JPS6328527A

JPS6328527A - ド−ナツ型円形基板の形成加工方法

Info

Publication number: JPS6328527A
Application number: JP17131986A
Authority: JP
Inventors: Masayoshi Gokuchi; 後口　昌賢
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1986-07-21
Filing date: 1986-07-21
Publication date: 1988-02-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、ドーナツ型円形基板の形成加工方法に係り、
特に、円形基板の中心部に円孔を形成する際にチッピン
グが生ずるのを防止するようにしたドーナツ型円形基板
の形成加工方法に関する。

［従来の技術］近時、光ディスク、磁気ディスクや光磁気ディスクなど
、各種の記録媒体が広く用いられるようになってきてい
る。

このような記録媒体には、その基板材料の一種としてガ
ラスやセラミックスなどが多く用いられており、この基
板材料を被加工物として、その中心部に円孔を有するド
ーナツ型円形基板として形成されたものが使用されてい
る。

ところで、ガラスなどの被加工物からドーナツ型円形基
板を形成加工するについては、通常、円形基板の外周形
状に対応させた外筒ドリルと。

中心部に形成される円孔形状に対応させた内筒ドリルと
からなる円筒型ドリルが用いられる場合が多い。

この円筒型ドリルを用いてのドーナツ型円形基板の形成
加工方法としては、第４図（イ）〜（ハ）のように１円
筒型ドリル１０４を回転させながら吸着台１０２上に載
置固定した被加工物ｉｏｔに接触させ、外筒ドリル（図
示せず）には被加工物１０１からの円形基板１０３の切
り抜き作業を、内筒ドリル１０５にはその中心部に円孔
１０６を形成するための切除部１０７の切り落とし作業
をそれぞれ担当させる方法が行なわれていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記のような円筒型ド゛リル１０４を用いた
被加工物１０１からの円形基板１０３の切り抜きと、そ
の中心部に円孔１０Ｂを形成するための切除部＋０７の
切り落とし作業とは、いずれも被加工物１０１に対し円
筒型ドリル１０４を貫通させて行なうものであった。こ
のため、刃先が、被加工物１０１を貫通しようとする際
に、第５図に示すように円形基板１０３のがわの一部を
も切り欠いてしまうチッピング１０８という現象を生じ
がちであった。

そして、このようなチー２ピング１０８は、製品として
の仕りげ加工を施す際においても修復することができな
い性質のものであるため、製品歩留りを低下させる大き
な要因となっており、これを解消するための効果的な防
止策が求められていた。

本発明の目的は、ドーナツ型円形基板を形成加工するに
際して、中心部に形成される円孔の下端内周面でのチッ
ピングの発生の一掃を図ることにある。

［問題点を解決するための手段］このような目的を達成するため、本発明は次のようにし
て構成した。

すなわち、本発明は、ドリルを用いて板状の被加工物か
らその中心部に円孔を有するのドーナツ型円形基板を形
成加工するためのドーナツ型円形基板の形成加工方法に
おいて、前記円孔は、ドリルにより被加工物の底面近傍
にまで至り、かつ、切除部を囲繞するようにした切削溝
を形成した後、もしくは形成すると同時に、被加工物と
抜き型との相対的な抑圧関係のもとで、被加工物から前
記切除部を分離することで形成することに構成上の特徴
がある。

［作　用］このため、被加工物から−ドーナツ型円形基板を形成加
工する際に、被加工物にあって切除部に相当する部′面
を丁亥えしている抜き型を上昇させることにより、ある
いは抜き型を高めに設定することにより被加工物からの
切除部・の最終的な分離作業を担当させであるので、切
除部方向に伸びた突起状片を残すことはあっても、円形
基板のがわにはチッピングを発生させることなく円孔を
形成することができる。

［実施例］以下、図面を参酌して本発明の詳細な説明する。

第１図（イ）〜（ホ）は、本発明方法の代表的な作業工
程を示す説明図であり、板状のガラスやセラミックスな
どからなる被加工物ｌは、正確に位置決めされてステン
レス等の平滑な硬質材からなる吸着台２上にＪ！置して
固定される。

この吸着台２には、予め通孔４が設けられており、この
通孔４を介して別体として昇降回部に形成されている抜
き型３がその頂面を吸着台２の上表面１６と同一の面高
さとなるようにして配設されている。

被加工物１が吸着台２上に載置され、吸着固定された後
、被加工物ｌ上方に配置された円筒型ドリル５が回転し
ながら下降してきて被加工物１と接触し、内湾ドリル７
は、切削溝１４を周設しながら、更に降下する（第１図
（イ）、（ロ）参照）。

切削加工に用いられるドリルについては、第６図に示す
ように被加工物ｌから円形基板６を切り抜くための外筒
ドリル１７と、円形基板６の中心部に円孔８を形成する
ための内筒ドリル７とを宥する円筒型ドリル５を用いる
のが好ましく、その場合の内筒ドリル７の刃先は、外筒
ドリル１７の刃先よりも０．０１〜０．１ｈ扉の範囲内
で突出させて形成するのが望ましい。

また、被加工物１に対する切削時の内筒ドリル７の降下
速度は、被加工物１の底面９から０．５　ｍｙｍの位置
達した後は１０ｇｍ／ｓｅｃ　　以下とするのが好まし
い。

このような条件下で被加工物１に円孔８を形成すべく切
削作業に入っている内筒ドリル７は、被加工物１の底面
９に対しｏ、ｏｏｓ〜０．１　ｍｍの範囲で適宜選択さ
れる切り残し深さＤｌまで達した後、その切削作業を中
正して退避する。

内筒ドリル７の退避と同時に、第１図（／Ｘ）のように
して被加工物ｌの底面９に接触してこれを支持していた
抜き型３はその上昇を開始する。その際の抜き型３の上
昇速度については１０　ａ　ｍ　／ｓｅａ以下とするの
が好ましい。

抜き型３の規格に関しては、形成しようとする円孔８の
口径との関係で相対的に決定されるものであり、その頂
端部ｌＯは、円孔８内に挿入することができるよう円孔
８の口径よりは若干小さな口径を有して形成されている
。

抜き型３の上昇に伴ない、連結部１２を介して被加工物
ｌと一体であった切除部１１は、抜き型３の押圧力によ
り前記連結部１２が強制的に分断されることで、第１図
（ニ）のように被加工物１から分離され、別体となった
切除部１１が抜き型３上に載置されるようにして取り出
される。

被加工物１から分離された切除部１１を取り除き、かつ
抜き型３を降下させることにより、第１図（ホ）に示す
ように、被加工物ｌには円孔８が形成される。

なお、抜き型３により切除部１１を下方から押し上げて
被加工物ｌから分離しようとする際、連結部１２の一部
が取り残されて第２図のように円孔８の下端内周縁には
小さな突起状片１３が形成されることがあるが、第５図
のチッピング１０８のように修復できない性質のものと
は異なり、この突起状片１３は、後に行なわれる仕上げ
加工でそのすべてを除去することができる。

第３図は１本発明方法を実施する際に用いられる抜き型
３の他の実施例を示すものであり、この抜き型３は吸着
台２と一体となって形成されている。

すなわち、この場合における抜き型３は、吸着台２にあ
って、載置される被加工物ｌにおける円孔８の形成が予
定されている部面を突出ぎせることで形成されるもので
あり、吸着台２の上表面１６に対する突出高さＤ２は、
０．００５〜０．１　ｍｍの範囲で適宜設定することが
できる。

また、この場合には、吸着台２と抜き型３との間に段差
が生ずることになり、この段差部分には１例えばポリエ
チレンテレフタレートなどからなるプラスチックフィル
ム、あるいはのりを塗着するなどしてクッション性を有
する薄膜層１５を形成する。

この薄膜層１５の厚さは、チッピングの発生を効果的に
防止する上から、０．０１ｍｍ以下、好ましくは５〜ｌ
ｏｏＩＬｍ、　より好ましくは５〜５０ルｍとするのが
望ましい。

抜き型３がこのようにして構成されている場合、内筒ド
リル７により被加工物ｌに対し一定深さまで切削溝１４
を形成するときは、切削時における被加工物ｌに対する
内筒ドリル７の押圧力に抗しきれず連結部１２が分断さ
れ、切除部１１を被加工物ｌから自然な状態で分離する
ことができる。

すなわち、切削が進み、内筒ドリル７が被層に物１の一
定深さにまで達するとき、切除部１１に位置する被加工
物ｌは内筒ドリル７と抜き型３とにより相対的な関係で
強く押圧されることになる。

一方、切除部１１の周縁部に位置している被加工物ｌは
、薄膜層１５を介して下皮えされてはいるものの、その
クッション性のゆえに容易に下方へと沈み込もうとする
。

このため、切除部１１の周縁にはせん断応力が働き、下
から突き上げられるような押圧力により連結部１２が分
断され、切除部１１は被加工物１から分離されるに至る
。

この場合においても、円孔８の下端内周縁には、連結部
１２の一部が取り残されて第２図に示すような突起状片
１３が形成されることがあるが、仕上げ加工作業を経る
ことにより、このような突起状片１３は容易に除去する
ことができ、製品としての品質性能に悪影響を及ぼすこ
とはない。

第６図は、本発明方法を実施する際に用いられる抜き型
３のさらに他の実施例を示すものである。

この場合の抜き型３は、吸着台２と一体となって形成さ
れており、内筒ドリル７が被加工物１かも切除部１１を
切り離した後、外筒ドリル１７を容易に降下させること
ができるように、各ドリル７゜１７との対向面に逃し溝
１８が刻設されている。

この逃し溝１８の溝ｖＡＥについては、各ドリル７．１
７の刃厚＋２０ｇｍ以内の範囲で適宜形成することがで
きる。

本発明方法は、このような工程を経ることで行なわれる
ものであるため、円孔８を形成する際にこの円孔８の下
端内周縁に突起状片１３が形成される場合があるとして
も、第５図のような修復不衡なチッピングの生ずるのは
効果的に防止することができる。

［発明の効果］以上述べたように、本発明によれば、被加工物からドー
ナツ型円形基板を形成するに際し、その中心部に円孔を
形成するため切除部を被加工物から分離するための作業
を、最終的に抜き型を突き上げることで行なうようにし
たので、修復不老なチー２ピングが生ずるのを効果的に
防止することができ、歩留りのよい製品加工を行なうこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ホ）は、本発明方法の一実施例として
の工程説明図、第２図は、第１図（ホ）における要部拡
大図、第３図は、本発明方法を実施する際に用いられる
抜き型を含む装置の他の構成例を示す要部拡大図、第４
図（イ）〜（ハ）は、従来方法による工程図、第５図は
、第４図（ハ）における要部拡大図、第６図は、本発明
方法を実施する際に用いられる装置のさらに他の構成例
を示す概略端面図である。ｌ・・・被加工物、　　　　２・・・吸着台、３・・・
抜き型、　　　　　　４・・・通孔、５・・・円筒型ド
リル、　　６・・・円形基板、７・・・内筒ドリル、　
　　８・・・円孔、９・・・底面、　　　　　　１０・
・・頂端部、１１・・・切除部、　　　　　１２・・・
連結部、１３・・・突起状片、　　　　１４・・・切削
溝、１５・・・薄膜層、　　　　　　１６・・・上表面
、１７・・・外筒ドリル、　　　１８・・・逃し溝、ノ
、こ、′ （ハ）（ホ）第２図　　　第５図 ■ 第３図！６　　　　　３　　　　　　１６３イ、　　第４図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

１、ドリルを用いて板状の被加工物からその中心部に円
孔を有するドーナツ型円形基板を形成加工するためのド
ーナツ型円形基板の形成加工方法において、前記円孔は
、ドリルにより被加工物の底面近傍にまで至り、かつ、
切除部を囲繞するようにした切削溝を形成した後、もし
くは形成すると同時に、被加工物と抜き型との相対的な
押圧関係のもとで、被加工物から前記切除部を分離する
ことで形成することを特徴とするドーナツ型円形基板の
形成加工方法。