JPS62228Y2 - - Google Patents

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JPS62228Y2
JPS62228Y2 JP1981044817U JP4481781U JPS62228Y2 JP S62228 Y2 JPS62228 Y2 JP S62228Y2 JP 1981044817 U JP1981044817 U JP 1981044817U JP 4481781 U JP4481781 U JP 4481781U JP S62228 Y2 JPS62228 Y2 JP S62228Y2
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JP
Japan
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air
heater
solder
residual solder
wiring board
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JP1981044817U
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JPS57159276U (ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、印刷配線基板の搭載部品除去後の残
留半田除去装置に関するものである。
従来、印刷配線基板に搭載された電子部品を交
換するときは、まず一定温度に制御され溶融した
半田を充満したフローウエルを、除去すべき電子
部品の半田デイツプ側に接触せしめると、該半田
デイツプが前記溶融半田により溶融され、該溶融
された時点で前記電子部品は容易に抜取ることが
できる。ところが、該電子部品を抜取つた前記印
刷配線基板のスルホールには半田が残留すること
は周知である。そこで前記電子部品を抜取後、常
温エアーをエアーノズルを介して前記スルーホー
ルに吹付けて除去しているが、常温のエアーを吹
付けると溶融している残留半田を冷却して固着せ
しめる状態となり、スルーホールに残留している
半田を完全に除去することは不可能な欠点があつ
た。
本考案は、前記の欠点を解消すべくなされたも
ので、常温のエアーを吹付直前に加熱することに
着目したものである。簡単に述べると本考案は、
送風機より送られる風を熱風に変えるヒータを送
風機送風口に設け、該送風機送風口の先端にエア
ーノズルを設け、印刷配線基板の残留半田を除去
する装置において、該エアーノズル内部に印刷配
線基板の残留半田の付着している部分に熱風が強
く当たるように拡散を設け、該熱風により該残留
半田を溶融しつつ除去することを特徴とするもの
である。以下図面を参照しながら、本考案に係る
残留半田除去装置について詳細に説明する。
第1図は、本考案の一実施例を説明するための
要部断面図で、1はコンプレツサー、1′は電磁
弁、2はエアーノズル、3は前記エアーノズル2
内に具備した拡散板、4はヒータ収容管5の先端
に付設したノズル2の締付ネジ、5はヒータ6を
収容するヒータ収容管、7はスイツチ71を具備
し前記ヒータ6の温度を制御する電圧調整器、8
は常温エアー、9は前記常温エアー8を前記ヒー
タ6により加熱された熱風、10はIC用スルー
ホール11を穿孔してなる印刷配線基板である。
搭載された電子部品を交換するために印刷配線
基板10より抜取つたのち、ヒーター収容管5の
先端に付設したエアーノズル2に隣接してヒータ
6を収容してなるヒータ収容管5を付設し、前記
ヒータ6のスイツチ71を投入するとヒータ6に
電流が流れ、電圧調整器7を調整してヒータ6を
所定の温度(半田が溶融する温度)に制御した状
態で電磁弁1′を開口すると、常温エアー8は矢
印のごとく送られヒータ6によつて加熱され、こ
の加熱された熱風9はエアーノズル2内に設けた
拡散板3によつて拡散され、IC用スルーホール
11を走通して残留半田を溶融しながら除去する
ようにしたものである。しかしながら印刷配線基
板10には異なる形状の電子部品が搭載されてい
るので、その形状によつてエアーノズル2を交換
可能なように締付ネジ4を設けている。いま電子
部品たとえばICを交換のため引抜抜いたとすれ
ば、該ICに対応するエアーノズル2を取付け、
該ICを抜取後印刷配線基板10に前記エアーノ
ズル2を押付け、ヒータ6および電磁弁1′を動
作させれば、IC用スルーホール11の残留して
いる半半田を熱風9で融しながら除去できる。も
し半田が若干残るかあるいは残留半田が溶けない
ような場合には、電圧調整器7を調整してヒータ
6の温度を上げればよい。
第2図は、本考案に係る残留半田除去装置の実
装例を説明するための模式的構成図で、前図と同
等の部分については同一符号を付して記した。1
2は印刷配線基板10を載置するテーブル、13
は前記テーブル12の高低調整台、14は前記テ
ーブル12をX,Y方向に操作する操作盤、15
は前記印刷配線基板10を固定するクランプアー
ム、16は残留半田除去装置である。
さて、この構成において、テーブル12上に印
刷配線基板10を所定の位置に合致せしめて固定
する。そして高低調整台13により高低を調整し
た状態で、印刷配線基板10の残留半田除去位置
に残留半田除去装置16を位置合わせしたるの
ち、前記印刷配線基板10をクランプアーム15
で固定し、ヒータ6および図示しない送風機を動
作せしめて所望位置の残留半田を除去することが
できる。
以上の説明から明らかなように、本考案に係る
残留半田除去装置によれば、印刷配線基板から電
子部品抜取後の残留半田除去効率が向上するとと
もに、交換電子部品の実装が容易となり作業能率
の向上に寄与するところが大である。
【図面の簡単な説明】
第1図本考案に係る残留半田除去装置の一実施
例を説明するための要部断面図、第2図は本考案
に係る残留半田除去装置の実装例を説明するため
の模式的構成図である。 図において、1はコンプレツサー、1′は電磁
弁、2はエアーノズル、3は拡散板、4は締付ネ
ジ、5はヒータ収容管、6はヒータ、7は電圧調
整器、8は常温エアー、9は熱風、10は印刷配
線基板、11はIC用スルーホール、12はテー
ブル、13は高低調整台、14は操作盤、15は
クランプアーム、16は残留半田除去装置を示
す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 送風機より送られる風を熱風に変えるヒータを
    送風機送風口に設け、該送風機送風口の先端にエ
    アーノズルを設け、印刷配線基板に残留半田を除
    去する装置において、該エアーノズル内部に印刷
    配線基板の残留半田の付着している部分に熱風が
    強く当たるように拡散板を設け、該熱風により該
    残留半田を溶融しつつ除去することを特徴とする
    残留半田除去装置。
JP1981044817U 1981-03-30 1981-03-30 Expired JPS62228Y2 (ja)

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JP1981044817U JPS62228Y2 (ja) 1981-03-30 1981-03-30

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JP1981044817U JPS62228Y2 (ja) 1981-03-30 1981-03-30

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Publication Number Publication Date
JPS57159276U JPS57159276U (ja) 1982-10-06
JPS62228Y2 true JPS62228Y2 (ja) 1987-01-07

Family

ID=29841738

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JP1981044817U Expired JPS62228Y2 (ja) 1981-03-30 1981-03-30

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5916175U (ja) * 1982-07-23 1984-01-31 ソニ−・テクトロニクス株式会社 電気部品の半田取外し装置
JPS61141197A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 富士通株式会社 フラツトリ−ド形電子部品の取外し方法及びその装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5716263U (ja) * 1980-06-30 1982-01-27

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JPS57159276U (ja) 1982-10-06

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