JPH06236700A - 読取り/書込みメモリ用列冗長アーキテクチャ - Google Patents

読取り/書込みメモリ用列冗長アーキテクチャ

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JPH06236700A
JPH06236700A JP5014568A JP1456893A JPH06236700A JP H06236700 A JPH06236700 A JP H06236700A JP 5014568 A JP5014568 A JP 5014568A JP 1456893 A JP1456893 A JP 1456893A JP H06236700 A JPH06236700 A JP H06236700A
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JP5014568A
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David Charles Mcclure
シー. マククルーア デイビッド
Narasimhan Iyengar
イエンガー ナラシンハン
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STMicroelectronics lnc USA
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SGS Thomson Microelectronics Inc
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Publication date
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  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 主メモリアレイがブロックの形態で配列され且つ各々が
該ブロックのうちの何れか一つにおける列を置換するこ
との可能な冗長列を有する集積回路メモリが提供され
る。該冗長列は、各列と関連する冗長列デコーダにより
選択される。複数個の冗長センスアンプは、各々、選択
された冗長列と関連している。冗長列デコーダの各々
は、それと関連するどの冗長列が選択されるべきかに応
答して列アドレスを格納する一組のヒューズを有してい
る。各冗長センスアンプの結合は、入力/出力端子の各
々と関連する冗長マルチプレクサにより制御される。各
冗長マルチプレクサは、それに対応する各冗長列デコー
ダから冗長列選択信号を受取り、且つ冗長列が選択され
ると、その入力/出力端子がそれと関連するセンスアン
プと通信状態とされるべきであるか否かを表わすヒュー
ズを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はメモリアレイを有する集
積回路の技術分野に関するものであって、更に詳細に
は、この様な回路における冗長技術に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】最近のメモリ集積回路、特に、例えばス
タチックランダムアクセスメモリ(SRAM)及びダイ
ナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)などの読
取り/書込み回路は、物理的寸法及びその中でのメモリ
位置の密度が極めて大きなものとなっている。例えば、
20個のアドレス可能な位置を有するSRAM及び222
個のアドレス可能な位置を有するDRAMを現在容易に
入手することが可能である。サブミクロンの特徴寸法の
場合であっても、この様なメモリを有する集積回路チッ
プの物理的寸法は、180平方kmilの程度の大きさ
のものとなる場合がある。更に、現在の多くの複雑なマ
イクロプロセサは、かなりの量のオンチップメモリを有
しており、例えば64キロバイト以上のリードオンリー
メモリ及び64キロバイト以上のランダムアクセスメモ
リなどのメモリを有している。この様な最近のマイクロ
プロセサの幾つかの物理的なチップの寸法は、250平
方kmilの程度の大きさとなる場合がある。
【0003】公知の如く、集積回路チップにおける最小
特徴寸法がより小さくなると、故障を発生することの可
能な欠陥寸法(即ち、「壊滅的」欠陥の寸法)も縮小す
る。その結果、特に、大きなチップ寸法の場合には、壊
滅的欠陥の寸法が減少する場合に適切な製造歩留りを達
成することはより困難である。比較的大型の集積回路チ
ップの単一の小さな欠陥に対する影響を減少させるため
に、最近の集積回路では、回路のメモリ部分における欠
陥性の行及び列をそれぞれ置換させるために使用するこ
との可能な予備の行及び列を使用している。予備の行又
は列のうちの一つを置換することは、従来、デコーダ回
路におけるヒューズを開放することにより(又は、場合
により、アンチヒューズを閉成することにより)なされ
ており、従って主メモリアレイ内の欠陥性の行又は列に
対するアドレスを受取った場合に予備の行又は列へのア
クセスがなされる。従来のヒューズは、レーザビームに
より開放状態とさせることの可能なポリシリコンヒュー
ズや、アバランシェ型のヒューズ及びアンチヒューズな
どがある。
【0004】従来の冗長技術を組込んだメモリ装置の例
としては、Hardee et al.著「欠陥寛容性
30ns/375mW16K×1NMOSスタチックR
AM(A Fault−Tolerant 30 ns
/375 mW 16K ×1 NMOS Stati
c RAM)」、ジャーナル・オブ・ソリッド・ステー
ト・サーキッツ、Vol.SC−16、No.5(IE
EE、1981)、435−43頁及びChilds
et al.著「18ns4K×4CMOSSRAM
(An 18 ns 4K × 4 CMOS SRA
M)」、ジャーナル・オブ・ソリッド・ステート・サー
キッツ、Vol.SC−19、No.5(IEEE、1
984)545−51頁の文献に記載されている。従来
の冗長デコーダの一例は、本願出願人に譲渡されている
1986年2月25日付で発行された米国特許第4,5
73,146号に記載されている。
【0005】勿論、これらの予備の行及び列は、それを
実現するためには付加的なチップ面積を必要とする。勿
論、余りにも多くの予備の行及び列を設けることは、製
造コストを節約するどころか増加させる場合があり、例
えば、予備の要素及びそれらのデコーダのために必要と
されるチップ面積のコストがこれらの予備の要素を使用
することにより得られる歩留りの改善を上回る場合など
である。従って、予備の行及び列の数は、予定される欠
陥密度を考慮して選択されねばならない。予備の要素の
数の選択に加えて、効果的な冗長技術は、発生する可能
性のある欠陥のタイプを考慮せねばならず、従って予備
の要素は予測される欠陥のタイプと一致することとな
る。
【0006】推測される如く、メモリアレイの組織も、
実現すべき予備の要素の数を選択する上で大きなファク
タである。パワーを減少させる目的のために、多くの高
集積度メモリは、現在のところ、サブアレイ即ちブロッ
クの形態に組織化されており、従ってメモリの一部のみ
が与えられたアクセスにおいて付勢されることが必要で
あるに過ぎず、その結果著しくパワーを減少させてい
る。電力散逸は、例えばバッテリ駆動されるポータブル
コンピュータなどの適用において使用することが意図さ
れた集積回路メモリにとっては特に重要な事項である。
本願出願人に譲渡されている1990年9月26日付で
出願された米国特許出願第588,600号は、この様
に区画化したアレイを有するメモリを記載している。
【0007】この様に区画化したメモリは著しい、且つ
ある場合には、本質的なパワーの減少を提供するが、主
メモリをサブアレイに組織化することは、予備の要素、
特に冗長列の割当てをよりコスト高のものとする。サブ
アレイ即ちブロックの数が増加すると、例えば最大で1
6個又は32個のブロックに増大すると、各々に対して
予備の列を設けるチップ面積コストは極めて高いものと
なる。その結果、ブロック当りより少ない数の列が設け
られ、そのことは、勿論、予備の列を使用することによ
り修復可能な欠陥の数を減少させることとなる。
【0008】更に、効率的に冗長列を設けることの困難
性を悪化させることとしては、最近のRAMにおいての
複数個の入力/出力端子の共通的な使用がある。多くの
RAMは8個又は16個の同時的な出力を与え、例え
ば、上述した米国特許出願第588,600号のメモリ
は、各メモリアドレスで8個のビット(全て同一のブロ
ック内)へアクセスする。ブロック当り入力/出力当り
1個の列の割当ては、必要とされるチップ面積を著しく
増加させる場合があり、一方ブロック当り入力/出力当
り1個の列の割当ては、修復可能性歩留りを制限する場
合がある(即ち、予備の列を使用することにより節約す
ることの可能な構築されたメモリの部分)。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、冗長列を複数個のブロックアドレスにマップす
ることの可能なメモリ列冗長アーキテクチャを有する集
積回路を提供することである。
【0010】本発明の別の目的とするところは、冗長列
を幾つかの入力/出力端子のうちの一つへマップするこ
とが可能なその様な回路を提供することである。
【0011】本発明の更に別の目的とするところは、冗
長列のアドレス割当てのプログラミングが比較的簡単で
あるその様な回路を提供することである。
【0012】本発明の更に別の目的とするところは、冗
長列をアクセスする場合の性能ロスが最小であるか又は
取除かれているその様な回路を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、各行と関連す
る複数個の冗長列からなるブロックを与えることにより
冗長列を具備するメモリ集積回路に組込むことが可能で
あり、該列の各々は、入力/出力端子の割当てに拘らず
且つブロックアドレスに拘らず、異なった列アドレスに
割当てることが可能である。各冗長列はブロック選択部
分と列選択部分とを有する冗長列デコーダと関連してい
る。複数個の冗長センスアンプが設けられ、従って複数
個の冗長列が、異なった入力/出力端子にマップされた
同一のアドレスでアクセスすることが可能である。ヒュ
ーズでプログラム即ち書込み可能なマルチプレクス回路
が設けられており、従って各冗長列を複数個の入力/出
力端子のうちの何れか一つへマップさせることが可能で
ある。各冗長センスアンプは、選択された冗長列に依存
して、入力/出力端子のうちのいずれか一つへマップす
ることが可能である。
【0014】
【実施例】次に、図1を参照して、本発明の好適実施例
に基づいて構成された集積回路の一例について説明す
る。この例においては、メモリ1はスタチックランダム
アクセスメモリ(SRAM)であり、複数個のブロック
10内にそのメモリセルを有しており、それらのブロッ
クは、図1においては、この様なメモリにおけるそれら
の物理的な位置の一例に従って示されている。尚、冗長
列を有するメモリアレイを具備するその他のタイプの集
積回路に対しても本発明を適用することが可能であり、
その様な集積回路は、例えばリードオンリーメモリ、F
IFO、DRAMなどのその他のタイプのメモリや、マ
イクロプロセサ及びその他のメモリを組込んだ論理装置
を包含するものである。
【0015】従来における如く、メモリ1におけるメモ
リセルは行及び列の形態で配列されている。この例にお
いては、メモリ1は128K×8の行列からなる1Mb
itのSRAMであり、メモリ1は1024個の行の各
々に対して1024個の列を有している。勿論、本発明
は、メモリの集積度及び機能性に従ってその他の行列の
構成に対しても適用可能なものである。注意すべきこと
であるが、メモリ1における行及び列の指定、特に以下
に説明すべき冗長列アーキテクチャの指定は、複数個の
メモリセルがワード線により選択されるアレイ方向のこ
とを意味するために行という用語を使用する。従来のメ
モリにおいては、選択された行内のメモリセルの各々
が、通常、1本又は相補対のビット線へ結合されてい
る。本明細書においては、列という用語は、選択された
行における一つ又はそれ以上のメモリセルが読取り又は
書込みのアクセスのために選択されるアレイ方向のこと
を意味するために使用される。従来のメモリにおいて
は、このことは、通常、ビット線のうちの一つをセンス
アンプ/書込み回路へ又は内部データバスへ結合するこ
とにより達成される。この様な行及び列の用語の使用
は、当該技術分野における一般的な理解と一貫性を有す
るものである。
【0016】アドレス端子A0 乃至An は、アクセスさ
れるべきメモリセルの指定に従ってアドレス信号を受取
る。従来の態様においては、アドレス端子A0 乃至An
はアドレスバッファ28へ接続されており、それは受取
ったアドレス信号をバッファし且つ該アドレス信号のう
ちの一部をバスROWを介して行デコーダ24a,24
bへ送給し且つ残りの部分をバスCOLを介して列デコ
ーダ26a,26bへ送給する。行デコーダ24a,2
4bは、従来の態様で選択したワード線をイネーブル即
ち動作可能状態とさせることにより一行のメモリセルを
選択し、且つ、この例においては、メモリアレイブロッ
ク10の一側部に沿って位置されている。この例におけ
る列デコーダ26a,26bは、該アドレスの列部分に
従ってセンスアンプ13により検知されるべき選択され
た行内の8個のメモリセルを選択する。
【0017】この例に基づくメモリ1においては、メモ
リセルは16個の主アレイブロック100 乃至1015
グループ化されている。勿論、アレイブロック10の数
は、メモリ1の所望の機能性に従ってそれぞれの具体的
な実現例により異なることが可能である。このメモリの
16個の主アレイブロック10への区画化は、例えばポ
ータブルコンピュータにおいて使用されるような低電力
メモリにおいて特に有益的なものである。なぜならば、
選択されたメモリセルが位置されているブロック10の
みがサイクル期間中にイネーブル即ち動作可能状態とさ
れることが必要であるに過ぎないからである。この例に
おいては、各主アレイブロック10は64個の列を有し
ている。ブロックの選択は、行アドレスビットのうちの
一つ(上側半分か又は下側半分かを表わす)及び列アド
レスビットのうちの4個(選択されるべき16個の主ア
レイブロック10のうちの一つを表わす)に基づいて行
なうことが可能である。尚、本願出願人に譲渡されてい
る1990年9月26日付で出願した米国特許出願第5
88,609号に記載される如く、主アレイブロック1
0の間にラッチ型行線リピータを設けることにより活性
電力を更に減少させることが可能である。
【0018】一方、前記主アレイブロック10のうちの
一つにおける一つの行の選択は、それに対して動作可能
な主アレイブロック10を横断して延在する行デコーダ
24a,24bにより発生されるグローバルワード線に
より行なうことが可能である。主アレイブロック10の
各々におけるメモリセルがそれらのビット線へ接続され
るパスゲートは、この変形配列においては、各行部分に
対しての各主アレイブロック10内にのみ延在するロー
