JP3409153B2 - エッチング手段によりその板厚より細かな微細孔を形成する方法 - Google Patents
エッチング手段によりその板厚より細かな微細孔を形成する方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、通常のエッチング加
工によって金属板に孔を開ける場合、その金属板の板厚
による制約を受ける。厚みのある金属板に微細な細孔を
形成することは通常のエッチング手段では不可能とな
る。この発明は、外観上はこの制約を破るような微細孔
を金属板に形成するようにしたエッチング手段により金
属板の板厚より遙に小径の微細孔を有する金属板及びそ
の製造方法に関する。
工によって金属板に孔を開ける場合、その金属板の板厚
による制約を受ける。厚みのある金属板に微細な細孔を
形成することは通常のエッチング手段では不可能とな
る。この発明は、外観上はこの制約を破るような微細孔
を金属板に形成するようにしたエッチング手段により金
属板の板厚より遙に小径の微細孔を有する金属板及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属薄板にエッチング手段によって種々
の形状、種々の孔径の微細孔を形成することは一般に行
われている。しかしながら、エッチング手段によって、
微細孔を形成する場合、エッチング固有の制約がある。
即ち、金属薄板の板厚以下の孔を形成することができな
いという制約である。
の形状、種々の孔径の微細孔を形成することは一般に行
われている。しかしながら、エッチング手段によって、
微細孔を形成する場合、エッチング固有の制約がある。
即ち、金属薄板の板厚以下の孔を形成することができな
いという制約である。
【０００３】例えば、０．１ｍｍの薄板の全面に孔径
０．１ｍｍより大きな孔を一定ピッチで間断なく無数に
エッチング加工した金属板を形成するすることができる
が、その場合金属薄板の強度が低下することは否めな
い。従って、より強度の有する肉厚の金属板にこの厚み
より遙に小径の微細孔をエッチング手段によって形成す
ることができない。しかし、時として、このような比較
的厚めの金属板に微細な孔を設けることも必要になる。
このように比較的厚めの金属板に微細な孔を設けた材料
が要請される分野として、例えば、各種印刷、実装、リ
フロー、洗浄用の電子部品、高周波部品（ノイズフィル
ター等）の電極印刷、乾燥用冶具の作成、蒸着．スパッ
タ用マスクの作成、エアフィルター又は液フィルターの
作成及び光学用スリットの作成に適用すれば有効であ
る。
０．１ｍｍより大きな孔を一定ピッチで間断なく無数に
エッチング加工した金属板を形成するすることができる
が、その場合金属薄板の強度が低下することは否めな
い。従って、より強度の有する肉厚の金属板にこの厚み
より遙に小径の微細孔をエッチング手段によって形成す
ることができない。しかし、時として、このような比較
的厚めの金属板に微細な孔を設けることも必要になる。
このように比較的厚めの金属板に微細な孔を設けた材料
が要請される分野として、例えば、各種印刷、実装、リ
フロー、洗浄用の電子部品、高周波部品（ノイズフィル
ター等）の電極印刷、乾燥用冶具の作成、蒸着．スパッ
タ用マスクの作成、エアフィルター又は液フィルターの
作成及び光学用スリットの作成に適用すれば有効であ
る。
【０００４】このような要請に応える、このような微細
孔を得る手段としてドリル穿孔によることは可能ではあ
るが、これによる場合は、ドリル穿孔時に物理的な力に
よる変形が生じる欠点がある。又、同様のことをレーザ
ー加工によっても可能であるが、この場合には、金属板
自体に反りが発生することは避けられない。
孔を得る手段としてドリル穿孔によることは可能ではあ
るが、これによる場合は、ドリル穿孔時に物理的な力に
よる変形が生じる欠点がある。又、同様のことをレーザ
ー加工によっても可能であるが、この場合には、金属板
自体に反りが発生することは避けられない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ドリル穿孔による細孔
周辺部を変形させることな〈、又レーザー加工手段によ
る金属板の反りを与えることな〈、従来不可能とされて
いた比較的肉厚の金属板に外観上、板厚より遙に細かな
微細孔をエッチング手段で形成することが要請されてい
る。
周辺部を変形させることな〈、又レーザー加工手段によ
る金属板の反りを与えることな〈、従来不可能とされて
いた比較的肉厚の金属板に外観上、板厚より遙に細かな
微細孔をエッチング手段で形成することが要請されてい
る。
【０００６】そこで、この発明の目的は、所定の厚みを
備えた金属板に、外観上は、その板厚より微細な孔を穿
孔せしめた金属板を提供することである。
備えた金属板に、外観上は、その板厚より微細な孔を穿
孔せしめた金属板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、エッチング手段により金属薄板の板厚に制約され
る最小径の複数細孔を所定領域の全面に間断な〈形成し
てなる複数の金属薄板を、この複数の金属薄板の複数細
孔の孔位置を一致させた上でこれら複数の金属薄板を一
体化せしめることにより金属板の板厚より小径の微細孔
を有する金属板を得ることができる。
めに、エッチング手段により金属薄板の板厚に制約され
る最小径の複数細孔を所定領域の全面に間断な〈形成し
てなる複数の金属薄板を、この複数の金属薄板の複数細
孔の孔位置を一致させた上でこれら複数の金属薄板を一
体化せしめることにより金属板の板厚より小径の微細孔
を有する金属板を得ることができる。
【０００８】また、上記の金属板を製造するのに、エッ
チング手段により金属薄板の板厚に制約され、許容され
る複数細孔を形成してなる複数の金属薄板を設け、前記
複数の金属薄板の複数細孔の孔位置を一致させた上で、
これら複数の複数の金属薄板を拡散接合手段によって一
体化せしめることができる。更に、複数細孔は、金属薄
板の所定領域の全面に間断なく形成することである。
チング手段により金属薄板の板厚に制約され、許容され
る複数細孔を形成してなる複数の金属薄板を設け、前記
複数の金属薄板の複数細孔の孔位置を一致させた上で、
これら複数の複数の金属薄板を拡散接合手段によって一
体化せしめることができる。更に、複数細孔は、金属薄
板の所定領域の全面に間断なく形成することである。
【０００９】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１において、エッチング手段により金属
薄板１の板厚に制約される最小径の複数微細孔２を形成
した金属薄板１を設けてなる薄板原板Ａを複数枚を作成
する。同一の各薄板原板Ａ、Ａ、Ａ．．を前記複数細孔
２の孔位置を正確に位置合わせして重ね合わせもを真空
状態の中で約９００°Ｃ 拡散接合することによって各
層の複数細孔２の孔位置が規制された状態で一体に接合
するした積層金属板３が形成される。積層金属板３を積
層一体化するための拡散接合手段は具体的には以下の手
順で行われる。
て説明する。図１において、エッチング手段により金属
薄板１の板厚に制約される最小径の複数微細孔２を形成
した金属薄板１を設けてなる薄板原板Ａを複数枚を作成
する。同一の各薄板原板Ａ、Ａ、Ａ．．を前記複数細孔
２の孔位置を正確に位置合わせして重ね合わせもを真空
状態の中で約９００°Ｃ 拡散接合することによって各
層の複数細孔２の孔位置が規制された状態で一体に接合
するした積層金属板３が形成される。積層金属板３を積
層一体化するための拡散接合手段は具体的には以下の手
順で行われる。
【００１０】（１）セッティング
拡散接合する各積層金属板の間に積層金属同志の拡散接
合するためのスペーサー用い位置合わせを行う。拡散接
合する金属材料と同等の伸縮率を有する０．８ミリ以上
の金属板を用い積層金属板表面のスペーサー材からの表
面の転写を防ぐ目的と、積層金属板表の平坦度を保つ目
的を兼ね表面研磨処理をしたものとする。各積層金属板
に対して一定荷重を加えるために荷重ブロックを用いて
均一荷重を加える。荷重ブロック及び荷重圧は、積層金
属板の総厚により調整を行う。 （２）一体化接合処理 上記のセッティングの後、加熱を開始する。加熱開始よ
り水素ガスの注入を行う。処理温度（９００゜Ｃ 以
上）より温度保持９０分の間に各金属板の表面層の原子
拡散によ接合界面が圧着され、複数の金属薄板の一体化
製品が可能となる。 （３）製品の取り出し 一体化接合の後、３００°Ｃ迄徐冷を行ない、窒素ガス
の注入後、常温において製品を取り出す。
合するためのスペーサー用い位置合わせを行う。拡散接
合する金属材料と同等の伸縮率を有する０．８ミリ以上
の金属板を用い積層金属板表面のスペーサー材からの表
面の転写を防ぐ目的と、積層金属板表の平坦度を保つ目
的を兼ね表面研磨処理をしたものとする。各積層金属板
に対して一定荷重を加えるために荷重ブロックを用いて
均一荷重を加える。荷重ブロック及び荷重圧は、積層金
属板の総厚により調整を行う。 （２）一体化接合処理 上記のセッティングの後、加熱を開始する。加熱開始よ
り水素ガスの注入を行う。処理温度（９００゜Ｃ 以
上）より温度保持９０分の間に各金属板の表面層の原子
拡散によ接合界面が圧着され、複数の金属薄板の一体化
製品が可能となる。 （３）製品の取り出し 一体化接合の後、３００°Ｃ迄徐冷を行ない、窒素ガス
の注入後、常温において製品を取り出す。
【００１１】例えば、板厚０．３ｍｍの板厚のステンレ
ス材料の薄板に対して複数の孔径０．３５の微細孔を複
数箇所をエッチング手段によって作成した薄板原板Ａを
三枚を複数細孔２の孔位置を正確に位置合わせして重ね
合わせして前記の工程で一体化することによって厚さ
０．９ｍｍのステンレス板に複数箇所に複数の孔径０．
３５の微細孔を作成することができることになる。当然
のことながら、薄板原板Ａの積層枚数は三枚に限定され
ることはない。従って、孔径をより微細径としたい場合
には、薄板の厚みをより薄くすることによって実現し得
る。
ス材料の薄板に対して複数の孔径０．３５の微細孔を複
数箇所をエッチング手段によって作成した薄板原板Ａを
三枚を複数細孔２の孔位置を正確に位置合わせして重ね
合わせして前記の工程で一体化することによって厚さ
０．９ｍｍのステンレス板に複数箇所に複数の孔径０．
３５の微細孔を作成することができることになる。当然
のことながら、薄板原板Ａの積層枚数は三枚に限定され
ることはない。従って、孔径をより微細径としたい場合
には、薄板の厚みをより薄くすることによって実現し得
る。
【００１２】一般的に、エッチング手段によって薄板に
微細孔を作成する場合に、その孔径はその板厚による制
約を受け、常にその板厚より大きい孔径に限定される特
性を有していることは知られている。従って、例えば
０．９の板厚を有するステンレス板に孔径０．３５の微
細を孔を作成すること不可能であった。上記の方法によ
る時、従来不可能とされていた０．９の板厚を有するス
テンレス板に孔径０．３５の微細を孔を作成することが
できたものである。
微細孔を作成する場合に、その孔径はその板厚による制
約を受け、常にその板厚より大きい孔径に限定される特
性を有していることは知られている。従って、例えば
０．９の板厚を有するステンレス板に孔径０．３５の微
細を孔を作成すること不可能であった。上記の方法によ
る時、従来不可能とされていた０．９の板厚を有するス
テンレス板に孔径０．３５の微細を孔を作成することが
できたものである。
【００１３】図２〜図３において、金属薄板１１の所定
領域の全面に、その板厚に制約される最小径の複数微細
孔１２を極めて微細なピッチにて規則正しく無数に形成
した金属薄板１１を設けてなる薄板原板Ｂを複数枚を作
成し、且つこの複数の薄板原板Ｂ、Ｂ、Ｂ．．を複数微
細孔１２の孔位置を正確に位置合わせして重ね合わせ拡
散接合手段により一体化することによって各層の無数の
微細孔１２の孔位置が規制された状態で積層金属板が形
成される。この積層金属板１３の所定領域には無数の微
細孔１２が形成されることなるから、仮に、０．３ｍｍ
孔径が０．３ｍｍのピッチで所定の領域に無数にあいて
いる場合、この領域でスリガラス状の透明状態となる。
以上の製造工程により結果として比較的厚状金属板に無
数のミクロの透孔を形成することになる。
領域の全面に、その板厚に制約される最小径の複数微細
孔１２を極めて微細なピッチにて規則正しく無数に形成
した金属薄板１１を設けてなる薄板原板Ｂを複数枚を作
成し、且つこの複数の薄板原板Ｂ、Ｂ、Ｂ．．を複数微
細孔１２の孔位置を正確に位置合わせして重ね合わせ拡
散接合手段により一体化することによって各層の無数の
微細孔１２の孔位置が規制された状態で積層金属板が形
成される。この積層金属板１３の所定領域には無数の微
細孔１２が形成されることなるから、仮に、０．３ｍｍ
孔径が０．３ｍｍのピッチで所定の領域に無数にあいて
いる場合、この領域でスリガラス状の透明状態となる。
以上の製造工程により結果として比較的厚状金属板に無
数のミクロの透孔を形成することになる。
【００１４】
【発明の効果】請求項１の半透明金属厚板では、エッチ
ング手段により金属薄板の板厚に制約される最小径の複
数細孔を所定領域の全面に間断な〈形成してなる複数の
金属薄板を、この複数の金属薄板の複数細孔の孔位置を
一致させた上でこれら複数の金属薄板を一体化せしめて
半透明金属厚板とすることによって、この半透明金属厚
板の各種分野での利用を図ることが可能となる。、エッ
チング手段により金属薄板の板厚に制約される最小径の
複数細孔を形成してなる複数の金属薄板を設け、前記複
数の金属薄板の複数細孔の孔位置を一致させた上で、こ
れら複数の複数の金属薄板を拡散接合手段によって一体
化せしめるようにしてあるので、外観上は、従来のエッ
チング手段で不可能であった例えば、ステンレスのよう
な金属薄板の板厚より数分の一の微細孔を結果として実
現し得るものである。請求項３のエッチング手段により
その板厚より細かな微細孔を形成する方法では、複数細
孔は、金属薄板の所定領域の全面に間断なく形成せられ
たことを特徴とする前記請求項１記載のエッチング手段
によりその板厚より細かな微細孔を形成する方法とする
ことによって、所定領域の全面に細かな有孔領域を形成
することが出来るようになる。
ング手段により金属薄板の板厚に制約される最小径の複
数細孔を所定領域の全面に間断な〈形成してなる複数の
金属薄板を、この複数の金属薄板の複数細孔の孔位置を
一致させた上でこれら複数の金属薄板を一体化せしめて
半透明金属厚板とすることによって、この半透明金属厚
板の各種分野での利用を図ることが可能となる。、エッ
チング手段により金属薄板の板厚に制約される最小径の
複数細孔を形成してなる複数の金属薄板を設け、前記複
数の金属薄板の複数細孔の孔位置を一致させた上で、こ
れら複数の複数の金属薄板を拡散接合手段によって一体
化せしめるようにしてあるので、外観上は、従来のエッ
チング手段で不可能であった例えば、ステンレスのよう
な金属薄板の板厚より数分の一の微細孔を結果として実
現し得るものである。請求項３のエッチング手段により
その板厚より細かな微細孔を形成する方法では、複数細
孔は、金属薄板の所定領域の全面に間断なく形成せられ
たことを特徴とする前記請求項１記載のエッチング手段
によりその板厚より細かな微細孔を形成する方法とする
ことによって、所定領域の全面に細かな有孔領域を形成
することが出来るようになる。
【図１】金属薄板を複数枚を重ねた状態を示した断面図
【図２】金属薄板を複数枚を重ねた状態を示した他の実
施例の断面図
施例の断面図
【図３】半透明金属厚板の一部省略斜視図
１．．．金属薄板
２．．．微細孔
３．．．積層金属板
Ａ 薄板原版
１１．．．金属薄板
１２．．．微細孔
１３．．．積層金属板
Ｂ．．．薄板原版
Claims (3)
- 【請求項１】エッチング手段により金属薄板の板厚に制
約される最小径の複数細孔を所定領域の全面に間断なく
形成してなる複数の金属薄板を、この複数の金属薄板の
複数細孔の孔位置を一致させた上でこれら複数の金属薄
板を一体化せしめたことを特徴とする金属板の板厚より
小径の微細孔を有する金属板。 - 【請求項２】エッチング手段により金属薄板の板厚に制
約される最小径の複数細孔を形成してなる複数の金属薄
板を設け、前記複数の金属薄板の複数細孔の孔位置を一
致させた上で、これら複数の複数の金属薄板を拡散接合
手段によって一体化せしめることを特徴とする金属板の
板厚より小径の微細孔を有する金属板の製造方法。 - 【請求項３】複数細孔は、金属薄板の所定領域の全面に
間断なく形成せられたことを特徴とする前記請求項１記
載の金属板の板厚より小径の微細孔を有する金属板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31975198A JP3409153B2 (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | エッチング手段によりその板厚より細かな微細孔を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31975198A JP3409153B2 (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | エッチング手段によりその板厚より細かな微細孔を形成する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000109985A JP2000109985A (ja) | 2000-04-18 |
| JP3409153B2 true JP3409153B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=18113773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31975198A Expired - Fee Related JP3409153B2 (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | エッチング手段によりその板厚より細かな微細孔を形成する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3409153B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011147872A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Kansai Kanaami Kk | 積層焼結フィルター |
| JP5840896B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2016-01-06 | 不二パウダル株式会社 | 押出造粒のための半球殻ダイの製造方法 |
| JP6221344B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-11-01 | 大日本印刷株式会社 | フィルターおよびその製造方法 |
| JP6229515B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2017-11-15 | 大日本印刷株式会社 | フィルターおよびその製造方法 |
| JP6031163B2 (ja) * | 2015-07-09 | 2016-11-24 | 不二パウダル株式会社 | 押出造粒のための半球殻ダイの製造方法 |
| WO2021020527A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 幸春 宮村 | 発熱体の製造方法、発熱体および加熱ユニット |
-
1998
- 1998-10-05 JP JP31975198A patent/JP3409153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000109985A (ja) | 2000-04-18 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |