JP3477162B2 - ダイヤモンド被覆工具およびその製造方法 - Google Patents

ダイヤモンド被覆工具およびその製造方法

Info

Publication number
JP3477162B2
JP3477162B2 JP2000318758A JP2000318758A JP3477162B2 JP 3477162 B2 JP3477162 B2 JP 3477162B2 JP 2000318758 A JP2000318758 A JP 2000318758A JP 2000318758 A JP2000318758 A JP 2000318758A JP 3477162 B2 JP3477162 B2 JP 3477162B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
crystal growth
coating
less
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000318758A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002079406A (ja
Inventor
博之 羽生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OSG Corp
Original Assignee
OSG Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OSG Corp filed Critical OSG Corp
Priority to JP2000318758A priority Critical patent/JP3477162B2/ja
Priority to US09/879,969 priority patent/US6547494B2/en
Publication of JP2002079406A publication Critical patent/JP2002079406A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3477162B2 publication Critical patent/JP3477162B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26—Deposition of carbon only
    • C23C16/27—Diamond only
    • C23C16/274—Diamond only using microwave discharges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C5/00—Milling-cutters
    • B23C5/02—Milling-cutters characterised by the shape of the cutter
    • B23C5/10—Shank-type cutters, i.e. with an integral shaft
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C16/0227—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26—Deposition of carbon only
    • C23C16/27—Diamond only
    • C23C16/279—Diamond only control of diamond crystallography
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2226/00—Materials of tools or workpieces not comprising a metal
    • B23B2226/31—Diamond
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2210/00—Details of milling cutters
    • B23C2210/12—Cross section of the cutting edge
    • B23C2210/126—Rounded cutting edges
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T407/00—Cutters, for shaping
    • Y10T407/19—Rotary cutting tool
    • Y10T407/1946—Face or end mill
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T407/00—Cutters, for shaping
    • Y10T407/27—Cutters, for shaping comprising tool of specific chemical composition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30—Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drilling Tools (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイヤモンド被覆工
具に係り、特に、高い面精度で加工できるダイヤモンド
被覆工具およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エンドミルやバイト、タップ、ドリルな
どの切削工具として、超硬合金等の工具母材の表面にダ
イヤモンド被膜をコーティングしたダイヤモンド被覆切
削工具が提案されている。特許第２５１９０３７号公報
に記載されている工具はその一例で、ダイヤモンド被膜
はＣＶＤ（化学気相成長）法によってコーティングされ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにダイヤモンドの結晶成長によってコーティングされ
たダイヤモンド被膜は、工具母材の表面の核を起点とし
て結晶成長させられた柱状の大きな結晶の集合体である
ため、ダイヤモンド被膜の表面では結晶粒径（結晶成長
方向と直角な平面内における結晶の大きさ）が５〜１０
μｍ程度と大きくなり、表面の凹凸（最大高さＲy な
ど）も大きくなって、その凹凸が被削材に転写されるこ
とにより被削面の面粗さが損なわれるという問題があっ
た。刃先部分の被膜の研磨、結晶方位の均一化、微結晶
化等の手法で平滑化することが考えられるが、研磨によ
って平滑化する場合、研磨時のダメージ（衝撃）で被膜
の耐久性が低下する可能性があるとともに、コスト的に
も不利である。また、（１００）に結晶方位を揃えた場
合、大きな圧縮応力が被膜内に残留し、剥離し易くなる
傾向がある。また、ダイヤモンド被膜の密着性（付着強
度）を高めるために工具母材の表面に荒し加工を施して
所定の凹凸を設ける場合、ダイヤモンド被膜を微結晶化
するだけでは、その工具母材の表面の凹凸が被膜表面に
影響し、平滑な被膜表面を得ることはできない。荒し加
工により刃先が丸くなって切れ味が低下するため、これ
も被削材の面粗さが悪化する一因である。なお、このよ
うな問題は、転造工具など切削工具以外の加工工具にお
いても同様に生じる。
【０００４】本発明は以上の事情を背景として為された
もので、その目的とするところは、ダイヤモンド被膜を
コーティングしたダイヤモンド被覆工具においても高い
面精度で加工できるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、第１発明は、工具母材の表面に、ダイヤモンドの
結晶成長によってダイヤモンド被膜がコーティングされ
ているダイヤモンド被覆工具であって、前記ダイヤモン
ド被膜は、表面およびダイヤモンドの結晶成長方向と略
直角な断面の結晶粒径が２μｍ以下となるように、核付
着処理および結晶成長処理を繰り返して形成された微結
晶の多層構造を成していることを特徴とする。
【０００６】なお、本明細書において単に「結晶粒径」
といった場合は、ダイヤモンドの結晶成長方向と略直角
な平面内、すなわち工具母材の表面やダイヤモンド被膜
の表面と略平行な平面内、における結晶の大きさ（最大
径）を意味する。また、結晶粒径の要件（第１発明では
２μｍ以下）は、ダイヤモンド被膜の表面の総てのダイ
ヤモンド結晶が満足することが望ましく、電子顕微鏡に
よる観察（例えば１０００〜１００００倍程度）などで
測定できる。
【０００７】
【０００８】
【０００９】第２発明は、工具母材の表面に、ダイヤモ
ンドの結晶成長によってダイヤモンド被膜がコーティン
グされているダイヤモンド被覆工具であって、前記ダイ
ヤモンド被膜は、ダイヤモンドの結晶成長方向の長さ寸
法が２μｍ以下となるように、核付着処理および結晶成
長処理を繰り返して形成された微結晶の多層構造を成し
ていることを特徴とする。この場合の長さ寸法の要件
（２μｍ以下）も、前記結晶粒径の場合と同様に、ダイ
ヤモンド被膜を構成している総てのダイヤモンド結晶が
満足することが望ましく、電子顕微鏡による観察（例え
ば１０００〜１００００倍程度）などで測定できる。第
３発明は、工具母材の表面に、ダイヤモンドの結晶成長
によってダイヤモンド被膜がコーティングされているダ
イヤモンド被覆工具であって、前記ダイヤモンド被膜
は、表面およびダイヤモンドの結晶成長方向と略直角な
断面の結晶粒径が１μｍ以下で、且つダイヤモンドの結
晶成長方向の長さ寸法が１μｍ以下となるように、核付
着処理および結晶成長処理を繰り返して形成された微結
晶の多層構造を成していることを特徴とする。
【００１０】第４発明は、切れ刃が形成された工具母材
の表面を所定の面粗さに荒し加工してダイヤモンド被膜
をコーティングしたダイヤモンド被覆工具であって、
(a) 前記荒し加工による前記切れ刃の刃先丸め量は５μ
ｍ以下で、前記工具母材の表面の粗さ曲線の最大高さＲ
y は１μｍ以下で且つ十点平均粗さＲz は０．２〜０．
５μｍの範囲内である一方、(b) 前記ダイヤモンド被膜
は、表面およびダイヤモンドの結晶成長方向と略直角な
断面の結晶粒径が２μｍ以下となるように、核付着処理
および結晶成長処理を繰り返して形成された微結晶の多
層構造を成しているとともに、そのダイヤモンド被膜の
最大膜厚は１４μｍ以下であることを特徴とする。な
お、切れ刃の刃先丸め量は、荒し加工前の刃先と荒し加
工後の刃先との変位量（図３の寸法ｄ）を意味する。
【００１１】第５発明は、工具母材の表面に、ＣＶＤ法
によってダイヤモンドを結晶成長させてダイヤモンド被
膜をコーティングするダイヤモンド被覆工具の製造方法
であって、前記ＣＶＤ法を実施できるＣＶＤ装置の反応
炉内に前記工具母材を保持したまま、ダイヤモンドの結
晶成長の起点となる核を表面に付着させる核付着工程
と、その核を起点としてＣＶＤ法によりダイヤモンドを
結晶成長させる結晶成長工程と、を繰り返すことによ
り、微結晶で多層構造の所定の膜厚のダイヤモンド被膜
をその工具母材の表面にコーティングすることを特徴と
する。
【００１２】第６発明は、第５発明のダイヤモンド被覆
工具の製造方法において、前記結晶成長工程は、ダイヤ
モンドの結晶粒径が２μｍ以下になるように予め定めら
れた所定の処理時間で結晶成長を中止するもので、ダイ
ヤモンドの結晶成長方向と略直角な何れの断面において
もダイヤモンドの結晶粒径が２μｍ以下であることを特
徴とする。
【００１３】第７発明は、第５発明または第６発明のダ
イヤモンド被覆工具の製造方法において、前記結晶成長
工程は、ダイヤモンドの結晶成長方向の長さ寸法が２μ
ｍ以下になるように予め定められた所定の処理時間で結
晶成長を中止するものであることを特徴とする。
【００１４】第８発明は、(a) 切れ刃が形成された工具
母材の表面を所定の面粗さに荒し加工する前処理工程
と、(b) その荒し加工が施された工具母材の表面に、Ｃ
ＶＤ法によってダイヤモンドを結晶成長させてダイヤモ
ンド被膜をコーティングするコーティング工程と、を有
するダイヤモンド被覆工具の製造方法において、(c) 前
記前処理工程では、前記工具母材の表面の粗さ曲線の最
大高さＲy が１μｍ以下で且つ十点平均粗さＲz が０．
２〜０．５μｍの範囲内になるとともに、前記切れ刃の
刃先丸め量が５μｍ以下になるように荒し加工を行い、
(d) 前記コーティング工程では、核付着処理および結晶
成長処理を繰り返すことにより、前記ダイヤモンド被膜
の表面およびダイヤモンドの結晶成長方向と略直角な断
面の結晶粒径が２μｍ以下で、そのダイヤモンド被膜の
最大膜厚が１４μｍ以下になるように、微結晶で多層構
造のダイヤモンド被膜をコーティングすることを特徴と
する。
【００１５】第９発明は、第８発明のダイヤモンド被覆
工具の製造方法において、前記コーティング工程は、前
記ＣＶＤ法を実施できるＣＶＤ装置の反応炉内に前記工
具母材を保持したまま、ダイヤモンドの結晶成長の起点
となる核を表面に付着させる核付着工程と、その核を起
点としてＣＶＤ法によりダイヤモンドを結晶成長させる
とともに、そのダイヤモンドの結晶粒径が２μｍ以下に
なるように予め定められた所定の処理時間で結晶成長を
中止する結晶成長工程と、を繰り返して、前記微結晶で
多層構造のダイヤモンド被膜をコーティングするもので
あることを特徴とする。
【００１６】
【発明の効果】第１発明のダイヤモンド被覆工具におい
ては、ダイヤモンド被膜の結晶粒径が２μｍ以下である
ため、ダイヤモンド被膜表面の凹凸が低減され、加工面
の面粗さが向上する。また、ダイヤモンド被膜が微結晶
で多層構造を成しているため、ダイヤモンドの結晶粒径
を小さく維持することが容易に可能である。
【００１７】第２発明のダイヤモンド被覆工具のダイヤ
モンド被膜は、ダイヤモンドの結晶成長方向すなわち工
具母材の表面に対して略垂直な方向の長さ寸法が２μｍ
以下の微結晶の多層構造であるため、ダイヤモンド被膜
表面の凹凸が低減され、加工面の面粗さが向上する。第
３発明では、ダイヤモンド被膜の結晶粒径および長さ寸
法が何れも１μｍ以下であるため、ダイヤモンド被膜表
面の凹凸が低減されて加工面の面粗さが向上するなど、
第１発明、第２発明と同様の効果が得られる。
【００１８】なお、第４発明のように、ダイヤモンド被
膜の密着性を高めるために工具母材に荒し加工を行う場
合、第１発明〜第３発明のようにダイヤモンド被膜表面
の凹凸を低減するだけでは工具母材の表面粗さの影響を
受ける可能性があるが、例えば特開平５−２６３２５１
号公報や特公平６−９５１号公報などに記載のように、
周期表のIVａ族〜VIａ族の金属の炭化物や窒化物、酸化
物、或いはＡｌの窒化物などから成る中間層を工具母材
とダイヤモンド被膜との間に設けて密着性を高めること
も可能で、その場合は、第１発明〜第３発明を適用して
ダイヤモンド被膜の表面の凹凸を低減するだけで加工面
粗さを向上させることができる。第１発明〜第３発明
は、工具母材の表面に直接ダイヤモンド被膜をコーティ
ングする場合だけでなく、中間層を介してダイヤモンド
被膜をコーティングする場合も含む。
【００１９】第４発明のダイヤモンド被覆切削工具にお
いては、荒し加工による切れ刃の刃先丸め量が５μｍ以
下であるとともに、ダイヤモンド被膜の最大膜厚は１４
μｍ以下であるため、そのダイヤモンド被膜をコーティ
ングした状態においても良好な切れ味が得られるように
なる。また、荒し加工による工具母材の表面の粗さ曲線
の最大高さＲy は１μｍ以下で且つ十点平均粗さＲz は
０．２〜０．５μｍの範囲内であるため、ダイヤモンド
被膜の所定の付着強度を確保しつつ母材表面の面粗さが
向上させられる一方、ダイヤモンド被膜は微結晶の多層
構造で、そのダイヤモンド被膜の表面の結晶粒径は２μ
ｍ以下であるため、被膜表面が平滑化され、上記切れ味
の向上と相まって被削材の面粗さが向上する。
【００２０】第５発明、第６発明のダイヤモンド被覆工
具の製造方法は、前記第１発明のダイヤモンド被覆工具
の製造に好適に用いられるもので、実質的に第１発明と
同様の効果が得られる。第７発明は、ダイヤモンドの結
晶成長方向の長さ寸法が２μｍ以下になるように予め定
められた所定の処理時間で結晶成長を中止するもので、
前記第２発明のダイヤモンド被覆工具の製造に好適に用
いられ、実質的に第２発明と同様の効果が得られる。ま
た、これ等第５発明〜第７発明は、ＣＶＤ装置の反応炉
内で核付着工程および結晶成長工程を繰り返して、微結
晶で多層構造のダイヤモンド被膜をコーティングするた
め、ダイヤモンドの結晶の大きさを高い精度で制御しつ
つ同時に多量のダイヤモンド被覆工具を生産することが
できる。
【００２１】第８発明、第９発明のダイヤモンド被覆工
具の製造方法は、前記第４発明のダイヤモンド被覆工具
の製造に好適に用いられるもので、実質的に第４発明と
同様の効果が得られる。特に、第９発明では、ＣＶＤ装
置の反応炉内で核付着工程および結晶成長工程を繰り返
して、微結晶で多層構造のダイヤモンド被膜をコーティ
ングするため、ダイヤモンドの結晶の大きさを高い精度
で制御しつつ同時に多量のダイヤモンド被覆工具を生産
することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明は、エンドミルやバイト、
タップ、ドリルなど種々のダイヤモンド被覆切削工具や
その製造方法に好適に適用され、その切削工具は、アル
ミニウム鋳物やアルミニウム合金、銅、銅合金などの非
鉄金属の切削加工に好適に用いられるが、他の被削材用
の切削工具や、転造工具などの切削加工以外の加工工具
にも適用され得る。工具母材としては超硬合金が好適に
用いられるが、サーメットやセラミックス等の他の工具
材料を用いることもできる。
【００２３】第１発明、第４発明、第６発明などでは、
ダイヤモンド被膜の表面の結晶粒径、或いは結晶成長方
向と略直角な断面の結晶粒径が２μｍ以下とされている
が、１μｍ以下であることが更に望ましい。第２発明や
第７発明では、結晶成長方向の長さ寸法が２μｍ以下と
されているが、１μｍ以下であることが更に望ましい。
【００２４】第２発明、第７発明では、結晶成長方向の
長さ寸法が２μｍ以下の微結晶の多層構造とされている
が、第１発明、第６発明では、少なくとも結晶粒径が２
μｍ以下であれば良く、結晶成長方向の長さ寸法が２μ
ｍより大きい場合であっても良い。また、第２発明、第
７発明のように結晶成長方向の長さ寸法が２μｍ以下に
なるように結晶成長を中止して多層構造にすると、一般
には結晶粒径も２μｍ以下になり、ダイヤモンド被膜表
面の凹凸が一層良好に低減される。その場合は、第２発
明や第７発明を第１発明や第６発明の一実施態様と見做
すことができる。なお、第２発明、第７発明では結晶粒
径が２μｍより大きい場合であっても差し支えない。
【００２５】第４発明、第８発明では、ダイヤモンド被
膜の結晶粒径が２μｍ以下であり、第１発明、第６発明
の一実施態様と見做すことができるが、第２発明、第７
発明のように結晶成長方向の長さ寸法が２μｍ以下の微
結晶多層構造としても、同様の効果が得られる。
【００２６】第４発明、第８発明、第９発明は、ダイヤ
モンド被膜の密着性を高めるために工具母材に荒し加工
を行うようになっているが、他の発明は必ずしも荒し加
工を前提とするものではなく、例えば周期表のIVａ族〜
VIａ族の金属の炭化物や窒化物、酸化物、或いはＡｌの
窒化物などから成る中間層を工具母材とダイヤモンド被
膜との間に設けるなどして密着性を高めることもでき
る。ダイヤモンド被膜の膜厚も、第４発明、第８発明、
第９発明では１４μｍ以下に制限されるが、他の発明で
は１４μｍより厚い膜厚のダイヤモンド被膜を設けるこ
とも可能である。
【００２７】第４発明、第８発明の荒し加工としては、
化学的腐食、サンドブラスト等の加工方法が好適に用い
られる。刃先丸め量が５μｍを越えると切れ味が低下す
るため、ダイヤモンド被膜の膜厚によっても異なるが、
刃先丸め量は５μｍ以下でできるだけ小さい方が望まし
い。但し、工具母材の表面の粗さ曲線の最大高さＲyが
１μｍ以下で且つ十点平均粗さＲz が０．２〜０．５μ
ｍの範囲内であることを満足する必要があり、最大高さ
Ｒy が１μｍを越えたり十点平均粗さＲz が０．５μｍ
を越えると、その凹凸がダイヤモンド被膜の面粗さに影
響して被削材の面粗さが悪くなる一方、十点平均粗さＲ
z が０．２μｍより小さくなると、ダイヤモンド被膜の
密着性（付着強度）が損なわれる可能性がある。
【００２８】ダイヤモンド被膜のコーティングにはＣＶ
Ｄ法が好適に用いられ、マイクロ波プラズマＣＶＤ法や
ホットフィラメントＣＶＤ法が適当であるが、高周波プ
ラズマＣＶＤ法等の他のＣＶＤ法を用いることもでき
る。
【００２９】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ
詳細に説明する。図１は、本発明が適用されたダイヤモ
ンド被覆工具、或いはダイヤモンド被覆切削工具として
のエンドミル１０を示す図で、超硬合金にて構成されて
いる工具母材（本体）１２にはシャンクおよび刃部１４
が一体に設けられている。刃部１４には、切れ刃として
外周刃および底刃が設けられているとともに、その刃部
１４の表面にはダイヤモンド被膜１６がコーティングさ
れている。図１の斜線部はダイヤモンド被膜１６を表し
ている。
【００３０】上記エンドミル１０は、図２に示す工程を
経て製造されたもので、ステップＳ１では、超硬合金に
研削加工等を施すことにより、切れ刃として外周刃およ
び底刃を有する工具母材１２を形成し、ステップＳ２で
は、ダイヤモンド被膜１６の付着強度を高めるために工
具母材１２の刃部１４の表面に荒し加工を施す。この荒
し加工は、例えば化学的腐食等によって行われ、刃部１
４の表面の粗さ曲線の最大高さＲy が１μｍ以下で且つ
十点平均粗さＲz が０．２〜０．５μｍの範囲内になる
とともに、図３に示す切れ刃１８の刃先丸め量ｄが５μ
ｍ以下になるように施される。切れ刃１８は、刃部１４
の外周刃または底刃で、点線は荒し加工前の状態で実線
は荒し加工後の状態であり、刃先丸め量ｄは、荒し加工
前の刃先と荒し加工後の刃先との変位量である。このス
テップＳ２は前処理工程に相当する。
【００３１】次のステップＳ３では、図４のマイクロ波
プラズマＣＶＤ装置２０を用いて、上記荒し加工が施さ
れた工具母材１２の刃部１４の表面に、微結晶で多層構
造のダイヤモンド被膜１６をコーティングする。このダ
イヤモンド被膜１６の表面の結晶粒径は１μｍ以下で、
ダイヤモンド被膜１６の最大膜厚は１４μｍ以下であ
り、平均膜厚は１０μｍ以上である。このステップＳ３
はコーティング工程に相当する。
【００３２】図４のマイクロ波プラズマＣＶＤ装置２０
は、反応炉２２、マイクロ波発生装置２４、原料ガス供
給装置２６、真空ポンプ２８、および電磁コイル３０を
備えて構成されている。円筒状の反応炉２２内にはテー
ブル３２が設けられ、ダイヤモンド被膜１６をコーティ
ングすべき複数の工具母材１２がワーク支持具３６に支
持されて、それぞれ刃部１４が上向きになる姿勢で配置
されるようになっている。
【００３３】マイクロ波発生装置２４は、例えば２．４
５ＧＨｚ等のマイクロ波を発生する装置で、このマイク
ロ波が反応炉２２内へ導入されることにより工具母材１
２が加熱されるとともに、マイクロ波発生装置２４の電
力制御によって加熱温度が調節される。反応炉２２に
は、工具母材１２の刃部１４の加熱温度（表面温度）を
検出する輻射温度計３８が設けられており、予め定めら
れた所定の加熱温度になるようにマイクロ波発生装置２
４の電力がフィードバック制御される。また、反応炉２
２内の上部には、マイクロ波を導き入れるための石英ガ
ラス製窓４０が設けられている。
【００３４】原料ガス供給装置２６は、メタン（Ｃ
Ｈ4 ）や水素（Ｈ2 ）、一酸化炭素（ＣＯ）などの原料
ガスを反応炉２２内に供給するためのもので、それ等の
ガスボンベや流量を制御する流量制御弁、流量計などを
備えて構成されている。真空ポンプ２８は、反応炉２２
内の気体を吸引して減圧するためのもので、圧力計４２
によって検出される反応炉２２内の圧力値が予め定めら
れた所定の圧力値になるように、真空ポンプ２８のモー
タ電流などがフィードバック制御される。電磁コイル３
０は、反応炉２２内を取り巻くように反応炉２２の外周
側に円環状に配設されている。
【００３５】図５は、上記マイクロ波プラズマＣＶＤ装
置２０を用いて前記ステップＳ３を実行する際の具体的
内容を説明するフローチャートで、例えば作業者の設定
操作や起動操作、調節操作、停止操作などの手動操作で
実行されるが、マイクロコンピュータなどの制御手段を
用いて、予め定められた設定条件に従って自動的に実行
されるようにすることもできる。
【００３６】図５のステップＲ１は、工具母材１２の刃
部１４の表面、或いはステップＲ２の結晶成長処理で結
晶成長させられた多数のダイヤモンド結晶の表面に、ダ
イヤモンドの結晶成長の起点となる核の層を付着させる
核付着工程で、メタンの濃度が１０％〜３０％の範囲内
で定められた設定値になるようにメタンおよび水素の流
量調節を行い、工具母材１２の表面温度が７００℃〜９
００℃の範囲内で定められた設定温度になるようにマイ
クロ波発生装置２４を調節し、反応炉２２内のガス圧が
２．７×１０2 Ｐａ〜２．７×１０3 Ｐａの範囲内で定
められた設定圧になるように真空ポンプ２８を作動さ
せ、その状態を０．１時間〜２時間継続する。なお、工
具母材１２の刃部１４の表面に核を付着させる最初の核
付着処理については、マイクロ波プラズマＣＶＤ装置２
０の反応炉２２の外で行うことも可能である。
【００３７】ステップＲ２は、上記核を起点としてダイ
ヤモンドを結晶成長させるとともに、ダイヤモンドの結
晶粒径が１μｍ以下になるように予め定められた所定の
処理時間で結晶成長を中止する結晶成長工程で、メタン
の濃度が１％〜４％の範囲内で定められた設定値になる
ようにメタンおよび水素の流量調節を行い、工具母材１
２の表面温度が８００℃〜９００℃の範囲内で定められ
た設定温度になるようにマイクロ波発生装置２４を調節
し、反応炉２２内のガス圧が１．３×１０3 Ｐａ〜６．
７×１０3 Ｐａの範囲内で定められた設定圧になるよう
に真空ポンプ２８を作動させ、その状態を、ダイヤモン
ドの結晶粒径が１μｍ以下に維持されるように予め定め
られた所定時間、具体的にはダイヤモンドの結晶長さ
（結晶成長方向の長さ寸法）が１μｍになる予め求めら
れた時間よりも短い所定の処理時間だけ継続する。すな
わち、本実施例の結晶成長処理では、結晶成長方向の長
さ寸法が１μｍ以下であれば、その結晶成長方向と略直
角な平面内の結晶粒径は１μｍ以下に維持されるのであ
る。
【００３８】ステップＲ３では、工具母材１２の表面上
に結晶成長させられたダイヤモンド被膜１６の膜厚が予
め定められた設定膜厚（例えば１２μｍ程度）に達した
か否かを、例えばステップＲ２の実行回数（例えば１回
の結晶長さが１μｍであれば１２回）などで判断し、設
定膜厚になるまで上記ステップＲ１およびＲ２を繰り返
す。ステップＲ１の実行時には、ダイヤモンドの結晶成
長が中止し、その結晶上に核の層が形成されるととも
に、以後の結晶成長処理（ステップＲ２）では、核の層
より下のダイヤモンドの結晶が再成長させられることは
なく、新たな核を起点として新たにダイヤモンドが結晶
成長させられることにより、結晶粒径および結晶長さが
共に１μｍ以下の微結晶で多層構造のダイヤモンド被膜
１６が工具母材１２の表面にコーティングされる。
【００３９】このようにして製造されたエンドミル１０
によれば、ステップＳ２の荒し加工による切れ刃１８の
刃先丸め量ｄが５μｍ以下であるとともに、ダイヤモン
ド被膜１６の最大膜厚は１４μｍ以下であるため、その
ダイヤモンド被膜１６をコーティングした状態において
も良好な切れ味が得られるようになる。また、荒し加工
による工具母材１２の表面の粗さ曲線の最大高さＲy は
１μｍ以下で且つ十点平均粗さＲz は０．２〜０．５μ
ｍの範囲内であるため、ダイヤモンド被膜１６の所定の
付着強度を確保しつつ母材表面の面粗さが向上させられ
る一方、ダイヤモンド被膜１６は微結晶の多層構造で、
そのダイヤモンド被膜１６の表面を構成しているダイヤ
モンドの結晶粒径や結晶長さは何れも１μｍ以下である
ため、ダイヤモンド被膜１６の表面が平滑化され、上記
切れ味の向上と相まって被削材の面粗さが向上する。
【００４０】また、本実施例では、マイクロ波プラズマ
ＣＶＤ装置２０の反応炉２２内で核付着工程および結晶
成長工程を繰り返して、微結晶で多層構造のダイヤモン
ド被膜１６をコーティングするため、ダイヤモンドの結
晶の大きさ（結晶長さ）を高い精度で制御しつつ同時に
多量のエンドミル１０を生産することができる。
【００４１】因みに、φ１０ｍｍの２枚刃のエンドミル
について、 (a) 前記図２の製造方法に従って製造された本発明品
（荒し加工後の工具母材のＲy ＝１μｍ、ＲZ ＝０．２
〜０．５μｍ） (b) 図２において荒し加工（ステップＳ２）を施す前の
無処理・ノンコート品（工具母材のＲy ＜０．５μｍ、
ＲZ ＜０．２μｍ） (c) 図２のステップＳ１で切れ刃等が設けられた工具母
材に、表面の粗さ曲線の最大高さＲy ＝３μｍ、十点平
均粗さＲz ＝１〜２μｍの従来の前処理（荒し加工）を
施して、図２のステップＳ３のコーティング処理を施し
た比較品１ (d) (c) の比較品１において、ステップＳ３のコーティ
ング処理を施す代わりに従来の１層の単結晶ダイヤモン
ド被膜をコーティングした比較品２を用意し、以下の切
削条件で切削加工を行って被削材の面粗さを測定した結
果を図６に示す。
【００４２】（切削条件） 被削材：Ａ７０７５（アルミニウム） 切削速度：４００ｍｍ／ｍｉｎ 送り：０．０５ｍｍ／刃 切込み：ａa ＝２０ｍｍ、ａr ＝０．１ｍｍ 切削油：水溶性
【００４３】図６の(a) 〜(d) は、それぞれ上記本発明
品(a) 、無処理・ノンコート品(b)、比較品１(c) 、比
較品２(d) に対応し、本発明品(a) は、比較品１(c) 、
比較品２(d) に比べて面粗さが大幅に向上し、ダイヤモ
ンド被膜のコーティングに拘らず無処理・ノンコート品
(b) と同程度かそれ以上の面精度で切削加工を行うこと
ができる。
【００４４】また、荒し加工のみが異なる前記本発明品
(a) および比較品１(c) と、 (e) 前記(b) の無処理・ノンコート品の表面に直接図２
のステップＳ３のコーティング処理を施した比較品３と
を用いて、以下の試験方法で付着強度（剥離までの照射
時間）を調べたところ、本発明品(a) および比較品１
(c) は１０〜１５分で、比較品３(e) は１０〜２０秒で
あり、本発明品(a) は従来と同様の前処理（荒し加工）
を施した比較品１(c) と同程度の付着強度が得られた。
【００４５】（試験方法）マイクロブラストによりＳｉ
Ｃグリッド♯８００を照射圧力：０．６ＭＰａ、照射距
離：５ｍｍで被膜表面に照射し、剥離までの照射時間を
計測した。サンプル膜厚は何れも１２μｍである。
【００４６】また、図７は、前記本発明品(a) 、および
本発明品(a) と同じ荒し加工を施した工具母材の表面に
図５のステップＲ２の成長条件に従って従来の単層構造
のダイヤモンド被膜をコーティングした比較品につい
て、以下の切削条件で１１０８ｍ切削加工を行った後の
刃先の電子顕微鏡写真を示す図で、単層構造のダイヤモ
ンド被膜（図７(b) ）では一部が剥離しているが、本発
明の微結晶多層構造のダイヤモンド被膜（図７(a) ）に
は剥離が認められず、優れた耐久性（付着強度）が得ら
れることが分かる。
【００４７】（切削条件） 被削材：ＡＤＣ１２（アルミニウム合金ダイカスト） 回転速度：１２８０ｍｉｎ-1 送り：０．０５ｍｍ／刃 切込み：ａa ＝１０ｍｍ、ａr ＝０．１ｍｍ
【００４８】また、図８の(a) は、前記図５のコーティ
ング方法に従って超硬合金の表面にコーティングされた
微結晶多層構造のダイヤモンド被膜（膜厚１７μｍ）の
表面の電子顕微鏡写真（１０００倍）を示す図で、図８
の(b) は、図５のステップＲ２の成長条件に従って所定
膜厚（１６μｍ）になるまでダイヤモンドの結晶成長を
継続して超硬合金の表面にコーティングされた従来の単
層構造のダイヤモンド被膜の表面の電子顕微鏡写真（１
０００倍）を示す図である。これらの図から、本発明の
微結晶多層構造のダイヤモンド被膜（図８(a) ）の方
が、従来のダイヤモンド被膜（図８(b) ）に比較して、
表面の凹凸が細かくて平滑であることが明らかである。
なお、肉眼で見ても、本発明のダイヤモンド被膜（図８
(a) ）の方が、従来の単層構造のダイヤモンド被膜（図
８(b) ）よりも光沢があり、簡単に識別できる。
【００４９】また、前記図２の製造方法では、ダイヤモ
ンド被膜１６の密着性を高めるために荒し加工を施すよ
うになっているが、例えば図９に示すように、荒し加工
を施す代わりに中間層を形成するようにしても良い。図
９のステップＳＳ１、ＳＳ３は、それぞれ前記図２のス
テップＳ１、Ｓ３と実質的に同じであり、ステップＳＳ
２では、例えば周期表のIVａ族〜VIａ族の金属の炭化物
や窒化物、酸化物、或いはＡｌの窒化物などから成る中
間層を、前記工具母材１２の刃部１４の表面に設ければ
良い。
【００５０】本実施例においても、ダイヤモンド被膜１
６は微結晶の多層構造で、そのダイヤモンド被膜１６の
表面を構成しているダイヤモンドの結晶粒径や結晶長さ
は何れも１μｍ以下であるため、ダイヤモンド被膜１６
の表面が平滑化され、被削材の面粗さが向上する。
【００５１】以上、本発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明したが、これ等はあくまでも一実施形態であ
り、本発明は当業者の知識に基づいて種々の変更，改良
を加えた態様で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるエンドミル（ダイヤモ
ンド被覆工具）を軸心と直角方向から見た正面図であ
る。
【図２】図１のエンドミルの製造工程を説明する図であ
る。
【図３】図２のステップＳ２の荒し加工で丸められた切
れ刃の先端部分を示す図で、刃先丸め量ｄを説明する図
である。
【図４】図２のステップＳ３のコーティング工程で使用
されるマイクロ波プラズマＣＶＤ装置の一例を説明する
概略構成図である。
【図５】図２のステップＳ３の内容を具体的に説明する
フローチャートである。
【図６】本発明品(a) と幾つかの比較品(b) 〜(d) とを
用いて切削加工を行い、被削材の面粗さを測定した結果
を示す図である。
【図７】微結晶多層構造のダイヤモンド被膜がコーティ
ングされた本発明のエンドミル、および単層構造のダイ
ヤモンド被膜がコーティングされた従来のエンドミルに
ついて、所定の切削加工を行った後の刃先の電子顕微鏡
写真を示す図である。
【図８】微結晶多層構造のダイヤモンド被膜および単層
構造のダイヤモンド被膜の表面の電子顕微鏡写真を示す
図である。
【図９】工具母材の表面に荒し加工を施す代わりに中間
層を設けてダイヤモンド被膜をコーティングする際の製
造工程を示す図である。
【符号の説明】
１０：エンドミル（ダイヤモンド被覆工具） １２：
工具母材 １６：ダイヤモンド被膜 １８：切れ刃
２０：マイクロ波プラズマＣＶＤ装置 ２２：反応炉 ｄ：刃先丸め量 ステップＳ２：前処理工程 ステップＳ３：コーティング工程 ステップＲ１：核付着工程 ステップＲ２：結晶成長工程
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２３Ｃ 16/27 Ｃ２３Ｃ 16/27 16/511 16/511 (56)参考文献 特開 平６−297207（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−223101（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−310494（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−197677（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−283005（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−129622（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−196379（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−58106（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−146663（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23B 27/14 B23B 27/20 B23B 51/00 B23C 5/16

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 工具母材の表面に、ダイヤモンドの結晶
    成長によってダイヤモンド被膜がコーティングされてい
    るダイヤモンド被覆工具であって、 前記ダイヤモンド被膜は、表面およびダイヤモンドの結
    晶成長方向と略直角な断面の結晶粒径が２μｍ以下とな
    るように、核付着処理および結晶成長処理を繰り返して
    形成された微結晶の多層構造を成していることを特徴と
    するダイヤモンド被覆工具。
  2. 【請求項２】 工具母材の表面に、ダイヤモンドの結晶
    成長によってダイヤモンド被膜がコーティングされてい
    るダイヤモンド被覆工具であって、 前記ダイヤモンド被膜は、ダイヤモンドの結晶成長方向
    の長さ寸法が２μｍ以下となるように、核付着処理およ
    び結晶成長処理を繰り返して形成された微結晶の多層構
    造を成していることを特徴とするダイヤモンド被覆工
    具。
  3. 【請求項３】 工具母材の表面に、ダイヤモンドの結晶
    成長によってダイヤモンド被膜がコーティングされてい
    るダイヤモンド被覆工具であって、 前記ダイヤモンド被膜は、表面およびダイヤモンドの結
    晶成長方向と略直角な断面の結晶粒径が１μｍ以下で、
    且つダイヤモンドの結晶成長方向の長さ寸法が１μｍ以
    下となるように、核付着処理および結晶成長処理を繰り
    返して形成された微結晶の多層構造を成している ことを
    特徴とするダイヤモンド被覆工具。
  4. 【請求項４】 切れ刃が形成された工具母材の表面を所
    定の面粗さに荒し加工してダイヤモンド被膜をコーティ
    ングしたダイヤモンド被覆工具であって、 前記荒し加工による前記切れ刃の刃先丸め量は５μｍ以
    下で、前記工具母材の表面の粗さ曲線の最大高さＲy は
    １μｍ以下で且つ十点平均粗さＲz は０．２〜０．５μ
    ｍの範囲内である一方、 前記ダイヤモンド被膜は、表面およびダイヤモンドの結
    晶成長方向と略直角な断面の結晶粒径が２μｍ以下とな
    るように、核付着処理および結晶成長処理を繰り返して
    形成された微結晶の多層構造を成しているとともに、該
    ダイヤモンド被膜の最大膜厚は１４μｍ以下であること
    を特徴とするダイヤモンド被覆工具。
  5. 【請求項５】 工具母材の表面に、ＣＶＤ法によってダ
    イヤモンドを結晶成長させてダイヤモンド被膜をコーテ
    ィングするダイヤモンド被覆工具の製造方法であって、 前記ＣＶＤ法を実施できるＣＶＤ装置の反応炉内に前記
    工具母材を保持したまま、ダイヤモンドの結晶成長の起
    点となる核を表面に付着させる核付着工程と、該核を起
    点としてＣＶＤ法によりダイヤモンドを結晶成長させる
    結晶成長工程と、を繰り返すことにより、微結晶で多層
    構造の所定の膜厚のダイヤモンド被膜を該工具母材の表
    面にコーティングすることを特徴とするダイヤモンド被
    覆工具の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記結晶成長工程は、ダイヤモンドの結
    晶粒径が２μｍ以下になるように予め定められた所定の
    処理時間で結晶成長を中止するもので、結晶成長方向と
    略直角な何れの断面においてもダイヤモンドの結晶粒径
    が２μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の
    ダイヤモンド被覆工具の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記結晶成長工程は、ダイヤモンドの結
    晶成長方向の長さ寸法が２μｍ以下になるように予め定
    められた所定の処理時間で結晶成長を中止するものであ
