JP3480329B2 - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
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Landscapes
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
されるアルミ電解コンデンサに関するものである。
されるアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のアルミ電解コンデンサ
は、図８に示すように、陽極箔１ａと陰極箔１ｂに複数
枚のリード板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを接続し、そして
一対の陽極箔１ａ、陰極箔１ｂをその間にセパレータ３
を介在させて巻回することによりコンデンサ素子４を構
成していた。
は、図８に示すように、陽極箔１ａと陰極箔１ｂに複数
枚のリード板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを接続し、そして
一対の陽極箔１ａ、陰極箔１ｂをその間にセパレータ３
を介在させて巻回することによりコンデンサ素子４を構
成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】アルミ電解コンデンサ
の高リプル電流化に関する市場要求は近年さらに高まっ
てきており、このような市場要求に対応するため、上記
従来のコンデンサ素子４の構成でアルミ電解コンデンサ
の内部抵抗を下げようとする場合、リード板の枚数を増
す方法、リード板の接続位置を最適化する方法等があ
る。前者におけるリード板の枚数を増す方法において
は、下記の（１）式に従い、リード板の枚数を増加させ
ることによってコンデンサ素子４を構成する一対の電極
の抵抗は低減できる。
の高リプル電流化に関する市場要求は近年さらに高まっ
てきており、このような市場要求に対応するため、上記
従来のコンデンサ素子４の構成でアルミ電解コンデンサ
の内部抵抗を下げようとする場合、リード板の枚数を増
す方法、リード板の接続位置を最適化する方法等があ
る。前者におけるリード板の枚数を増す方法において
は、下記の（１）式に従い、リード板の枚数を増加させ
ることによってコンデンサ素子４を構成する一対の電極
の抵抗は低減できる。
【０００４】また、上記リード板を外部端子に接続する
場合は、外部端子のリード板の接続部に複数枚のリード
板を積層して接続しなければならないため、外部端子の
リード板接続部に接続できるリード板の接続枚数は約１
５枚以下でなくてはならないという物理的な限界があ
り、従って、リード板の枚数はむやみに増加させられな
いものであった。
場合は、外部端子のリード板の接続部に複数枚のリード
板を積層して接続しなければならないため、外部端子の
リード板接続部に接続できるリード板の接続枚数は約１
５枚以下でなくてはならないという物理的な限界があ
り、従って、リード板の枚数はむやみに増加させられな
いものであった。
【０００５】また、後者のリード板の接続位置を最適化
する方法においては、例えば、複数枚接続されたリード
板の距離を同じにし、かつ電極部とこの電極端部に最も
近いリード板との距離を上記複数枚接続されたリード板
間の距離の１／２にした場合に、コンデンサ素子４を構
成する一対の電極の抵抗値は理想的なものとなるが、そ
れらを実際に巻回した場合においては、一対の電極のそ
れぞれから引き出された複数枚のリード板は中心から外
側にいくにしたがってリード板の位置がずれるものであ
った。従って、後者の方法においては、一対の電極の抵
抗値は下記（１）式に示す理想的なものより増大するも
のであった。
する方法においては、例えば、複数枚接続されたリード
板の距離を同じにし、かつ電極部とこの電極端部に最も
近いリード板との距離を上記複数枚接続されたリード板
間の距離の１／２にした場合に、コンデンサ素子４を構
成する一対の電極の抵抗値は理想的なものとなるが、そ
れらを実際に巻回した場合においては、一対の電極のそ
れぞれから引き出された複数枚のリード板は中心から外
側にいくにしたがってリード板の位置がずれるものであ
った。従って、後者の方法においては、一対の電極の抵
抗値は下記（１）式に示す理想的なものより増大するも
のであった。
【０００６】
電極抵抗値＝１／（３×ｎ2）×（３×（Ｌｘ／Ｌ−１／２）2＋１／４）×Ｌ
／Ｗ×ρ／ｔｐ１…（１）式
ｎ：リード板の引き出し枚数 Ｌｘ：電極端部とリード
板間の距離 Ｌ：電極長さ Ｗ：電極幅 ρ：アルミ抵
抗率 ｔｐ１：電極厚み 本発明は上記従来の課題を解決し、アルミ電解コンデン
サにおける一対の電極の抵抗を減少させることができる
アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
板間の距離 Ｌ：電極長さ Ｗ：電極幅 ρ：アルミ抵
抗率 ｔｐ１：電極厚み 本発明は上記従来の課題を解決し、アルミ電解コンデン
サにおける一対の電極の抵抗を減少させることができる
アルミ電解コンデンサを提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔を
その間にセパレータを介在させて巻回することにより構
成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の端面
に接合された金属製の集電端子と、上記コンデンサ素子
に含浸される駆動用電解液と、上記コンデンサ素子を収
納するケースと、このケースの開口部を封口する封口部
材からなるアルミ電解コンデンサにおいて、上記集電端
子がコンデンサ素子と接する平板部分に波状もしくは隆
起状の凹凸部および／またはスリット状もしくは孔状等
の欠落部を設け、かつ上記凹凸部を集電端子の中心から
外周方向に伸ばすようにして形成した構成としたもので
ある。
に本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔を
その間にセパレータを介在させて巻回することにより構
成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の端面
に接合された金属製の集電端子と、上記コンデンサ素子
に含浸される駆動用電解液と、上記コンデンサ素子を収
納するケースと、このケースの開口部を封口する封口部
材からなるアルミ電解コンデンサにおいて、上記集電端
子がコンデンサ素子と接する平板部分に波状もしくは隆
起状の凹凸部および／またはスリット状もしくは孔状等
の欠落部を設け、かつ上記凹凸部を集電端子の中心から
外周方向に伸ばすようにして形成した構成としたもので
ある。
【０００８】この本発明により、アルミ電解コンデンサ
における陽極箔と陰極箔からなる一対の電極の抵抗を減
少させることができる。
における陽極箔と陰極箔からなる一対の電極の抵抗を減
少させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在させて
巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子の端面に接合された金属製の集電端子
と、上記コンデンサ素子に含浸される駆動用電解液と、
上記コンデンサ素子を収納するケースと、このケースの
開口部を封口する封口部材からなるアルミ電解コンデン
サにおいて、上記集電端子がコンデンサ素子と接する平
板部分に波状もしくは隆起状の凹凸部および／またはス
リット状もしくは孔状等の欠落部を設け、かつ上記凹凸
部を集電端子の中心から外周方向に伸ばすようにして形
成した構成としたもので、この構成によれば、コンデン
サ素子の端面に金属製の集電端子を接合しているため、
この集電端子は従来のリード板と外部端子の役目を成
し、かつこの集電端子はコンデンサ素子の端面に配置さ
れているために陽極箔と陰極箔からなる一対の電極の体
積抵抗を減少させることができ、これにより、アルミ電
解コンデンサの内部抵抗も減少させることができる。ま
た、集電端子のコンデンサ素子と接する平板部分にスリ
ット状もしくは孔状等の欠落部分を設けることにより、
例えば金属溶射の方法でコンデンサ素子に対して集電端
子を接合する場合、コンデンサ素子に集電端子を押し当
て、集電端子側から指定された部分に融解された金属粉
体状のものを噴射し、集電端子の平面部分の欠落部分の
端面とその端面に接しているコンデンサ素子における電
極の端面が溶射金属を媒体として接合させることができ
る。さらに、次の工程であるコンデンサ素子への電解液
の含浸の際、集電端子の平面部分の欠落部分および波状
もしくは隆起状の凹凸部は電解液がコンデンサ素子へ浸
入する一つの浸入経路になる。そしてこのアルミ電解コ
ンデンサの内部抵抗の減少により、大電流を印加する場
合の製品発熱を低減することができるため、従来のアル
ミ電解コンデンサより高リプル電流化が可能になるとい
う作用を有する。
は、陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在させて
巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子の端面に接合された金属製の集電端子
と、上記コンデンサ素子に含浸される駆動用電解液と、
上記コンデンサ素子を収納するケースと、このケースの
開口部を封口する封口部材からなるアルミ電解コンデン
サにおいて、上記集電端子がコンデンサ素子と接する平
板部分に波状もしくは隆起状の凹凸部および／またはス
リット状もしくは孔状等の欠落部を設け、かつ上記凹凸
部を集電端子の中心から外周方向に伸ばすようにして形
成した構成としたもので、この構成によれば、コンデン
サ素子の端面に金属製の集電端子を接合しているため、
この集電端子は従来のリード板と外部端子の役目を成
し、かつこの集電端子はコンデンサ素子の端面に配置さ
れているために陽極箔と陰極箔からなる一対の電極の体
積抵抗を減少させることができ、これにより、アルミ電
解コンデンサの内部抵抗も減少させることができる。ま
た、集電端子のコンデンサ素子と接する平板部分にスリ
ット状もしくは孔状等の欠落部分を設けることにより、
例えば金属溶射の方法でコンデンサ素子に対して集電端
子を接合する場合、コンデンサ素子に集電端子を押し当
て、集電端子側から指定された部分に融解された金属粉
体状のものを噴射し、集電端子の平面部分の欠落部分の
端面とその端面に接しているコンデンサ素子における電
極の端面が溶射金属を媒体として接合させることができ
る。さらに、次の工程であるコンデンサ素子への電解液
の含浸の際、集電端子の平面部分の欠落部分および波状
もしくは隆起状の凹凸部は電解液がコンデンサ素子へ浸
入する一つの浸入経路になる。そしてこのアルミ電解コ
ンデンサの内部抵抗の減少により、大電流を印加する場
合の製品発熱を低減することができるため、従来のアル
ミ電解コンデンサより高リプル電流化が可能になるとい
う作用を有する。
【００１０】なお、コンデンサ素子の端面に接合された
金属製の集電端子は、金属溶射、溶接、ろう接、導電性
接着剤を用いた接着のいずれかにより接合される。上記
金属溶射の方法として、コンデンサ素子に集電端子を押
し当て、集電端子側から指定された部分に融解された金
属粉体状のものを噴射するもので、この方法によればコ
ンデンサ素子に巻きずれが生じている際においても強固
な接合が簡単な操作により行えるため、スムーズな生産
が可能となるものである。また、溶接の方法として、コ
ンデンサ素子に集電端子を押し当て、例えば集電端子側
から指定された部分にレーザーを当てその部分を接合す
るもので、この方法によれば接合部分のコントロールが
容易で、集電端子接合後のコンデンサ素子に対して電解
液の含浸を行う際、集電端子接合後のコンデンサ素子の
周囲にある電解液が容易にコンデンサ素子の内部へ浸入
することができ、次の工程である電解液の含浸を短時間
で行うことができるものである。また、ろう接、導電性
接着剤を用いた接着の場合、集電端子とコンデンサ素子
の間に接合部材を配し接続する方法で、上記溶接の場合
と同様に接合部分のコントロールが容易で、集電端子接
合後のコンデンサ素子に対して電解液の含浸を行う際、
集電端子接合後のコンデンサ素子の周囲にある電解液が
容易に巻回部材の内部へ浸入することができ、次の工程
である電解液の含浸を短時間で行うことができる。
金属製の集電端子は、金属溶射、溶接、ろう接、導電性
接着剤を用いた接着のいずれかにより接合される。上記
金属溶射の方法として、コンデンサ素子に集電端子を押
し当て、集電端子側から指定された部分に融解された金
属粉体状のものを噴射するもので、この方法によればコ
ンデンサ素子に巻きずれが生じている際においても強固
な接合が簡単な操作により行えるため、スムーズな生産
が可能となるものである。また、溶接の方法として、コ
ンデンサ素子に集電端子を押し当て、例えば集電端子側
から指定された部分にレーザーを当てその部分を接合す
るもので、この方法によれば接合部分のコントロールが
容易で、集電端子接合後のコンデンサ素子に対して電解
液の含浸を行う際、集電端子接合後のコンデンサ素子の
周囲にある電解液が容易にコンデンサ素子の内部へ浸入
することができ、次の工程である電解液の含浸を短時間
で行うことができるものである。また、ろう接、導電性
接着剤を用いた接着の場合、集電端子とコンデンサ素子
の間に接合部材を配し接続する方法で、上記溶接の場合
と同様に接合部分のコントロールが容易で、集電端子接
合後のコンデンサ素子に対して電解液の含浸を行う際、
集電端子接合後のコンデンサ素子の周囲にある電解液が
容易に巻回部材の内部へ浸入することができ、次の工程
である電解液の含浸を短時間で行うことができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極箔と陰極箔の端面が互いに逆方向
に突出するように陽極箔と陰極箔の位置をずらした状態
でその間にセパレータを介在させ、これらを巻回するこ
とによりコンデンサ素子を構成し、上記互いに逆方向に
突出した陽極箔と陰極箔の端面にそれぞれ金属製の集電
端子を接合するようにした構成のもので、この構成によ
れば、一対の電極における電極の端面を互いに逆方向に
位置させているため、これら一対の電極をその間にセパ
レータを介在させて巻回した場合、一対の電極における
電極の端面はコンデンサ素子の両端面に位置することに
なり、これにより、一対の電極の体積抵抗を低減するこ
とができるという作用を有する。
の発明において、陽極箔と陰極箔の端面が互いに逆方向
に突出するように陽極箔と陰極箔の位置をずらした状態
でその間にセパレータを介在させ、これらを巻回するこ
とによりコンデンサ素子を構成し、上記互いに逆方向に
突出した陽極箔と陰極箔の端面にそれぞれ金属製の集電
端子を接合するようにした構成のもので、この構成によ
れば、一対の電極における電極の端面を互いに逆方向に
位置させているため、これら一対の電極をその間にセパ
レータを介在させて巻回した場合、一対の電極における
電極の端面はコンデンサ素子の両端面に位置することに
なり、これにより、一対の電極の体積抵抗を低減するこ
とができるという作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極箔と陰極箔の端面を夫々部分的に
突出させ、この突出部分が同じ方向に位置し、かつ同極
の突出部分以外が重ならないようにした状態でその間に
セパレータを介在させ、これらを巻回することによりコ
ンデンサ素子を構成し、上記同方向に突出した陽極箔と
陰極箔の突出部分に夫々金属製の集電端子を接合するよ
うにしたもので、この構成によれば、筒形のアルミ電解
コンデンサの一方の端面に陽極と陰極の両端子を容易に
引き出すことができ、その結果、封止の絞り位置、絞り
込み寸法等の従来の製品設計寸法や封口部材寸法、ケー
ス寸法などの製品の各部材寸法も大幅な変更をすること
なく、容易に製品化することができるという作用を有す
る。
の発明において、陽極箔と陰極箔の端面を夫々部分的に
突出させ、この突出部分が同じ方向に位置し、かつ同極
の突出部分以外が重ならないようにした状態でその間に
セパレータを介在させ、これらを巻回することによりコ
ンデンサ素子を構成し、上記同方向に突出した陽極箔と
陰極箔の突出部分に夫々金属製の集電端子を接合するよ
うにしたもので、この構成によれば、筒形のアルミ電解
コンデンサの一方の端面に陽極と陰極の両端子を容易に
引き出すことができ、その結果、封止の絞り位置、絞り
込み寸法等の従来の製品設計寸法や封口部材寸法、ケー
ス寸法などの製品の各部材寸法も大幅な変更をすること
なく、容易に製品化することができるという作用を有す
る。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、集電端子のコンデンサ素子と接する面
の中心に突起を設け、この突起をコンデンサ素子の中心
の空洞に挿入するようにした構成のもので、この構成に
よれば、コンデンサ素子に対する集電端子の配設の際、
集電端子の位置決めが容易で、かつアルミ電解コンデン
サの使用時に内部発熱が生じた場合においても外部への
放熱性を向上させることができるという作用を有する。
の発明において、集電端子のコンデンサ素子と接する面
の中心に突起を設け、この突起をコンデンサ素子の中心
の空洞に挿入するようにした構成のもので、この構成に
よれば、コンデンサ素子に対する集電端子の配設の際、
集電端子の位置決めが容易で、かつアルミ電解コンデン
サの使用時に内部発熱が生じた場合においても外部への
放熱性を向上させることができるという作用を有する。
【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、コンデンサ素子の中心に金属と絶縁部
材もしくは絶縁部材からなる柱状部材を配設し、この柱
状部材の少なくとも一部が集電端子と接合もしくは接触
するようにした構成のもので、この構成によれば、円柱
状のコンデンサ素子の両端に配設する集電端子の位置決
めが精度よく行われ、また柱状部材の金属部分が多いほ
どアルミ電解コンデンサの使用時に内部発熱が生じた場
合においても外部への放熱性を向上させることができ、
また上記柱状部材を集電端子に接続した場合、集電端子
に対して外部より振動が加えられた際においても、集電
端子と集電体の露出部分の接合部分に対してのストレス
が軽減できるため、製品の耐震性を向上させることがで
きるという作用を有する。
の発明において、コンデンサ素子の中心に金属と絶縁部
材もしくは絶縁部材からなる柱状部材を配設し、この柱
状部材の少なくとも一部が集電端子と接合もしくは接触
するようにした構成のもので、この構成によれば、円柱
状のコンデンサ素子の両端に配設する集電端子の位置決
めが精度よく行われ、また柱状部材の金属部分が多いほ
どアルミ電解コンデンサの使用時に内部発熱が生じた場
合においても外部への放熱性を向上させることができ、
また上記柱状部材を集電端子に接続した場合、集電端子
に対して外部より振動が加えられた際においても、集電
端子と集電体の露出部分の接合部分に対してのストレス
が軽減できるため、製品の耐震性を向上させることがで
きるという作用を有する。
【００１５】
【００１６】
【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、ケースを有底の円筒状もしくは角筒
状、または両端が開口した円筒状もしくは角筒状に構成
したもので、この構成によれば、例えばアルミ電解コン
デンサを数個以上用い、密に配置したバンクとして使用
する場合において、アルミ電解コンデンサに対して大電
流を印加してコンデンサ内部で発熱が生じた際、ケース
が円筒状の場合にはアルミ電解コンデンサのケースの側
面どうしの接触面積が角筒状の場合と比較して少ないた
め、外部への放熱を容易にすることができるものであ
る。また、ケースが角筒状の場合、円筒状である場合と
比較して内部の空隙が大きくなり、例えばアルミ電解コ
ンデンサに対する過電圧、過リプル電流、保証温度を超
える温度での使用により電極のアルミ酸化皮膜の欠陥が
著しく増加し、そのアルミ酸化皮膜の欠陥の自己修復作
用により水素ガスの発生が激増する際もケース内部の圧
力上昇がケース内の空隙が大きいために緩和でき、封口
板に配設された圧力弁の作動時間を遅らせることができ
るものである。また、ケースを有底もしくは両端を開口
したものを使用した場合においては、アルミ電解コンデ
ンサの一方の端面に陽極と陰極の両端子を配設した構
造、もしくはアルミ電解コンデンサの一方の端面に陽極
の端子を配設し、かつ他方の端面に陰極の端子を配設し
た構造のアルミ電解コンデンサを得ることができるもの
であり、これにより、アルミ電解コンデンサと電気回路
の接続状況に応じて容易に対応することができるという
作用を有する。
の発明において、ケースを有底の円筒状もしくは角筒
状、または両端が開口した円筒状もしくは角筒状に構成
したもので、この構成によれば、例えばアルミ電解コン
デンサを数個以上用い、密に配置したバンクとして使用
する場合において、アルミ電解コンデンサに対して大電
流を印加してコンデンサ内部で発熱が生じた際、ケース
が円筒状の場合にはアルミ電解コンデンサのケースの側
面どうしの接触面積が角筒状の場合と比較して少ないた
め、外部への放熱を容易にすることができるものであ
る。また、ケースが角筒状の場合、円筒状である場合と
比較して内部の空隙が大きくなり、例えばアルミ電解コ
ンデンサに対する過電圧、過リプル電流、保証温度を超
える温度での使用により電極のアルミ酸化皮膜の欠陥が
著しく増加し、そのアルミ酸化皮膜の欠陥の自己修復作
用により水素ガスの発生が激増する際もケース内部の圧
力上昇がケース内の空隙が大きいために緩和でき、封口
板に配設された圧力弁の作動時間を遅らせることができ
るものである。また、ケースを有底もしくは両端を開口
したものを使用した場合においては、アルミ電解コンデ
ンサの一方の端面に陽極と陰極の両端子を配設した構
造、もしくはアルミ電解コンデンサの一方の端面に陽極
の端子を配設し、かつ他方の端面に陰極の端子を配設し
た構造のアルミ電解コンデンサを得ることができるもの
であり、これにより、アルミ電解コンデンサと電気回路
の接続状況に応じて容易に対応することができるという
作用を有する。
【００１８】なお、ケースを金属もしくは高分子で、封
口部材を金属もしくは高分子で、ナットを金属もしくは
高分子で構成することにより、金属からなるケースを使
用する場合、封口方法として一般的に用いられているケ
ースの絞り加工による封口が可能であり、封口工法にお
いては大幅な工法の変更を必要としないものであり、ま
た封口部材が金属部材である場合には、集電板の端子部
分と金属からなる封口部材の接面において絶縁処理もし
くは絶縁部材の挿入等により絶縁が必要であるが、金属
からなる封口部材と金属からなるケースのアーク溶接等
の接合が可能であり、この構成によれば充放電等により
アルミ電解コンデンサの内部に発生した熱を熱伝導性の
よい金属を封口部材に使用することにより外部への放熱
を容易にし、またＯリング等の部品点数が削減できるも
のである。また、高分子からなるケースを使用した場合
にもケースの絞り加工による封口が可能であり、また封
口部材が高分子部材である場合、高分子からなる封口部
材と高分子からなるケースの超音波溶接等の接合が可能
であり、Ｏリング等の部品点数が削減できるものであ
る。また、ナットは通常金属からなるナットを使用する
ものであるが、高分子からなるナットを使用し、かつ高
分子からなる封口部材を使用する場合、ナットと封口部
材を超音波溶接等で接合することができ、Ｏリング等の
部品点数が削減できる。
口部材を金属もしくは高分子で、ナットを金属もしくは
高分子で構成することにより、金属からなるケースを使
用する場合、封口方法として一般的に用いられているケ
ースの絞り加工による封口が可能であり、封口工法にお
いては大幅な工法の変更を必要としないものであり、ま
た封口部材が金属部材である場合には、集電板の端子部
分と金属からなる封口部材の接面において絶縁処理もし
くは絶縁部材の挿入等により絶縁が必要であるが、金属
からなる封口部材と金属からなるケースのアーク溶接等
の接合が可能であり、この構成によれば充放電等により
アルミ電解コンデンサの内部に発生した熱を熱伝導性の
よい金属を封口部材に使用することにより外部への放熱
を容易にし、またＯリング等の部品点数が削減できるも
のである。また、高分子からなるケースを使用した場合
にもケースの絞り加工による封口が可能であり、また封
口部材が高分子部材である場合、高分子からなる封口部
材と高分子からなるケースの超音波溶接等の接合が可能
であり、Ｏリング等の部品点数が削減できるものであ
る。また、ナットは通常金属からなるナットを使用する
ものであるが、高分子からなるナットを使用し、かつ高
分子からなる封口部材を使用する場合、ナットと封口部
材を超音波溶接等で接合することができ、Ｏリング等の
部品点数が削減できる。
【００１９】以下、本発明の実施の形態を添付図面に基
づいて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるアルミ電解コンデンサの断面図を示したものであ
り、図１において、１１はコンデンサ素子を示し、この
コンデンサ素子１１の両端にはアルミニウムなどの金属
からなる集電端子１２が接合されている。そして上記コ
ンデンサ素子１１は駆動用電解液を含浸させた後、有底
円筒状の金属ケース１３内に収納され、かつ上記集電端
子１２のうち、一方の集電端子１２は金属ケース１３の
有底部を貫通して外方に突出させ、この突出部分のねじ
部にパッキン部材１４を介してナット１５を螺合させる
ことにより、一方の集電端子１２の金属ケース１３の有
底部への気密固定を行っているものである。
づいて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるアルミ電解コンデンサの断面図を示したものであ
り、図１において、１１はコンデンサ素子を示し、この
コンデンサ素子１１の両端にはアルミニウムなどの金属
からなる集電端子１２が接合されている。そして上記コ
ンデンサ素子１１は駆動用電解液を含浸させた後、有底
円筒状の金属ケース１３内に収納され、かつ上記集電端
子１２のうち、一方の集電端子１２は金属ケース１３の
有底部を貫通して外方に突出させ、この突出部分のねじ
部にパッキン部材１４を介してナット１５を螺合させる
ことにより、一方の集電端子１２の金属ケース１３の有
底部への気密固定を行っているものである。
【００２０】１６は上記金属ケース１３の開口部に圧力
弁１７を介して配設された封口部材で、この封口部材１
６は上記金属ケース１３の開口部の側壁に横絞り加工を
施すとともに、金属ケース１３の開口端部にカーリング
加工を施すことにより金属ケース１３の開口部の封口を
行っているものである。また上記集電端子１２のうち、
他方の集電端子１２は封口部材１６を貫通して外方に突
出させ、この突出部分のねじ部にパッキン部材１８を介
してナット１９を螺合させることにより、他方の集電端
子１２の気密固定を行っているものである。
弁１７を介して配設された封口部材で、この封口部材１
６は上記金属ケース１３の開口部の側壁に横絞り加工を
施すとともに、金属ケース１３の開口端部にカーリング
加工を施すことにより金属ケース１３の開口部の封口を
行っているものである。また上記集電端子１２のうち、
他方の集電端子１２は封口部材１６を貫通して外方に突
出させ、この突出部分のねじ部にパッキン部材１８を介
してナット１９を螺合させることにより、他方の集電端
子１２の気密固定を行っているものである。
【００２１】図２は同アルミ電解コンデンサにおけるコ
ンデンサ素子１１の構成を示したもので、この図２、図
３において、コンデンサ素子１１は陽極箔２０と陰極箔
２１からなる一対の電極をその間にセパレータ２２を介
在させて巻回することにより構成されているものであ
る。
ンデンサ素子１１の構成を示したもので、この図２、図
３において、コンデンサ素子１１は陽極箔２０と陰極箔
２１からなる一対の電極をその間にセパレータ２２を介
在させて巻回することにより構成されているものであ
る。
【００２２】また、図３は上記コンデンサ素子１１の両
端に集電端子１２を接合した状態を示したものであり、
この集電端子１２は複数個の貫通孔１２ａを設けてお
り、この貫通孔１２ａを介して金属溶射することによ
り、集電端子１２をコンデンサ素子１１における陽極箔
の端面２０ａと陰極箔の端面２１ａに接合しているもの
である。
端に集電端子１２を接合した状態を示したものであり、
この集電端子１２は複数個の貫通孔１２ａを設けてお
り、この貫通孔１２ａを介して金属溶射することによ
り、集電端子１２をコンデンサ素子１１における陽極箔
の端面２０ａと陰極箔の端面２１ａに接合しているもの
である。
【００２３】このように集電端子１２のコンデンサ素子
１１と接する平板部分に貫通孔１２ａのようにスリット
状もしくは孔状等の欠落部分を設けた構成とすることに
より、例えば金属溶射の方法でコンデンサ素子１１に対
して集電端子１２を接合する場合、その接合方法として
コンデンサ素子１１に集電端子１２を押し当て、集電端
子１２側から上記欠落部分の指定された部分に融解され
た金属粉体状のものを噴射することにより、集電端子１
２の平面部分の欠落部分の端面とその端面に接している
コンデンサ素子１１における陽極箔の端面２０ａと陰極
箔の端面２１ａが溶射金属を媒体として接合することが
できるものであり、金属溶射の方法でコンデンサ素子１
１に対して集電端子１２を接合する場合は集電端子１２
の平面部分の欠落部分が必要不可欠である。さらに、そ
の他の接合方法の場合、次の工程であるコンデンサ素子
１１への駆動用電解液の含浸の際、上記集電端子１２の
平面部分の欠落部分は駆動用電解液がコンデンサ素子１
１へ浸入する一つの浸入経路となるものである。
１１と接する平板部分に貫通孔１２ａのようにスリット
状もしくは孔状等の欠落部分を設けた構成とすることに
より、例えば金属溶射の方法でコンデンサ素子１１に対
して集電端子１２を接合する場合、その接合方法として
コンデンサ素子１１に集電端子１２を押し当て、集電端
子１２側から上記欠落部分の指定された部分に融解され
た金属粉体状のものを噴射することにより、集電端子１
２の平面部分の欠落部分の端面とその端面に接している
コンデンサ素子１１における陽極箔の端面２０ａと陰極
箔の端面２１ａが溶射金属を媒体として接合することが
できるものであり、金属溶射の方法でコンデンサ素子１
１に対して集電端子１２を接合する場合は集電端子１２
の平面部分の欠落部分が必要不可欠である。さらに、そ
の他の接合方法の場合、次の工程であるコンデンサ素子
１１への駆動用電解液の含浸の際、上記集電端子１２の
平面部分の欠落部分は駆動用電解液がコンデンサ素子１
１へ浸入する一つの浸入経路となるものである。
【００２４】また、図４（ａ），（ｂ）は集電端子の他
の例を示したものであり、図４（ａ）の集電端子２３は
貫通孔２３ａに加えてコンデンサ素子１１と接する面の
中央に突起２３ｂを設け、この突起２３ｂをコンデンサ
素子１１の中心の空洞に挿入して構成するようにしたも
ので、こうして組み立てる場合、コンデンサ素子１１に
対する集電端子２３の配設の際、集電端子２３の位置決
めが容易となるものであり、かつアルミ電解コンデンサ
の使用時に内部発熱が生じた場合においても、外部への
放熱性を向上させることができるものである。
の例を示したものであり、図４（ａ）の集電端子２３は
貫通孔２３ａに加えてコンデンサ素子１１と接する面の
中央に突起２３ｂを設け、この突起２３ｂをコンデンサ
素子１１の中心の空洞に挿入して構成するようにしたも
ので、こうして組み立てる場合、コンデンサ素子１１に
対する集電端子２３の配設の際、集電端子２３の位置決
めが容易となるものであり、かつアルミ電解コンデンサ
の使用時に内部発熱が生じた場合においても、外部への
放熱性を向上させることができるものである。
【００２５】また、図４（ｂ）の集電端子２４は、集電
端子２４のコンデンサ素子１１と接する平板部分に波状
もしくは隆起状の凹凸部２４ａを設け、かつ上記凹凸部
を集電端子の中心から外周方向に伸ばすようにして形成
した構成としたものであり、このような構成とすること
により、コンデンサ素子１１に対して集電端子２４を接
合した後、次の工程であるコンデンサ素子１１への駆動
用電解液の含浸の際、集電端子２４の波状もしくは隆起
状の凹凸部２４ａが駆動用電解液がコンデンサ素子１１
へ浸入する一つの浸入経路となるものである。
端子２４のコンデンサ素子１１と接する平板部分に波状
もしくは隆起状の凹凸部２４ａを設け、かつ上記凹凸部
を集電端子の中心から外周方向に伸ばすようにして形成
した構成としたものであり、このような構成とすること
により、コンデンサ素子１１に対して集電端子２４を接
合した後、次の工程であるコンデンサ素子１１への駆動
用電解液の含浸の際、集電端子２４の波状もしくは隆起
状の凹凸部２４ａが駆動用電解液がコンデンサ素子１１
へ浸入する一つの浸入経路となるものである。
【００２６】このように本発明の実施の形態１において
は、陽極箔の端面２０ａと陰極箔の端面２１ａが互いに
逆方向になるようにして一対の電極を構成する陽極箔２
０と陰極箔２１の間にセパレータ２２を介在させ、これ
らを巻回することによりコンデンサ素子１１を構成する
とともに、上記互いに逆方向に位置する陽極箔の端面２
０ａと陰極箔の端面２１ａにそれぞれ金属からなる集電
端子１２を金属溶射により接合するようにしているもの
で、この構成においては、陽極箔の端面２０ａと陰極箔
の端面２１ａを互いに逆方向に位置させているため、こ
れら陽極箔２０と陰極箔２１をその間にセパレータ２２
を介在させて巻回した場合、陽極箔の端面２０ａと陰極
箔の端面２１ａはコンデンサ素子１１の両端面に位置す
ることになり、これにより、例えば陽極箔２０として、
サイズが９８mm×８２７０mmで厚みが０．１１mmのアル
ミ（アルミ抵抗率＝０．０２６５）と、陰極箔２１とし
てサイズが９８mm×８６３０mmで厚みが０．０４mmのア
ルミを使用し、この陽極箔２０と陰極箔２１のそれぞれ
の端面２０ａと２１ａに集電端子１２を接合した状態に
おいて、一対の電極を構成する陽極箔２０と陰極箔２１
のアルミ全体の体積抵抗を前述した（１）式を用いて計
算すると約０．００４ｍΩとなり、一方、従来のように
片側の電極から５本のリード板を当間隔で引き出した場
合における一対の電極を構成するアルミ全体の体積抵抗
は約０．２６ｍΩとなるものである。
は、陽極箔の端面２０ａと陰極箔の端面２１ａが互いに
逆方向になるようにして一対の電極を構成する陽極箔２
０と陰極箔２１の間にセパレータ２２を介在させ、これ
らを巻回することによりコンデンサ素子１１を構成する
とともに、上記互いに逆方向に位置する陽極箔の端面２
０ａと陰極箔の端面２１ａにそれぞれ金属からなる集電
端子１２を金属溶射により接合するようにしているもの
で、この構成においては、陽極箔の端面２０ａと陰極箔
の端面２１ａを互いに逆方向に位置させているため、こ
れら陽極箔２０と陰極箔２１をその間にセパレータ２２
を介在させて巻回した場合、陽極箔の端面２０ａと陰極
箔の端面２１ａはコンデンサ素子１１の両端面に位置す
ることになり、これにより、例えば陽極箔２０として、
サイズが９８mm×８２７０mmで厚みが０．１１mmのアル
ミ（アルミ抵抗率＝０．０２６５）と、陰極箔２１とし
てサイズが９８mm×８６３０mmで厚みが０．０４mmのア
ルミを使用し、この陽極箔２０と陰極箔２１のそれぞれ
の端面２０ａと２１ａに集電端子１２を接合した状態に
おいて、一対の電極を構成する陽極箔２０と陰極箔２１
のアルミ全体の体積抵抗を前述した（１）式を用いて計
算すると約０．００４ｍΩとなり、一方、従来のように
片側の電極から５本のリード板を当間隔で引き出した場
合における一対の電極を構成するアルミ全体の体積抵抗
は約０．２６ｍΩとなるものである。
【００２７】この結果から明らかなように、本発明の実
施の形態１においては、一対の電極の体積抵抗を低減さ
せることができるため、アルミ電解コンデンサの内部抵
抗を減少させることができるため、大電流を印加した場
合の製品発熱を低減することができるため、従来のアル
ミ電解コンデンサより高リプル電流化が可能になるもの
である。
施の形態１においては、一対の電極の体積抵抗を低減さ
せることができるため、アルミ電解コンデンサの内部抵
抗を減少させることができるため、大電流を印加した場
合の製品発熱を低減することができるため、従来のアル
ミ電解コンデンサより高リプル電流化が可能になるもの
である。
【００２８】なお、本実施の形態のアルミ電解コンデン
サを直並列に密に配置したバンクとして使用する際、数
十Ａ以上のレベルの電流でアルミ電解コンデンサのバン
クに対し繰り返し充放電を行うとアルミ電解コンデンサ
の内部で発熱が生じるが、金属ケース１３が円筒状の場
合には、アルミ電解コンデンサの金属ケース１３の外表
面どうしの接触面積が角筒状の場合と比較して少ないた
め、外部への放熱を容易にするものである。
サを直並列に密に配置したバンクとして使用する際、数
十Ａ以上のレベルの電流でアルミ電解コンデンサのバン
クに対し繰り返し充放電を行うとアルミ電解コンデンサ
の内部で発熱が生じるが、金属ケース１３が円筒状の場
合には、アルミ電解コンデンサの金属ケース１３の外表
面どうしの接触面積が角筒状の場合と比較して少ないた
め、外部への放熱を容易にするものである。
【００２９】一方、金属ケースが角筒状の場合には、円
筒状である場合と比較して内部の空隙が大きくなり、例
えばアルミ電解コンデンサに対する過電圧により駆動用
電解液が分解し急激なガス発生が生じる際も、金属ケー
スの内部の圧力上昇が緩和できるため封口板に配設され
た圧力弁の作動時間を遅らせることができるものであ
る。また、金属ケースを有底状もしくは両端を開口した
ものを使用した場合においては、アルミ電解コンデンサ
の一方の端面に陽極と陰極の両端子を配設した構造、も
しくはアルミ電解コンデンサの一方の端面に陽極の端子
を配設し、かつ他方の端面に陰極の端子を配設した構造
のアルミ電解コンデンサを得ることができるものであ
り、これにより、アルミ電解コンデンサと電気回路の接
続状況に応じて対応することができるものである。
筒状である場合と比較して内部の空隙が大きくなり、例
えばアルミ電解コンデンサに対する過電圧により駆動用
電解液が分解し急激なガス発生が生じる際も、金属ケー
スの内部の圧力上昇が緩和できるため封口板に配設され
た圧力弁の作動時間を遅らせることができるものであ
る。また、金属ケースを有底状もしくは両端を開口した
ものを使用した場合においては、アルミ電解コンデンサ
の一方の端面に陽極と陰極の両端子を配設した構造、も
しくはアルミ電解コンデンサの一方の端面に陽極の端子
を配設し、かつ他方の端面に陰極の端子を配設した構造
のアルミ電解コンデンサを得ることができるものであ
り、これにより、アルミ電解コンデンサと電気回路の接
続状況に応じて対応することができるものである。
【００３０】さらにまた、ケースを金属もしくは高分子
で、封口部材を金属もしくは高分子で、ナットを金属も
しくは高分子からなる材料で構成するようにすれば、例
えば金属からなるケースを使用する場合、封口方法とし
て一般的に用いられているケースの絞り加工による封口
が可能であり、封口工法においては大幅な工法の変更を
必要としないものであり、また封口部材が金属部材であ
る場合、集電板の端子部分と金属からなる封口部材の接
触面において絶縁処理もしくは絶縁部材の挿入等により
絶縁が必要であるが、金属からなる封口部材と金属から
なるケースのアーク溶接等の接合が可能であり、この構
成によれば充放電等によりアルミ電解コンデンサの内部
に発生した熱を熱伝導性のよい金属を封口部材に使用す
ることにより外部への放熱を容易にし、またＯリング等
の部品点数が削減できるものである。
で、封口部材を金属もしくは高分子で、ナットを金属も
しくは高分子からなる材料で構成するようにすれば、例
えば金属からなるケースを使用する場合、封口方法とし
て一般的に用いられているケースの絞り加工による封口
が可能であり、封口工法においては大幅な工法の変更を
必要としないものであり、また封口部材が金属部材であ
る場合、集電板の端子部分と金属からなる封口部材の接
触面において絶縁処理もしくは絶縁部材の挿入等により
絶縁が必要であるが、金属からなる封口部材と金属から
なるケースのアーク溶接等の接合が可能であり、この構
成によれば充放電等によりアルミ電解コンデンサの内部
に発生した熱を熱伝導性のよい金属を封口部材に使用す
ることにより外部への放熱を容易にし、またＯリング等
の部品点数が削減できるものである。
【００３１】また、高分子からなるケースを使用した場
合も、ケースの絞り加工による封口が可能であり、また
封口部材が高分子材料である場合、高分子からなる封口
部材と高分子からなるケースの超音波溶接等の接合が可
能であり、Ｏリング等の部品点数が削減できるものであ
る。また、ナットは通常金属からなるナットを使用する
ものであるが、高分子からなるナットを使用し、かつ高
分子からなる封口部材を使用する場合、ナットと封口部
材を超音波溶接等で接合することができ、Ｏリング等の
部品点数が削減できるものである。
合も、ケースの絞り加工による封口が可能であり、また
封口部材が高分子材料である場合、高分子からなる封口
部材と高分子からなるケースの超音波溶接等の接合が可
能であり、Ｏリング等の部品点数が削減できるものであ
る。また、ナットは通常金属からなるナットを使用する
ものであるが、高分子からなるナットを使用し、かつ高
分子からなる封口部材を使用する場合、ナットと封口部
材を超音波溶接等で接合することができ、Ｏリング等の
部品点数が削減できるものである。
【００３２】（実施の形態２）図５は本発明の第２の実
施の形態によるコンデンサ素子を示した断面図であり、
図５に示すように、コンデンサ素子１１の中心に金属と
絶縁部材もしくは絶縁部材からなる柱状部材２５を配設
し、かつこの柱状部材２５の一部分は集電端子１２と接
合もしくは接触するように構成した場合、円柱状のコン
デンサ素子１１の両端に配設する集電端子１２の位置決
めを精度よく行うことができる。また、柱状部材２５に
おいて、金属部分が多いほどアルミ電解コンデンサ使用
時に内部発熱が生じた場合においても外部への放熱性を
向上させることができ、また柱状部材を集電端子１２に
接続した場合、集電端子１２に対して外部より振動が加
えられた際においても、集電端子１２と集電体の露出部
分の接合部分に対してのストレスが軽減できるため、製
品の耐震性を向上させることができるものである。
施の形態によるコンデンサ素子を示した断面図であり、
図５に示すように、コンデンサ素子１１の中心に金属と
絶縁部材もしくは絶縁部材からなる柱状部材２５を配設
し、かつこの柱状部材２５の一部分は集電端子１２と接
合もしくは接触するように構成した場合、円柱状のコン
デンサ素子１１の両端に配設する集電端子１２の位置決
めを精度よく行うことができる。また、柱状部材２５に
おいて、金属部分が多いほどアルミ電解コンデンサ使用
時に内部発熱が生じた場合においても外部への放熱性を
向上させることができ、また柱状部材を集電端子１２に
接続した場合、集電端子１２に対して外部より振動が加
えられた際においても、集電端子１２と集電体の露出部
分の接合部分に対してのストレスが軽減できるため、製
品の耐震性を向上させることができるものである。
【００３３】（実施の形態３）図６、図７は本発明の実
施の形態３におけるコンデンサ素子１１ａを示したもの
で、このコンデンサ素子１１ａは、一対の電極を構成す
る陽極箔２０と陰極箔２１のそれぞれの端面２０ｂと２
１ｂを部分的に突出させ、そしてこの突出部分が同じ方
向に位置するように一対の電極を構成する陽極箔２０と
陰極箔２１の間にセパレータを介在させ、これらを巻回
することにより構成するが、このコンデンサ素子１１ａ
を巻回して構成したときに、上記陽極箔の端面２０ｂと
陰極箔の端面２１ｂが互いに重ならないように構成した
ものである。
施の形態３におけるコンデンサ素子１１ａを示したもの
で、このコンデンサ素子１１ａは、一対の電極を構成す
る陽極箔２０と陰極箔２１のそれぞれの端面２０ｂと２
１ｂを部分的に突出させ、そしてこの突出部分が同じ方
向に位置するように一対の電極を構成する陽極箔２０と
陰極箔２１の間にセパレータを介在させ、これらを巻回
することにより構成するが、このコンデンサ素子１１ａ
を巻回して構成したときに、上記陽極箔の端面２０ｂと
陰極箔の端面２１ｂが互いに重ならないように構成した
ものである。
【００３４】この構成によれば、従来と比較して一対の
電極の体積抵抗を低減させることができるとともに、円
筒形であるアルミ電解コンデンサの一方の端面に陽極と
陰極の両端子を容易に引き出すことができ、その結果、
封止の絞り位置、絞り込み寸法等の従来の製品設計寸法
や封口部材寸法、有底ケース寸法などの製品の各部材寸
法も大幅な変更をすることなく容易に製品化できるもの
である。
電極の体積抵抗を低減させることができるとともに、円
筒形であるアルミ電解コンデンサの一方の端面に陽極と
陰極の両端子を容易に引き出すことができ、その結果、
封止の絞り位置、絞り込み寸法等の従来の製品設計寸法
や封口部材寸法、有底ケース寸法などの製品の各部材寸
法も大幅な変更をすることなく容易に製品化できるもの
である。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサは、陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在さ
せて巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子の端面に接合された金属製の集電端
子と、上記コンデンサ素子に含浸される駆動用電解液
と、上記コンデンサ素子を収納するケースと、このケー
スの開口部を封口する封口部材からなる構成とすること
により、集電端子が従来のリード板の役目を成し、かつ
この集電端子はコンデンサ素子の端面に配置されている
ため、一対の電極の体積抵抗を減少させることができ、
これにより、アルミ電解コンデンサの内部抵抗も減少さ
せることができるものである。そしてこのアルミ電解コ
ンデンサの内部抵抗の減少により、大電流を印加する場
合の製品発熱を低減することができるため、従来のアル
ミ電解コンデンサより高リプル電流化が可能になるもの
である。
ンサは、陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを介在さ
せて巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子の端面に接合された金属製の集電端
子と、上記コンデンサ素子に含浸される駆動用電解液
と、上記コンデンサ素子を収納するケースと、このケー
スの開口部を封口する封口部材からなる構成とすること
により、集電端子が従来のリード板の役目を成し、かつ
この集電端子はコンデンサ素子の端面に配置されている
ため、一対の電極の体積抵抗を減少させることができ、
これにより、アルミ電解コンデンサの内部抵抗も減少さ
せることができるものである。そしてこのアルミ電解コ
ンデンサの内部抵抗の減少により、大電流を印加する場
合の製品発熱を低減することができるため、従来のアル
ミ電解コンデンサより高リプル電流化が可能になるもの
である。
【図１】本発明の実施の形態１によるアルミ電解コンデ
ンサの構成を示す断面図
ンサの構成を示す断面図
【図２】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子を示
す展開図
す展開図
【図３】同コンデンサ素子に集電端子を接合した状態を
示す斜視図
示す斜視図
【図４】（ａ），（ｂ）本発明の集電端子の他の実施の
形態を示す斜視図
形態を示す斜視図
【図５】本発明の第２の実施の形態によるアルミ電解コ
ンデンサのコンデンサ素子を示す断面図
ンデンサのコンデンサ素子を示す断面図
【図６】本発明の実施の形態３によるアルミ電解コンデ
ンサのコンデンサ素子の一部を示す拡大断面図
ンサのコンデンサ素子の一部を示す拡大断面図
【図７】同コンデンサ素子の斜視図
【図８】従来のアルミ電解コンデンサのコンデンサ素子
の展開図
の展開図
１１，１１ａ コンデンサ素子
１２，２３，２４ 集電端子
１２ａ，２３ａ 貫通孔
１３ 金属ケース
１４，１８ パッキン部材
１５，１９ ナット
１６ 封口部材
１７ 圧力弁
２０ 陽極箔
２０ａ，２０ｂ 陽極箔の端面
２１ 陰極箔
２１ａ，２１ｂ 陰極箔の端面
２２ セパレータ
２４ａ 凹凸部
２５ 柱状部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中西 賢治朗
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭55−6859（ＪＰ，Ａ)
特開 昭52−38158（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−133532（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−275476（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/008
Claims (6)
- 【請求項１】 陽極箔と陰極箔をその間にセパレータを
介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子の端面に接合された金属製の
集電端子と、上記コンデンサ素子に含浸される駆動用電
解液と、上記コンデンサ素子を収納するケースと、この
ケースの開口部を封口する封口部材からなるアルミ電解
コンデンサにおいて、上記集電端子がコンデンサ素子と
接する平板部分に波状もしくは隆起状の凹凸部および／
またはスリット状もしくは孔状等の欠落部を設け、かつ
上記凹凸部を集電端子の中心から外周方向に伸ばすよう
にして形成したアルミ電解コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極箔と陰極箔の端面が互いに逆方向に
突出するように陽極箔と陰極箔の位置をずらした状態で
その間にセパレータを介在させ、これらを巻回すること
によりコンデンサ素子を構成し、上記互いに逆方向に突
出した陽極箔と陰極箔の端面にそれぞれ金属製の集電端
子を接合するようにした請求項１に記載のアルミ電解コ
ンデンサ。 - 【請求項３】 コンデンサ素子が陽極箔と陰極箔の端面
を夫々部分的に突出させ、この突出部分が同じ方向に位
置し、かつ同極の突出部分以外が重ならないようにした
状態でその間にセパレータを介在させて巻回するように
した請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ。 - 【請求項４】 集電端子のコンデンサ素子と接する面の
中心に突起を設け、この突起をコンデンサ素子の中心の
空洞に挿入するようにした請求項１に記載のアルミ電解
コンデンサ。 - 【請求項５】 コンデンサ素子の中心に金属と絶縁部材
もしくは絶縁部材からなる柱状部材を配設し、この柱状
部材の少なくとも一部が集電端子と接合もしくは接触す
るようにした請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ。 - 【請求項６】 ケースを有底の円筒状もしくは角筒状、
または両端が開口した円筒状もしくは角筒状に構成した
請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24488598A JP3480329B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24488598A JP3480329B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077268A JP2000077268A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3480329B2 true JP3480329B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=17125441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24488598A Expired - Fee Related JP3480329B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3480329B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE102006058629B3 (de) * | 2006-12-13 | 2008-07-10 | Schuler Pressen Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung für einen Kondensator |
| US7983021B2 (en) * | 2007-10-31 | 2011-07-19 | Corning Incorporated | Oblong electrochemical double layer capacitor |
| JP2024047738A (ja) * | 2022-09-27 | 2024-04-08 | 日本ケミコン株式会社 | 蓄電デバイスおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP24488598A patent/JP3480329B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP2000077268A (ja) | 2000-03-14 |
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