JP3450621B2 - 記憶装置及び読み出し方法 - Google Patents

記憶装置及び読み出し方法

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JP3450621B2
JP3450621B2 JP01253097A JP1253097A JP3450621B2 JP 3450621 B2 JP3450621 B2 JP 3450621B2 JP 01253097 A JP01253097 A JP 01253097A JP 1253097 A JP1253097 A JP 1253097A JP 3450621 B2 JP3450621 B2 JP 3450621B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、冗長回路を備えた
記憶装置に関し、特にアドレス番地に対応した制御信号
を持つものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の記憶装置における、データの読み
出し方法に関して、図を用いて詳細に説明する。図1に
メモリセルアレー部周辺の概略図を示した。尚、図1に
おいては、説明の便宜上、必要な部分のみを示した。図
1に示したように、メモリセルアレー、冗長メモリセル
アレー、ページバッファ回路、冗長バッファ回路から構
成されている。また、メモリセルアレーは二つに分割さ
れており、左側のメモリセルアレー1、右側のメモリセ
ルアレー2には、それぞれ冗長回路3及び4が併設され
ている。また、メモリセルアレー1及び2、冗長メモリ
セルアレー3及び4は、ビット線群6を介して、ページ
バッファ回路5及び8、冗長バッファ回路7及び9に接
続されている。次に、図1に示した記憶装置のページ間
連続アクセスモードの読み出し動作を、図2を用いて説
明する。図2においては、説明の便宜の為、ビット線は
省略してある。また、アドレス信号に基づいてワード線
が一本選択され、その一本のワード線に接続された複数
のメモリセルを1ページと言いい、今、n番目のペー
ジ、即ち、nthのページが選択された場合を考える。
図2(1)に示す様に、まず初めに、左側のメモリセル
アレー1のnthページ分のデータがバッファ回路5に
転送され、このバッファ回路5において、一時記憶され
る。次に、図2(2)に示される様に、右側のメモリセ
ルアレー2のnthページ分のデータがバッファ回路8
に転送されると同時に、左側のバッファ回路5に一時記
憶されていたデータがDQ線へ出力される。次に、図2
(3)に示される様に、左側のメモリセル1に(n+
1)thページ分のデータがバッファ回路5に転送され
ると同時に、右側のバッファ回路8に一時記憶されてい
たデータがDQ線へ出力される。次に、図2の(4)に
示される様に、右側のメモリセルアレー2の(n+1)
thページ分のデータがバッファ回路8へ転送されると
同時に、左側のバッファ回路5に一時記憶されていたデ
ータがDQ線へ出力される。以上の動作を繰り返す事に
より、メモリセルアレーに記憶されていた全てのデータ
が出力される。尚、この読み出し方法を、ページ間連続
アクセスモードと言う。次に、この読み出し方法を、よ
り詳細に説明する。図3に、図1に示した記憶装置のバ
ッファ回路5及び8、冗長バッファ回路7及び9の詳細
回路図を示した。図3(1)に示した様に、左側のメモ
リセルアレー1及び左側の冗長メモリセルアレー3はビ
ット線群6を介して、複数の一時記憶回路10に接続さ
れている。また、右側のメモリセルアレー2及び右側の
冗長メモリセルアレー4はビット線群6を介して、複数
の一時記憶回路20に接続されている。次に、図3
(2)に一時記憶回路10の詳細回路図を示した。図3
(2)に示した様に、一時記憶回路10は、 Pチャン
ネルトランジスタであるトランジスタTr3、 Nチャ
ンネルトランジスタであるトランジスタTr1、Tr
2、Tr4〜7、インバータI1及びI2から構成され
る。ここで、逆並列接続された二つのインバータI1、
I2はラッチ回路として動作する。次に、この回路の動
作を簡単に説明する。初めに、信号DCB及び信号BL
SHFをHにする。すると、ビット線11はGNDに接
続されるので、ビット線11は放電される事になる。そ
の後、信号BLSHFをLにして、トランジスタTr5
をOFFし、ビット線11と、一時記憶回路10とを電
気的に分離する。ここで、ビット線11は、ビット線群
6の内の一本である。
【0003】次に、信号latch2LをHにしてトラ
ンジスタTr2をONにし、信号VrefをHにしてト
ランジスタTr3をONにする。すると、トランジスタ
Tr6はONになり、ノード1はGNDに接続される事
となるので、ノード1の電位はLとなる。また、それに
伴い、ノード2はHにセットされる。その後に、信号l
atch2L及び信号VrefをLにし、トランジスタ
Tr2及び3をOFFにする。これで、インバータI1
及びI2からなるラッチ回路に初期値が与えられる。次
に、信号BLSHFをHにしてトランジスタTr5をO
Nにして、ビット線11と一時記憶回路10とを電気的
に接続する。また、latch1LをHにして、トラン
ジスタTr1をONにする。また、トランジスタTr3
のゲート入力信号Vrefは、中間電位(例えば、1.
8V)に設定する。この時のトランジスタTr3の電流
駆動能力よりもメモリセルが電流を流すか否かで、ビッ
ト線の電位が決定する。このビット線の電位がトランジ
スタTr6のゲート電極に伝達される。もし、伝達され
た電圧がHならトランジスタTr6がONになり、ノー
ド2の電位はセットされていた電位HからLに変化し、
ノード1の電位はLからHに変化する。この様にして、
インバータI1及びI2から構成されるラッチ回路にデ
ータがラッチされる。即ち、一時記憶される。もし、ゲ
ート電極に伝達された電圧がLの場合、トランジスタT
r6はOFFのままであるので、ノード1及び2の電位
に変化はない。読み出し動作の際には、一時記憶回路1
0は、以上の様に動作する。
【0004】ここで、注意しなければならない事は、左
側のメモリセルアレー1、及び、それに併設して設けら
れた冗長メモリセルアレー3には全て同じ一時記憶回路
10が接続されており、この一時記憶回路10は、制御
信号latch1L及び制御信号latch2Lにより
制御されている事である。即ち、一時記憶回路10は全
て同じ制御信号latch1L及びlatch2Lで制
御されている。次に、図3(3)には、一時記憶回路2
0の詳細回路図を示した。回路構成及び回路動作は図3
(2)に示した一時記憶回路10と全く同じである。
【0005】ここで、左側の一時記憶回路10と異なる
点は、右側の一時記憶回路20は全て同じ制御信号la
tch1R及びlatch2Rで制御されている点であ
る。次に、左側のメモリセルアレー1に不良メモリセル
15が存在しているとする。この場合、不良セル15に
接続されたビット線11を使用せず、代わりに冗長メモ
リセルアレー3内のビット線13を使用する。また、前
述の様に、複数の一時記憶回路10は、全て同じ制御信
号で制御されるので、ビット線11の代わりにビット線
13を使用しても、一時記憶回路10の動作に何ら影響
はない。逆に、ビット線11の代わりに、ビット線14
を使用する事はできない。ビット線11に接続された一
時記憶回路10を制御する信号と、ビット線14に接続
されている一時記憶回路20を制御する信号とが、異な
るからである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
記憶装置においては、不良セルが接続されたビット線
を、冗長メモリセルアレー内のビット線で置き換えてい
る。また、不良セルに対応したビット線に接続された一
時記憶回路と、冗長メモリセルアレー内のビット線が接
続された一時記憶回路は、同じ制御信号で制御されてい
る。図3(1)には、左側のメモリセルアレー1に併設
された冗長メモリセルアレー3内の冗長ビット線が3本
の場合を例に取っている。この為、左側のメモリセルア
レー1内に不良セルが接続されたビット線が4本あった
と仮定すると、冗長ビット線での置き換えができない。
なぜなら、冗長ビット線は3本しか用意されていないか
らである。また、隣の冗長ビット線14で置き換える事
もできない。なぜなら、右側の一時記憶回路20と、左
側の一時記憶回路10は、上述の様に、異なる制御信号
で制御されているからである。即ち、ページを分割して
データを読み出す場合、不良セルが、あるメモリセルア
レー(ここでは、左側のメモリセルアレー)に集中する
と、置き換える事ができない場合がある。そこで、本発
明は、かかる問題に鑑み、不良セルが接続されたビット
線の場所によらず、全ての冗長ビット線を有効に使用で
きる記憶装置を提供する事を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成すべ
く、本発明は、分割読み出し可能な記憶装置において、
複数のメモリセルからなるメモリセルアレーと、前記メ
モリセルアレーの左半分から読み出されたデータを一時
記憶し、第一の制御信号により制御された複数の第一の
バッファ回路と、前記メモリセルアレーの右半分から読
み出されたデータを一時記憶し、第二の制御信号により
制御された複数の第二のバッファ回路と、複数のメモリ
セルからなる冗長メモリセルアレーと、前記冗長メモリ
セルアレーから読み出されたデータを一時記憶する為の
冗長バッファ回路と、前記記憶装置に入力されたアドレ
スが不良アドレスであって、かつ、その不良アドレスに
対応するメモリセルが前記メモリセルアレーの左半分に
位置する場合は、前記冗長バッファ回路に、前記第一の
制御信号を与え、不良アドレスに対応するメモリセルが
前記メモリセルアレーの右半分に位置する場合は、前記
冗長バッファ回路に、前記第二の制御信号を与える為の
制御信号供給回路と、を有する事を特徴としている。即
ち、冗長メモリセル内の冗長ビット線に接続された一時
記憶回路を制御する制御信号を固定せず、不良セルに対
応したビット線の位置に応じた制御信号を、前記一時記
憶回路に供給する。言い換えれば、不良セルに対応した
ビット線に接続された一時記憶回路を制御する制御信号
と同じ制御信号を、冗長ビット線に接続された一時記憶
回路に供給する。本発明は、以上の様な構成を採用する
事により、不良セルが接続されたビット線の場所によら
ず、全ての冗長ビット線を有効に使用できる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明に係る第一の実施形態を図
を用いて詳細に説明する。図4は第一の実施形態にかか
る記憶装置の概略ブロック図である。この記憶装置に
は、分割されたメモリセルアレー、アドレス信号が一時
記憶されるアドレスバッファ、メモリセルアレー内のワ
ード線を選択するロウデコーダ、メモリセルアレー内の
不良ビットを置き換えるための冗長メモリセルアレー、
読み出されたデータを一時記憶するためのページバッフ
ァ(一時記憶回路)、冗長ページバッファ(一時記憶回
路)、メモリセルアレー内のビット線を選択するための
カラムデコーダ、冗長メモリセルアレー内のビット線を
選択するための冗長カラムデコーダ、不良アドレスが入
力された場合に所定の制御を行うためのカラム冗長回
路、分割信号発生回路、冗長ページバッファに制御信号
を転送する分割認識回路(制御信号供給回路)から構成
される。
【0009】ここで、注意しなければならない事は、冗
長メモリセルアレーは、分割されたメモリセルアレーの
それぞれに併設した設けられているのではなく、分割さ
れたメモリセルアレーに共通に設けられている事であ
る。次に、この記憶装置の動作を簡単に説明する。ここ
では、データの読み出し動作を例に取り、その動作を説
明する。 (1) 入力されたアドレス信号が、正常なメモリセル
を選択するアドレス信号の場合 この場合、通常の読み出し動作が行われる。まず、初め
に、この記憶装置の外部から、アドレス信号が入力さ
れ、アドレスバッファに一時記憶される。このアドレス
信号をもとに、ロウアドレスがロウデコーダに転送さ
れ、このロウアドレスに対応したメモリセルアレー内の
ワード線(図示せず)が一本選択される。また、アドレ
スバッファに一時記憶されたアドレス信号をもとに、カ
ラムアドレスがカラムデコーダへ転送され、カラムアド
レスに対応したビット線が選択される。更に、カラムア
ドレスは、分割信号発生回路を介してページバッファに
転送される。すると、アドレス信号に対応したメモリセ
ルからデータが、ページバッファへ転送され、この読み
出しデータはページバッファで一時記憶される。その
後、ページバッファで一時記憶されていた読み出しデー
タは、図示していないDQ線へ出力される。ただし、上
記読み出し動作は、説明の便宜上簡略化したものであ
り、実際には、この読み出し動作はページ間連続アクセ
スモード等であってもよい。 (2)入力されたアドレス信号が、不良メモリセルを選
択する不良アドレス信号の場合 まず、初めに、この記憶装置の外部から、アドレス信号
が入力され、アドレスバッファに一時記憶される。この
アドレス信号をもとに、ロウアドレスがロウデコーダに
転送され、このロウアドレスに対応したメモリセルアレ
ー内のワード線(図示せず)が一本選択される。また、
アドレスバッファに一時記憶されたアドレス信号をもと
に、カラムアドレスがカラムデコーダ、及び、カラム冗
長回路へ転送される。更に、分割信号発生回路を介して
ページバッファにも転送される。不良アドレス信号を受
