
し、その１種類以上のフッ素樹脂繊維とポリパラフェニ
レンベンゾビスオキサゾール繊維とを混抄し、その混抄
紙を熱圧着処理することによって、従来の焼結工程では
得られない生産性の向上により、安価で、低誘電率、低
誘電正接のフッ素樹脂繊維混抄紙を提供するものであ
る。 【０００８】本発明は具体的には下記のとおりである。
全重量の５から９５％の溶融紡糸法により得られるビス
コースを含有しないフッ素樹脂繊維と、全重量の９５か
ら５％のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊
維とを主成分とするフッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法で
あって、ビスコースを含有しないフッ素樹脂繊維として
テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体繊維、テトラフルオロエチレン／ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体繊維、エチレン／テトラ
フルオロエチレン共重合体繊維から選択された繊維の１
種類以上を用い、該ビスコースを含有しないフッ素樹脂
繊維とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維
とを湿式抄造法により混抄し、乾燥して得た混抄シート
を、熱圧着処理して繊維間を結着させることを特徴とす
るフッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法である。 【０００９】 【００１０】本発明に於て、特定するビスコースを含有
しないフッ素樹脂繊維とは、テトラフルオロエチレン／
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維、テ
トラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重
合体繊維、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体
繊維から選択された繊維であり、これらのフッ素樹脂繊
維は溶融紡糸によって得ることができ、不純物であるビ
スコースを含有しない１００％のフッ素樹脂繊維であ
る。中でも、耐熱性、耐薬品性、電気特性をフッ素樹脂
繊維混抄紙に活かすためには、フッ素樹脂繊維としてテ
トラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体繊維を用いることが最も好ましい。 【００１１】又、熱圧着処理工程での混抄紙は、引張強
度等の混抄紙の強度を上げるためには、フィブリル化し
たものを使用することが好ましい。フィブリル化のため
の手段としては、一般的な叩解機であるボールミル、ビ
ーター、ランプミル、ＰＦＩミル、ＳＤＲ、ＤＤＲ、そ
の他リファイナー等を使用することができる。叩解の度
合いは、混抄紙の強度との関係で決定される。より強い
混抄紙の強度を必要とする場合には、叩解の程度を進め
た繊維を用いることが好ましい。 【００１２】また、熱圧着処理工程での混抄紙の熱収縮
を防止するためには、フィブリル化をしない方が好まし
い。フィブリル化していない繊維が骨材の役割を果た
し、混抄紙の熱収縮を抑える働きをする。混抄紙の強度
と熱収縮防止のバランスを持たせるためには、フィブリ
ル化した繊維と、フィブリル化していない繊維とを混ぜ
て使用することもできる。フィブリル化した繊維と、フ
ィブリル化していない繊維の混抄比率は、混抄紙の強度
を強くする場合にはフィブリル化した繊維の比率を多く
し、熱収縮を抑える場合には、フィブリル化してない繊
維の比率を多くすればよい。目的に応じてフィブリル化
した繊維とフィブリル化してない繊維の混抄比率を変え
て混抄すればよい。 【００１３】なお、上記のビスコースを含有しないフッ
素樹脂繊維やポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾー
ル繊維の直径は、通常５μｍ〜５０μｍ、長さは０．１
ｍｍ〜１０ｍｍ、好ましくは３ｍｍ〜６ｍｍのものを用
いる。 【００１４】本発明では、溶融紡糸法により得られるビ
スコースを含有しないフッ素樹脂繊維の量が９５〜５重
量％、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維
の量が５〜９５重量％であることが必要である。より好
ましくは溶融紡糸法により得られるビスコースを含有し
ないフッ素樹脂繊維の量が９０〜１０重量％で、ポリパ
ラフェニレンベンゾビスオキサゾールの量が１０〜９０
重量％である。 【００１５】本発明者の検討したところによれば、溶融
紡糸法により得られるビスコースを含有しないフッ素樹
脂繊維が９５重量％より多く、ポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維が５重量％より少ない場合は、
熱圧着処理工程で混抄紙が熱収縮するのを防ぐ骨材とし
てポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールが少ない
ために、混抄紙の熱収縮が大きいので好ましくない。又
逆にビスコースを含有しないフッ素樹脂繊維が５重量％
より少なく、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾー
ル繊維が９５重量％より多い場合は、熱圧着処理工程で
ビスコースを含有しないフッ素樹脂繊維の溶融による結
着部分が少なくなり、混抄紙の強度が低下するので好ま
しくない。 【００１６】本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法
は、通常の製紙に用いられる湿式抄造法が用いられる。
すなわち、本発明の製造方法は、原材料であるビスコー
スを含有しないフッ素樹脂繊維及びポリパラフェニレン
ベンゾビスオキサゾール繊維をそれぞれ規定量秤量し、
水中で攪拌し、混合離解し、好ましくは、固形分濃度が
０．５％以下になるように濃度調整したスラリーを長網
式、円網式等の湿式抄造機に適用し、連続したワイヤー
メッシュ状の脱水パートで脱水し、その後、多筒式ドラ
イヤーやヤンキードライヤーで乾燥して混抄シートを得
る。次に該混抄シートを熱圧着ロールに適用することに
よって、フッ素樹脂繊維の溶融による繊維間の結着及び
繊維間の絡み合いを強固にして、混抄紙の強度を向上さ
せて、フッ素樹脂繊維の混抄紙を得る。 【００１７】また、本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙には
通常の製紙に用いられる各種の紙力増強剤、分散剤、消
泡剤、合成粘剤や顔料成分等の添加剤を配合することが
できる。このようにして得られた本発明のフッ素樹脂繊
維混抄紙は、不織布の製造に使用される乾式法と比較し
て、薄くて地合が均一という優れた特徴を有している。 【００１８】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例について説
明する。 【００１９】（実施例１） テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体繊維（東洋ポリマー社製、商品名：ハ
ステックス、繊維長６ｍｍ）（ＰＦＡ繊維）５０重量％
と、フィブリル化していないポリパラフェニレンベンゾ
ビスオキサゾール繊維（東洋紡績社製、商品名：ザイロ
ン、繊維長６ｍｍ）（ＰＢＯ繊維）５０重量％とを水に
分散させ、この水分散液を長網抄紙機にて抄紙して混抄
シートを得て、この混抄シートを約３００℃にて加熱調
整した熱カレンダーを用いて、圧力２００Ｋｇ／ｃｍ ２
の条件で熱圧着処理を行って、厚さ１５０μｍの本発明
のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２０】（実施例２） 混抄シートの配合比率をテトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維９０重量
％と、フィブリル化していないポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維１０重量％とした以外は実施例
１と同様にして本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２１】（実施例３） 混抄シートの配合比率をテトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維１０重量
％と、フィブリル化していないポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維９０重量％とした以外は実施例
１と同様にして本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２２】 【００２３】 【００２４】（実施例６） 混抄シートの配合比率をテトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体繊維５０重量
％と、フィブリル化したポリパラフェニレンベンゾビス
オキサゾール繊維５０重量％とした以外は実施例１と同
様にして本発明のフッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２５】（実施例７） 実施例１のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体繊維（東洋
ポリマー社製、商品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）
（ＦＥＰ繊維）に代え、熱カレンダーの処理温度を約２
７０℃とした以外は、実施例１と同様にして本発明のフ
ッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２６】（実施例８） 実施例２のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体繊維（東洋
ポリマー社製、商品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）
（ＦＥＰ繊維）に代え、熱カレンダーの処理温度を約２
７０℃とした以外は、実施例２と同様にして本発明のフ
ッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２７】（実施例９） 実施例３のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、テトラフルオロエ
チレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体繊維（東洋
ポリマー社製、商品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）
（ＦＥＰ繊維）に代え、熱カレンダーの処理温度を約２
７０℃とした以外は、実施例３と同様にして本発明のフ
ッ素樹脂繊維混抄紙を得た。 【００２８】（実施例１０） 実施例１のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、エチレン／テトラ
フルオロエチレン共重合体繊維（東洋ポリマー社製、商
品名：ハステックス、繊維長６ｍｍ）（ＥＴＦＥ繊維）
に代え、熱カレンダーの処理温度を約２７０℃とした以
外は、実施例１と同様にして本発明のフッ素樹脂繊維混
抄紙を得た。 【００２９】（比較例１） 実施例１のテトラフルオロエチレン／パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体繊維を、ポリテトラフルオ
ロエチレン繊維（東レファインケミカル社製、商品名：
トヨフロン、繊維長６ｍｍ）（ＰＴＦＥ繊維）に代えた
以外は、実施例１と同様にして比較例のフッ素樹脂繊維
混抄紙を得た。 【００３０】これらの実施例及び比較例の各フッ素樹脂
繊維混抄紙について、混抄紙の強度及び熱処理前後の寸
法変化率を測定したところ、表１のとおりであった。こ
の場合の混抄紙の強度はＪＩＳ Ｐ８１１３に準拠した
方法により測定し、一方、寸法変化率は下記の方法によ
り測定した。すなわち、試料を２００ｍｍ（ヨコ）×２
５０ｍｍ（タテ）に裁断し、熱カレンダー処理後のタテ
方向の寸法（Ｘ）を測定し、下記式で算出した。 寸法変化率（％）＝（２５０−Ｘ）×１００／２５０ なお、試験片を以下シートという。 【００３１】 【表１】 【００３２】表１の結果、次の諸点が確認された。すな
わち、実施例１〜３のデータより、フッ素樹脂繊維の配
合量が増加すると共に、シート強度が強くなっている。
実施例３から明らかなとおりフッ素樹脂繊維の配合量が
減少するとシート強度が弱くなっている。これはフッ素
樹脂繊維の溶融による繊維間の接着が少なくなっている
ためである。又、寸法安定性に関しても、実施例１〜３
のデータから明らかなとおりシートの収縮を押さえる骨
材としてのＰＢＯ繊維が少なくなると寸法安定性が悪く
なっている。実施例６では、フィブリル化したＰＢＯ繊
維を用いているために、繊維間の絡み合いが増し、シー
ト強度が増加している。ただ、寸法安定性は骨材として
の役割が少なくなり、若干悪化している。実施例１、
７、１０よりフッ素樹脂繊維としてＰＦＡ繊維、ＦＥＰ
繊維、ＥＴＦＥ繊維の何れもシート強度は同等であるこ
とがわかる。比較例１では、実施例１と同様の温度条件
での熱処理を行ったために、融点が高いＰＴＦＥ繊維で
は溶融が進まずシート強度が弱くなっており、シートに
はＰＴＦＥ繊維に含まれるビスコースが残ったままであ
る。 【００３３】 【発明の効果】本発明に係るフッ素樹脂繊維混抄紙にお
いては、フッ素樹脂繊維に溶融紡糸法により得られるビ
スコースを含有しない（不純物を含まない）テトラフル
オロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体繊維、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロ
プロピレン共重合体繊維、エチレン／テトラフルオロエ
チレン共重合体繊維を用い、ポリパラフェニレンベンゾ
ビスオキサゾール繊維と混抄して得た混抄紙を、焼結す
ることなく、熱圧着処理することによって、簡易な製造
工程で、生産速度が向上し、安価で、かつ不純物を含ま
ない電気特性の優れたフッ素樹脂繊維混抄紙を得ること
が可能である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平11−144529（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−217790（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−61679（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−195793（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−27311（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−107187（ＪＰ，Ａ)
特開2001−32189（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
D21H 11/00 - 27/42
H01B 3/16 - 3/56
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 全重量の５から９５％の溶融紡糸法によ
り得られるビスコースを含有しないフッ素樹脂繊維と、
全重量の９５から５％のポリパラフェニレンベンゾビス
オキサゾール繊維とを主成分とするフッ素樹脂繊維混抄
紙の製造方法であって、該ビスコースを含有しないフッ
素樹脂繊維としてテトラフルオロエチレン／パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体繊維、テトラフルオ
ロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体繊維、
エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体繊維から選
択された繊維の１種類以上を用い、該ビスコースを含有
しないフッ素樹脂繊維とポリパラフェニレンベンゾビス
オキサゾール繊維とを湿式抄造法により混抄し、乾燥し
て得た混抄シートを、熱圧着処理して繊維間を結着させ
ることを特徴とするフッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP32238199A JP3523128B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | フッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法。 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP32238199A JP3523128B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | フッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法。 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001140189A JP2001140189A (ja) | 2001-05-22 |
| JP3523128B2 true JP3523128B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=18143029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32238199A Expired - Fee Related JP3523128B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | フッ素樹脂繊維混抄紙の製造方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3523128B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6890636B2 (en) * | 2000-04-11 | 2005-05-10 | Sordal Incorporated | Thermally stable, non-woven, fibrous paper, derivatives thereof, and methods for manufacturing the same |
| JP4580705B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2010-11-17 | 株式会社巴川製紙所 | 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板 |
| JP4580704B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2010-11-17 | 株式会社巴川製紙所 | 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板 |
| JP5163209B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2013-03-13 | 旭硝子株式会社 | 固体高分子形燃料電池用電解質膜、その製造方法及び固体高分子形燃料電池用膜電極接合体 |
-
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|---|---|
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