カルワード線により制御される。この配列においては、
各グローバルワード線とローカルワード線との間に接続
されているパストランジスタは、列アドレスのブロック
部分に基づいてイネーブルされ、従って列アドレスによ
り選択された主アレイブロック10と関連するローカル
ワード線のみがイネーブルされ、従って各メモリサイク
ルの活性電力散逸を減少させている。この様な配列の一
例は、Sakurai et al.「ダイナミック二
重ワード線を有する低電力46ナノ秒256キロビット
CMOSスタチックRAM(A Low Power
46 ns 256 kbit CMOS Stati
c RAM with Dynamic Double
Word Line)」、IEEE・ジャーナル・オ
ブ・ソリッド・ステート・サーキッツ、Vol.SC−
19、No.5(IEEE、1984年10月)、57
8−585頁の文献に記載されている。
【0019】最も最近のSRAM及びDRAMの場合に
おける如く、メモリ1は、メモリサイクルにおける特定
の点において例えばあるノード(例えば、ビット線)の
プレチャージ及び平衡化などのある程度の動的動作を包
含している。SRAM1におけるサイクルの開始は、ア
ドレス遷移検知(ATD)回路25により行なわれるア
ドレス遷移の検知により発生する。ATD回路25は、
好適にはアドレスバッファ28の前において(図示した
如く)、アドレス入力端A0 乃至An の各々へ接続して
おり、且つアドレス入力端A0 乃至An のうちの何れか
一つ又はそれ以上においての遷移の検知に応答してライ
ンATD上にパルスを発生する。この様なパルスは、従
来の態様でメモリ1の内部動作を制御する上で有用なも
のである。ATD回路25及びアドレスバッファ28の
好適な例は、本願出願人に譲渡されている1990年1
0月22日付で出願された米国特許出願第601,28
7号に記載されている。
【0020】その他の内部的動作機能は、タイミング・
制御回路29により制御され、該回路は、ラインATD
を介してATD回路25から信号を受取り、且つ、更
に、例えば端子CEにおけるチップイネーブル信号や端
子R/Wにおける読取り/書込み選択信号などの幾つか
の外部的制御信号を受取る。タイミング・制御回路29
は、従来の態様でメモリ1内の種々の機能を制御するた
めに、これらの入力に基づいて種々の制御信号を発生す
る。図1に示した如く、制御バスCBUSがセンスアン
プ13及びデータドライバ15へ接続しており、その他
の機能は、従来の態様でタイミング・制御回路29によ
り同様に制御される。尚、図面の簡単化のために、それ
らの接続は図1においては図示していない。
【0021】この例におけるメモリ1はバイト幅タイプ
のものであり、そうであるから、それは、8個の入力/
出力端子DQ0 乃至DQ7 を有しており、該端子におい
て、読取り動作期間中に出力データが供給され、且つ書
込み動作期間中に入力データが受取られる。入力/出力
回路20はデータバス22と端子DQとの間に接続され
ており、且つそれらに接続されている従来の入力バッフ
ァ及び出力バッファを有している。好適なタイプの出力
バッファは、本願出願人に譲渡されている1991年1
2月17日付で出願された米国特許出願(代理人ドケッ
ト番号91−C−110)に記載されている。
【0022】主アレイブロック100 乃至1015の各々
は、図1に示した如く、対応するグループのセンスアン
プ130 乃至1315と関連している。この例において
は、8個の個別的なセンスアンプ13が各グループのセ
ンスアンプ130 乃至1315の中に設けられており、主
アレイブロック100 乃至1015の選択された一つから
内部データバス22を介して送給されるべき8ビットの
各々に対し1個のセンスアンプ13が設けられている。
データドライバ150 乃至1515のグループは、各々、
データ信号を受取るため且つ内部データバス22を駆動
するために、対応するグループのセンスアンプ130
至1315と関連しており、個別的なデータドライバ15
が、各グループ内の個別的なセンスアンプ13と関連し
ており、データバス22における各ライン(線)を駆動
するために1個のデータドライバ15が設けられてい
る。
【0023】この例においては、メモリアレイは、更
に、半分ずつに分割されており、即ち主アレイブロック
100 乃至107 がアレイの半分を構成しており且つ主
アレイブロック108 乃至1015が他の半分を構成して
いる。内部データバス22がこれらのアレイの半分ずつ
の長さ方向に沿って走行しており、且つ図1に示した如
く、それらの半分ずつの間に位置されている。この例に
おいては、データバス22は8個のデータ導体を有して
おり、各導体は、入力/出力端子DQ0 乃至DQ7 と関
連しており且つ入力/出力回路20を介してそれへ結合
されている。各個別的なデータ導体は、16個の主アレ
イブロック100 乃至1015の16個のデータドライバ
グループ150 乃至1515の各々における対応するデー
タドライバ15へ接続している。例えばメモリ1などの
読取り/書込みメモリの場合、従来の態様で、選択した
メモリセルへ書込むべき入力データを送給するために別
個の入力データバスを使用することが可能である。一
方、あるメモリ構成の場合に従来使用されている如く、
データバス22に沿って入力データを送給させることも
可能である。
【0024】この例においては、データバス22は、更
に、好適には、8個のダミーデータ導体を有しており、
その各々は、更に、本願出願人に譲渡されている199
1年12月17日付で出願した米国特許出願(代理人ド
ケット番号91−C−111)に記載される如く、電荷
分割によりデータバス22をプレチャージするために、
16個の主アレイブロック100 乃至1015の16個の
データドライバグループ150 乃至1515の各々におけ
る対応するデータドライバ15へ接続されている。本明
細書において説明する如く、これらのダミーデータ導体
の各々は、好適には、真データ導体の一つと物理的に類
似しており、好適には、実質的に同一の長さ及び断面積
を有しており、且つ同一の物質から形成されており、且
つ、常に、その真データ導体と相対的に相補的な状態に
維持される。
【0025】図1と図2とを共に参照して説明すると、
メモリ1は、更に、一対の冗長アレイブロック30a,
30bを有しており、その各々は主アレイブロック10
のアレイ半分の一方と関連している。図2は、図1に示
したレイアウトと関係なしに、ブロック機能形態でメモ
リ1の冗長性アーキテクチャを示している。この実施例
においては、冗長アレイブロック30aは、その中に、
8個の冗長列250 乃至257 を有しており、その各々
は主アレイブロック100 乃至107 においてメモリセ
ルが選択されるのと同一の行アドレスに対応する行デコ
ーダ24aから発生される行線に従って選択することの
可能なメモリセルを有している。同様に、冗長アレイブ
ロック30bは8個の冗長列258 乃至2515をその内
部に有しており、該列の各々は、主アレイブロック10
8 乃至1015においてメモリセルが選択されるのと同一
の行アドレスに基づいて行デコーダ24bから発生され
る行線に基づいて選択可能なメモリセルを有している。
以下に更に詳細に説明する如く、冗長アレイブロック3
0a,30bの各々における8個の冗長列25の各々
は、そのアレイ半分における主アレイブロック10のう
ちの何れか一つにおける一つの列を置換させることが可
能であり(即ち、同一の行デコーダ24a,24bから
の行線により選択可能)、且つ入力/出力端子DQのう
ちの何れか一つと関連することが可能である。
【0026】冗長アレイブロック30a,30bと関連
してそれぞれ冗長列選択ブロック34a,34bが設け
られている。冗長列選択ブロック34a,34bの各々
は、それと関連する冗長アレイブロック30a,30b
における冗長列25の各々に対し冗長列デコーダ36を
有している。各冗長列デコーダ36は、関連する冗長列
25が対応する列アドレスを選択することの可能なヒュ
ーズを有しており、バスCOLを介して列アドレスを受
取り、且つそれと関連する冗長列25へラインRCOL
を介して選択信号を送給する。冗長列デコーダ36a,
36bの各々は、更に、行デコーダ24a,24bから
それぞれ行選択線ISEL,RSELを受取り、ライン
LSEL,RSELの各々は、選択された行が行デコー
ダ24a,24bと関連するアレイ半分内に存在するか
否かを表わし、従って最大桁行アドレスビットの状態に
対応している。各冗長列デコーダ36は、バスCOL上
の列アドレスがそのヒューズの状態により表わされるア
ドレスと一致し且つそれと関連する行選択線ISEL,
RSEL上の選択信号がそのアレイ半分内の一つの行が
選択されることを表わす場合に、冗長性がイネーブルさ
れると、その出力線RCOL上に選択信号を発生すべく
動作することが可能である。冗長列デコーダ36の動作
については、以下に更に詳細に説明する。本発明のこの
実施例においては二つの冗長検知/書込み回路230
231 が設けられており、その各々は、読取り動作又は
書込み動作の何れが行なわれるべきかに依存して、冗長
列25内の選択されたメモリセル内に格納されているデ
ータ状態を検知するかそれにデータを書込むことが可能
である。本発明のこの実施例においては、冗長検知/書
込み回路230 ,231 は、各々、各冗長アレイブロッ
ク30a,30b内の4個の冗長列35と関連してお
り、且つ相補的冗長データバス21によりそれに接続さ
れている。例えば、冗長検知/書込み回路230 は、冗
長アレイブロック30aの冗長列354 乃至357 及び
冗長アレイブロック30bの冗長列358 乃至3511
関連しており、且つ冗長検知/書込み回路231 は冗長
アレイブロック30aの冗長列350 乃至353 及び冗
長アレイブロック30bの冗長列3512乃至3515と関
連している。各冗長検知/書込み回路23は、一対の相
補的データ線RSNを介して検知した(即ち、読取っ
た)データを入力/出力回路20へ供給し、且つ冗長マ
ルチプレクサブロック38a,38bからそれぞれ一対
の相補線RD0 ,RD1 上の入力(即ち、書込み)デー
タを受取る。
【0027】冗長マルチプレクサブロック38a,38
bは、各々、各入力/出力端子DQと一つずつ関連した
8個の冗長マルチプレクサ39を有しており、冗長マル
チプレクサブロック38aは冗長検知/書込み回路23
1 と関連しており、且つ冗長マルチプレクサブロック3
8bは冗長検知/書込み回路230 と関連している。各
冗長マルチプレクサ39は、それと関連する冗長検知/
書込み回路23と関連する冗長列デコーダ36により発
生される全ての8個の冗長列選択信号RCOLを受取
る。この例においては、冗長マルチプレクサブロック3
8aは冗長列選択信号RCOL0 乃至RCOL3 及びR
COL12乃至RCOL15を受取り、一方冗長マルチプレ
クサブロック38bは冗長列選択信号RCOL4 乃至R
COL11を受取る。冗長マルチプレクサ39の各々は、
その受取った冗長列選択信号RCOLのうちのどの一つ
(又はそれ以上のもの)がそれと関連する入力/出力端
子DQに対応するかを決定するヒューズを有しており、
且つその関連する冗長検知/書込み回路23の出力をそ
の出力線RSEL上の信号によりそれと関連する入力/
出力端子DQ用のドライバへ供給し、更に、各冗長マル
チプレクサ39は、更に、その中において開放状態とさ
れたヒューズに従って、差動入力データ線DT,DCを
それと関連する冗長検知/書込み回路23へ結合させ
る。
【0028】一例として、冗長マルチプレクサ39a0
は冗長検知/書込み回路231 及び入力/出力端子DQ
0 と関連している。冗長マルチプレクサは冗長列選択ブ
ロック34aにおける冗長列デコーダ360 乃至363
から冗長列選択信号RCOL0 乃至RCOL3 を受取
り、且つ冗長列選択ブロック34b内の冗長列デコーダ
3612乃至3615から冗長列選択信号RCOL12乃至R
COL15を受取る。更に詳細に後述する如く、冗長マル
チプレクサ39a0 内のヒューズは、冗長マルチプレク
サ39a0 内のヒューズパターンと一致する冗長列選択
信号RCOLn のうちの一つを受取ると、ラインRSE
L10 上に活性信号を発生する冗長列選択信号RCOL
0 乃至RCOL3 及びRCOL12乃至RCOL15のうち
の一つ(又はそれ以上のもの)を選択する。このこと
は、入力/出力回路20をして入力/出力端子DQ0
冗長検知/書込み回路231 へ結合させ、従って、適宜
の冗長列デコーダ36n により選択される一致する冗長
列35n へ結合させるものであって、データバス22へ
結合させ従って主アレイブロック10内の選択されたメ
モリセルへ結合させるものではない。
【0029】本発明のこの実施例においては、冗長マル
チプレクサ39は、更に、その内部のヒューズの状態及
びラインRCOL上の冗長列選択信号に応答して、適宜
の入力/出力端子DQからの入力データを相補線RD
0 ,RD1 のそれぞれの上の検知/書込み回路230
231 へ供給する。
【0030】次に、図3を参照して、本発明の好適実施
例として構成した冗長列35の構成及び動作の一例につ
いて説明する。図3に示した冗長列350 ,351 は、
本願出願人に譲渡されている1990年12月14日付
で出願した米国特許出願第627,403号に記載され
ているものと同様の構成である。図3に示した如く、冗
長列350 ,351 はSRAMに対する従来の態様で構
成されており、主アレイブロック10(及び、勿論、冗
長列35の他のもの)における列は同様に構成されてい
る。冗長列350 は、この実施例においては、256個
のメモリセル40を有しており、その各々は、パスゲー
ト31により差動ビット線RBLT0 及びRBLC0
(それぞれ、真及び補元)へ接続可能であり、256個
のメモリセル40の各々に対するパスゲート31は関連
する局所的なローカル行線RLにより制御され、従って
256個のローカルな行線RLのうちの一つをイネーブ
ルさせること即ち動作可能状態とさせることは、冗長列
350 内の一つのみのメモリセル40に対するパスゲー
ト31をビット線RBLT0 及びRBLC0 へ接続させ
る。ローカルな行線RLは図3に示した冗長列350
351 に対して共通であり、且つ冗長列アレイブロック
30a内の全ての冗長列35に対して共通的なものであ
る。
【0031】冗長列350 内のビット線RBLT0 及び
RBLC0 は、各々、Pチャンネルトランジスタ49の
ドレインへ接続しており、トランジスタ49のソースは
プレチャージ電圧へ接続されており、尚この場合にはプ
レチャージ電圧はVccであり、且つトランジスタ49の
ゲートはラインRCOLC0 により制御され、それは、
以下に説明する如く、冗長列350 と関連する冗長列デ
コーダ360 により発生される。トランジスタ49は、
冗長列350 が選択されない場合に発生するラインRC
OLC0 が低論理レベルにある場合に、ビット線RBL
0 及びRBLC0 をプレチャージする。Pチャンネル
平衡化トランジスタ44は、そのソース−ドレイン経路
をビット線RBLT0 とRBLC0 との間に接続してお
り、そのゲートをラインRCOLC0 へ接続しており、
従って、ラインRCOLC0 が低状態にある間(即ち、
トランジスタ49を介してのプレチャージ期間中)、ビ
ット線RBLT0 及びRBLC0 は同一の電圧(この場
合にはVcc)へ平衡化される。逆に、冗長列350 が選
択されるべき場合には、ラインRCOLC0 が低状態へ
移行することにより表わされ、プレチャージトランジス
タ49及び平衡化トランジスタ44はターンオフし、選
択されたメモリセル40がパスゲート31を介して差動
信号をビット線RBLT0 ,RBLC0 上へ供給するこ
とを可能とする。
【0032】ビット線RBLT0 及びRBLC0 は、そ
れぞれ、パスゲート46T,46Cへ接続しており、そ
れは、ビット線RBLT0 及びRBLC0 の冗長データ
バス21への結合を制御し、従ってそれと関連する冗長
検知/書込み回路231 への結合を制御する。パスゲー
ト46T,46Cの各々は、並列接続されたNチャンネ
ル及びPチャンネルトランジスタを有しており、Nチャ
ンネルトランジスタのゲートはラインRCOLT0 によ
り制御され且つPチャンネルトランジスタのゲートはラ
インRCOLC0 により制御される。冗長列350 が選
択されるべき場合には、それと関連する冗長列デコーダ
360 がラインRCOLT0 を高状態へ駆動し且つライ
ンRCOLC0 を低状態へ駆動する。従って、パスゲー
ト46T,46Cは、ビット線RBLT0 ,RBLC0
をそれぞれ冗長データバス線21T,21Cへ接続さ
せ、選択したメモリセル40を、この場合には、それら
の間でデータを通信するために、冗長検知/書込み回路
231 と通信状態とさせる。この実施例においては、メ
モリ1へ供給される列アドレスが冗長列350 により置
換されるべき列のアドレスと一致しない場合には、それ
と関連する冗長列デコーダ360 がラインRCOLC0
を高状態へ駆動し且つラインRCOLT0 を低状態へ駆
動する。ラインRCOLC0 が高状態となることに応答
して、ビット線RBLT0 は冗長データバス21へ接続
されることはなく、且つプレチャージトランジスタ49
及び平衡化トランジスタ44はターンオンされる。
【0033】次に、図4を参照して、読取り経路と書込
み経路の両方を具備する冗長検知/書込み回路23の一
例の構成について説明する。冗長検知/書込み回路23
のこの実施例の構成及び動作に関してのさらなる詳細は
上述した米国特許出願第627,403号に記載されて
いる。勿論、図4に示したものの代わりにその他の従来
のセンスアンプ及び書込みドライバ構成のものを使用す
ることが可能であり、冗長検知/書込み回路23のこの
実施例はここにおいては単に例示的なものとして示すも
のに過ぎないことを理解すべきである。
【0034】差動冗長データバス線21T,21Cは、
各々、Pチャンネルプレチャージトランジスタ42のド
レインへ接続しており、トランジスタ42のソースは、
両方とも、この場合にはVccである冗長データバス線2
1T,21C用のプレチャージ電圧へ接続されている。
冗長データバス線21T,21Cは、更に、Pチャンネ
ル平衡化トランジスタ41により互いに接続されてい
る。トランジスタ41及び42のゲートはラインIOE
Q_へ接続しており、それはATD回路25により検知
されるアドレス遷移に応答して、又はそれに応答して平
衡化が所望されるサイクル期間中のその他のイベントに
応答して、タイミング・制御回路29により発生され
る。
【0035】冗長検知/書込み回路231 の読取り側に
関しては、冗長データバス線21T,21Cは、各々、
Pチャンネルパストランジスタ43へ接続しており、該
トランジスタのゲートはラインISO上の分離信号によ
り制御される。従って、冗長データバス線21T,21
Cは、ラインISOが高論理レベルにあることにより読
取り回路から分離され、且つラインISOが低論理レベ
ルにあることによりそれへ接続させることが可能であ
る。冗長データバス線21T,21Cからのパストラン
ジスタ43の両側における相補線は、図4においては、
それぞれ、検知ノードRSNT及びRSNCとして示さ
れている。図1及び2に示した如く、検知ノードRSN
T,RSNCは冗長センスアンプ230 ,231 の各々
から入力/出力回路20へ通信される。
【0036】検知ノードRSNT及びRSNCは、更
に、好適には、サイクルの適宜の部分においてプレチャ
ージされ且つ平衡化される。なぜならば、冗長検知/書
込み回路231 内のセンスアンプ48は、以下に説明す
る如く、動的態様で動作するからである。Pチャンネル
プレチャージトランジスタ46の各々は、それらのソー
ス−ドレイン経路をVccと検知ノードRSNT及びRS
NCのそれぞれの間に接続している。平衡化トランジス
タ45はPチャンネルトランジスタであり、そのソース
−ドレイン経路を検知ノードRSNTとRSNCとの間
に接続している。トランジスタ45及び46のゲートは
ラインRSAEQ_により制御され、それは、低論理レ
ベルにある場合に、ビット線RBLT,RBLC及び冗
長データバス線21T,21Cに関して上述したのと同
様の態様で、検知ノードRSNT及びRSNCをプレチ
ャージし且つ平衡化させる。
【0037】センスアンプ48は従来のCMOSラッチ
であり、それはその中に設けられた交差結合されたイン
バータから構成されており、該交差結合されたラッチの
入力端及び出力端は従来の態様で検知ノードRSNT及
びRSNCへ接続されている。Nチャンネルプルダウン
トランジスタ47は、そのソース−ドレイン経路をセン
スアンプ48内のNチャンネルトランジスタのソースと
接地との間に接続しており、且つそのゲートはラインR
SCLK1 により制御される。
【0038】プルダウントランジスタ47は、センスア
ンプ48の動的制御を与え、従ってセンスノードRSN
T及びRSNCの検知動作は動的態様で実施される。ダ
イナミックRAMにおいて公知の如く、この構成におい
ての動的検知動作は、パストランジスタ43が検知ノー
ドRSNT及びRSNCをそれぞれ入力/出力線21T
及び21Cへ接続する時にトランジスタ47が初期的に
オフの状態で制御され、このサイクルの部分の期間中
に、センスアンプ48は検知ノードRSNTとRSNC
との間に小さな差電圧が提供される。この小さな差電圧
を発生した後に、ラインRSCLK1 が高状態へ駆動さ
れ、従ってセンスアンプ48内のプルダウントランジス
タのソースは接地へプルされる。このことは、センスア
ンプ48をしてセンスノードRSNT及びRSNC上に
大きな差信号を発生させ、且つ検知ノードRSNT及び
RSNCの検知された状態をラッチする。
【0039】以下に更に詳細に説明する如く、本発明の
この実施例において、制御信号RSCLK1 が制御さ
れ、従って両方の冗長検知/書込み回路23がイネーブ
ルされてアドレス値に関係なく各サイクルの開始時に検
知を行なうことが望ましい。メモリ1により受取られ且
つデコードされたアドレスがそれと関連する冗長列35
の一つにより置換されるべき列の何れとも対応しない場
合には、制御信号ISO,RSAEQ_,RSCLK1
は、好適には、冗長検知/書込み回路23をディスエー
ブルさせるべく制御される。この様に、冗長検知/書込
み回路23のイネーブル動作はアドレスに依存するもの
ではないので、冗長列35内のメモリセル40に対する
アクセス時間は、冗長列デコーダ36の付加的なデコー
ド動作により主アレイブロック10内のメモリセルへの
アクセスと比較して遅滞化されることはない。ディスエ
ーブル即ち動作不能状態とされると(即ち、ラインIS
Oを高状態に維持し且つラインRSAEQ_及びRSC
LK1 を低状態へ維持することにより)、検知/書込み
回路23内の検知ノードRSNT及びRSNCは平衡化
され且つVccへプレチャージされたままとなる。
【0040】冗長検知/書込み回路231 内の書込み回
路54は、図1及び2に関して上述した如く、冗長マル
チプレクサ30a,30bからラインRDT,RDC上
の入力データを受取り、且つ、更に、タイミング・制御
回路29からの書込み制御信号WRSELを受取る。上
述した如く、書込み動作期間中、ラインISOは高状態
へ駆動され、従ってトランジスタ43はオフであり、従
って冗長データバス線21上に供給される入力データは
センスアンプ48により検知されることはない。書込み
回路54は、ラインWRSELによりイネーブルされる
場合に、ラインRDT,RDC上の差動データに対応し
て冗長データバス線21T,21C上の差動信号を提供
するために従来の書込みドライバを有している。上述し
た米国特許出願第627,403号はこの様な書込み回
路の好適な実施例について記載している。
【0041】次に、図5を参照して、冗長列デコーダ3
6のうちの一つの構成について詳細に説明する。冗長列
デコーダ360 が図5に示されており且つ一例として以
下に説明するが、冗長列デコーダ361 乃至3615は、
勿論、同様に構成されているものである。上述した如
く、冗長列デコーダ36の各々は、ヒューズを有してお
り、それにより、冗長がそれと関連する冗長列35に対
してイネーブルされ、且つそれにより、その際に置換さ
れるべき主列の列アドレスが特定される。本発明のこの
実施例においては、該ヒューズは、好適には、例えばポ
リシリコンヒューズなどの従来のヒューズであり、且
つ、好適には、レーザ、電気的なオーバーストレス又は
その他の従来の技術により開放状態とさせるものである
ことが望ましい。勿論、その他のタイプのヒューズ、及
びアンチヒューズ及びその他の永久的にプログラム即ち
書込み可能な選択技術をこの様なヒューズに対する別の
実施形態として使用することが可能である。
【0042】本発明の好適実施例によれば、冗長列デコ
ーダ360 はブロック選択部500及び列選択部520
を有している。列選択部520 は、ラインCAT,CA
Cを介して、真及び補元信号を受取り、それらは、この
実施例においては、アドレスバッファ28により受取ら
れるアドレスの4個の最小桁列アドレスビットに対応し
ている。そのうちの3個の最大桁列アドレスビットCA
4 乃至CA6 は、バッファした後に、8個の主アレイブ
ロック100 乃至107 のうちの一つを選択するために
使用されるのと同様の態様で、列プレデコーダ56(例
えば、列デコーダ26a,26b内に位置されている)
によりデコードされる。この特定の冗長列デコーダ36
0 の例は3個の最大桁列アドレスビットに対しプレデコ
ードされた信号を使用して列アドレスをデコードするも
のであるが、勿論、本発明の技術的範囲を逸脱すること
なしにその他の変形例を使用することも可能である。し
かしながら、最良の効率を得るためには、冗長列デコー
ド動作が主アレイブロック10内の列をデコードする場
合に使用されるものと一致するものであることが望まし
い。この実施例においては、各主アレイブロック10が
128個の列(それらのうちの8個は各列アドレス値に
よりアクセスされる)を有しているので、各主アレイブ
ロック10内には16個の列アドレスが位置されてい
る。従って、冗長列デコーダ36の各々は、更に、1対
16列選択部分52を有するものであり、従ってバスB
LK内のブロック選択線を直接的に使用可能であること
が望ましい。
【0043】本発明のこの実施例においては、列プレデ
コーダ56からの出力は6個のブロック選択線BZ0乃
至BZ5を有しており、それらはバスBLKを介してブ
ロック選択部500 へ供給される。8個のブロックのう
ちの一つの選択は、ブロック線BZ4又はBZ5の何れ
かが高状態で四つのブロック選択線BZ0乃至BZ3の
うちの一つが高状態である組合わせにより行なわれる。
これら8個のブロックは以下の表1の真理値表に従って
選択される。
【0044】 表1 ブロック BZ5 BZ4 BZ3 BZ2 BZ1 BZ0 0 0 1 0 0 0 1 1 0 1 0 0 1 0 2 0 1 0 1 0 0 3 0 1 1 0 0 0 4 1 0 0 0 0 1 5 1 0 0 0 1 0 6 1 0 0 1 0 0 7 1 0 1 0 0 0 この様なデコード動作は、当業者により容易に拡張する
ことが可能である。例えば、付加的な列アドレスビット
をプレデコードすることによりアレイ半分毎に16個の
ブロックを補足することが可能であり、その結果二つの
付加的な線BZ6,BZ7が得られ、従って16個のブ
ロックのうちの一つは、ラインBZ4乃至BZ7のうち
の一つが高状態でありラインBZ0乃至BZ3のうちの
一つが高状態である組合わせにより選択される。勿論、
当業者にとって明らかなその他の従来のプレデコード技
術を使用することも可能である。
【0045】図5に示したブロック選択部500 は、そ
れと関連する冗長列350 を主アレイブロック10内の
列と置換させるべきイベントにおいてその動作をイネー
ブルさせ且つそうでない場合にはその動作をディスエー
ブルさせるイネーブル回路55を有している。イネーブ
ル回路55bは、VccとNチャンネルトランジスタ52
のドレインとの間に接続したヒューズ51を有してお
り、トランジスタ52のソースは接地へ接続している。
トランジスタ52のドレインはインバータ53の入力端
へ接続しており、該インバータはその出力端においてラ
インRENTを駆動する。インバータ53の出力端は、
更に、トランジスタ52のゲートへ接続すると共にイン
バータ57の入力端へ接続しており、尚インバータ57
はその出力端においてラインRENCを駆動する。従っ
て、ヒューズ51が不変のままである場合(即ち、冗長
がイネーブルされない場合)、Vccがインバータ53の
入力端へ供給され、該インバータはその出力端において
ラインRENT上に低論理レベルを供給し、トランジス
タ52をオフ状態に維持し、ラインRENCはインバー
タ57により高状態へ駆動される。ヒューズ51が開放
状態とされると(即ち、冗長がイネーブルされる場
合)、トランジスタ52は究極的にターンオンする。な
ぜならば、インバータ53への入力がトランジスタ52
を介しての接合リークにより接地へリークするからであ
る。次いで、ラインRENTにおいて高論理レベルが表
われ、トランジスタ52をオン状態に維持し且つインバ
ータ53の入力端を接地状態に維持し、且つラインRE
NCを介してインバータ57の出力端において低論理レ
ベルを駆動する。
【0046】イネーブル回路55bからのラインREN
T、RENCは、ブロック選択部500 内の複数個のパ
スゲート61へ接続しており、パスゲート61の各々は
並列なNチャンネル及びPチャンネルトランジスタを有
している。Nチャンネルトランジスタの各々のゲートは
ラインRENTを受取り且つPチャンネルトランジスタ
の各々のゲートはラインRENCを受取る。パスゲート
61の各々は、一方の側において、列プレデコーダ56
からのラインBLKのブロック線のうちの一つを受取
り、且つその他方の側においてヒューズ62へ接続して
いる。ブロック選択線BZ0乃至BZ3と関連する4個
のヒューズ62はノードMLにおいて共通接続されてお
り、該ノードはNANDゲート74の第一入力端へ接続
している。プルダウンNチャンネルトランジスタ66
は、そのソース/ドレイン経路をノードMLと接地との
間に接続しており、且つそのゲートはラインRENCに
より制御され、従ってトランジスタ66は、冗長がイネ
ーブルされない場合にはオンであり、且つ従ってトラン
ジスタ66は、冗長がイネーブルされる場合にはオフで
ある。ブロック選択線BZ4,BZ5と関連する2個の
ヒューズ62はノードMHにおいて共通接続されており
且つNANDゲート74の第二入力端へ接続しており、
Nチャンネルトランジスタ68は、同様に、ノードMH
と接地との間に接続しており、そのゲートはトランジス
タ66におけるのと同一の態様でラインRENCにより
制御される。
【0047】NANDゲート74の出力端は、それぞ
れ、2個及び3個のインバータ75を介して、ラインR
COLC0 ,RCOLT0 上に信号を供給し、それらは
上述した如くに冗長列350 へ送給される。従って、本
発明のこの実施例においては、冗長列350 は、NAN
Dゲート74の出力が低状態である場合にのみ選択さ
れ、そのことは、それに対する全ての3個の入力(即
ち、ノードMH,ML,RDSEL)が高状態である場
合にのみ発生する。
【0048】ラインRDSEL上のNANDゲート74
の第三入力は列選択部520 内のNORゲート72によ
り発生される。NORゲート72はNANDゲート70
からラインNDOUTを介して入力を受取り、更に、行
デコーダ24aからラインLSELCを介して入力を受
取り(冗長列デコーダ360 と関連するアレイ半分内に
おける一つの行が選択されていることを低論理レベルで
表わしている)、且つラインCECを介して入力を受取
る(それが低論理レベルにあることによりメモリ1がイ
ネーブルされていることを表わす)。
【0049】列選択部520 は、同様に、イネーブル回
路55cを有しており、それはイネーブル回路55bと
同様に構成されると共に動作し、即ち上述した如くにラ
インRENT,RENC上に信号を発生する。列選択部
520 は、バスCOL(図1及び2参照)から8本のラ
インを受取り、該バスを介して四つの最小桁列アドレス
ビットCA0 乃至CA4 の各々に対する真及び補元信号
が送給される。バスCOLからのラインの各々はパスゲ
ート61の一方の側へ接続され、且つヒューズ62へ接
続され、パスゲート61は上述したブロック選択部50
0 内におけるのと同様の態様で、ラインRENT,RE
NCへ接続されると共にそれらにより制御される。
【0050】列選択部520 において、同一のアドレス
ビットに対する真及び補元線CAT,CACと関連する
一対のヒューズ62は共通接続され且つNANDゲート
70の入力端へ接続されている。例えば、真及び補元列
アドレス線CAT3 ,CAC3 は、それぞれ、パスゲー
ト61及びヒューズ62を介して、共通ノードM3へ及
びNANDゲート70の入力端へ接続している。Nチャ
ンネルプルダウントランジスタ643 は、そのソース/
ドレイン経路をノードM3と接地との間に接続してお
り、且つそのゲートをラインRENCへ接続しており、
従って、冗長がイネーブルされない場合には、トランジ
スタ643 はターンオンされ、且つ冗長がイネーブルさ
れる場合にはトランジスタ643 がターンオフされる。
ノードM0乃至M2は、更に、NANDゲート70へ入
力を供給し、且つ、各々は、それらの真及び補元列アド
レス信号にそれぞれ関連する一対のヒューズ62へ接続
している。以下の説明から明らかになる如く、冗長列3
0 の選択は、ノードM0乃至M3の3個の全てが高状
態であることを必要とし、従って、NANDゲート70
の出力が低状態である場合に、NORゲート72の出力
端を高状態へイネーブルさせ、NANDゲート74の出
力端を低状態へイネーブルさせる。
【0051】本発明のこの実施例に基づく冗長列デコー
ダ360 の動作について詳細に説明する。最初に注意す
べきことであるが、冗長列35のうちの一つを使用する
ことは、全ての冗長列35の使用を必要とするものでは
ない。なぜならば、列デコーダ36は、その中のイネー
ブル回路55b,55cにより個別的にイネーブルされ
るからである。この実施例において、冗長列350 が主
列を置換させるべきでない場合には、イネーブル回路5
5b,55c内のヒューズ51は、両方とも、不変のま
まである。上述した如く、このことは、イネーブル回路
55b,55cの各々の出力端においてラインRENT
を強制的に低状態とさせ、全てのパスゲート61をオフ
状態に維持する。トランジスタ640 乃至643 ,6
6,68は、全て、オン状態に維持され、NANDゲー
ト70,74の両方の出力端を高状態とさせる。NAN
Dゲート74の出力端における高レベルは、ラインRC
OLC0 を介して高レベルとして且つラインRCOLT
0 を介して低レベルとして冗長列350 へ送給され、そ
の中のパスゲート46T,46Cをターンオフし(図3
参照)、且つ冗長列350 を分離してアクセスされない
ようにする。
【0052】冗長列350 が主アレイブロック10のう
ちの一つにおける主列を置換させるべきである場合に
は、冗長列デコーダ36内の選択されたヒューズが、例
えば、レーザビームにより開放状態とされる。置換され
るべきアドレスに拘らずに、両方のイネーブル回路55
b,55cにおけるヒューズ51が開放状態とされ、各
々においてラインRENTを高状態とさせ且つラインR
ENCを低状態とさせ、全てのパスゲート61をターン
オンし且つ全てのトランジスタ640 乃至643,6
6,68をターンオフさせる。列選択部520 及びブロ
ック選択部520 がイネーブルされて、入力される列ア
ドレス値をヒューズ62を焼切することにより特定され
る値と比較する。
【0053】置換されるべき列のアドレスが、置換され
るべき列のアドレスの4個の最小桁ビットに対応するこ
とのないヒューズ62を焼切することにより列選択部5
0内にプログラム即ち格納される。例えば、置換され
るべき列のアドレスの4個の最小桁ビットが0110
(それぞれ、アドレスCA3 ,CA2 ,CA1 ,C
0)である場合には、ラインCAT3 ,CAC2 ,C
AC1 ,CAT0 と関連するヒューズ62が開放状態と
される。この列アドレスの4個の最小桁ビットが011
0である場合にのみ、全てのノードM0乃至M3が高状
態であり、且つNANDゲート70の出力が低状態であ
る。上述した如く、NANDゲート70の出力は、冗長
列350 が選択されるためには低状態でなければならな
い。その他の何れの4ビットの値は、ノードM0乃至M
3のうちの少なくとも一つを低状態とさせ、NANDゲ
ート70の出力を高状態とさせ、冗長列350 の選択を
阻止する。
【0054】ブロックデコード部500 は、イネーブル
回路55b内のヒューズ51を開放させることにより且
つ冗長列350 により置換されるべき列の所望のブロッ
ク選択コードに対応することのないヒューズを開放状態
とさせることにより同様にプログラムされる。例えば、
置換されるべき列が主アレイブロック103 であり01
1000のブロック選択コードに対応する場合(表1参
照)、ブロック選択線BZ5,BZ2,BZ1,BZ0
に対応するヒューズ62が開放状態とされる。その結
果、ノードMH及びMLは両方とも高状態であり、その
列アドレスが主アレイブロック103 に対応する場合に
のみ冗長列350 の選択を可能とし、その場合に、ライ
ンBZ3及びBZ4は両方とも高レベルにある。
【0055】メモリ1により受取られた列アドレスが冗
長列デコーダ360 内のヒューズ62によりプログラム
されているブロック及び列アドレスに対応し、且つメモ
リ1により受取られた行アドレスが冗長列350 により
貢献されるアレイの半分と関連するもののうちの一つ
(NORゲート72へ供給されるラインLSELCが低
状態)である場合には、NANDゲート74への全ての
入力は高論理レベルにある。従って、NANDゲート7
4は、ラインRCOLT0 上に高論理レベルを供給し且
つラインRCOLC0 上に低論理レベルを供給し、冗長
列350 に対するパスゲート46T,46Cをターンオ
ンし、且つ受取った行アドレスに対応してその中のメモ
リセル40へのアクセスを可能とする。
【0056】従って、冗長列デコーダ360 内のヒュー
ズ51,62のプログラミングは、それと関連する冗長
列350 により置換されるべき列を決定する。冗長列デ
コーダ36の各々が同様に構成されているので、このメ
モリ1の実施例においては、メモリ1の各メモリ半分に
おける最大で8個の冗長列35が、置換されるべき列が
位置されている主アレイブロック10に拘らず、一つの
列を置換させるためにプログラムすることが可能であ
る。その結果、本発明により提供される列冗長性アーキ
テクチャは、列の置換における柔軟性を与え、従って比
較的少ない数の列に対して高いレベルの修復可能性を提
供している。
【0057】冗長列デコーダ36のこの構成は、特に、
行及び列の両方にとって、従来の冗長デコーダと比較し
て有益的なものである。従来の冗長デコーダは、デコー
ダ内の真及び補元アドレス対の各々に対して、上述した
如きイネーブル回路55などのインバータ回路を有して
おり、且つ、例えば回路55などのイネーブル回路を有
しており、この様な従来のデコーダにおいては、例えば
NANDなどの論理ゲートが真/補元アドレス線の各々
から、且つイネーブル回路自身から入力を受取ってい
た。これと対照的に、パスゲート61は、イネーブル回
路55により制御され、従って出力論理ゲート(即ち、
NAND70,74)の入力端は、イネーブル回路へ接
続することは必要ではない。このことは、内部NAND
スタック即ち積層体から直列装置のうちの一つを取除い
ており、従ってスイッチング速度を改善している。
【0058】更に、本発明のこの実施例に基づく冗長列
デコーダ36は、真及び補元アドレス線に対して減少さ
れ且つよりバランスされた負荷を提供する。例えば、冗
長がイネーブルされない場合には、全てのパスゲート6
1はターンオフされ、真及び補元アドレス線は、負荷と
して、ターンオフされたトランジスタの接合容量を有す
るものに過ぎず、従来のデコーダにおいては、真/補元
アドレス線対の一つは、接合容量のみならず、パスゲー
トの導通状態にあるゲート容量+下流側の論理ゲートの
ゲート容量が関与し、従ってその負荷は、その相補的な
対となる線より一層大きく且つアンバランスしたものと
なる。従って、メモリ1の性能は、本明細書に記載した
冗長デコーダにより改善され、特にその修復されていな
い状態において改良されている。
【0059】冗長列デコーダ36は、更に、従来の冗長
デコーダよりも少ない数のトランジスタで実現すること
が可能である。この様な構成はより多くのヒューズの犠
牲において達成されるが、本発明に基づく冗長列デコー
ダ36に対して必要とされるレイアウト面積は、ほとん
どの適用における従来のデコーダのものから減少された
ものである。更に、本発明のこの実施例に基づく場合に
はより多くのヒューズが必要であるが、各場合において
焼切されるヒューズの最悪の場合の数は同じであり、従
って、本発明によりテスト時間のペナルティが課される
ことはない。
【0060】勿論、冗長行が設けられる場合に、本発明
に基づいて冗長列デコーダ36として冗長行デコーダを
同様に構成することが可能である。更に、上述した説明
から明らかな如く、本発明のこの実施例に基づく冗長デ
コーダ技術は、真/補元アドレスライン対と共に、且つ
プレデコードした選択線と共に(ブロック選択部500
の場合における如く)使用することが可能である。
【0061】上述した如く、二つの検知/書込み回路2
3が、任意のアクセスにおいて冗長列35に対して使用
可能である(各アレイ半分における四つの冗長列35は
検知/書込み回路23の各々に割当てられている)。こ
のことは、同一のアレイ半分における二つの冗長列デコ
ーダ36を同一の列アドレスでプログラム即ち書込むこ
とを可能としており、その場合に同一のアクセスで冗長
列35のうちの二つをアクセスすることを可能とする。
なぜならば、本発明は、各プログラムした冗長列デコー
ダに対し、冗長検知/書込み回路23の各々が割当てら
れるべきどの入力/出力端子DQの選択を可能とするか
らである。このことは、冗長マルチプレクサ39により
達成され、その一例を図6に示してある。
【0062】図6における冗長マルチプレクサ39a0
は、図1及び2の冗長マルチプレクサブロック38a内
の冗長マルチプレクサ39aのうちの一つである。従っ
て、冗長マルチプレクサ39a0 は冗長検知/書込み回
路231 と関連しており且つ冗長検知/書込み回路23
0 とは関連しておらず、且つ冗長検知/書込み回路23
1 により検知されるか又はそれに対して書込みが行なわ
れる冗長列35と関連している。従って、図6の冗長マ
ルチプレクサ39a0 は、入力として、冗長列選択ブロ
ック34a内の冗長列デコーダ360 乃至363 から冗
長列選択線RCOLT0 乃至RCOLT3 を受取り、且
つ、更に、冗長列選択ブロック34b内の冗長列デコー
ダ3612乃至3615から冗長列選択線RCOLT12乃至
RCOLT15を受取る。
【0063】冗長列選択線RCOLTの各々は関連する
Nチャンネルトランジスタ79のゲートにおいて受取ら
れ、該トランジスタは、そのドレインを関連するヒュー
ズ78へ接続しており且つそのソースを接地へ接続して
いる。前述した如く、冗長列選択線RCOLTは、それ
の関連する冗長列35が列アドレス(及び、この例にお
いては、行アドレスのうちの1ビット)により選択され
る場合に、それの関連する冗長列デコーダ36により高
論理レベルへ駆動される。ヒューズ38の各々は、それ
の関連するトランジスタ79のドレインとノード77と
の間に接続されている。Pチャンネルプルアップトラン
ジスタ76は、そのソース/ドレイン経路をノード77
とVcc電源との間に接続しており、且つそのゲートを接
地へバイアスしており、トランジスタ76は、好適に
は、比較的小型のトランジスタであり、従ってノード7
7がトランジスタ79のうちの一つにより低状態へプル
される場合に、それを介して過剰なDC電流が引出され
ることはなく、一方、それがトランジスタ79のうちの
何れかにより低状態によりプルされない場合には、ノー
ド77を高状態へプルすることが可能である。ノード7
7の状態は、インバータ81,83を介して、ラインR
SEL10 上の信号として送給される。
【0064】以下に更に詳細に説明する如く、ラインR
SEL10 は、低論理レベルにある場合に、入力/出力
端子DQ0 へ印加されるべき冗長検知/書込み回路23
1 からの冗長データの選択を可能とする。更に、ライン
RSEL10 はパスゲート80T,80C内のPチャン
ネルトランジスタのゲートへ接続されており、一方イン
バータ81の出力端からのその補元はパスゲート80
T,80C内のNチャンネルトランジスタのゲートへ接
続される。従って、ノード77における低論理レベル
は、入力/出力端子DQ0 からの入力データ線DT0
DC0 を冗長検知/書込み回路231 の書込み回路54
へ接続されている冗長入力データ線RDT1,RDC1
へ結合させる。
【0065】動作について説明すると、冗長列デコーダ
36内のヒューズを開放状態とさせることにより冗長が
イネーブルされる場合には、各選択された冗長列35が
関連されるべき入力/出力端子DQの選択は、冗長マル
チプレクサ39内の選択したヒューズ38を開放状態と
させることにより行なわれる。この例においては、置換
されるべき主アレイ列が検知される場合に冗長がイネー
ブルされると、テストプログラムが使用されるべき各冗
長列35と置換したアドレスに対してそれが関連する入
力/出力端子DQとの間の関連性を決定せねばならな
い。アクセスされるべき各冗長列35に対して、そのヒ
ューズ78は冗長列35が通信を行なうことのない入力
/出力端子と関連する各冗長マルチプレクサ39内にお
いて開放状態とされ、その入力/出力端子と関連する冗
長マルチプレクサ39内において、冗長列35に対する
ヒューズ78は不変のまま維持される。冗長マルチプレ
クサ39のプログラミングが完了すると、アクセスされ
るべき各冗長列35に対して、そのヒューズ78のうち
の一つのみが不変のままとされ、即ち動作可能な入力/
出力端子DQと関連する冗長マルチプレクサ39内のヒ
ューズ78のみが不変のままに維持される。注意すべき
ことであるが、冗長マルチプレクサ39はそのヒューズ
78のうちの1個を超えたものを不変のままとすること
が可能である。なぜならば、冗長列35の複数個のもの
(勿論、異なった列アドレス値に対応している)が同一
の入力/出力端子DQと関連している場合があるからで
ある。例えば、選択された場合に入力/出力端子DQ0
と通信状態となる冗長列35が352 及び3512である
場合には、冗長マルチプレクサ39a0 内のヒューズ7
0 ,781 ,783 ,785 ,786 ,787 が全て
開放状態とされ、且つヒューズ782 及び784 は不変
のまま維持される。他方の冗長マルチプレクサ39a内
の対応するヒューズ782 及び784 は開放状態とされ
る。なぜならば、冗長列352 及び3512は、端子DQ
0 以外の入力/出力端子DQの何れとも通信状態となる
ことがないからである。
【0066】冗長列デコーダ36による列アドレスのデ
コード動作が完了する前に、全てのラインRCOLTは
低論理レベルにある。このことは、ノード77をしてト
ランジスタ76を介して高レベルに残存させ、従って、
冗長マルチプレクサ39a0の出力端におけるラインR
SEL10 はインバータ81,83を介して高レベルへ
プルされる。冗長列デコーダ36によりデコードされる
列アドレスが、対応するヒューズ78が不変のまま残存
する冗長列35の何れかに対応しない場合には、ノード
77はトランジスタ79と不変のままのヒューズ78の
組合わせを介して低状態へプルされる。しかしながら、
冗長列デコーダ36によりデコードされる列アドレス
が、それの対応するヒューズ78が不変のままである冗
長列35のアドレスと一致する場合には、関連するトラ
ンジスタ79をターンオンすると、不変のままのヒュー
ズ78を介してノード77を低状態へプルする。次い
で、ラインRSEL10 上において低論理レベルが駆動
され、読取り動作及び書込み動作の両方に対して、冗長
検知/書込み回路231 を入力/出力端子DQ0 へ接続
させる。
【0067】従って、本発明のこの実施例に基づく冗長
マルチプレクサ39の使用は、冗長列35の利用におい
て著しい柔軟性を与えている。冗長列35のうちの何れ
か一つを、本発明に基づく比較的簡単なアルゴリズムに
よって、使用可能な入力/出力端子DQのうちの何れか
一つへマップさせることが可能である。冗長マルチプレ
クサ39は、比較的少ない数のトランジスタでこの様な
マッピングを与え、その場合のデータ線に与える負荷は
最小であり、且つ、主メモリセルと相対的に冗長位置を
アクセスする場合の性能の劣化はほとんどない。従来の
マッピング回路は、本発明によるものよりも著しく多数
のトランジスタを必要としており、従ってデータ線に対
し比較的高い負荷を提供し、しばしば冗長セルと主メモ
リセルとの間において異なったアクセス時間を発生して
いた。
【0068】次に、図7を参照して、入力/出力回路2
0内に位置されており且つ上述した如くに発生されるラ
インRSEL0k ,RSEL1k によって冗長マルチプ
レクサ39ak ,39bk の出力により制御される出力
マルチプレクサ84k について詳細に説明する。図7に
示した如く、出力マルチプレクサ84k は、主アレイブ
ロック10と関連するデータドライバ15の適宜のもの
における如く、データバス22内のデータバス導体DB
USk の関連する一つへ接続されている。本発明のこの
実施例においては、冗長列35のうちの一つにより置換
されるべき主列は物理的にディスエーブルされるもので
はなく、その代わりに、出力マルチプレクサ84がデー
タバス導体DBUSk か又は冗長検知/書込み回路23
の出力端が関連する入力/出力端子DQk と通信状態と
されるかを単に選択する。
【0069】出力マルチプレクサ84k 内にはパスゲー
ト88が設けられており、それはNチャンネル及びPチ
ャンネルトランジスタから形成されており、それらのソ
ース/ドレイン経路はデータバス導体DBUSk とノー
ド95k との間に並列接続されている。ノード95k
出力ドライバ82k へ接続しており、それは従来の態様
で入力/出力端子DQk を駆動する。任意の従来の出力
ドライバ回路を出力ドライバ82k として使用すること
が可能であるが、好適な出力ドライバは本願出願人に譲
渡されており1991年12月17日付で出願された米
国特許出願(代理人ドケット番号91−C−110)に
記載されているものである。
【0070】更に、ノード95k に接続してパスゲート
900 ,901 が設けられており、その各々はNチャン
ネル及びPチャンネルトランジスタから形成されてお
り、それらのソース/ドレイン経路はノード95k とラ
インRSNT0 ,RSNT1 との間に並列接続されてい
る。上述した如く、ラインRSENTは検知されるデー
タ状態に応答して冗長検知/書込み回路23により提供
される真データ状態線である。
【0071】ラインRSEL0k 及びRSEL1k 上の
信号は、どのパスゲート88,900 又は901 が読取
り動作のために導通状態となるかを制御する。ラインR
SEL0k はパスゲート900 内のPチャンネルトラン
ジスタのゲートへ接続しており、NANDゲート86の
入力端へ接続しており、且つ、インバータ910 を介し
て、パスゲート900 内のNチャンネルトランジスタの
ゲートへ接続している。同様に、ラインRSEL1k
パスゲート901 内のPチャンネルトランジスタのゲー
トへ接続しており、NANDゲート86の入力端へ接続
しており、且つ、インバータ911 を介して、パスゲー
ト901 内のNチャンネルトランジスタのゲートへ接続
している。NANDゲートの出力端は、パスゲート88
内のPチャンネルトランジスタのゲートへ結合してお
り、且つインバータ89を介してパスゲート88内のN
チャンネルトランジスタのゲートへ結合している。
【0072】動作について説明すると、冗長がイネーブ
ルされない場合、又は冗長がイネーブルされるが列アド
レスが入力/出力端子DQk と関連する冗長列35が選
択されるアドレスと一致しない場合には、ラインRSE
L0k 及びRSEL1k の両方は高論理レベルにある。
パスゲート900 ,901 の両方はオフであり、且つパ
スゲート88はオンであり、従ってデータバス導体DB
USk はノード95kへ接続され、冗長データ線RSN
Tは排除される。読取り動作においては、出力ドライバ
82k はその入力/出力端子DQk を、主アレイデータ
ドライバ15の選択された一つにより駆動される場合
に、データバス導体DBUSk のものに対応するデータ
状態へ駆動する。
【0073】しかしながら、冗長がイネーブルされる場
合、及びメモリ1により受取られる列アドレスが入力/
出力端子DQk と関連すべき冗長列35のうちの一つと
対応する場合には、適宜の冗長マルチプレクサ39a
k ,39bk がそれの対応するラインRSEL0k 又は
RSEL1k を低論理レベルへ駆動する。このことは、
NANDゲート86の出力端を高論理レベルへ移行さ
せ、パスゲート88をターンオフさせ且つノード95k
をデータバス導体DBUSk から分離させ、従って置換
されるべき主列と関連するデータドライバ15によりそ
の上に駆動されるデータ状態は無視される。低状態へ駆
動されるラインRSELk のうちの一つと関連するパス
ゲート90のうちの一つがターンオンされ、従って関連
する冗長検知/書込み回路23からのデータ線RSEN
Tはノード95k へ接続される。従って、出力ドライバ
82k は、故障した主列を置換した冗長列35内の選択
されたメモリセル40に対応する論理レベルを提供す
る。
【0074】上述した如く、選択した冗長検知/書込み
回路23に対する冗長入力データ線RDのカップリング
即ち結合は、冗長マルチプレクサ39内において行なわ
れる。置換した列内のメモリセルへのデータ状態の書込
みは関係がないので、置換された列が出力マルチプレク
サ84の動作により無視される場合に、主入力データバ
スからの切断が必要とされることはない。本発明のこの
実施例に基づいてメモリ1を実現するために必要とされ
るチップ面積は比較的効率的なものである。なぜなら
ば、列切断ヒューズが必要とされることがないからであ
る。
【0075】出力マルチプレクサ84のうちの一つがメ
モリ1内の入力/出力端子の各々と関連しており、従っ
て、この実施例においては、この様な8個の出力マルチ
プレクサが設けられている。勿論、差動データバスが設
けられる場合には、出力マルチプレクサ84の各々は、
必然的に、二重化されねばならず、従って主データ及び
冗長データの多重化が出力ドライバ82の差動入力に対
して行なわれる。出力マルチプレクサを使用することが
可能なデータバス導体技術の別の例は、本願出願人に譲
渡されている1991年12月17日付で出願された米
国特許出願(代理人ドケット番号91−C−111)に
記載されている。勿論、その他の従来のデータ通信技術
を本発明に関連して使用することも可能である。
【0076】次に、図8を参照して、冗長検知/書込み
回路231 の動作を制御するための冗長制御回路921
の構成及び動作について説明する。勿論、冗長検知/書
込み回路230 を制御するためにメモリ1内に同様に構
成された冗長制御回路920が設けられている。冗長制
御回路92は、冗長列アクセスを実施するためにメモリ
1内のあるタイミング信号の動作を制御し、特に、冗長
検知クロックRSCLK(図4参照)により冗長検知/
書込み回路23内のセンスアンプ48のタイミングを制
御する。
【0077】従来のメモリ内に冗長要素、特に冗長列を
組込むことは、通常、メモリに対するアクセス時間をよ
り遅いものとさせる。このことは、従来の構成において
は、受取ったアドレスが冗長要素をイネーブルさせるべ
きアドレスと一致するか否かを決定するために付加的な
レベルのデコード動作が与えられることに起因するもの
である。特定されるアクセス時間は最悪の場合のアクセ
スに依存するものであり、且つ冗長要素のアクセスは主
要素のものから遅延されるものであるから、冗長要素に
対する付加的なデコード動作のために必要とされる時間
遅延は、特定された装置性能に直接的に影響を与える。
【0078】しかしながら、本発明のこの実施例におい
ては、冗長列35への読取りアクセスに対して必要とさ
れる付加的な遅延は、制御回路92による冗長検知/書
込み回路23の制御により最小とされているか又は除去
されている。例えば、制御回路921 は、その入力端に
おいて冗長列選択線RCOLC0 乃至RCOLC3 を受
取るNANDゲート94a及びその入力端において冗長
列選択線RCOLC12乃至RCOLC15を受取るNAN
Dゲート94bを有しており、上述した如く、冗長列選
択線RCOLC0 乃至RCOLC3 及びRCOLC12
至RCOLC15は、低状態である場合に、それらの冗長
列35の選択を表わし、その各々は冗長検知/書込み回
路231 と関連している。NANDゲート94a,94
bの出力は、制御線CRDにおける如く、ORゲート9
6の入力端において受取られる。ANDゲート98の一
つの入力端はラインRDBLKを介してORゲート96
の出力を受取り、且つANDゲート98の他方の入力端
はATD回路25からのラインATDCを受取り、ライ
ンATDCは、低論理レベルパルスによりアドレス遷移
を表わす。ANDゲート98の出力はラインRSCLK
1 を駆動し、それは、冗長検知/書込み回路231 内の
センスアンプ48によるデータの検知を制御するクロッ
クである。
【0079】ATD回路25からのラインATDは、更
に、NORゲート97の一つの入力端により受取られ、
且つ遅延ゲート93により受取られ、遅延ゲート93の
出力端はNORゲート97の他方の入力端へ結合されて
いる。NORゲート97の出力端はNORゲート99の
一方の入力端へ結合されており、それはその他方の入力
端においてラインCECを受取り、ラインCECは、低
論理レベルにおいてメモリ1がイネーブルされているこ
とを表わす。NORゲート99の出力端はラインCRD
を駆動し、そうであるから、ORゲート96の入力端へ
結合されている。
【0080】注意すべきことであるが、ラインATD,
ATDCは、メモリ1のアドレス端子においてのみなら
ず、例えばチップイネーブル、読取り/書込み選択、出
力イネーブル、及びその他の同様の信号を受取るような
制御端子においての遷移の検知を表わすことが可能であ
る。更に、特に、メモリ1のチップ寸法が大きい場合に
は、複数個のATD回路25をチップの種々の領域(例
えば、上部及び下部)に対して使用することが望ましい
場合があり、その場合には必要に応じて遅延を挿入し、
従って例えば制御回路92により受取られるような各々
のタイミングを他のものと一貫性のあるものとする。複
数個のATD回路を使用する場合には、ラインATD,
ATDCはその出力の論理的OR(又は、場合によりN
OR)として発生される。
【0081】制御回路92の動作、及び本実施例に基づ
くメモリ1の動作について、大略、図9を参照して説明
するが、その場合に、冗長列352 がプログラムされて
いるアドレスに対応する列アドレスを有するメモリセル
に対しての読取り動作の例について説明する。例えば冗
長列35に対しての書込み動作及びその他の従来のタイ
プのメモリアクセスなどのその他のサイクルを実施する
場合のメモリ1の動作は上述した説明、特に、図9に示
した例示的な動作に関連して行なった説明を参照した場
合には当業者にとって自明なものである。尚、メモリ1
の動作に関しての以下の説明は前述した図1乃至8の全
ての図面を参照して行なう。
【0082】動作に関しては、この例のメモリサイクル
はメモリ1のアドレス端子において受取られる新たなア
ドレスと共に開始する(図9のラインADDR上に示し
てある)。アドレス端子Aの一つ又はそれ以上において
の遷移の検知に応答して、ATD回路25はラインAT
D上に高レベルパルスを発生し且つラインATDC上に
低レベルパルスを発生する。ラインATDC上の低論理
レベルは、更に、ANDゲート98の出力端におけるラ
インRSCLK1 を低論理レベルのままとさせる(尚、
前のサイクルは冗長検知/書込み回路231 により作用
される冗長列35へのアクセスではなかったものと仮定
する。一方、そうであった場合には、ラインRSCLK
1 はこの時点において低状態へ駆動される)。
【0083】ラインATD上の高論理レベルに応答し
て、NORゲート97の出力端は低状態へ駆動され、且
つ、メモリ1がイネーブルされると仮定すると(即ち、
ラインCECが低状態)、NORゲート99はラインC
RD上に高論理レベルを発生する。このことは、ORゲ
ート96をして、ANDゲート98へ提供される如く、
ラインRDBLKを高状態へ駆動し、且つ遅延ゲート9
3の遅延時間(図9におけるt93)がATDパルスの終
了後に経過するまで、ラインRDBLKを高状態に維持
する。
【0084】しかしながら、ラインCRDが高状態へ移
行する時に、冗長列デコーダ36を介してのデコードさ
れた列アドレス信号の伝搬はいまだ完了していない(特
に、選択された列アドレスに基づいて信号RDBLKは
いまだにアサート即ち活性状態とされていない。)。ラ
インCRDがその期間中にラインRDBLKを高状態と
させるので、ラインATDC上に表わされるATDパル
スの終了は、ラインRSCLK1 を高状態へ駆動するこ
とにより冗長検知/書込み回路231 内のセンスアンプ
48の動作を開始させ、冗長検知/書込み回路230
この時にその制御回路920 により同様にイネーブルさ
れる。特に冗長列デコーダ36におけるデコード遅延
と、NAND94a,94b及びOR96により行なわ
れる加算動作の組合わせのために、本発明のこの実施例
に基づいてラインRDBLKを強制的に高状態とするこ
とにより、一致する列アドレス値にのみ基づいてライン
RDBLK上に信号を発生する十分前に両方の冗長セン
スアンプ48がターンオンすることを確保している。そ
の他の制御信号も同様に発生され、例えば、冗長検知/
書込み回路23においての平衡化を制御するための制御
信号も発生される。このラインRDBLKを早期に高状
態へ強制させるので、冗長検知/書込み回路23は、主
検知/書込み回路13と同時にターンオンし、且つ、冗
長列35が選択される場合には、それと関連する冗長検
知/書込み回路23のうちの一つがオン状態を維持す
る。この動作は、冗長列35内のメモリセルのアクセス
と主アレイブロック10内のメモリセルのアクセスとの
間のアクセス時間差を取除いている。
【0085】冗長検知/書込み回路231 と関連する冗
長列35のうちの何れもが選択されない場合には、冗長
列選択線RCOLC0 乃至RCOLC3 及びRCOLC
12乃至RCOLC15の何れもが低状態へ駆動されること
はなく、従ってNANDゲート94a,94bの出力端
は低状態を維持する。ATDパルスが完了した後の遅延
時間t93の終了時に、ラインCRDは低状態へ復帰し、
且つ、両方のNANDゲート94aがそれらの出力端に
おいて低状態である場合には、ラインRDBLKは、ラ
インRSCLK1 と同じく、低状態へ復帰する。従っ
て、冗長検知/書込み回路231 内のセンスアンプ48
は、その冗長列35のうちの何れもが選択されない場合
には、ターンオフされる。
【0086】しかしながら、図9の実施例においては、
メモリ1へ提供されるアドレスは、冗長列352 により
置換されるべき主列のアドレスである。従って、最大桁
行アドレスビットが冗長列352 に対応するアレイの半
分を表わしているので、ラインLSELCは低状態へ駆
動される。冗長列デコーダ362 内の列選択部522
より列アドレスのデコード動作が行なわれると、一致が
存在するので、その中のノードMO2 乃至M33 の全て
は高論理レベルへ移行する。更に、ブロックアドレスも
一致するので、冗長列デコーダ362 内のブロック選択
部502 内のノードML2 及びMH2 も高論理レベルへ
移行する。その一致の結果として、冗長列デコーダ36
2 はラインRCOLC2 上に低論理レベルを発生し且つ
ラインRCOLT2 上に高論理レベルを発生し、関連す
るパスゲート46T,46Cをターンオンし、且つ冗長
列352 内のビット線をバス21へ結合させ且つ冗長列
352 と関連する冗長検知/書込み回路231 へ結合さ
せる。
【0087】遅延ゲート93の遅延時間t93が選択さ
れ、従って、それは、冗長列デコーダ36が、アドレス
がマッチする場合に、それらの冗長列選択線RCOL
T,RCOLCを駆動することが可能であった時間まで
経過することはない。従って、図9を参照すると、この
実施例においては、ラインRCOLC2 は、ラインCR
D上の高レベルパルスの終了前にその冗長列デコーダ3
2 により低状態へ駆動される。そうであるから、OR
ゲートの出力端におけるラインRDBLKは、ANDゲ
ート98の出力端におけるラインRSCLK1 がそうす
る如く、高状態に止どまり、冗長検知/書込み回路23
1 においてセンスアンプ48をオン状態に維持し、且つ
それが、冗長列352 内の選択されたメモリセル40の
状態を検知することを可能とする。
【0088】その様なアドレスの一致から得られるライ
ンRCOLC2 上の論理低レベル及びラインRCOLT
2 上の高レベルは、更に、冗長マルチプレクサ39aへ
送給即ち通信されている。この実施例においては、冗長
列352 が、冗長マルチプレクサ39a0 乃至39a2
及び39a4 乃至39a7 内のラインRCOLT2 と関
連する全てのヒューズ783 を開放状態とさせ、且つ端
子DQ3 と関連している冗長マルチプレクサ39a3
のヒューズ783 を不変の状態に存続させることによ
り、入力/出力端子DQ3 へ割当てられている。従っ
て、冗長マルチプレクサ39a3 内のノード77は、ラ
インRCOLT2 により低状態へ駆動され、それはライ
ンRSEL13 を低状態へ駆動し、冗長検知/書込み回
路231 を入力/出力端子DQ3 と関連する出力ドライ
バへ接続させる。このアクセス時間の完了時において、
冗長列352 における選択されたメモリセル40の内容
は端子DQ3 において表われ、そのアクセスを完了す
る。
【0089】本発明に基づく冗長制御回路92の結果と
して、冗長列35内のメモリセル40のアクセス時間
は、冗長列デコーダ36のデコード時間に依存するもの
ではない。なぜならば、冗長検知/書込み回路23内の
センスアンプ48は、デコード動作の完了前の各アクセ
スにおいてイネーブルされるからである。例えば、図9
に示した如く、冗長列アドレスデコード動作に依存した
場合に、従って冗長列選択線RCOLC2 に依存した場
合に発生することのある制御信号RSCLK1 の遷移を
点線で示してある。更に、一致が発生しない場合には、
センスアンプ48は迅速にターンオフし(例えば、約2
ナノ秒の後)、冗長検知/書込み回路23のターンオン
から発生する電力散逸を最小としており、更に、選択さ
れない冗長列35に対する冗長ビット線RBL上には差
電圧が存在しないので、この冗長検知/書込み回路23
の迅速なるターンオフ動作は、発振又はクローバ条件の
危険性を取除いている。従って、改善されたアクセス時
間は、電力散逸のペナルティが最小の状態で達成され
る。
【0090】デコード動作の前に冗長構成内でのその他
の信号を発生するために同様の技術を使用することが可
能であり、従って冗長の結果としてのアクセス時間の劣
化を減少させている。例えば、メモリ1内の行線が、各
主アレイブロック10及び関連する冗長アレイブロック
30に対してパストランジスタによりローカルな行線へ
接続されている行デコーダ24a,24bにより駆動さ
れるグローバルな行線として構成されている場合には、
冗長アレイブロック30に対するローカルな行線が、冗
長なアクセスが発生するか否かに拘らずに発生されるも
のであることが望ましい。このことは、冗長アレイブロ
ックにおける行線をイネーブルさせる前に列デコード動
作を完了することの必要性を取除いており、その代わり
に、冗長アレイブロック30内の全てのメモリセル40
は、パスゲート46T,46Cが選択された冗長列35
に対してイネーブルされる時間の前に、それらのビット
線へ接続される。多くの場合において、各アクセスにお
ける冗長アレイブロック30のイネーブル動作から発生
する付加的な電力散逸に関するペナルティは、改善され
たアクセス時間によりほぼ解消されるものと考えられ
る。特に、その様に発生する何らかの付加的な電力散逸
ペナルティは、本発明により最小とされる。なぜなら
ば、任意の列アドレス値に対して及び任意の入力/出力
端子DQに対しての冗長列35のマッピングと相対的
に、本発明の実施例において与えられる柔軟性により、
冗長列35の数を極めて小さな数に維持することが可能
だからである(例えば、アレイ半分当り8個の列)。
【0091】本明細書に記載した列冗長アーキテクチャ
は、更に、その他の多くの顕著な利点を与えている。特
に、本発明は、高効率の冗長技術を提供している。なぜ
ならば、それは、各冗長列が、共通のワード線を有する
任意の主アレイブロックへ割当てることを可能としてお
り、且つ入力/出力端子のうちの任意の一つに対して割
当てることを可能としているからである。このことは、
高い修復歩留りを提供しながら、比較的小さなチップ面
積で冗長列を実現することを可能としている。更に、上
述した特定の冗長列デコーダ回路は、デコーダ回路にお
いて必要とされるトランジスタの数が少ないので、高い
効率の実現可能性を提供している。このデコーダ回路
は、更に、アドレス線上にバランスした負荷を与え、従
って、特に、冗長性がイネーブルされない場合に、アド
レスのデコード動作における性能を更に改善している。
【0092】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の好適実施例を組込んだメモリを示し
た概略ブロック図。
【図2】 図1のメモリ内の冗長列アーキテクチャを示
した概略ブロック図。
【図3】 図2のアーキテクチャにおける一対の冗長列
を示した概略図。
【図4】 図2のアーキテクチャにおける検知/書込み
回路を示した概略図。
【図5】 図2のアーキテクチャにおける冗長列選択回
路のうちの一つを示した概略図。
【図6】 図2のアーキテクチャにおける冗長入力/出
力マルチプレクサのうちの一つを示した概略図。
【図7】 図1のメモリにおける最後のデータマルチプ
レクサのうちの一つを示した概略図。
【図8】 図2のアーキテクチャにおける制御回路の一
部を示した概略図。
【図9】 冗長列からの読取りのための図1のメモリの
動作を示したタイミング線図。
【符号の説明】
1 メモリ 10 メモリアレイブロック 13 センスアンプ 15 データドライバ 22 データバス 24 行デコーダ 25 アドレス遷移検知(ATD)回路 26 列デコーダ 28 アドレスバッファ 29 タイミング・制御回路 30 冗長アレイブロック 34 冗長列選択ブロック 35 冗長列 36 冗長列デコーダ 38 冗長マルチプレクサブロック 39 冗長マルチプレクサ 40 メモリセル 44 平衡化トランジスタ 46 パスゲート 49 プレチャージトランジスタ
フロントページの続き (72)発明者 ナラシンハン イエンガー アメリカ合衆国, テキサス 75093, プラノー, アーリー モーン 4225

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 集積回路において、 行及び列の形態で配列されており且つ複数個の列アドレ
    スレンジに従って複数個の主アレイブロックにグループ
    化された複数個のメモリセルが設けられており、 行アドレスと列アドレスとを受取るアドレス端子が設け
    られており、 前記メモリからのデータを供給する第一出力端子が設け
    られており、 行アドレスに応答すると共に前記列アドレスのブロック
    部分に応答して前記主アレイブロックのうちの一つにお
    ける一行のメモリセルを選択する行選択手段が設けられ
    ており、 前記列アドレスの列部分に応答して前記選択した行内の
    1個のメモリセルを選択する列選択手段が設けられてお
    り、 前記列選択手段により選択されたメモリセルのデータ状
    態を検知し且つその検知したデータ状態を供給する出力
    端を具備する主検知手段が設けられており、 冗長列内に配設した複数個の冗長メモリセルが設けられ
    ており、 前記アドレス端子に結合されており前記複数個のメモリ
    セル内の1個のメモリセルの代わりにそれに応答して前
    記冗長列がアクセスされるべき列アドレスを格納する第
    一冗長列デコーダが設けられており、前記格納された列
    アドレスは前記列アドレスのブロック部分及び列部分の
    両方に対応しており、且つ前記第一冗長列デコーダは、
    前記アドレス端子において受取られた列アドレスを前記
    格納した列アドレスと比較し、前記第一冗長列デコーダ
    は、前記受取った列アドレスと格納した列アドレスとの
    比較結果を表わす信号を供給する出力端を具備してお
    り、前記信号は前記冗長列へ供給されて前記格納した列
    アドレスと一致する受信した列アドレスに応答してその
    内部の1個のメモリセルを選択し、 前記冗長列デコーダにより選択された冗長メモリセルの
    データ状態を検知し且つ前記検知したデータ状態を供給
    する出力端を具備する第一冗長検知手段が設けられてお
    り、 前記第一冗長列デコーダの出力が一致を表わすことに応
    答して前記主検知手段の出力端又は前記第一冗長検知手
    段の出力端を前記第一出力端子へ選択的に結合させる第
    一出力マルチプレクサが設けられている、ことを特徴と
    する集積回路。
  2. 【請求項2】 請求項1において、更に、 前記メモリからのデータを供給する第二出力端子が設け
    られており、 前記第一冗長列デコーダの出力が一致を表わすことに応
    答して前記主検知手段の出力端又は前記第一冗長検知手
    段の出力端を前記第二出力端子へ選択的に結合させる第
    二出力マルチプレクサが設けられている、ことを特徴と
    する集積回路。
  3. 【請求項3】 請求項2において、更に、 前記第一冗長列デコーダの出力が一致を表わすことに応
    答して、前記第一冗長検知手段の出力端を前記第一出力
    端子及び前記第二出力端子へそれぞれ選択的に結合させ
    る第一及び第二冗長マルチプレクサが設けられている、
    ことを特徴とする集積回路。
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記第一及び第二冗
    長マルチプレクサの各々がヒューズを有しており、前記
    ヒューズが、それと関連する冗長マルチプレクサが前記
    第一冗長列デコーダの出力に応答するか否かを表わすこ
    とを特徴とする集積回路。
  5. 【請求項5】 請求項1において、前記第一冗長列デコ
    ーダが複数個のヒューズを有しており、前記ヒューズの
    開放状態及び不変状態が前記格納した列アドレスに対応
    していることを特徴とする集積回路。
  6. 【請求項6】 請求項1において、前記複数個の冗長メ
    モリセルが第一及び第二冗長列を包含する複数個の冗長
    列に配設されており、前記第一冗長列デコーダが前記第
    一冗長列へ結合されており、且つ、更に、前記アドレス
    端子へ結合されておりそれに応答して前記複数個のメモ
    リセル内の1個のメモリセルの代わりに前記第二冗長列
    内の1個のメモリセルがアクセスされる列アドレスを格
    納する第二冗長列デコーダが設けられており、前記格納
    された列アドレスは前記列アドレスのブロック部分と列
    部分の両方に対応しており、且つ前記第二冗長列デコー
    ダは前記アドレス端子において受取った列アドレスをそ
    の格納した列アドレスと比較し、前記第二冗長列デコー
    ダは前記受取った列アドレスを前記格納した列アドレス
    との比較の結果を表わす信号を供給する出力端を具備し
    ており、前記信号は前記第二冗長列へ供給されて前記受
    取った列アドレスが前記格納した列アドレスに一致する
    ことに応答してその中の主メモリを選択する、ことを特
    徴とする集積回路。
  7. 【請求項7】 請求項6において、更に、 前記第二冗長列デコーダにより選択された冗長メモリセ
    ルのデータ状態を検知し且つ前記検知したデータ状態を
    供給する出力端を具備する第二冗長検知手段が設けられ
    ており、 前記第一冗長検知手段が前記第一冗長列デコーダにより
    選択された冗長メモリセルのデータ状態を検知するこ
    と、を特徴とする集積回路。
  8. 【請求項8】 請求項7において、前記第一出力マルチ
    プレクサは、更に、前記第二冗長検知手段の出力端へ結
    合しており、前記第二冗長列デコーダの出力に応答して
    前記第二冗長検知手段の出力端を前記第一出力端子へ結
    合させることを特徴とする集積回路。
  9. 【請求項9】 請求項8において、更に、 前記メモリからのデータを供給する第二出力端子が設け
    られており、 前記第一及び第二冗長列デコーダの出力端の状態に応答
    して前記主検知手段の出力端、前記第一冗長検知手段の
    出力端、又は前記第二冗長検知手段の出力端を選択的に
    前記第二出力端子へ結合させる第二出力マルチプレクサ
    が設けられており、 前記第一冗長列デコーダの出力が一致を表わすことに応
    答して、前記第一冗長検知手段の出力端を前記第一出力
    端子又は前記第二出力端子へそれぞれ選択的に結合させ
    る第一及び第二冗長マルチプレクサが設けられており、 前記第二冗長列デコーダの出力が一致を表わすことに応
    答して、前記第二冗長検知手段の出力端を前記第一出力
    端子又は前記第二出力端子へそれぞれ選択的に結合させ
    る第三及び第四冗長マルチプレクサが設けられている、
    ことを特徴とする集積回路。
  10. 【請求項10】 請求項9において、前記第一、第二、
    第三及び第四冗長マルチプレクサの各々が、前記第一及
    び第二出力端子のどちらに対してそれと関連する冗長検
    知手段の出力端を結合させるべきかを選択する第一及び
    第二ヒューズを有することを特徴とする集積回路。
  11. 【請求項11】 行と列との形態に配設された複数個の
    主メモリセルを具備するメモリ用の列冗長回路におい
    て、前記メモリは行アドレスに従って一行のメモリセル
    を選択する行デコーダと、列アドレスに従って選択した
    行内の第一及び第二メモリセルを選択する列デコーダ
    と、前記第一及び第二メモリセルのデータ状態をそれぞ
    れ第一及び第二出力端子に対応する内部データバスの第
    一及び第二線へ供給する第一及び第二センスアンプとを
    具備しており、 第一冗長列の形態に配設した複数個の冗長メモリセルが
    設けられており、それに結合された冗長メモリセルのデ
    ータ状態を供給するための出力端を具備する第一冗長セ
    ンスアンプが設けられており、 受取った列アドレスを格納した列アドレスと比較し且つ
    受取った列アドレスが格納した列アドレスと一致するこ
    とに応答して前記第一冗長列内の1個のメモリセルを前
    記第一冗長センスアンプへ結合させる第一冗長列デコー
    ダが設けられており、 各々が前記第一冗長センスアンプの出力端へ結合してお
    り前記第一冗長列デコーダが一致を表わすことに応答し
    て前記第一冗長センスアンプの出力端を前記第一及び第
    二出力端子へそれぞれ選択的に結合させる第一及び第二
    冗長マルチプレクサが設けられている、ことを特徴とす
    る回路。
  12. 【請求項12】 請求項11において、前記第一及び第
    二冗長マルチプレクサの各々が、前記第一冗長センスア
    ンプの出力を供給するためにそれと関連する出力端子の
    選択を表わす制御信号を供給する出力端を具備してお
    り、且つ、更に、 前記内部データバスの第一線と、前記第一冗長検知手段
    と、前記第一冗長マルチプレクサと、前記第一出力端子
    とに結合されており前記第一冗長列デコーダが一致を表
    わすものではないことに応答して前記内部データバスの
    第一線を前記第一出力端子へ結合し、且つ前記第一冗長
    マルチプレクサからの制御信号が前記第一出力端子の選
    択を表わすことに応答して前記第一冗長センスアンプの
    出力端を前記第一出力端子へ結合する第一出力マルチプ
    レクサが設けられており、 前記内部データバスの第二線と、前記第一冗長検知手段
    と、前記第二冗長マルチプレクサと、前記第二出力端子
    とに結合されており前記第一冗長列デコーダが一致を表
    わすものでないことに応答して前記内部データバスの第
    二線を前記第二出力端子へ結合し、且つ前記第二冗長マ
    ルチプレクサからの制御信号が前記第二出力端子の選択
    を表わすことに応答して前記第一冗長センスアンプの出
    力端を前記第二出力端子へ結合する第二出力マルチプレ
    クサが設けられている、ことを特徴とする回路。
  13. 【請求項13】 請求項12において、前記複数個の冗
    長メモリセルが第一及び第二冗長列の形態に配列されて
    おり、更に、 受取った列アドレスを格納した列アドレスと比較し且つ
    前記受取った列アドレスが前記格納した列アドレスと一
    致することに応答して前記第二冗長列内の1個のメモリ
    セルを前記第一冗長センスアンプへ結合する第二冗長列
    デコーダが設けられており、且つ前記第一及び第二冗長
    マルチプレクサが、前記第二冗長列デコーダが一致を表
    わすことに応答して、前記第一冗長センスアンプの出力
    端を前記第一及び第二出力端子へ結合する、ことを特徴
    とする回路。
  14. 【請求項14】 請求項13において、前記第一冗長マ
    ルチプレクサが、 前記第一冗長列デコーダが一致を表わす場合に前記第一
    出力端子から前記第一冗長センスアンプの出力端の結合
    をディスエーブルさせる第一手段と、 前記第二冗長列デコーダが一致を表わす場合に前記第一
    出力端子から前記第一冗長センスアンプの出力端の結合
    をディスエーブルさせる第二手段、を有することを特徴
    とする回路。
  15. 【請求項15】 請求項14において、前記第一及び第
    二ディスエーブル手段の各々がヒューズを有することを
    特徴とする回路。
  16. 【請求項16】 請求項11において、前記メモリは、
    更に、書込み動作において選択したメモリセル内に書込
    むべきデータを受取る第一及び第二入力端子を有してお
    り、前記第一冗長センスアンプは、更に、前記選択した
    冗長メモリセルを入力データで書込む回路を有してお
    り、且つ前記第一及び第二冗長マルチプレクサの各々
    は、更に、前記第一及び第二入力端子へそれぞれ結合さ
    れており、且つ前記第一冗長列デコーダが書込み動作に
    おいて一致を表わすことに応答して、前記第一冗長セン
    スアンプを前記第一及び第二入力端子へそれぞれ選択的
    に結合させることを特徴とする回路。
  17. 【請求項17】 請求項16において、前記第一入力端
    子は前記第一出力端子と同一の端子であり、且つ前記第
    二入力端子は前記第二出力端子と同一の端子であること
    を特徴とする回路。
  18. 【請求項18】 請求項12において、前記複数個の冗
    長メモリセルは第一及び第二冗長列の形態に配列されて
    おり、更に、 冗長メモリセルのデータ状態を供給するための出力端を
    具備する第二冗長センスアンプが設けられており、 受取った列アドレスを格納した列アドレスと比較し且つ
    前記受取った列アドレスが前記格納した列アドレスと一
    致することに応答して前記第二冗長列内の1個のメモリ
    セルを前記第二冗長センスアンプへ結合する第二冗長列
    デコーダが設けられており、 前記冗長列デコーダが一致を表わすことに応答し且つ前
    記第一及び第二冗長マルチプレクサの各々の中に位置さ
    れたヒューズの条件が前記冗長マルチプレクサが前記第
    一又は第二冗長センスアンプの出力端をそれらの関連す
    る出力端子へ結合させるべきか否かを表わすことに応答
    して、前記第一及び第二冗長マルチプレクサが前記冗長
    センスアンプの出力端を前記第一及び第二出力端子へそ
    れぞれ結合させる、ことを特徴とする回路。
  19. 【請求項19】 請求項18において、前記第一冗長マ
    ルチプレクサが、 前記第一冗長列デコーダが一致を表わす場合に前記第一
    出力端子から前記第一冗長センスアンプの出力端の結合
    をディスエーブルさせる第一手段と、 前記第二冗長列デコーダが一致を表わす場合に前記第一
    出力端子から前記第二冗長センスアンプの出力端の結合
    をディスエーブルさせる第二手段と、を有することを特
    徴とする回路。
  20. 【請求項20】 請求項19において、前記第一及び第
    二ディスエーブル手段の各々がヒューズを有することを
    特徴とする回路。
JP5014568A 1992-01-31 1993-02-01 読取り/書込みメモリ用列冗長アーキテクチャ Pending JPH06236700A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6122207A (en) * 1998-04-30 2000-09-19 Nec Corporation Semiconductor memory device and method for relieving defective memory cells

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3040625B2 (ja) * 1992-02-07 2000-05-15 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
KR950000275B1 (ko) * 1992-05-06 1995-01-12 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 컬럼 리던던시
JPH0831573B2 (ja) * 1992-10-01 1996-03-27 日本電気株式会社 ダイナミックram
JP2991575B2 (ja) * 1992-10-08 1999-12-20 沖電気工業株式会社 半導体集積回路
KR950015041B1 (ko) * 1992-11-23 1995-12-21 삼성전자주식회사 로우리던던시회로를 가지는 고집적 반도체 메모리 장치
US5491444A (en) * 1993-12-28 1996-02-13 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Fuse circuit with feedback disconnect
US5446401A (en) * 1994-03-13 1995-08-29 Advanced Micro Devices, Inc. Synchronous dual word decoding using PLA
US5548225A (en) * 1994-05-26 1996-08-20 Texas Instruments Incorportated Block specific spare circuit
US5446698A (en) * 1994-06-30 1995-08-29 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Block decoded redundant master wordline
DE69514588T2 (de) 1994-07-29 2000-06-21 St Microelectronics Inc Verfahren zum Testen und Reparieren eines integrierten Schaltkreises und zum Herstellen einer Passivierungsstruktur
KR0174338B1 (ko) * 1994-11-30 1999-04-01 윌리엄 티. 엘리스 간단하게 테스트할 수 있는 구성을 갖는 랜덤 액세스 메모리
US5544113A (en) * 1994-11-30 1996-08-06 International Business Machines Corporation Random access memory having a flexible array redundancy scheme
US5768206A (en) * 1995-06-07 1998-06-16 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Circuit and method for biasing bit lines
US5657284A (en) * 1995-09-19 1997-08-12 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for testing for defects between memory cells in packaged semiconductor memory devices
US5965902A (en) * 1995-09-19 1999-10-12 Micron Technology Method and apparatus for testing of dielectric defects in a packaged semiconductor memory device
US5825697A (en) * 1995-12-22 1998-10-20 Micron Technology, Inc. Circuit and method for enabling a function in a multiple memory device module
US6240535B1 (en) 1995-12-22 2001-05-29 Micron Technology, Inc. Device and method for testing integrated circuit dice in an integrated circuit module
US5796746A (en) * 1995-12-22 1998-08-18 Micron Technology, Inc. Device and method for testing integrated circuit dice in an integrated circuit module
US5841709A (en) * 1995-12-29 1998-11-24 Stmicroelectronics, Inc. Memory having and method for testing redundant memory cells
US6037799A (en) * 1995-12-29 2000-03-14 Stmicroelectronics, Inc. Circuit and method for selecting a signal
US5790462A (en) * 1995-12-29 1998-08-04 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Redundancy control
US5771195A (en) * 1995-12-29 1998-06-23 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Circuit and method for replacing a defective memory cell with a redundant memory cell
US5612918A (en) * 1995-12-29 1997-03-18 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Redundancy architecture
US5781486A (en) * 1996-04-16 1998-07-14 Micron Technology Corporation Apparatus for testing redundant elements in a packaged semiconductor memory device
US5706292A (en) * 1996-04-25 1998-01-06 Micron Technology, Inc. Layout for a semiconductor memory device having redundant elements
US5953745A (en) * 1996-11-27 1999-09-14 International Business Machines Corporation Redundant memory array
JPH10241398A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Nec Corp 半導体メモリ装置
US6172935B1 (en) 1997-04-25 2001-01-09 Micron Technology, Inc. Synchronous dynamic random access memory device
FR2764095B1 (fr) * 1997-05-30 2001-10-12 Sgs Thomson Microelectronics Circuit de memoire avec redondance dynamique
US5867433A (en) * 1997-07-11 1999-02-02 Vanguard International Semiconductor Corporation Semiconductor memory with a novel column decoder for selecting a redundant array
US6005813A (en) * 1997-11-12 1999-12-21 Micron Technology, Inc. Device and method for repairing a semiconductor memory
WO1999054819A1 (de) * 1998-04-17 1999-10-28 Infineon Technologies Ag Speicheranordnung mit redundanten speicherzellen und verfahren zum zugriff auf redundante speicherzellen
US6137735A (en) * 1998-10-30 2000-10-24 Mosaid Technologies Incorporated Column redundancy circuit with reduced signal path delay
US6452845B1 (en) 1999-01-07 2002-09-17 Micron Technology, Inc. Apparatus for testing redundant elements in a packaged semiconductor memory device
US6163489A (en) 1999-07-16 2000-12-19 Micron Technology Inc. Semiconductor memory having multiple redundant columns with offset segmentation boundaries
DE19960557B4 (de) * 1999-12-15 2006-09-07 Infineon Technologies Ag Integrierter dynamischer Halbleiterspeicher mit zeitlich gesteuertem Lesezugriff
US6466504B1 (en) * 2000-06-08 2002-10-15 Virage Logic Corp. Compilable block clear mechanism on per I/O basis for high-speed memory
US6671834B1 (en) * 2000-07-18 2003-12-30 Micron Technology, Inc. Memory redundancy with programmable non-volatile control
US6496425B1 (en) 2000-08-21 2002-12-17 Micron Technology, Inc Multiple bit line column redundancy
US6445625B1 (en) 2000-08-25 2002-09-03 Micron Technology, Inc. Memory device redundancy selection having test inputs
US6504768B1 (en) 2000-08-25 2003-01-07 Micron Technology, Inc. Redundancy selection in memory devices with concurrent read and write
DE10121182C1 (de) * 2001-04-30 2002-10-17 Infineon Technologies Ag MRAM-Halbleiterspeicheranordnung mit redundanten Zellenfeldern
KR100425456B1 (ko) * 2001-08-02 2004-03-30 삼성전자주식회사 메이크-링크를 구비하는 퓨즈 박스, 이를 구비하는 리던던트 어드레스 디코더 및 메모리 셀 대체방법
JP2003100094A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3597501B2 (ja) * 2001-11-20 2004-12-08 松下電器産業株式会社 半導体集積回路
US6915467B2 (en) * 2001-12-11 2005-07-05 International Business Machines Corporation System and method for testing a column redundancy of an integrated circuit memory
US6879530B2 (en) * 2002-07-18 2005-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatus for dynamically repairing a semiconductor memory
US6930934B2 (en) * 2003-10-28 2005-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High efficiency redundancy architecture in SRAM compiler
US7215586B2 (en) * 2005-06-29 2007-05-08 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for repairing a semiconductor memory
JP2007265589A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Fujitsu Ltd 不揮発性半導体メモリ
US20080291760A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Micron Technology, Inc. Sub-array architecture memory devices and related systems and methods
TWI368914B (en) 2008-07-21 2012-07-21 Orise Technology Co Ltd Memory repair circuit and repairable pseudo-static random access memory
KR101953241B1 (ko) * 2012-05-02 2019-02-28 삼성전자 주식회사 안티퓨즈 셀 데이터를 모니터링할 수 있는 안티퓨즈 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치
US9748003B2 (en) * 2014-09-12 2017-08-29 Qualcomm Incorporated Efficient coding for memory redundancy
KR20170055222A (ko) 2015-11-11 2017-05-19 삼성전자주식회사 리페어 단위 변경 기능을 가지는 메모리 장치 및 메모리 시스템
US9583211B1 (en) * 2016-06-01 2017-02-28 International Business Machines Coproration Incorporating bit write capability with column interleave write enable and column redundancy steering
US10134486B2 (en) * 2016-09-13 2018-11-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device including a redundancy column and a redundancy peripheral logic circuit

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4281398A (en) * 1980-02-12 1981-07-28 Mostek Corporation Block redundancy for memory array
US4471472A (en) * 1982-02-05 1984-09-11 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor memory utilizing an improved redundant circuitry configuration
US5177743A (en) * 1982-02-15 1993-01-05 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory
US4573146A (en) * 1982-04-20 1986-02-25 Mostek Corporation Testing and evaluation of a semiconductor memory containing redundant memory elements
JPH0670880B2 (ja) * 1983-01-21 1994-09-07 株式会社日立マイコンシステム 半導体記憶装置
US4601019B1 (en) * 1983-08-31 1997-09-30 Texas Instruments Inc Memory with redundancy
US4691300A (en) * 1985-12-20 1987-09-01 Motorola, Inc. Redundant column substitution architecture with improved column access time
FR2611301B1 (fr) * 1987-02-24 1989-04-21 Thomson Semiconducteurs Memoire integree avec redondance de colonnes de donnees
EP0333207B1 (en) * 1988-03-18 1997-06-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Mask rom with spare memory cells
KR910005601B1 (ko) * 1989-05-24 1991-07-31 삼성전자주식회사 리던던트 블럭을 가지는 반도체 메모리장치
JPH03104097A (ja) * 1989-09-18 1991-05-01 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2632076B2 (ja) * 1990-08-02 1997-07-16 三菱電機株式会社 半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6122207A (en) * 1998-04-30 2000-09-19 Nec Corporation Semiconductor memory device and method for relieving defective memory cells

Also Published As

Publication number Publication date
EP0554054A3 (en) 1994-12-14
EP0554054A2 (en) 1993-08-04
US5257229A (en) 1993-10-26

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