JP3441108B2 - 模様を有する装飾品及びその模様形成方法 - Google Patents
模様を有する装飾品及びその模様形成方法Info
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- JP3441108B2 JP3441108B2 JP13275193A JP13275193A JP3441108B2 JP 3441108 B2 JP3441108 B2 JP 3441108B2 JP 13275193 A JP13275193 A JP 13275193A JP 13275193 A JP13275193 A JP 13275193A JP 3441108 B2 JP3441108 B2 JP 3441108B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面に浮き上り模様を有
する装飾品及びその模様形成方法に関する。尚、ここで
言う模様とは、文字，数字等も含んでいる。
する装飾品及びその模様形成方法に関する。尚、ここで
言う模様とは、文字，数字等も含んでいる。
【０００２】従来時計や眼鏡の縁、指輪、首飾りなど貴
金属で形成された装飾品には、装飾効果を高めるため
に、表面に立体的な浮き上り模様を形成することがよく
行われる。
金属で形成された装飾品には、装飾効果を高めるため
に、表面に立体的な浮き上り模様を形成することがよく
行われる。
【０００３】従来ではこれら浮き上り模様を装飾品の表
面に形成する場合、型を起こして、この型を装飾品の表
面に刻印する方法や、あるいは基材の表面に何層ものメ
ッキを施して立体的な浮き上り模様を形成する方法が一
般に採用されている。
面に形成する場合、型を起こして、この型を装飾品の表
面に刻印する方法や、あるいは基材の表面に何層ものメ
ッキを施して立体的な浮き上り模様を形成する方法が一
般に採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし前者の型を刻印
して装飾品の表面に浮き上り模様を形成する方法では、
模様が変る毎に型を起こさなけらばならないため、型を
製作するために費用がかかって不経済であるなどの問題
がある。
して装飾品の表面に浮き上り模様を形成する方法では、
模様が変る毎に型を起こさなけらばならないため、型を
製作するために費用がかかって不経済であるなどの問題
がある。
【０００５】また後者の多層にメッキを施す方法では、
厚メッキが必要となるため、経費が嵩むと共に、メッキ
層間の密着性が悪いと、メッキ層が剥離しやすいなどの
問題もあった。
厚メッキが必要となるため、経費が嵩むと共に、メッキ
層間の密着性が悪いと、メッキ層が剥離しやすいなどの
問題もあった。
【０００６】本発明はかかる問題点を改善するためにな
されたもので、その第１の目的とするところは、ソフト
感のある浮き上り模様を有する装飾品を提供することで
ある。
されたもので、その第１の目的とするところは、ソフト
感のある浮き上り模様を有する装飾品を提供することで
ある。
【０００７】また、本発明の第２の目的とするところ
は、簡単な方法で装飾品の表面に浮き上り模様を形成す
ることが出来る装飾品の模様形成方法を提供することで
ある。
は、簡単な方法で装飾品の表面に浮き上り模様を形成す
ることが出来る装飾品の模様形成方法を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の目的を達成するた
めに、本発明の装飾品は、基材表面はＡｕ又はＡｕ合金
メッキ層と、該Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜
とが拡散し合った拡散層によって形成された浮き上り模
様とからなり、該浮き上り模様は、Ａｕ又はＡｕ合金メ
ッキ層と、パターンに応じてＡｕ又はＡｕ合金メッキ層
上に設けたＴｉ系被膜との拡散層模様とを、研磨するこ
とによって、模様を浮き上がらせたものであることを特
徴とする。
めに、本発明の装飾品は、基材表面はＡｕ又はＡｕ合金
メッキ層と、該Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜
とが拡散し合った拡散層によって形成された浮き上り模
様とからなり、該浮き上り模様は、Ａｕ又はＡｕ合金メ
ッキ層と、パターンに応じてＡｕ又はＡｕ合金メッキ層
上に設けたＴｉ系被膜との拡散層模様とを、研磨するこ
とによって、模様を浮き上がらせたものであることを特
徴とする。
【０００９】また、第２の目的を達成するために、本発
明の装飾品の模様形成方法は、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ
層が形成された基材の表面に、マスクを用いＴｉ系被膜
で所定のパターン模様部を形成した後、熱拡散処理を施
すことによりＡｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜を
相互に拡散させて、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層の表面に
パターンに応じたＡｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被
膜の拡散層模様を形成すると共に、その後表面を研磨し
て、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜の拡散層模
様より硬度の低いＡｕ又はＡｕ合金メッキ層表面を削る
ことにより、表面に浮き上り模様を形成するようにした
ことを特徴とする。
明の装飾品の模様形成方法は、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ
層が形成された基材の表面に、マスクを用いＴｉ系被膜
で所定のパターン模様部を形成した後、熱拡散処理を施
すことによりＡｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜を
相互に拡散させて、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層の表面に
パターンに応じたＡｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被
膜の拡散層模様を形成すると共に、その後表面を研磨し
て、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜の拡散層模
様より硬度の低いＡｕ又はＡｕ合金メッキ層表面を削る
ことにより、表面に浮き上り模様を形成するようにした
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の装飾品によれば、得られた浮き上り模
様は輪郭に丸味を帯びた軟らかい感じになるため、高級
感が増すなど、装飾品としての価値も向上する。
様は輪郭に丸味を帯びた軟らかい感じになるため、高級
感が増すなど、装飾品としての価値も向上する。
【００１１】また、本発明の装飾品の模様形成方法によ
れば、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層表面に、Ａｕ又はＡｕ
合金メッキ層と同様の浮き上り模様が簡単に形成でき
る。
れば、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層表面に、Ａｕ又はＡｕ
合金メッキ層と同様の浮き上り模様が簡単に形成でき
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図６の図
面を参照して詳述する。本発明に係わる装飾品は、例え
ば、時計や眼鏡の縁、指輪、首飾りなど貴金属に形成さ
れるものであり、図６に示すように基材１表面に有する
Ａｕメッキ層２と、Ａｕメッキ層２とＴｉ系被膜５とが
拡散し合った拡散層で出来た浮き上り模様６ａとからな
る。この装飾品にあっては、ＡｕとＴｉの拡散層模様６
の形成されたＡｕメッキ層２をバレル研摩し、Ａｕメッ
キ層２がＡｕとＴｉの拡散層模様６に比べて硬度が低い
ため、研摩により削られて、硬度の高いＡｕとＴｉの拡
散層模様６が残り、削られたＡｕメッキ層２の表面にＡ
ｕとＴｉの拡散層模様６が図６に示すように浮き上り模
様６ａとして形成される。また浮き上り模様６ａの縁部
は丸味を帯びるため、模様全体が軟らかい感じとなって
高級感も増したものとなる。
面を参照して詳述する。本発明に係わる装飾品は、例え
ば、時計や眼鏡の縁、指輪、首飾りなど貴金属に形成さ
れるものであり、図６に示すように基材１表面に有する
Ａｕメッキ層２と、Ａｕメッキ層２とＴｉ系被膜５とが
拡散し合った拡散層で出来た浮き上り模様６ａとからな
る。この装飾品にあっては、ＡｕとＴｉの拡散層模様６
の形成されたＡｕメッキ層２をバレル研摩し、Ａｕメッ
キ層２がＡｕとＴｉの拡散層模様６に比べて硬度が低い
ため、研摩により削られて、硬度の高いＡｕとＴｉの拡
散層模様６が残り、削られたＡｕメッキ層２の表面にＡ
ｕとＴｉの拡散層模様６が図６に示すように浮き上り模
様６ａとして形成される。また浮き上り模様６ａの縁部
は丸味を帯びるため、模様全体が軟らかい感じとなって
高級感も増したものとなる。
【００１３】次に本発明に係わる装飾品の模様形成方法
を説明する。図１において、時計の側やバンドなどの装
飾品の基材１は、ステンレススチールなどの金属により
形成されており、この基材１の表面に、Ａｕ又はＡｕ合
金層を乾式または湿式メッキすることにより、膜厚が３
〜５μのＡｕメッキ層２を形成する。
を説明する。図１において、時計の側やバンドなどの装
飾品の基材１は、ステンレススチールなどの金属により
形成されており、この基材１の表面に、Ａｕ又はＡｕ合
金層を乾式または湿式メッキすることにより、膜厚が３
〜５μのＡｕメッキ層２を形成する。
【００１４】このＡｕメッキ層２の表面に立体的な浮き
上り模様６ａを形成するに当って、まず形成すべき模様
パターン４ａを切抜いた金属の薄板からなるマスク４を
形成し、このマスク４を図２に示すようにＡｕメッキ層
２の表面に密着するように重ねる。なおマスク４は、Ａ
ｕメッキ層２の表面に、印刷法やフォトレジスト法など
の手段により直接形成するようにしてもよい。
上り模様６ａを形成するに当って、まず形成すべき模様
パターン４ａを切抜いた金属の薄板からなるマスク４を
形成し、このマスク４を図２に示すようにＡｕメッキ層
２の表面に密着するように重ねる。なおマスク４は、Ａ
ｕメッキ層２の表面に、印刷法やフォトレジスト法など
の手段により直接形成するようにしてもよい。
【００１５】次にＡｕメッキ層２の表面にマスク４をし
た基材１を、１．０×１０-5Torrまで減圧した図示しな
いイオンプレーティング装置内に収容して、該装置内に
3 .0×１０-3Ｔｏｒｒのアルゴンガスを導入し、さらに
イオンプレーティング装置内に設けられた熱電子フィラ
メントとプラズマ電極（何れも図示せず）を駆動して、
イオンプレーティング装置内にアルゴンのプラズマを形
成すると同時に、基材１に−５０Ｖの電圧を印加して、
１０分間ボンバードクリーニングを行う。
た基材１を、１．０×１０-5Torrまで減圧した図示しな
いイオンプレーティング装置内に収容して、該装置内に
3 .0×１０-3Ｔｏｒｒのアルゴンガスを導入し、さらに
イオンプレーティング装置内に設けられた熱電子フィラ
メントとプラズマ電極（何れも図示せず）を駆動して、
イオンプレーティング装置内にアルゴンのプラズマを形
成すると同時に、基材１に−５０Ｖの電圧を印加して、
１０分間ボンバードクリーニングを行う。
【００１６】その後イオンプレーティング装置内に設け
られたプラズマ銃（図示せず）でプラズマを発生させて
Ｔｉを５分間蒸発させ、図３に示すようにマスク４の上
からＡｕメッキ層２の表面にＴｉ系被膜５を０．２５μ
の膜厚で形成する。
られたプラズマ銃（図示せず）でプラズマを発生させて
Ｔｉを５分間蒸発させ、図３に示すようにマスク４の上
からＡｕメッキ層２の表面にＴｉ系被膜５を０．２５μ
の膜厚で形成する。
【００１７】以上のようにしてＴｉ系被膜５の形成が終
了したら、イオンプレーティング装置内より基材１を取
外してＡｕメッキ層２上のマスク４を取除くと、Ａｕメ
ッキ層２上に図４に示すように、マスク４のパターン４
ａ形状にＴｉ系被膜５であるパターン模様部５ａが残留
する。
了したら、イオンプレーティング装置内より基材１を取
外してＡｕメッキ層２上のマスク４を取除くと、Ａｕメ
ッキ層２上に図４に示すように、マスク４のパターン４
ａ形状にＴｉ系被膜５であるパターン模様部５ａが残留
する。
【００１８】次にＡｕメッキ層２の表面にＴｉ系被膜５
であるパターン模様部５ａが形成された基材１を、真空
中または不活性ガス中に投入して、３００〜４００℃の
温度に３〜５時間加熱し、熱拡散処理を行う。この熱拡
散処理によってＡｕメッキ層２とＴｉ系被膜５のパター
ン模様部５ａが相互に拡散して、Ａｕメッキ層２の表面
にパターン形状に対応したＡｕとＴｉの拡散層模様６が
図５に示すように形成される。このＡｕとＴｉの拡散層
模様６の硬度はＡｕメッキ層２の硬度ＨＶ130〜１６０
に対してＨＶ２５０〜３００と高い値となっている。
であるパターン模様部５ａが形成された基材１を、真空
中または不活性ガス中に投入して、３００〜４００℃の
温度に３〜５時間加熱し、熱拡散処理を行う。この熱拡
散処理によってＡｕメッキ層２とＴｉ系被膜５のパター
ン模様部５ａが相互に拡散して、Ａｕメッキ層２の表面
にパターン形状に対応したＡｕとＴｉの拡散層模様６が
図５に示すように形成される。このＡｕとＴｉの拡散層
模様６の硬度はＡｕメッキ層２の硬度ＨＶ130〜１６０
に対してＨＶ２５０〜３００と高い値となっている。
【００１９】以上のようにして熱拡散処理が終了した
ら、ＡｕとＴｉの拡散層模様６が形成されたＡｕメッキ
層２をバレル研摩する。Ａｕメッキ層２はＡｕとＴｉの
拡散層模様６に比べて硬度が低いため、研摩により削ら
れて、硬度の高いＡｕとＴｉの拡散層模様６が残り、削
られたＡｕメッキ層２の表面にＡｕとＴｉの拡散層模様
６が図６に示すように浮き上り模様６ａとして形成され
る。また浮き上り模様6aの縁部は丸味を帯びるため、模
様全体が軟らかい感じとなって高級感も増したものとな
る。
ら、ＡｕとＴｉの拡散層模様６が形成されたＡｕメッキ
層２をバレル研摩する。Ａｕメッキ層２はＡｕとＴｉの
拡散層模様６に比べて硬度が低いため、研摩により削ら
れて、硬度の高いＡｕとＴｉの拡散層模様６が残り、削
られたＡｕメッキ層２の表面にＡｕとＴｉの拡散層模様
６が図６に示すように浮き上り模様６ａとして形成され
る。また浮き上り模様6aの縁部は丸味を帯びるため、模
様全体が軟らかい感じとなって高級感も増したものとな
る。
【００２０】なお上記実施例では、ステンレススチール
よりなる基材１の表面にＡｕメッキ層２を形成し、Ａｕ
メッキ層２の表面に浮き上り模様６ａを形成したが、基
材１の表面にＡｕ合金メッキ層を設けて、Ａｕ合金メッ
キ層の表面に浮き上り模様６ａを形成してもよい。ま
た、使用するＴｉはＡｌや、Ｖ、Ｃなどを加えたＴｉ合
金などであってもよい。また、研磨方法についてもバレ
ル研磨の他に、バフ研磨、ホーニング研磨等の研磨方法
で行っても良い。
よりなる基材１の表面にＡｕメッキ層２を形成し、Ａｕ
メッキ層２の表面に浮き上り模様６ａを形成したが、基
材１の表面にＡｕ合金メッキ層を設けて、Ａｕ合金メッ
キ層の表面に浮き上り模様６ａを形成してもよい。ま
た、使用するＴｉはＡｌや、Ｖ、Ｃなどを加えたＴｉ合
金などであってもよい。また、研磨方法についてもバレ
ル研磨の他に、バフ研磨、ホーニング研磨等の研磨方法
で行っても良い。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の装飾品
は、基材表面はＡｕ又はＡｕ合金メッキ層と、該Ａｕ又
はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜とが拡散し合った拡散
層によって形成された浮き上り模様とからなり、該浮き
上り模様は、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層と、パターンに
応じてＡｕ又はＡｕ合金メッキ層上に設けたＴｉ系被膜
との拡散層模様とを、研磨することによって、模様を浮
き上がらせたものであることから、得られた浮き上り模
様は輪郭部に丸味を帯びた軟らかい感じになるため、高
級感が増すなど、装飾品としての価値も向上する。
は、基材表面はＡｕ又はＡｕ合金メッキ層と、該Ａｕ又
はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜とが拡散し合った拡散
層によって形成された浮き上り模様とからなり、該浮き
上り模様は、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層と、パターンに
応じてＡｕ又はＡｕ合金メッキ層上に設けたＴｉ系被膜
との拡散層模様とを、研磨することによって、模様を浮
き上がらせたものであることから、得られた浮き上り模
様は輪郭部に丸味を帯びた軟らかい感じになるため、高
級感が増すなど、装飾品としての価値も向上する。
【００２２】また、本発明の装飾品の模様形成方法は、
Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層が形成された基材の表面に、
マスクを用いＴｉ系被膜で所定のパターン模様部を形成
した後、熱拡散処理を行って、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ
層の表面にパターン形状に応じたＡｕ又はＡｕ合金メッ
キ層とＴｉ系被膜の拡散層模様を形成すると共に、その
後表面を研磨して、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系
被膜の拡散層模様より硬度の低いＡｕ又はＡｕ合金メッ
キ層の表面を削ることにより、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ
層の表面に立体的な浮き上り模様を形成するようにした
ことから、従来のように型などを使用せずにＡｕと同色
の浮き上り模様が得られるようになる。
Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層が形成された基材の表面に、
マスクを用いＴｉ系被膜で所定のパターン模様部を形成
した後、熱拡散処理を行って、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ
層の表面にパターン形状に応じたＡｕ又はＡｕ合金メッ
キ層とＴｉ系被膜の拡散層模様を形成すると共に、その
後表面を研磨して、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系
被膜の拡散層模様より硬度の低いＡｕ又はＡｕ合金メッ
キ層の表面を削ることにより、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ
層の表面に立体的な浮き上り模様を形成するようにした
ことから、従来のように型などを使用せずにＡｕと同色
の浮き上り模様が得られるようになる。
【００２３】これによって模様が変る毎に型を起こさな
くて済むため、経済的であると共に、多層にメッキして
立体感を出す方法に比べて、Ａｕの使用量が少なくてよ
く、かつメッキ層が剥離して模様が欠落するなどの問題
も生じることがない。
くて済むため、経済的であると共に、多層にメッキして
立体感を出す方法に比べて、Ａｕの使用量が少なくてよ
く、かつメッキ層が剥離して模様が欠落するなどの問題
も生じることがない。
【図１】本発明の一実施例になる装飾品の模様形成方法
におけるＡｕメッキ層形成を示す工程図である。
におけるＡｕメッキ層形成を示す工程図である。
【図２】同装飾品の模様形成方法におけるマスク積層形
成を示す工程図である。
成を示す工程図である。
【図３】同装飾品の模様形成方法におけるＴｉ系被膜形
成を示す工程図である。
成を示す工程図である。
【図４】同装飾品の模様形成方法においてマスク形状に
Ｔｉ系被膜のパターン模様部を形成する工程図である。
Ｔｉ系被膜のパターン模様部を形成する工程図である。
【図５】同装飾品の模様形成方法における熱拡散処理を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図６】同装飾品の模様形成方法における浮き上り模様
形成を示す工程図である。
形成を示す工程図である。
１ 基材
２ Ａｕメッキ層
４ａ パターン
５ Ｔｉ系被膜
５ａ パターン模様部
６ ＡｕとＴｉの拡散層模様
６ａ 浮き上り模様
Claims (2)
- 【請求項１】 基材表面はＡｕ又はＡｕ合金メッキ層
と、該Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜とが拡散
し合った拡散層によって形成された浮き上り模様とから
なり、該浮き上り模様は、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層
と、パターンに応じてＡｕ又はＡｕ合金メッキ層上に設
けたＴｉ系被膜との拡散層模様とを、研磨することによ
って、模様を浮き上がらせたものであることを特徴とす
る模様を有する装飾品。 - 【請求項２】 Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層が形成された
基材の表面に、マスクを用いＴｉ系被膜で所定のパター
ン模様部を形成した後、熱拡散処理を施すことによりＡ
ｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜を相互に拡散させ
て、Ａｕ又はＡｕ合金メッキ層の表面にパターンに応じ
たＡｕ又はＡｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜の拡散層模様
を形成すると共に、その後表面を研磨して、Ａｕ又はＡ
ｕ合金メッキ層とＴｉ系被膜の拡散層模様より硬度の低
いＡｕ又はＡｕ合金メッキ層表面を削ることにより、表
面に浮き上り模様を形成するようにしたことを特徴とす
る装飾品の模様形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13275193A JP3441108B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 模様を有する装飾品及びその模様形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13275193A JP3441108B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 模様を有する装飾品及びその模様形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322525A JPH06322525A (ja) | 1994-11-22 |
| JP3441108B2 true JP3441108B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=15088725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13275193A Expired - Fee Related JP3441108B2 (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 模様を有する装飾品及びその模様形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3441108B2 (ja) |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP13275193A patent/JP3441108B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06322525A (ja) | 1994-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |