JP2003506219A - レーザ照射による基板加工装置 - Google Patents

レーザ照射による基板加工装置

Info

Publication number
JP2003506219A
JP2003506219A JP2001515092A JP2001515092A JP2003506219A JP 2003506219 A JP2003506219 A JP 2003506219A JP 2001515092 A JP2001515092 A JP 2001515092A JP 2001515092 A JP2001515092 A JP 2001515092A JP 2003506219 A JP2003506219 A JP 2003506219A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
laser light
mirror surface
laser
lens system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001515092A
Other languages
English (en)
Inventor
パウル、ヘルムート
Original Assignee
カール バーゼル レーザテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by カール バーゼル レーザテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング filed Critical カール バーゼル レーザテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Publication of JP2003506219A publication Critical patent/JP2003506219A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/704—Beam dispersers, e.g. beam wells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/16—Bands or sheets of indefinite length
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/40—Paper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/42—Plastics

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 レーザ光源から放射されるレーザ光を、互いに並列配置され焦点面が被加工基板の表面にある集束レンズからなるレンズ系にいくつかの光路に分けて向けるために、Ｎ個の鏡面を持つ回転多面鏡を備えたレーザ光照射による基板加工装置において、回転多面鏡がこれに入射するレーザ光を集束レンズ系に、従って被加工基板に向けて向きを換えるいくつかの数の活性鏡面Ｓを備え、残りの鏡面Ｓ’（不活性鏡面）が前記集束集束レンズ系に関して活性鏡面Ｓとは異なる傾斜を持ち、従ってレーザ光はこの不活性鏡面から吸収体に向けられる。不活性鏡面の数を大きくすることにより基板における穿孔密度を減少させる。不活性面が走査されるとき、このレーザをオン・オフして、さらに穿孔密度を減少させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 基板を処理或いは加工するためにレーザを使用する場合、同時に或いはほぼ同
時に基板の複数の目標領域にレーザ光を当てることがしばしば必要である。従来
の技術として、このためのいくつかの構成が公知である。これらの構成において
は、それぞれ入射するレーザ光を回転多面鏡で一連の互いに並列している集束要
素に向け、これにより順次それに相当する数の目標点にレーザ光を当てることが
行われる（フランス特許出願公開第２１３０６９８号、ヨーロッパ特許第００２
８６１５号、ドイツ特許出願公開第１９５１１３９３号明細書）。これらの公知
の装置により、複数のトラックの穿孔を相並んで帯状材料に作ることが可能であ
る。この場合、１つの穿孔を作るために必要とするエネルギーは僅少であるので
、非常に大きな多面鏡回転数を使用することが可能である。穿孔トラック内の孔
密度は、従って、非常に高く、例えば紙巻きタバコの吸口紙の穿孔において必要
であるように、材料センチメートル当り孔３０個にもなる。
【０００２】 例えばプラスチック箔のような包装材料の穿孔に対しては、しかしながら、遥
かに小さい孔密度、即ち、数倍大きな孔間隔が必要とされる。この場合、孔当り
の軌道速度及びエネルギーはほとんど変えられてはならない。孔密度が小さけれ
ば、それだけ引き裂き強度が大きく、それだけ透過性が小さくなる。
【０００３】 従来の技術から公知の基板加工装置においては、確かに、低い多面鏡回転数で
所望の大きな孔間隔を達成することができるが、しかしながらその場合なおきち
んとした孔を得るためにはパルスエネルギーがかなり大きくなる。これに対抗し
て制御するためにはレーザの出力を減少させねばならず、このことはしかしなが
ら全く或いは必要な範囲では可能でない。穿孔されるトラックの帯状材料の巻取
り速度を上げることにより孔間隔を大きくすることは目下のところ制御不能であ
る。というのは、恐らく、分当り数千メートルの巻取り速度が必要であるからで
ある。
【０００４】 さらに、従来の技術において、特定の使用目的に対して、特定の方法でかつそ
れぞれの使用目的に関連して傾斜した表面を持つ多面鏡が公知である。例えばド
イツ特許出願公開第４００９１１３号明細書からはレーザプリンタ用の回転多面
鏡が公知である。この装置においては、回転軸線の回りに配置されその回転軸線
に対して平行な表面を持つ平面鏡が、回転軸線に対して平行でない１つの面（特
に鏡面を持つ面積の小さい接続面）によって互いに隔てられている。これにより
、接続面により反射された光はレーザプリンタの感光膜には当らず、真の鏡面に
よって走査された光だけがこのレーザプリンタの感光膜に当る。この面積の小さ
な接続面により、隣接した鏡面の間の突合せ稜により生ずる空気抵抗及び回転の
際に生ずる騒音が低減される。接続面の傾斜によりこれらの面で走査された光は
感光体にゴーストを形成することがないので、レーザプリンタのプリントの質が
損なわれることはない。ドイツ特許出願公開第１９７１３８２６号明細書には、
複数の鏡面を有する回転多面鏡を備え、この鏡面の各々が回転軸線に対して異な
る傾斜を持っているレーダ装置が記載されている。この多面鏡の回転により水平
走査が行われ、他方垂直走査は異なる傾斜を持つ鏡面により行われる。入射光が
異なる鏡面に照射される時はいつでも、水平走査は各鏡面の傾斜角度に比例する
異なる高さにおいて繰り返される。
【０００５】 この発明の課題は、従来の技術から公知のレーザ光による基板加工装置を、孔
当りのトラック速度及びエネルギーを殆ど変える必要がなく、従来よりも大きい
孔間隔を持つ穿孔パターンを作ることができるようにさらに発展させることにあ
る。
【０００６】 この課題は、請求項１の前文に記載された装置において特徴部に示された構成
要件によって解決される。この発明の実施態様及び有利な構成は従属請求項２〜
１０に記載されている。
【０００７】 この発明の主要な利点は、ある一定の、特に少数の活性鏡面Ｓが設けられ、そ
れによりレーザ光が基板の方向に反射され、即ち、基板加工に役立つ多面鏡の活
性面が比較的小さく設定されることにある。この発明のさらなる利点は、不活性
鏡面Ｓ’の走査中レーザをオフすることができることにある（請求項１０）。市
販の炭酸ガスレーザの開閉特性は、隣接した鏡面の突合せ辺を移行する際に、穿
孔において不規則が生ずることなく、レーザ光をオン・オフすることができない
。不活性鏡面Ｓ’によって可能なこの休止時間により、時間的に１０の累乗だけ
長い時間内で、遅延及び振動を穿孔トラックに見ることなしに、炭酸ガスレーザ
をオン・オフすることができる。用途に応じて、複数の動作面、即ち例えば互い
に相並んで配置された集束レンズの複数の列を設け、各列に対応してある一定の
、特に同一の数の活性鏡面を設け、各列の活性鏡面が異なる傾斜を持つようにす
ることができる（請求項３）。
【０００８】 以下に、この発明を図面及びその実施例に基づいて詳しく説明する。
【０００９】 図１においてレーザ源８から出たレーザ光７は第一の集束レンズ１０を通過す
る。この第一の集束レンズ１０は光路において集束レンズ１０の後ろに配置され
ている回転多面鏡１２の１つの鏡面に焦点面もしくは走査面を有する。図示され
た多面鏡は６つの鏡面を持ち、その内の前側の鏡面１とこれに向かい合っている
鏡面２とは回転多面鏡の回転軸線に対して平行に形成されているが、これらの間
にある鏡面３〜６はこれに対して回転多面鏡の回転軸線に対して傾斜している鏡
面Ｓ’を持っている。鏡面の数は任意とすることができるが、この数は所定のさ
い断周波数については回転多面鏡で得られる回転数に関係する。回転多面鏡１２
が回転する際１つの鏡面Ｓ（ここでは１）によって反射されたレーザ光は、３つ
の個別の集束レンズ１４’、１４”、１４”’からなる第一のレンズ系１４が配
置されている一定の角度範囲を走査する。これらの集束レンズはすべて同一の焦
点距離と、その焦点もしくは焦点面が集束レンズ１０の焦点もしくは焦点面と多
面鏡において符合するような位置関係とを持っている。従って、レンズ１４’〜
１４”’を通過したレーザ光は再び平行に向いている。第一のレンズ系１４を離
れたレーザ光は、図１に示された実施例においては、転向鏡１６によって９０°
向きを換え、個別の球面状の集束レンズ１８’、１８”、１８”’からなる集束
レンズ系１８に導かれる。これらの集束レンズはこれに当る平行なレーザ光をレ
ンズ系１８の下もしくは光路においてレンズ系１８の後ろにある帯状材料２０に
集束させる。レンズ系１８から帯状材料２０までの距離はそれ故個々の集束レン
ズ１８’、１８”、１８”’の焦点距離に一致している。回転多面鏡１２がさら
に回転すると、次の鏡面Ｓ’（ここでは６）が有効となり、回転軸線に対するそ
の傾斜によりこれに当るレーザ光７をレンズ系１４上に配置された吸収体２２に
向ける。本例の場合、鏡面Ｓの間にそれぞれ２つの傾斜した鏡面Ｓ’が設けられ
ているので、さしあたり、冒頭に挙げた従来の技術による標準基板加工装置に較
べて、連続的な孔の密度は１／３にしかならない。この連続的な孔の密度は、も
っと多数の鏡面を備えた回転多面鏡を使用し、対向している鏡面Ｓの２つだけを
穿孔に使用し、一方他の全ての鏡面を傾斜した鏡面Ｓ’とする場合に、さらに低
減させることができる。
【００１０】 この発明による装置をさらに改良したものとして、図２によれば、光学系１１
を備えたレーザダイオード９が付加的に設けられ、そのレーザ光１３は、加工レ
ーザ光７が当っているのと同一の鏡面（ここでは鏡面１）に向けられている。測
定レーザ光１３は回転多面鏡１２によって向きを変えられ、後ろに光検出器１７
が配置されているスリット絞り１５に当る。このスリット絞り１５は鏡面Ｓ（傾
斜してない）及びＳ’（傾斜している）を区別するフィルタとして機能する。ス
リット絞り１５及び光検出器１７は、鏡面とこれによって反射された測定光線と
の傾斜に応じて調整できるように、高さを変えることが可能である。光検出器１
７は測定信号を同期のために電子制御装置１９に導き、これにより、傾斜した鏡
面Ｓ’が検出されると、即ちレーザ光が不活性鏡面Ｓ’を走査すると、レーザ光
７がオフされる。同期走査信号を生成するために、測定レーザ光１３は用途に関
係した各任意の鏡面Ｓ或いはＳ’に向けられる。電子制御装置１９は、ゲート入
力端を介して制御されたレーザ８を鏡面Ｓ及びＳ’の位置に対して同期して走査
することを可能にする。なお、この場合、ある特定の走査要因は操作者によって
調整可能である。例えば、１４ファセットの回転多面鏡を持つ１６ビームの穿孔
装置において、対向して配置された２つの鏡面を第一の扇面（作業面）に穿孔す
るために利用するとき、レーザ光を第二の扇面に向け、吸収体で無効にするそれ
ぞれ６つのファセットを備えた２つの範囲が得られる。これにより、さしあたり
、標準穿孔装置に対して連続的な孔の密度は１／７になる。レーザの走査のため
に鏡面Ｓ及びＳ’の位置をリアルタイムで認識できる電子装置を使用する場合に
は、各々６つのファセットの走査中にレーザをオンもしくはオフすることができ
る。従って、一連の穿孔間隔を多面鏡に関係した基本数（ここでは７）の整数倍
、即ち７，１４，２１，２８等に拡大することができる。
【００１１】 用途に応じて、回転多面鏡の鏡面の数Ｎによって予め与えられた走査比（基本
数）のみを使用することで充分である。多重及び可変に調整可能な孔間隔は、し
かしながら、レーザの電子走査によってのみ得ることができる。
【００１２】 何れの鏡面が回転多面鏡の回転軸線に対して平行であり、何れがこの回転軸線
に対して傾斜を持つべきかは、個々の事例に関係し、適用技術的な理由の他に、
製造技術上の考慮にも関係する。いずれにしてもこの発明の対象は、ここに記載
された、活性鏡面が回転軸線に対して平行である実施例に限定されるものではな
い。これとは逆に、同様に、不活性鏡面を回転軸線に対して平行とすることもで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 多面鏡の鏡面（Ｓ，Ｓ’）によって規定される固定走査率を備えたこの発明に
よる基板加工装置の第一の実施例を示す概略図。
【図２】 多面鏡の鏡面（Ｓ，Ｓ’）による可変走査率及びレーザ遮断のための電子装置
を備えたこの発明による基板加工装置の第二の実施例を示す概略図。
【符号の説明】
１，２ 活性鏡面 ３〜６ 不活性鏡面 ７ レーザ光 ８ レーザ源 ９ レーザダイオード １０，１１ 集束レンズ １２ 多面鏡 １３ 測定光線 １４ 第一のレンズ系 １４’、１４”、１４”’ レンズ系１４の集束レンズ １５ スリット絞り １６ 転向鏡 １７ 光検出器 １８ 第二のレンズ系 １８’、１８”、１８”’ レンズ系１８の球面状集束レンズ １９ 電子制御装置 ２０ 帯状材料 ２１ 焦点（孔）

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】レーザ光源から放射されるレーザ光を、互いに並列配置され焦
    点面が被加工基板の表面にある集束レンズからなるレンズ系にいくつかの光路に
    分けて向けるために、Ｎ個の鏡面を持つ回転多面鏡を備えたレーザ光照射による
    基板加工装置において、回転多面鏡がこれに入射するレーザ光を前記集束レンズ
    系に向けてその向きを換えるためのいくつかの活性鏡面Ｓを備え、残りの鏡面Ｓ
    ’（不活性鏡面）が活性鏡面Ｓとは異なる傾斜を持っていることを特徴とするレ
    ーザ照射による基板加工装置。
  2. 【請求項２】鏡面Ｓ’により反射されたレーザ光が向けられる吸収体が設け
    られていることを特徴とする請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】集束レンズ系が互いに並列配置された複数の列の集束レンズか
    らなり、各列に対してある一定の数の活性鏡面が対応して設けられ、この各列に
    対する活性鏡面がそれぞれ異なる傾斜を持っていることを特徴とする請求項１又
    は２記載の装置。
  4. 【請求項４】隣接する活性鏡面Ｓの間に１つ或いは複数の不活性鏡面Ｓ’が
    設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の装置。
  5. 【請求項５】Ｎが偶数であり、互いに対向する２つの活性鏡面Ｓが設けられ
    ていることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載の装置。
  6. 【請求項６】Ｎが偶数であり、互いに対向する２つの不活性鏡面Ｓ’が設け
    られていることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載の装置
  7. 【請求項７】鏡面Ｓ及びＳ’の位置を検出するための光学的測定装置が設け
    られていることを特徴とする請求項１乃至６の１つに記載の装置。
  8. 【請求項８】光学的測定装置が回転多面鏡に測定光線を出射するための光源
    と、この回転多面鏡により反射された測定光線とを検出するための光検出器とを
    含むことを特徴とする請求項７記載の装置。
  9. 【請求項９】光検出器の前にスリット絞りが配置され、このスリットの位置
    及び／又は光検出器の位置が回転多面鏡の回転軸線に対して平行に変えられるこ
    とを特徴とする請求項８記載の装置。
  10. 【請求項１０】レーザ光が不活性鏡面Ｓ’を走査するとき、レーザ光をオン
    ・オフする電子制御装置が設けられていることを特徴とする請求項７乃至９の１
    つに記載の装置。
JP2001515092A 1999-08-06 2000-08-01 レーザ照射による基板加工装置 Pending JP2003506219A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19937267A DE19937267A1 (de) 1999-08-06 1999-08-06 Vorrichtung zur Behandlung eines Substrates mittels Laserstrahlung
DE19937267.5 1999-08-06
PCT/EP2000/007427 WO2001010594A1 (de) 1999-08-06 2000-08-01 Vorrichtung zur behandlung eines substrates mittels laserstrahlung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003506219A true JP2003506219A (ja) 2003-02-18

Family

ID=7917523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001515092A Pending JP2003506219A (ja) 1999-08-06 2000-08-01 レーザ照射による基板加工装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6600152B2 (ja)
EP (1) EP1119437B1 (ja)
JP (1) JP2003506219A (ja)
DE (2) DE19937267A1 (ja)
WO (1) WO2001010594A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6538230B2 (en) * 2001-05-17 2003-03-25 Preco Laser Systems, Llc Method and apparatus for improving laser hole resolution
DE10154508A1 (de) 2001-11-07 2003-05-22 Mlt Micro Laser Technology Gmb Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung
DE10225387B4 (de) * 2002-06-07 2007-09-20 Mlt Micro Laser Technology Gmbh Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung
US7094193B2 (en) * 2003-08-28 2006-08-22 Philip Morris Usa Inc. High speed laser perforation of cigarette tipping paper
DE10354743A1 (de) * 2003-11-21 2005-06-30 Hauni Maschinenbau Ag Laserperforation
KR100611976B1 (ko) * 2004-04-12 2006-08-11 삼성전자주식회사 주사 광학장치 및 동기 신호 검출방법
KR100904034B1 (ko) 2007-06-25 2009-06-19 (주)하드램 레이저멀티커팅장치
CN101666912B (zh) * 2009-09-29 2011-10-05 苏州市博海激光科技有限公司 高功率激光束展宽装置及方法
DE102010028469B4 (de) * 2010-04-30 2012-05-31 Rofin-Baasel Lasertech Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Einbringen von voneinander in einer Längsrichtung beabstandeten Nuten oder Schlitzen in eine in diese Längsrichtung bewegte Materialbahn mit einem Laserstrahl
US9283638B2 (en) 2011-11-25 2016-03-15 Rofin-Baasel Lasertech Gmbh & Co. Kg Device for forming longitudinally spaced grooves or slits into a material web with a focused laser beam
DE102012208937A1 (de) * 2012-05-29 2013-12-05 Kampf Schneid- Und Wickeltechnik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Einbringung eines Wellenschnitts in eine laufende Materialbahn
US20140336029A1 (en) * 2013-05-07 2014-11-13 The Procter & Gamble Company Process for laser puncturing holes into water-soluble films
FR3031467A1 (fr) * 2015-01-09 2016-07-15 Giuseppe Cuffaro Systeme pour realiser des trous, des traits interrompus, des lignes de coupe et de predecoupe sur la totalite de la surface d'un produit plat souple par rayon (s) laser rotatif (s)
US11247428B2 (en) * 2016-11-07 2022-02-15 Marstonmap, Llc Apparatus and method for producing microperforated patches and labels applicable to modified atmosphere packaging
CN113523577A (zh) * 2021-07-09 2021-10-22 济南森峰激光科技股份有限公司 基于转镜的perc电池片高速激光开槽方法、装置及perc电池片

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2130698A1 (en) * 1971-03-26 1972-11-03 Atomic Energy Authority Uk Treating strip material by partic laser beams - to produce configurations of perforations or welds
DE2918283C2 (de) 1979-05-07 1983-04-21 Carl Baasel, Lasertechnik KG, 8000 München Gerät zur Substratbehandlung mit einem Drehspiegel od. dgl.
US4306242A (en) * 1980-03-18 1981-12-15 Data General Corporation Laser recording system
US4650997A (en) * 1985-03-21 1987-03-17 Image Systems, Inc. Infrared target image system employing rotating polygonal mirror
US4915465A (en) * 1987-01-30 1990-04-10 Canon Kabushiki Kaisha Laser beam printer using only one side surface of a rotational mirror to scanningly deflect a substantially perpendicular laser beam
DE3728660A1 (de) * 1987-08-27 1989-03-09 Baasel Carl Lasertech Geraet zur substratbehandlung, insbesondere zum perforieren von papier
JPH02273712A (ja) * 1989-04-14 1990-11-08 Hitachi Koki Co Ltd 回転多面鏡
JPH0727988A (ja) * 1993-07-08 1995-01-31 Canon Inc 光走査装置
DE4428202A1 (de) 1994-08-09 1996-02-15 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Vorrichtung zur Erzeugung eines Bildes
DE19511393B4 (de) * 1995-03-28 2005-08-25 Carl Baasel Lasertechnik Gmbh Gerät zur Substratbehandlung, insbesondere zum Perforieren von Papier
JP3446466B2 (ja) * 1996-04-04 2003-09-16 株式会社デンソー 車間距離制御装置用の反射測定装置及びこれを利用した車間距離制御装置
JPH1062702A (ja) * 1996-08-20 1998-03-06 Asahi Optical Co Ltd ラスターデータ描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6600152B2 (en) 2003-07-29
WO2001010594A1 (de) 2001-02-15
EP1119437A1 (de) 2001-08-01
DE50004146D1 (de) 2003-11-27
DE19937267A1 (de) 2001-02-15
US20010038068A1 (en) 2001-11-08
EP1119437B1 (de) 2003-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003506219A (ja) レーザ照射による基板加工装置
EP2304489B1 (en) Rotating prism scanning device and method for scanning
JP3271055B2 (ja) レーザによる光学材料のマーキング方法及びマーキング装置
US6763045B2 (en) Apparatus for and method of targeting
GB1576460A (en) Method of and apparatus for machining a predetermined pattern of discrete areas on an object
US4931637A (en) Scanner utilizing a particular light guide
US4005926A (en) Scanning device
JP3071227B2 (ja) 帯状シートの穿孔装置
US4806753A (en) Light scanning device with a short-path synchronizing grid
JP6825234B2 (ja) 計測装置、計測方法、加工装置、および被加工物の生産方法
JPS6120683A (ja) レ−ザ開孔装置
JP4040896B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2003161907A (ja) レーザビーム径可変装置
JPH01321422A (ja) 走査装置および方法
JP3194743B2 (ja) スキャナ装置
JP4044239B2 (ja) レーザによるミシン目加工方法及び装置
US20230173610A1 (en) Laser irradiation apparatus and laser irradiation method
JP4044238B2 (ja) レーザによるミシン目加工方法及び装置
JP3313985B2 (ja) レーザービーム測定装置
KR0137215B1 (ko) 레이저 가공장치 및 방법
JP2987910B2 (ja) レーザ描画装置
JPH10132528A (ja) 表面検査装置
JP2001162392A (ja) レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
JP2003287692A (ja) 光線束走査装置
EP0748098A2 (en) Video clock signal generator in an optical scan type image input device