JP3462397B2 - 高周波モジュール - Google Patents
高周波モジュールInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路を搭載
し且つその高周波回路の入力端または出力端に接続され
ている外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を
形成している高周波回路基板と、中心導体及び外部導体
を有する同軸線路とを有する高周波モジュールに関す
る。
し且つその高周波回路の入力端または出力端に接続され
ている外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を
形成している高周波回路基板と、中心導体及び外部導体
を有する同軸線路とを有する高周波モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４を伴って次に述べる高周波モ
ジュールが提案されている。すなわち、（ａ）高周波回
路を搭載し且つその高周波回路の入力端または出力端に
接続されている外部連結用主導体層１１及び外部連結用
接地導体層１２を形成している高周波回路基板１０と、
（ｂ）中心導体２１及び外部導体２２とそれら間の誘電
体層２３とを有する同軸線路２０と、（ｃ）主導体層３
１及び接地導体層３２を有するコプレナ型線路３０とを
有する。
ジュールが提案されている。すなわち、（ａ）高周波回
路を搭載し且つその高周波回路の入力端または出力端に
接続されている外部連結用主導体層１１及び外部連結用
接地導体層１２を形成している高周波回路基板１０と、
（ｂ）中心導体２１及び外部導体２２とそれら間の誘電
体層２３とを有する同軸線路２０と、（ｃ）主導体層３
１及び接地導体層３２を有するコプレナ型線路３０とを
有する。
【０００３】この場合、高周波回路基板１０において、
その高周波回路は、高周波回路基板１０内で構成されて
いるとして、簡単のため、図示していないが、例えば１
０ＧＨｚの光信号に応動するフォトダイオードでなり、
また、高周波回路基板１０の外部連結用主導体層１１及
び外部連結用接地導体層１２が、コプレナ型線路３０の
主導体層３１及び接地導体層３２と対応して形成され、
外部連結用主導体層１１及び外部連結用接地導体層１２
間から高周波回路側をみて、例えば５００Ωというよう
な比較的高いインピーダンスを有する。
その高周波回路は、高周波回路基板１０内で構成されて
いるとして、簡単のため、図示していないが、例えば１
０ＧＨｚの光信号に応動するフォトダイオードでなり、
また、高周波回路基板１０の外部連結用主導体層１１及
び外部連結用接地導体層１２が、コプレナ型線路３０の
主導体層３１及び接地導体層３２と対応して形成され、
外部連結用主導体層１１及び外部連結用接地導体層１２
間から高周波回路側をみて、例えば５００Ωというよう
な比較的高いインピーダンスを有する。
【０００４】また、同軸線路２０が、その中心導体２１
及び外部導体２２でみて、高周波回路基板１０のインピ
ーダンスに比し格段的に低い例えば５０Ωの特性インピ
ーダンスを有する。
及び外部導体２２でみて、高周波回路基板１０のインピ
ーダンスに比し格段的に低い例えば５０Ωの特性インピ
ーダンスを有する。
【０００５】さらに、コプレナ型線路３０が、その主導
体層３１及び接地導体層３２間で、いずれの遊端からみ
ても、高周波回路基板１０のインピーダンスと同軸線路
２０の特性インピーダンスとの中間のインピーダンスを
有する。
体層３１及び接地導体層３２間で、いずれの遊端からみ
ても、高周波回路基板１０のインピーダンスと同軸線路
２０の特性インピーダンスとの中間のインピーダンスを
有する。
【０００６】そして、高周波回路基板１０の外部連結用
主導体層１１及び外部連結用接地導体層１２の遊端部
が、コプレナ型線路３０の主導体層３１及び接地導体層
３２の一方の遊端部にそれぞれ連結され、一方、コプレ
ナ型線路３０の主導体層３１及び接地導体層３２の他方
の遊端部が、同軸線路２０の中心導体２１及び外部導体
２２に、同軸線路２０の遊端において、それぞれ連結さ
れている。
主導体層１１及び外部連結用接地導体層１２の遊端部
が、コプレナ型線路３０の主導体層３１及び接地導体層
３２の一方の遊端部にそれぞれ連結され、一方、コプレ
ナ型線路３０の主導体層３１及び接地導体層３２の他方
の遊端部が、同軸線路２０の中心導体２１及び外部導体
２２に、同軸線路２０の遊端において、それぞれ連結さ
れている。
【０００７】以上が、従来の高周波モジュールの構成で
ある。このような構成を有する従来の高周波モジュール
によれば、高周波回路基板１０の高周波回路からの高周
波信号をコプレナ型線路３０を介して同軸線路２０に伝
送させ、また逆に同軸線路２０からの高周波信号をコプ
レナ型線路３０を介して高周波回路基板１０の高周波回
路に伝送入力させることができ、よって、高周波回路基
板１０の高周波回路からの高周波信号を同軸線路２０に
伝送させ、また逆に同軸線路２０からの高周波信号を高
周波回路基板１０の高周波回路に伝送入力させる、とい
う高周波モジュールとしての機能を得ることができる。
ある。このような構成を有する従来の高周波モジュール
によれば、高周波回路基板１０の高周波回路からの高周
波信号をコプレナ型線路３０を介して同軸線路２０に伝
送させ、また逆に同軸線路２０からの高周波信号をコプ
レナ型線路３０を介して高周波回路基板１０の高周波回
路に伝送入力させることができ、よって、高周波回路基
板１０の高周波回路からの高周波信号を同軸線路２０に
伝送させ、また逆に同軸線路２０からの高周波信号を高
周波回路基板１０の高周波回路に伝送入力させる、とい
う高周波モジュールとしての機能を得ることができる。
【０００８】そして、この場合、コプレナ型線路３０の
インピーダンスが、高周波回路基板１０のインピーダン
スと同軸線路２０の特性インピーダンスとの中間のイン
ピーダンスを有するので、高周波回路基板１０及び同軸
線路２０間のインピーダンス不整合が緩和されており、
よって、この分、高周波回路基板１０及び同軸線路２０
間での高周波信号の反射を抑圧することができる。
インピーダンスが、高周波回路基板１０のインピーダン
スと同軸線路２０の特性インピーダンスとの中間のイン
ピーダンスを有するので、高周波回路基板１０及び同軸
線路２０間のインピーダンス不整合が緩和されており、
よって、この分、高周波回路基板１０及び同軸線路２０
間での高周波信号の反射を抑圧することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す従来の高周波モジュールの場合、コプレナ型線路３
０を必要とし、また、コプレナ型線路３０を高周波回路
基板１０とも、また同軸線路２０とも連結する必要があ
るため、高周波モジュールを、簡易且つ容易に構成する
ことができない、という欠点を有していた。
示す従来の高周波モジュールの場合、コプレナ型線路３
０を必要とし、また、コプレナ型線路３０を高周波回路
基板１０とも、また同軸線路２０とも連結する必要があ
るため、高周波モジュールを、簡易且つ容易に構成する
ことができない、という欠点を有していた。
【００１０】よって、本発明は、上述した欠点のない、
新規な高周波モジュールをを提案せんとするものであ
る。
新規な高周波モジュールをを提案せんとするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願第１番目の発明によ
る高周波モジュールは、図４に示す従来の高周波モジュ
ールの場合と同様に、（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し
且つ上記高周波回路の入力端または出力端に接続されて
いる外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を形
成している高周波回路基板と、（ｂ）中心導体及び外部
導体を有する同軸線路とを有するが、（Ｂ）（ａ）上記
同軸線路の一方の遊端部において、上記外部導体に、上
記同軸線路の軸方向に延長している切欠が、上記同軸線
路の上記一方の遊端から他方の遊端に向かって施され、
そして、（ｂ）上記高周波回路基板の外部連結用主導体
層及び外部連結用接地導体層が、上記同軸線路の中心導
体及び外部導体に、上記同軸線路の上記一方の遊端にお
いて、それぞれ連結されている。
る高周波モジュールは、図４に示す従来の高周波モジュ
ールの場合と同様に、（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し
且つ上記高周波回路の入力端または出力端に接続されて
いる外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を形
成している高周波回路基板と、（ｂ）中心導体及び外部
導体を有する同軸線路とを有するが、（Ｂ）（ａ）上記
同軸線路の一方の遊端部において、上記外部導体に、上
記同軸線路の軸方向に延長している切欠が、上記同軸線
路の上記一方の遊端から他方の遊端に向かって施され、
そして、（ｂ）上記高周波回路基板の外部連結用主導体
層及び外部連結用接地導体層が、上記同軸線路の中心導
体及び外部導体に、上記同軸線路の上記一方の遊端にお
いて、それぞれ連結されている。
【００１２】この場合、上記同軸線路の外部導体に施さ
れている切欠が、上記同軸線路の上記一方の遊端から上
記他方の遊端に向かって、一定の、上記外部導体の軸と
直交する面上で上記中心導体からみた上記外部導体の弧
の長さを以て、または上記同軸線路の上記一方の遊端か
ら上記他方の遊端に向かって上記他方の遊端側に到るに
従い短くなる上記弧の長さを以て、且つ上記高周波回路
で使用する高周波の中心波長の４分の１またはそれに近
い上記同軸線路の軸方向の長さもしくはその奇数倍の上
記同軸線路の軸方向の長さに亘って延長しているのを可
とする。
れている切欠が、上記同軸線路の上記一方の遊端から上
記他方の遊端に向かって、一定の、上記外部導体の軸と
直交する面上で上記中心導体からみた上記外部導体の弧
の長さを以て、または上記同軸線路の上記一方の遊端か
ら上記他方の遊端に向かって上記他方の遊端側に到るに
従い短くなる上記弧の長さを以て、且つ上記高周波回路
で使用する高周波の中心波長の４分の１またはそれに近
い上記同軸線路の軸方向の長さもしくはその奇数倍の上
記同軸線路の軸方向の長さに亘って延長しているのを可
とする。
【００１３】また、本願第２番目の発明による高周波モ
ジュールは、図４に示す従来の高周波モジュールの場合
と同様に、且つ本願第１番目の発明による高周波モジュ
ールの場合と同様に、（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し
且つ上記高周波回路の入力端または出力端に接続されて
いる外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を形
成している高周波回路基板と、（ｂ）中心導体及び外部
導体を有する同軸線路とを有するが、（Ｂ）（ａ）上記
同軸線路の一方の遊端部において、上記外部導体に、と
もに上記同軸線路の軸方向に延長している複数の切欠
が、上記同軸線路の上記一方の遊端から他方の遊端に向
かって順次連接して施され、（ｂ）上記高周波回路基板
の外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層が、上
記同軸線路の中心導体及び外部導体に、上記同軸線路の
上記一方の遊端において、それぞれ連結されている。
ジュールは、図４に示す従来の高周波モジュールの場合
と同様に、且つ本願第１番目の発明による高周波モジュ
ールの場合と同様に、（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し
且つ上記高周波回路の入力端または出力端に接続されて
いる外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を形
成している高周波回路基板と、（ｂ）中心導体及び外部
導体を有する同軸線路とを有するが、（Ｂ）（ａ）上記
同軸線路の一方の遊端部において、上記外部導体に、と
もに上記同軸線路の軸方向に延長している複数の切欠
が、上記同軸線路の上記一方の遊端から他方の遊端に向
かって順次連接して施され、（ｂ）上記高周波回路基板
の外部連結用主導体層及び外部連結用接地導体層が、上
記同軸線路の中心導体及び外部導体に、上記同軸線路の
上記一方の遊端において、それぞれ連結されている。
【００１４】この場合、上記同軸線路の外部導体に施さ
れている複数の切欠が、上記同軸線路の上記一方の遊端
側の切欠が上記他方の遊端側の切欠に比し長い、上記外
部導体の軸と直交する面上で上記中心導体からみた上記
外部導体の弧の長さである態様の上記弧の長さを以て、
且つともに上記高周波回路で使用する高周波の中心波長
の４分の１またはそれに近い上記同軸線路の軸方向の長
さもしくはその奇数倍の上記同軸線路の軸方向の長さに
亘って延長しているのを可とする。
れている複数の切欠が、上記同軸線路の上記一方の遊端
側の切欠が上記他方の遊端側の切欠に比し長い、上記外
部導体の軸と直交する面上で上記中心導体からみた上記
外部導体の弧の長さである態様の上記弧の長さを以て、
且つともに上記高周波回路で使用する高周波の中心波長
の４分の１またはそれに近い上記同軸線路の軸方向の長
さもしくはその奇数倍の上記同軸線路の軸方向の長さに
亘って延長しているのを可とする。
【００１５】
【発明の実施の形態１】次に、図１を伴って本発明によ
る高周波モジュールの第１の実施の形態を述べよう。図
１において、図４との対応部分には同一符号を付して示
す。
る高周波モジュールの第１の実施の形態を述べよう。図
１において、図４との対応部分には同一符号を付して示
す。
【００１６】図１に示す本発明による高周波モジュール
装置は、図４に示す従来の高周波モジュールで述べたと
同様の、（ａ）高周波回路を搭載し且つ高周波回路の入
力端または出力端に接続されている外部連結用主導体層
１１及び外部連結用接地導体層１２を形成している高周
波回路基板１０と、（ｂ）中心導体２１及び外部導体２
２と誘電体層２３とを有する同軸線路２０とを有する。
装置は、図４に示す従来の高周波モジュールで述べたと
同様の、（ａ）高周波回路を搭載し且つ高周波回路の入
力端または出力端に接続されている外部連結用主導体層
１１及び外部連結用接地導体層１２を形成している高周
波回路基板１０と、（ｂ）中心導体２１及び外部導体２
２と誘電体層２３とを有する同軸線路２０とを有する。
【００１７】そして、（ａ）同軸線路２０の一方の遊端
部において、その外部導体２２に、同軸線路２０の軸方
向に延長している切欠Ｂが、同軸線路２０の一方の遊端
から他方の遊端に向かって施され、そして、（ｂ）高周
波回路基板１０の外部連結用主導体層１１及び外部連結
用接地導体層１２が、同軸線路２０の中心導体２１及び
外部導体２２に、同軸線路２０の一方の遊端において、
直接的にまたは他の適当な線路を介して（図においては
直接的に）それぞれ連結されている。
部において、その外部導体２２に、同軸線路２０の軸方
向に延長している切欠Ｂが、同軸線路２０の一方の遊端
から他方の遊端に向かって施され、そして、（ｂ）高周
波回路基板１０の外部連結用主導体層１１及び外部連結
用接地導体層１２が、同軸線路２０の中心導体２１及び
外部導体２２に、同軸線路２０の一方の遊端において、
直接的にまたは他の適当な線路を介して（図においては
直接的に）それぞれ連結されている。
【００１８】この場合、同軸線路２０の外部導体２２に
施されている切欠Ｂが、同軸線路２０の一方の遊端から
他方の遊端に向かって、一定の、外部導体２２の軸と直
交する面上で中心導体２１からみた弧の長さを以て、且
つ高周波回路基板１０の高周波回路で使用する高周波の
中心波長の４分の１またはそれに近い同軸線路２０の軸
方向の長さもしくはその奇数倍の同軸線路２０の軸方向
の長さに亘って延長している。
施されている切欠Ｂが、同軸線路２０の一方の遊端から
他方の遊端に向かって、一定の、外部導体２２の軸と直
交する面上で中心導体２１からみた弧の長さを以て、且
つ高周波回路基板１０の高周波回路で使用する高周波の
中心波長の４分の１またはそれに近い同軸線路２０の軸
方向の長さもしくはその奇数倍の同軸線路２０の軸方向
の長さに亘って延長している。
【００１９】また、これに応じ、同軸線路２０の誘電体
層２３が、外部導体２２の切欠Ｂの幅を以って、切欠Ｂ
の長さに亘って、欠除されている。
層２３が、外部導体２２の切欠Ｂの幅を以って、切欠Ｂ
の長さに亘って、欠除されている。
【００２０】以上が、本発明による高周波モジュールの
第１の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る本発明による高周波モジュールの第１の実施の形態に
よれば、図４に示す従来の高周波モジュールの場合と同
様に、高周波回路基板１０の外部連結用主導体層１１及
び外部連結用接地導体層１２が、同軸線路２０の中心導
体２１及び外部導体２２に、同軸線路２０の一方の遊端
において、それぞれ連結されているので、図４に示す従
来の高周波モジュールの場合と同様に、同様の高周波モ
ジュールとしての機能を得ることができる。
第１の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る本発明による高周波モジュールの第１の実施の形態に
よれば、図４に示す従来の高周波モジュールの場合と同
様に、高周波回路基板１０の外部連結用主導体層１１及
び外部連結用接地導体層１２が、同軸線路２０の中心導
体２１及び外部導体２２に、同軸線路２０の一方の遊端
において、それぞれ連結されているので、図４に示す従
来の高周波モジュールの場合と同様に、同様の高周波モ
ジュールとしての機能を得ることができる。
【００２１】また、図１に示す本発明による高周波モジ
ュールの場合、同軸線路２０の切欠Ｂが施される一方の
遊端部における特性インピーダンスが、他部に比し、高
くなっている（その値は、切欠Ｂの外部導体２２の軸と
直交する面上で中心導体２１からみた弧の長さが長くな
ればなるほど大きい）ので、高周波回路基板１０と同軸
線路２０とを図４に示す従来の高周波モジュールで述べ
たコプレナ型線路３０を介して互に連結しているのと等
価であり、よって、図４に示す従来の高周波モジュール
の場合と同様の作用・効果を得ることができる。このこ
とは、同軸線路２０の切欠Ｂが、上述した長さに亘って
延長しているので、なおさらである。
ュールの場合、同軸線路２０の切欠Ｂが施される一方の
遊端部における特性インピーダンスが、他部に比し、高
くなっている（その値は、切欠Ｂの外部導体２２の軸と
直交する面上で中心導体２１からみた弧の長さが長くな
ればなるほど大きい）ので、高周波回路基板１０と同軸
線路２０とを図４に示す従来の高周波モジュールで述べ
たコプレナ型線路３０を介して互に連結しているのと等
価であり、よって、図４に示す従来の高周波モジュール
の場合と同様の作用・効果を得ることができる。このこ
とは、同軸線路２０の切欠Ｂが、上述した長さに亘って
延長しているので、なおさらである。
【００２２】しかしながら、図１に示す本発明による高
周波モジュールの場合、図４に示す従来の高周波モジュ
ールの場合のように、コプレナ型線路３０を用いる必要
がないとともに、高周波回路基板１０の外部連結用接地
導体層１１及び外部連結用主導体層１２を同軸線路２０
の中心導体２１及び外部導体２２に連結しさえすればよ
いので、高周波モジュールを、簡易且つ容易に構成する
ことができる。
周波モジュールの場合、図４に示す従来の高周波モジュ
ールの場合のように、コプレナ型線路３０を用いる必要
がないとともに、高周波回路基板１０の外部連結用接地
導体層１１及び外部連結用主導体層１２を同軸線路２０
の中心導体２１及び外部導体２２に連結しさえすればよ
いので、高周波モジュールを、簡易且つ容易に構成する
ことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態２】次に、図２を伴って本発明によ
る高周波モジュールの第２の実施の形態を述べよう。図
２において、図１との対応部分には同一符号を付して示
す。
る高周波モジュールの第２の実施の形態を述べよう。図
２において、図１との対応部分には同一符号を付して示
す。
【００２４】図２に示す本発明による高周波モジュール
は、図１に示す本発明による高周波モジュールの第１の
実施の形態において、同軸線路２０の外部導体２２に施
している切欠Ｂが、同軸線路２０の一方の遊端から他方
の遊端に向かって、他方の遊端側に到るに従い短くな
る、外部導体２２の軸と直交する面上で中心導体２１か
らみた弧の長さを以て形成されていることを除いて、図
１に示す本発明による高周波モジュールの場合と同様の
構成を有する。
は、図１に示す本発明による高周波モジュールの第１の
実施の形態において、同軸線路２０の外部導体２２に施
している切欠Ｂが、同軸線路２０の一方の遊端から他方
の遊端に向かって、他方の遊端側に到るに従い短くな
る、外部導体２２の軸と直交する面上で中心導体２１か
らみた弧の長さを以て形成されていることを除いて、図
１に示す本発明による高周波モジュールの場合と同様の
構成を有する。
【００２５】以上が、本発明による高周波モジュールの
第２の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る本発明による高周波モジュールの第２の実施の形態に
よれば、上述した事項を除いて、図１に示す本発明によ
る高周波モジュールの場合と同様の構成を有するので、
詳細説明は省略するが、図１に示す本発明による高周波
モジュールの場合と同様の作用・効果が得られる外、同
軸線路２０の外部導体２２に施している切欠Ｂの外部導
体２２の軸と直交する面上で中心導体２１からみた弧の
長さが、高周波回路基板１０側からそれとは反対側に向
かって徐々に短くなっているので、同軸線路２０の切欠
Ｂが施されている部の特性インピーダンスが高周波回路
基板１０側からそれとは反対側に向かって徐々にもとも
との同軸線路２０の特性インピーダンスに達するように
低くなっているので、同軸線路２０の高周波回路基板１
０及び同軸線路２０間の連結が、図１に示す本発明によ
る高周波モジュールの場合に比し、よりインピーダンス
整合した連結で得られる。
第２の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る本発明による高周波モジュールの第２の実施の形態に
よれば、上述した事項を除いて、図１に示す本発明によ
る高周波モジュールの場合と同様の構成を有するので、
詳細説明は省略するが、図１に示す本発明による高周波
モジュールの場合と同様の作用・効果が得られる外、同
軸線路２０の外部導体２２に施している切欠Ｂの外部導
体２２の軸と直交する面上で中心導体２１からみた弧の
長さが、高周波回路基板１０側からそれとは反対側に向
かって徐々に短くなっているので、同軸線路２０の切欠
Ｂが施されている部の特性インピーダンスが高周波回路
基板１０側からそれとは反対側に向かって徐々にもとも
との同軸線路２０の特性インピーダンスに達するように
低くなっているので、同軸線路２０の高周波回路基板１
０及び同軸線路２０間の連結が、図１に示す本発明によ
る高周波モジュールの場合に比し、よりインピーダンス
整合した連結で得られる。
【００２６】
【発明の実施の形態３】次に、図３を伴って本発明によ
る高周波モジュールの第３の実施の形態を述べよう。図
３において、図１との対応部分には同一符号を付して示
す。
る高周波モジュールの第３の実施の形態を述べよう。図
３において、図１との対応部分には同一符号を付して示
す。
【００２７】図３に示す本発明による高周波モジュール
は、図１に示す本発明による高周波モジュールの場合と
同様の（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し且つ高周波回路
の入力端または出力端に接続されている外部連結用主導
体層１１及び外部連結用接地導体層１２を形成している
高周波回路基板１０と、（ｂ）中心導体２１及び外部導
体２２を有する同軸線路２０とを有するが、（Ｂ）
（ａ）同軸線路２０の一方の遊端部において、外部導体
２２に、ともに同軸線路２０の軸方向に延長している複
数例えば２つのの切欠Ｂ１及びＢ２が、同軸線路２０の
一方の遊端から他方の遊端に向かって順次連接して施さ
れ、そして、（ｂ）高周波回路基板１０の外部連結用主
導体層１１及び外部連結用接地導体層１２が、同軸線路
２０の中心導体１１及び外部導体１２に、同軸線路２０
の一方の遊端において、それぞれ連結されている。
は、図１に示す本発明による高周波モジュールの場合と
同様の（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し且つ高周波回路
の入力端または出力端に接続されている外部連結用主導
体層１１及び外部連結用接地導体層１２を形成している
高周波回路基板１０と、（ｂ）中心導体２１及び外部導
体２２を有する同軸線路２０とを有するが、（Ｂ）
（ａ）同軸線路２０の一方の遊端部において、外部導体
２２に、ともに同軸線路２０の軸方向に延長している複
数例えば２つのの切欠Ｂ１及びＢ２が、同軸線路２０の
一方の遊端から他方の遊端に向かって順次連接して施さ
れ、そして、（ｂ）高周波回路基板１０の外部連結用主
導体層１１及び外部連結用接地導体層１２が、同軸線路
２０の中心導体１１及び外部導体１２に、同軸線路２０
の一方の遊端において、それぞれ連結されている。
【００２８】この場合、同軸線路２０の外部導体２２に
施されている複数の切欠Ｂ１及びＢ２が、同軸線路２０
の一方の遊端側の切欠Ｂ１が他方の遊端側の切欠Ｂ２に
比し長い、外部導体２２の軸と直交する面上で中心導体
２１からみた弧の長さである態様の弧の長さを以て、且
つともに高周波回路基板１０の高周波回路で使用する高
周波の中心波長の４分の１またはそれに近い同軸線路２
０の軸方向の長さもしくはその奇数倍の上記同軸線路の
軸方向の長さに亘って延長している。
施されている複数の切欠Ｂ１及びＢ２が、同軸線路２０
の一方の遊端側の切欠Ｂ１が他方の遊端側の切欠Ｂ２に
比し長い、外部導体２２の軸と直交する面上で中心導体
２１からみた弧の長さである態様の弧の長さを以て、且
つともに高周波回路基板１０の高周波回路で使用する高
周波の中心波長の４分の１またはそれに近い同軸線路２
０の軸方向の長さもしくはその奇数倍の上記同軸線路の
軸方向の長さに亘って延長している。
【００２９】以上が、本発明による高周波モジュールの
第３の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る本発明による高周波モジュールの第３の実施の形態に
よれば、詳細説明は省略するが、同軸線路２０の切欠Ｂ
１及びＢ２の施されている部のインピーダンスが高周波
回路基板１０側とは反対側に到るに従い順次段階的に低
くなっているので、図２に示す本発明による高周波モジ
ュールで得られると同様のインピーダンス整合に関する
作用・効果が得られることは明らかである。
第３の実施の形態の構成である。このような構成を有す
る本発明による高周波モジュールの第３の実施の形態に
よれば、詳細説明は省略するが、同軸線路２０の切欠Ｂ
１及びＢ２の施されている部のインピーダンスが高周波
回路基板１０側とは反対側に到るに従い順次段階的に低
くなっているので、図２に示す本発明による高周波モジ
ュールで得られると同様のインピーダンス整合に関する
作用・効果が得られることは明らかである。
【００３０】なお、上述においては、本発明による高周
波モジュールの僅かな実施の形態を述べたに過ぎず、本
発明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をな
し得るであろう。
波モジュールの僅かな実施の形態を述べたに過ぎず、本
発明の精神を脱することなしに、種々の変型、変更をな
し得るであろう。
【００３１】
【発明の効果】本発明による高周波モジュールによれ
ば、高周波モジュールを、高周波回路基板及び同軸線路
以外にコプレナ型線路などを用いる必要なしに、簡易且
つ容易に構成することができる。
ば、高周波モジュールを、高周波回路基板及び同軸線路
以外にコプレナ型線路などを用いる必要なしに、簡易且
つ容易に構成することができる。
【図１】本発明による高周波モジュールの第１の実施の
形態を示す略線図である。
形態を示す略線図である。
【図２】本発明による高周波モジュールの第１の実施の
形態を示す略線図である。
形態を示す略線図である。
【図３】本発明による高周波モジュールの第１の実施の
形態を示す略線図である。
形態を示す略線図である。
【図４】従来の高周波モジュール示す略線図である。
１０ 高周波回路基板
１１ 外部連結用主導体層
１２ 外部連結用接地導体層
２０ 同軸線路
２１ 中心導体
２２ 外部導体
３０ コプレナ型線路
３１ 主導体層
３２ 接地導体層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01P 5/08
H01P 5/02 605
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し且つ上記
高周波回路の入力端または出力端に接続されている外部
連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を形成してい
る高周波回路基板と、 （ｂ）中心導体及び外部導体を有する同軸線路とを有す
る高周波モジュールにおいて、 （Ｂ）（ａ）上記同軸線路の一方の遊端部において、上
記外部導体に、上記同軸線路の軸方向に延長している切
欠が、上記同軸線路の上記一方の遊端から他方の遊端に
向かって施され、 （ｂ）上記高周波回路基板の外部連結用主導体層及び外
部連結用接地導体層が、上記同軸線路の中心導体及び外
部導体に、上記同軸線路の上記一方の遊端において、そ
れぞれ連結されていることを特徴とする高周波モジュー
ル。 - 【請求項２】請求項１記載の高周波モジュールにおい
て、 上記同軸線路の外部導体に施されている切欠が、上記同
軸線路の上記一方の遊端から上記他方の遊端に向かっ
て、一定の、上記外部導体の軸と直交する面上で上記中
心導体からみた上記外部導体の弧の長さを以て、または
上記同軸線路の上記一方の遊端から上記他方の遊端に向
かって、上記他方の遊端側に到るに従い短くなる上記弧
の長さを以て、且つ上記高周波回路で使用する高周波の
中心波長の４分の１またはそれに近い上記同軸線路の軸
方向の長さもしくはその奇数倍の上記同軸線路の軸方向
の長さに亘って延長していることを特徴とする高周波モ
ジュール。 - 【請求項３】（Ａ）（ａ）高周波回路を搭載し且つ上記
高周波回路の入力端または出力端に接続されている外部
連結用主導体層及び外部連結用接地導体層を形成してい
る高周波回路基板と、 （ｂ）中心導体及び外部導体を有する同軸線路とを有す
る高周波モジュールにおいて、 （Ｂ）（ａ）上記同軸線路の一方の遊端部において、上
記外部導体に、ともに上記同軸線路の軸方向に延長して
いる複数の切欠が、上記同軸線路の上記一方の遊端から
他方の遊端に向かって順次連接して施され、 （ｂ）上記高周波回路基板の外部連結用主導体層及び外
部連結用接地導体層が、上記同軸線路の中心導体及び外
部導体に、上記同軸線路の上記一方の遊端において、そ
れぞれ連結されていることを特徴とする高周波モジュー
ル。 - 【請求項４】請求項３記載の高周波モジュールにおい
て、 上記同軸線路の外部導体に施されている複数の切欠が、
上記同軸線路の上記一方の遊端側の切欠が上記他方の遊
端側の切欠に比し長い、上記外部導体の軸と直交する面
上で上記中心導体からみた上記外部導体の弧の長さであ
る態様の上記弧の長さを以て、且つともに上記高周波回
路で使用する高周波の中心波長の４分の１またはそれに
近い上記同軸線路の軸方向の長さもしくはその奇数倍の
上記同軸線路の軸方向の長さに亘って延長していること
を特徴とする高周波モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23629298A JP3462397B2 (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 高周波モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23629298A JP3462397B2 (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 高周波モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000059115A JP2000059115A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3462397B2 true JP3462397B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=16998639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23629298A Expired - Fee Related JP3462397B2 (ja) | 1998-08-07 | 1998-08-07 | 高周波モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3462397B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4079094B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2008-04-23 | 三菱電機株式会社 | 変換器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02285701A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-26 | Fujitsu Ltd | 同軸線路／コプレナー線路変換器 |
| JPH04131881U (ja) * | 1991-05-28 | 1992-12-04 | 福島日本電気株式会社 | マイクロ波同軸コネクタ |
| JP3144576B2 (ja) * | 1991-11-21 | 2001-03-12 | 日本電信電話株式会社 | 伝送線路変換部の構造 |
| US5508666A (en) * | 1993-11-15 | 1996-04-16 | Hughes Aircraft Company | Rf feedthrough |
| JPH0923108A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 線路変換器 |
| US6100774A (en) * | 1998-07-31 | 2000-08-08 | Raytheon Company | High uniformity microstrip to modified-square-ax interconnect |
-
1998
- 1998-08-07 JP JP23629298A patent/JP3462397B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000059115A (ja) | 2000-02-25 |
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