    ることを特徴とする請求項５または６に記載のダイヤモ
    ンド被覆工具の製造方法。
  8. 【請求項８】 切れ刃が形成された工具母材の表面を所
    定の面粗さに荒し加工する前処理工程と、 該荒し加工が施された工具母材の表面に、ＣＶＤ法によ
    ってダイヤモンドを結晶成長させてダイヤモンド被膜を
    コーティングするコーティング工程と、 を有するダイヤモンド被覆工具の製造方法において、 前記前処理工程では、前記工具母材の表面の粗さ曲線の
    最大高さＲy が１μｍ以下で且つ十点平均粗さＲz が
    ０．２〜０．５μｍの範囲内になるとともに、前記切れ
    刃の刃先丸め量が５μｍ以下になるように荒し加工を行
    い、 前記コーティング工程では、核付着処理および結晶成長
    処理を繰り返すことに より、前記ダイヤモンド被膜の表
    面およびダイヤモンドの結晶成長方向と略直角な断面の
    結晶粒径が２μｍ以下で、該ダイヤモンド被膜の最大膜
    厚が１４μｍ以下になるように、微結晶で多層構造のダ
    イヤモンド被膜をコーティングすることを特徴とするダ
    イヤモンド被覆工具の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記コーティング工程は、前記ＣＶＤ法
    を実施できるＣＶＤ装置の反応炉内に前記工具母材を保
    持したまま、ダイヤモンドの結晶成長の起点となる核を
    表面に付着させる核付着工程と、該核を起点としてＣＶ
    Ｄ法によりダイヤモンドを結晶成長させるとともに、該
    ダイヤモンドの結晶粒径が２μｍ以下になるように予め
    定められた所定の処理時間で結晶成長を中止する結晶成
    長工程と、を繰り返して、前記微結晶で多層構造のダイ
    ヤモンド被膜をコーティングするものであることを特徴
    とする請求項８に記載のダイヤモンド被覆工具の製造方
    法。
JP2000318758A 2000-06-29 2000-10-19 ダイヤモンド被覆工具およびその製造方法 Expired - Fee Related JP3477162B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000318758A JP3477162B2 (ja) 2000-06-29 2000-10-19 ダイヤモンド被覆工具およびその製造方法
US09/879,969 US6547494B2 (en) 2000-06-29 2001-06-14 Diamond coated tool and method of manufacturing the diamond coated tool

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000195892 2000-06-29
JP2000-195892 2000-06-29
JP2000318758A JP3477162B2 (ja) 2000-06-29 2000-10-19 ダイヤモンド被覆工具およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002079406A JP2002079406A (ja) 2002-03-19
JP3477162B2 true JP3477162B2 (ja) 2003-12-10

Family

ID=26594954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000318758A Expired - Fee Related JP3477162B2 (ja) 2000-06-29 2000-10-19 ダイヤモンド被覆工具およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6547494B2 (ja)
JP (1) JP3477162B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013133030A1 (ja) 2012-03-08 2013-09-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール及びその製造方法
JP2013233793A (ja) * 2012-04-13 2013-11-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール及びその製造方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100466406B1 (ko) * 2002-07-08 2005-01-13 한국과학기술연구원 미세, 정밀, 건식 가공이 가능한 다이아몬드 막이 증착된절삭공구 및 이의 제조방법
US7147413B2 (en) * 2003-02-27 2006-12-12 Kennametal Inc. Precision cemented carbide threading tap
AU2003280758A1 (en) * 2003-07-31 2005-02-15 A.L.M.T.Corp. Diamond film coated tool and process for producing the same
GB0323948D0 (en) * 2003-10-13 2003-11-12 Imp College Innovations Ltd Wear-resisting surface structure
JP2006152423A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Osg Corp ボロンドープダイヤモンド被膜およびダイヤモンド被覆加工工具
JP2006152424A (ja) 2004-12-01 2006-06-15 Osg Corp 硬質被膜および硬質被膜被覆加工工具
JP2007307673A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Osg Corp ダイヤモンド被覆切削部材、およびその製造方法
US7833581B2 (en) * 2006-09-11 2010-11-16 The Hong Kong University Of Science And Technology Method for making a highly stable diamond film on a substrate
FR2946552B1 (fr) * 2009-06-10 2012-06-01 Snecma Procede pour l'usinage par outil pcd d'aubes de turbine en cmc.
JP4690479B2 (ja) 2009-08-11 2011-06-01 住友電気工業株式会社 ダイヤモンド被覆工具
JP2011080130A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Osg Corp ダイヤモンド被覆電極、およびダイヤモンド被覆電極の製造方法
JP5459504B2 (ja) * 2010-07-16 2014-04-02 三菱マテリアル株式会社 ダイヤモンド被覆切削工具
DE202010011173U1 (de) * 2010-08-09 2011-12-22 Eagleburgmann Germany Gmbh & Co. Kg Gleitring mit verbesserten Einlaufeigenschaften
JP5915346B2 (ja) * 2012-04-13 2016-05-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
CN102848160B (zh) * 2012-08-29 2014-08-13 哈尔滨汽轮机厂有限责任公司 一种波刃形立铣刀的加工方法
EP2832899A1 (fr) * 2013-08-02 2015-02-04 The Swatch Group Research and Development Ltd. Revêtement de diamant et procédé de dépôt d'un tel revêtement
DE102013218446A1 (de) * 2013-09-13 2015-03-19 Cemecon Ag Werkzeug sowie Verfahren zum Zerspanen von faserverstärktenMaterialien
JP6853240B2 (ja) * 2016-04-25 2021-03-31 京セラ株式会社 切削工具
KR20190131488A (ko) 2017-03-22 2019-11-26 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 다이아몬드 피복 초경합금 절삭 공구
CN115666828A (zh) * 2020-05-28 2023-01-31 京瓷株式会社 涂层刀具以及具备该涂层刀具的切削刀具

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126852A1 (de) * 1991-08-14 1993-02-18 Krupp Widia Gmbh Werkzeug mit verschleissfester diamantschneide, verfahren zu dessen herstellung sowie dessen verwendung
JP2984446B2 (ja) * 1992-01-07 1999-11-29 三菱重工業株式会社 ドリル
JPH05263251A (ja) 1992-03-16 1993-10-12 Seiko Instr Inc 被覆焼結体
JPH06951A (ja) 1992-06-18 1994-01-11 Dainippon Printing Co Ltd 印刷精度測定マーク
US5447208A (en) * 1993-11-22 1995-09-05 Baker Hughes Incorporated Superhard cutting element having reduced surface roughness and method of modifying
CA2142649A1 (en) * 1994-03-01 1995-09-02 Matthew A. Simpson Cvd diamond cutting tools
EP0712344A4 (en) * 1994-05-06 1998-03-04 Lon J Wardell End mill with high and low spiral grooves
US5660936A (en) * 1995-11-01 1997-08-26 General Electric Company Fine grain diamond tool and method of manufacture
JPH10310494A (ja) * 1996-05-31 1998-11-24 Ngk Spark Plug Co Ltd ダイヤモンド被覆膜付き超硬部材の製造方法
DE19716330C2 (de) * 1997-04-18 1999-08-26 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung einer Beschichtung auf einem Schleifwerkzeug und Verwendung des Verfahrens

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013133030A1 (ja) 2012-03-08 2013-09-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール及びその製造方法
KR20140125838A (ko) 2012-03-08 2014-10-29 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이빙 휠 및 그의 제조 방법
JP2013233793A (ja) * 2012-04-13 2013-11-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライビングホイール及びその製造方法
JP2016101756A (ja) * 2012-04-13 2016-06-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール
JP2017074789A (ja) * 2012-04-13 2017-04-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライビングホイール

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002079406A (ja) 2002-03-19
US6547494B2 (en) 2003-04-15
US20020001717A1 (en) 2002-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3477162B2 (ja) ダイヤモンド被覆工具およびその製造方法
JP3590579B2 (ja) ダイヤモンド被覆部材およびその製造方法
KR101065572B1 (ko) 다이아몬드 막 피복 공구 및 그 제조 방법
US5851658A (en) Diamond coated article and process for producing thereof
JP5124790B2 (ja) ダイヤモンド被覆切削工具
JP5670661B2 (ja) 被覆された切削工具インサート
KR102056206B1 (ko) 경질 피막 피복 공구 및 그 제조 방법
JP2006152424A (ja) 硬質被膜および硬質被膜被覆加工工具
JP5295325B2 (ja) 表面被覆切削工具
JPWO2018174139A1 (ja) ダイヤモンド被覆超硬合金切削工具
WO2015009725A1 (en) Coated tool and methods of making and using the coated tool
JPWO2013105348A1 (ja) ダイヤモンド被覆工具
JPWO2008026700A1 (ja) 切削工具及びその製造方法並びに切削方法
JP2007260851A (ja) 表面被覆切削工具
CN110565065A (zh) 碳化硅-纳米金刚石复合涂层、其制备方法和应用、冷挤压模具凸模及模具
US6365230B1 (en) Method of manufacturing a diamond film coated cutting tool
Hovorun et al. Improvement of the physical and mechanical properties of the cutting tool by applying wear-resistant coatings based on Ti, Al, Si, and N
JP2006150572A (ja) ボロンドープダイヤモンド被膜およびダイヤモンド被覆加工工具
JP4845615B2 (ja) 表面被覆切削工具
JP2006152423A (ja) ボロンドープダイヤモンド被膜およびダイヤモンド被覆加工工具
JP4845490B2 (ja) 表面被覆切削工具
JP2022138563A (ja) 表面被覆切削工具
JP2006152422A (ja) ボロンドープダイヤモンド被膜およびダイヤモンド被覆加工工具
JP2022134543A (ja) 表面被覆切削工具
JPH08311652A (ja) ダイヤモンド被覆超硬合金工具およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3477162

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150926

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees