JP3391287B2 - 半導体チップのピックアップ方法 - Google Patents
半導体チップのピックアップ方法Info
- Publication number
- JP3391287B2 JP3391287B2 JP04438099A JP4438099A JP3391287B2 JP 3391287 B2 JP3391287 B2 JP 3391287B2 JP 04438099 A JP04438099 A JP 04438099A JP 4438099 A JP4438099 A JP 4438099A JP 3391287 B2 JP3391287 B2 JP 3391287B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- chip
- pickup
- wafer sheet
- search area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハから切り出
されウェハシートに貼着された状態の半導体チップをピ
ックアップする半導体チップのピックアップ方法に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
チップは多数の個片チップより成るウェハから切り出さ
れる。この個片チップの切り出しは、粘着性のウェハシ
ートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個
片チップはウェハシートから剥ぎ取られてピックアップ
される。このピックアップ工程では、個片チップはウェ
ハシートの下面側からピンによって突き上げられた状態
でピックアップヘッドによって保持される。このためピ
ックアップ時にはピンによって正しく突き上げられるよ
うピックアップ対象の半導体チップを精度よくピックア
ップ位置に位置合わせすることが求められる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来よりこの位置合わ
せのための位置検出には画像認識が用いられ、ウェハシ
ート上で撮像された画面を基準の半導体チップのパター
ンとパターンマッチングさせることにより半導体チップ
の位置検出を行っていた。この画像認識においては、予
め設定された検索処理対象範囲、いわゆるサーチエリア
内で画面をサーチすることにより位置検出が行われる。
このサーチエリアの大きさは所要検索時間と関連してお
り、サーチエリアが大きい程長い画像認識時間を必要と
する。したがって、画像認識の効率を向上させようとす
れば、より小さいサーチエリアを設定すればよい。 【０００４】しかしながら、ウェハ切断後にウェハシー
トを引き伸ばす際のウェハシートの伸び量のばらつきの
ため、ウェハシート上の各半導体チップの配列は必ずし
も一定ピッチの規則的な配列とはならない。このような
理由により従来はピックアップ時の半導体チップの画像
認識に際し、認識エラーの発生を防ぐために大き目のサ
ーチエリアを設定せざるを得ず、結果として画像認識に
長時間を要することとなっていた。 【０００５】そこで本発明は、画像認識時間を短縮して
効率的なピックアップ作業を行うことができる半導体チ
ップのピックアップ方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップの
ピックアップ方法は、ウェハシートに所定パターンで貼
着された半導体チップをピックアップヘッドでピックア
ップする半導体チップのピックアップ方法であって、前
記ウェハシート上の半導体チップの位置検出を行う画像
認識工程において撮像視野内に大きさの異る複数のサー
チエリアを設定し、１つのウェハシートの半導体チップ
の位置検出を所定順序に従って行う際に、１つの半導体
チップの位置が正常に検出されたならば、当該半導体チ
ップに後続する次回認識対象の半導体チップの位置検出
には、より小さい方のサーチエリアを用いるようにし
た。 【０００７】本発明によれば、１つの半導体チップの位
置が正常に検出されたならば、当該半導体チップに後続
する次回認識対象の半導体チップの位置検出にはより小
さいサーチエリアを用いることにより、大きいサーチエ
リアを用いる頻度を減少させて画像認識を効率化するこ
とができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半導
体チップのピックアップ装置の構成を示すブロック図、
図２は同半導体チップのピックアップ装置の機能ブロッ
ク図、図３は同半導体チップのピックアップ方法のフロ
ー図、図４（ａ），（ｂ）は同半導体チップのピックア
ップ装置のサーチエリアを示す画像図である。 【０００９】まず図１を参照して半導体チップのピック
アップ装置の構成について説明する。図１においてチッ
プ供給部１は、ＸＹテーブル２に立設されたブラケット
３上にウェハ保持テーブル４を結合して構成されてい
る。ウェハ保持テーブル４には半導体チップ６（以下、
単に「チップ６」と略記する）が多数貼着されたウェハ
シート５が装着されている。ウェハ保持テーブル４の下
方にはエジェクタユニット７が配設されている。エジェ
クタユニット７のピン７ａはチップ６のピックアップ位
置に位置合わせされており、ピン７ａを上方に突出させ
ることにより、ウェハシート５上のチップ６を突き上げ
る。 【００１０】チップ供給部１の上方には、移動テーブル
９に装着されたピックアップヘッド８が水平動自在に配
設されており、ピン７ａによって突き上げられたチップ
６はピックアップヘッド８のノズル８ａによって真空吸
着によりピックアップされる。ピックアップされたチッ
プ６は移動テーブル９によって移動し、保持テーブル１
０に載置されたワーク１１上に実装される。 【００１１】ウェハ保持テーブル４の上方には、カメラ
１３を備えた撮像部１２が配設されている。撮像部１２
はウェハシート５上のチップ６を撮像し、撮像によって
取得された画像データは画像認識部１４に伝達される。
画像認識部１４は画像データを画像処理し、チップ６の
位置を検出する。ＣＰＵ１５は全体制御部であり、画像
認識部１４の認識結果を受け取る他、以下に説明する各
部を制御する。 【００１２】記憶部１６は各部の動作に必要なプログラ
ムや認識対象のチップ６のサイズやウェハシート５上で
の配列データなどの各種データを記憶する。ピックアッ
プヘッド駆動部１７はピックアップヘッド８およびピッ
クアップヘッドを移動させる移動テーブル９を駆動す
る。エジェクタ駆動部１８はエジェクタユニット７を駆
動する。ＸＹテーブル駆動部１９はＸＹテーブル２を駆
動する。表示モニタ２０は撮像されたチップ６の画像や
操作・入力時の画面を表示する。キー入力部３５はキー
ボードなどの入力装置であり、操作入力やデータ入力を
行う。 【００１３】次に図２を参照して半導体チップのピック
アップ装置の処理機能について説明する。図２において
チップサイズ記憶部２１およびチップ配列状態データ記
憶部２２は図１に示す記憶部１６に対応するものであ
り、認識エリア設定部２３、統計処理部２４、位置ずれ
補正処理部２５およびピッチ送り処理部２６は、ＣＰＵ
１５によって行われる処理を示している。画像認識部１
４によって検出されたチップ６の位置データより、チッ
プ６の直交座標軸方向の位置ずれ量Δｘ，Δｙおよび回
転方向の角度ずれ量Δθが求められる。角度ずれ量Δθ
はピックアップヘッド駆動部１７に伝達され、ピックア
ップヘッド駆動部１７によってピックアップヘッド８を
駆動する際には、この角度ずれ量Δθを補正してチップ
６をピックアップする。 【００１４】位置ずれ量Δｘ，Δｙは位置ずれ補正処理
部２５に伝達される。位置ずれ補正処理部２５は、ピッ
クアップヘッド８によってウェハシート５上のチップ６
をピックアップする際の位置ずれ補正量を算出し、ＸＹ
テーブル駆動部１９に伝達する。また位置ずれ量Δｘ，
Δｙは統計処理部２４にも伝達され、統計処理部２４は
過去に累積された位置ずれ量Δｘ，Δｙのデータに基づ
き平均的な位置ずれ量の学習値を算出する。ここで求め
られた位置ずれ量の学習値はピッチ送り処理部２６に送
られ、ピッチ送り処理部２６は、次ピックアップ対象の
チップ６をカメラ１３による撮像画面の中心に位置させ
るために必要なピッチ送り量を算出する。この演算は前
述の学習値とチップ配列状態データ記憶部２２に記憶さ
れたチップ６の配列ピッチデータに基づいてＣＰＵ１５
により行われる。 【００１５】認識エリア設定部２３は画像認識部１４の
認識結果およびチップサイズ、チップ配列ピッチのデー
タに基づいて、画像認識時の認識対象となる範囲、すな
わちサーチエリアの設定を行う。ここで設定されるサー
チエリアについて図４の画像図を参照して説明する。図
４（ａ），（ｂ）に示す画面３０，３１はそれぞれ大小
２種類のサーチエリアを示すものである。大きいサーチ
エリア３０の画面サイズＷＸｍａｘ，ＷＹｍａｘはチッ
プ６の配列ピッチＰＸ，ＰＹの約２倍の大きさに設定さ
れている。これに対し、小さいサーチエリア３１の画面
サイズＷＸｍｉｎ，ＷＹｍｉｎは、チップサイズＸ１，
Ｙ１の両側に、チップ間ギャップ幅Ｘ２，Ｙ２の２倍を
それぞれ付け加えた寸法に設定されている。 【００１６】このようにサーチエリアは、チップサイズ
Ｘ１，Ｙ２およびチップサイズＸ１，Ｙ２にギャップ幅
Ｘ２，Ｙ２を加えて求められる配列ピッチＰＸ，ＰＹに
よって大小２つの種類が予め設定され、実際の位置検出
時には大小いずれかのサーチエリアが選択される。この
大小設定は、画像認識部１４の認識結果により定められ
るようになっている。 【００１７】以下図３のフローを参照してチップの画像
認識時におけるサーチエリアの大小選択について説明す
る。図３のフローは、新たにウェハ保持テーブル４上に
ウェハシート５を装着した状態からの処理を示すもので
あり、まず装着当初にはウェハシート上でチップ６の位
置が実際に把握されていないため、サーチエリアの設定
を“大”にする（ＳＴ１）。次いでピックアップ対象の
チップの有無が確認され（ＳＴ２）、チップが存在する
場合にはピックアップすべきチップをピックアップ位置
にピッチ送りする（ＳＴ３）。このピックアップ位置は
ウェハシート交換直後においてはウェハシート５上で指
定されたピックアップ開始位置であり、ピックアップ処
理開始後にはピックアップ位置は指定されたピックアッ
プ順序に従って順次移動する。 【００１８】ピックアップ対象のチップが撮像位置に送
られたならば、カメラ１３によりチップ位置を撮像して
認識する（ＳＴ４）。この認識において認識成功、すな
わちピックアップ対象のチップの位置が正常に検出され
たならば（ＳＴ５）、位置検出結果により求められた位
置ずれデータに基づいてチップ６の位置ずれを補正して
ＸＹテーブル２を駆動することにより当該チップ６をピ
ックアップ位置に位置合わせし（ＳＴ６）、次いでエジ
ェクタユニット７のピン７ａによってチップ６を突き上
げた後、ピックアップヘッド８によりチップ６をピック
アップする（ＳＴ７）。そしてサーチエリアの設定を
“小”に切り替え（ＳＴ８）、ＳＴ２に戻って同様の処
理を繰り返す。 【００１９】ＳＴ５において認識不成功であれば、すな
わちチップ６の位置が正常に検出されない場合には、サ
ーチエリアの設定の確認を行う。そして設定が“大”で
あれば前述と同様にＳＴ２に戻る。すなわち、大きいサ
ーチエリアを用いて認識不成功の場合には、当該チップ
は放置して次のピックアップ予定のチップの認識を行
う。また設定が“小”であれば設定を“大”にする（Ｓ
Ｔ１０）。その後ＳＴ４に戻りチップ認識を再度行い、
ＳＴ５以降の処理を反復する。そしてＳＴ２においてウ
ェハシート５の全てのチップの認識を完了して、未認識
チップの品切れが確認されたならばピックアップ動作を
終了する。 【００２０】なお、本実施の形態では複数の大きさの異
なるサーチエリアとして、上記説明した画面サイズＷＸ
ｍａｘ，ＷＹｍａｘ，ＷＸｍｉｎ，ＷＹｍｉｎの２種類
を設定するようにしているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば３種類以上の大きさの異る複数
のサーチエリアを設定し、位置検出が正常に行われたな
らば、複数のサーチエリアの中のより小さいサーチエリ
アを用いるようにしてもよい。 【００２１】上記説明したように、本実施の形態は撮像
視野内に大きさの異る複数のサーチエリアを設定し、チ
ップの位置検出に際し、１つのチップの位置が正常に検
出されたならば、当該チップに後続する次回認識対象の
チップの位置のサーチにはより小さい方のサーチエリア
を用いるものである。チップの位置が正常に検出された
という事実は、少なくとも当該チップの近傍ではチップ
が正常なピッチに従って配列されている確率が高いこと
を意味しており、したがって小さいサーチエリアを用い
ても認識成功の確率が高く、認識時間を短縮して画像認
識の効率を向上させることができる。 【００２２】 【発明の効果】本発明によれば、１つの半導体チップの
位置が正常に検出されたならば、当該半導体チップに後
続する次回認識対象の半導体チップの位置検出にはより
小さいサーチエリアを用いるようにしたので、大きいサ
ーチエリアを用いる頻度を減少させて認識時間を短縮
し、画像認識の効率を向上させることができる。
されウェハシートに貼着された状態の半導体チップをピ
ックアップする半導体チップのピックアップ方法に関す
るものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
チップは多数の個片チップより成るウェハから切り出さ
れる。この個片チップの切り出しは、粘着性のウェハシ
ートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個
片チップはウェハシートから剥ぎ取られてピックアップ
される。このピックアップ工程では、個片チップはウェ
ハシートの下面側からピンによって突き上げられた状態
でピックアップヘッドによって保持される。このためピ
ックアップ時にはピンによって正しく突き上げられるよ
うピックアップ対象の半導体チップを精度よくピックア
ップ位置に位置合わせすることが求められる。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】従来よりこの位置合わ
せのための位置検出には画像認識が用いられ、ウェハシ
ート上で撮像された画面を基準の半導体チップのパター
ンとパターンマッチングさせることにより半導体チップ
の位置検出を行っていた。この画像認識においては、予
め設定された検索処理対象範囲、いわゆるサーチエリア
内で画面をサーチすることにより位置検出が行われる。
このサーチエリアの大きさは所要検索時間と関連してお
り、サーチエリアが大きい程長い画像認識時間を必要と
する。したがって、画像認識の効率を向上させようとす
れば、より小さいサーチエリアを設定すればよい。 【０００４】しかしながら、ウェハ切断後にウェハシー
トを引き伸ばす際のウェハシートの伸び量のばらつきの
ため、ウェハシート上の各半導体チップの配列は必ずし
も一定ピッチの規則的な配列とはならない。このような
理由により従来はピックアップ時の半導体チップの画像
認識に際し、認識エラーの発生を防ぐために大き目のサ
ーチエリアを設定せざるを得ず、結果として画像認識に
長時間を要することとなっていた。 【０００５】そこで本発明は、画像認識時間を短縮して
効率的なピックアップ作業を行うことができる半導体チ
ップのピックアップ方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップの
ピックアップ方法は、ウェハシートに所定パターンで貼
着された半導体チップをピックアップヘッドでピックア
ップする半導体チップのピックアップ方法であって、前
記ウェハシート上の半導体チップの位置検出を行う画像
認識工程において撮像視野内に大きさの異る複数のサー
チエリアを設定し、１つのウェハシートの半導体チップ
の位置検出を所定順序に従って行う際に、１つの半導体
チップの位置が正常に検出されたならば、当該半導体チ
ップに後続する次回認識対象の半導体チップの位置検出
には、より小さい方のサーチエリアを用いるようにし
た。 【０００７】本発明によれば、１つの半導体チップの位
置が正常に検出されたならば、当該半導体チップに後続
する次回認識対象の半導体チップの位置検出にはより小
さいサーチエリアを用いることにより、大きいサーチエ
リアを用いる頻度を減少させて画像認識を効率化するこ
とができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の半導
体チップのピックアップ装置の構成を示すブロック図、
図２は同半導体チップのピックアップ装置の機能ブロッ
ク図、図３は同半導体チップのピックアップ方法のフロ
ー図、図４（ａ），（ｂ）は同半導体チップのピックア
ップ装置のサーチエリアを示す画像図である。 【０００９】まず図１を参照して半導体チップのピック
アップ装置の構成について説明する。図１においてチッ
プ供給部１は、ＸＹテーブル２に立設されたブラケット
３上にウェハ保持テーブル４を結合して構成されてい
る。ウェハ保持テーブル４には半導体チップ６（以下、
単に「チップ６」と略記する）が多数貼着されたウェハ
シート５が装着されている。ウェハ保持テーブル４の下
方にはエジェクタユニット７が配設されている。エジェ
クタユニット７のピン７ａはチップ６のピックアップ位
置に位置合わせされており、ピン７ａを上方に突出させ
ることにより、ウェハシート５上のチップ６を突き上げ
る。 【００１０】チップ供給部１の上方には、移動テーブル
９に装着されたピックアップヘッド８が水平動自在に配
設されており、ピン７ａによって突き上げられたチップ
６はピックアップヘッド８のノズル８ａによって真空吸
着によりピックアップされる。ピックアップされたチッ
プ６は移動テーブル９によって移動し、保持テーブル１
０に載置されたワーク１１上に実装される。 【００１１】ウェハ保持テーブル４の上方には、カメラ
１３を備えた撮像部１２が配設されている。撮像部１２
はウェハシート５上のチップ６を撮像し、撮像によって
取得された画像データは画像認識部１４に伝達される。
画像認識部１４は画像データを画像処理し、チップ６の
位置を検出する。ＣＰＵ１５は全体制御部であり、画像
認識部１４の認識結果を受け取る他、以下に説明する各
部を制御する。 【００１２】記憶部１６は各部の動作に必要なプログラ
ムや認識対象のチップ６のサイズやウェハシート５上で
の配列データなどの各種データを記憶する。ピックアッ
プヘッド駆動部１７はピックアップヘッド８およびピッ
クアップヘッドを移動させる移動テーブル９を駆動す
る。エジェクタ駆動部１８はエジェクタユニット７を駆
動する。ＸＹテーブル駆動部１９はＸＹテーブル２を駆
動する。表示モニタ２０は撮像されたチップ６の画像や
操作・入力時の画面を表示する。キー入力部３５はキー
ボードなどの入力装置であり、操作入力やデータ入力を
行う。 【００１３】次に図２を参照して半導体チップのピック
アップ装置の処理機能について説明する。図２において
チップサイズ記憶部２１およびチップ配列状態データ記
憶部２２は図１に示す記憶部１６に対応するものであ
り、認識エリア設定部２３、統計処理部２４、位置ずれ
補正処理部２５およびピッチ送り処理部２６は、ＣＰＵ
１５によって行われる処理を示している。画像認識部１
４によって検出されたチップ６の位置データより、チッ
プ６の直交座標軸方向の位置ずれ量Δｘ，Δｙおよび回
転方向の角度ずれ量Δθが求められる。角度ずれ量Δθ
はピックアップヘッド駆動部１７に伝達され、ピックア
ップヘッド駆動部１７によってピックアップヘッド８を
駆動する際には、この角度ずれ量Δθを補正してチップ
６をピックアップする。 【００１４】位置ずれ量Δｘ，Δｙは位置ずれ補正処理
部２５に伝達される。位置ずれ補正処理部２５は、ピッ
クアップヘッド８によってウェハシート５上のチップ６
をピックアップする際の位置ずれ補正量を算出し、ＸＹ
テーブル駆動部１９に伝達する。また位置ずれ量Δｘ，
Δｙは統計処理部２４にも伝達され、統計処理部２４は
過去に累積された位置ずれ量Δｘ，Δｙのデータに基づ
き平均的な位置ずれ量の学習値を算出する。ここで求め
られた位置ずれ量の学習値はピッチ送り処理部２６に送
られ、ピッチ送り処理部２６は、次ピックアップ対象の
チップ６をカメラ１３による撮像画面の中心に位置させ
るために必要なピッチ送り量を算出する。この演算は前
述の学習値とチップ配列状態データ記憶部２２に記憶さ
れたチップ６の配列ピッチデータに基づいてＣＰＵ１５
により行われる。 【００１５】認識エリア設定部２３は画像認識部１４の
認識結果およびチップサイズ、チップ配列ピッチのデー
タに基づいて、画像認識時の認識対象となる範囲、すな
わちサーチエリアの設定を行う。ここで設定されるサー
チエリアについて図４の画像図を参照して説明する。図
４（ａ），（ｂ）に示す画面３０，３１はそれぞれ大小
２種類のサーチエリアを示すものである。大きいサーチ
エリア３０の画面サイズＷＸｍａｘ，ＷＹｍａｘはチッ
プ６の配列ピッチＰＸ，ＰＹの約２倍の大きさに設定さ
れている。これに対し、小さいサーチエリア３１の画面
サイズＷＸｍｉｎ，ＷＹｍｉｎは、チップサイズＸ１，
Ｙ１の両側に、チップ間ギャップ幅Ｘ２，Ｙ２の２倍を
それぞれ付け加えた寸法に設定されている。 【００１６】このようにサーチエリアは、チップサイズ
Ｘ１，Ｙ２およびチップサイズＸ１，Ｙ２にギャップ幅
Ｘ２，Ｙ２を加えて求められる配列ピッチＰＸ，ＰＹに
よって大小２つの種類が予め設定され、実際の位置検出
時には大小いずれかのサーチエリアが選択される。この
大小設定は、画像認識部１４の認識結果により定められ
るようになっている。 【００１７】以下図３のフローを参照してチップの画像
認識時におけるサーチエリアの大小選択について説明す
る。図３のフローは、新たにウェハ保持テーブル４上に
ウェハシート５を装着した状態からの処理を示すもので
あり、まず装着当初にはウェハシート上でチップ６の位
置が実際に把握されていないため、サーチエリアの設定
を“大”にする（ＳＴ１）。次いでピックアップ対象の
チップの有無が確認され（ＳＴ２）、チップが存在する
場合にはピックアップすべきチップをピックアップ位置
にピッチ送りする（ＳＴ３）。このピックアップ位置は
ウェハシート交換直後においてはウェハシート５上で指
定されたピックアップ開始位置であり、ピックアップ処
理開始後にはピックアップ位置は指定されたピックアッ
プ順序に従って順次移動する。 【００１８】ピックアップ対象のチップが撮像位置に送
られたならば、カメラ１３によりチップ位置を撮像して
認識する（ＳＴ４）。この認識において認識成功、すな
わちピックアップ対象のチップの位置が正常に検出され
たならば（ＳＴ５）、位置検出結果により求められた位
置ずれデータに基づいてチップ６の位置ずれを補正して
ＸＹテーブル２を駆動することにより当該チップ６をピ
ックアップ位置に位置合わせし（ＳＴ６）、次いでエジ
ェクタユニット７のピン７ａによってチップ６を突き上
げた後、ピックアップヘッド８によりチップ６をピック
アップする（ＳＴ７）。そしてサーチエリアの設定を
“小”に切り替え（ＳＴ８）、ＳＴ２に戻って同様の処
理を繰り返す。 【００１９】ＳＴ５において認識不成功であれば、すな
わちチップ６の位置が正常に検出されない場合には、サ
ーチエリアの設定の確認を行う。そして設定が“大”で
あれば前述と同様にＳＴ２に戻る。すなわち、大きいサ
ーチエリアを用いて認識不成功の場合には、当該チップ
は放置して次のピックアップ予定のチップの認識を行
う。また設定が“小”であれば設定を“大”にする（Ｓ
Ｔ１０）。その後ＳＴ４に戻りチップ認識を再度行い、
ＳＴ５以降の処理を反復する。そしてＳＴ２においてウ
ェハシート５の全てのチップの認識を完了して、未認識
チップの品切れが確認されたならばピックアップ動作を
終了する。 【００２０】なお、本実施の形態では複数の大きさの異
なるサーチエリアとして、上記説明した画面サイズＷＸ
ｍａｘ，ＷＹｍａｘ，ＷＸｍｉｎ，ＷＹｍｉｎの２種類
を設定するようにしているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば３種類以上の大きさの異る複数
のサーチエリアを設定し、位置検出が正常に行われたな
らば、複数のサーチエリアの中のより小さいサーチエリ
アを用いるようにしてもよい。 【００２１】上記説明したように、本実施の形態は撮像
視野内に大きさの異る複数のサーチエリアを設定し、チ
ップの位置検出に際し、１つのチップの位置が正常に検
出されたならば、当該チップに後続する次回認識対象の
チップの位置のサーチにはより小さい方のサーチエリア
を用いるものである。チップの位置が正常に検出された
という事実は、少なくとも当該チップの近傍ではチップ
が正常なピッチに従って配列されている確率が高いこと
を意味しており、したがって小さいサーチエリアを用い
ても認識成功の確率が高く、認識時間を短縮して画像認
識の効率を向上させることができる。 【００２２】 【発明の効果】本発明によれば、１つの半導体チップの
位置が正常に検出されたならば、当該半導体チップに後
続する次回認識対象の半導体チップの位置検出にはより
小さいサーチエリアを用いるようにしたので、大きいサ
ーチエリアを用いる頻度を減少させて認識時間を短縮
し、画像認識の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ装置の構成を示すブロック図 【図２】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ装置の機能ブロック図 【図３】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ方法のフロー図 【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の半導体チップの
ピックアップ装置のサーチエリアを示す画像図 （ｂ）本発明の一実施の形態の半導体チップのピックア
ップ装置のサーチエリアを示す画像図 【符号の説明】 ５ ウェハシート ６ チップ ８ ピックアップヘッド １３ カメラ １４ 画像認識部 １５ ＣＰＵ
アップ装置の構成を示すブロック図 【図２】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ装置の機能ブロック図 【図３】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ方法のフロー図 【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の半導体チップの
ピックアップ装置のサーチエリアを示す画像図 （ｂ）本発明の一実施の形態の半導体チップのピックア
ップ装置のサーチエリアを示す画像図 【符号の説明】 ５ ウェハシート ６ チップ ８ ピックアップヘッド １３ カメラ １４ 画像認識部 １５ ＣＰＵ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−191537（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−124987（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−18839（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】ウェハシートに所定パターンで貼着された
半導体チップをピックアップヘッドでピックアップする
半導体チップのピックアップ方法であって、前記ウェハ
シート上の半導体チップの位置検出を行う画像認識工程
において撮像視野内に大きさの異る複数のサーチエリア
を設定し、１つのウェハシートの半導体チップの位置検
出を所定順序に従って行う際に、１つの半導体チップの
位置が正常に検出されたならば、当該半導体チップに後
続する次回認識対象の半導体チップの位置検出には、よ
り小さい方のサーチエリアを用いることを特徴とする半
導体チップのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04438099A JP3391287B2 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 半導体チップのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04438099A JP3391287B2 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 半導体チップのピックアップ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243763A JP2000243763A (ja) | 2000-09-08 |
| JP3391287B2 true JP3391287B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=12689911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04438099A Expired - Fee Related JP3391287B2 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 半導体チップのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3391287B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104900558A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-09 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种芯片图像识别装置和方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031601A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Sony Corp | 電子部品実装装置 |
| KR100802435B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2008-02-13 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업위치인식방법 |
| SE544800C2 (en) * | 2016-06-02 | 2022-11-22 | Universal Instruments Corp | Semiconductor die offset compensation variation |
-
1999
- 1999-02-23 JP JP04438099A patent/JP3391287B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104900558A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-09-09 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 一种芯片图像识别装置和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000243763A (ja) | 2000-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6467158B1 (en) | Component feeder with load position alignment recognition | |
| US20090007420A1 (en) | Component mounting apparatus | |
| JP3719182B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3358464B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| US20040249496A1 (en) | Electronic parts mounting apparatus and electronic parts mounting method | |
| JP4417779B2 (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
| JP3391287B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ方法 | |
| JP4855347B2 (ja) | 部品移載装置 | |
| JP3129134B2 (ja) | チップの実装方法 | |
| JP2001068529A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法 | |
| JP4761672B2 (ja) | ボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JP2003218136A (ja) | 電子部品実装装置及び実装方法 | |
| JP4202042B2 (ja) | 電子部品装着装置の認識方法及びその認識装置 | |
| JP4232511B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3482935B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP3445681B2 (ja) | チップマウンタ | |
| JPH0837209A (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
| JP7482413B2 (ja) | 部品搭載装置及び部品搭載方法 | |
| JP2005123372A (ja) | ワークの装着装置およびワークの装着方法 | |
| JP2001230301A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
| JP4176439B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3328651B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP4569466B2 (ja) | チップ実装装置およびチップ実装方法 | |
| JP3832359B2 (ja) | 電子部品のピックアップ方法 | |
| JP2004207603A (ja) | ボンディング装置およびその制御方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080124 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |