JP5459504B2 - ダイヤモンド被覆切削工具 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1に示されるように、第1の層は、粒子径0.1〜10μmの多結晶ダイヤモンド層、第2の層は、粒子径0.05〜8μmの双晶ダイヤモンド層または非晶質ダイヤモンド層からなる積層構造でダイヤモンド皮膜を構成することにより、強度と靭性を高めたダイヤモンド被覆工具が知られている。
また、特許文献2に示されるように、ダイヤモンドの結晶成長の起点となる核を表面に付着させる核付着工程と、該核を起点としてCVD法によりダイヤモンドを結晶成長させる結晶成長工程とを繰り返すことにより、結晶粒径が2μm以下の微結晶ダイヤモンドの多層構造でダイヤモンド皮膜を構成することにより、皮膜の表面平滑性を高め、また、被削材の仕上げ面精度を高めたダイヤモンド被覆工具が知られている。
「 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体表面に5〜30μmの膜厚のダイヤモンド皮膜が被覆されたダイヤモンド被覆切削工具において、
上記ダイヤモンド皮膜は、平均粒径0.5μm以上の結晶性ダイヤモンド素地中に、膜厚方向の最大粒径が0.1μm以下である微結晶ダイヤモンド粒が集合した微結晶ダイヤモンド領域が、膜厚方向及び幅方向に複数形成され、かつ、該微結晶ダイヤモンド領域は、その領域平均最大幅が20〜150nmであり、膜厚方向の領域平均長さが0.1〜2μmであることを特徴とするダイヤモンド被覆切削工具。」
を特徴とするものである。
まず、本発明のダイヤモンド被覆切削工具の製造方法の一例について述べる。
本発明では、所望組成のWC基超硬合金からなる工具基体表面を作製した後、例えば、
(a)WC基超硬合金からなる工具基体表面近傍を酸処理してCoのエッチングを行い、最表面のCoを除去し、これを、5〜100nmの平均粒径のダイヤモンド粒子を分散させたIPA溶液中に浸漬して超音波を付与し、種ダイヤモンドの付着処理を行う。
(b)種ダイヤモンドの付着処理を行った工具基体を、白金をスパッタリングで成膜できるマイクロ波プラズマCVD装置に装入し、初期は通常の結晶性ダイヤモンドの成膜条件で、例えば、層厚0.2μm程度になるように成膜し、次いで、微結晶ダイヤモンド成膜条件チャンバー内圧力:30Torr,メタン濃度3%で、例えば、層厚0.2μm程度になるように成膜する。
(c)この後、上記成膜した微結晶ダイヤモンド表面に、スパッタリングで白金を10〜50nm成膜する。
(d)次いで、上記成膜した白金を、水素プラズマ処理(例えば、3Torr、2.45GHz,200W)により白金の自己組織化処理を行い、微結晶ダイヤモンド表面上で白金をナノ分散させる。
(e)次いで、白金がナノ分散している微結晶ダイヤモンドの表面に対して、約10分間酸素プラズマ処理(例えば、1Torr、2.45GHz、200W)を行い、白金で覆われていない微結晶ダイヤモンドをエッチングで除去し、さらに、その後、Arイオンエッチング(例えば、2Torr,2.45GHz,200W,基板バイアス−200V)で白金を除去する。
(f)次いで、通常の結晶性ダイヤモンドの成膜を継続して行う。
上記(b)〜(f)の工程を行うことにより、図1、図2に示されるように、ダイヤモンド皮膜の膜厚方向に、微結晶ダイヤモンド粒が集合した微結晶ダイヤモンド領域が膜厚方向及び幅方向に複数形成されたダイヤモンド皮膜が成膜される。
また、図2(b)に示すように、本発明で、微結晶ダイヤモンド領域を構成する微結晶ダイヤモンド粒子の膜厚方向の最大粒径を0.1μm以下としているのは、微結晶ダイヤモンド粒子がこれを超える粒径になると、ダイヤモンド皮膜における応力緩和作用が低下し、その結果、難削材の切削加工においてダイヤモンド皮膜の剥離抑制効果が低下するという理由による。
また、図2(a)に示すように、本発明では、ダイヤモンド皮膜中に形成される微結晶ダイヤモンド領域の領域最大幅(膜厚方向に直交する面における微結晶ダイヤモンド領域の最大幅)の平均値(領域平均最大幅)が20nm未満では、皮膜の基材側に発生する応力を緩和するのに十分でなく、また、150nmを越えると、素地を形成する結晶性ダイヤモンド相との界面部分で応力が発生し、クラックなどを発生するという理由から、20〜150nmとすることが好ましく、さらに、微結晶ダイヤモンド領域の膜厚方向の領域平均長さは、0.1μm未満では応力緩和に不十分であり、2μmを越えると、皮膜そのものの強度低下を招くことから、0.1〜2μmであることが好ましい。
なお、ダイヤモンド皮膜中に、その膜厚方向及び幅方向に複数の微結晶ダイヤモンド領域が分散分布する構造を有する(図1参照)ことは、透過型電子顕微鏡による観察で確認することができ、また、上記微結晶ダイヤモンド領域の最大幅、膜厚方向の長さは、上記透過電子顕微鏡像を画像解析することにより、測定することが出来、微結晶ダイヤモンド粒子の膜厚方向の最大粒径も同様に透過電子顕微鏡像から交差線分法により、測定することができる(図2(a)、(b)参照)。
なお、以下ではダイヤモンド被覆ドリルについて説明するが、ドリルに何ら限定されるものではない。
(b)ついで、種ダイヤモンドの付着処理を行った工具基体を、白金をスパッタリングで成膜することができるマイクロ波プラズマCVD装置に装入し、表2に示す条件で、初期は通常の結晶性ダイヤモンドを所定膜厚になるように成膜し、次いで、同じく表2に示す条件で、微結晶ダイヤモンドを所定膜厚になるように成膜する。
(c)この後、上記成膜した微結晶ダイヤモンド表面に、スパッタリングで白金を表2に示す所定膜厚になるように成膜する。
(d)次いで、上記成膜した白金を、水素プラズマ処理(10Torr、13.56MHz,200W)により白金の自己組織化を行わせ、微結晶ダイヤモンド表面上で白金をナノ分散させる。
(e)次いで、白金がナノ分散している微結晶ダイヤモンドの表面に対して、約10分間酸素プラズマ処理を行い、白金で覆われていない微結晶ダイヤモンドをエッチングで除去し、さらに、その後、Arイオンエッチングで白金を除去する。
(f)次いで、通常の結晶性ダイヤモンドの成膜を継続して行う。
表3に、これらの測定平均値を示す。
また、比較例1〜10については、ダイヤモンド皮膜の界面部の縦断面を透過型電子顕微鏡にて観察し、ダイヤモンド粒子の粒径を測定するとともに、結晶性ダイヤモンドおよび微結晶ダイヤモンドの膜厚を測定し、5点測定によりその平均値を算出した。
表4に、これらの測定平均値を示す。
《切削条件A》
被削材:厚さ10mmのグラファイト板、
切削速度:180 m/min.、
送り:0.15 mm/rev.、
穴深さ:10 mm(貫通穴)、
また、上記本発明6〜10および比較例6〜10については、次の条件Bで高Si含有アルミニウム板の乾式穴あけ切削加工試験を行った。
《切削条件B》
被削材:厚さ50mmの20%Si含有アルミニウム合金板、
切削速度:300 m/min.、
送り:0.22 mm/rev.、
穴深さ:20 mm、
エアブロー
また、上記本発明1〜10および比較例1〜10については、次の条件CでCFRP板の乾式穴あけ切削加工試験を行った。
《切削条件C》
被削材:厚さ10mmのCFRP板、
切削速度:100m/min.、
送り:0.08mm/rev.、
穴深さ:10mm(貫通穴)、
いずれの穴あけ切削加工試験でも、切削不能になるまでの穴あけ加工数を測定した。
これらの測定結果を表5に示す。
これに対して、比較例1〜10では、ダイヤモンド皮膜と工具基体間に生じるダイヤモンド皮膜の剥離により、短時間で使用寿命に至ることは明らかである。
Claims (1)
- 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体表面に5〜30μmの膜厚のダイヤモンド皮膜が被覆されたダイヤモンド被覆切削工具において、
上記ダイヤモンド皮膜は、平均粒径0.5μm以上の結晶性ダイヤモンド素地中に、膜厚方向の最大粒径が0.1μm以下である微結晶ダイヤモンド粒が集合した微結晶ダイヤモンド領域が、膜厚方向及び幅方向に複数形成され、かつ、該微結晶ダイヤモンド領域は、その領域平均最大幅が20〜150nmであり、膜厚方向の領域平均長さが0.1〜2μmであることを特徴とするダイヤモンド被覆切削工具。
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