JP3517082B2 - 帯状材の開孔装置 - Google Patents

帯状材の開孔装置

Info

Publication number
JP3517082B2
JP3517082B2 JP13534297A JP13534297A JP3517082B2 JP 3517082 B2 JP3517082 B2 JP 3517082B2 JP 13534297 A JP13534297 A JP 13534297A JP 13534297 A JP13534297 A JP 13534297A JP 3517082 B2 JP3517082 B2 JP 3517082B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shaped material
traveling
laser
fine holes
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13534297A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10323782A (ja
Inventor
清 今井
淳一 福地
道明 高津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Tobacco Inc
Original Assignee
Japan Tobacco Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Tobacco Inc filed Critical Japan Tobacco Inc
Priority to JP13534297A priority Critical patent/JP3517082B2/ja
Priority to IDP980750A priority patent/ID20336A/id
Priority to EP98109461A priority patent/EP0881024B1/en
Priority to DE69804154T priority patent/DE69804154T2/de
Priority to US09/084,288 priority patent/US6049057A/en
Priority to CN98102940A priority patent/CN1097501C/zh
Publication of JPH10323782A publication Critical patent/JPH10323782A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3517082B2 publication Critical patent/JP3517082B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/0344Observing the speed of the workpiece
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A24TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
    • A24CMACHINES FOR MAKING CIGARS OR CIGARETTES
    • A24C5/00Making cigarettes; Making tipping materials for, or attaching filters or mouthpieces to, cigars or cigarettes
    • A24C5/005Treatment of cigarette paper
    • A24C5/007Perforating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/40Paper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacturing Of Cigar And Cigarette Tobacco (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Cigarettes, Filters, And Manufacturing Of Filters (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シガレットとフィ
ルタとの接続に使用されるチップペーパ等の帯状材に一
定の間隔で微細孔を形成するに好適な帯状材の開孔装置
に関する。
【0002】
【関連する背景技術】近時、シガレットとフィルタとの
接続に使用されるチップペーパに、通気度を調整する為
の微細孔を形成したものがある。この種の帯状材(チッ
プペーパ)に微細孔を形成する開孔装置として、例えば
