JPH04345301A - 信号回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、信号回路に関するも
のであり、たとえば、マイクロ波・ミリ波帯において使
用される高周波回路に係わり、特に信号入出力部分の高
周波特性を改善した高周波回路に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１２は、例えば特開昭５９−１１７８
０２に示された従来の高周波回路を示す斜視図、図１３
は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。図におい
て、１ａ，１ｂは誘電体基板、２ａ，２ｂは前記誘電体
基板１ａ，１ｂの裏面に形成された地導体、３ａ，３ｂ
は前記誘電体基板１ａ，１ｂの表面に構成されたマイク
ロストリップ線路のストリップ導体、４ａ，４ｂは前記
誘電体基板１ａ，１ｂが半田付けされているキャリヤ、
５ａ，５ｂは前記ストリップ導体３ａ，３ｂに接続され
た信号の入出力端子、１０は前記入出力端子５ａ，５ｂ
を接続する接続手段となるワイヤである。

【０００３】誘電体基板１ａの裏面には地導体２ａが、
表面にはストリップ導体３ａが形成されており、マイク
ロストリップ線路が構成されている。高周波信号は、前
記マイクロストリップ線路に入出力端子５ａよりワイヤ
１０を介して入出力する。

【０００４】図１４は、図１２に示した接続部の等価回
路図であり、図において、インダクタＬｗｓはワイヤ１
０を示しており、前記Ｌｗｓはその両端を、インピーダ
ンスＺ０　の線路に接続されている。図１４に示した等
価回路において、接続部の反射電力は周波数が高くなる
につれ増大する。

【０００５】図１２では、接続する線路は双方ともマイ
クロストリップ線路であったが、片方の線路をコプレー
ナ線路とした時の従来の高周波回路の斜視図を図１５に
示す。図において、６ａは誘電体基板１ａの裏面に形成
された地導体２ａに接続されたスルーホールであり、７
ａは接地端子である。誘電体基板１ｂに形成されている
線路はコプレーナ線路であるため、地導体２ｂは前記誘
電体基板の表面に形成されている。

【０００６】図１６は図１５の等価回路図であり、スル
ーホール６ａはインダクタＬｔｈとして表される。また
、接地端子７ａに接続されたワイヤ、および入出力端子
に接続されたワイヤはも、それぞれインダクタＬｗｇ，
Ｌｗｓとして表すことができる。この時も、図１４に示
した等価回路と同様に、スルーホールあるいはワイヤの
インダクタにより、周波数が高くなるにつれ接続部の反
射電力は増大する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の高周波回路は以
上のように構成されおり、誘電体基板上に形成されてい
る線路の接続部のワイヤあるいはスルーホールのインダ
クタンスにより、高い周波数において前記接続部の反射
電力が増大するという問題点があった。

【０００８】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ワイヤあるいはスルーホールの
インダクタンスが接続部の高周波特性に影響を与える周
波数帯において、反射電力の小さい接続部を持つ信号回
路を得ることを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の信号回路
は以下の要素を有するものである。 （ａ）ストリップ導体同志あるいは地導体同志等の、信
号を伝送する第１と第２の伝送路、（ｂ）上記第１と第
２の伝送路（たとえば、ストリップ導体同志３ａ、３ｂ
あるいは地導体同志２ａ、２ｂ）を接続するワイヤ、リ
ボン等の接続手段１０、（ｃ）少なくとも上記第１と第
２の伝送路のいずれかと上記ワイヤ、リボン等の接続手
段１０との接続部（信号端子５ａ、地端子７ａ、スルー
ホール６ａ等）近傍に設けられ、少なくとも接続手段１
０と接続部のいずれか一方のもつインダイタンス成分と
ともに、所定の信号帯域のフィルタを構成する容量成分
をもつキャパシタ１５、１６、１７、１８。

【００１０】請求項２記載の信号回路は以下の要素を有
するものである。 （ａ）信号を給電するためワイヤ、リボン等の接続手段
１０により外部回路と接続される信号端子５ａを有する
ストリップ導体等の給電導体３ａ、（ｂ）上記給電導体
に対向して設けられ、ワイヤ、リボン等の接続手段１０
により外部回路と接続される接続部７ａ、６ａを有する
地導体等の対向導体２ａ、（ｃ）少なくとも上記給電導
体３ａの信号端子５ａと上記対向導体２ａの接続部７ａ
、６ａのいずれか一方と、ワイヤ、リボン等の接続手段
１０との間に設けられた所定容量をもつキャパシタ１５
、１８。

