JP3384228B2 - 金属錯体及び金属薄膜形成方法 - Google Patents

金属錯体及び金属薄膜形成方法

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JP3384228B2 JP04476496A JP4476496A JP3384228B2 JP 3384228 B2 JP3384228 B2 JP 3384228B2 JP 04476496 A JP04476496 A JP 04476496A JP 4476496 A JP4476496 A JP 4476496A JP 3384228 B2 JP3384228 B2 JP 3384228B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は新規金属錯体及びそ
れを用いた蒸着法による金属薄膜の形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び先行技術】従来、半導体装置のコンタ
クト及び配線等の各種銀薄膜をMOCVD法により形成
するに際して用いられる蒸着原料としては、各種の有機
銀化合物が提供されている。
【0003】例えば、特願平7−114578号では、
従来の有機銀化合物よりも熱安定性及び揮発性に優れる
ものとして、下記構造式で表される銀錯体が提案されて
いる。
【0004】
【化2】
【0005】このような蒸着原料を用いてMOCVD法
により銀薄膜を形成するには、例えば、図1の概略説明
図に示す如く、反応炉7内に設けたヒーター6上に基板
5を置き、一方、この反応炉7と連接して設けた加熱炉
3内で、気化容器2内の上記銀錯体からなる蒸着原料1
を気化させ、得られた蒸気を配管4から導入されるAr
等のキャリアガスで反応炉7内に送給して拡散させ、加
熱基板5上に銀を析出させる。なお、図中、8は真空引
配管である。この方法は熱分解型MOCVD法と称され
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】熱分解型MOCVD法
の蒸着原料の要求特性としては、 成膜速度が大きい。 気化残留物が残り難い。 蒸発終了温度が低い。 などが挙げられ、これらの特性のより一層の改善が望ま
れている。
【0007】本発明は上記従来の実情に鑑みてなされた
ものであって、成膜速度が大きく、気化残留物が残り難
く、蒸発終了温度が低い金属錯体及びこのような金属錯
体を用いた金属薄膜形成方法を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の金属錯体は、下
記一般式又はで表されるものである。
【0009】
【化3】
【0010】本発明の金属薄膜形成方法は、上記本発明
の金属錯体を用い、この金属錯体を分解させることによ
り反応炉中に配置された基板上に金属薄膜を堆積させる
ものである。
【0011】本発明の金属薄膜形成方法において、反応
炉中への原料供給は、該金属錯体を直接気化させ、キャ
リアガスと共に導入する方法、又は、該金属錯体を有機
溶媒に溶解した溶液を気化させ、キャリアガスと共に導
入する方法により行うことができる。なお、有機溶媒と
しては、脂肪族炭化水素、或いは、トリエチレンテトラ
ミン,テトラエチレンペンタミン,エチレンジアミン,
ジエチレントリアミン等のアミン系有機溶媒を用いるこ
とができる。
【0012】また、反応炉での金属錯体の分解は熱分解
のみならず光照射の下で光励起分解する方がより低温で
高純度かつ高効率の膜形成が可能となり好ましい。ま
た、その分解温度は200℃以下であることが好まし
い。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て説明する。
【0014】本発明の金属錯体は、前記一般式で表され
る(シクロペンタジエニル)(ジメチルシクロオクタジ
エン)錯体である。この金属錯体は、後掲の実施例1に
示す如く、錯体を形成する金属のハロゲン化物とジメチ
ルシクロオクタジエンとシクロペンタジエニル(又は炭
素数1〜4のアルキルシクロペンタジエニル)ナトリウ
ム等のシクロペンタジエニル金属化合物とを溶媒中で反
応させることにより合成することができる。
【0015】なお、ジメチルシクロオクタジエンには、
メチル基の位置により、1,5−ジメチルシクロオクタ
ジエンと、1,−ジメチルシクロオクタジエンの2つ
の異性体がある。1,5−ジメチルシクロオクタジエン
を用いた場合には、前記一般式の錯体が得られ、1,
−ジメチルシクロオクタジエンを用いた場合には、前
記一般式の錯体が得られる。
【0016】本発明においては、1,5−ジメチルシク
ロオクタジエンを単独で用いて前記一般式の錯体を合
成して用いても良く、また、1,−ジメチルシクロオ
クタジエンを単独で用いて前記一般式の錯体を合成し
て用いても良い。また、これら1,5−ジメチルシクロ
オクタジエンと1,−ジメチルシクロオクタジエンと
の混合物を用い、前記一般式の錯体と前記一般式の
錯体との異性体混合物を合成して、本発明の金属薄膜形
成に用いても良い。この場合、錯体の異性体混合比には
特に制限はなく、任意の割合とすることができる。
【0017】本発明の金属薄膜形成方法は、このような
金属錯体を用いて、従来と同様の操作で熱分解型MOC
VD法等のMOCVD法により、金属薄膜を形成するこ
とができる上に、光励起分解型MOCVD法により、一
層有利に金属薄膜を形成することができる。
【0018】本発明による金属薄膜形成方法において、
反応炉中への原料、即ち、金属錯体の供給は、該金属錯
体を直接気化させ、キャリアガスと共に導入する方法、
又は、該金属錯体を有機溶媒に溶解した溶液を気化さ
せ、キャリアガスと共に導入する方法により行うことが
できる。なお、有機溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン
等の炭素数5〜7の脂肪族炭化水素、或いは、トリエチ
レンテトラミン,テトラエチレンペンタミン,エチレン
ジアミン,ジエチレントリアミン等のアミン系有機溶媒
を用いることができ、金属錯体の濃度は70〜80重量
%程度となるように溶解するのが好ましい。
【0019】また、反応炉での金属錯体の分解は光励起
分解である方がより好ましく、例えば、反応炉内へ10
〜200mJ/cm2 ,20Hz程度の光を照射するこ
とにより光励起分解させるのが好ましい。
【0020】また、金属錯体の分解温度、即ち、反応炉
内の基板温度は200℃以下、特に100〜150℃と
するのが、成膜効率の面で好ましい。
【0021】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
【0022】実施例1:金属錯体の合成 下記方法により、本発明の金属錯体を製造した。
【0023】なお、金属ハロゲン化物としては、塩化銅
(I):8.0g,塩化銀:5.0g,塩化コバルト:
10.2g,塩化ルテニウム:5.0g,塩化ロジウ
ム:5.0g、又は、塩化白金:5.0gを用いた。
【0024】また、ジメチルシクロオクタジエンとして
は、市販の1,5−ジメチルシクロオクタジエンと1,
−ジメチルシクロオクタジエンとの混合物を用いた。
この異性体混合物の混合割合は、1,5−ジメチルシク
ロオクタジエン70%、1,−ジメチルシクロオクタ
ジエン30%である。
【0025】(合成例1)乾燥、窒素置換した三ツ口フ
ラスコに窒素ガスにより脱気した無水テトラヒドロフラ
ン500ml及び金属ハロゲン化物を入れ0℃に冷却し
た。これに、滴下ロートよりジメチルシクロオクタジエ
ン(DMCOD)を金属ハロゲン化物に対して等量滴下
し、激しく1晩撹拌した。次いで、−30℃にて金属ハ
ロゲン化物に対して等量分のシクロペンタジエニルナト
リウムを20分かけて滴下した後、室温に戻し、30分
撹拌した。その後、溶媒と同量の飽和塩化アンモニウム
水溶液を加えて加水分解した。反応溶液は二層に分離し
た。上層の有機層をヘキサンで抽出し、一方、下層の水
溶液層を100mlのヘキサンで2回抽出し、先の有機
層と併せた。抽出液を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、5
0℃で減圧濃縮した後、残留する油状物を再結晶精製す
ることにより、室温で表1に示す状態の下記(化4)で
表される(シクロペンタジエニル)(ジメチルシクロオ
クタジエン)M(以下「CpMDMCOD」(M=C
u,Ag,Co,Ru,Rh,Pt)と略記する。)異
性体混合物を得た(融点は表1に示す。)。
【0026】
【化4】
【0027】(合成例2)シクロペンタジエニルナトリ
ウムの代りにモノメチルシクロペンタジエニルナトリウ
ムを用いたこと以外は合成例1と同様にして室温で表2
に示す状態の下記(化5)で表される(モノメチルシク
ロペンタジエニル)(ジメチルシクロオクタジエン)M
(以下「MeCpMDMCOD」(M=Cu,Ag,C
o,Ru,Rh,Pt)と略記する。)異性体混合物を
得た(融点は表2に示す。)。
【0028】
【化5】
【0029】(合成例3)シクロペンタジエニルナトリ
ウムの代りにモノエチルシクロペンタジエニルナトリウ
ムを用いたこと以外は合成例1と同様にして室温で表3
に示す状態の下記(化6)で表される(モノエチルシク
ロペンタジエニル)(ジメチルシクロオクタジエン)M
(以下「EtCpMDMCOD」(M=Cu,Ag,C
o,Ru,Rh,Pt)と略記する。)異性体混合物を
得た(融点は表3に示す。)。
【0030】
【化6】
【0031】(合成例4)シクロペンタジエニルナトリ
ウムの代りにモノプロピルシクロペンタジエニルナトリ
ウムを用いたこと以外は合成例1と同様にして室温で表
4に示す状態の下記(化7)で表される(モノプロピル
シクロペンタジエニル)(ジメチルシクロオクタジエ
ン)M(以下「PrCpMDMCOD」(M=Cu,A
g,Co,Ru,Rh,Pt)と略記する。)異性体混
合物を得た(融点は表4に示す。)。
【0032】
【化7】
【0033】(合成例5)シクロペンタジエニルナトリ
ウムの代りにモノブチルシクロペンタジエニルナトリウ
ムを用いたこと以外は合成例1と同様にして室温で表5
に示す状態の下記(化8)で表される(モノブチルシク
ロペンタジエニル)(ジメチルシクロオクタジエン)M
(以下「BuCpMDMCOD」(M=Cu,Ag,C
o,Ru,Rh,Pt)と略記する。)異性体混合物を
得た(融点は表5に示す。)。
【0034】
【化8】
【0035】合成例1〜5で得られた金属錯体の同定は
主元素分析及びC,H同時元素分析により行い、結果を
各々表1〜5に示した。
【0036】
【表1】
【0037】
【表2】
【0038】
【表3】
【0039】
【表4】
【0040】
【表5】
【0041】なお、比較の目的で従来Cu,Ag,C
o,Ru,Rh,Ptの熱分解MOCVD法の蒸着原料
として知られている下記の化合物を合成して比較試験に
用いた。
【0042】 Cu錯体:下記 [化9] (ただし、M=Cu)で表される銅錯体(比較金属錯 体I) Ag錯体:下記 [化9] (ただし、M=Ag)で表される銀錯体(比較金属錯 体II) Co錯体:下記 [化10] (ただし、M=Co)で表されるコバルト錯体(比 較金属錯体III ) Ru錯体:下記 [化10] (ただし、M=Ru)で表されるルテニウム錯体( 比較金属錯体IV) Rh錯体:下記 [化11] (ただし、M=Rh)で表されるロジウム錯体(比 較金属錯体V) Pt錯体:下記 [化12] (ただし、M=Pt。1,5−ジメチルシクロオク タジエンと1,−ジメチルシクロオクタジエンとの異性体混合比 は実施例1の場合と同様)で表される白金錯体(比較金属錯体VI )
【0043】
【化9】
【0044】
【化10】
【0045】
【化11】
【0046】
【化12】
【0047】実施例2:気化特性の評価 実施例1で合成した本発明に係る金属錯体及び比較金属
錯体I〜VIを用いて、気化特性を評価する目的で、熱重
量(TG)曲線(昇温速度10℃/min,窒素雰囲
気)を図2〜7に示した。
【0048】なお、図2〜7において、I〜VIは、各々
比較金属錯体I〜VIを示し、HはCpMDMCODを、
MeはMeCpMDMCODを、EtはEtCpMDM
CODを、PrはPrCpMDMCODを、BuはBu
CpMDMCODを示す。
【0049】図2〜6より、本発明の金属錯体は、いず
れも比較金属錯体I〜VIに比べて、低温にて完全に気化
させることができ、気化終了温度が低く、残留物が残り
難いことがわかる。
【0050】実施例3:金属薄膜の形成 実施例1で合成した本発明に係る金属錯体及び比較金属
錯体I〜VIを用いて、図1に示す装置により熱分解CV
D法により下記条件にて金属薄膜の形成を行い、10分
毎の膜厚を測定し、結果を表6〜11に示した。なお、
膜厚は、膜の断面SEM像から測定した。
【0051】表6〜11には、実施例2におけるTG気
化残存量及び気化開始温度を併記した。
【0052】基板;25mm角のSi基板上にTiN
((シクロペンタジエニル)(ジメチルシクロオクタジ
エン)錯体及び先願1の銅錯体の場合)又はTi(その
他の場合)を100nmの厚さにスパッタ法により蒸着
した基板 基板温度;250℃(ただし、CpPtDMCOD,M
eCpPtDMCOD,従来金属錯体VIの場合は200
℃) 気化温度;各表に示す 圧力;2torr キャリアガスの流量;100ccmのH
【0053】
【表6】
【0054】
【表7】
【0055】
【表8】
【0056】
【表9】
【0057】
【表10】
【0058】
【表11】
【0059】表6〜11より、本発明の金属錯体は、い
ずれも比較金属錯体に比べて成膜速度が大きいことがわ
かる。
【0060】実施例4:金属薄膜の形成 表12に示す本発明の金属錯体を用いて薄膜の形成を行
い、各々最良の条件で50μmの薄膜を形成し、その際
の原料供給の定量性と膜形成の利用率を下記基準で評価
し、結果を表12に示した。
【0061】供給定量性指数:反応炉の部分に冷却トラ
ップをおいて液化回収し、一定時間気化させた錯体重量
を100として回収重量%を求め、この値を従来例を1
00とした指数で比較した。
【0062】利用率指数:気化させた錯体中の金属重量
を100として基体上の薄膜の堆積重量%を求め、この
値を従来例を100とした指数で比較した。
【0063】なお、溶媒に金属錯体を溶解する場合、金
属錯体濃度が70〜80重量%となるように溶解させ
た。また、光照射にはエキシマレーザー(XeCl)3
08nmの光を用いた。
【0064】表12より、次のことが明らかである。即
ち、金属錯体は、直接気化しても溶媒を用いて溶解させ
て気化させても良いが、いずれの場合でも、光の照射に
より光励起分解させるのが好ましい。溶媒に溶解させる
場合、溶媒としてはヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化
水素やアミンを用いることができる。また、分解濃度は
200℃以下であることが好ましい。
【0065】
【表12】
【0066】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の金属錯体
は、成膜速度が大きく、気化残留物が残り難く、蒸発終
了温度が低いものであるため、このような金属錯体を用
いる本発明の金属薄膜形成方法によれば、半導体装置の
配線材料等として有用な各種金属薄膜を容易かつ効率的
に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】熱分解型MOCVD法を説明する装置の概略断
面図である。
【図2】銅錯体の熱重量曲線を示すグラフである。
【図3】銀錯体の熱重量曲線を示すグラフである。
【図4】コバルト錯体の熱重量曲線を示すグラフであ
る。
【図5】ルテニウム錯体の熱重量曲線を示すグラフであ
る。
【図6】ロジウム錯体の熱重量曲線を示すグラフであ
る。
【図7】白金錯体の熱重量曲線を示すグラフである。
【符号の説明】
1 蒸着原料 2 気化容器 3 加熱炉 4 キャリアガス導入配管 5 基板 6 ヒーター 7 反応炉 8 真空引配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C07F 15/06 C07F 15/06 17/00 17/00 17/02 17/02 C23C 16/18 C23C 16/18 H01L 21/285 H01L 21/285 C 301 301Z (56)参考文献 特開 平8−245539(JP,A) 特開 平8−306627(JP,A) 特開 昭58−154595(JP,A) 特開 昭55−40699(JP,A) 特表 平6−501287(JP,A) Can.J.Chem.,1991年,V ol.69,108−110 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C07F 1/00 C07F 15/00 C07F 17/00 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式又はで表される金属錯
    体。 【化1】
  2. 【請求項2】 金属薄膜形成用金属錯体を分解させるこ
    とにより反応炉中に配置された基板上に金属薄膜を堆積
    させる金属薄膜形成方法において、該金属錯体が請求項
    1の金属錯体であることを特徴とする金属薄膜形成方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項2の方法において、反応炉中への
    原料供給が、金属薄膜形成用金属錯体を直接気化させ、
    キャリアガスと共に導入する方法であることを特徴とす
    る金属薄膜形成方法。
  4. 【請求項4】 請求項2の方法において、反応炉中への
    原料供給が、金属薄膜形成用金属錯体を有機溶媒に溶解
    した溶液を気化させ、キャリアガスと共に導入する方法
    であることを特徴とする金属薄膜形成方法。
  5. 【請求項5】 請求項2ないし4のいずれか1項の方法
    において、反応炉中での金属薄膜形成用金属錯体の分解
    が光励起分解であることを特徴とする金属薄膜形成方
    法。
  6. 【請求項6】 請求項2ないし5のいずれか1項の方法
    において、反応炉中での金属薄膜形成用金属錯体の分解
    温度が200℃以下であることを特徴とする金属薄膜形
    成方法。
  7. 【請求項7】 請求項4の方法において、金属薄膜形成
    用金属錯体を溶解する有機溶媒が、脂肪族炭化水素であ
    ることを特徴とする金属薄膜形成方法。
  8. 【請求項8】 請求項4の方法において、金属薄膜形成
    用金属錯体を溶解する有機溶媒が、アミン系溶媒である
    ことを特徴とする金属薄膜形成方法。
  9. 【請求項9】 請求項8の方法において、金属薄膜形成
    用金属錯体を溶解するアミン系有機溶媒が、トリエチレ
    ンテトラミン,テトラエチレンペンタミン,エチレンジ
    アミン及びジエチレントリアミンよりなる群から選ばれ
    る1種又は2種以上であることを特徴とする金属薄膜形
    成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1935897B1 (en) 2006-12-22 2011-03-02 L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude New organo-Ruthenium compound, the process for its preparation and its use as a ruthenium precursor to manufacture ruthenium based film coated metal electrodes
KR101502185B1 (ko) * 2007-05-21 2015-03-12 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레?드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드 반도체 적용을 위한 신규 금속 전구체
CN101680085B (zh) 2007-05-21 2012-12-05 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 用于半导体领域的钴前体
US20090205538A1 (en) * 2008-01-24 2009-08-20 Thompson David M Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof
US20090200524A1 (en) * 2008-01-24 2009-08-13 Thompson David M Organometallic compounds, processes for the preparation thereof and methods of use thereof
TW201602120A (zh) * 2014-06-09 2016-01-16 東曹股份有限公司 鈷錯合物及其製造方法、含有鈷的薄膜及其製作方法
JP6436826B2 (ja) * 2015-03-25 2018-12-12 東ソー株式会社 コバルト錯体及びその製造方法、コバルト含有薄膜及びその作製方法
JP6584150B2 (ja) * 2014-06-09 2019-10-02 東ソー株式会社 コバルト錯体及びその製造方法、コバルト含有薄膜及びその作製方法
JP6516564B2 (ja) * 2015-05-27 2019-05-22 東ソー株式会社 コバルト錯体及びその製造方法、コバルト含有薄膜及びその作製方法
JP6808281B2 (ja) * 2015-12-16 2021-01-06 東ソー株式会社 置換シクロペンタジエニルコバルト錯体及びその製造方法、コバルト含有薄膜及びその作製方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Can.J.Chem.,1991年,Vol.69,108−110

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