JP3355658B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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Description
に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。さら
に詳しく言えば、本発明は、土建用、粉体塗料、PCM
塗料、積層板、封止材、注型材、接着剤、コンポジット
材等の耐熱性、強靭性、密着性等を必要とする用途に好
適に用いられるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
品性、密着性等のバランスがとれていることから、例え
ば、土建用、粉体塗料、PCM塗料、積層板、封止材、
注型材、接着剤、コンポジット材等の材料として広い分
野で使用されてきた。特に、ビスフェノールAタイプエ
ポキシ樹脂は、それらの性能を兼ね備えているため広く
使用されてきた。
ても、従来の樹脂素材と比較して著しく高性能や高信頼
性の樹脂素材が求められている。とりわけ、高耐熱性の
要求は強い。そのため、エポキシクレゾールノボラック
等の多官能エポキシ樹脂を用いることにより、耐熱性の
改善が試みられたが、強靭性、密着性等が低下するとい
う欠点がある。また、エポキシ樹脂骨格中にオキサゾリ
ドン環を導入することによっても、耐熱性の改善は可能
であるが、硬化反応速度が遅くなるという欠点を有して
いる。
事情のもとで、耐熱性、強靭性、密着性をすべてバラン
スよく満足し、かつ速い硬化反応速度を有する新規エポ
キシ樹脂組成物を提供するものである。
れた性能を有するエポキシ樹脂を開発すべく、鋭意研究
を重ねた結果、オキサゾリドン環を含むエポキシ樹脂
と、少量のアルカリ金属および/またはアルカリ土類金
属の塩および/または水酸化物とからなるエポキシ樹脂
組成物がその目的を達することを見出し、本発明をなす
に至った。すなわち、本発明は(A)オキサゾリドン環
を含むエポキシ樹脂と(B)該エポキシ樹脂に対して
0.01〜50ppm のアルカリ金属および/またはアル
カリ土類金属のハロゲン塩および/または水酸化物とか
らなるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
キサゾリドン環を含むエポキシ樹脂〔以下、(A)成分
と呼ぶ〕は、好ましくは0.5〜10当量/kgのオキサ
ゾリドン環を含有するエポキシ樹脂であり、より好まし
くは0.5〜5当量/kgのオキサゾリドン環を含有す
る。これは、強靭性や耐熱性を発揮するために、所定量
のオキサゾリドン環を含有する必要があるからである。
また、所定量より多いと耐水性が低下する。
0,000g/eqであることが好ましく、より好ましく
は、250〜5,000g/eq、さらに好ましくは、2
50〜2,000g/eqである。エポキシ当量が所定の
値より大きいと耐熱性や耐水性が低下し、所定の値より
小さいと強靭性が低下するからである。また、(A)成
分は1分子当たり平均1官能以上のエポキシ基を有する
が、1分子当たり、好ましくは平均1.2〜5官能のエ
ポキシ基、より好ましくは平均1.2〜3官能のエポキ
シ基を有する。
定の量より多いと耐熱性は向上するが、保存安定性が低
下し、所定量より少ないと耐熱性が低下する。該(A)
成分は例えば、グリシジル化合物とイソシアネート化合
物をオキサゾリドン環形成触媒の存在下で反応させるこ
とにより、ほぼ理論量で達成することができる。例え
ば、イソシアネート化合物とグリシジル化合物を当量比
1:1.1〜1:10の範囲で反応させて、オキサゾリ
ドン環を含むエポキシ樹脂を得ることができる。用いる
イソシアネート化合物が所定量より少ないと、オキサゾ
リドン環の量が少なくなり、耐熱性が低下し、所定量よ
り多いと耐水性が低下する。
ジル化合物とは、例えばグリシジルエーテル類、グリシ
ジルエステル類、グリシジルアミン類、線状脂肪族エポ
キシド類、脂環式エポキシド類等からなる樹脂が挙げら
れる。グリシジルエーテル類としては、例えばビスフェ
ノールのグリシジルエーテル類、ノボラックのポリグリ
シジルエーテル類、アルキルグリシジルエーテル類等が
挙げられる。
しては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、テトラメ
チルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノール
F、テトラメチルビスフェノールAD、テトラメチルビ
スフェノールS、テトラブロモビスフェノールA、テト
ラクロロビスフェノールA、テトラフロロビスフェノー
ルA、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン等の2価
