JP3433540B2 - シリカ系光部品及びその製造方法 - Google Patents

シリカ系光部品及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光通信用の機器等に用い
られるシリカガラスの導波路型光部品に関する。
【0002】
【従来の技術】光導波路の作成技術としては、従来、微
細加工技術を用いたもの(西原他共著)、イオンの拡散
を用いたもの(西原他共著)、及び、光照射による局所
的な屈折率変化を利用したもの(V.Mizrahi et.al.)が
あった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の光導波路作成技
術のうち、微細加工技術を用いたものは、高精度に屈折
率の制御された透明な多層薄膜の作成と、さらに高精度
の微細加工技術を必要としているため、工程数が多く、
そのため、製品の安定性も良くないという問題があっ
た。また、イオンの拡散を利用した方法は、溶液中から
固体内部への拡散現象を利用することから、プロセス速
度が非常に遅く、大量の工業生産には向かない。また、
光照射によって局所的に屈折率を変化させる方法は、高
圧の水素ガス中に長時間曝露し、水素ガスを拡散させる
必要があり、処理に、約20日間かかっている。従っ
て、光導波路作成上の課題としては、プロセスの工程を
いかに少なくするか及び、処理時間をいかに短縮するか
と云うことが課題であった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、波長165n
mの輻射線について、少なくとも1dB/mの損失を有
する描画用シリカガラス面上に、欠陥濃度の低いシリカ
ガラス層を形成し、当該シリカガラス層の上から、波長
330nm以下の輻射線を前記描画用シリカガラスに照
射して描画されたシリカ系光部品であり、かつ、シリカ
ガラス中に光回路を描画する際に、母材のガラス体より
切断研磨した描画用シリカガラス面に透過部分を有する
マスクを介して光を照射することを特徴とするシリカ系
光部品の製造方法である。
【0005】光導波路作成において、その工程数を少な
くし、しかもプロセスに必要な時間を短縮させるための
具体的な方法を以下に示す。まず、光部品作製の手順を
図1に示す。図1中で、シリカガラスは、まず、母材1
として形成される。母材1は、内面堆積法または、外面
堆積法もしくは、ゾルゲル法によっても製造することが
できる。いずれの場合も、シリカガラスの製造は、少な
くとも1dB/m以上の165nmにおける所望の損失
に関連する比較的高いSiSi欠陥濃度を生じるように
選択された条件下で行われる処理工程を含む。
【0006】このようにして作製した描画用のシリカガ
ラスを、所望のサイズに切断研磨してガラス片1’を作
成し、そのうえに、欠陥濃度の低いシリカガラスの層
1”を形成した後、その上から更に、強度の高い330
nm以下の所定の波長の光4をマスク5を通して所定時
間照射する。ここで、マスク5は、光4を通過させる部
分と、光4を通過させない部分よりなっていると共に、
所定の光4を所定時間照射することにより、図2に示す
ように、シリカガラスへの描画される深さ云い返れば屈
折率変化を特定することが出来ることは云うまでもな
い。
【0007】なお、描画された光回路中に、”格子”と
呼ばれる部分を有する場合は、いわゆるマスクを用いた
等倍露光法を用いれば良く、描画された光回路中におけ
る”格子”と呼ばれる部分の光導波部の屈折率は、n
max とn0 の間を、行路に沿った距離の関数として、繰
り返し変化し、nmax が最大有効屈折率、n0 が最小有
効屈折率であり、nmax とn0 とは、(nmax −n0
/n0 >10‐5で表される関係にあるシリカ系光部品
である。その他、描画する光回路中に”干渉計”や”増
幅部”と呼ばれる部分を設けるには、予めマスク上に光
の透過部分を設けておけば良い。光部品の主要部はこの
ようにして作製され、これを、匡体に組み込むことによ
って光部品が完成する。
【0008】
【作用】
1.マスクを通して光を照射するだけで光回路ができる
ので、処理時間を大幅に短くすることができる。 2.欠陥濃度を変化させることによって、光照射に対す
る感度を任意に変化させることができる。 3.珪素、酸素以外の元素を用いないので、ドーピング
元素の不均一が問題にならなくなる。
【0009】
【実施例】シリカガラスの母材を図1(a)のように通
常のVAD法によって母材1を作製した。脱水工程で
は、165nmにおける損失を高くするため、He中に
塩素を50%混合した雰囲気で処理を行い、燒結の工程
においては、塩素を含まないHe中にて処理を行った。
作製したシリカガラスの母材1を、第1図(b)のよう
に切断加工及び表面研磨し、ガラス片1’を作成した。
さらに、そのうえに、第1図(c)のようにバ−ナ3を
介して165nmにおける欠陥濃度の低い損失の小さい
シリカガラスの層1”を火炎堆積法にて形成した。この
ようにして作製した二重構造のシリカガラス板6に、図
1(d)に示すように、マスク5を通して165nmの
真空紫外光4を3600秒間照射し、導波路型の光部品
とした。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来の導波路型光部品作製プロセスより、処理時間を大
幅に短縮することが可能となり、照射する光の波長も、
短波長のものが使用可能となるので、高精度で光回路を
描画することが可能となる。本発明のシリカガラスは、
165nmで、バックグラウンド以上の、損失を有す
る。すなわち、少なくとも1dB/mの損失を有する。
このことは、シリカガラス内に、高濃度のSiSi欠陥
が存在することを示している。高濃度のSiSi欠陥
は、いままでGeドープなしでは一般に達成不可能であ
ったΔn値(例えば488nmにおいて、Δn>10
‐4)を可能にし、光導波路作成プロセスに用いれば、
高精度の光導波路を短時間で作成することが可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光部品作製プロセスの構成を図式化し
たものである。
【図2】本実施例において、SiSi欠陥導入によって
屈折率変化Δn値が大きく変化する様子を示したもので
ある。
【符号の説明】
1:シリカガラスの母材 2、3:バーナー 4:真空紫外光 5:マスク 6:シリカガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−258674(JP,A) 特開 平7−191210(JP,A) 特開 平4−322205(JP,A) 特開 平5−29686(JP,A) 特開 平4−131806(JP,A) 特開 平6−118257(JP,A) 特開 平4−298702(JP,A) 特表 平8−507156(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/13 C03B 8/00 C03B 19/01

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 波長165nmの輻射線について、少な
    くとも1dB/mの損失を有し、珪素、酸素以外の元素
    は導入されていない描画用シリカガラス面上に、SiS
    欠陥濃度の低いシリカガラス層を形成し、当該シリカ
    ガラス層の上から、波長330nm以下の輻射線を前記
    描画用シリカガラスに照射して描画してなることを特徴
    とするシリカ系光部品。
  2. 【請求項2】 描画された光回路中には、“格子”と呼
    ばれる部分を有し、光導波部の屈折率は、nmaxとn
    の間を、行路に沿った距離の関数として、繰り返し変
    化し、nmaxが最大有効屈折率、nが最小有効屈折
    率であり、nmaxとnとは、(nmax−n)/
    >10−5で表される関係にある請求項1に記載の
    シリカ系光部品。
  3. 【請求項3】 描画された光回路中には、“干渉計”と
    呼ばれる部分を有し、光の行路を分岐する部分と、合流
    する部分とが一体になった請求項1に記載のシリカ系光
    部品。
  4. 【請求項4】 描画された光回路中には、少なくとも一
    つの光の増幅部を有しており、増幅部には、珪素と酸素
    以外の元素が導入されてある請求項1に記載のシリカ系
    光部品。
  5. 【請求項5】 シリカガラス中に光回路を描画する際、
    165nmの輻射線に対して少なくとも1dB/mの損
    失を有し、珪素、酸素以外の元素は導入されていない
    リカガラスよりなる光の吸収する層と、SiSi欠陥濃
    度が低いシリカガラスよりなる光を吸収しない層の2層
    以上の構造であるシリカ系光部品の、前記光の吸収する
    層に、透過部分を有するマスクを介して光を照射するこ
    とを特徴とするシリカ系光部品の製造方法。
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