けカラム冗長回路は、不良メモリセルの位置が、左側メ
モリセルアレーに位置するか、右側メモリセルアレーに
位置するかに応じて、所定の信号(例えば、不良メモリ
セルアレーの位置が左側なら“H”、右側なら“L”)
を分割信号認識回路に転送する。この所定の信号によ
り、分割認識制御回路は、不良セルが右側のメモリセル
に位置するか、左側に位置するかを認識する事が出来、
不良セルの位置に応じた制御信号を、冗長ぺージバッフ
ァに転送する。冗長ページバッファはこの制御信号によ
り制御される。即ち、従来の様に、冗長ページバッファ
を制御する為の制御信号を固定せず、不良セルの位置に
応じて冗長ページバッファをする制御信号を変化させて
いる(この動作は、以下で詳細に説明する)。また、不
良アドレス信号に対応したカラムアドレスを受けたカラ
ム冗長回路は、制御信号SPEをカラムデコーダ及び冗
長カラムデコーダに転送する。前記制御信号SPEを受
けたカラムデコーダは、メモリセルアレー内の不良メモ
リセルが接続されたビット線を選択せず、また、前記制
御信号SPEを受けた冗長カラムデコーダは、冗長メモ
リセルアレー内のビット線を選択する。以上の動作によ
り、アドレス信号に応じたメモセルが選択され、このメ
モリセルからデータがページバッファに読み出され、一
時記憶される。以上が本発明にかかる記憶回路の読み出
し動作の概要である。次に、本実施形態にかかる記憶回
路の読み出し動作を、波形図、詳細回路図を用いて、よ
り詳細に説明する。図5は、図4におけるメモリセルア
レー及びバッファ回路部分の詳細回路図を示した。ま
た、図5(1)における左側バッファ回路の詳細回路図
を、図5(2)に示した。更に、図5(1)における右
側バッファ回路の詳細回路図を、図5(3)に示した。
左側バッファ回路と右側バッファ回路の双方とも回路構
成は全く同じであるが、供給される制御信号が異なる。
即ち、左側バッファ回路には制御信号latch1L及
びlatch2Lが供給されるが、右側バッファ回路に
は制御信号latch1R及びlatch2Rが供給さ
れている。また、図5(1)に示した冗長バッファ回路
の詳細回路図を、図5(4)に示した。この冗長バッフ
ァ回路の回路構成も、図5(2)又は(3)の回路構成
と全く同様であるが、供給される制御信号が異なる。即
ち、図5(4)に示される様に、冗長バッファ回路に
は、制御信号RDnlatch1及びRDnlatch
2が供給されうる。ただし、nは正の整数であり、ここ
では、nは1〜3と仮定する。また、図6は、図4にお
けるカラム冗長回路の詳細回路図を示した。図6(1)
に示される様に、カラム冗長回路は、トランジスタTr
101〜Tr111、フューズf0〜f7、f01〜f
71、インバータI31とI32から構成される。ま
た、トランジスタTr101〜Tr106のゲート端子
には、それぞれ、カラムアドレスA0、A0B、A1、
A1B、、、A8、A8Bが供給される。ここで、カラ
ムアドレスは、A0〜A8までの9ビット構成と仮定
し、また、A0Bは、A0の相補信号を意味するものと
する。また、トランジスタTr107とTr108のゲ
ート端子には、それぞれ制御信号A8RD、A8RDB
が供給される。これらの制御信号A8RD、A8RDB
は、図6(2)に示される回路で形成された信号であ
る。また、図6(2)には、制御信号A8RD、A8R
DBを形成する為の回路構成図を示している。図6
(2)に示した様に、インバータI33〜I36、トラ
ンジスタTr111、フューズf16から構成される。
また、この回路にはチップイネーブル信号CEが入力さ
れ、その相補信号CEBは図6(1)のトランジスタT
R110のゲート端子に供給される。次に、フューズf
1〜f5の切り方について説明する。今、不良アドレス
が1、1、1、1、1、1、1、1、1(=A0、A
1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8)とす
る。即ち、不良アドレスをA0=1、A1=1、、、A
8=1と仮定する。また、カラムアドレスの最上位ビッ
トA8が“0”の時、左側メモリセルを指定し、最上位
ビットA8が“1”の時、右側メモリセルアレーを指定
すると仮定する。即ち、今、不良アドレスの最上位ビッ
トA8が“1”と仮定しているので、不良ビットは右側
メモリセルアレーに存在する事になる。もし、不良アド
レスが選択された場合、図6(1)に示される配線50
0が、接地電位GNDから切り離すようにフューズf1
〜f5を切る。言い換えれば、トランジスタTr101
〜Tr106の電流経路の全部を配線500に接続しな
いようする。具体的に説明すると、今、不良アドレスが
1、1、1、1、1、1、1、1、1と仮定しているの
で、アドレス信号A0〜A7が供給されるトランジスタ
は全てONする。従って、フューズf0〜f7を全て切
断すれば、接地電位GNDと配線500は電気的に分離
される。また、アドレス信号の相補信号A0B〜A7B
が、供給されるトランジスタは全てOFFするので、そ
れらに対応したフューズは切断する必要はない。また、
トランジスタTr105がONしているので、このトラ
ンジスタTr105の電流経路を配線500と電気的に
接続させないためには、制御信号A8RDを“L”にす
ればよい。この時、トランジスタTr107はOFFす
るので、トランジスタTr105は配線500から電気
的に分離される。制御信号A8RDを“L”とする為
に、フューズf16を切断する。また、制御信号A8R
Dを形成するための回路(図6(2)参照)の動作は後
述する。即ち、フューズf0〜f16は、不良アドレス
が入力された場合に、全てのトランジスタTr101〜
Tr160が、配線500から電気的に分離するように
切断する。次に、上記の様な方法でフューズが切断され
た状態での図6(1)に示された回路の動作を説明す
る。 (1)入力アドレスが不良アドレスである場合 チップイネーブル信号CEは、着目しているチップを選
択している場合、常に“H”である信号である。従っ
て、図6(2)に示すように、チップイネーブル信号C
Eが“H”ならば、制御信号A8RDは“L”、制御信
号A8RDBは“H”となる。すると、トランジスタT
r107はOFF、トランジスタTr108はONとな
る。また、今、不良アドレスが入力された場合を考慮し
ている。この場合、フューズf0〜f7は切断されてい
るので、トランジスタTr101〜Tr104は、配線
500から電気的に分離される。また、トランジスタT
r107及びTr108も、配線500から電気的に分
離される。従って、トランジスタTr101〜Tr10
6は全て配線500には接続されていない。一方、信号
CEBは“L”なので、トランジスタTr110及びT
r109はONするので、配線500の電位は、電源電
圧VDDとなる。従って、制御信号SPEは“H”とな
る。 (2)入力アドレスが不良アドレスでない場合 この場合、トランジスタTr101〜Tr106のどれ
か一つは、配線500に接続される。一方、前述と同様
に、信号CEBは“L”なので、トランジスタTr11
0及びTr109はONするので、配線500は、電源
電圧VDDに接続される。しかし、トランジスタTr1
01〜Tr106の電流駆動能力(チャネルコンダクタ
ンス)は、トランジスタTr110のそれよりも相当大
きく製造するため、配線500の電位は、接地電位GN
Dとなる。従って、制御信号SPEは“L”となる。以
上の様にして、不良アドレスが入力された場合、制御信
号SPEは“H”となり、そうでない場合は、“L”に
設定する。不良セルが右側メモリセルアレー2に存在す
る場合には制御信号A8RDは“L”に設定し、不良セ
ルが左側メモリセルアレー1に存在する場合には制御信
号A8RDは“H”となる。また、図7は、図4の分割
認識回路の詳細回路図を示した。図7に示される様に、
分割回路認識回路は、論理回路NAND1〜NAND5
から構成され、制御信号latch1L、latch1
R、制御信号ビットA8RD、A8RDBとから、制御
信号RD1latch1及びRD1latch2を形成
する。この整形された制御信号RD1latch1及び
RD1latch2は、図5(4)に示された冗長バッ
ファ回路を制御する。次に、図7に示した回路の動作を
説明する。今、不良セルが右側メモセルアレー2に存在
している場合を考えているので、上述の様に制御信号A
8RD=“L”、制御信号A8RDB=“H”である。
制御信号A8RDは“L”なので、図7(1)における
論理ゲートNAND1の出力は“H”となる。また、制
御信号A8RDBは“H”なので、論理ゲートNAND
2の出力は、信号latch1Rに依存する。従って、
制御信号RD1latch1は、論理ゲートNAND2
の出力信号に依存する事になる。具体的に言えば、制御
信号latch1Rが“H”の時、制御信号RD1la
tch1も“H”となり、制御信号latch1Rが
“L”の時、制御信号RD1latch1も“L”とな
る(図8参照)。即ち、制御信号latch1Rと、制
御信号RD1latch1は等しくなる。また、図7
(2)の回路動作も全く同じである。ここで、注意しな
ければならない事は、制御信号latch1Rは、右側
メモリセルアレー2に接続された一時記憶回路を制御す
る為の信号であり、制御信号RDlatch1は、冗長
メモリセルに接続された一時記憶回路を制御する為の信
号である事である。今、右側メモリセルアレー2に不良
ビット(不良セルが接続されたビット線)が存在してい
ると仮定しており、その不良ビットの代わりに冗長ビッ
トを使用する。この時、上述の様に、制御信号latc
h1Rと、制御信号 RDlatch1とが同一の信号
値なので、冗長ビットに接続された一時記憶回路は、不
良ビットに接続された一時記憶回路と同じ動作をする事
になる。これにより、不良ビットの代わりに冗長ビット
が使用できる。
【0010】また、上記説明は、不良ビットが右側メモ
リセルアレー2に存在していると仮定しているが、左側
に存在していても基本動作は同様である。次に、以上の
様に構成される記憶装置の動作波形を図9に示した。こ
の波形から分かるように、ページ間分割アクセスモード
の読み出し動作を示している。 (期間1) チップイネーブル信号CEが、LからHに
なる。そして、読み出しを行うためのコマンド及び、ア
ドレス信号が、当該チップに入力される。従って、アド
レス信号に対応したページのメモリセルが選択される。
【0011】ここで、RD1は左側メモリセルアレー内
にある不良ビットを置き換え、RD2は右側メモリセル
アレー内にある不良ビットを置き換えると仮定する。す
ると、チップイネーブル信号CEがHになると同時に、
RD1のA8RDは“H”に設定され、RD2のA8R
Dは“L”に設定される。 (期間2) 制御信号latch2L、制御信号lat
ch2RをLからHにする。すると、制御信号RD1l
atch2がLからHとなる(図7参照)。次に、制御
信号latch1Lとlatch1RをLからHにする
と、制御信号RD1latch1がLからHになる。以
上の様にして、一時記憶回路がリセットされ、その後、
Nページ分データがページバッファに一斉に読み出さ
れる。即ち、この期間で、一時記憶回路がリセットさ
れ、Nページ分データがページバッファに読み出され、
そこで一時記憶される。 (期間3) 制御信号latch2RをHにして、右側
のページバッファ回路内の一時記憶回路をリセットす
る。その後、制御信号latch1RをHにして、右側
のメモリセルアレーのNページ分のデータが読み出され
る。これと同時に、左側のメモリセルアレーのNページ
分がDQ線へ出力される。
【0012】また、この時、RD1は左側メモリセルア
レー内にある不良ビットを置き換えるので、その不良ビ
ットアドレスに当たったときに制御信号SPE(1)
は、“H”となり、RD1のデータを出力する。RD2
は右側メモリセルアレー内にある不良ビットを置き換え
るので、右側のメモリセルアレーの動作と同じにメモリ
セルのデータをページバッファに記憶する。
【0013】従って、メモリセルアレー内のビット線を
選択せず、冗長メモリセルアレーのビット線を選択して
いるが、動作波形上は通常の読み出し動作は同じであ
る。 (期間4) 次に、メモリアドレス最上ビットであるA
8をLからHする事により、右側のメモリセルアレーの
読み出しが行われる。動作自体は上記期間3の場合と同
様である。以上の様にして、本発明にかかる記憶装置の
読み出し動作が行われる。上述の様に、本発明の構成に
よれば、不良ビット(不良セルが接続されたビット線)
を冗長ビットと置き換える際、不良ビットに接続された
一時記憶回路に供給される制御信号と、同じ制御信号
を、冗長ビットに接続された一時記憶回路に供給する事
が出来る。即ち、冗長ビットに接続された一時記憶回路
に供給される信号を固定せず、不良ビットの位置に応じ
て決定している。この為、従来、不良ビットがある場所
に集中しても、効果的に冗長ビットを使用する事が出来
る。また、図7よりわかるように、分割認識回路を設け
た事によるチップ面積の増加も問題ではなく、消費電力
の大幅な増大もない。また、図4に示した様に、メモリ
セルアレーは揮発性、不揮発性のメモリセルアレーのど
ちらであっても、本発明にかかる回路構成を使用でき
る。
【0014】
【発明の効果】本発明に係る記憶装置を用いれば、不良
アドレスの位置に拘らず、予め準備した冗長回路を有効
に活用する事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の記憶装置におけるメモリセルアレー付近
の概略図を示した図である。
【図2】図1に示した記憶装置のページ間連続アクセス
モードの読み出し動作を説明するための図である。
【図3】図1に示した記憶装置のバッファ回路、冗長バ
ッファ回路の詳細回路図を示した図である。
【図4】本発明の第一の実施形態にかかる記憶装置の概
略ブロック図を示したものである。
【図5】図4におけるメモリセルアレー及びバッファ回
路部分の詳細回路図を示したものである。
【図6】図4におけるカラム冗長回路の詳細回路図を示
したものである。
【図7】図4の分割認識回路の詳細回路図を示したもの
である。
【図8】図7に示した回路の真理値表の一部を示したも
のである。
【図9】記憶装置の動作波形を示した図である。
【符号の説明】
1 左側メモリセルアレー 2 右側メモリセルアレー 4 冗長メモリセルアレー 6 ビット線群 20、21 ビット線 Tr101〜Tr111 トランジスタ f0〜f7、f16 フューズ VDD 電源電圧 GND 接地電位 I31〜I36 インバータ NAND1〜NAND5 ナンドゲート

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分割読み出し可能な記憶装置において、
    複数のメモリセルからなるメモリセルアレーと、前記メ
    モリセルアレーの左半分から読み出されたデータを一時
    記憶し、第一の制御信号により制御された複数の第一の
    バッファ回路と、前記メモリセルアレーの右半分から読
    み出されたデータを一時記憶し、第二の制御信号により
    制御された複数の第二のバッファ回路と、複数のメモリ
    セルからなる冗長メモリセルアレーと、 前記冗長メモリセルアレーから読み出されたデータを一
    時記憶する為の冗長バッファ回路と、前記記憶装置に入
    力されたアドレスが不良アドレスであって、かつ、その
    不良アドレスに対応するメモリセルが前記メモリセルア
    レーの左半分に位置する場合は、前記冗長バッファ回路
    に、前記第一の制御信号を与え、不良アドレスに対応す
    るメモリセルが前記メモリセルアレーの右半分に位置す
    る場合は、前記冗長バッファ回路に、前記第二の制御信
    号を与える為の制御信号供給回路と、を有する事を特徴
    とする記憶装置。
  2. 【請求項2】 分割読み出し可能な記憶装置において、
    複数のビット線対を有するメモリセルアレーと、前記複
    数のビット線対のうちの半分のビット線対に接続され、
    第一の制御信号により制御された第一のバッファ回路
    と、前記複数のビット線対のうちの残り半分のビット線
    対に接続され、第二の制御信号により制御された第二の
    バッファ回路と、複数のビット線対を有する冗長メモリ
    セルアレーと、前記冗長メモリセルアレーから読み出さ
    れたデータを一時記憶する為のバッファ回路と、不良ア
    ドレスの位置に応じて、前記冗長バッファ回路に、前記
    第一又は前記第二の制御信号を供給する為の制御信号供
    給回路と、を有する事を特徴とする記憶装置。
  3. 【請求項3】 複数のビット線対を有するメモリセルア
    レーと、前記メモリセルアレーの半分から読み出された
    データを一時記憶し、第一の制御信号により制御された
    複数の第一のバッファ回路と、前記メモリセルアレーの
    残り半分から読み出されたデータを一時記憶し、第二の
    制御信号により制御された複数の第二のバッファ回路
    と、複数のメモリセルからなる冗長メモリセルアレー
    と、前記冗長メモリセルアレーから読み出されたデータ
    を一時記憶する為のバッファ回路と、不良アドレスの位
    置が、前記メモリセルアレーの前記半分に位置する場合
    は、前記冗長バッファ回路に、前記第一の制御信号を与
    え、不良アドレスの位置が、前記メモリセルアレーの残
    りの半分に位置する場合は、前記冗長バッファ回路に、
    前記第二の制御信号を供給する為の制御信号供給回路
    と、を有する事を特徴とする記憶装置。
  4. 【請求項4】 分割読み出し可能な記憶装置において、
    複数のメモリセルからなるメモリセルアレーと、前記メ
    モリセルアレーが、N個(Nは正の整数)に分割され、
    分割された第K番目(Kは1からNまでの整数)のメモ
    リセルアレーから読み出されたデータを一時記憶し、第
    Kの制御信号により制御された第K番目のバッファ回路
    と、前記メモリセルアレーに併設して設けられた冗長メ
    モリセルアレーと、 前記冗長メモリセルアレーから読み出されたデータを一
    時記憶する為の冗長バッファ回路と、前記記憶装置に入
    力されたアドレスが不良アドレスであって、かつ、その
    不良アドレスに対応するメモリセルが前記分割されたメ
    モリセルアレーのうちK番目の分割メモリセルアレーに
    存在する場合は、前記冗長バッファ回路に、前記第Kの
    制御信号を与える為の制御信号供給回路と、を有する事
    を特徴とする記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記制御信号供給回路は、データ読み出
    し時において、不良アドレスが存在するビット線対に接
    続された前記バッファ回路に与えられている制御信号と
    同じ制御信号を、前記冗長バッファ回路に供給する事を
    特徴とする請求項1乃至4記載の記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記冗長バッファ回路に供給される制御
    信号は、前記記憶装置に不良アドレスが入力されるま
    で、特定の制御信号に固定せず、不良アドレスが入力さ
    れた場合に、この不良アドレスの位置に応じて決定され
    る事を特徴とする請求項1乃至4記載の記憶装置。
  7. 【請求項7】記憶装置の読み出し方法において、前記記
    憶装置にアドレス信号を入力する工程と、前記アドレス
    信号に応じて、ビット線対及びワード線を選択する工程
    と、選択された前記ビット線対とワード線の交差する位
    置にあるメモリセルが不良の場合、この不良のメモリセ
    ルを、予め用意されている冗長メモリセル内のメモリセ
    ルと入れ替える為の入れ替え工程と、入れ替えられた前
    記冗長メモリセルに書き込まれているデータを、前記冗
    長メモリセルに対応した冗長バッファ回路に転送するデ
    ータ転送工程とを備え、前記入れ替え工程は、前記冗長
    バッファ回路に供給される制御信号を、前記不良メモリ
    セルに対応したバッファ回路に供給される制御信号と同
    じ制御信号にする工程である事を特徴とする読み出し方
    法。
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