特開平5−138381号公報に開示されたものがあ
る。この公報に開示される開孔装置は、ロールから繰り
出されたチップペーパを一定速度で走行させると共に、
レーザ源から連続して出射されるレーザビームをポリゴ
ンミラーを用いて所定の周期で偏向し、この偏向レーザ
ビームを光学系を介して前記チップペーパに照射するこ
とで該チップペーパに一定の間隔で微細孔を形成する如
く構成される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
開孔装置にあっては、チップペーパの走行速度とポリゴ
ンミラーの回転速度との関係によって微細孔の形成間隔
が決定されるので、チップペーパの切換えに容易に対処
することができないと言う問題がある。つまりチップペ
ーパに形成すべき微細孔の列数やその形成間隔は、フィ
ルタシガレットの銘柄によって異なり、これに対処する
にはその光学系を変更したり、更にはチップペーパの走
行速度とポリゴンミラーの回転速度との関係を変更する
ことが必要となる。特にポリゴンミラーの回転速度を変
更した場合、チップペーパに照射される偏向レーザビー
ムの強度が変化するので微細孔の大きさまでが変化し、
またチップペーパの走行速度を変更した場合にも、微細
孔の大きさが変化すると言う問題が生じる。これ故、レ
ーザ源の発振出力強度までも調整しなければならない等
の不具合が生じる。
【0004】また最近ではシガレットの巻上に連動させ
てチップペーパに微細孔を形成しながら、該チップペー
パを巻上機のフィルタアタッチメントに連続供給するこ
とも行われている。この場合、シガレットの巻上速度が
高まるに従って、チップペーパの供給速度(走行速度)
を高める必要がある。しかしポリゴンミラーの回転速度
を高めるには限界があるので、高速走行されるチップペ
ーパに微小間隔で微細孔を形成することが困難となって
いる。特にポリゴンミラーの回転速度の変動に起因して
一定間隔で、且つ一定の大きさの微細孔を形成すること
が困難となっており、チップペーパの通気度を高精度に
制御する上での障害となっている。
【0005】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たもので、その目的は、チップペーパを高速走行させる
場合であっても該チップペーパに一定間隔で、且つ一定
の大きさの微細孔を安定に形成することができ、しかも
微細孔の形成間隔の変更にも容易に対処してその通気度
を高精度に制御可能な帯状材の開孔装置を提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
べく本発明に係る帯状材の開孔装置は、ロールから繰り
出された、例えばシガレットとフィルタとの接続に使用
されるチップペーパからなる帯状材を所定の速度で走行
させる走行装置と、上記帯状材の走行経路に沿って所定
の間隔を存する複数の位置にそれぞれレーザビームをパ
ルス照射して該走行経路を走行する前記帯状材にその走
行方向に並べて複数の微細孔を形成する複数のレーザ発
振ヘッドと、これらのレーザ発振ヘッドを前記帯状材の
走行速度に応じた所定の周期で互いに同期させて発振駆
動する制御手段とを具備したことを特徴としている。
【0007】つまり所定速度で走行する帯状材の走行経
路に沿って、所定の間隔を存する複数の位置にレーザビ
ームをそれぞれ照射する複数のレーザ発振ヘッドを設
け、これらのレーザ発振ヘッドを前記帯状材の走行速度
に応じた所定の周期で互いに同期させて発振駆動するこ
とで、前記帯状材にほぼ同時的に複数の微細孔を形成す
るようにしたことを特徴としている。
【0008】特に請求項に記載するように前記制御
においては、前記帯状材の走行方向の最下流位置また
は最上流位置にレーザビームを照射するレーザ発振ヘッ
ドを前記帯状材の走行速度に応じた所定周期の駆動パル
スにて発振駆動すると共に、他のレーザ発振ヘッドを、
前記レーザビームの照射位置間隔と前記帯状材の走行速
度とに応じた時間だけ前記駆動パルスを遅延して発振駆
動することを特徴としている。
【0009】つまり所定周期の駆動パルスを用いて複数
のレーザ発振ヘッドを発振駆動することで各レーザ発振
ヘッドからそれぞれ出力されるレーザビームを互いに同
期させ、且つ帯状材の走行方向最下流側または最上流位
置のレーザ発振ヘッドに対して、他のレーザ発振ヘッド
の駆動タイミングを前記駆動パルスを遅延することで調
整し、これによって前記帯状帯に一定の間隔で微細孔を
形成するようにしたことを特徴としている。
【0010】更に請求項に記載するように前記駆動パ
ルスの遅延量を、前記帯状材の走行速度に応じて可変す
ることで、帯状材の走行速度の変更・変化に対処し得る
ようにしたことを特徴としている。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係る帯状材の開孔装置について説明する。図
1は帯状材としてのチップペーパに微細孔を開孔するシ
ングルボビンタイプのレーザ開孔装置の概略構成図であ
る。このレーザ開孔装置は、同一ライン上に互いに離間
して配置された巻出し基台2、開孔基台4、および巻取
り基台6を備えている。巻出し基台2には、ボビン8に
チップペーパPを巻回してなる繰出しロールR1がその
回転軸(図示せず)に装着される。また巻取り基台4に
は、前記開孔基台4にて微細孔が開孔されたチップペー
パPを巻き取るための巻取りボビン10が、その回転軸
(図示せず)に装着される。
【0012】また巻出し基台2、開孔基台4、および巻
取り基台6にはそれぞれガイドローラ12が回転自在に
取り付けられており、繰出しロールR1から繰り出され
たチップペーパPはガイドローラ12に案内されなが
ら、開孔基台4を介して巻取りボビン10まで導かれ
る。尚、ガイドローラ12はチップペーパPの走行経路
を規定するものであり、特に巻出し基台2における上下
一対のガイドローラ12aはチップペーパPの蛇行修正
機能を備えている。
【0013】また特に図示していないが前記巻取り基台
6の回転軸にはパウダクラッチを介して電動モータが接
続されており、一方、巻出し基台4の回転軸にはパウダ
ブレーキが装着されている。そして電動モータによって
前記巻取りボビン10が一方向に回転駆動され、この回
転力によって前記繰出しロールR1からチップペーパP
が繰出され、前記開孔基台4を通過して微細孔が形成さ
れた後、巻取りボビン10にて巻き取られる。つまり電
動モータによる巻取りボビン10の回転駆動により、繰
出しロールR1から巻取りボビン10に向けてチップペ
ーパPが繰出されて一定の速度で走行する。この際、繰
出しロールR1からのチップペーパPの繰出し張力は前
記パウダブレーキにより一定に維持され、また巻取りボ
ビン10によるチップペーパPの巻取り張力も上記パウ
ダクラッチにより一定に維持される。
【0014】さて前記開孔基台4には、チップペーパP
の走行経路の上方に位置して、例えば3つのレーザ開孔
ヘッド14が設けられている。これらレーザ開孔ヘッド
14はチップペーパPの走行方向に沿って所定の微小間
隔Loを存する3つの位置にそれぞれレーザビームを照
射し、走行経路上のチップペーパPに微細孔を形成する
ものである。これらのレーザ開孔ヘッド14は、例えば
パルス駆動される炭酸ガスレーザ発振器と、この炭酸ガ
スレーザ発振器から発振出力されるパルスレーザビーム
を集光して前記チップペーパPの走行経路に照射する集
光レンズ等の光学系とからなる。
【0015】尚、ここでは小型のレーザ開孔ヘッド14
を用いることで、3つのレーザビームの照射位置のピッ
チ間隔Loに応じて3つのレーザ開孔ヘッド14を平行
に並べて配置し、互いに平行なレーザビームを照射する
ものとなっている。しかしレーザビームを照射する所定
位置のピッチ間隔Loに比較してレーザ開孔ヘッド14
の形状が大きく、これらのレーザ開孔ヘッド14を上記
ピッチ間隔Loで並べて配置できないことがある。この
ような場合には、例えば複数のレーザ開孔ヘッド14を
互いにずらして配置すると共に、各レーザビームの光軸
を互いに傾ける等して、走行経路上でのレーザビームの
照射位置が上述した所定の微小ピッチ間隔Loとなるよ
うにすれば良い。
【0016】また上記レーザ開孔ヘッド14を備えた開
孔基台4と巻取り基台6との間に設けられた検査装置1
6は、レーザビームの照射によってチップペーパPに形
成された微細孔を検査するものである。この検査装置1
6によってチップペーパPに形成された微細孔の大きさ
(面積)や、その配列ピッチLが測定され、前記レーザ
開孔ヘッド14の駆動が制御される。
【0017】即ち、図2に本発明の概念を示すように、
この実施形態に係るレーザ開孔装置は、所定の速度Vで
走行されるチップペーパPに対して、その走行方向に所
定の間隔Loを存して3つのパルスレーザビームを照射
して微細孔Hを形成する3つのレーザ開孔ヘッド14を
備えている。また上記微細孔Hを検査する検査装置16
は、チップペーパPの表面画像を撮像するカメラ22
と、その撮像画像から微細孔Hの大きさ(面積)や微細
孔Hの配列ピッチLを計測する画像処理部24とからな
る。そしてコントローラ26は、基本的には前記チップ
ペーパPの走行速度Vに応じた周期Tで前記3つのレー
ザ開孔ヘッド14を互いに同期させてほぼ同時にパルス
駆動し、微細孔Hを走行方向に並べて3つずつ形成する
ものとなっている。
【0018】この際、コントローラ26は前記検査装置
16による検査結果(微細孔Hの配列ピッチL)に従っ
て、後述するように前記レーザ開孔ヘッド14の駆動タ
イミングを遅延制御し、これによってチップペーパP上
に微細孔Hを所定の配列ピッチLで形成するものとなっ
ている。また同時にコントローラ26は前記検査装置1
6による検査結果(微細孔Hの大きさ)に従って、パル
スレーザビームのパルス幅PWを可変することで、微細
孔Hの大きさを一定化制御するものとなっている。
【0019】ここで前記コントローラ26による3つの
レーザ開孔ヘッド14に対する制御について説明する
と、該コントローラ26は機能的には図3に示すように
構成されている。即ち、コントローラ26は、チップペ
ーパPの走行速度Vを検出する速度検出部31と、前記
検査装置16における画像処理によって求められる微細
孔Hの大きさを検出する穴面積検出部32と、微細孔H
の検出タイミングと前記チップペーパのPの走行速度V
とから微細孔Hの配列ピッチLを検出する穴ピッチ検出
部33とを備えている。そして上記配列ピッチLの情報
に従ってパルス発生器(パルスジェネレータ;PG)3
4を駆動し、チップペーパPの一定の走行速度Vの下
で、目的とする配列ピッチLoで微細孔Hを得るべく周
期Toで駆動パルスを発生させている。また同時に前記
微細孔Hの大きさの情報に従い、上記駆動パルスのパル
ス幅PWを可変している。
【0020】しかして上記駆動パルスは、遅延器35,
36,37を各別に介して3つのレーザ発振ヘッド14
にそれぞれ加えられる。これらの遅延器35,36,37
における駆動パルスの遅延量dは、遅延制御回路38の
制御の下で前記微細孔Hの配列ピッチLに応じて設定制
御される。具体的にはパルスレーザビームの照射位置の
間隔Lと等しい配列ピッチLoでチップペーパP上に微
細孔Hを形成する場合には、遅延制御回路38は図4に
示すように前記遅延器35,36,37における遅延量d
をそれぞれ零[0]に設定し、駆動パルスを遅延するこ
となく前記各レーザ発振ヘッド14を同時に駆動する。
そして駆動パルスの繰り返し周期Toを、走行速度Vの
下でチップペーパPが丁度、前記パルスレーザビームの
照射位置の間隔Lの3倍に相当する長さ[3L(=3L
o)]だけ移動する時間長となるように設定する。
【0021】かくしてこのようにして3つのレーザ発振
ヘッド14をチップペーパPの走行速度Vが一定の条件
下で、繰り返し周期Toに毎に同時にパルス駆動するよ
うにずれば、3つのパルスレーザビームにてチップペー
パPの走行方向に間隔Loを隔てて3つの微細孔Hが同
時に形成されることになる。そしてチップペーパPの走
行に伴い、該チップペーパPが長さ[3L(=3Lo)]
だけ送られた時点で、再度、レーザ発振ヘッド14がパ
ルス駆動され、チップペーパPの走行方向に間隔L(=
Lo)を隔てた3つの微細孔Hが形成されることになる。
この結果、チップペーパPにはピッチ間隔Loで微細孔
Hが順次連続的に形成されていくことになる。
【0022】しかもこの場合、走行速度Vの下でチップ
ペーパPが微細孔Hの配列ピッチLの3倍の長さ分を移
動する毎にレーザ発振ヘッド14をパルス駆動すれば良
いので、レーザ発振ヘッド14を繰り返し駆動する周期
Toを十分に長くすることができる。従ってレーザ発振
ヘッド14を、十分な余裕を以て安定に駆動することが
可能となる。特にこのことはチップペーパPの走行速度
Vが高速である場合、レーザ発振ヘッド14の動作安定
化を図る上で好都合である。
【0023】ところでチップペーパPの走行速度Vが一
定の条件下で、チップペーパP上に前記パルスレーザビ
ームの照射位置の間隔Lよりも長いピッチ間隔L1で微
細孔Hを形成する場合には、例えば図5に示すようにチ
ップペーパPの走行方向下流側のレーザ発振ヘッド14
に対して、その上流側のレーザ発振ヘッド14の駆動タ
イミングを遅延制御する。具体的には、遅延器35の遅
延量を零[0]、遅延器36の遅延量を[d]、そして
遅延器37の遅延量を[2d]に設定し、走行方向上流
側におけるパルスレーザビームの照射タイミングを、時
間[d]ずつ段階的に遅らせる。またレーザ発振ヘッド
14をパルス駆動する駆動パルスの周期T1を、該チッ
プペーパPが走行速度Vの下で前記ピッチ間隔L1の3
倍分の長さだけ移動するに要する時間(T+ΔT)とし
て定める。
【0024】かくしてこのようにして上流側に位置する
レーザ発振ヘッド14のパルス駆動タイミングを遅延量
[d]ずつ段階的に遅らせるようにすれば、パルスレー
ザビームの照射タイミングが遅れた分だけチップペーパ
Pが移動しているので、3つのパルスレーザビームによ
って順次形成される微細孔Hの配列ピッチが、そのパル
スレーザビームの照射位置の間隔Lよりもそれぞれ広が
ることになる。この結果、チップペーパPには所望とす
る配列ピッチL1で微細孔Hが形成されることになる。
【0025】これに対して前記パルスレーザビームの照
射位置の間隔Lよりも短いピッチ間隔L2で微細孔Hを
形成する場合には、例えば図6に示すようにチップペー
パPの走行方向上流側のレーザ発振ヘッド14に対し
て、その下流側のレーザ発振ヘッド14の駆動タイミン
グを遅延制御する。具体的には、遅延器35の遅延量を
[2d]、遅延器36の遅延量を[d]、そして遅延器
37の遅延量を零[0]に設定し、走行方向下流側にお
けるパルスレーザビームの照射タイミングを、時間
[d]ずつ遅らせる。またレーザ発振ヘッド14をパル
ス駆動する駆動パルスの周期T1を、該チップペーパP
が走行速度Vの下で前記ピッチ間隔L2の3倍分の長さ
だけ移動するに要する時間(T−ΔT)として定める。
【0026】かくしてこのように3つのレーザ発振ヘッ
ド14に対する駆動パルスを遅延制御すれば、最上流側
のパルスレーザビームにてチップペーパPに微細孔Hを
開孔した時点から上記遅延量[d]ずつ段階的に遅れた
タイミングで下流側のパルスレーザビームが照射され
る。すると上記駆動タイミングの遅れ分、チップペーパ
Pが移動することになるので、このパルスレーザビーム
の照射によって形成される微細孔Hと、既に上流側で形
成された微細孔Hとの間隔が詰まることになる。この結
果、チップペーパPに連続的に形成される微細孔Hのピ
ッチ間隔L2が前記パルスレーザビームの照射位置の間
隔Lよりも短く設定されることになる。
【0027】従って上述した装置によれば、パルスレー
ザビームの照射位置を変えることなしに、ひいてはレー
ザビームの照射光学系を変更することなく、レーザ発振
ヘッド14の駆動タイミングを遅延制御するだけで所望
とするピッチ間隔の微細孔Hを連続的に形成することが
できる。しかもチップペーパPの走行方向に沿って複数
のパルスレーザビームをそれぞれ独立に照射するべく複
数のレーザ発振ヘッド14を設けた分、各レーザ発振ヘ
ッド14を繰り返しパルス駆動する周期Tを長くするこ
とができるので、前述したように各レーザ発振ヘッド1
4の動作安定化を図ることが可能となる。更にはチップ
ペーパPを高速に走行させながら微細孔Hを連続形成す
る場合にも十分に対応可能である等の効果が奏せられ
る。
【0028】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではない。例えばレーザ発振ヘッド14の数は上
述した3つに限定されず、チップペーパPの走行速度V
に応じて4個以上設けることも可能であり、またレーザ
発振ヘッド14を2個用いた場合にも或る程度の効果が
期待できる。また各レーザ発振ヘッド14に対する駆動
パルスの遅延量dは、レーザビームの照射位置の間隔
L,微細孔Hの所望とする配列ピッチLo,L1,L2,お
よびチップペーパPの走行速度Vに応じて定めれば良い
ものである。
【0029】また実施形態においては、駆動パルスのパ
ルス幅PWを可変して微細孔Hの大きさを調整するよう
にしたが、パルスレーザビームの出力強度自体を可変し
て微細孔Hの大きさを調整するようにしても良い。更に
は検査装置16で検出される情報に基づいてレーザ発振
ヘッド14の駆動系に対するフィードバック制御系を構
築し、チップペーパPの走行速度Vの変動量に応じて前
述した遅延量dを可変調整することで、チップペーパP
の走行速度Vの揺らぎに拘わらず、常に一定間隔で微細
孔Hを形成するようにしても良い。更には駆動パルスの
遅延制御を、例えばマイクロプロセッサの制御の下でデ
ィジタル的に実行するように構成することも勿論可能で
ある。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定の速度で走行されるチップペーパからなる帯状材の走
行経路に沿って所定の間隔を存する複数の位置にそれぞ
れレーザビームをパルス照射する複数のレーザ発振ヘッ
ドを設け、これらのレーザ発振ヘッドを前記帯状材の走
行速度に応じた所定の周期で互いに同期させて発振駆動
して前記帯状材に同時的に複数の微細孔を形成するの
で、帯状材を高速走行させる場合であっても該帯状材に
一定間隔で、且つ一定の大きさの微細孔を安定に形成す
ることができる。
【0031】しかも請求項に記載するように前記帯状
材の走行方向の最下流位置または最上流位置にレーザビ
ームを照射するレーザ発振ヘッドを前記帯状材の走行速
度に応じた所定周期の駆動パルスにて発振駆動すると共
に、他のレーザ発振ヘッドを前記レーザビームの照射位
置間隔と前記帯状材の走行速度とに応じた時間だけ前記
駆動パルスを遅延して発振駆動するので、微細孔の形成
間隔の変更にも容易に対処することができる。更には請
求項に記載するように前記駆動パルスの遅延量を、前
記帯状材の走行速度に応じて可変することで、帯状材の
走行速度の変更・変化に対処しながら、一定間隔の微細
孔を安定に形成することができる等の効果が奏せられ
る。
【0032】従って帯状材としてのチップペーパの通気
度を高品質に保ち得る微細孔を高速に、しかも安定に形
成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】シングルボビンタイプのレーザ開孔装置を示す
概略斜視図。
【図2】本発明の一実施形態に係るレーザ開孔装置の概
略的な構成図。
【図3】図2に示すレーザ開孔装置におけるコントロー
ラの機能的な構成図。
【図4】パルスレーザビームの照射位置間隔Lと等しい
配列ピッチLoで微細孔Hを形成する際の、複数のレー
ザ発振ヘッドに対する駆動パルスのタイミング図。
【図5】パルスレーザビームの照射位置間隔Lよりも大
きい配列ピッチL1で微細孔Hを連続的に形成する際
の、複数のレーザ発振ヘッドに対する駆動パルスのタイ
