JP3366722B2 - 光硬化性樹脂積層体及びそれを用いるプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光硬化性樹脂積層体、及
びそれを用いたプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板のスルーホール
は、配線板内の複数の導体層の導通を取る機能と共に、
配線板に実装する素子のピンを挿入し、はんだ付けによ
り素子を配線板に固定する機能を有していた。従ってス
ルーホールの直径は０．６ｍｍ以上であり、また配線板
表面のスルーホールの周囲に形成される導体層（以下ラ
ンドと称する）の幅は０．５ｍｍ前後であった。

【０００３】スルーホールを有するプリント配線板の製
造には、いくつかの方法が用いられているが、中でも最
も工程が簡潔・低コストで、また比較的有害な薬品の使
用が少ない方法はテンティング法と呼ばれる方法であ
り、実際に広く使用されている（特公昭４６−３７４
６）。テンティング法には支持体と光硬化性樹脂層から
なる、いわゆるドライフィルムレジスト（以下ＤＦＲと
略記する）が用いられている。テンティング法は、ＤＦ
Ｒの光硬化性樹脂面を、貫通孔を有する金属被覆絶縁板
（以下基板と称する）の両面に積層して、基板の各貫通
孔の両端開口部を光硬化性樹脂層でカバーし、次に必要
により支持体を剥離し、配線パターンマスク等を通し露
光を行う。露光後に支持体がある場合は必要に応じて支
持体を剥離し、現像液により未露光部分の光硬化性樹脂
層を溶解、もしくは分散除去し、基板上に硬化レジスト
画像を形成させる。さらに硬化レジスト画像以外のとこ
ろの基板上の金属導体層をエッチングすることによりス
ルーホールを有するプリント配線板を製造する方法であ
る。

【０００４】ここで貫通孔を覆うように形成された硬化
レジスト画像は、テンティング膜と呼ばれ、ランド表面
に接着することにより保持され、エッチング液が貫通孔
内に入り込むことを防いでいる。近年、コンピューター
や電子機器のダウンサイジング化が進行し、プリント配
線板もより高密度化されてきたため表面実装技術が普及
してきた。表面実装技術の場合、スルーホールは素子の
ピンを挿入する機能が不要になり、従来よりも小さな直
径の小径スルーホールが多用されている。同時にランド
の小幅化も進んでいる。小径スルーホールは、直径が
０．５ｍｍ以下であり、ランド幅は０．１ｍｍ以下、好
ましくは０．０５ｍｍ以下である。

【０００５】このようにランド幅の小さい小径スルーホ
ールを有するプリント配線板を従来のテンティング法で
製造しようとすると、小径貫通孔内へのエッチング液の
しみこみによる不良が多発し、実質的に製造が不可能で
ある。従って、従来はテンティング法よりも工程が複雑
・高コストである穴埋めインク法やめっき法を使わざる
得なかった。

【０００６】これに対して、本出願人は、ＤＦＲの光硬
化性樹脂層を小径貫通孔内に一定深さまで埋め込ませ、
かつ十分光硬化させることにより、ランド幅以上にマス
クと貫通孔の位置がずれた場合でも、良好なテンティン
グ膜が形成されるため、小径スルーホールを持つプリン
ト配線板の製造が、従来のテンティングプロセスでも可
能となる技術を開示した（特開平３−２３６９５６
号）。これは「埋め込みテンティング法」として実用化
され広まった。

【０００７】しかしながら、上記技術によると、光硬化
性樹脂層が波長３６５ｎｍの紫外線に対して４０％以上
９５％以下の紫外線透過率を有しないと、「埋め込みテ
ンティング法」用の光硬化性樹脂積層体として使えない
という制約があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】小径スルーホールを持
つプリント配線板製造において、「埋め込みテンティン
グ法」用光硬化性樹脂層の紫外線透過率の範囲を広げ、
４０％未満の領域でも使用可能な光硬化性樹脂積層体を
開発し、さらにレジストとしての性能向上を課題とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
検討を重ねた結果、波長３６５ｎｍの紫外線透過率が４
０％未満であっても、光硬化性樹脂層が特定の粘度、特
定の厚みを有し、かつ特定の化合物を含有する場合は、
マスクと基板の貫通孔との位置がずれた場合でも良好な
テンティング膜を形成し、加えてレジストとしての感度
および解像度も優れていることを見出した。

【００１０】すなわち本発明は、支持体及び該支持体の
一方の面に設けられた光硬化性樹脂層が、（ａ）９０℃
において１０⁴ 〜５×１０⁵ ポイズの粘度、（ｂ）３０
〜１５０μｍの厚さ、及び（ｃ）波長３６５ｎｍの紫外
線に対して２０％以上４０％未満の紫外線透過率を有
し、式（１）に示される化合物を０．０１〜２重量％お
よび式（２）に示される化合物を０．１〜１０重量％含
有する光硬化性樹脂積層体に関する。

【００１１】

【化３】

【００１２】［式中、Ｘ及びＹは水素、炭素数４以下の
アルキル基またはハロゲン］

【００１３】

【化４】

【００１４】［式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は炭素数３以下のア
ルキル基、Ｒ₃ は水素または炭素数１８以下のアルキル
基］ 本発明の光硬化性樹脂積層体は、特に直径が０．５ｍｍ
以下、ランド幅が０．１ｍｍ以下の小型スル−ホ−ルを
持つプリント配線板を製造する際のレジスト膜として有
用である。

【００１５】本発明の光硬化性樹脂積層体を小径貫通孔
を有する基板の両面に加圧下または減圧下に積層し、基
板の両側から露光した後、エッチングすることにより硬
化レジスト層が得られる。本発明の光硬化性樹脂積層体
は、式（１）および式（２）に示される化合物により、
マスクのずれにより実質的にランドが形成されなかった
部分においても貫通孔内へ埋め込まれ内壁に密着した硬
化レジスト膜を形成するので、エッチング液の貫通孔内
へのしみこみを防ぐという「埋め込みテンティング法」
の特性を発揮する。加えて、レジスト感度、および解像
度も従来品より優れている。したがって、本発明の光硬
化性樹脂積層体を用いることにより、従来のテンティン
グ法では歩留りの良い製造が難しかった小径スルーホー
ルを有するプリント配線板が、高歩留りで製造可能とな
り、しかもレジスト感度が上がることにより露光時間の
短縮ができ、かつより微細なパターンの回路形成が可能
となる。

【００１６】本発明の光硬化性樹脂積層体の光硬化性樹
脂層は、９０℃における粘度が１０ ⁴ 〜５×１０⁵ ポイ
ズであることが必要であり、好ましくは５×１０⁴ 〜２
×１０⁵ ポイズである。粘度が高くなるに従い、光硬化
性樹脂層の小径貫通孔内への埋め込み性が低下し、ラミ
ネート条件を最適にしても、従来のテンティング法に対
する優位性が小さくなり、上記上限を越えると実質的に
優位な差が認められなくなる。一方粘度が低くなるに従
い、光硬化性樹脂層は小径貫通孔の中へ埋め込まれやす
くなる。しかしこの場合光硬化性樹脂積層体として、室
温での保存時に光硬化性樹脂層の所定の均一な厚みを十
分安定して保持することが困難になる。そして上記下限
を下回ると、ロール状に巻かれた光硬化性樹脂積層体の
ロール端面に流れ出た樹脂の固まりが生じ、実質的にラ
ミネーターにより基板に安定して積層することが不可能
になる。

【００１７】本発明の光硬化性樹脂積層体の光硬化性樹
脂層の厚みは３０〜１５０μｍであることが必要であ
り、好ましくは３５〜８０μｍである。厚みが３０μｍ
より薄いと、貫通孔開口部の光硬化性樹脂層のテンティ
ング膜が現像時に膨潤したり破れを起こしやすくなり、
また貫通孔内に埋め込まれる光硬化性樹脂層の深さが十
分でなく信頼性が低下する。一方、厚みが１５０μｍよ
り厚いと、波長３６５ｎｍ紫外線の透過率（以下、３６
５ｎｍ紫外線透過率と略記する）を２０％以上に保つこ
とが難しく、解像性も悪くなるため好ましくない。

【００１８】本発明の光硬化性樹脂積層体の光硬化性樹
脂層の３６５ｎｍ紫外線透過率は、２０％以上４０％未
満であることが必要である。より好ましくは、２５％以
上３９％未満であることが必要である。３６５ｎｍ紫外
線透過率が２０％より低いと、ランドが無い部分におい
て十分なテンティング膜強度が得られず、エッチング液
のしみこみを生ずるようになる。一方、３６５ｎｍ紫外
線透過率が４０％以上であると、露光時間が長くかかり
生産性の点で不利となる。

【００１９】３６５ｎｍ紫外線透過率は、光硬化性樹脂
層の厚みおよび式（１）と式（２）に示される化合物の
添加量により調整できる。光硬化性樹脂層の厚みが厚い
と、３６５ｎｍ紫外線透過率は小さくなる。この場合
は、式（１）および式（２）に示される化合物あるいは
他の紫外線吸収成分の添加量を減らして、２０％以上の
透過率になるように調整する。逆に光硬化性樹脂層の厚
みが薄いと３６５ｎｍ紫外線透過率は大きくなるので、
この場合は式（１）および式（２）に示される化合物あ
るいは他の紫外線吸収成分の添加量を増やすことによ
り、４０％未満の透過率に調整する。

【００２０】本発明に用いる光硬化性樹脂層は、ビニル
共重合体からなるバインダー（結合剤）、光重合性モノ
マー、光重合開始剤を主成分とするが、必要により染
料、発色剤、可塑剤、ラジカル重合禁止剤等を含めるこ
とができる。ビニル共重合体からなるバインダーは、下
記の２種類の単量体の中より各々１種またはそれ以上の
単量体を用い、酸等量が１００〜６００になるように共
重合させることにより得られる。第１の単量体は分子中
に炭素−炭素二重結合等の重合性不飽和基を１個有する
カルボン酸である。例えば（メタ）アクリル酸、フマル
酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸半
エステル等である。第２の単量体は分子中に炭素−炭素
二重結合等の重合性不飽和基を有する非酸性単量体であ
り、光硬化性樹脂層の現像性、エッチング工程での耐
性、硬化膜の可とう性等の種々の特性を保持するように
選ばれる。例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、
（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エ
チルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチ
ル等の（メタ）アクリル酸アルキル類、（メタ）アクリ
ル酸ベンジル、酢酸ビニル等のビニルアルコールのエス
テル類、スチレンまたは重合可能なスチレン誘導体およ
びアクリロニトリル等がある。

【００２１】ビニル共重合体からなるバインダーの重量
平均分子量は、２万〜２０万が好ましい。重量平均分子
量は、ゲル パーミエーション クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）により標準ポリスチレンの検量線を用いて測
定した値である。また、光硬化性樹脂層に含有されるバ
インダーの量は５〜９０重量％の範囲であり、好ましく
は３０〜７０重量％である。９０℃の粘度が１０⁴ 〜５
×１０⁵ ポイズの範囲である光硬化性樹脂層は、バイン
ダーの分子量と重量部および共重合組成を選択すること
により得ることができる。

【００２２】光重合性モノマーについては、末端エチレ
ン性不飽和基を１個以上有する不飽和化合物が用いられ
る。その例として、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコ
ールアクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−
（アクロイルオキシ）プロピルフタレート、１，４−テ
トラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，
６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４
−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オ
クタプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グ
リセロール（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリ
セロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポ
リオキシエチルトリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリル
フタレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ビス（ポリエチレングリコール（メタ）アクリレ
ート）ポリプロピレングリコール、４−ノルマルオクチ
ルフェノキシペンタプロピレングリコールアクリレート
等がある。また、ヘキサメチレンジイソシアナート、ト
リレンジイソシアナートなどの多価イソシアナート化合
物と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートな
どのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化反応
物などの例をあげることができる。

【００２３】光硬化性樹脂層中に含有される光重合性モ
ノマーの量は５〜８０重量％の範囲であり、好ましくは
２０〜５５重量％である。先に挙げたバインダーと光重
合性モノマーの種類とその相対比を適宜選択して、９０
℃の粘度を１０⁴ 〜５×１０ ⁵ ポイズに調整される。光
硬化性樹脂層に含まれる開始剤としては、下記一般式
（１）および式（２）で示される化合物が用いられる。

【００２４】

【化５】

【００２５】［式中、Ｘ及びＹは水素、炭素数４以下の
アルキル基またはハロゲン］

【００２６】

【化６】

【００２７】［式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は炭素数３以下のア
ルキル基、Ｒ₃ は水素または炭素数１８以下のアルキル
基］ 式（１）で示される化合物の添加量は０．０１〜２重量
％の範囲から選ばれる。さらに好ましい範囲は０．１〜
０．８重量％である。０．０１重量％より少ないと、感
度・解像度向上の効果は得られない。２重量％より多い
と、波長３６５ｎｍの紫外線透過率が２０％より小さく
なり、マスクと基板の貫通孔との位置がずれた場合に良
好なテンティング膜を形成させることができなくなる。
式（１）で示される化合物の具体例としては、チオキサ
ントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジ
エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４ージイソ
プロピルチオキサントン、２−フルオロチオキサント
ン、４−フルオロチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、４−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−
プロポキシチオキサントンなどを挙げることができる。

【００２８】式（２）で示される化合物の添加量は０．
１〜１０重量％の範囲から選ばれる。さらに好ましい範
囲は０．５〜６重量％である。式（２）で示される化合
物の具体例としては、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸、ｐ
−ジエチルアミノ安息香酸及びｐ−ジイソプロピルアミ
ノ安息香酸及びこれらと下記のアルコ−ルのエステル化
合物があげられる。アルコ−ルとしては、メチルアルコ
−ル、エチルアルコ−ル、プロピルアルコ−ル、イソプ
ロピルアルコ−ル、ブチルアルコ−ル、イソブチルアル
コ−ル、ｓｅｃ−ブチルアルコ−ル、ｔｅｒｔ−ブチル
アルコ−ル、ｎ−アミルアルコ−ル、イソアミルアルコ
−ル、ヘキシルアルコ−ル、オクチルアルコ−ル等を挙
げることができる。

【００２９】光硬化性樹脂層に含まれる他の開始剤とし
ては、特に制限はないが、好ましい例としては下記一般
式（３）で示される化合物を挙げることができる。

【００３０】

【化７】

【００３１】［式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ はおのおの独立に水
素、水酸基、アルキル基、アルコキシ基またはフェノキ
シ基を示すが、Ｒ₁ 、Ｒ₂ が同時に水酸基であることは
ない］ 添加量は０．１〜１０重量％が好ましい。さらに好まし
くは１〜５重量％である。具体例としては、ベンジルジ
メチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジル
ジプロピルケタール、ベンジルジフェニルケタール、ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインピロピルエーテル、ベンゾインフェニルエー
テルなど挙げることができる。

【００３２】また、これらの開始剤に加えて、公知のあ
らゆる化合物を用いることができる。例えば、ベンゾフ
ェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェ
ノン［ミヒラーズケトン］、４，４’−ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノンなどの芳香族ケトン類、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ
リル二量体等のビイミダゾール化合物、９−フェニルア
クリジン等のアクリジン類、α、α−ジメトキシ−α−
モルホリノ−メチルチオフェニルアセトフェノン、２，
４，６−トリメチルベンゾイルホスフォンオキシド、フ
ェニルグリシン、さらに１−フェニル−１、２−プロパ
ンジオン−２−ｏ−ベンゾイルオキシム、２，３−ジオ
キソ−３−フェニルプロピオン酸エチル−２−（ｏ−ベ
ンゾイルカルボニル）−オキシム等のオキシムエステル
類がある。

【００３３】ただし、紫外線の吸収が大きい開始剤を用
いる場合は、３６５ｎｍ紫外線透過率を２０％以上４０
％未満の範囲に保つように添加する必要がある。光硬化
性樹脂の熱安定性、保存安定性を向上させるために、光
硬化性樹脂層にラジカル重合禁止剤を含有させることは
好ましいことである。例えば、ｐ−メトキシフェノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、
ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ
−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’−メチ
レンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェノール）等がある。

【００３４】本発明の光硬化性樹脂層には染料、顔料等
の着色物質を含有してもよい。例えばフクシン、フタロ
シアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリ
ーンＳ、パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メ
チルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、
マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイヤモ
ンドグリーン等がある。

【００３５】また、光照射により発色する発色系染料を
含有しても良い。発色系染料としては、ロイコ染料とハ
ロゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ
染料としては、例えばトリス（４−ジメチルアミノ−２
−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレ
ット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェ
ニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げら
れる。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イ
ソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフ
ェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロ
モメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，
３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセ
トアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，
１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）
エタン、ヘキサクロロエタン等がある。

【００３６】さらに光硬化性樹脂層には、必要に応じて
可塑剤等の添加剤を含有しても良い。例えばジエチルフ
タレート等のフタル酸エステル類が例示できる。光硬化
性樹脂積層体の支持層としては、活性光を透過する透明
なものが望ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化
ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩
化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合体フィル
ム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリス
チレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチ
レン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロー
ス誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムは
必要に応じ延伸されたものも使用可能である。

【００３７】支持層と積層した光硬化性樹脂層の他、光
硬化性樹脂層表面に必要に応じて保護層を積層しても良
い。この保護層の重要な特性は光硬化性樹脂層との密着
力について、支持層よりも保護層の方が充分小さく容易
に剥離できることである。例えばポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム等がある。また、特開昭５
９−２０２４５７号公報に示された剥離性の優れたフィ
ルムを用いることもできる 本発明は、さらに、貫通孔を持つ金属被覆絶縁板に、光
硬化性樹脂積層体をラミネ−トし、露光、現像、エッチ
ングすることにより小径スル−ホ−ルを持つプリント配
線板を製造する方法において、該光硬化性樹脂層が、
（ａ）９０℃において１０⁴ 〜５×１０⁵ ポイズの粘
度、（ｂ）３０〜１５０μｍの厚さ、および（ｃ）波長
３６５ｎｍの紫外線に対して２０％以上４０％未満の紫
外線透過率を有しており、該光硬化性樹脂積層体をラミ
ネ−トする際に、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿っ
て該内壁面上に延びる光硬化性樹脂層の埋め込みの深さ
を、該深さの金属被覆絶縁板の各面の金属導体層の厚さ
に対し、０．３以上とすることを特徴とするプリント配
線板を製造する方法に関する。

【００３８】本発明の光硬化性樹脂積層体を金属被覆絶
縁板の両面に積層し、貫通孔内部に埋め込ませる工程に
おいて、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該内壁
面上に延びる光硬化性樹脂層の埋め込みの深さが、該深
さの金属被覆絶縁板の各面の金属導体層の厚さに対し
０．３以上とは、図１において、貫通孔内周縁から内壁
に延びる光硬化性樹脂層の深さｄを、絶縁板の両面に形
成された導体層厚みｔで割った値が０．３以上であるこ
とをいう。０．５以上がさらに好ましく、１．１以上が
最も好ましい。この値が大きいほど、大きなずれ幅に対
しても欠陥が生じにくく好ましいが、２以上ではそれ以
上の効果の増加は認められず、またエッチング後の硬化
レジスト層の剥離時間が長くなって生産性が低下する。
０．３より小さいと従来のテンティング法との有意な差
が無くなる。

【００３９】本発明の、小径スルーホールを持つプリン
ト配線板の製造方法についてさらに詳細に述べる。 （１）貫通孔全内壁及び両面に金属導体層を有する金属
被覆絶縁板の両面に、支持体および該支持体の一方の面
に設けた光硬化性樹脂層を有する光硬化性樹脂積層体を
積層して、該金属被覆絶縁板の各貫通孔の両端開口部を
含む両面を光硬化性樹脂層の一方の面であって該支持層
の反対側に位置する方の面でカバーし、 （２）該光硬化性樹脂層は、（ａ）９０℃において１０
⁴ 〜５×１０⁵ ポイズの粘度、（ｂ）３０〜１５０μｍ
の厚さ、および（ｃ）波長３６５ｎｍの紫外線に対して
２０％以上４０％未満の紫外線透過率を有しており、

【００４０】（３）該光硬化性樹脂積層体の金属被覆絶
縁板の両面への積層は加圧下あるいは減圧下で行ない、
それにより光硬化性樹脂層の該支持層の反対側に位置す
る部分を各貫通孔の開口部の内周縁の内側に部分的に埋
め込み、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該内壁
面上に延びる光硬化性樹脂層の埋め込み深さを、該深さ
の金属被覆絶縁板の各面の金属導体層の厚さに対して
０．３以上とし、 （４）該金属被覆絶縁板の各面上の光硬化性樹脂層を所
定の透過性パターンマスクを通して紫外線露光して各貫
通孔の開口部をカバーする光硬化した樹脂潜像を形成
し、 （５）露光された樹脂像を現像液で現像して硬化樹脂画
像を形成し、 （６）エッチングレジストとしての上記硬化樹脂画像以
外のところの金属被覆絶縁板の両面上の金属導体層をエ
ッチングする。

【００４１】本発明の光硬化性樹脂積層体の基板への積
層方法は、従来のテンティング法で使用されているホッ
トロールラミネーターあるいは真空ラミネーターを用い
ることができるが、貫通孔の内周縁から内壁上に埋め込
ませるために、ラミネーターのロール温度、圧力、ラミ
ネート速度等を適切に設定する必要がある。一般的に、
より深く光硬化性樹脂層を埋め込ませるためには、ロー
ル温度および圧力を上げ、ラミネート速度を遅くすると
効果がある。さらに特開平３−２３６９５６公報に開示
されているように２段式ホットロールラミネーターを用
いるとさらに好ましい。

【００４２】露光は、配線として残したい部分および導
電性貫通孔の開口部の被覆として残したい部分が透明な
高透過性マスクを通し、超高圧水銀灯などの紫外線を用
いて行われる。現像は、アルカリ水溶液を用いて未露光
部を現像除去する。アルカリ水溶液としては、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム等の水溶液を用いる。最も一般的には０．５〜３％
の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。

【００４３】エッチングは酸性エッチング、アルカリエ
ッチングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行うこと
ができる。エッチング後の光硬化レジストの剥離は、現
像で用いたアルカリ水溶液よりもさらに強いアルカリ性
の水溶液により剥離される。例えば、１〜５％の水酸化
ナトリウムまたは水酸化カリウムの水溶液を用いる。

【００４４】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明の範囲は、実施例に限定されるもので
はない。以下の実施例中の「部」はすべて「重量部」で
ある。実施例中の諸特性は、次の方法により測定した。

【００４５】１）粘度 島津製作所製フローテスターＣＦＴ−５００を用いた。 ２）紫外線透過率 島津製作所製ＵＶ分光計ＵＶ−２４０で、測定側にポリ
エチレンテレフタレートフィルムと光硬化性樹脂層の積
層体を置き、リファレンス側にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを置き、Ｔ％モードにより測定した。

【００４６】３）光硬化性樹脂層の貫通孔内周縁から内
壁上への埋め込み深さ（以下、単に「埋め込み深さ」と
略記する）：現像後の基板をエポキシ樹脂により包埋硬
化し、貫通孔が現れるまで研磨し、光学顕微鏡で基板表
面から内壁上に延びた長さｄを測定した。（図１） ４）ずれ保持量 エッチング後、光学顕微鏡により、スルーホールの中心
とスルーホール上を覆う硬化レジスト画像の中心を通る
線上でスルーホール内壁面からスルーホール上を覆う硬
化レジスト画像の上面までの長さ（以下、ずれ量と記
す）および該スルーホールへのエッチング液のしみ込み
を測定し、エッチング液のしみ込みが無いスルーホール
のずれ量の最小値をずれ保持量とした。

【００４７】

【実施例１】次の組成を有する溶液を調製した。 メタクリル酸メチル／メタクリル酸／メタクリル酸ベンジル（重量比が５０／ ２５／２５）の組成を有し重量平均分子量が７．７万の共重合体の４３％メチル エチルケトン溶液（Ｂ−１） ６７部 ノナエチレングリコ−ルジアクリレ−ト（Ｍ−１） ４．２部 ビス（ペンタエチレングリコ−ルメタクリレ−ト）ノナプロピレングリコ−ル （Ｍ−２） １１．２部 無水フタル酸と２−ヒドロキシプロピルアクリレ−トとの半エステル化物とプ ロピレンオキシドとの反応物（Ｍ−３：日本触媒化学社製ＯＥ−Ａ２００） ２．１部 ベンジルジメチルケタ−ル（Ｉ−１） １．５部 ２、４−ジエチルチオキサントン（Ｉ−２） ０．１５部 ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル（Ｉ−３） ０．９部 マラカイトグリ−ン（Ｄ−１） ０．０２部 ロイコクリスタルバイオレット（Ｄ−２） ０．２部 トリブロモフェニルスルホン（Ｄ−３） ０．２５部 メチルエチルケトン（ＭＥＫ） １６．２部

【００４８】上記組成よりなる溶液を厚さ２５μｍのポ
リエチレンテレフタレ−トフィルムにバ−コ−タ−を用
いて均一に塗布し、９０℃の乾燥機中で５分間乾燥し
て、光硬化性樹脂層を形成した。光硬化性樹脂層の厚さ
は５０μｍであった。この光硬化性樹脂層の９０℃にお
ける粘度は２×１０⁵ ポイズであり、３６５ｎｍの紫外
線透過率は３８％であった。光硬化性樹脂層のポリエチ
レンテレフタレ−トフィルムを積層していない表面上に
３０μｍのポリエチレンフィルムを張り合わせて光硬化
性樹脂積層体を得た。

【００４９】この光硬化性樹脂積層体のポリエチレンを
剥がしながら、光硬化性樹脂層を銅張り積層板に２段式
ホットロールラミネーター（旭化成工業製「ＡＬ−７０
０」）により１２０／１６０℃でラミネートした。内径
が４ｃｍのエアシリンダーを用い加圧し、エアシリンダ
ーにかえたエア圧力は６．８ｋｇ／ｃｍ² ゲージとし、
ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。また、用い
た銅張り積層板は厚み１．６ｍｍでありガラス繊維エポ
キシ基材の両面に１８μｍ銅箔を張り合わせ、幅３５ｃ
ｍ長さ３３ｃｍの基板中に直径０．３５ｍｍの貫通孔を
作り、めっきによりさらに約２５μｍの銅を析出させて
両面の導通を図ったものとした。

【００５０】光硬化性樹脂層に、直径０．４ｍｍの円状
の導通部を貫通孔の位置に合わせて作ったネガフィルム
を通して、超高圧水銀ランプ（オーク製作所製ＨＭＷ−
２０１ＫＢ）により８０ｍＪ／cm² で露光した。続いて
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、３
０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒スプレーし、
未露光部分を溶解除去した。さらに５０℃の塩化第二銅
溶液を約１１５秒スプレーし、レジストの無い部分の銅
をエッチングした。

【００５１】埋め込み深さは７０μｍであり、ずれ保持
量は５０μｍだった。同様の方法で、貫通孔の無い銅張
り積層板を用い、光硬化性樹脂積層体を基板にラミネ−
トし、２７段ステップタブレット（旭化成工業製）およ
び露光部と未露光部が同じ幅のラインパタ−ンを通し
て、露光した（８０ｍＪ／ｃｍ² ）。現像後、光硬化性
樹脂積層体の感度および解像度を見たところ、それぞれ
１６段および７０μｍだった。

【００５２】

【実施例２〜５、比較例１〜７】実施例１と同様にし
て、表１〜３に示す組成により実施した結果を同じく表
１〜３に示す。なお、表中に示す組成の略号は、実施例
１と以下に示すものである。 Ｂ−２：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／メタクリ
ル酸ベンジル（重量比が５０／２５／２５）の組成を有
し重量平均分子量が６万である共重合体の３３％メチル
エチルケトン溶液 Ｂ−３：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が６５／２７／８）の組成を有し
重量平均分子量が８万である共重合体の３４％メチルエ
チルケトン溶液 Ｂ−４：メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル
酸ｎ−ブチル（重量比が６５／２７／８）の組成を有し
重量平均分子量が１２万である共重合体の２９％メチル
エチルケトン溶液 Ｍ−４：ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロ
ピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン反応
物 Ｍ−５：ビス（トリエチレングリコールメタクリレー
ト）ノナプロピレングリコール Ｍ−６：テトラプロピレングリコールジアクリレート Ｍ−７：４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピ
レングリコールアクリレート Ｉ−４：２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物 Ｉ−５：２−クロロチオキサントン Ｉ−６：ミヒラーズケトン Ｉ−７：ベンゾフェノン

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】

【表３】

【００５６】

【発明の効果】本発明の光硬化性樹脂積層体は、マスク
と貫通孔の位置がずれた場合でも良好なテンティング膜
を形成し、エッチング液の貫通孔内への入り込みを防
ぎ、かつ感度および解像度が良いため、近年の小径スル
ーホールを利用した高密度プリント配線板の製造に有利
に利用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】貫通孔の内周縁部から内壁上に樹脂層が形成さ
れた状態を示す概略拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁板 ２ 絶縁板の両面に形成された導体層 ３ 貫通孔 ４ 絶縁板の両面に積層された光硬化性樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｅ Ｈ 3/42 3/42 (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/028 B32B 15/08 B32B 27/00 G03F 7/027 G03F 7/033 H05K 3/06 H05K 3/42

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体及び該支持体の一方の面に設けら
   れた光硬化性樹脂層が、 （ａ）９０℃において１０⁴ 〜５×１０⁵ ポイズの粘
   度、 （ｂ）３０〜１５０μｍの厚さ、及び （ｃ）波長３６５ｎｍの紫外線に対して２０％以上４０
   ％未満の紫外線透過率を有し、式（１）に示される化合
   物を０．０１〜２重量％および式（２）に示される化合
   物を０．１〜１０重量％含有することを特徴とする光硬
   化性樹脂積層体。 【化１】 ［式中、Ｘ及びＹは水素、炭素数４以下のアルキル基ま
   たはハロゲン］ 【化２】 ［式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は炭素数３以下のアルキル基、Ｒ
   ₃ は水素または炭素数１８以下のアルキル基］
2. 【請求項２】 貫通孔を持つ金属被覆絶縁板に、光硬化
   性樹脂積層体をラミネ−トし、露光、現像、エッチング
   することにより小径スル−ホ−ルを持つプリント配線板
   を製造する方法において、該光硬化性樹脂層が、（ａ）
   ９０℃において１０⁴ 〜５×１０⁵ ポイズの粘度、
   （ｂ）３０〜１５０μｍの厚さ、および（ｃ）波長３６
   ５ｎｍの紫外線に対して２０％以上４０％未満の紫外線
   透過率を有しており、該光硬化性樹脂積層体をラミネ−
   トする際に、貫通孔の内周縁から貫通孔内壁に沿って該
   内壁上に延びる光硬化性樹脂層の埋め込みの深さを、該
   深さの金属被覆絶縁板の各面の金属導体層の厚さに対
   し、０．３以上とすることを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。