JP3440223B2 - 基板の切断装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、基板をホイールカ
ッタで分断することにより、基板上に所定間隔でＸＹ配
列されたモールドチップを切り分けるための基板の切断
装置に関し、特に基板を切断するためのホィールカッタ
に関する。 【０００２】 【従来の技術】モールドチップの切り分けは、従来では
例えば下記の手順により行っていた。予め貼着剤で基板
１をＵＶフィルムＦ上に貼着したもの〔図５（Ａ）参
照〕を準備しておき、それを図示しない基板ホルダー上
に吸着保持する。そして基板ホルダーをＸ方向へ順次ピ
ッチ送りしながら、１ライン毎に回転刃３７をＹ方向へ
走らせてＸ方向の分断をする。Ｘ方向の分断を終了した
後、基板ホルダーを９０°旋回させて、同様に基板ホル
ダーを順次ピッチ送りしながら、１ライン毎に回転刃３
７を走らせてＹ方向の分断をする。 【０００３】次いで、基板ホルダーから上記ＵＶフィル
ムＦを取り外し、このＵＶフィルムＦに付着しているモ
ールドチップや残余片を当該ＵＶフィルムＦから剥が
す。ここで、モールドチップとは、例えば集積回路を形
成したシリコンチップ等をエポキシ樹脂等で基板１上に
モールドしたものを指す（以下、同じ）。そして基板１
を切断してモールドチップ２を切り分けた状態では、切
断した基板１の直交する２面にモールドチップ２のリー
ドが露出する。なお、図５中の符号１ｃは基板１の位置
決め用ピン孔を、ＳｘとＳｙはそれぞれモールドチップ
２間のＸ方向隙間とＹ方向隙間を示し、縦横の破線は回
転刃３７が走行する切断線を示す。また、上記回転刃３
７の切断深さは数μmの単位で設定できるように構成さ
れており、ＵＶフィルムＦは分断されない。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
切断（分断）技術によれば、基板ホルダーを順次ピッチ
送りしながら、１ライン毎に回転刃３７を走らせて基板
を切断をするので、モールドチップを切り分けるのに長
時間を要する。また、回転刃による切断幅を変更するに
は、回転刃自体を変更しなければならず、大変煩わし
い。 【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、 モールドチップの切り分け時間を大幅に短縮するこ
と、 基板の種類が異なる場合に、モールドチップの配列
ピッチＰｘ・Ｐｙが同一であれば、回転刃及びその配列
ピッチを変えないで、回転刃による切断幅を適宜変更で
きる基板の切断装置を提供すること、にある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明は、例えば図１に示すよう
に、基板１を保持する基板ホルダー５と、この基板ホル
ダー５で保持した基板１を切断して当該基板１上にＸＹ
方向に配列されたモールドチップ２を切り分けるホイー
ルカッタ７とを備え、さらに、以下の特徴構成を備え
る。 【０００７】上記ホイールカッタ７は、例えば図３に示
すように、上記モールドチップ２のＸ方向配列ピッチＰ
ｘに整合配置した複数の回転刃３７を有する第１の回転
刃群７Ａと、上記モールドチップ２のＹ方向配列ピッチ
Ｐｙに整合配置した複数の回転刃３７を有する第２の回
転刃群７Ｂとを同軸回転可能に構成し、上記各回転刃群
７Ａ・７Ｂを構成する各回転刃３７の切断幅Ｗｘ・Ｗｙ
を、それぞれモールドチップ２間のＸＹ方向隙間Ｓｘ・
Ｓｙよりも小さく、当該各隙間Ｓｘ・Ｓｙの半分以上に
設定するとともに、上記各回転刃群７Ａ・７Ｂと上記基
板ホルダー５とを、その切断方向と交差する横方向へ相
対的に反復移動させながら切断するように構成してい
る。 【０００８】そして、上記第１の回転刃群７ＡでＸ方向
に配列したモールドチップ２を一括して切り分けた後、
上記基板ホルダー５を９０°旋回して上記第２の回転刃
群７ＢでＹ方向に配列したモールドチップ２を一括して
切り分けるように構成している。 【０００９】 【発明の作用・効果】（イ）本発明では、ホイールカッ
タ７を、モールドチップ２のＸ方向配列ピッチＰｘに整
合配置した複数の回転刃３７を有する第１の回転刃群７
Ａと、モールドチップ２のＹ方向配列ピッチＰｙに整合
配置した複数の回転刃３７を有する第２の回転刃群７Ｂ
とを同軸回転可能に構成し、第１の回転刃群７ＡでＸ方
向に配列したモールドチップ２を一括して切り分けた
後、上記基板ホルダー５を９０°旋回して第２の回転刃
群７ＢでＹ方向に配列したモールドチップ２を一括して
切り分けるように構成したことから、基板テーブルを所
定間隔で順次ピッチ送りしながら、１ライン毎に回転刃
を走らせて基板を切断する従来技術と比較して、基板テ
ーブルのピッチ送り機構が不要になる分だけ装置の設置
面積が小さくなる。また、モールドチップの切り分け時
間を大幅に短縮することができる。 【００１０】（ロ）そして、本発明では、上記各回転刃
群７Ａ・７Ｂを構成する各回転刃３７の切断幅Ｗｘ・Ｗ
ｙを、それぞれモールドチップ２間のＸＹ方向隙間Ｓｘ
・Ｓｙよりも小さく、当該各隙間Ｓｘ・Ｓｙの半分以上
に設定するとともに、各回転刃群７Ａ・７Ｂと基板ホル
ダー５とを、その切断方向と交差する横方向へ相対的に
反復移動させながら切断するように構成したことから、
基板１の上記隙間Ｓｘ・Ｓｙに相当する幅を各回転刃３
７の周面と側面とで切断することができる。 【００１１】（ハ）また、基板ホルダー５は、各回転刃
群７Ａ・７Ｂに対してその切断方向と交差する方向へ相
対的に横移動させながら切断することから、基板の種類
が異なるために上記隙間Ｓｘ・Ｓｙが異なる場合におい
ても、モールドチップ２の配列ピッチＰｘ・Ｐｙが同一
であれば、回転刃３７及びその配列ピッチを変えない
で、基板ホルダー５の横方向への反復移動量を調節する
だけで、回転刃３７による切断幅を上記隙間Ｓｘ・Ｓｙ
に適合させることができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板の切断装
置の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図
１は本発明の実施形態に係る基板切断装置を示し、図１
（Ａ）は基板ホルダーのＸＹ駆動機構の平面図、図１
（Ｂ）は基板切断装置の縦断正面図、図１（Ｃ）はホィ
ールカッタに対する基板ホルダーの運びを示す平面図、
図１（Ｄ）は上記基板切断装置の要部の縦断右側面図で
ある。 【００１３】この基板切断装置は、図１（Ａ）（Ｂ）に
示すように、天板３上よりＸＹ駆動機構４と垂設部材１
４とを介して垂設された基板ホルダー５と、基板１を載
置するための基板テーブル６と、基板ホルダー５の下面
に保持した基板１を基板テーブル６上に突出させた複数
の回転刃３７で切断して当該基板１上にＸＹ方向に配列
されたモールドチップ２を一括して切り分けるホイール
カッタ７と、上記基板テーブル６の下側に配置されて、
切り分けられたモールドチップ２を基板の残余片等から
分別回収する分別回収手段８とを備えている。なお、上
記ホイールカッタ７の手前には、図１（Ｄ）に示すよう
に、切削液を供給する液供給管９が設けられている。こ
れはダイヤモンドカッタで構成された各回転刃の目詰ま
りと切削による過熱を防止し、併せて基板１の切削屑を
切削廃液とともに回収することを意図したものである。 【００１４】上記ＸＹ駆動機構４は、図１（Ａ）（Ｂ）
に示すように、天板３上に設けられた前後一対のガイド
レール１０ａ・１０ａと、このガイドレール１０ａ・１
０ａ上をＸ方向へ移動可能に設けられたＸ動架台１１ａ
と、このＸ動架台１１ａを駆動するボールネジ１２ａ
と、このボールネジ１２ａを正逆回転駆動するＸ駆動モ
ータ１３ａと、上記Ｘ動架台１１ａ上に設けられた左右
一対のガイドレール１０ｂ・１０ｂと、このガイドレー
ル１０ｂ・１０ｂ上をＹ方向へ移動可能に設けられたＹ
動架台１１ｂと、このＹ動架台１１ｂを駆動するボール
ネジ１２ｂと、このボールネジ１２ｂを正逆回転駆動す
るＹ駆動モータ１３ｂとから構成されている。なお、上
記天板３とＸ動架台１１ａには、基板ホルダー用の垂設
部材１４が移動できるように、それぞれ開口３ｃ、１１
ｃが形成されている。 【００１５】上記基板ホルダー５は、Ｙ動架台１１ｂの
中央部に垂設された垂設部材１４の下端部に組み付けら
れ、この垂設部材１４には、図１（Ｂ）（Ｄ）に示すよ
うに基板ホルダー５を所定ストロークだけ昇降駆動する
第１アクチュエータ１５と、この第１アクチュエータ１
５で昇降され、上記基板ホルダー５をＺ軸１６の回りに
９０°だけ正逆旋回させるための旋回ギヤ１７及びその
駆動ラック１８と、その駆動ラック１８を進退駆動する
ソレノイド１９が組込まれている。 【００１６】図２は本発明の実施形態に係る基板ホルダ
ー５を示し、図２（Ａ）はその基板ホルダーの縦断正面
図、図２（Ｂ）はその基板ホルダーの縦断側面図、図２
（Ｃ）はその基板ホルダーの底面図、図２（Ｄ）は後述
するクサビ２６及び挟持爪２８が上昇位置にある状態を
示す基板ホルダーの要部拡大断面図、図２（Ｅ）はクサ
ビ２６及び挟持爪２８が下降位置にある状態を示す基板
ホルダーの要部拡大断面図である。 【００１７】上記基板ホルダー５は、例えば図２に示す
ように、支軸２０を介して上下（Ｚ）方向及びＸ・Ｙ方
向へ移動可能に設けられた平面視矩形状の移動フレーム
２１と、上記移動フレーム２１の平面視４隅に垂設され
た支柱２２と、その下端に固定された平面視矩形状の基
板保持フレーム２３と、上記移動フレーム２１の中央部
に設けられた第２アクチュエータ２４と、この第２アク
チュエータ２４で昇降される平面視矩形状のクサビホル
ダー２５及び爪ホルダー２７を備える。 【００１８】上記基板保持フレーム２３は、図２（Ｃ）
に示すように、その下面に基板１の外周に沿う形状を有
する基板嵌入凹部３１と、上記モールドチップ２間のＸ
方向隙間Ｓｘ及びＹ方向隙間Ｓｙに対応させて上記嵌入
凹部３１の外周部にそれぞれ形成された複数の刃物通過
溝３２ｘ・３２ｙと、各モールドチップ２の上面に接当
する複数の接当片３３と、当該モールドチップ２のＸ方
向隙間Ｓｘに対向させて開口した複数の爪貫通孔３４と
を備える。 【００１９】上記クサビホルダー２５は、第２アクチュ
エータ２４の出力軸に昇降フレーム２５ａを介して固定
され、上記爪ホルダー２７が有するそれぞれ各一対の挟
持爪２８・２８を拡開させる複数（３１本）のクサビ２
６を備える。また、上記爪ホルダー２７は、クサビホル
ダー２５の４隅に垂設された支持扞３０に上下動可能に
支持され、上記基板保持フレーム２３に形成された各爪
貫通孔３４に挿入された複数対（３１対）の挟持爪２８
・２８を備える。 【００２０】上記各対の挟持爪２８・２８は、図２
（Ｄ）に示すように、クサビ２６が通過できる隙間を設
けてその上端部が爪ホルダー２７に固着され、その下半
部には、図２（Ｂ）に示すように、モールドチップ２の
Ｙ方向配列ピッチＰｙに整合する間隔でスリット２８ｓ
が形成されている。これは挟持爪２８の下半部の弾性変
形を容易にし、各モールドチップ２の挟持を確実にする
ことを意図したものである。また、各クサビ２６の下半
部にも同様のスリット２６ｓが形成されている。 【００２１】上記爪ホルダー２７は、弾発バネ３５によ
りカラー３６を介して下向きに弾発されている。これ
は、クサビホルダー２５と爪ホルダー２７とを第２アク
チュエータ２４で一体昇降可能、かつ、弾発バネ３５で
離反可能に設けることにより、単一の昇降駆動源でクサ
ビホルダーと爪ホルダーとを一連に下降動作させ、その
後弾発バネ３５に抗して両者を相互に接近させることに
より、モールドチップ２の挟持・解除動作を可能ならし
めること、つまり、その駆動源の簡素化を意図したもの
である。この基板ホルダー５は、以下のように作用す
る。 【００２２】基板１の位置決め用ピン孔１ｃと図示しな
い位置決めピンとを利用して、あらかじめ、基板テーブ
ル６上の所定位置に基板１を位置決めする。前記第１ア
クチュエータ１５により基板ホルダー５を下降させて基
板テーブル６上に置かれた基板１を基板保持フレーム２
３の基板嵌入凹部３１に嵌入させ、かつ、基板保持フレ
ーム２３の接当片３３を各モールドチップ２の上面に接
当させる。この状態で基板１を基板テーブル６上で摺動
させ、基板テーブル６の下方より臨ませた多数（３１
個）の回転刃３７を有するホイールカッタ７で当該基板
１のＸ方向隙間対応部１ａを一括して切断する。次いで
上記クサビホルダー２５とともに爪ホルダー２７を下降
させて各複数対（３１対）の挟持爪２８・２８を各爪貫
通孔３４内に貫通させる。上記爪ホルダー２７は、挟持
爪２８の下端が基板テーブル６に接当することにより下
降停止する。 【００２３】引き続き、クサビホルダー２５を弾発バネ
３５に抗して下降させる。各対の挟持爪２８・２８の内
側には、図２（Ｄ）（Ｅ）に示すように、それぞれ爪拡
開片２９・２９が一体に形成されており、各クサビ２６
で各一対の爪拡開片２９・２９を押し広げて各対の挟持
爪２８・２８を拡開させることにより、Ｘ方向に並んだ
３０列の各モールドチップ２を隣接する挟持爪２８・２
８の下端部で挟持する。次いで、上記基板ホルダー５を
前記ソレノイド１９で９０°旋回して基板１のＹ方向隙
間対応部１ｂをホイールカッタ７で一括して切断する。 【００２４】ホイールカッタ７は、図１（Ｂ）（Ｃ）に
示すように、同軸回転可能に構成した第１の回転刃群７
Ａと第２の回転刃群７Ｂとを備え、第１の回転刃群７Ａ
でＸ方向に配列したモールドチップ２を一括して切り分
けた後、上記基板ホルダー５を９０°旋回して第２の回
転刃群７ＢでＹ方向に配列したモールドチップ２を一括
して切り分けるように構成されている。 【００２５】図３に示すように、第１の回転刃群７Ａ
は、第１の筒軸４１にモールドチップ２のＸ方向配列ピ
ッチＰｘに整合配置した複数（３１枚）の回転刃３７を
装着して締結ナット４３で締結して成り、第２の回転刃
群７Ｂは、第２の筒軸４２にモールドチップ２のＹ方向
配列ピッチＰｙに整合配置した複数（５枚）の回転刃３
７を装着して締結ナット４３で締結して成り、上記第１
の筒軸４１と第２の筒軸４２は、中間のテーパフランジ
４４ａと両端のテーパフランジ４４ｂとを介して１本の
回転駆動軸４０に着脱自在に固定され、同軸回転可能に
軸支されている。なお、各回転刃３７は、ダイヤモンド
カッターで構成されている。 【００２６】上記各筒軸４１・４２の外径と各回転刃３
７の筒軸挿通孔の内径とのギャップは、５０μm未満に
設定されており、各筒軸４１・４２に回転刃３７を単独
で装着すると、こじれが生じて円滑に装着し難くなるこ
とから、各回転刃３７はそれぞれスペーサ３８と一体に
形成されている。ただし、各回転刃３７とスペーサ３８
とを交互に配置して、各回転刃３７の配列ピッチＰｘ・
Ｐｙを整合配置するように構成してもよい。なお、図３
中の符号４５は伝動プーリ、４６は第１の筒軸４１と第
２の筒軸４２とを回転駆動軸４０に固定する締結ナッ
ト、４７は心押し軸をそれぞれ示す。 【００２７】上記各回転刃３７の幅Ｗｘ・Ｗｙは、それ
ぞれモールドチップ２のＸ方向隙間Ｓｘ及びＹ方向隙間
Ｓｙよりも若干小さく、各隙間Ｓｘ・Ｓｙの少なくとも
半分以上の幅に設定されている。また、前記基板ホルダ
ー５は、各回転刃群７Ａ・７Ｂに対してその切断方向と
交差する横方向へ反復移動させながら切断できるように
構成されている。これは基板１の上記隙間Ｓｘ・Ｓｙを
各回転刃３７の周面と側面で削ることにより分断するこ
とを意図したものである。 【００２８】これにより、基板の種類が異なるために上
記ＸＹ方向隙間Ｓｘ・Ｓｙが異なる場合においても、モ
ールドチップ２の配列ピッチＰｘ・Ｐｙが同一であれ
ば、回転刃３７及びその配列ピッチを変えないで、基板
ホルダー５の横方向への反復移動量を調節するだけで、
回転刃３７による切断幅を上記隙間Ｓｘ・Ｓｙに適合さ
せることができる。ちなみに、本実施形態では、基板ホ
ルダー５の横方向への１往復時間を０．５秒ないし１．
５秒の範囲で調節できる。これにより基板１の切断速度
を適宜設定できるように構成されている。 【００２９】図４は基板テーブル６の下側に設けられた
分別回収手段８の配置構成を示し、図４（Ａ）はその平
面図、図４（Ｂ）はその正面図、図４（Ｃ）はその右側
面図である。この分別回収手段８は、図４に示すよう
に、ホィールカッタ７を構成する第１回転刃群７Ａの後
方に配置されてＸ方向の両端残余片を回収する第１の回
収部５１と、第２回転刃群７Ｂの手前（基板ホルダー５
の運び方向の下手側）に順に配置されてＹ方向の両端残
余片を回収する第２の回収部５２及びモールドチップ２
のみを回収する第３の回収部５３と、上記各回収部５１
・５２・５３の下側に配置されている液回収パレット５
５とから構成されている。 【００３０】基板１の外周縁部の幅は、前記Ｘ方向隙間
Ｓｘ及びＹ方向隙間Ｓｙよりも大きいので、第１回転刃
群７Ａで基板を切断したときはＸ方向の両端残余片が生
じ、第２回転刃群７Ｂで基板を切断したときはＹ方向の
両端残余片が生じることとなる。これらを回収するため
基板テーブル６には、図４（Ａ）に示すように、基板の
Ｘ方向の両端残余片を回収する第１の回収孔６ａ・６ａ
と、基板のＹ方向の両端残余片を回収する第２の回収孔
６ｂ・６ｂと、モールドチップ２のみを回収する第３の
回収孔６ｃが開口されている。 【００３１】上記第１の回収部５１は、基板テーブル６
に開口されている第１回収孔６ａ・６ａに臨ませて設け
られた液回収容器５１ａと、この液回収容器５１ａ内の
上部に設けられた金網容器５１ｂとから構成され、上記
液回収容器５１ａで回収した切削廃液をドレン５４ａを
介して液回収パレット５５へ流下させ、基板のＸ方向の
両端残余片を金網容器５１ｂ内に回収するように構成さ
れている。上記基板１の切削屑は切削廃液とともに液回
収パレット５５に回収される（以下同様）。なお、この
金網容器５１ｂは矢印Ｅ方向へ取り出せるように構成さ
れている。 【００３２】上記第２の回収部５２は、基板テーブル６
に開口されている第２回収孔６ｂ・６ｂに臨ませて設け
られた液回収容器５２ａと、この液回収容器５２ａ内の
上部に設けられた金網容器５２ｂとから構成され、上記
液回収容器５２ａで回収した切削液をドレン５４ｂを介
して液回収パレット５５へ流下させ、基板のＹ方向の両
端残余片を金網容器５２ｂ内に回収するように構成され
ている。なお、この金網容器５２ｂは、矢印Ｆ方向へ取
り出せるように構成されている。 【００３３】上記第３の回収部５３は、基板テーブル６
に開口されている第３回収孔６ｃに臨ませて設けられた
液回収容器５３ａと、この液回収容器５３ａ内の上部に
設けられた金網容器５３ｂとから構成され、上記液回収
容器５３ａで回収した切削液をドレン５４ｃを介して液
回収パレット５５へ流下させ、モールドチップ２のみを
金網容器５３ｂ内に回収するように構成されている。な
お、この金網容器５３ｂは、矢印Ｇ方向（装置の正面）
へ取り出せるように構成されている。 【００３４】即ち、基板１のＹ方向隙間対応部１ｂを第
２の回転刃群７Ｂで切断した後で、上記第３回収孔６ｃ
の位置で基板ホルダー５の挟持爪２８・２８によるモー
ルドチップ２の一括挟持を解放することにより、切り分
けたモールドチップ２を第３回収部５３で回収すること
ができる。これにより、モールドチップ２と残余片との
仕分け作業を無くすることができる。なお、液回収パレ
ット５５へ流下した切削廃液中には切削屑が混入してお
り、図示しない廃液処理装置により、廃液の濾過がなさ
れて切削屑を分別するとともに、処理液は再利用され
る。 【００３５】なお、この発明は上記実施形態に限定され
るものではなく、この発明の要旨を変更しない範囲内に
おいて種々の設計変更を施すことが可能である。例え
ば、従来技術のように、基板をＵＶフィルム上に貼着し
たものを基板ホルダーの下面に吸着保持し、上記の分断
技術により分断するようにしても差し支えない。即ち、
第１回転刃群７ＡでＸ方向に配列したモールドチップ２
を一括して分断し、基板ホルダーを９０°旋回して第２
回転刃群７ＢでＹ方向に配列したモールドチップ２を一
括して分断する。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の実施形態に係る基板切断装置を示し、
図１（Ａ）は基板ホルダーの駆動機構の平面図、図１
（Ｂ）は基板切断装置の縦断正面図、図１（Ｃ）はホィ
ールカッタに対する基板ホルダーの運びを示す平面図、
図１（Ｄ）は上記基板切断装置の要部の縦断側面図であ
る。 【図２】本発明の実施形態に係る基板ホルダーを示し、
図２（Ａ）は基板ホルダーの縦断正面図、図２（Ｂ）は
その基板ホルダーの縦断側面図、図２（Ｃ）はその基板
ホルダーの底面図、図２（Ｄ）は挟持爪及びクサビが上
昇位置にある状態を示す基板ホルダーの要部拡大断面
図、図２（Ｅ）は挟持爪及びクサビが下降位置にある状
態を示す基板ホルダーの要部拡大断面図である。図であ
る。 【図３】一部を破断したホィールカッタの正面図であ
る。 【図４】本発明に係る分別回収手段の配置構成を示し、
図４（Ａ）はその平面図、図４（Ｂ）はその正面図、図
４（Ｃ）はその右側面図である。 【図５】従来例に係る基板の切断方法を示す斜視図であ
る。 【符号の説明】 １…基板、２…モールドチップ、５…基板ホルダー、７
…ホイールカッタ、７Ａ…第１の回転刃群、７Ｂ…第２
の回転刃群、３７…回転刃、Ｐｘ…モールドチップのＸ
方向配列ピッチ、Ｐｙ…モールドチップのＹ方向配列ピ
ッチ、Ｓｘ…チップ間のＸ方向隙間、Ｓｙ…チップ間の
Ｙ方向隙間、Ｗｘ…第１回転刃群の回転刃の切断幅、Ｗ
ｙ…第２回転刃群の回転刃の切断幅。

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板（１）を保持する基板ホルダー
   （５）と、この基板ホルダー（５）で保持した基板
   （１）を切断して当該基板（１）上にＸＹ方向に配列さ
   れたモールドチップ（２）を切り分けるホイールカッタ
   （７）とを備える基板の切断装置において、 上記ホイールカッタ（７）は、モールドチップ（２）の
   Ｘ方向配列ピッチ（Ｐｘ）に整合配置した複数の回転刃
   （３７）を有する第１回転刃群（７Ａ）と、モールドチ
   ップ（２）のＹ方向配列ピッチ（Ｐｙ）に整合配置した
   複数の回転刃（３７）を有する第２回転刃群（７Ｂ）と
   を同軸回転可能に構成し、この各回転刃群（７Ａ・７Ｂ）を構成する各回転刃（３
   ７）の切断幅（Ｗｘ・Ｗｙ）を、それぞれモールドチッ
   プ（２）間のＸＹ方向隙間（Ｓｘ・Ｓｙ）よりも小さ
   く、上記各隙間（Ｓｘ・Ｓｙ）の半分以上に設定すると
   ともに、この各回転刃群（７Ａ・７Ｂ）と基板ホルダー
   （５）とを、その切断方向と交差する横方向へ相対的に
   反復移動させながら切断するように構成し、 上記第１回転刃群（７Ａ）でＸ方向に配列したモールド
   チップ（２）を一括して切り分けた後、上記基板ホルダ
   ー（５）を９０°旋回して第２回転刃群（７Ｂ）でＹ方
   向に配列したモールドチップ（２）を一括して切り分け
   るように構成したことを特徴とする基板の切断装置。