【００１１】請求項３記載の信号回路は以下の要素を有
するものである。 （ａ）信号を給電するための信号端子５ａと信号を伝送
する導体部を有するストリップ導体等の給電導体３ａ、
（ｂ）上記給電導体に対向して設けられた本体部と、外
部回路と接続するための接続部７ａ、６ａを有する地導
体等の対向導体２ａ、（ｃ）少なくとも上記給電導体の
信号端子５ａと導体部とのいずれか一方と、少なくとも
上記対向導体の接続部７ａ、６ａと本体部とのいずれか
一方との間に設けられた所定容量をもつキャパシタ１６
、１７。

【００１２】

【作用】請求項１記載の発明によれば、ストリップ導体
同志や地導体同志等の伝送路を接続する場合にワイヤ、
リボン、金属ピン等の接続手段が接続される信号端子５
ａ、接地端子７ａ、スルーホール６ａ等の接続部の近傍
にキャパシタ１５、１６、１７、１８を備えているので
、接続手段あるいは接続部のもつインダクタンス成分と
キャパシタのもつ容量成分により所定帯域の信号フィル
タが構成でき接続部の反射電力を小さくできる。

【００１３】請求項２記載の発明によれば、ワイヤ、リ
ボン等の接続手段１０とストリップ導体等の給電導体３
ａとの間に、あるいは、ワイヤ、リボン等の接続手段１
０と地導体等の対向導体２ａの間にキャパシタ１５、１
８を設けたので、キャパシタのもつキャパシタンスと接
続手段あるいは接続部のもつインダクタンス成分とが直
列に接続され、バンドパスフィルタを構成することがで
きる。

【００１４】請求項３記載の発明によれば、ストリップ
導体等の給電導体（導体部、あるいは、その信号端子）
と地導体等の対向導体（本体部、あるいは、その接続部
）との間にキャパシタ１６、１７を設けたので、キャパ
シタのもつキャパシタンスと接続手段あるいは接続部の
もつインダクタンス成分とでローパスフィルタを構成す
ることができる。

【００１５】

【実施例】以下に、請求項１記載の発明を実施例１〜６
を用いて説明し、請求項２記載の発明を実施例１、５、
６を用いて説明し、請求項３記載の発明を実施例２、３
、４を用いて説明する。 実施例１．実施例１は、請求項１と請求項２記載の発明
の一実施例を示すものであり、高周波信号が伝搬するマ
イクロストリップ線路の入出力部分を、前記マイクロス
トリップ線路のストリップ導体と、前記ストリップ導体
に直列に挿入されたキャパシタと、外部回路と前記スト
リップ導体とを接続するワイヤまたはリボンで構成した
ものを説明する。

【００１６】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図で
あり、また、図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。図
において、１ａ，１ｂは誘電体基板、２ａ，２ｂは前記
誘電体基板１ａ，１ｂの裏面に形成された地導体（請求
項２記載の対向導体の一例）、３ａ，３ｂは前記誘電体
基板１ａ，１ｂの表面に構成されたマイクロストリップ
線路のストリップ導体（３ａは請求項１記載の第１の伝
送路の一例であり、また、請求項２記載の給電導体の一
例、３ｂは請求項１記載の第２の伝送路の一例）、４ａ
，４ｂは前記誘電体基板１ａ，１ｂが半田付けされてい
るキャリヤ、５ａ，５ｂは前記ストリップ導体３ａ，３
ｂに接続された信号の入出力端子、１０は接続手段の一
例となるワイヤ、１５はチップコンデンサである。

【００１７】誘電体基板１ａの裏面には地導体２ａが、
表面にはストリップ導体３ａが形成されており、マイク
ロストリップ線路を構成している。前記マイクロストリ
ップ線路の端部にはチップコンデンサ１５が接続されて
おり、前記チップコンデンサ１５の上部電極が入出力端
子５ａとなっている。前記入出力端子５ａは、誘電体基
板１ｂに構成されたマイクロストリップ線路とワイヤ１
０により接続されている。

【００１８】図３は、図１に示した接続部の等価回路図
であり、図において、Ｌｗｓはワイヤ１０のインダクタ
ンスであり、Ｃｓはコンデンサ１５のキャパシタンスで
ある。直列に接続されたＬｗｓとＣｓはその両端を、イ
ンピーダンスＺ０　の線路に接続されている。接続部は
、ＬとＣが直列に接続されているのでバンドパスフィル
タとして動作する。所要周波数帯域が前記バンドパスフ
ィルタの通過帯域となるように、コンデンサ１５のキャ
パシタンスを設定することにより、高い周波数帯におい
ても、反射電力の小さい接続部を持つ高周波回路を得る
ことができる。

【００１９】なお、図１においてストリップ導体に直列
に接続されたキャパシタとして、チップコンデンサ１５
が示されたが、ＭＩＭキャパシタであっても、また、ス
トリップ導体上に形成されたギャップキャパシタやイン
ターデジタルキャパシタであってもよい。

【００２０】図１ではコンデンサは一方の誘電体基板上
のみに配置されているが、両方の誘電体基板に配置して
もよい。また、図１では、マイクロストリップ線路間の
接続について示したが、コプレーナ線路間の接続におい
ても同様の効果を奏する。なお、コプレーナ線路はキャ
リヤに固定された誘電体基板上に形成され、マイクロス
トリップ線路とワイヤで接続されていてもよいし、ＲＦ
プローバのプローブヘッドであってもよい。この場合、
線路間を接続するワイヤに相当するものは、プローブヘ
ッドの先端に付いている接触用の金属ピンである。

【００２１】以上、この実施例１では、誘電体基板上に
形成され高周波信号が伝搬するストリップ導体上に形成
された入出力端子と外部回路の信号端子とをワイヤまた
はリボンまたは金属ピンで接続した高周波回路において
、前記ワイヤまたはリボンまたは金属ピンをインダクタ
ンスと見なし直列に接続することにより所用帯域で通過
となるバンドパスフィルタを構成できる容量を持つキャ
パシタを、前記ストリップ導体に直列に挿入したことを
特徴とする高周波回路を説明した。

【００２２】この実施例１においては、ストリップ導体
に直列に挿入されたキャパシタのキャパシタンスと、外
部回路と前記ストリップ導体とを接続するワイヤのイン
ダクタンスとが、直列に接続されており、これらにより
バンドパスフィルタを構成することができるので、ワイ
ヤのインダクタンスが接続部の高周波特性に影響を与え
る高い周波数においても、前記フィルタの通過帯域にお
いて、接続部の反射電力を小さくすることができる。

【００２３】実施例２．実施例２は請求項１と請求項３
記載の発明の実施例を示すものであり、ここでは、高周
波信号が伝搬するマイクロストリップ線路の入出力部分
を、前記マイクロストリップ線路のストリップ導体と、
前記マイクロストリップ線路の地導体に接続されたスル
ーホールまたはバイアホールと、前記ストリップ導体と
前記スルーホールまたはバイアホールとの間に挿入され
たキャパシタと、外部回路の信号端子と前記ストリップ
導体の信号端子とを接続するワイヤまたはリボン等の接
続手段と、外部回路の接地端子と前記スルーホールまた
はバイアホールにある接地端子とを接続するワイヤまた
はリボン等の接続手段で構成したものを説明する。

【００２４】上記実施例１では、接続する線路は、双方
ともマイクロストリップ線路であったが、実施例２では
他の形式の線路を用いて説明する。図４はこのときの一
実施例を示したものであり、一方の誘電体基板にはコプ
レーナ線路が、他方の誘電体基板にはマイクロストリッ
プ線路が構成されている。図において、６ａは地導体に
接続したスルーホール（請求項１、３記載の接続部の一
例）であり、７ａは接地端子（請求項１、３記載の接続
部の一例）、１６はインターデジタルキャパシタである
。誘電体基板１ｂに形成されている線路はコプレーナ線
路であるため、地導体２ｂは前記誘電体基板の表面に形
成されている。また、インターデジタルキャパシタ１６
は、前記接地端子７ａ（あるいはスルーホール６ａ）と
前記マイクロストリップ線路のストリップ導体３ａとの
間に接続されている。この場合、接地端子７ａ（あるい
はスルーホール６ａ）は地導体２ａ（請求項３記載の対
向導体の一例）の接続部として機能し、接地端子７ａ（
あるいはスルーホール６ａ）と給電導体の一例であるス
トリップ導体３ａとの間にキャパシタ１６を備えている
。

【００２５】次に、図５は図４の等価回路図であり、Ｌ
ｗｓはストリップ導体を結ぶワイヤのインダクタンス、
Ｌｗｇは地導体を結ぶワイヤのインダクタンス、Ｌｔｈ
はスルーホール６ａのインダクタを表わし、また、Ｃｐ
はインターデジタルキャパシタ１６のキャパシタンスを
表わしている。インダクタンスＬｗｇとＬｔｈの接点と
ＬｗｓとインピーダンスＺ０　の線路の接点との間にキ
ャパシタンスＣｐが接続されているので、ローパスフィ
ルタを形成することができ、高い周波数帯でも前記フィ
ルタの通過帯域において、接続部の反射電力を小さくす
ることができる。なお、インターデジタルキャパシタで
なく単にギャップキャパシタであってもよい。

【００２６】ここでは、一方の誘電体基板上に構成され
ている線路をコプレーナ線路とした場合について説明し
たが、スロット線路であっても、同様の効果を奏する。 また、図４においてコプレーナ線路はキャリヤに固定さ
れた誘電体基板上に形成され、マイクロストリップ線路
とワイヤで接続されていたが、これらはＲＦプローバの
プローブヘッドであっても同様の効果を奏する。

【００２７】以上、この実施例２では、誘電体基板上に
形成され高周波信号が伝搬するマイクロストリップ線路
のストリップ導体と、外部回路の信号端子とをワイヤま
たはリボンまたは金属ピンで接続し、前記マイクロスト
リップ線路の地導体に接続されたスルーホールまたはバ
イアホールと、外部回路の接地端子とをワイヤまたはリ
ボンまたは金属ピンで接続した高周波回路において、前
記ワイヤまたはリボンまたは金属ピンおよびスルーホー
ルまたはバイアホールをインダクタンスと見なしこれら
に対してＴ形に接続することにより所用帯域で通過とな
るローパスフィルタを構成できる容量を持つキャパシタ
を、前記ストリップ導体と前記スルーホールまたはバイ
アホールとの間に挿入したことを特徴とする高周波回路
を説明した。

【００２８】この実施例２では、マイクロストリップ線
路の地導体に接続されたスルーホールとストリップ導体
との間に挿入されたキャパシタと、前記スルーホールの
インダクタンス、または前記スルーホールと外部回路と
を接続するワイヤのインダクタンスとがＴ形に接続され
ており、これらによりローパスフィルタを構成すること
ができるので、ワイヤあるいはスルーホールのインダク
タンスが接続部の高周波特性に影響を与える高い周波数
においても、前記フィルタの通過帯域において、接続部
の反射電力を小さくすることができる。

【００２９】実施例３．実施例３は、請求項１と請求項
３記載の発明の一実施例を示すものであり、ここでは、
高周波信号が伝搬するマイクロストリップ線路の入出力
部分を、前記マイクロストリップ線路のストリップ導体
と、前記マイクロストリップ線路の地導体に接続された
スルーホールまたはバイアホールと、前記のストリップ
導体と前記マイクロストリップ線路の地導体との間に挿
入されたキャパシタと、外部回路の信号端子と前記スト
リップ導体とを接続するワイヤまたはリボンと、外部回
路の接地端子と前記スルーホールまたはバイアホールと
を接続するワイヤまたはリボンで構成したものを説明す
る。

【００３０】ワイヤ、リボン等の接続手段１０がインダ
クタンスを有することは、説明したが、地導体を接続す
るワイヤのインダクタンスＬｗｇは、ワイヤの本数を複
数とすることやワイヤの長さを短くすることにより、ス
ルーホール６ａのインダクタンスに比べて無視できる場
合がある。この時は、前記キャパシタンスＣｐを、Ｌｗ
ｇとＬｔｈの接点とＬｗｓとインピーダンスＺ０　の線
路の接点との間に接続するのではなく、接地と、Ｌｗｓ
とインピーダンスＺ０の線路の接点との間に接続しても
良い。図６はこの時の一実施例を示したものであり、前
記キャパシタは、オープンスタブ１７により実現されて
いる。

【００３１】実施例４．次に、図７を用いて、請求項１
と請求項３記載の発明の他の実施例を説明する。前述し
た実施例２においては、一方の線路がマイクロトリップ
線路、他方の線路が共平面回路の場合について述べたが
、双方の線路がマイクロストリップ線路であっても、同
様の効果を奏する。図７に本実施例を用いた高周波回路
の斜視図を示す。なお、双方の線路がマイクロストリッ
プ線路の場合としては図１２に示した従来例あるいは図
１に示した実施例１がある。これらにおいて、地導体は
キャリヤの接触により接続されているが、特に高い周波
数帯において前記キャリヤの加工精度の問題により、キ
ャリヤの接触が不良となり、地導体に不連続が生じるた
めに、接続部の反射電力が大きくなるという問題があっ
た。本実施例によれば、地導体の接続をワイヤを介して
行うことができるため、キャリヤの加工精度によらず、
良好に地導体を接続することができる。

【００３２】以上、この実施例３、４では、誘電体基板
上に形成され高周波信号が伝搬するマイクロストリップ
線路のストリップ導体（給電導体の一例）と、外部回路
の信号端子とをワイヤまたはリボンまたは金属ピンで接
続し、前記マイクロストリップ線路の地導体（対向導体
の一例）に接続されたスルーホールまたはバイアホール
（対向導体の一部であり、接続部の一例）と、外部回路
の接地端子とをワイヤまたはリボンまたは金属ピンで接
続した高周波回路において、前記スルーホールまたはバ
イアホールをインダクタンスと見なしこれらに対してＬ
形に接続することにより所用帯域で通過となるローパス
フィルタを構成できる容量を持つキャパシタを、前記マ
イクロストリップ線路のストリップ導体と地導体との間
に挿入したことを特徴とする高周波回路を説明した。

【００３３】この実施例３、４では、マイクロストリッ
プ線路の地導体とストリップ導体との間に挿入されたキ
ャパシタと、前記スルーホールのインダクタンス、また
は前記スルーホールと外部回路とを接続するワイヤのイ
ンダクタンスとがＬ形に接続されており、これらにより
ローパスフィルタを構成することができるので、ワイヤ
あるいはスルーホールのインダクタンスが接続部の高周
波特性に影響を与える高い周波数においても、前記フィ
ルタの通過帯域において、接続部の反射電力を小さくす
ることができる。

【００３４】実施例５．実施例５は、請求項１と請求項
２記載の発明の一実施例を示すもので、ここでは、高周
波信号が伝搬するマイクロストリップ線路の入出力部分
を、前記マイクロストリップ線路のストリップ導体と、
前記マイクロストリップ線路の地導体に接続されたスル
ーホールまたはバイアホールと、前記ストリップ導体に
直列に挿入されたキャパシタと、外部回路の信号端子と
前記キャパシタとを接続するワイヤまたはリボンと、外
部回路の接地端子と前記スルーホールまたはバイアホー
ルとを接続するワイヤまたはリボンで構成したものを説
明する。

【００３５】上記実施例２〜４において、接地導体を接
続するワイヤのインダクタンスＬｗｇあるいはスルーホ
ールのインダクタンスＬｔｈと、これらインダクタンス
とストリップ導体との間に接続されたキャパシタにより
ローパスフィルタを構成したが、前記インダクタンスＬ
ｗｇあるいはＬｔｈと、これらに直列に接続されたキャ
パシタ、あるいは、ストリップ導体に挿入されたキャパ
シタによりバンドパスフィルタを構成することもできる
。図８は、この時の一実施例をしめしたものであり、Ｍ
ＩＭキャパシタ１８は、ストリップ導体（請求項２記載
の給電導体の一例）とワイヤ（接続手段の一例）との間
に挿入されている。図９は図８の等価回路図であり、図
において、ＣｐはＭＩＭキャパシタ１８のキャパシタン
スを表している。