フェノール類をグリシジル化した化合物があり、その他
例えば、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、1,1,1−(4−ヒドロキシフェニル)
エタン、4,4−〔1−〔4−〔1−(4−ヒドロキシ
フェニル)−1−メチルエチル〕フェニル〕エチリデ
ン〕ビスフェノール等のトリス(グリシジルオキシフェ
ニル)アルカン類やアミノフェノール等をグリシジル化
した化合物がある。
ゾールノボラック、ビスフェノールAノボラック、臭素
化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールAノボ
ラック等のノボラックをグリシジル化した化合物があ
る。また、グリシジルエステル類としては、例えばヘキ
サヒドロフタル酸のジグリシジルエステルやダイマー酸
のジグリシジルエステル等が挙げられる。さらに、線状
脂肪族エポキシド類としては、例えばエポキシ化ポリブ
タジエン、エポキシ化大豆油等が挙げられる。
3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルカルボキ
シレート、3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシ
レート等が挙げられる。これら原料グリシジル化合物は
1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
ネート化合物としては、例えばメタンジイソシアネー
ト、ブタン−1,1−ジイソシアネート、エタン1,2
−ジイソシアネート、ブタン−1,2−ジイソシアネー
ト、トランスビニレンジイソシアネート、プロパン−
1,3−ジイソシアネート、ブタン−1,4−ジイソシ
アネート、2−ブテン−1,4−ジイソシアネート、2
−メチルブテン−1,4−ジイソシアネート、2−メチ
ルブタン−1,4−ジイソシアネート、ペンタン−1,
5−ジイソシアネート、2,2−ジメチルペンタン−
1,5−ジイソシアネート、ヘキサン−1,6−ジイソ
シアネート、ヘプタン−1,7−ジイソシアネート、オ
クタン−1,8−ジイソシアネート、ノナン−1,9−
ジイソシアネート、デカン−1,10−ジイソシアネー
ト、ジメチルシランジイソシアネート。
ω′−1,3−ジメチルベンゼンジイソシアネート、
ω,ω′−1,4−ジメチルベンゼンジイソシアネー
ト、ω,ω′−1,3−ジメチルシクロヘキサンジイソ
シアネート、ω,ω′−1,4−ジメチルシクロヘキサ
ンジイソシアネート、ω,ω′−1,4−ジメチルナフ
タレンジイソシアネート、ω,ω′−1,5−ジメチル
ナフタレンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,3
−ジイソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジイソ
シアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4′−ジイ
ソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、
1,4−フェニレンジイソシアネート、1−メチルベン
ゼン−2,4−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン
−2,5−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン−
2,6−ジイソシアネート。
ネート、ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネ
ート、ジフェニルエーテル−2,4′−ジイソシアネー
ト、ナフタレン−1,4−ジイソシアネート、ナフタレ
ン−1,5−ジイソシアネート、ビフェニル−4,4′
−ジイソシアネート、3,3′−ジメチルビフェニル−
4,4′−ジイソシアネート、2,3′−ジメトキシビ
フェニル−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルメ
タン−4,4′−ジイソシアネート、3,3′−ジメト
キシジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、
4,4′−ジメトキシジフェニルメタン−3,3′−ジ
イソシアネート、ジフェニルサルファイト−4,4′−
ジイソシアネート、ジフェニルスルフォン−4,4′−
ジイソシアネート、等の2官能イソシアネート化合物。
ト、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス
(4−フェニルイソシアネートチオフォスフェート)−
3,3′、4,4′−ジフェニルメタンテトライソシア
ネート、等の多官能イソシアネート化合物、上記イソシ
アネート化合物の2量体や3量体等の多量体、アルコー
ルやフェノールによりマスクされたブロックイソシアネ
ートおよびビスウレタン化合物等が挙げられるがこれら
に限定はされない。これらイソシアネート化合物は2種
以上組み合わせて用いてもよい。
ト化合物のうち、好ましくは2または3官能イソシアネ
ート化合物であるが、さらに好ましくは2官能イソシア
ネート化合物である。これは、イソシアネート化合物の
官能基数が多すぎると、貯蔵安定性が低下し、少ないと
耐熱性が発揮されない。このうち、入手しやすい(化
1)または(化2)に示すイソシアネート化合物がよ
い。
〜4のアルキル基である。)
は炭素数1〜4のアルキル基である。Bは単結合,−C
H2 −,−C(CH3 )2 −,−SO2 −,−SO−,
−CO−,−S−または−O−である。)(A)成分樹
脂の製造は、たとえばオキサゾリドン環形成触媒の存在
下で行うことができる。オキサゾリドン基形成触媒とし
ては、グリシジル化合物とイソシアネート化合物の反応
において、オキサゾリドン環を選択的に生成する触媒が
好ましい。
る触媒としては、例えば、塩化リチウム、ブトキシリチ
ウム等のリチウム化合物、3フッ化ホウ素の錯塩、テト
ラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモ
ニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムヨーダイ
ド等の4級アンモニウム塩があり、ジメチルアミノエタ
ノール、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ベンジ
ルジメチルアミン、N−メチルモルホリン等の3級アミ
ン、トリフェニルホスフィンのごときホスフィン類、ア
リルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ジアリルジ
フェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニル
ホスホニウムクロライド。
ド、テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体、
テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホ
スホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムブロ
マイド、テトラブチルホスホニウムヨーダイド等のホス
ホニウム化合物、トリフェニルアンチモンおよびヨウ素
の組み合わせ、2−フェニルイミダゾール、2−メチル
イミダゾール等のイミダゾール類等があり、1種または
2種以上組み合わせて使用されるが、これらに限定され
ない。
原料に対して5ppm 〜2wt%の範囲で使用されるが、好
ましくは、10〜1wt%、より好ましくは20〜5,0
00ppm 、さらに好ましくは20〜1,000ppm であ
る。これは、該触媒が所定量より多いと生成樹脂中に不
純物として残留し、前記の用途、特に積層板や封止材の
材料として用いた場合に、絶縁性の低下や耐湿性の低下
を招くからであり、所定量より少ないと所定の樹脂を得
るための効率の低下を招くからである。触媒を除去する
ために、本発明のエポキシ樹脂を、触媒を実質的に溶か
さない適当な溶剤を用いて濾過することができる。
を溶かすことのできる適当な溶剤の存在下でも実施でき
る。溶剤を使用する場合、例えば、N−ジメチルホルム
アミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−
2−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、メチルエチル
ケトン、キシレン、トルエン、メチルセロソルブ、テト
ラヒドロフラン等の不活性溶剤が好ましい。これらは、
1種または2種以上を組み合わせて使用される。
を、反応器に所定量投入した後、加熱し、所定の温度に
調整する。その後、触媒の投入は、そのままあるいは、
水または適当な溶剤にまぜて投入される。投入温度は2
0〜200℃の範囲で実施するが、好ましくは80〜2
00℃で、より好ましくは110〜180℃である。所
定温度以下での触媒の投入は、所定の反応温度に到達す
るまでに、エポキシ基と分子内2級アルコール性基との
反応が促進され、エポキシ基濃度が低下するからであ
る。所定温度以上での触媒投入は、反応が暴走する恐れ
があるからである。
たは数回に分け、段階的または連続的に滴下される。滴
下時間は1〜10時間、より好ましくは2〜5時間かけ
て滴下するのがよい。これは、滴下時間が所定の時間よ
り短いと、イソシアヌレート環の生成を促し、所定の時
間より長いとエポキシ基濃度が低下し、いずれの場合も
得られる樹脂の性能や保存安定性が低下するからであ
る。
施されるが、好ましくは、60〜250℃、より好まし
くは120〜230℃、さらに好ましくは140〜22
0℃、特に好ましくは140〜200℃の範囲で実施す
るのがよい。これは、所定の温度より高いと樹脂の劣化
をきたす恐れがあるし、所定の温度より低いと、反応が
十分に完結しないばかりか、好ましくないトリイソシア
ヌレート環を多く含む樹脂を生成することとなり、得ら
れる樹脂は、いずれの場合も、保存安定性、耐水性が低
下する。
化合物により(A)成分を製造する際、フェノール化合
物を添加してもよい。フェノール化合物としては、ビス
フェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールA
D、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノール
A、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビス
フェノールAD、テトラメチルビスフェノールS、テト
ラブロモビスフェノールA、テトラクロロビスフェノー
ルA、テトラフロロビスフェノールA、ビフェノール、
ジヒドロキシナフタレン、1,1,1−トリス(4−ヒ
ドロキシフェニル)メタン、1,1,1−(4−ヒドロ
キシフェニル)エタン、4,4−〔1−〔4−〔1−
(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル〕フェ
ニル〕エチリデン〕ビスフェノール等のトリス(グリシ
ジルオキシフェニル)アルカン類、アミノフェノール、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフ
ェノールAノボラック、臭素化フェノールノボラック、
臭素化ビスフェノールAノボラック等が挙げられる。こ
れらは、1種または2種以上添加することができる。
00ppm 以下が好ましく、より好ましくは200ppm 以
下であり、さらに好ましくは100ppm 以下であり、特
に好ましくは50ppm 以下であり、中でも30ppm 以下
が好ましい。なぜならば、加水分解性塩素量が所定の量
より多いと、耐熱性の低下をきたし、さらに例えば電気
・電子分野に使用する場合、回路等に使用される金、
銀、銅、アルミ等を腐食し、絶縁性の低下をきたすから
である。
含有量は100meq/kg以下が好ましく、より好ましくは
50meq/kg以下であり、さらに好ましくは30meq/kg以
下であり、特に好ましくは20meq/kgである。なぜなら
ば、α−グリコール基の含有量が所定の量より多いと、
耐水性の低下をきたすからである。
シアヌレート環由来の波数1,710cm-1の吸光度がオ
キサゾリドン環由来の波数1,750cm-1の吸光度に対
して0.1以下の値で規定されることが好ましい。これ
は上記IR強度比が0.1を越えると保存安定性が低下
するうえ、耐水性等も低下するからである。
合物の未反応物が残存していることが望ましい。さらに
この未反応のグリシジル化合物はモノマー成分であるこ
とが望ましい。モノマー成分とは、ビスフェノールAジ
グリシジルエーテルの場合、下記(化3)で表わされる
が、このうちN=0の成分のことをいう。
モノマー成分が5〜80重量%含まれることが好まし
く、より好ましくは10〜60重量%、さらに好ましく
は15〜50重量%、特に好ましくは20〜40重量%
である。なぜならば所定の量より少ないとグリシジル基
の濃度が低下し、硬化反応速度が低下し所定の量より多
いとオキサゾリドン環濃度を多く含ませることができ
ず、耐熱性が低下するからである。
ム、カリウム、ルビジウム等の周期律表第I族に属する
ものであり、アルカリ土類金属とは、ベリリウム、マグ
ネシウム、カルシウム等の周期律表第II族に属する元素
をいう。またその塩とは、ハロゲン塩、硝酸塩、硫酸
塩、亜硫酸塩、炭酸塩、カルボン酸塩、リン酸塩、スル
ホン酸塩等が挙げられる。
ッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化ルビジウム、
フッ化ベリリウム、フッ化マグネシウム、フッ化カルシ
ウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、
塩化ルビジウム、塩化ベリリウム、塩化マグネシウム、
塩化カルシウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化
カリウム、臭化ルビジウム、臭化ベリリウム、臭化マグ
ネシウム、臭化カルシウム、ヨウ化リチウム、ヨウ化ナ
トリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化ルビジウム、ヨウ化
ベリリウム、ヨウ化マグネシウム、ヨウ化カルシウム等
が挙げられる。
リウム、硝酸カリウム、硝酸ルビジウム、硝酸ベリリウ
ム、硝酸マグネシウム、硝酸カルシウム等が挙げられ
る。硫酸塩としては、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、
硫酸カリウム、硫酸ルビジウム、硫酸ベリリウム、硫酸
マグネシウム、硫酸カルシウム等が挙げられる。亜硫酸
塩としては、亜硫酸カリウム、亜硫酸カルシウム、亜硫
酸銀、亜硫酸水素カリウム、亜硫酸水素ナトリウム等が
挙げられる。
ウムナトリウム、炭酸カルシウム、炭酸水素カリウム、
炭酸水素ナトリウム、炭酸水素リチウム、炭酸ナトリウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸リチウム、炭酸ルビジウム
等が挙げられる。カルボン酸塩としては、酢酸リチウ
ム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸ルビジウム、
プロピオン酸リチウム、プロピオン酸ナトリウム、プロ
ピオン酸カリウム、プロピオン酸ルビジウム等が挙げら
れる。
ム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジ
ウム、水酸化ベリリウム、水酸化マグネシウム、水酸化
カルシウム等が挙げられる。また、不活性溶媒に溶解し
たものや、水溶液として添加することができる。添加
後、これら溶媒または、水は減圧蒸留等の手法により、
除去することが好ましい。
して0.01〜50ppm が好ましく、より好ましくは
0.02〜10ppm 、さらに好ましくは0.03〜1pp
m である。これは、アルカリ金属量が所定の量より少な
いと、硬化反応速度が低下し、所定の量より多いと、硬
化物の絶縁性等の低下をきたすからである。
るが、使用される硬化剤としては、例えば、アミン系硬
化剤、ジシアンジアミド、ポリアミノアミド系硬化剤、
酸および酸無水物系硬化剤、第3アミン化合物、イミダ
ゾール化合物、ルイス酸、プレンステッド酸、ポリメル
カプタン系硬化剤、フェノール樹脂、レゾール樹脂、ユ
リア樹脂、メラニン樹脂、イソシアネート化合物および
ブロックイソシアネート化合物、ノボラックフェノール
類等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、脂肪族ア
ミン、芳香族アミン、第2,第3アミン等が挙げられ
る。
ミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノプ
ロパン、ヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチルヘ
キサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミ
ン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、トリエチレン
テトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレ
ンヘキサミン、アミノエチルエタノールアミン、トリ
(メチルアミノ)ヘキサン、ジメチルアミノプロピルア
ミン、1,3,6−トリスアミノメチルヘキサン、ポリ
メチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミ
ン、ジエチレングリコールビスプロピレンジアミン、ジ
エチルアミノプロピルアミン、メチルイミノビスプロピ
ルアミン、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジアミ
ン、等の鎖状アミンが挙げられ、また、トリス(4−ア
ミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、メンセンジ
アミン、イソフォロンジアミン、ジアミノジシクロヘキ
シルメタン、エチルアミノピペラジン、1,3,5−ト
リス(アミノメチル)ベンゼンの水添物、アミノエチル
ピペラジン等の環状アミンが挙げられる。
ン、m−キシレンジアミン、p−キシレンジアミン等の
芳香環を有する脂肪族アミンが挙げられ、さらに、m−
フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、p−フ
ェニレンジアミン、2,4−ジアミノアニゾール、2,
4−トルエンジアミン、2,4−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、2,4−
ジアミノジフェニルスルフォン、4,4′−ジアミノジ
フニエルスルフォン、ジアミノジキシリルスルフォン、
3,3′−ジエチル−4,4′−ジアミノフェニルメタ
ン、2,6−ジアミノピリジン、m−アミノフエノー
ル、m−アミノベンジルアミン、4−クロロ−オルトフ
ェニレンジアミン、等の芳香族アミンが挙げられる。
チルアミン、ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチル
アミノメチル)フェノール、2,4,6−トリス(ジメ
チルアミノメチル)フェノール、テトラメチルグアニジ
ン、トリエタノールアミン、N,N−ジメチルピペラジ
ン、1,4−ジアザジチクロ(2,2,2)オクタン
(トリエチレンジアミン)、ピリジン、ピコリン、ピペ
リジン、ピロリジン、トリス(ジメチルアミノメチル)
フェノール−トリス−エチルヘキシル酸塩等が挙げられ
る。
されているものとして、トーマイド(富士化成)、バー
サミド、ジェナミド(ヘンケル白水)、ラッカーマイド
(大日本インキ)、サンマイド(三和化学)、ポリマイ
ド(三洋化成)等が挙げられる。
セニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼ
ライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ(エチル
オクタデカン二酸)無水物、ポリ(フェニルヘキサデカ
ン二酸)無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
シクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水フタル酸、無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビスト
リメリテート、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フタル
酸等が挙げられる。
チルアミノメチル)フェノール、ジメチルベンジルアミ
ン、1,8−ジアザシクロ(5,4,0)ウンデカン等
が挙げられる。
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダ
ゾール、2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2
−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メ
チルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシル
イミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミ
ダゾリウムトリメリテート、1−シアノエチル−2−フ
ェニルイミダゾリウムトリメリテート、2−メチルイミ
ダゾリウムイソシアヌレート、2−フェニルイミダゾリ
ウムイソシアヌレート、2,4−ジアミノ−6−〔2−
メチルイミダゾリル−(1)〕−エチル−S−トリアジ
ン。
−メチルイミダゾリル−(1)〕−エチル−S−トリア
ジン、2,4−ジアミノ−6−〔2−ウンデシルイミダ
ゾリル−(1)〕−エチル−S−トリアジン、2−フェ
ニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−
フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾ
ール、1−シアノエチル−2−フェニル−4,5−ジ
(シアノエトキシメチル)イミダゾール、1−ドデシル
−2−メチル−3−ベンジルイミダゾリウムクロライ
ド、1,3−ジベンジル−2−メチルイミダゾリウムク
ロライド等が挙げられる。
は、三フッ化ホウ素−アミン錯体、五フッ化リン−アミ
ン錯体、五フッ化ヒ素−アミン錯体、五フッ化アンチモ
ン−アミン錯体等が挙げられる。ポリメルカプタン系硬
化剤としては、市販されているものとして、Capcu
re、Epomate(以下油化シェルエポキシ)、ア
デカハードナー(旭電化工業)等が挙げられる。ノボラ
ックフェノール類としては、フェノールノボラック、ク
レゾールノボラック、ビスフェノールAノボラック等が
挙げられる。
定されるものではなく、また硬化剤は1種または2種以
上組み合わせて使用される。硬化剤の量としては、使用
する硬化剤により適正な量を用いることができる。そし
て本発明組成物はそれ単独または硬化剤とともに溶媒に
溶解することによって、エポキシ樹脂ワニスを調整する
ことができる。溶媒としては、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、
ジメチルホルムアミド等を1種または2種以上用いるこ
とができる。
の他のエポキシ樹脂および/またはフェノール化合物と
組み合わせて使用することができる。エポキシ化合物、
フェノール化合物としては、前述したものが挙げられ
る。さらに、用途ごとの必要に応じて、希釈剤、カップ
リング剤、充填剤等と組み合わせて使用することができ
る。
ル、アリルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグ
リシジルエーテル、スチレンエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ブチルフ
ェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレー
ト、ビニルシクロヘキセンモノエポキシサイド等の反応
性希釈剤や、ベンゼン、トルエン、キシレン、アルコー
ル、ケトン、スチレンモノマー、ジオクチルフタレート
等が挙げられる。
リング剤、チタン系カップリング剤等が挙げられる。充
填剤としては、アルミナ、アスベスト、カーボンラッ
ク、グラファイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チ
タン、水酸化アルミ、石英粉、溶融シリカ粉、タルク、
バライト、マイカ等が挙げられる。また用途に応じて着
色剤、レベリング剤、ハジキ防止剤、消泡剤等も添加さ
れ、また必要に応じて、ガラス繊維、ガラス布、炭素繊
維等を含有させることができる。
成物は、耐熱性、強靭性、密着性をバランスよく満足
し、かつ速い硬化速度を有するエポキシ樹脂として、土
建用、粉体塗料、PCM塗料、積層板、封止材、注型
材、接着剤、コンポジット材等の材料として好適に使用
される。
する。なお、例中の各特性は次の測定法に従って求め
た。 (1)エポキシ当量 1g当量のエポキシ基を含む樹脂の質量であり、JIS
K−7236に準拠して求めた。
定KOH−メタノール溶液20mlを加えて15分間煮沸
した後、硝酸銀滴定し、同じく試料をトルエンに溶解
し、そのまま硝酸銀で滴定した無機塩素量を差し引いて
加水分解性塩素量を求めた。
リメチル過沃素酸アンモニウム溶液25mlを加え、2時
間半反応させ、2規定硫酸水溶液5ml、20%沃化カリ
ウム水溶液15mlを加え、0.1規定チオ硫酸ナトリウ
ム溶液で滴定した。
度が10重量%のTHF溶液を作成する。このTHF溶
液を30μl採取し、赤外分光光度計用セル(材質;K
RS−5)上に滴下し、ドライヤーでTHFを蒸発乾燥
する。その試料の上から、もう一方の赤外分光光度計用
セル(材質;KRS−5)をのせ、試料を挟みこみ、フ
ーリエ変換型赤外分光光度計(PERKIN ELME
R社製FT−IR 1640型)により、測定積算回数
64回で赤外吸収スペクトルを得た。
95cm-1の吸光度と1790cm-1の吸光度を結ぶ直線を
ベースラインとし、イソシアヌレート環に由来する波数
1700cm-1〜1715cm-1の最大吸光度から、その最
大吸光度と同じ波数のベースライン上の吸光度を差し引
いた吸光度(1710cm-1の吸光度と呼ぶ)をIR−1
とし、波数1730cm-1〜1770cm-1の最大吸光度か
ら、その最大吸光度と同じ波数のベースライン上の吸光
度を差し引いた吸光度(1750cm-1の吸光度と呼ぶ)
をIR−0とする。IR強度比は次式で示される。
1本 昭和電工製 ショウデックス A−803 1本 昭和電工製 ショウデックス A−802 2本 ・移動層 テトラヒドロフラン 1.5ml/min 上記測定条件にて、溶出時間約45分にでるピーク(N
=0成分)より求めた。
を試料に接し垂直に5cm上げても試料が糸状になって切
れなくなるまでの時間とした。
タイム)×100ワニスを作製した直後の初期ゲルタイ
ムと、ワニスを40℃で30日間保存した後のゲルタイ
ムの比率を百分率で示した値をワニスの保存安定性とし
た。
(SEIKO社製DSC220)にて測定した。
K−5400に準拠し、基盤目法により密着性テスト
を行い、ハガレ面積5%未満を○、5〜15%を△、1
5%以上を×で示した。
K−5400に準拠した。
AS450処理)に含浸塗布し、160℃で乾燥させ樹
脂分約40%のプリプレグを得た。このプリプレグ8枚
を重ねた両面に35μの銅箔を重ねて、170℃×30
kg/cm2 の加圧加熱下で60分間成形し、積層板を得、
JIS C−6481に従い絶縁抵抗を測定した。
量189)100kgに、テトラブチルアンモニウムブロ
マイド40gを投入し、撹拌加熱し、内温を175℃に
した。さらに、コロネートT−80(日本ポリウレタン
社製TDI;2,4−トリレンジイソシアネート約80
%、2,6−トリレンジイソシアネート約20%)1
6.1kgを120分かけて投入した。投入終了後、反応
温度を175℃に保ち、4時間撹拌し、オキサゾリドン
環含有エポキシ樹脂Iを得た。このオキサゾリドン環含
有エポキシ樹脂のGPC分析チャートを図1に示す。続
いて120℃まで冷却後、25wt%NaCl水溶液0.
4gを添加し、200torrに減圧後、1時間撹拌し、エ
ポキシ樹脂組成物I(NaCl 0.86ppm)を得
た。
NaCl水溶液4gを添加した以外は実施例1と同じ方
法で、エポキシ樹脂組成物II(NaCl 8.61pp
m)を得た。
NaOH水溶液0.2gを室温まで冷却後添加した以外
は実施例1と同じ方法で、エポキシ樹脂組成物III (N
aOH 0.83ppm)を得た。
KCl水溶液0.5gを添加した以外は実施例1と同じ
方法で、エポキシ樹脂組成物IV(KCl 0.86pp
m)を得た。
量189)100kgに、テトラブチルアンモニウムブロ
マイド40gを投入し、撹拌加熱し、内温を175℃に
した。さらに、コロネートT−80(日本ポリウレタン
社製TDI;2,4−トリレンジイソシアネート約80
%、2,6−トリレンジイソシアネート約20%)1
1.5kgを120分かけて投入した。投入終了後、反応
温度を175℃に保ち、4時間撹拌し、オキサゾリドン
環含有エポキシ樹脂IIを得た。以下は、実施例1と同様
にして、エポキシ樹脂組成物V(NaCl 0.90pp
m)を得た。
量189)100kgに、テトラブチルアンモニウムブロ
マイド40gを投入し、撹拌加熱し、内温を175℃に
した。さらに、コロネートT−80(日本ポリウレタン
社製TDI;2,4−トリレンジイソシアネート約80
%、2,6−トリレンジイソシアネート約20%)2
3.0kgを120分かけて投入した。投入終了後、反応
温度を175℃に保ち、4時間撹拌し、オキサゾリドン
環含有エポキシ樹脂III を得た。以下は、実施例1と同
様にして、エポキシ樹脂組成物VI(NaCl 0.81
ppm)を得た。オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂I〜I
II の性状を表1に示す。
て、表2に示す配合でエポキシ樹脂ワニスを調整し、ワ
ニスおよび硬化物の特性を評価した。
を用い、表2に示す配合でエポキシ樹脂ワニスを調整
し、ワニスおよび硬化物の特性を評価した。
NaCl水溶液400gを添加した以外は、実施例1と
同じ方法でエポキシ樹脂組成物VII を得、表2に示す配
合でエポキシ樹脂ワニスを調整し、ワニスおよび硬化物
の特性を評価した。
ク)を用いて、表2に示す配合でエポキシ樹脂ワニスを
調整し、ワニスおよび硬化物の特性を評価した。
ルエーテル)を用いて、表2に示す配合でエポキシ樹脂
ワニスを調整し、ワニスおよび硬化物の特性を評価し
た。
発明樹脂組成物のガラス転移温度は、汎用のビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂に比較し、大幅に上昇しているこ
とがわかる。また、クレゾールノボラックエポキシ樹脂
に比較し、ワニスの貯蔵安定性、密着性、エリクセン伸
びが大幅に改善されている。又、ゲルタイムも応用比較
例1に比べて改善され、絶縁抵抗も良好である。このよ
うに、本発明樹脂組成物は、耐熱性、強靭性、密着性に
すべてバランスよく優れた性能を有しており、かつ反応
性も良好であり、土建用、電子機器、塗料、接着剤、成
形材料、複合材料、封止剤等、従来からエポキシ樹脂が
使用されているすべての分野で有用である。
キシ樹脂のGPC分析チャートである。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)オキサゾリドン環を含むエポキシ
樹脂と、(B)該エポキシ樹脂に対して0.01〜50
ppmのアルカリ金属および/またはアルカリ土類金属
のハロゲン塩および/または水酸化物とからなるエポキ
シ樹脂組成物。
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