ミング図。
【図6】パルスレーザビームの照射位置間隔Lよりも小
さい配列ピッチL2で微細孔Hを連続的に形成する際
の、複数のレーザ発振ヘッドに対する駆動パルスのタイ
ミング図。
【符号の説明】
2 巻出し基台 4 開孔基台 6 巻取り基台 10 巻取りボビン 12 ガイドローラ 14 レーザ開孔ヘッド 16 検査装置 22 カメラ 24 画像処理部 26 コントローラ 31 走行速度検出部 32 穴面積検出部 33 穴ピッチ検出部 34 パルス発生器(パルスジェネレータ) 35 遅延器 36 遅延器 37 遅延器 38 遅延制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−20686(JP,A) 特開 平6−328276(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) A24C 5/14 A24D 3/02 B23K 26/38

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ロールから繰り出された帯状材を所定の
    速度で走行させる走行装置と、 前記帯状材の走行経路に沿って所定の間隔を存する複数
    の位置にそれぞれレーザビームを照射して該走行経路を
    走行する前記帯状材にその走行方向に並べて複数の微細
    孔を形成する複数のレーザ発振ヘッドと、前記帯状材の走行方向の最下流位置または最上流位置に
    レーザビームを照射するレーザ発振ヘッドを前記帯状材
    の走行速度に応じた周期の駆動パルスにて発振駆動する
    と共に、他のレーザ発振ヘッドを上記駆動パルスを前記
    帯状材に形成する微細孔の間隔に応じて遅延して 発振駆
    動する制御手段とを具備したことを特徴とする帯状材の
    開孔装置。
  2. 【請求項2】 前記制御手段は、前記帯状材の走行速度
    に応じて前記駆動パルスの遅延量を可変することを特徴
    とする請求項1に記載の帯状材の開孔装置。
  3. 【請求項3】 前記帯状材は、シガレットとフィルタと
    の接続に使用されるチップペーパであることを特徴とす
    る請求項1に記載の帯状材の開孔装置。
JP13534297A 1997-05-26 1997-05-26 帯状材の開孔装置 Expired - Fee Related JP3517082B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13534297A JP3517082B2 (ja) 1997-05-26 1997-05-26 帯状材の開孔装置
IDP980750A ID20336A (id) 1997-05-26 1998-05-19 Alat pelubang untuk bahan pita
EP98109461A EP0881024B1 (en) 1997-05-26 1998-05-25 Piercing apparatus for a web material
DE69804154T DE69804154T2 (de) 1997-05-26 1998-05-25 Vorrichtung zum Perforieren eines Bandmaterials
US09/084,288 US6049057A (en) 1997-05-26 1998-05-26 Laser piercing apparatus for moving web material
CN98102940A CN1097501C (zh) 1997-05-26 1998-05-26 带状材料的开孔装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13534297A JP3517082B2 (ja) 1997-05-26 1997-05-26 帯状材の開孔装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10323782A JPH10323782A (ja) 1998-12-08
JP3517082B2 true JP3517082B2 (ja) 2004-04-05

Family

ID=15149542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13534297A Expired - Fee Related JP3517082B2 (ja) 1997-05-26 1997-05-26 帯状材の開孔装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6049057A (ja)
EP (1) EP0881024B1 (ja)
JP (1) JP3517082B2 (ja)
CN (1) CN1097501C (ja)
DE (1) DE69804154T2 (ja)
ID (1) ID20336A (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2357987A (en) * 2000-01-10 2001-07-11 Danisco Flexible Ltd Web treatment
JP3855684B2 (ja) * 2001-06-05 2006-12-13 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
US6945922B2 (en) 2001-11-30 2005-09-20 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. System for cutting a moving web in the cross direction to form sheets of a given length at high web speeds
JP3999999B2 (ja) * 2002-04-19 2007-10-31 新日本製鐵株式会社 レーザ表面加工装置
JP2004216430A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Ricoh Microelectronics Co Ltd レーザ孔開け加工方法及びその装置
US7160127B2 (en) * 2003-03-18 2007-01-09 Intel Corporation Variable latch
US7094193B2 (en) * 2003-08-28 2006-08-22 Philip Morris Usa Inc. High speed laser perforation of cigarette tipping paper
US7230696B2 (en) * 2004-03-08 2007-06-12 Philip Morris Usa Inc. Calibration of instruments for measuring the permeability of a material
US7224447B2 (en) * 2004-03-08 2007-05-29 Philip Morris Usa Inc. System and method for measuring the permeability of a material
DE102005007768A1 (de) * 2005-02-19 2006-09-07 Macrotron Scientific Engineering Gmbh System und Verfahren zur Lasermarkierung
TWI340055B (en) * 2005-12-02 2011-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Laser machining system
US8237084B2 (en) * 2006-12-22 2012-08-07 Taylor Fresh Foods, Inc. Laser microperforated fresh produce trays for modified/controlled atmosphere packaging
US8785811B2 (en) * 2009-09-29 2014-07-22 Preco, Inc. System and method for efficient laser processing of a moving web-based material
US8814430B2 (en) * 2010-02-23 2014-08-26 Kraft Foods R&D, Inc. Food package having opening feature
DE102011050476A1 (de) * 2011-05-19 2012-11-22 Thyssenkrupp Lasertechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines maßgeschneiderten Blechbandes oder Metallprofils
US10239160B2 (en) * 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
CN103163828B (zh) * 2011-12-15 2016-03-16 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种pwm信号控制方法、系统及数控激光加工机床
MX344080B (es) * 2012-06-29 2016-12-05 Dixie Consumer Products Llc Metodos para fabricar piezas en bruto de carton y productos de carton a partir de las mismas.
CN103737663A (zh) * 2013-12-16 2014-04-23 苏州康铂塑料科技有限公司 一种边带穿孔装置
AT515408B1 (de) * 2014-04-03 2015-09-15 Tannpapier Gmbh Diffusionsoptimiertes Mundstückbelagpapier
CN104209980B (zh) * 2014-08-15 2016-04-20 蒋碧君 带状物料冲切机
CN105437353B (zh) * 2015-03-25 2018-03-16 四川博瑞威尔智能设备有限公司 一种封边同步打孔方法及打孔装置
CN105729570B (zh) * 2015-06-29 2017-12-29 新昌县合控科技有限公司 一种带有传输机构的自动钉孔机
KR101713728B1 (ko) * 2015-07-31 2017-03-09 현대자동차 주식회사 루프 레이저 브레이징 시스템용 브레이징 어셈블리
CN106217480B (zh) * 2016-08-03 2018-06-19 潍坊华港包装材料有限公司 接装纸打孔装置
CN111146676B (zh) * 2019-12-30 2021-07-06 武汉戴美激光科技有限公司 一种多种波长脉冲激光生成的方法及设备
US11041709B1 (en) * 2020-02-13 2021-06-22 Preco, Inc. Noncontact, magnetic positioning of inspection equipment

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5111782A (en) * 1974-07-16 1976-01-30 Takeda Chemical Industries Ltd 77 aminosefuemujudotaino seizoho
US4672168A (en) * 1978-10-25 1987-06-09 Coherent, Inc. Apparatus for perforating sheet material
US4297559A (en) * 1979-05-10 1981-10-27 Olin Corporation Apparatus for controlled perforation of moving webs with fixed focus laser beam
JPS6120686A (ja) * 1984-07-10 1986-01-29 Japan Tobacco Inc レ−ザ開孔装置
EP0308512B1 (en) * 1987-02-24 1994-06-22 Nippon Steel Corporation Apparatus for dull finish of roll with pulse laser
JP3151015B2 (ja) * 1991-10-22 2001-04-03 キヤノン株式会社 レーザー孔開け装置
JP3101636B2 (ja) * 1991-11-21 2000-10-23 日本たばこ産業株式会社 帯状シートの穿孔装置
US5341824A (en) * 1992-12-29 1994-08-30 Philip Morris Incorporated Method and apparatus for inspecting and controlling tipping paper perforation

Also Published As

Publication number Publication date
ID20336A (id) 1998-11-26
EP0881024A1 (en) 1998-12-02
US6049057A (en) 2000-04-11
CN1097501C (zh) 2003-01-01
JPH10323782A (ja) 1998-12-08
DE69804154D1 (de) 2002-04-18
DE69804154T2 (de) 2002-11-07
CN1203143A (zh) 1998-12-30
EP0881024B1 (en) 2002-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3517082B2 (ja) 帯状材の開孔装置
EP0881025B1 (en) Piercing apparatus for a web material
JPH10249564A (ja) 帯状材の開孔装置
US4672168A (en) Apparatus for perforating sheet material
JP5748780B2 (ja) ストリップ及び/又はシートを連続的に溶接するための装置及び方法
JPH0225717B2 (ja)
JPWO2005115181A1 (ja) シガレット製造装置
JP3686529B2 (ja) 帯状材の開孔装置
JP2003506219A (ja) レーザ照射による基板加工装置
JP6606510B2 (ja) 拡散最適化チッピングペーパ
JP2000270833A (ja) レーザ開孔装置
KR101442164B1 (ko) 재단장치 및 이를 이용한 재단방법
JP2003340780A (ja) ウエブの加工方法及び加工装置
JP2008254029A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH0938789A (ja) レーザ加工装置
JPH07185861A (ja) レーザ加工装置
JP2001259869A (ja) ミシン目形成装置および形成方法
JPS6120686A (ja) レ−ザ開孔装置
JP2001242410A (ja) ミシン目形成装置および形成方法
JP2003311449A (ja) レーザーマーキング方法及び装置
JP2001259876A (ja) ミシン目形成装置および形成方法
JPH10230321A (ja) 帯状体の切断加工装置
US20220324058A1 (en) Microperforation method with a moving web
JP2003341132A (ja) レーザーマーキング方法及び装置
JP3816414B2 (ja) レーザーマーキング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040122

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees