JP3494055B2 - スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 - Google Patents
スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法Info
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Description
田や導電性ペーストなどのペーストを印刷するスクリー
ン印刷装置およびスクリーン印刷方法に関するものであ
る。
リーム半田や導電性ペーストなどのペーストを印刷する
方法としてスクリーン印刷が用いられている。この方法
は、印刷対象部位に応じてパターン孔が設けられたスク
リーンマスクを基板に当接させ、スクリーンマスク上に
ペーストを供給してスキージを摺動させることにより、
パターン孔を介して基板上にペーストを印刷するもので
ある。
刷品質を確保するため印刷時のペーストの粘度を適切に
保つ必要がある。このため、スクリーン印刷装置にはマ
スクプレート上に供給されたペーストの温度を所定温度
範囲に保つための温調装置が設けられている。従来のス
クリーン印刷装置では、マスクプレート上を摺動するス
キージの上方に設けられた空気吹き出し口から温調用の
空気を下方に吹き出させて、マスクプレート上に吹き付
ける方式が用いられていた。
の方法では、スキージ取付用ヘッドが空気吹き出し口と
マスクプレートの間に介在し、スキージ取付用ヘッドが
移動する度に吹き出された空気が乱され温調効率を低下
させる現象が生じていた。このため必要な温調機能を満
足させようとすれば大量の空気をマスクプレートに対し
て吹き付ける必要があり、この結果ペースト内の揮発成
分が過剰に蒸散してペーストが乾いてしまうという不具
合が発生していた。
効率よくペーストの温調が行え、印刷品質を確保するこ
とができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方
法を提供することを目的とする。
ン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレート
を基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給
してスキージユニットのスキージを摺動させることによ
り、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスク
リーン印刷装置であって、前記スキージユニットのプレ
ートと前記マスクプレートで囲まれた空間内に側方から
温度調節用の空気を吹き付けるエアノズルユニットを前
記マスクプレートの端部上方に配設した。
求項1記載のスクリーン印刷装置であって、前記空気吹
き出し手段は、温調対象部位の周囲とその外側の空間と
の熱対流を抑制するエアカーテン用吹き出し口を備え
た。
パターン孔が設けられたマスクプレートを基板に当接さ
せ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージユ
ニットのスキージを摺動させることにより、パターン孔
を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷方法
であって、前記スキージユニットのプレートと前記マス
クプレートで囲まれた空間内に、前記マスクプレートの
端部上方に配設されたエアノズルユニットによって温度
調節用の空気を側方から吹き付け、ペーストを所定温度
に保つようにした。
求項3記載のスクリーン印刷方法であって、前記温度調
節用の空気を吹き付ける際に、前記空気吹き出し手段か
らエアカーテン用の空気を吹き出し、温調対象部位の周
囲とその外側の空間との熱対流を抑制するようにした。
レートとマスクプレートで囲まれた空間内に側方から温
調用の空気を吹き付けることにより、少量の空気で効率
よくペーストの温度調節を行うことができる。
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の断面図、図2は同スクリーン印刷装置
の部分断面図である。
構造を説明する。図1において、スクリーン印刷装置1
は、全体を覆うカバー体2の内部に以下に説明する基板
位置決め部3およびスクリーン印刷部10を配設して構
成されている。基板位置決め部3は、X軸テーブル4、
Y軸テーブル5およびθ軸テーブル6を段積みし、更に
その上にZ軸テーブル7を載置して構成されている。Z
軸テーブル7上には基板9を保持する基板保持部8が設
けられている。
印刷部10が配設されている。スクリーン印刷部10
は、ホルダ枠11に展張されたマスクプレート12を備
えている。マスクプレート12上にはスキージユニット
13が配設されており、スキージユニット13は図示し
ない移動手段により図面垂直方向に移動する。スキージ
ユニット13のプレート14にはスキージ昇降機構15
が設けられており、スキージ昇降機構15はスキージ1
6を上下動させる。基板9をマスクプレート12の下面
に当接させた状態で、ペーストであるクリーム半田17
が供給されたマスクプレート12上でスキージ16を摺
動させることにより、図示しないパターン孔を介して基
板9にはクリーム半田17が印刷される。
き出し手段であるエアノズルユニット20が配設されて
いる。エアダクト21を介して温調エア発生源24(図
2参照)からエアノズルユニット20に温度調節された
空気を送り込むことにより、マスクプレート12上のク
リーム半田17には側方からクリーム半田温調用の空気
が吹き付けられる。以下図2を参照してエアノズルユニ
ット20について説明する。
0は先端部にルーバ部22を備えており、スキージユニ
ット13のプレート14とマスクプレート12で囲まれ
た空間内に、ルーバ部22より所定方向からクリーム半
田17の温度調節用空気を吹き込む(矢印a参照)。こ
れにより、温度調節された空気がクリーム半田17に吹
き付けられ、クリーム半田17の温度は所定温度に調節
される。このとき、ルーバ部22は温調対象のクリーム
半田17に近接した位置に配置されているので、熱的な
ロスのない効率のよい温調を行うことができる。したが
ってルーバ部22から吹き出す空気量は少なくてすみ、
大量の空気をクリーム半田17に吹き付けることによる
クリーム半田17の乾燥が生じることがなく、クリーム
半田17を適正温度、適正粘度に保って良好なスクリー
ン印刷を行うことができる。
ト状の空気吹き出し口を備えたエアナイフ23が上下に
設けられており、エアナイフ23からはスクリーン印刷
部に向って上下斜め方向(矢印b,c参照)に薄い膜状
の空気の流れであるエアカーテンが吹き出される。すな
わちエアナイフ23はエアカーテン用吹き出し口となっ
ており、このエアカーテンにより温調対象部位であるク
リーム半田17が存在するマスクプレート10の周囲
は、上下両方向において外側の空間との空気の流れが遮
断され、温調対象部位の周囲とその外側の空間との間の
熱対流を抑制する。したがって、クリーム半田17を適
正温度に保つために必要な温調用空気量を少なくするこ
とができ、スクリーン印刷装置の設備コストおよびラン
ニングコストを削減することができる。
スクプレートで囲まれた空間内に温調用の空気を、マス
クプレートの端部上方に配設されたエアノズルユニット
により側方から吹き付けるようにしたので、温調用空気
の流れがスキージユニットによって乱されることがな
く、少量の空気で効率よくペーストの温度調節を行うこ
とができる。
断面図
部分断面図
Claims (4)
- 【請求項1】パターン孔が設けられたマスクプレートを
基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給し
てスキージユニットのスキージを摺動させることによ
り、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスク
リーン印刷装置であって、前記スキージユニットのプレ
ートと前記マスクプレートで囲まれた空間内に側方から
温度調節用の空気を吹き付けるエアノズルユニットを前
記マスクプレートの端部上方に配設したことを特徴とす
るスクリーン印刷装置。 - 【請求項2】前記空気吹き出し手段は、温調対象部位の
周囲とその外側の空間との熱対流を抑制するエアカーテ
ン用吹き出し口を備えたことを特徴とする請求項1記載
のスクリーン印刷装置。 - 【請求項3】パターン孔が設けられたマスクプレートを
基板に当接させ、マスクプレート上にペーストを供給し
てスキージユニットのスキージを摺動させることによ
り、パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスク
リーン印刷方法であって、前記スキージユニットのプレ
ートと前記マスクプレートで囲まれた空間内に、前記マ
スクプレートの端部上方に配設されたエアノズルユニッ
トによって温度調節用の空気を側方から吹き付け、ペー
ストを所定温度に保つことを特徴とするスクリーン印刷
方法。 - 【請求項4】前記温度調節用の空気を吹き付ける際に、
前記空気吹き出し手段からエアカーテン用の空気を吹き
出し、温調対象部位の周囲とその外側の空間との熱対流
を抑制することを特徴とする請求項3記載のスクリーン
印刷方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01281299A JP3494055B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
GB0000648A GB2349360B (en) | 1999-01-21 | 2000-01-12 | Screen printing apparatus and screen printing method |
US09/487,251 US6336402B1 (en) | 1999-01-21 | 2000-01-19 | Screen printing method and apparatus having an air blower |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01281299A JP3494055B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000211107A JP2000211107A (ja) | 2000-08-02 |
JP3494055B2 true JP3494055B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=11815808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01281299A Expired - Fee Related JP3494055B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6336402B1 (ja) |
JP (1) | JP3494055B2 (ja) |
GB (1) | GB2349360B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5093086B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2012-12-05 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の室内温度調節方法 |
JP5854857B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-02-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 印刷装置、印刷装置の温度調整方法、および印刷装置の温度調整システム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW288254B (ja) * | 1993-05-19 | 1996-10-11 | Tani Denki Kogyo Kk | |
MY112503A (en) * | 1995-03-01 | 2001-06-30 | Tani Electronics Ind Co Ltd | Screen printing method and apparatus therefor |
JP3431729B2 (ja) * | 1995-07-12 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の製造方法及び製造装置 |
US5876498A (en) * | 1996-12-20 | 1999-03-02 | Moms, Inc. | Apparatus for preserving solder paste in the manufacturing of printed circuit board assemblies |
US5996487A (en) * | 1997-04-11 | 1999-12-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder paste screen printing apparatus and solder paste screen printing method |
-
1999
- 1999-01-21 JP JP01281299A patent/JP3494055B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-01-12 GB GB0000648A patent/GB2349360B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-19 US US09/487,251 patent/US6336402B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2349360B (en) | 2002-10-23 |
GB2349360A (en) | 2000-11-01 |
US6336402B1 (en) | 2002-01-08 |
JP2000211107A (ja) | 2000-08-02 |
GB0000648D0 (en) | 2000-03-01 |
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