JP3502233B2 - ヒーター制御装置 - Google Patents

ヒーター制御装置

Info

Publication number
JP3502233B2
JP3502233B2 JP05506097A JP5506097A JP3502233B2 JP 3502233 B2 JP3502233 B2 JP 3502233B2 JP 05506097 A JP05506097 A JP 05506097A JP 5506097 A JP5506097 A JP 5506097A JP 3502233 B2 JP3502233 B2 JP 3502233B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater
temperature
heating
current
current value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP05506097A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10255958A (ja
Inventor
芳男 前田
隆浩 谷口
良廣 ▲秦▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP05506097A priority Critical patent/JP3502233B2/ja
Publication of JPH10255958A publication Critical patent/JPH10255958A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3502233B2 publication Critical patent/JP3502233B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、間欠的に回転され
るインデックステーブル上に複数のヒーターが設けられ
て、各ヒーターが順次、ステーションに停止するように
なった加熱装置において、各ヒーターが所定ステーショ
ンに停止された際に、そのヒーターを所定の設定温度に
なるように制御するヒーター制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体チップを適当な部品(ワーク)上
に連続的にボンディングするために、間欠的に回転する
インデックステーブル上に複数のヒーターが設けられた
加熱装置が使用されている。このような加熱装置の概略
構成を図7に示す。この加熱装置は、間欠的に回転する
インデックステーブル71上に、6つのヒーター72が
周方向に等しい間隔をあけて配置されており、各ヒータ
ー72は、インデックステーブル71が1周する間に、
6つのステーションに停止するようになっている。そし
て、各ステーションでは、ヒーター72上へのワークの
搭載、ヒーター72の加熱によるワークの加熱、ヒータ
ー72によって加熱されているワーク上への半導体チッ
プの搭載、半導体チップのボンディング、半導体チップ
がボンディングされたワークの冷却、および、そのワー
クの搬出が、それぞれ、順番に実施されるようになって
いる。
【0003】各ヒーター72が加熱される加熱ステーシ
ョンでは、加熱ステーションに位置する各ヒーター72
が、それぞれ、ヒーター制御装置75によって温度制御
されるようになっている。各ヒーター72とヒーター制
御装置75とは、インデックステーブル71と一体とな
って回転するスリップリング73と、加熱ステーション
に固定的に配置されたブラシ74とによって導電状態に
なり、加熱ステーションに位置するヒーター72に、ヒ
ーター制御装置75からの電流が供給されるようになっ
ている。
【0004】各ヒーター72には、各ヒーター72によ
る加熱温度を検出する熱電対76がそれぞれ設けられて
おり、熱電対76によって検出されるヒーター72の温
度が、スリップリング73およびブラシ74を介して、
ヒーター制御回路75に与えられている。
【0005】ヒーター制御回路75には、ヒーター72
に設けられた熱電対76の出力が、スリップリング73
およびブラシ74を介して与えられる温度検出部75a
が設けられており、この温度検出部75aからは、熱電
対76によって検出されるヒーター72の温度に対応し
た電気信号が温度制御部75bに出力されるようになっ
ている。温度制御部75bには、加熱ステーションにて
加熱されるヒーター72の温度が予め設定されており、
温度制御部75bからは、その設定温度と、熱電対76
によって検出されるヒーター72の実際の温度との差に
対応した信号が、電流制御部75cに与えられている。
電流制御部75cは、直流電圧電源から供給される直流
電流を、温度制御部75bからの出力信号に基づいて制
御して、ブラシ74およびスリップリング73を介し
て、ヒーター72に供給するようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようなヒーター制