【００３６】以上、この実施例５では、誘電体基板上に
形成され高周波信号が伝搬するマイクロストリップ線路
のストリップ導体と、外部回路の信号端子とをワイヤま
たはリボンまたは金属ピン等の接続手段で接続し、前記
マイクロストリップ線路の地導体に接続されたスルーホ
ールまたはバイアホールと、外部回路の接地端子とをワ
イヤまたはリボンまたは金属ピンで接続した高周波回路
において、前記ワイヤまたはリボンまたは金属ピンおよ
びスルーホールまたはバイアホールをインダクタンスと
見なしこれらに対して直列に接続することにより所用帯
域で通過となるバンドパスフィルタを構成できる容量を
持つキャパシタを、前記ストリップ導体（給電導体の一
例）と接続手段の間に直列に挿入したことを特徴とする
高周波回路を説明した。

【００３７】この実施例５では、ストリップ導体に接続
されたキャパシタと、外部回路と前記ストリップ導体と
を接続するワイヤのインダクタンスとが、直列に接続さ
れており、これらによりバンドパスフィルタを構成する
ことができるので、ワイヤのインダクタンスが接続部の
高周波特性に影響を与える高い周波数においても、前記
フィルタの通過帯域において、接続部の反射電力を小さ
くすることができる。

【００３８】実施例６．実施例６は請求項１と請求項２
記載の発明の一実施例を示すものであり、ここでは、高
周波信号が伝搬するマイクロストリップ線路の入出力部
分を、前記マイクロストリップ線路のストリップ導体と
、前記マイクロストリップ線路の地導体に接続されたス
ルーホールまたはバイアホールと、前記スルーホールま
たはバイアホールに接続されたキャパシタと、外部回路
の信号端子と前記ストリップ導体とを接続するワイヤま
たはリボンと、外部回路の接地端子と前記キャパシタと
を接続するワイヤまたはリボンで構成したものを説明す
る。

【００３９】図１０は実施例６を示したものであり、図
において、ＭＩＭキャパシタ１８は、スルーホール（請
求項２記載の対向導体の接続部の一例）と、前記スルー
ホールと地導体を接続するワイヤ（接続手段の一例）と
の間に挿入されている。図１１は図１０の等価回路図で
あり、Ｃｐは図９と同様にＭＩＭキャパシタ１８のキャ
パシタンスを表している。

【００４０】以上、この実施例６では、誘電体基板上に
形成され高周波信号が伝搬するマイクロストリップ線路
のストリップ導体と、外部回路の信号端子とをワイヤま
たはリボンまたは金属ピンで接続し、前記マイクロスト
リップ線路の地導体に接続されたスルーホールまたはバ
イアホールと、外部回路の接地端子とをワイヤまたはリ
ボンまたは金属ピンで接続した高周波回路において、前
記ワイヤまたはリボンまたは金属ピンおよびスルーホー
ルまたはバイアホールをインダクタンスと見なしこれら
に対して直列に接続することにより所用帯域で通過とな
るバンドパスフィルタを構成できる容量を持つキャパシ
タを、前記スルーホールまたはバイアホール（地導体の
一部であり、接続部の一例）と前記接続手段との間に挿
入したことを特徴とする高周波回路を説明した。

【００４１】この実施例６では、マイクロストリップ線
路の地導体に接続されたスルーホールに接続されたキャ
パシタと、前記スルーホールのインダクタンス、または
前記スルーホールと外部回路とを接続するワイヤのイン
ダクタンスとが直列に接続されており、これらによりバ
ンドパスフィルタを構成することができるので、ワイヤ
あるいはスルーホールのインダクタンスが接続部の高周
波特性に影響を与える高い周波数においても、前記フィ
ルタの通過帯域において、接続部の反射電力を小さくす
ることができる。

【００４２】なお、上記実施例１〜６においては、２枚
の誘電体基板は別々のキャリヤに半田付けされていたが
、同一キャリヤに半田付けされていてもよい。

【００４３】また、上記実施例１〜６においては、高周
波回路の場合を示したが、高周波回路以外の信号回路で
あってもかまわない。

【００４４】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００４５】請求項１記載の発明によれば、キャパシタ
のキャパシタンスと接続手段あるいは接続部のインダク
タンスにより、フィルタを構成することができ、このフ
ィルタの通常帯域において反射電力を小さくできる。

【００４６】また、請求項２記載の発明によれば、給電
導体あるいは対向導体に直列に挿入されたキャパシタの
キャパシタンスと、接続手段あるいは接続部のインダク
タンスとを、直列に接続しすることにより、バンドパス
フィルタを構成できるので、インダクタンスが接続部の
高周波特性に影響を与える高い周波数においても、前記
フィルタの通過帯域において、接続部の反射電力を小さ
くできる。

【００４７】また、請求項３記載の発明によれば、給電
導体と対向導体の間に挿入されたキャパシタと、接続手
段あるいは接続部のインダクタンスとを接続することに
より、ローパスフィルタを構成できるので、インダクタ
ンスが接続部の高周波特性に影響を与える高い周波数に
おいても、前記フィルタの通過帯域において、接続部の
反射電力を小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１による高周波回路の斜視図
である。

【図２】この発明の実施例１における高周波回路のＩＩ
−ＩＩ断面図である。

【図３】この発明の実施例１における高周波回路の等価
回路図である。

【図４】この発明の実施例２による高周波回路の斜視図
である。

【図５】この発明の実施例２における高周波回路の等価
回路図である。

【図６】この発明の実施例３による高周波回路の斜視図
である。

【図７】この発明の実施例４による高周波回路の斜視図
である。

【図８】この発明の実施例５による高周波回路の斜視図
である。

【図９】この発明の実施例５における高周波回路の等価
回路図である。

【図１０】この発明の実施例６による高周波回路の斜視
図である。

【図１１】この発明の実施例６における高周波回路の等
価回路図である。

【図１２】従来の高周波回路の斜視図である。

【図１３】従来の高周波回路のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面
図である。

【図１４】従来の高周波回路の等価回路図である。

【図１５】スルーホール用いた従来の高周波回路の斜視
図である。

【図１６】スルーホール用いた従来の高周波回路の等価
回路図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ　　誘電体基板 ２ａ，２ｂ　　地導体（対向導体の一例）３ａ，３ｂ　
　ストリップ導体（給電導体の一例）４ａ，４ｂ　　キ
ャリヤ ５ａ，５ｂ　　信号の入出力端子（接続部の一例）６ａ
，６ｂ　　スルーホール（接続部の一例）７ａ，７ｂ　
　接地端子（接続部の一例）１０　　ワイヤ（接続手段
の一例） １５　　チップコンデンサ １６　　インターデジタルキャパシタ １７　　オープンスタブ １８　　ＭＩＭキャパシタ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　以下の要素を有する信号回路（ａ）信
   号を伝送する第１と第２の伝送路、（ｂ）上記第１と第
   ２の伝送路を接続する接続手段、（ｃ）少なくとも上記
   第１と第２の伝送路のいずれかと上記接続手段との接続
   部近傍に設けられ、少なくとも上記接続手段と接続部の
   いずれかのもつインダイタンス成分とともに、所定の信
   号帯域のフィルタを構成する容量成分をもつキャパシタ
   。
2. 【請求項２】　　以下の要素を有する信号回路（ａ）信
   号を給電するため外部回路と所定の接続手段により接続
   される信号端子を有する給電導体、（ｂ）上記給電導体
   に対向して設けられ、外部回路と所定の接続手段により
   接続される接続部を有する対向導体、（ｃ）少なくとも
   上記給電導体の信号端子と上記対向導体の接続部のいず
   れか一方と、接続手段との間に設けられた所定容量をも
   つキャパシタ。
3. 【請求項３】　　以下の要素を有する信号回路（ａ）信
   号を給電するための信号端子と信号を伝送する導体部を
   有する給電導体、（ｂ）上記給電導体に対向して設けら
   れた本体部と、外部回路と接続するための接続部を有す
   る対向導体、（ｃ）少なくとも上記給電導体の導体部と
   給電導体の信号端子とのいずれか一方と、少なくとも上
   記対向導体の本体部と対向導体の接続絶縁端子とのいず
   れか一方との間に設けられた所定容量をもつキャパシタ
   。