JP3404868B2 - アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミ電解コンデンサの
内部に充填された電解液の封止用に使用されるアルミ電
解コンデンサ用封口部材の製造方法に関するものであ
る。
内部に充填された電解液の封止用に使用されるアルミ電
解コンデンサ用封口部材の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のアルミ電解コンデンサ用
封口部材の製造方法の一例として、図３に示すような方
法が提案されていた。
封口部材の製造方法の一例として、図３に示すような方
法が提案されていた。
【０００３】図３は従来のアルミ電解コンデンサ用封口
部材の製造方法を示すものであり、まず図３（ａ）に示
すようにコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混
練した基材１を、封口部材をアルミ電解コンデンサ内部
の電解液を封止するのに適した形状に成形するための成
形凹部１１を多数有すると共に、この成形凹部１１の内
側に外部引き出し用のリード線をアルミ電解コンデンサ
の内部から外部へと引き出すための穴１５を形成するた
めのピン１２を配置した成形金型上型９と、上記ピン１
２を受けるための孔１３を有する成形金型下型１０によ
り直圧熱成形加硫することにより、図３（ｂ）に示す成
形品１４を得る。
部材の製造方法を示すものであり、まず図３（ａ）に示
すようにコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混
練した基材１を、封口部材をアルミ電解コンデンサ内部
の電解液を封止するのに適した形状に成形するための成
形凹部１１を多数有すると共に、この成形凹部１１の内
側に外部引き出し用のリード線をアルミ電解コンデンサ
の内部から外部へと引き出すための穴１５を形成するた
めのピン１２を配置した成形金型上型９と、上記ピン１
２を受けるための孔１３を有する成形金型下型１０によ
り直圧熱成形加硫することにより、図３（ｂ）に示す成
形品１４を得る。
【０００４】次に、図３（ｃ）に示すようにこのように
成形、加硫された成形品１４を個片の封口部剤１６に切
断することにより、上記アルミ電解コンデンサ用封口部
材を製造するようにしたものであった。
成形、加硫された成形品１４を個片の封口部剤１６に切
断することにより、上記アルミ電解コンデンサ用封口部
材を製造するようにしたものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法では、リード線引き出し用の穴１５を形成す
るための成形金型上型９のピン１２と成形金型下型１０
の孔１３との位置関係に高精度を必要とするため、上記
成形金型上型９および成形金型下型１０が高価なものと
なり、さらに上記ピン１２は直径が１ｍｍ以下の場合が
ほとんどであるために破損し易く、このピン１２が破損
した部分により成形された個片の封口部材１６は不良と
なるため、外観検査、不良排出工程が必要となるもので
あった。
の製造方法では、リード線引き出し用の穴１５を形成す
るための成形金型上型９のピン１２と成形金型下型１０
の孔１３との位置関係に高精度を必要とするため、上記
成形金型上型９および成形金型下型１０が高価なものと
なり、さらに上記ピン１２は直径が１ｍｍ以下の場合が
ほとんどであるために破損し易く、このピン１２が破損
した部分により成形された個片の封口部材１６は不良と
なるため、外観検査、不良排出工程が必要となるもので
あった。
【０００６】また、直圧熱成形加硫時に上記成形金型上
型９のピン１２と成形金型下型１０の孔１３との間に隙
間が必ずできるため、図３（ｂ）に示すようなバリ１７
が発生し、このバリ１７を取り除く工程が必要になると
いう課題を有したものであった。
型９のピン１２と成形金型下型１０の孔１３との間に隙
間が必ずできるため、図３（ｂ）に示すようなバリ１７
が発生し、このバリ１７を取り除く工程が必要になると
いう課題を有したものであった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造
方法は、コンパウンドに加硫剤や促進剤などを配合して
混練したシート状の基材を平面状の成形金型下型上に配
置し、この基材の上面から成形凹部を備えた成形金型上
型を降下して加熱、加圧することにより基材を加硫して
所望の形状の成形品を成形し、この成形品にリード線引
き出し用の穴加工を行って後、成形品を基材から切り離
して個片を得るようにする製造方法としたものである。
に本発明によるアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造
方法は、コンパウンドに加硫剤や促進剤などを配合して
混練したシート状の基材を平面状の成形金型下型上に配
置し、この基材の上面から成形凹部を備えた成形金型上
型を降下して加熱、加圧することにより基材を加硫して
所望の形状の成形品を成形し、この成形品にリード線引
き出し用の穴加工を行って後、成形品を基材から切り離
して個片を得るようにする製造方法としたものである。
【０００８】
【作用】この製造方法により、成形金型上型の凹部の内
側にリード線引き出し用の穴を形成するために配置する
ピンと、成形金型下型に設ける上記ピンを受けるための
孔が不要となり、このために成形金型上型ならびに成形
金型下型は構造を簡素化することができると共に位置関
係には高精度が必要でなくなり、安価なものにすること
ができる。
側にリード線引き出し用の穴を形成するために配置する
ピンと、成形金型下型に設ける上記ピンを受けるための
孔が不要となり、このために成形金型上型ならびに成形
金型下型は構造を簡素化することができると共に位置関
係には高精度が必要でなくなり、安価なものにすること
ができる。
【０００９】さらに上記ピンが不要になるためにピンの
破損による不良の発生も無くなり、これによる外観検
査、不良排出工程が不要となる。
破損による不良の発生も無くなり、これによる外観検
査、不良排出工程が不要となる。
【００１０】また、直圧熱成形加硫時に成形金型上型の
ピンと成形金型下型の孔との間の隙間により発生するバ
リも無くなり、従ってこのバリを取り除く工程も不要と
なる。
ピンと成形金型下型の孔との間の隙間により発生するバ
リも無くなり、従ってこのバリを取り除く工程も不要と
なる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１は同実施例によるアルミ電解コンデン
サ用封口部材の製造方法を示すものであり、図１におい
て１はコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練
した基材であり、２はこの基材１をアルミ電解コンデン
サ内部の電解液を封止するのに適した形状の封口部材に
成形するための成形凹部４を有した成形金型上型、３は
上記成形金型上型２を受けるための平面状の成形金型下
型である。５は上記基材１を成形金型上型２と成形金型
下型３により直圧熱成形加硫した成形品、６はこの成形
品５に上記外部引き出しリード線をアルミ電解コンデン
サの内部から外部へと引き出すための穴７を加工して個
々に切断されて個片となった封口部材、８はＣＯ2レー
ザ加工機である。
サ用封口部材の製造方法を示すものであり、図１におい
て１はコンパウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練
した基材であり、２はこの基材１をアルミ電解コンデン
サ内部の電解液を封止するのに適した形状の封口部材に
成形するための成形凹部４を有した成形金型上型、３は
上記成形金型上型２を受けるための平面状の成形金型下
型である。５は上記基材１を成形金型上型２と成形金型
下型３により直圧熱成形加硫した成形品、６はこの成形
品５に上記外部引き出しリード線をアルミ電解コンデン
サの内部から外部へと引き出すための穴７を加工して個
々に切断されて個片となった封口部材、８はＣＯ2レー
ザ加工機である。
【００１３】本発明によるアルミ電解コンデンサ用封口
部材の製造方法は、まず、図１（ａ）に示すようにコン
パウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練した基材１
をアルミ電解コンデンサ内部の電解液を封止するのに適
した形状の封口部材６に成形するための成形凹部４を有
した成形金型上型２と、この成形金型上型２を受けるた
めの成形金型下型３によって直圧熱成形加硫し成形品５
を成形する。
部材の製造方法は、まず、図１（ａ）に示すようにコン
パウンドに加硫剤、促進剤などを配合、混練した基材１
をアルミ電解コンデンサ内部の電解液を封止するのに適
した形状の封口部材６に成形するための成形凹部４を有
した成形金型上型２と、この成形金型上型２を受けるた
めの成形金型下型３によって直圧熱成形加硫し成形品５
を成形する。
【００１４】次に、図１（ｂ）に示すようにＣＯ2レー
ザ加工機８を用いてパルス波形で１ショット、または複
数ショット発振、照射して上記外部引き出しリード線を
アルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出すため
の穴７を加工して後、図１（ｃ）に示すように抜き金型
（図示せず）によって上記成形品５を個片に切断してア
ルミ電解コンデンサ用の封口部材６を得るものである。
ザ加工機８を用いてパルス波形で１ショット、または複
数ショット発振、照射して上記外部引き出しリード線を
アルミ電解コンデンサの内部から外部へと引き出すため
の穴７を加工して後、図１（ｃ）に示すように抜き金型
（図示せず）によって上記成形品５を個片に切断してア
ルミ電解コンデンサ用の封口部材６を得るものである。
【００１５】このように本実施例によれば、上記従来の
製造方法にみられたような成形金型上型９の凹部１１の
内側にリード線を引き出す穴１５を形成するために配置
するピン１２と、成形金型下型１０に上記ピン１２を受
けるための孔１３が不要となり、この結果、成形金型上
型９ならびに成形金型下型１０は構造を簡素化すること
ができると共に位置関係には高精度が必要でなくなり、
安価なものにすることができる。
製造方法にみられたような成形金型上型９の凹部１１の
内側にリード線を引き出す穴１５を形成するために配置
するピン１２と、成形金型下型１０に上記ピン１２を受
けるための孔１３が不要となり、この結果、成形金型上
型９ならびに成形金型下型１０は構造を簡素化すること
ができると共に位置関係には高精度が必要でなくなり、
安価なものにすることができる。
【００１６】さらに上記ピン１２が不要になるためにピ
ン１２の破損による不良の発生も無くなり、これによる
外観検査、不良排出工程が不要となる。
ン１２の破損による不良の発生も無くなり、これによる
外観検査、不良排出工程が不要となる。
【００１７】また、直圧熱成形加硫時に成形金型上型９
のピン１２と成形金型下型１０の孔１３との間の隙間に
より発生するバリ１７も無くなり、従ってこのバリ１７
を取り除く工程も不要となる。
のピン１２と成形金型下型１０の孔１３との間の隙間に
より発生するバリ１７も無くなり、従ってこのバリ１７
を取り除く工程も不要となる。
【００１８】また、上記リード線を引き出すための穴７
をＣＯ2レーザ加工機８を用いてパルス波形で１ショッ
ト、または複数ショット発振、照射して加工することに
より、上記従来の製造方法によって形成された穴１５と
同等の穴７を得ることができ、メンテナンス性にも優れ
た効果を得ることができる。
をＣＯ2レーザ加工機８を用いてパルス波形で１ショッ
ト、または複数ショット発振、照射して加工することに
より、上記従来の製造方法によって形成された穴１５と
同等の穴７を得ることができ、メンテナンス性にも優れ
た効果を得ることができる。
【００１９】なお、本実施例において上記リード線を引
き出すための穴７の加工を、抜き金型によって個片に切
断する前に行う製造方法としたが、本発明はこれに限定
されるものではなく、上記穴７の加工は抜き金型によっ
て個片に切断した後に行っても同様の効果が得られるも
のである。
き出すための穴７の加工を、抜き金型によって個片に切
断する前に行う製造方法としたが、本発明はこれに限定
されるものではなく、上記穴７の加工は抜き金型によっ
て個片に切断した後に行っても同様の効果が得られるも
のである。
【００２０】また、上記穴７の加工にはＣＯ2レーザ加
工機８を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、ＹＡＧレーザやトムソンカッター、高速回転させ
たドリル、ウォータージェットによる加工方法であって
もよい。
工機８を用いたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、ＹＡＧレーザやトムソンカッター、高速回転させ
たドリル、ウォータージェットによる加工方法であって
もよい。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によるアルミ電解コ
ンデンサ用封口部材の製造方法は、基材をアルミ電解コ
ンデンサ内部の電解液を封止するのに適した形状の封口
部材に成形した後に、リード線をアルミ電解コンデンサ
の内部から外部へと引き出すための穴を加工する製造方
法とすることにより、成形金型上型の成形凹部の内側に
リード線引き出し用の穴を形成するためのピンと、成形
金型下型にこのピンを受けるための孔が不要となるた
め、成形金型構造を簡素化することができると共に、位
置関係には高精度が必要でなくなることから成形金型を
安価なものにすることができる。
ンデンサ用封口部材の製造方法は、基材をアルミ電解コ
ンデンサ内部の電解液を封止するのに適した形状の封口
部材に成形した後に、リード線をアルミ電解コンデンサ
の内部から外部へと引き出すための穴を加工する製造方
法とすることにより、成形金型上型の成形凹部の内側に
リード線引き出し用の穴を形成するためのピンと、成形
金型下型にこのピンを受けるための孔が不要となるた
め、成形金型構造を簡素化することができると共に、位
置関係には高精度が必要でなくなることから成形金型を
安価なものにすることができる。
【００２２】また、上記ピンが不要になることからピン
の破損による不良の発生も無くなり、これによる外観検
査、不良排出工程が不要となる。
の破損による不良の発生も無くなり、これによる外観検
査、不良排出工程が不要となる。
【００２３】また、基材の直圧熱成形加硫時に上記成形
金型上型のピンと成形金型下型の孔との間の隙間により
従来発生していたバリも発生しなくなり、従ってバリを
取り除く工程も不要となるなど、多くの効果を奏するも
のである。
金型上型のピンと成形金型下型の孔との間の隙間により
従来発生していたバリも発生しなくなり、従ってバリを
取り除く工程も不要となるなど、多くの効果を奏するも
のである。
【００２４】さらに、上記リード線を引き出すための穴
を開ける加工を、ＣＯ2レーザ加工機を用いて加工する
ことにより、従来と同等の穴を得ることができ、メンテ
ナンス性にも優れた製造方法を実現することができるも
のである。
を開ける加工を、ＣＯ2レーザ加工機を用いて加工する
ことにより、従来と同等の穴を得ることができ、メンテ
ナンス性にも優れた製造方法を実現することができるも
のである。
【図１】本発明の一実施例によるアルミ電解コンデンサ
用封口部材の製造方法を示す製造工程概念図
用封口部材の製造方法を示す製造工程概念図
【図２】同実施例によるアルミ電解コンデンサ用封口部
材を示す斜視図
材を示す斜視図
【図３】従来のアルミ電解コンデンサ用封口部材の製造
方法を示す製造工程概念図
方法を示す製造工程概念図
１ 基材
２ 成形金型上型
３ 成形金型下型
４ 成形凹部
５ 成形品
６ 封口部材
７ 穴
８ ＣＯ2レーザ加工機
フロントページの続き
(72)発明者 岡村 芳郎
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−29165（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/00
H01G 9/10
H01G 13/00 321
Claims (2)
- 【請求項１】 コンパウンドに加硫剤や促進剤などを配
合して混練したシート状の基材を平面状の成形金型下型
上に配置し、この基材の上面から成形凹部を備えた成形
金型上型を降下して加熱、加圧することにより基材を加
硫して所望の形状の成形品を成形し、この成形品にリー
ド線引き出し用の穴加工を行って後、成形品を基材から
切り離して個片を得るようにしたアルミ電解コンデンサ
用封口部材の製造方法。 - 【請求項２】 リード線引き出し用の穴加工をＣＯ2レ
ーザを用いた加工機により行う請求項１記載のアルミ電
解コンデンサ用封口部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03697194A JP3404868B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03697194A JP3404868B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245243A JPH07245243A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3404868B2 true JP3404868B2 (ja) | 2003-05-12 |
Family
ID=12484639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03697194A Expired - Fee Related JP3404868B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | アルミ電解コンデンサ用封口部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3404868B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6899072B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2021-07-07 | サン電子工業株式会社 | 電解コンデンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629165A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-04 | Nankai Rubber Kk | 電解コンデンサ用ゴム封口体の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP03697194A patent/JP3404868B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07245243A (ja) | 1995-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |