JP3474055B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板に対して洗浄や乾燥
を行う基板処理方法および基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、基板製造工程上、薬液処理（薬
液による洗浄処理）、水洗処理（薬液の洗い流しなどの
洗浄処理）、乾燥処理からなる一連の工程を行う場合、
水洗処理及び乾燥処理、特に、乾燥処理において基板に
薬液のミストなどが再付着するのを防止するために、薬
液雰囲気と水洗・乾燥雰囲気とを分離する目的で、従来
一般に、薬液処理装置と水洗・乾燥処理装置とに分けて
上記一連の基板処理を行っている。

【０００３】図５に示すように、従来の薬液処理装置１
００は、外周把持式のスピンチャック１０１や薬液の周
囲への飛散を防止するカップ１０２、基板Ｗの表面（図
の上面側）に薬液を供給するノズル１０３、基板Ｗの裏
面（図の下面側）に薬液を供給するノズル１０４などで
構成されている。スピンチャック１０１は、図示しない
モーターに連結された回転軸１０５の上端にベース部材
１０６が一体的に連結され、このベース部材１０６に複
数個の保持部材１０７が設けられて構成されている。各
保持部材１０７に、基板Ｗの外周端部の複数箇所が保持
され、回転軸１０５を回転させることで、基板Ｗは鉛直
軸周りに回転されるようになっている。そして、基板Ｗ
をスピンチャック１０１に保持させて回転させながら基
板Ｗの表面および裏面に薬液を供給して薬液処理が行わ
れる。

【０００４】また、水洗・乾燥処理装置２００は、ノズ
ル１０３、１０４から洗浄水（例えば、純水等）が供給
されるようになっている以外、基本的な構成は薬液処理
装置１００と同じ（同一部品に同一符号を付している）
である。そして、基板Ｗをスピンチャック１０１に保持
させて回転させながら基板Ｗの表面および裏面に洗浄水
を供給して水洗処理を行い、その後、洗浄水の供給を停
止し、基板Ｗを回転させて基板Ｗに付着している洗浄水
を振り切り乾燥する乾燥処理を行う。

【０００５】なお、薬液処理装置１００と水洗・乾燥処
理装置２００との間には、薬液処理装置１００で薬液処
理が終了した基板Ｗを水洗・乾燥処理装置２００に搬送
するための搬送装置３００が備えられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。

【０００７】まず、薬液処理では、回転される基板Ｗの
端縁から振り切られる薬液がカップ１０２で跳ね返って
基板Ｗに再付着するという不都合があった。この再付着
される薬液（のミスト）は、一旦カップ１０２に触れた
ものでカップ１０２に付着しているパーティクルなどを
含んで基板Ｗに再付着されるので、基板Ｗの汚染などを
招くことになる。

【０００８】また、スピンチャック１０１として真空吸
着式のものを用いる場合、基板Ｗの回転を安定的に行わ
せるために基板Ｗの裏面の中心部付近のある程度広い面
積を、吸着式のスピンチャックの吸着面に接触させなけ
ればならず、その部分の薬液処理が行えないし、基板Ｗ
に部材が接触すること自体基板Ｗの汚染につながるの
で、この種の薬液処理装置１００や水洗・乾燥処理装置
２００では、一般的に、図５に示すような外周把持式の
スピンチャック１０１が用いられている。しかしなが
ら、外周把持式のスピンチャック１０１の場合、回転軸
１０５に連結させるように保持部材１０７を支持するベ
ース部材１０６が必要である一方、ノズル１０４からの
薬液を基板Ｗの裏面に供給する必要から、従来のベース
部材１０６は、図６に示すように、回転軸１０５との連
結部分から放射状にアーム１０６ａが延びた形状に構成
されている。

【０００９】しかしながら、図６のようなスピンチャッ
ク１０１を用いる従来装置においては、薬液処理中、ベ
ース部材１０６のアーム１０６ａの水平回転によって、
ノズル１０４から供給される薬液が液斬りされ、多量の
ミストが発生し、カップ１０２内に浮遊していた。そし
て、このような薬液のミストが基板Ｗに付着し、薬液処
理の不均一（例えば、フッ化水素酸を薬液とした薬液処
理はエッチング処理であり、このエッチングの進行にバ
ラツキが生じる）を招いていた。

【００１０】また、水洗処理でも薬液処理と同様の不都
合が起きていた。すなわち、回転される基板Ｗの端縁か
ら振り切られる洗浄水がカップ１０２で跳ね返って基板
Ｗに再付着し、基板Ｗの汚染などを招いていた。

【００１１】このように、基板Ｗを回転させて基板Ｗに
所定の処理液（薬液や洗浄水）を供給して行われる基板
処理においては、基板Ｗから振り切られた処理液がカッ
プ１０２などに跳ね返って基板Ｗに再付着したり、カッ
プ１０２内に浮遊する処理液のミストが基板Ｗに再付着
することにより、基板Ｗの汚染や処理の不均一などの不
都合が避けられなかった。

【００１２】また、水洗処理でも、図６のようなスピン
チャック１０１を用いることから、薬液処理と同様に、
洗浄水のミストが多量に発生し、水洗・乾燥処理装置２
００のカップ１０２内に浮遊する。乾燥処理中、この洗
浄水のミストが基板Ｗに付着し、乾燥処理が不均一、不
完全になったり、基板Ｗにウォーターマークが形成され
るなどの不都合が起きていた。

【００１３】このように、乾燥処理では、周囲の雰囲気
（周囲に浮遊するミストなど）の影響により、乾燥の仕
上がりが大きく影響を受けていた。

【００１４】また、従来の構成では、薬液処理と、水洗
・乾燥処理を別々の装置１００、２００で行っており、
装置の設置面積が大きくならざるを得なかった。この種
の装置はランニングコストが高いクリーンルーム内に設
置されるので、クリーンルームの有効利用が図れないと
いう問題があった。さらに、薬液処理、水洗処理、乾燥
処理の一連の基板処理中に装置１００、２００間の基板
Ｗの搬送工程が付加されるので、一連の基板処理時間が
長くなっていた。また、搬送装置３００は、薬液が付着
しているウエット状態の基板Ｗを搬送するので、防滴、
耐薬性が要求され、コストの高い搬送装置３００を備え
ることから装置全体のコスト高を招いていた。さらに、
搬送装置３００によりウエット状態の基板Ｗが各処理装
置１００、２００外の雰囲気で搬送されるので、基板Ｗ
の汚染やウォーターマークの発生原因の１つとなってい
た。

【００１５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、上記不都合を解消して、 乾燥処理
を好適に行える基板処理方法および基板処理装置、
処理液による基板処理を好適に行える基板処理方法およ
び基板処理装置、 薬液処理、水洗処理、乾燥処理の
一連の基板処理を好適に行える基板処理方法および基板
処理装置、を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。

【００１７】すなわち、請求項１に記載の方法発明は、
基板を回転させて基板に処理液を供給して、処理液によ
る基板処理を行う基板処理方法であって、基板の表面と
裏面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、２つの遮断部
材に基板が挟まれた状態で基板を回転させて基板に処理
液と不活性ガスを供給し、不活性ガス雰囲気で処理液に
よる基板処理を行うことを特徴とするものである。

【００１８】請求項２に記載の方法発明は、基板を回転
させて基板に薬液を供給して薬液処理を行った後、基板
を回転させて基板に洗浄水を供給して水洗処理を行い、
さらにその後、基板を回転させて乾燥させる乾燥処理を
行う基板処理方法であって、少なくとも前記水洗処理と
前記乾燥処理を、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材
が近接配置され、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態
で行い、前記水洗処理を、基板に不活性ガスを供給して
不活性ガス雰囲気で行うことを特徴とするものである。
また、請求項３に記載の方法発明は、基板を回転させて
基板に薬液を供給して薬液処理を行った後、基板を回転
させて基板に洗浄水を供給して水洗処理を行い、さらに
その後、基板を回転させて乾燥させる乾燥処理を行う基
板処理方法であって、前記薬液処理を、基板の表面と裏
面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、２つの遮断部材
に基板が挟まれた状態で行い、前記薬液処理を、基板に
不活性ガスを供給して不活性ガス雰囲気で行うことを特
徴とするものである。

【００１９】

【００２０】請求項４に記載の装置発明は、基板を回転
させて基板に処理液を供給して、処理液による基板処理
を行う基板処理装置であって、基板の外周端部を複数箇
所保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持さ
れた基板を回転させる回転手段と、前記基板保持手段に
保持された基板の表面と裏面に近接配置される２つの遮
断部材と、前記各遮断部材から、前記基板保持手段に保
持された基板の表面の中心付近と裏面の中心付近とに向
けて処理液を供給する処理液供給手段と、基板の処理液
による処理中、少なくとも基板表面に近接配置される遮
断部材と基板表面との間の空間に不活性ガスを供給する
不活性ガス供給手段と、を備えたものである。

【００２１】請求項５に記載の装置発明は、基板を回転
させて基板に薬液を供給して薬液処理を行った後、基板
を回転させて基板に洗浄水を供給して水洗処理を行い、
さらにその後、基板を回転させて乾燥させる乾燥処理を
行う基板処理装置であって、基板の外周端部を複数箇所
保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持され
た基板を回転させる回転手段と、前記基板保持手段に保
持された基板の表面と裏面に近接配置される２つの遮断
部材と、前記基板保持手段に保持された基板の表面の中
心付近と裏面の中心付近とに向けて薬液を供給する薬液
供給手段と、前記各遮断部材から、前記基板保持手段に
保持された基板の表面の中心付近と裏面の中心付近とに
向けて洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、基板の薬液
または洗浄水による処理中、少なくとも基板表面に近接
配置される遮断部材と基板表面との間の空間に不活性ガ
スを供給する不活性ガス供給手段と、を備えたものであ
る。

【００２２】請求項６に記載の装置発明は、上記請求項
５に記載の基板処理装置において、前記薬液供給手段
は、前記各遮断部材から、前記基板保持手段に保持され
た基板の表面の中心付近と裏面の中心付近とに向けて薬
液を供給するように構成し、前記薬液処理も、基板の表
面と裏面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、２つの遮
断部材に基板が挟まれた状態で行うことを特徴とするも
のである。

【００２３】請求項７に記載の装置発明は、上記請求項
５に記載の基板処理装置において、前記２つの遮断部材
のうち、一方の遮断部材を、基板保持手段に保持された
基板に対して接離自在に構成し、前記薬液処理は、一方
の遮断部材を基板の一面から離し、他方の遮断部材を基
板の他面に近接配置させて行い、前記薬液供給手段は、
薬液供給位置と退避位置とで変位自在に構成され、前記
一方の遮断部材が離された基板の一面の中心付近へ薬液
を供給する第１のノズルと、前記他方の遮断部材に設け
られ、前記他方の遮断部材が近接配置された基板の他面
の中心付近へ薬液を供給する第２のノズルとを備えたこ
とを特徴とするものである。

【００２４】請求項８に記載の装置発明は、上記請求項
４ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板処理中、前記基板に近接配置される遮断部材を回転
させる遮断部材回転手段を備えたものである。

【００２５】請求項９に記載の装置発明は、上記請求項
４ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記各遮断部材に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
前記各遮断部材を回転させる遮断部材回転手段と、を備
えたものである。

【００２６】請求項１０に記載の装置発明は、基板を回
転させて基板に処理液を供給して、処理液による基板処
理を行う基板処理装置であって、基板の外周端部を複数
箇所保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持
された基板を回転させる回転手段と、前記基板保持手段
に保持された基板の表面に近接配置され、基板に対して
接離自在に構成される遮断部材と、前記遮断部材から、
前記基板保持手段に保持された基板の表面の中心付近に
向けて処理液を供給する処理液供給手段と、薬液供給位
置と退避位置とで変位自在に構成され、前記遮断部材が
離された基板の表面の中心付近へ薬液を供給する第１の
ノズルを有する薬液供給手段と、を備え、前記薬液処理
は、前記遮断部材を基板の表面から離して行うことを特
徴とするものである。また、請求項１１に記載の装置発
明は、基板を回転させて基板に処理液を供給して、処理
液による基板処理を行う基板処理装置であって、基板の
外周端部を複数箇所保持する基板保持手段と、前記基板
保持手段に保持された基板を回転させる回転手段と、前
記基板保持手段に保持された基板の表面と裏面に近接配
置される２つの遮断部材と、前記各遮断部材から、前記
基板保持手段に保持された基板の表面の中心付近と裏面
の中心付近とに向けて処理液を供給する処理液供給手段
と、基板の表面に近接配置される遮断部材の上面側、ま
たは基板の裏面に近接配置される遮断部材の下面側に洗
浄水を供給する洗浄水供給手段と、を備えたことを特徴
とするものである。

【００２７】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。

【００２８】請求項１に記載の方法発明によれば、処理
液（薬液や洗浄水など）による基板処理（薬液処理や水
洗処理など）を、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材
を近接配置させ、２つの遮断部材に基板を挟んだ状態で
基板を回転させて基板に処理液を供給して行う。処理液
による基板処理中の基板の端縁から振り切られた処理液
がカップなどで跳ね返っても、遮断部材で遮断されて基
板に再付着するのが防止でき、周囲に浮遊している処理
液のミストなども遮断部材で遮断されて基板に再付着す
るのが防止できる。また、２つの遮断部材に基板が挟ま
れた状態で基板を回転させて基板に処理液と不活性ガス
を供給することで、基板と、それに近接配置された各遮
断部材との間の狭い空間内が不活性ガス雰囲気に置換さ
れ、不活性ガス雰囲気で処理液による基板処理を行え
る。例えば、フッ化水素酸を薬液とした薬液処理を不活
性ガス雰囲気で行うと、自然酸化膜の成長が抑制でき
る。また、水洗処理、乾燥処理を不活性ガス雰囲気で行
うと、ウォーターマークの形成を好適に抑制でき、乾燥
時間を短縮できる。な お、ここでの基板処理は、処理液
による基板処理（薬液処理、水洗処理）、乾燥処理を含
むものである。また、必要に応じて、基板裏面に近接配
置される遮断部材と基板裏面との間の空間に不活性ガス
を供給してもよい。

【００２９】請求項２に記載の方法発明によれば、基板
を回転させて基板に薬液を供給して薬液処理を行った
後、基板を回転させて基板に洗浄水を供給して水洗処理
を行い、さらにその後、基板を回転させて乾燥させる乾
燥処理を行う基板処理方法のうち、少なくとも水洗処理
と乾燥処理を、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材が
近接配置され、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態で
行う。

【００３０】これにより、水洗処理と乾燥処理中、遮断
部材によって薬液雰囲気は遮断され、同一装置内で薬液
処理、水洗処理、乾燥処理を行うことが可能となる。な
お、薬液処理も、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材
が近接配置され、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態
で行ってもよい。なお、水洗処理では、基板に不活性ガ
スを供給することで、基板と、それに近接配置された各
遮断部材との間の狭い空間内が不活性ガス雰囲気に置換
され、水洗処理を、不活性ガス雰囲気で行える。また、
請求項３に記載の方法発明によれば、基板を回転させて
基板に薬液を供給して薬液処理を行った後、基板を回転
させて基板に洗浄水を供給して水洗処理を行い、さらに
その後、基板を回転させて乾燥させる乾燥処理を行う基
板処理方法のうち、薬液処理を、基板の表面と裏面にそ
れぞれ遮断部材が近接配置され、２つの遮断部材に基板
が挟まれた状態で行う。なお、薬液処理では、基板に不
活性ガスを供給することで、基板と、それに近接配置さ
れた各遮断部材との間の狭い空間内が不活性ガス雰囲気
に置換され、薬液処理を、不活性ガス雰囲気で行える。

【００３１】

【００３２】

【００３３】請求項４に記載の装置発明は、上記請求項
１に記載の方法発明を好適に実施するための装置であっ
て、その作用は以下のとおりである。

【００３４】すなわち、基板はその外周端部の複数箇所
が基板保持手段に保持される。そして、その基板の表面
と裏面に２つの遮断部材が近接配置された状態で、回転
手段が基板を回転し、処理液供給手段が、各遮断部材か
ら、回転されている基板の表面の中心付近と裏面の中心
付近とに向けて処理液を供給して処理液による基板処理
が行われる。不活性ガス供給手段は、基板の処理液によ
る処理中、少なくとも基板表面に近接配置される遮断部
材と基板表面との間の空間に不活性ガスを供給する。こ
れにより、少なくとも基板表面と、それに近接配置され
た遮断部材との間の狭い空間内が不活性ガス雰囲気に置
換され、不活性ガス雰囲気で基板処理が行える。

【００３５】請求項５に記載の装置発明は、上記請求項
２または請求項３に記載の方法発明を好適に実施するた
めの装置であって、その作用は以下のとおりである。

【００３６】すなわち、まず、基板はその外周端部の複
数箇所が基板保持手段に保持され、回転手段で回転さ
れ、薬液供給手段により、回転されている基板の表面の
中心付近と裏面の中心付近とに向けて薬液が供給されて
薬液処理が行われる。なお、この薬液処理の際、基板の
表面と裏面に２つの遮断部材を近接配置させてもよい。

【００３７】次に、基板保持手段に保持された状態の薬
液処理が終了した基板の表面と裏面に２つの遮断部材を
近接配置させ、その２つの遮断部材に基板が挟まれた状
態で、回転手段が基板を回転させ、洗浄水供給手段によ
り、各遮断部材から、基板の表面の中心付近と裏面の中
心付近とに向けて洗浄水が供給されて水洗処理が行われ
る。

【００３８】そして、洗浄水の供給を停止して、２つの
遮断部材に基板が挟まれた状態で、回転手段が基板を回
転させて乾燥処理が行われる。不活性ガス供給手段は、
基板の薬液または洗浄水による処理中、少なくとも基 板
表面に近接配置される遮断部材と基板表面との間の空間
に不活性ガスを供給する。これにより、少なくとも基板
表面と、それに近接配置される遮断部材との間の狭い空
間内が不活性ガス雰囲気に置換され、薬液による基板の
薬液処理または洗浄水による基板の水洗処理を、不活性
ガス雰囲気で行える。

【００３９】請求項６に記載の装置発明は、上記請求項
５に記載の基板処理装置において、薬液処理は、基板の
表面と裏面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、２つの
遮断部材に基板が挟まれた状態で、基板が回転され、各
遮断部材から、基板の表面の中心付近と裏面の中心付近
とに向けて薬液が供給されて行われる。

【００４０】請求項７に記載の装置発明は、上記請求項
５に記載の基板処理装置において、薬液処理は、一方の
遮断部材を基板の一面から離し、他方の遮断部材を基板
の他面に近接配置させた状態で、基板を回転させ、薬液
供給位置に位置されている第１のノズルから、遮断部材
が離された基板の一面の中心付近へ向けて薬液が供給さ
れるとともに、基板に近接配置された方の遮断部材に設
けられた第２のノズルから、遮断部材が近接配置された
基板の他面の中心付近へ向けて薬液が供給されて行われ
る。

【００４１】なお、薬液処理が終了すると、第１のノズ
ルが退避位置に変位し、基板から離されていた方の遮断
部材が基板に接近されて近接配置され、２つの遮断部材
に基板が挟まれた状態で以後の水洗処理、乾燥処理が行
われる。

【００４２】請求項８に記載の装置発明は、上記請求項
４ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、
遮断部材回転手段は、基板処理中、基板に近接配置され
る遮断部材を回転させる。この基板と遮断部材との回転
により、基板と遮断部材との間の隙間からのミストなど
の流れ込みが抑制される。なお、ここでの基板処理は、
処理液による基板処理（薬液処理、水洗処理）、乾燥処
理を含むものである。

【００４３】請求項９に記載の装置発明は、上記請求項
４ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板が基板保持手段に保持されていない状態で、洗浄水
供給手段は各遮断部材に洗浄水を供給し、遮断部材回転
手段が各遮断部材を回転させることにより、各遮断部材
の洗浄が行え、さらに、各遮断部材への洗浄水の供給を
停止した後、さらに、各遮断部材を回転させることによ
り、各遮断部材の乾燥も行える。

【００４４】請求項１０に記載の装置発明によれば、基
板はその外周端部の複数箇所が基板保持手段に保持され
る。そして、薬液処理は、遮断部材を基板の表面から離
した状態で、薬液供給位置に位置されている第１のノズ
ルから、遮断部材が離された基板の表面の中心付近へ薬
液が供給される。一方、処理液による基板処理は、処理
液供給手段は、遮断部材から、基板保持手段に保持され
た基板の表面の中心付近に向けて処理液が供給される。
また，請求項１１に記載の装置発明によれば、基板はそ
の外周端部の複数箇所が基板保持手段に保持される。そ
して、その基板の表面と裏面に２つの遮断部材が近接配
置された状態で、回転手段が基板を回転し、処理液供給
手段が、各遮断部材から、回転されている基板の表面の
中心付近と裏面の中心付近とに向けて処理液を供給して
処理液による基板処理が行われる。洗浄水供給手段は、
基板の表面に近接配置される遮断部材の上面側、または
基板の裏面に近接配置される遮断部材の下面側に洗浄水
を供給する。

【００４５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００４６】図１は、本発明の一実施例に係る基板処理
装置全体の概略構成を示す縦断面図であり、図２は、遮
断部材及びスピンチャックの概略構成を示す斜視図であ
る。

【００４７】この実施例装置は、スピンチャック１に基
板Ｗを保持して、その基板Ｗに薬液処理、水洗処理、乾
燥処理の一連の基板処理を同一装置内で行うように構成
している。

【００４８】スピンチャック１は、図示しないモーター
が内設された回転ブロック２により回転自在に支持され
た回転軸３の上端に遮断部材を兼ねた円盤状のベース部
材４が連結され、基板Ｗの外周端部の少なくとも３箇所
以上を保持する、３個以上の保持部材５をベース部材４
の外周端部付近に設けて構成されている。この実施例で
は、基板Ｗの表面を上側にして基板Ｗがスピンチャック
１に保持される。そして、回転ブロック２内のモーター
を駆動することで、スピンチャック１に保持された基板
Ｗは、基板Ｗの中心周りに回転されるようになってい
る。なお、通常、スピンチャック１は、図に示す処理位
置と、カップ４０の上方の基板搬入出位置との間で昇降
自在に構成され、この昇降動作は、図示しないエアシリ
ンダのロッドの伸縮によって回転ブロック２を昇降させ
ることで実現される。

【００４９】保持部材５は、基板Ｗの外周端部を下方か
ら載置支持する支持部５ａと、基板Ｗの外周端縁の位置
を規制する規制部５ｂとを備えている。そして、規制部
５ｂは、基板Ｗの外周端縁に接触して基板Ｗを保持する
作用状態と、基板Ｗの外周端縁から離れて基板Ｗの保持
を解除する非作用状態とを採り得るように構成されてい
る。なお、この保持部材５（規制部５ｂ）の動作は、例
えば、特開昭63-153839 号公報に開示されているリンク
機構などで実現することができる。

【００５０】ベース部材４の中央部にはノズル６が設け
られている。ノズル６は、中空の回転軸３の中心軸に沿
って内設された管７や、管８を介して三方バルブ９のコ
モンポートＣＰに連通接続されている。三方バルブ９の
第１の切り替えポートＰ１には、開閉弁１０を介装した
管１１を介して薬液供給部１２が連通接続されている。
また、三方バルブ９の第２の切り替えポートＰ２には、
開閉弁１３を介装した管１４を介して洗浄水供給部１５
が連通接続されている。開閉弁１０、１３の開閉、及
び、三方バルブ９の切り替えにより、ノズル６から基板
Ｗの裏面（図の下面側）の中心に向けて薬液と洗浄水と
が切り替え供給できるようになっている。

【００５１】また、ベース部材４の中央部にはノズル６
と同軸に開口１６が設けられている。この開口１６は、
上記管７と同軸に回転軸３内に設けられた中空部１７
や、開閉弁１８を介装した管１９を介して不活性ガス供
給部２０に連通接続されている。開閉弁１８を開にする
ことにより、遮断部材としてのベース部材４と基板Ｗの
裏面との間の空間に不活性ガス（例えば、窒素ガス）を
供給し、その空間を不活性ガス雰囲気にパージし得るよ
うに構成されている。

【００５２】スピンチャック１の上方には遮断部材２１
が設けられている。この遮断部材２１は、鉛直方向に配
設された懸垂アーム２２の下端部に取り付けられ、懸垂
アーム２２は、水平方向に配設された支持アーム２３の
先端部に回動自在に支持されている。支持アーム２３の
先端部にはモーター２４が設けられ、モーター２４を駆
動することにより、懸垂アーム２２を介して遮断部材２
１が、支持アーム２３に対して鉛直軸周りに回転される
ようになっている。なお、スピンチャック１の回転軸３
の回転軸芯と懸垂アーム２２の回転軸芯とは一致されて
いて、遮断部材としてのベース部材４、スピンチャック
１に保持された基板Ｗ、遮断部材２１は同軸周りに回転
されるようになっている。また、モーター２４は、スピ
ンチャック１（に保持された基板Ｗ）と同じ方向でかつ
略同じ回転速度で遮断部材２１を回転させるように構成
されている。

【００５３】支持アーム２３は、図示しない昇降機構
（例えば、エアシリンダのロッドの伸縮）により昇降さ
れるように構成され、これにより、遮断部材２１がスピ
ンチャック１に保持された基板Ｗの表面に接離されるよ
うになっている。遮断部材２１が、スピンチャック１に
保持された基板Ｗの表面に近接配置された状態で、スピ
ンチャック１に保持された基板Ｗは、遮断部材としての
ベース部材４と遮断部材２１との間に挟まれた状態とな
り、この状態で、後述する薬液処理、水洗処理、乾燥処
理が行われる。

【００５４】遮断部材２１の中央部にはノズル２５が設
けられている。ノズル２５は、中空の懸垂アーム２２の
中心軸に沿って内設された管２６や、管２７を介して三
方バルブ２８のコモンポートＣＰに連通接続されてい
る。三方バルブ２８の第１の切り替えポートＰ１には、
開閉弁２９を介装した管３０を介して薬液供給部３１が
連通接続されている。また、三方バルブ２８の第２の切
り替えポートＰ２には、開閉弁３２を介装した管３３を
介して洗浄水供給部３４が連通接続されている。スピン
チャック１に保持された基板Ｗの表面に遮断部材２１が
近接配置された状態で、開閉弁２９、３２の開閉、及
び、三方バルブ２８の切り替えにより、ノズル２５か
ら、基板Ｗの表面（図の上面側）の中心に向けて薬液と
洗浄水とが切り替え供給できるようになっている。

【００５５】また、遮断部材２１の中央部にはノズル２
５と同軸に開口３５が設けられている。この開口３５
は、上記管２６と同軸に懸垂アーム２２内に設けられた
中空部３６や、開閉弁３７を介装した管３８を介して不
活性ガス供給部３９に連通接続されている。スピンチャ
ック１に保持された基板Ｗの表面に遮断部材２１が近接
配置された状態で、開閉弁３７を開にすることにより、
遮断部材２１と基板Ｗの表面との間の空間に不活性ガス
（例えば、窒素ガス）を供給し、その空間を不活性ガス
雰囲気にパージし得るように構成されている。

【００５６】スピンチャック１の周囲には、薬液や洗浄
水の周囲への飛散を防止するカップ４０が配設されてい
る。カップ４０の底部には、カップ４０で回収された薬
液や洗浄水を装置外で回収するとともに、カップ４０内
の排気を行うための排液・排気管４１が設けられてい
る。そして、カップ４０や遮断部材２１などは、図示し
ないチャンバ内に収納されて１台の装置（１ユニット）
として構成されている。

【００５７】次に、上記第１実施例装置の動作を説明す
る。まず、薬液処理を行う。すなわち、遮断部材２１を
スピンチャック１に保持された基板Ｗの表面に接近させ
て近接配置させ、基板Ｗがベース部材４と遮断部材２１
とに挟まれた状態で、回転ブロック２内のモーターを駆
動してスピンチャック１とともに基板Ｗを回転させ、遮
断部材２１、ベース部材４に設けられたノズル２５、６
から基板Ｗの表面の中心及び裏面の中心に薬液を供給し
て薬液処理を行う。

【００５８】なお、ノズル２５からの薬液の供給は、三
方バルブ２８のコモンポートＣＰと第１の切り替えポー
トＰ１とが連通接続されるように三方バルブ２８を切り
替え、閉になっている開閉弁２９、３２のうち、開閉弁
２９を開にすることで行われる。ノズル６からの薬液の
供給も同様に、三方バルブ９のコモンポートＣＰと第１
の切り替えポートＰ１とが連通接続されるように三方バ
ルブ９を切り替え、閉になっている開閉弁１０、１３の
うち、開閉弁１０を開にすることで行われる。

【００５９】薬液処理中、基板Ｗの表裏面の中心に供給
される薬液は、基板Ｗの回転によって基板Ｗの表裏面に
広がり、基板Ｗの表裏面全面に対する薬液処理が行われ
る。そして、薬液は基板Ｗの端縁から振り切られ、遮断
部材としてのベース部材４と遮断部材２１との間の隙間
からカップ４０方向に飛散していく。この薬液がカップ
４０で跳ね返ってきても、遮断部材としてのベース部材
４および遮断部材２１に遮断されるので、その跳ね返っ
てきた薬液（のミスト）が基板Ｗに再付着するのが防止
される。また、基板Ｗの端縁から振り切られたり、カッ
プ４０にぶつかってできた薬液のミストがカップ４０内
に浮遊していても、遮断部材としてのベース部材４およ
び遮断部材２１に遮断されるので、そのカップ４０内に
浮遊している薬液のミストが基板Ｗに再付着するのも防
止される。

【００６０】なお、ベース部材４と基板Ｗの裏面との間
隔および遮断部材２１と基板Ｗの表面との間隔を１０ｍ
ｍ以下に設定することで、カップ４０から跳ね返ったミ
ストや、カップ４０内に浮遊しているミストが、ベース
部材４と遮断部材２１との間の隙間から、ベース部材４
と遮断部材２１との間の基板Ｗを含む空間内に進入する
のも好適に抑制できたことを実験結果により確認でき
た。

【００６１】また、薬液は基板Ｗの表裏面に近接された
遮断部材２１、ベース部材４に設けられたノズル２５、
６から供給されるので、従来の薬液処理装置１００のよ
うに、供給される薬液が液斬りされるようなことはな
い。さらに、基板Ｗの表裏面とノズル２５、６との距離
が短いので、供給された薬液が基板Ｗにぶつかって発生
するミストの量も少なくなる。従って、本実施例によれ
ば、従来装置１００に比べて薬液のミストの発生量自体
を減少させることができる。

【００６２】薬液処理を所定時間行うと、基板Ｗの回転
を継続しつつ、ノズル６、２５から供給される処理液を
薬液から洗浄水に切り替え、薬液処理を終了して、水洗
処理を開始する。なお、ノズル６から供給される処理液
を薬液から洗浄水に切り替えるのは、開閉弁１０を閉に
し、三方バルブ９のコモンポートＣＰと第２の切り替え
ポートＰ２とが連通接続されるように三方バルブ９を切
り替え、開閉弁１３を開にすることで行われる。ノズル
２５から供給される処理液を薬液から洗浄水に切り替え
るのも同様に、開閉弁２９を閉にし、三方バルブ２８の
コモンポートＣＰと第２の切り替えポートＰ２とが連通
接続されるように三方バルブ２８を切り替え、開閉弁３
２を開にすることで行われる。

【００６３】薬液処理から水洗処理に切り替えた当初
は、ベース部材４と遮断部材２１との間の基板Ｗを含む
空間内には薬液が残留しているが、その残留薬液は、所
定時間後には洗浄水に置換される。すなわち、上記残留
薬液は、基板Ｗの回転とともに基板Ｗの表裏面に広がり
基板Ｗの端縁から振り切られる洗浄水とともに、ベース
部材４と遮断部材２１との間の基板Ｗを含む空間の外に
排出されていく。以後は洗浄水による水洗処理が行われ
る。

【００６４】この水洗処理も、薬液が洗浄水に代わった
に過ぎないので、上記薬液処理と同様に、カップ４０で
跳ね返った洗浄水のミストやカップ４０内に浮遊してい
る洗浄水のミストがベース部材４および遮断部材２１に
より基板Ｗに再付着するのを防止でき、また、洗浄水の
ミストの発生量自体を減少させることができる。さら
に、水洗処理に先立ち行った薬液処理時に発生した薬液
のミストが、水洗処理時にもカップ４０内に浮遊してい
ても、ベース部材４や遮断部材２１により水洗処理時に
その薬液のミストが水洗処理中の基板Ｗに再付着するの
が防止できる。従って、薬液雰囲気の影響を受けずに水
洗処理を行うことができ、薬液処理と水洗処理を同じ装
置内で行うことができる。なお、カップ４０内に浮遊し
ている薬液や洗浄水のミストは、常時、カップ４０の上
方から取り込まれるダウンフローの気流によってカップ
４０の底部方向に流下され、排液・排気管４１から排出
されている。

【００６５】水洗処理を所定時間行うと、基板の回転を
継続しつつ、ノズル６、２５からの洗浄水の供給を停止
して、水洗処理を終了し、乾燥処理を開始する。ノズル
６、２５からの洗浄水の供給停止は、開閉弁１３、３２
を閉にすることで行われる。

【００６６】この乾燥処理により、基板Ｗに付着してい
る洗浄水は、基板Ｗの回転とともに、基板Ｗの端縁から
振り切られていき、基板Ｗが乾燥される。このとき、カ
ップ４０内に薬液や洗浄水のミストが浮遊していても、
ベース部材４や遮断部材２１により遮断されて、乾燥処
理中の基板Ｗに再付着するのが防止でき、薬液や洗浄水
のミスト（外部雰囲気）による影響を受けずに乾燥処理
を行うことができる。また、薬液雰囲気を受けずに乾燥
処理を行うことができるので、薬液処理と乾燥処理とを
同じ装置内で行うことができる。

【００６７】乾燥処理を所定時間行うと、スピンチャッ
ク１の回転を停止させて乾燥処理を終了する。

【００６８】上述したように、上記実施例によれば、薬
液処理、水洗処理、乾燥処理をそれぞれ精度良く行うこ
とができる。

【００６９】また、上記実施例によれば、薬液処理、水
洗処理、乾燥処理の一連の基板処理を１台の装置で行う
ことができる。薬液処理、水洗処理、乾燥処理の一連の
基板処理を従来例で行うには、２台の装置１００、２０
０と搬送装置３００が設置される面積が必要であった
が、上記実施例では、その面積の半分以下の面積で足
り、クリーンルームの有効利用を図ることができる。ま
た、高価な搬送装置３００が不要になり、スピンチャッ
ク１０１やカップ１０２が１個で良くなったなど装置の
コストを大幅に低減できる。さらに、薬液処理、水洗処
理、乾燥処理の一連の基板処理の間、基板Ｗの搬送工程
が不要になったので、スループットも大幅に向上でき
る。また、薬液処理、水洗処理、乾燥処理の一連の基板
処理の間、ウエット状態の基板Ｗが装置（カップ４０）
の外に出されることがないので、基板Ｗの汚染やウォー
ターマークの形成などを低減させることができる。

【００７０】なお、薬液処理または／および水洗処理ま
たは／および乾燥処理の間、モーター２４を駆動して遮
断部材２１をスピンチャック１と同方向にかつ略同じ回
転速度で回転、すなわち、遮断部材２１、基板Ｗ、ベー
ス部材４を同方向にかつ略同じ回転速度で回転させるよ
うにしてもよい。このように動作させれば、遮断部材２
１、基板Ｗ、ベース部材４の回転速度差が無くなり、カ
ップ４０内に浮遊するミストがベース部材４と遮断部材
２１との間の隙間から、ベース部材４と遮断部材２１と
の間の基板Ｗを含む空間内に進入してくるのを好適に抑
制することができる。

【００７１】また、薬液処理または／および水洗処理ま
たは／および乾燥処理の間、少なくとも開閉弁３７を開
にして開口３５から不活性ガスを吹き出させ、遮断部材
２１と基板Ｗの表面との間の空間を不活性ガス雰囲気に
パージし、必要に応じて、開閉弁１８を開にして開口１
６から不活性ガスを吹き出させ、ベース部材４と基板Ｗ
の裏面との間の空間も不活性ガス雰囲気にパージして各
基板処理を行ってもよい。例えば、薬液がフッ化水素酸
の場合、酸素が含まれる空気雰囲気で薬液処理を行えば
基板Ｗの表面に自然酸化膜が形成されるが、遮断部材２
１と基板Ｗの表面との間の空間を不活性ガス雰囲気にパ
ージすれば、基板Ｗの表面に自然酸化膜が形成されるの
を抑制できる。また、遮断部材２１と基板Ｗの表面との
間の空間を不活性ガス雰囲気にパージして、水洗処理、
乾燥処理を行えば、基板Ｗの表面にウォーターマークが
形成されるのが抑制できる。自然酸化膜や、ウォーター
マークは、基板Ｗの表面側に成長、形成されるので、そ
のような不都合を回避するには、遮断部材２１と基板Ｗ
の表面との間の空間のみを不活性ガス雰囲気にパージす
ればよい。また、不活性ガスを供給しながら不活性ガス
雰囲気で乾燥処理を行えば、乾燥時間の短縮を図ること
ができる。従って、乾燥時間の短縮を図るためには、遮
断部材２１と基板Ｗの表面との間の空間、および、ベー
ス部材４と基板Ｗの裏面との間の空間に不活性ガスを供
給することで、基板Ｗの表面およぶ裏面の乾燥時間を短
縮することができる。

【００７２】なお、遮断部材２１と基板Ｗの表面との間
の空間、および、ベース部材４と基板Ｗの裏面との間の
空間は、極めて狭い空間であるので、これら空間を不活
性ガス雰囲気にパージするとともに、それを維持するの
に要する不活性ガスの供給量は少なくてよく、コスト高
を招かない。基板処理中、不活性ガスを供給しつづけれ
ば、供給された不活性ガスがベース部材４と遮断部材２
１との間の隙間から吹き出されるので、カップ４０内に
浮遊するミストがその隙間から進入してきるのを抑制す
る効果もある。

【００７３】また、図３に示すように、基板Ｗに薬液を
供給する薬液供給位置と、例えば、カップ４０の外側の
退避位置との間で変位可能に構成された薬液供給用のノ
ズル５０を備え、薬液処理は、遮断部材２１を基板Ｗの
表面から離してノズル５０を薬液供給位置（例えば、図
の実線で示す位置）に位置させて基板Ｗの表面には、こ
のノズル５０から薬液を供給（基板Ｗの裏面にはノズル
６から薬液を供給）するように動作させてもよい。例え
ば、このノズル５０として、薬液に超音波を付加して基
板Ｗに供給する超音波ノズルで構成すれば、基板Ｗの表
面に対する薬液処理を精度良く行うことができる。

【００７４】図３の場合、薬液処理が終了すると、ノズ
ル５０を退避位置に変位させ、遮断部材２１を基板Ｗの
表面に近接配置させ、ベース部材４と遮断部材２１との
間に基板Ｗが挟まれた状態で以後の水洗処理、乾燥処理
が行われるが、先にも述べたように、水洗処理、乾燥処
理においては、薬液雰囲気などの影響は、ベース部材４
と遮断部材２１によって防止される。

【００７５】なお、図３において、上記実施例と共通す
る部分は、図１と同一符号を付している。ただし、基板
Ｗの表面への薬液の供給をノズル５０から行う場合に
は、遮断部材２１のノズル２５からは洗浄水のみが供給
できるようになっている。また、この図３の構成におい
ても、水洗処理や乾燥処理時に、上述した不活性ガス雰
囲気で行うように動作させたり、ベース部材４、基板
Ｗ、遮断部材２１を同方向、かつ、略同じ回転速度で回
転させながら行うように動作させるようにしてもよい。

【００７６】また、図４に示すように、垂設されたスピ
ンチャック６０に基板Ｗを保持して薬液処理や水洗処
理、乾燥処理を行うように構成された基板処理装置にお
いても本発明を同様に適用することができる。なお、ス
ピンチャック６０の保持部材６１は、図４の矢印で示す
方向に揺動され、基板Ｗの保持とその解除を行うように
構成されている。その他、図４の構成において、上記実
施例と共通する部分については、図１と同一符号を付し
ている。この構成の装置の場合は、通常、基板Ｗの表面
は図の上面側になるが、基板Ｗの表面が図の下面側にな
る場合には、例えば、図３と同様の薬液供給用の（超音
波）ノズル５０を備え、遮断部材２１を下面側の基板Ｗ
の表面から離して、基板Ｗの表面にノズル５０から薬液
を供給して薬液処理するようにしてもよい。また、この
図４の構成においても、薬液処理や水洗処理、乾燥処理
時に、上述した不活性ガス雰囲気で行うように動作させ
たり、ベース部材４、基板Ｗ、遮断部材２１を同方向、
かつ、略同じ回転速度で回転させながら行うように動作
させるようにしてもよい。

【００７７】上記実施例では、スピンチャック１のベー
ス部材４に遮断部材としての機能を持たせるように構成
したが、例えば、図６に示すアーム１０６ａが放射状に
延びたスピンチャック１０１の下面に別部材の遮断部材
（円板など）を接触させるように回転軸１０５に貫通さ
せ、回転軸１０５に一体的に取り付けてもよい。

【００７８】ところで、スピンチャック１に基板Ｗが保
持されていない状態で、ベース部材４と遮断部材２１と
を対向配置させ、スピンチャック１（遮断部材としての
ベース部材４）と、遮断部材２１とを回転させ、ノズル
６、２５から互いに対向する面に向けて洗浄水を供給す
ることで、互いに対向する面（スピンチャック１に基板
Ｗが保持された状態で、基板Ｗの表裏面に近接して対向
される面）を洗浄し、スピンチャック１、遮断部材２１
の回転を継続させて洗浄水の供給を停止させて乾燥させ
ることで、ベース部材４、遮断部材２１の洗浄・乾燥を
行うように動作させてもよい。このようにベース部材
４、遮断部材２１の洗浄・乾燥を行えば、基板Ｗの表裏
面に近接して対向される面が常に清浄な状態で薬液処理
や水洗処理、乾燥処理を行うことができる。

【００７９】なお、図１のベース部材４の下面側や遮断
部材２１の上面側に洗浄水を供給するノズルを設け、ベ
ース部材４の下面側や遮断部材２１の上面側の洗浄・乾
燥も行うようにしてもよい。また、このように、遮断部
材の洗浄・乾燥を行うことは、図３ないし図５などの構
成の装置についても同様に実施してもよい。

【００８０】上記実施例やその変形例などにおいては、
薬液処理、水洗処理、乾燥処理の一連の基板処理を行う
場合について説明したが、薬液処理、水洗処理、乾燥処
理のうちのいずれか一つの処理や、任意の２つの処理の
みを行う装置、例えば、薬液処理装置や水洗・乾燥処理
装置などについても、本発明を同様に適用することがで
き、それら装置で行われる単一の基板処理、または、２
種類の各基板処理を精度良く行うことができる。

【００８１】

【発明の効果】

【００８２】以上の説明から明らかなように、請求項１
に記載の方法発明によれば、基板の表面と裏面にそれぞ
れ遮断部材を近接配置し、２つの遮断部材に基板が挟ま
れた状態で基板を回転させて基板に処理液を供給し、処
理液による基板処理を行うようにしたので、処理液によ
る基板処理中の基板の端縁から振り切られた処理液がカ
ップなどで跳ね返っても、遮断部材で遮断されて基板に
再付着するのを防止でき、また、周囲に浮遊している処
理液のミストなども遮断部材で遮断されて基板に再付着
するのを防止でき、処理液による基板処理（薬液処理や
水洗処理など）を好適に行うことができる。また、２つ
の遮断部材に基板が挟まれた状態で基板を回転させて基
板に処理液と不活性ガスを供給することで、基板と、そ
れに近接配置された各遮断部材との間の狭い空間内が不
活性ガス雰囲気に置換され、不活性ガス雰囲気で処理液
による基板処理を行える。例えば、フッ化水素酸を薬液
とした薬液処理の際、基板表面への自然酸化膜の成長を
抑制できるし、水洗処理、乾燥処理を不活性ガス雰囲気
で行うと、基板表面へのウォーターマークの形成を好適
に抑制することができ、乾燥時間を短縮できる。

【００８３】請求項２に記載の方法発明によれば、基板
を回転させて基板に薬液を供給して薬液処理を行った
後、基板を回転させて基板に洗浄水を供給して水洗処理
を行い、さらにその後、基板を回転させて乾燥させる乾
燥処理を行う基板処理方法のうち、少なくとも水洗処理
と乾燥処理を、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材が
近接配置され、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態で
行うようにしたので、水洗処理と乾燥処理中、遮断部材
によって薬液雰囲気は遮断され、薬液処理、水洗処理、
乾燥処理の一連の基板処理を同一装置内で行うことがで
きるようになった。 なお、水洗処理では、基板に不活性
ガスを供給することで、基板と、それに近接配置された
各遮断部材との間の狭い空間内が不活性ガス雰囲気に置
換され、水洗処理を、不活性ガス雰囲気で行え、基板表
面へのウォーターマークの形成を好適に抑制することが
でき、乾燥時間を短縮できる。また、請求項３に記載の
方法発明によれば、基板を回転させて基板に薬液を供給
して薬液処理を行った後、基板を回転させて基板に洗浄
水を供給して水洗処理を行い、さらにその後、基板を回
転させて乾燥させる乾燥処理を行う基板処理方法のう
ち、薬液処理を、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材
が近接配置され、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態
で行うようにしたので、薬液処理、遮断部材によって薬
液雰囲気は遮断され、薬液処理、水洗処理、乾燥処理の
一連の基板処理を同一装置内で行うことができるように
なった。なお、薬液処理では、基板に不活性ガスを供給
することで、基板と、それに近接配置された各遮断部材
との間の狭い空間内が不活性ガス雰囲気に置換され、薬
液処理を、不活性ガス雰囲気で行え、例えば、フッ化水
素酸を薬液とした薬液処理の際、基板表面への自然酸化
膜の成長を抑制できる。

【００８４】

【００８５】請求項４に記載の装置発明によれば、上記
請求項１に記載の方法発明を好適に実施し得る基板処理
装置を実現できる。また、処理液は、基板に近接配置さ
れた遮断部材から行うように構成したので、従来装置の
ように、処理液の液斬りなどがなく、処理液のミストの
発生を大幅に減少させることができ、処理液のミストに
よる基板への悪影響を軽減させることができる。また、
基板処理中、少なくとも基板表面に近接配置される遮断
部材と基板表面との間の空間に不活性ガスを供給する不
活性ガス供給手段を備えたので、不活性ガス雰囲気で基
板処理が行える。

【００８６】請求項５に記載の装置発明によれば、上記
請求項２または請求項３に記載の方法発明を好適に実施
し得る基板処理装置を実現できる。また、洗浄水は、基
板に近接配置された遮断部材から行うように構成したの
で、従来装置のように、洗浄水の液斬りなどがなく、洗
浄水のミストの発生を大幅に減少させることができ、後
続の乾燥処理時の洗浄水のミストによる基板への悪影響
を軽減させることができる。また、基板の薬液または洗
浄水による処理中、少なくとも基板表面に近接配置され
る遮断部材と基板表面との間の空間に不活性ガスを供給
する不活性ガス供給手段を備えたので、不活性ガス雰囲
気で基板の薬液または洗浄水による処理が行える。

【００８７】請求項６に記載の装置発明によれば、薬液
処理も、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材を近接配
置し、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態で行うよう
にしたので、薬液処理時においても、カップなどからの
跳ね返りミストや周囲のミストの悪影響を防止できる。
また、薬液は、基板に近接配置された遮断部材から行う
ように構成したので、従来装置のように、薬液の液斬り
などがなく、薬液のミストの発生を大幅に減少させるこ
とができ、薬液のミストによる基板への悪影響を軽減さ
せることができる。

【００８８】請求項７に記載の装置発明によれば、薬液
処理は、一方の遮断部材を基板の一面から離し、他方の
遮断部材を基板の他面に近接配置させて行い、遮断部材
が離された基板の一面の中心付近への薬液の供給は、薬
液供給位置と退避位置とで変位自在に構成された第１の
ノズルから行い、遮断部材が近接配置された基板の他面
の中心付近への薬液供給は、遮断部材に設けられた第２
のノズルから行うように構成したので、第１のノズルと
して、薬液処理を高精度に行えるノズル（例えば、超音
波ノズルなど）を用いることができ、薬液処理を高精度
に行うことができる。また、第１、第２のノズルのいず
れのノズルからの基板への薬液の供給においても、従来
装置のような液斬りなどを無くすことができ、薬液のミ
ストの発生を大幅に減少させることができ、薬液のミス
トによる基板への悪影響を軽減させることができる。

【００８９】請求項８に記載の装置発明によれば、基板
処理中、基板に近接配置される遮断部材を回転させる遮
断部材回転手段を備えたので、基板処理中の基板と遮断
部材との回転により、基板と遮断部材との間の隙間から
のミストなどの流れ込みを好適に抑制でき、基板処理中
の基板への周囲の雰囲気の悪影響を一層好適に防止する
ことができる。

【００９０】請求項９に記載の装置発明によれば、各遮
断部材に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、各遮断部
材を回転させる遮断部材回転手段とを備えたので、各遮
断部材の洗浄、乾燥をも行え、常に清潔な遮断部材を用
いて基板処理を行うことができる。

【００９１】請求項１０に記載の装置発明によれば、基
板はその外周端部の複数箇所が基板保持手段に保持され
る。そして、薬液処理は、遮断部材を基板の表面から離
した状態で、薬液供給位置に位置されている第１のノズ
ルから、遮断部材が離された基板の表面の中心付近へ薬
液が供給される。一方、処理液による基板処理は、処理
液供給手段は、遮断部材から、基板保持手段に保持され
た基板の表面の中心付近に向けて処理液が供給される。
また，請求項１１に記載の装置発明によれば、基板はそ
の外周端部の複数箇所が基板保持手段に保持される。そ
して、その基板の表面と裏面に２つの遮断部材が近接配
置された状態で、回転手段が基板を回転し、処理液供給
手段が、各遮断部材から、回転されている基板の表面の
中心付近と裏面の中心付近とに向けて処理液を供給して
処理液による基板処理が行われる。洗浄水供給手段は、
基板の表面に近接配置される遮断部材の上面側、または
基板の裏面に近接配置される遮断部材の下面側に洗浄水
を供給する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置全体の概
略構成を示す縦断面図である。

【図２】遮断部材及びスピンチャックの概略構成を示す
斜視図である。

【図３】実施例装置の変形例の概略構成を示す要部の縦
断面図である。

【図４】実施例装置の別の変形例の概略構成を示す要部
の縦断面図である。

【図５】従来装置の概略構成を示す縦断面図である。

【図６】従来装置のスピンチャックの概略構成を示す斜
視図である。

【符号の説明】

１、６０：スピンチャック ２：回転ブロック ３：回転軸 ４：ベース部材 ５、６１：保持部材 ６、２５：薬液／洗浄液供給用のノズル １６、３５：不活性ガス供給用の開口 ２１：遮断部材 ２４：遮断部材回転駆動用のモーター ４０：カップ ５０：薬液供給用の（超音波）ノズル Ｗ：基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 足立 秀喜 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大日本スクリーン製造株式会社 洛西事 業所内 (56)参考文献 特開 平８−78368（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させて基板に処理液を供給し
   て、処理液による基板処理を行う基板処理方法であっ
   て、 基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、
   ２つの遮断部材に基板が挟まれた状態で基板を回転させ
   て基板に処理液と不活性ガスを供給し、不活性ガス雰囲
   気で処理液による基板処理を行うことを特徴とする基板
   処理方法。
2. 【請求項２】 基板を回転させて基板に薬液を供給して
   薬液処理を行った後、基板を回転させて基板に洗浄水を
   供給して水洗処理を行い、さらにその後、基板を回転さ
   せて乾燥させる乾燥処理を行う基板処理方法であって、 少なくとも前記水洗処理と前記乾燥処理を、基板の表面
   と裏面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、２つの遮断
   部材に基板が挟まれた状態で行い、 前記水洗処理を、基板に不活性ガスを供給して不活性ガ
   ス雰囲気で行うことを特徴とする基板処理方法。
3. 【請求項３】 基板を回転させて基板に薬液を供給して
   薬液処理を行った後、基板を回転させて基板に洗浄水を
   供給して水洗処理を行い、さらにその後、基板を回転さ
   せて乾燥させる乾燥処理を行う基板処理方法であって、 前記薬液処理を、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材
   が近接配置され、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態
   で行い、 前記薬液処理を、基板に不活性ガスを供給して不活性ガ
   ス雰囲気で行うことを特徴とする基板処理方法。
4. 【請求項４】 基板を回転させて基板に処理液を供給し
   て、処理液による基板処理を行う基板処理装置であっ
   て、 基板の外周端部を複数箇所保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板を回転させる回転手
   段と、 前記基板保持手段に保持された基板の表面と裏面に近接
   配置される２つの遮断部材と、 前記各遮断部材から、前記基板保持手段に保持された基
   板の表面の中心付近と裏面の中心付近とに向けて処理液
   を供給する処理液供給手段と、 基板の処理液による処理中、少なくとも基板表面に近接
   配置される遮断部材と基板表面との間の空間に不活性ガ
   スを供給する不活性ガス供給手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 基板を回転させて基板に薬液を供給して
   薬液処理を行った後、基板を回転させて基板に洗浄水を
   供給して水洗処理を行い、さらにその後、基板を回転さ
   せて乾燥させる乾燥処理を行う基板処理装置であって、 基板の外周端部を複数箇所保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板を回転させる回転手
   段と、 前記基板保持手段に保持された基板の表面と裏面に近接
   配置される２つの遮断部材と、 前記基板保持手段に保持された基板の表面の中心付近と
   裏面の中心付近とに向けて薬液を供給する薬液供給手段
   と、 前記各遮断部材から、前記基板保持手段に保持された基
   板の表面の中心付近と裏面の中心付近とに向けて洗浄水
   を供給する洗浄水供給手段と、 基板の薬液または洗浄水による処理中、少なくとも基板
   表面に近接配置される遮断部材と基板表面との間の空間
   に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の基板処理装置におい
   て、 前記薬液供給手段は、前記各遮断部材から、前記基板保
   持手段に保持された基板の表面の中心付近と裏面の中心
   付近とに向けて薬液を供給するように構成し、 前記薬液処理も、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材
   が近接配置され、２つの遮断部材に基板が挟まれた状態
   で行うことを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項５に記載の基板処理装置におい
   て、 前記２つの遮断部材のうち、一方の遮断部材を、基板保
   持手段に保持された基板に対して接離自在に構成し、 前記薬液処理は、一方の遮断部材を基板の一面から離
   し、他方の遮断部材を基板の他面に近接配置させて行
   い、 前記薬液供給手段は、薬液供給位置と退避位置とで変位
   自在に構成され、前記一方の遮断部材が離された基板の
   一面の中心付近へ薬液を供給する第１のノズルと、前記
   他方の遮断部材に設けられ、前記他方の遮断部材が近接
   配置された基板の他面の中心付近へ薬液を供給する第２
   のノズルとを備えたことを特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項４ないし７のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 基板処理中、前記基板に近接配置される遮断部材を回転
   させる遮断部材回転手段を備えたことを特徴とする基板
   処理装置。
9. 【請求項９】 請求項４ないし７のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記各遮断部材に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、 前記各遮断部材を回転させる遮断部材回転手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
10. 【請求項１０】 基板を回転させて基板に処理液を供給
    して、処理液による基板処理を行う基板処理装置であっ
    て、 基板の外周端部を複数箇所保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板を回転させる回転手
    段と、 前記基板保持手段に保持された基板の表面に近接配置さ
    れ、基板に対して接離自在に構成される遮断部材と、 前記遮断部材から、前記基板保持手段に保持された基板
    の表面の中心付近に向けて処理液を供給する処理液供給
    手段と、 薬液供給位置と退避位置とで変位自在に構成され、前記
    遮断部材が離された基板の表面の中心付近へ薬液を供給
    する第１のノズルを有する薬液供給手段と、 を備え、 前記薬液処理は、前記遮断部材を基板の表面から離して
    行うことを特徴とする基板処理装置。 【請求項１１】 基板を回転させて基板に処理液を供給
    して、処理液による基板処理を行う基板処理装置であっ
    て、 基板の外周端部を複数箇所保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板を回転させる回転手
    段と、 前記基板保持手段に保持された基板の表面と裏面に近接
    配置される２つの遮断部材と、 前記各遮断部材から、前記基板保持手段に保持された基
    板の表面の中心付近と裏面の中心付近とに向けて処理液
    を供給する処理液供給手段と、 基板の表面に近接配置される遮断部材の上面側、または
    基板の裏面に近接配置される遮断部材の下面側に洗浄水
    を供給する洗浄水供給手段と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。