御装置75の構成では、インデックステーブル71に設
けられた各ヒーター72の温度を熱電対76によって検
出して、熱電対76から出力される電気信号が、スリッ
プリング73およびブラシ74を介して温度検出部75
aに与えられているために、スリップリング73とブラ
シ74とが摺接することによって発生する熱起電力によ
って、熱電対76から出力される電気信号が変化するお
それがある。その結果、ヒーター72における実際の加
熱温度を正確に得られず、従って、ヒーターの加熱温度
を設定温度に制御することができなくなるおそれがあ
る。
【0007】また、各ヒーター72に対応して設けられ
る熱電対76は、回転するインデックステーブル71に
配置しなければならず、従って、各熱電対76は、イン
デックステーブル71とともに回転するスリップリング
73に電気的に接続する必要がある。スリップリング7
3は、各ヒーター72とも電気的に接続されているため
に、スリップリング73には、各熱電対76との接続用
の電極をさらに設ける必要があり、スリップリング73
の構造が複雑になるという問題もある。
【0008】さらに、インデックステーブル71には、
複数のヒーター72が設けられているものの、各ヒータ
ー72の抵抗値は、同一の仕様であっても、必ずしも一
致せず、従って、各ヒーター72を、加熱ステーション
においてヒーター制御装置75によって、順番に、同様
に制御しても、各ヒーター72毎に加熱温度が変動し、
一定の温度に制御することができないおそれがある。
【0009】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、間欠的に回転するインデックステ
ーブルに設けられた複数のヒーターの温度を、正確に検
出することができ、従って、各ヒーターを所定の温度に
精緻に制御することができるヒーター制御装置を提供す
ることにある。本発明の他の目的は、加熱装置の構成を
簡略化することができるヒーター制御装置を提供するこ
とにある。本発明のさらに他の目的は、インデックステ
ーブルに設けられる複数のヒーターの抵抗特性がそれぞ
れ異なっているような場合にも、各ヒーターを、順番
に、所定の温度に制御することができるヒーター制御装
置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のヒーター制御装
置は、間欠的に回転するインデックステーブル上に、複
数のヒーターが周方向に間隔をあけて配置されており
各ヒーターが、インデックステーブルの周方向に間隔を
あけて設定された複数のステーションにて順次停止され
るようになった加熱装置のヒーター制御装置であって、
昇温工程を前記複数のステーションに分割して実施する
とともに、一つの分割昇温工程に対応した所定のステー
ションに停止される各ヒーターに対して、各ヒーターが
当該分割昇温工程として予め設定されている温度に加熱
されるように制御する温度制御部を具備することを特徴
とする。
【0011】 また、本発明のヒーター制御装置は、各
ヒーターの加熱温度が分割昇温工程ごとに予め設定され
ている設定温度になるように、各分割昇温工程ごとの各
ヒーターの設定電流値を演算により求める演算部と、求
めた各分割昇温工程ごとの各ヒーターの設定電流値を記
憶する記憶部と、ヒーターに供給された電流値を検出す
る電流検出部とをさらに具備し、前記温度制御部は、各
分割昇温工程に対応した各ステーションに位置している
ヒーターを判断し、前記電流検出部による前記ヒータの
検出電流値と前記記憶部に記憶されている該当するヒー
ターの設定電流値とに基づいて当該ヒーターに対する供
給電流を制御することを特徴とする
【0012】 前記記憶部には、インデックステーブル
に設けられた各ヒーターの0℃における抵抗値が予め
されており、前記演算部は、設定された抵抗値に基づ
いて、各ヒーターが設定温度に加熱された際の抵抗値を
演算するとともに、演算された抵抗値に基づいて各ヒー
ターに対する前記設定電流値をそれぞれ演算するように
なっている。
【0013】 前記演算部は、前記電流検出部によって
検出される電流値に基づいてヒーターの実際の加熱温度
を演算し表示部に表示するようになっている。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて詳細に説明する。
【0015】図1(a)は、本発明のヒーター制御装置
が設けられたインデックステーブルの平面図、図1
(b)は、その正面図である。本発明のヒーター制御装
置は、半導体チップを所定部品(ワーク)上にボンディ
ングする際に使用される加熱装置に設けられている。こ
の加熱装置は、水平状に配置されたインデックステーブ
ル11を有しており、このインデックステーブル11
が、その下方に配置された駆動装置13(図1(b)参
照)によって、1/6周ずつ間欠的に回転されるように
なっている。
【0016】 インデックステーブル11の上面には、
平板状をした6つのヒーター12が、周方向に等しい間
隔をあけて配置されている。各ヒーター12は、インデ
ックステーブル11の放射方向に沿った長方形状をして
おり、各ヒーター12上に、加熱すべきワークが搭載さ
れるようになっている。各ヒーター12は、インデック
ステーブル11が間欠的に回転されることにより、順
次、インデックステーブル11の周方向に間隔をあけて
設定された第1〜第6の6つのステーションST1〜S
T6に、順番に停止されるようになっている。
【0017】インデックステーブル11が間欠的に回転
されることによって第1ステーションST1に停止され
た各ヒーター12には、加熱対象のワークが搭載される
ようになっている。このワークには、半田等の合金また
は金属の接合材が貼り付けられている。第2ステーショ
ンST2、第3ステーションST3、第4ステーション
ST4に停止された各ヒーター12は、それぞれ所定温
度に加熱されるようになっており、第2ステーションS
T2、第3ステーションST3、第4ステーションST
4に停止した各ヒーター12は、それらの各ステーショ
ンST2〜ST4に配置された本発明のヒーター制御装
置40から供給される電流が、インデックステーブル1
1の下方に設けられたコンタクト30を介してそれぞれ
供給されて加熱されるようになっている。
【0018】 第2ステーションST2では、ヒーター
12が、第2ステーションST2に設けられたヒーター
制御装置40によって所定温度に加熱されて、ヒーター
12上に搭載されたワークが予備加熱されるようになっ
ている。第3ステーションST3では、ヒーター12上
にて予備加熱されたワーク上に半導体チップが搭載され
るとともに、ヒーター12が、第3ステーションST3
に設けられたヒーター制御装置40により、第2ステー
ションST2における加熱温度よりもさらに高温に加熱
されて、ワークが半導体チップとともに加熱される。さ
らに、第4ステーションでは、第4ステーションST4
に設けられたヒーター制御装置40によって、ヒーター
12が、第3ステーションST3における加熱温度より
もさらに高温に加熱されて、ワークが半導体チップとと
もに加熱される。すなわち、本発明のヒーター制御装置
は、半導体チップを所定部品(ワーク)上にボンディン
グする際の昇温工程を、第2ないし第4ステーションS
T2,ST3,ST4の3つのステーションに分割して
実施する構成となっている。
【0019】第5ステーションST5および第6ステー
ションST6では、それぞれのステーションST5およ
びST6に停止された各ヒーター12には電流が供給さ
れず、従って、各ヒーター12は加熱されることなく、
各ヒーター12上のワークが冷却される。これにより、
半導体チップがワークにボンディングされる。そして、
ワークが搭載されたヒーター12が第1ステーションS
T1に移動することにより、半導体チップがボンディン
グされたワークが、ヒーター12上から搬出されるとと
もに、新たなワークがヒーター12上に搭載される。
【0020】図2(a)は、インデックステーブル11
の下方に設けられたコンタクト30の概略平面図、図2
(b)は、その概略正面図である。コンタクト30は、
インデックステーブル11と一体となって回転する円筒
状になった絶縁性の円筒体31と、円筒体31の外周面
に各ヒーター12にそれぞれ対応して上下各一対が設け
られた12個の可動電極部32と、第2ステーションS
T2、第3ステーションST3、第4ステーションST
4にそれぞれ配置された上下一対の固定電極部33とを
有している。円筒体31の外周面に設けられた上下一対
の可動電極部32は、インデックステーブル11上に設
けられた各ヒーター12に、それぞれ電気的に接続され
ている。
【0021】第2ステーションST2、第3ステーショ
ンST3、第4ステーションST4にそれぞれ設けられ
た各一対の固定電極部33は、第2ステーションST
2、第3ステーションST3、第4ステーションST4
にそれぞれ設けられたヒーター制御回路40に接続され
ており、各ステーションST2〜ST4にそれぞれ停止
される各一対の可動電極部32にそれぞれ電気的に接続
されるようになっている。これにより、各ステーション
ST2〜ST4に設けられた各ヒーター制御装置40
と、各ステーションST2〜ST4に停止された各ヒー
ター12とが導電状態になる。そして、第2〜第4の各
ステーションST2〜ST4に停止された各ヒーター1
2が、第2〜第4の各ステーションST2〜ST4に設
けられたヒーター制御装置40から供給される電流によ
って、それぞれ加熱される。
【0022】図3は、第1〜第6の各ステーションST
1〜ST6における1つのヒーター12の温度状態を示
すグラフである。ヒーター12は、第2ステーションS
T2において、所定の温度T1にまで加熱されると、第
3ステーションST3では、第2ステーションST2で
の加熱温度T2よりも高い温度T2にまで加熱され、さ
らに、第4ステーションST4では、第3ステーション
ST3での加熱温度T3よりもさらに高い温度T3にま
で加熱される。そして、第5ステーションST5および
第6ステーションST6では、ヒーター12は加熱され
ることなく冷却され、ヒーター12の温度が順次低下す
る。
【0023】図4は、インデックステーブル11に設け
られた各ヒーター12の制御系のブロック図である。第
2ステーションST2、第3ステーションST3、第4
ステーションST4に配置された各一対の固定電極部3
3は、それぞれ同様の構成になったヒーター制御装置4
0にそれぞれ接続されている。各ヒーター制御装置40
には、直流電圧の電源51から供給される所定電圧の直
流電流を制御する電流制御部41が設けられている。電
流制御部41は、図5に示すように、電源51から各制
御回路40に入力される所定電圧Vの電流を、一定周期
でオン状態になるパルス信号のヒーター加熱電流とし
て、一方の固定電極部33に出力し、第2〜第4の各ス
テーションST2〜ST4に位置する一方の可動電極部
32を介して、第2〜第4の各ステーションST2〜S
T4に停止している各ヒーター12をそれぞれ加熱する
ようになっている。電流制御部41は、温度制御部43
からの出力信号に基づいて、出力されるヒーター加熱電
流のオン時間とオフ時間との割合(デューティ比)を変
更するようになっており、これにより、ヒーター12に
供給される電流値が変更されて、ヒーター12の加熱温
度が変更される。
【0024】電流制御部41からパルス信号としてヒー
ター12に供給されたヒーター加熱電流は、ヒーター1
2を通って、第2〜第4の各ステーションST2〜ST
4に位置する他方の可動電極部32およびその可動電極
部32に接触した固定電極部33を介して、ヒーター制
御装置40の電流検出部42に与えられている。
【0025】各ヒーター制御装置40の電流検出部42
は、第2〜第4の各ステーションST2〜ST4にそれ
ぞれ停止した各ヒーター12を流れる電流のピーク値、
すなわちピーク電流値Ipを検出するようになってい
る。電流検出部42にて検出されるピーク電流値Ip
は、各ヒーター制御装置40に設けられた温度制御部4
3にそれぞれ出力されるとともに、アナログ/デジタル
(A/D)変換器52によってそれぞれデジタル信号に
変換されて、演算記憶部として設けられたコンピュータ
ー60のCPU61に出力されている。
【0026】コンピューター60は、CPU61に対し
てデーターを入力する入力部62と、入力部62にて入
力されたデーターあるいはCPU61での演算結果を記
憶する記憶部63と、第2〜第4の各ステーションST
2〜ST4に位置する各ヒーター12による実際の加熱
温度を表示する表示部64とによって構成されている。
コンピューター60のCPU61には、第2〜第4の各
ステーションST2〜ST4に位置する各ヒーター12
の設定温度T1〜T3が、予め、入力部62によって入
力されており、CPU61は、各設定温度T1〜T3に
基づいて、第2〜第4の各ステーションST2〜ST4
に位置する各ヒーター12を、それぞれ所定の設定温度
T1〜T3に加熱するために必要な設定電流値Isを予
め演算して、演算された各設定電流値Isを、記憶部6
3にそれぞれ記憶させるようになっている。そして、C
PU61は、インデックステーブル11の回転に同期し
て、第2〜第4の各ステーションST2〜ST4に対応
して記憶部63に記憶された各設定電流値Isを読み出
して、その設定電流値Isに対応したデジタル信号を、
デジタル/アナログ(D/A)変換器53に出力する。
D/A変換器53にてアナログ信号に変換された信号
は、各ヒーター制御装置40の温度制御部43にそれぞ
れ与えられている。
【0027】第2〜第4の各ステーションST2〜ST
4に設けられた各ヒーター制御装置40における温度制
御部43は、CPU61からそれぞれ出力される設定電
流値Isと、電流検出部42にて検出されるピーク電流
値Ipとを比較して、各ヒーター12のピーク電流値I
pと設定電流値Isとの差に対応した所定信号を電流制
御部41に出力する。そして、電流制御部41は、温度
制御部43から出力される信号に基づいて、出力される
ヒーター加熱電流のデューティ比を変更するようになっ
ている。
【0028】CPU61は、設定温度に対応した設定電
流値Isを演算する際に、インデックステーブル11に
設けられた各ヒーター12の抵抗特性に基づいて、設定
電流値Isを補正するようになっている。すなわち、イ
ンデックステーブル11に設けられた6つのヒーター1
2は、同一の仕様であっても、それぞれの抵抗値は必ず
しも一致していない。このように、各ヒーター12の抵
抗特性が異なっていると、第2〜第4の各ステーション
ST2〜ST4において、各ヒーター12をそれぞれ設
定温度T1〜T3に加熱するために必要な電流値が、各
ヒーター12毎に異なるおそれがある。
【0029】例えば、各ヒーター12の0℃における抵
抗値をRo、各ヒーター12の抵抗温度係数をαとする
と、ヒーター12を設定温度Tまで加熱したときのヒー
ター12の抵抗値Rは、次式(1)で表される。
【0030】R=Ro(1+αT) …(1) 従って、各ヒーター12の0℃における抵抗値Roが、
各ヒーター12毎に異なっていると、設定温度Tにおけ
る抵抗値Rも、各ヒーター12毎にそれぞれ異なること
になる。
【0031】 ヒーター12設定温度Tに対応する電
流値(設定電流値)Isは、ヒーター12に印加される
直流電圧をVとすると、次式(2)で表される。
【0032】 Is=V/R…(2) 従って、設定温度Tにおけるヒーター12の抵抗Rが、
各ヒーター12毎に異なれば、ヒーター12設定温度
に対応する設定電流値Isも異なることになる。
【0033】式(1)および式(2)により、設定電流
値Isは次式(3)で表される。
【0034】Is=V/{Ro(1+αT)}…(3) このように、0℃における抵抗値Roのヒーター12
設定温度Tに対応する設定電流値Isは、式(3)に基
づいて求められる。
【0035】コンピューター60のCPU61は、第2
〜第4の各ステーションST2〜ST4において、各ヒ
ーター12を設定温度T1〜T3に加熱するために必要
な設定電流値Isを、各ヒーター12の0℃における抵
抗値Roに基づいて、それぞれ演算するようになってい
る。
【0036】コンピューター60のCPU61には、イ
ンデックステーブル11に設けられた6つのヒーター1
2のそれぞれの0℃における抵抗値Roが、予め、入力
部62から入力されて、記憶部63にて記憶されてい
る。そして、第2〜第4の各ステーションでの各ヒータ
ー12の加熱温度T1、T2、T3がそれぞれ設定され
ると、各設定温度T1、T2、T3と、全てのヒーター
12の0℃における抵抗値Roとに基づいて、各ヒータ
ー12を各設定温度T1、T2、T3に加熱するために
必要な設定電流値Isが、前述の式(3)に基づいて、
各ヒーター12毎に演算される。
【0037】 0℃における抵抗値Roのヒーター12
設定温度Tに対応する設定電流Isを、Is(T,R
o)として表すものとし、インデックステーブル11の
回転方向に沿って順番に配置されたNo1〜No6の各
ヒーター12の0℃における抵抗値を、それぞれ、Ro
1、Ro2、Ro3、Ro4、Ro5、Ro6とする
と、第2、第3、第4の各ステーションST2、ST
3、ST4毎に設定される設定温度T1、T2、T3に
対する各ヒーター12の設定電流は、Is(Tn,Ro
m)で表される。ただし、nは1〜3の整数、mは1〜
6の整数である。
【0038】 CPU61は、Is(Tn,Rom)
(ただし、nは1〜3の整数、mは1〜6の整数)をそ
れぞれ演算すると、記憶部63に、インデックステーブ
ル11が回転する毎に、第2、第3、第4の各ステーシ
ョンST2、ST3、ST4にそれぞれ停止される3つ
のヒーター12の設定電流Isを1組として、図6に示
す表として記憶するようになっている。すなわち、No
1のヒーターが第1ステーションST1に停止されたイ
ンデックス番号(IDNo.)の状況では、第2ス
テーションST2にNo6ヒーター、第3ステーション
ST3にNo5ヒーター、第4ステーションST4にN
o4ヒーターがそれぞれ位置されていることから、これ
ら3つのヒーター12の設定電流Isを1組として記憶
されている。そして、インデックステーブル11が1/
6周にわたって回転されたインデックス番号(IDN
o.)の状況では、第2ステーションST2にNo1
ヒーター、第3ステーションST3にNo6ヒーター、
第4ステーションST4にNo5ヒーターがそれぞれ位
置されていることから、これら3つのヒーター12の設
定電流Isが1組として記憶されている。
【0039】以下、同様にして、インデックス番号6
(IDNo.6)までのそれぞれの状況に対応して、第
2、第3、第4の各ステーションにそれぞれ位置する3
つのヒーター12の設定電流値Isを1組としてそれぞ
れ記憶されている。
【0040】また、コンピューター60のCPU61
は、第2〜第4の各ステーションST2〜ST4にて、
加熱されているヒーター12の実際の温度をそれぞれ演
算して、表示部63にて表示するようになっている。す
なわち、各ヒーター制御装置40の電流検出部42によ
ってそれぞれ検出されたピーク電流値Ipは、A/D変
換器52によって変換されてコンピューター60のCP
U61に入力されると、CPU61は、前述した式
(1)により得られる次式(4)に基づいて、ヒーター
12の実際の温度Tを演算する。
【0041】 T=V/(α・Ro・Is)−1/α …(4) このようにして得られる第2〜第4の各ステーションS
T2〜ST4での各ヒーター12のそれぞれの実際の温
度Tが、表示部63によって表示される。
【0042】なお、上記実施の形態では、インデックス
テーブルの各ヒーター12と、第2〜第4の各ステーシ
ョンST2〜ST4に設けられた各ヒーター制御装置4
0とを、コンタクト30によって、導電状態とする構成
であったが、スリップリングとブラシを使用して各ヒー
ター12と、各ヒーター制御装置40とを導電状態にす
るようにしてもよい。
【0043】
【発明の効果】本発明のヒーター制御装置は、このよう
に、間欠的に回転するインデックステーブルに設けられ
た各ヒーターの温度を、そのヒーターを流れる電流に基
づいて検出するようになっているために、各ヒーターの
温度を正確に検出することができる。従って、ヒーター
を所定の加熱温度に正確に成業することができる。しか
も、温度センサーを設ける必要がないために、加熱装置
を簡潔な構造にすることができる。また、各ヒーターの
抵抗特性に基づいて、ヒーターを設定温度に加熱するた
めに必要な電流値を補正することにより、各ヒーターの
加熱温度を精緻に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明のヒート制御装置が設けられ
た加熱装置の一例を示す概略平面図、(b)は、その概
略正面図である。
【図2】(a)は、その加熱装置に設けられたコンタク
トの平断面図、(b)は、その一部破断正面図である。
【図3】その加熱装置に設けられたヒーターの各ステー
ションにおける温度状態を示すグラフである。
【図4】その加熱装置の制御系のブロック図である。
【図5】本発明のヒーター制御装置に設けられた電力制
御部の動作説明のためのグラフである。
【図6】本発明のヒーター制御装置に設けられたコンピ
ューターに記憶されるデーターの一例を示す表である。
【図7】従来のヒーター制御装置の概略構成図である。
【符号の説明】
11 インデックステーブル 12 ヒーター 13 駆動装置 30 コンタクト 32 可動電極 33 固定電極 40 ヒーター制御装置 41 電流制御部 42 電流検出部 43 温度制御部 60 コンピューター 61 CPU 62 入力部 63 記憶部 64 表示部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−220531(JP,A) 特開 平5−13150(JP,A) 特開 昭57−127729(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05B 3/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 間欠的に回転するインデックステーブル
    上に、複数のヒーターが周方向に間隔をあけて配置され
    おり、各ヒーターが、インデックステーブルの周方向
    に間隔をあけて設定された複数のステーションにて順次
    停止されるようになった加熱装置のヒーター制御装置で
    あって、 昇温工程を前記複数のステーションに分割して実施する
    とともに、 一つの分割昇温工程に対応した所定のステーションに停
    止される各ヒーターに対して、各ヒーターが当該分割昇
    温工程として予め設定されている温度に加熱されるよう
    制御する温度制御部を具備することを特徴とするヒー
    ター制御装置。
  2. 【請求項2】 各ヒーターの加熱温度が分割昇温工程ご
    とに予め設定されている設定温度になるように、各分割
    昇温工程ごとの各ヒーターの設定電流値を演算により求
    める演算部と、 求めた各分割昇温工程ごとの各ヒーターの設定電流値を
    記憶する記憶部と、 ヒーターに供給された電流値を検出する電流検出部とを
    さらに具備し、 前記温度制御部は、各分割昇温工程に対応した各ステー
    ションに位置しているヒーターを判断し、前記電流検出
    部による前記ヒータの検出電流値と前記記憶部に記憶さ
    れている該当するヒーターの設定電流値とに基づいて当
    該ヒーターに対する供給電流を制御することを特徴とす
    請求項1に記載のヒーター制御装置。
  3. 【請求項3】 前記記憶部には、インデックステーブル
    に設けられた各ヒーターの0℃における抵抗値が予め
    されており、前記演算部は、設定された抵抗値に基づ
    いて、各ヒーターが設定温度に加熱された際の抵抗値を
    演算するとともに、演算された抵抗値に基づいて各ヒー
    ターに対する前記設定電流値をそれぞれ演算することを
    特徴とする請求項2に記載のヒーター制御装置。
  4. 【請求項4】 前記演算部は、前記電流検出部によって
    検出される電流値に基づいてヒーターの実際の加熱温度
    を演算し表示部に表示することを特徴とする請求項2に
    記載のヒーター制御装置。
JP05506097A 1997-03-10 1997-03-10 ヒーター制御装置 Expired - Fee Related JP3502233B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05506097A JP3502233B2 (ja) 1997-03-10 1997-03-10 ヒーター制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05506097A JP3502233B2 (ja) 1997-03-10 1997-03-10 ヒーター制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10255958A JPH10255958A (ja) 1998-09-25
JP3502233B2 true JP3502233B2 (ja) 2004-03-02

Family

ID=12988149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05506097A Expired - Fee Related JP3502233B2 (ja) 1997-03-10 1997-03-10 ヒーター制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3502233B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040003333A (ko) * 2002-07-02 2004-01-13 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 히터전류 모니터링장치
WO2013033402A1 (en) * 2011-08-30 2013-03-07 Watlow Electric Manufacturing Company Method of manufacturing a high definition heater system
US8809747B2 (en) * 2012-04-13 2014-08-19 Lam Research Corporation Current peak spreading schemes for multiplexed heated array

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10255958A (ja) 1998-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3502233B2 (ja) ヒーター制御装置
JP3068526B2 (ja) パルスヒート式接合装置のヒータ温度検出装置
JP3760871B2 (ja) インバータ
JP2688628B2 (ja) 加熱装置
JPH0612133A (ja) 恒温庫の温度制御装置
JP2591179B2 (ja) コードレスアイロン
JP2591178B2 (ja) コードレスアイロン
JP3148916B2 (ja) 電気湯沸かし器
JP2712822B2 (ja) コードレスアイロン
JP2501892B2 (ja) 熱電対入力計測器
JPH07209323A (ja) ヒートワイヤ型加速度検出器
JP2712823B2 (ja) コードレスアイロン
JPH0269808A (ja) 温度制御装置
JPS58145084A (ja) 発熱体の温度制御方式
JP3127738B2 (ja) コードレスアイロン
JPH09233724A (ja) バッテリの充電装置
JPH053234A (ja) 半導体素子の温度トリツプ特性測定方法および装置
KR0162357B1 (ko) 유도가열밥솥의 보온온도제어장치 및 그의 제어방법
JPH1042419A (ja) 絶縁ブロックの架橋加熱制御方法
JPH11329679A (ja) 面状電気採暖具
JP2003217796A (ja) 車輌用シートヒータ
JPH07320847A (ja) 加熱接合用制御装置
JPH07318364A (ja) 計測方法及び計測素子
JPH06265566A (ja) 車両用空調装置の風速検出装置
JP3275558B2 (ja) アイロン装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20031202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031204

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071212

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101212

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101212

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111212

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121212

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121212

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees